Data transmission Datenübertragung Remote control Gerätefernsteuerung Infrared interface Infrarotschnittstelle

213-11-6 Infrared Emitter (85 nm) and green GaP-LED (57 nm) Infrarot Sender (85 nm) und grüne GaP-LED (57 nm) Version 1. SFH 7251 Features: Besondere Merkmale: SMT package with IR emitter (85 nm) and green SMT-Gehäuse mit IR-Sender (85 nm) und emitter (57 nm) grünem Sender (57 nm) Suitable for SMT assembly Geeignet für SMT-Bestückung Available on tape and reel Gegurtet lieferbar Emitter and detector can be controlled separately Sender und Empfänger getrennt ansteuerbar Applications Anwendungen Data transmission Datenübertragung Remote control Gerätefernsteuerung Infrared interface Infrarotschnittstelle Notes Depending on the mode of operation, these devices emit highly concentrated non visible infrared light which can be hazardous to the human eye. Products which incorporate these devices have to follow the safety precautions given in IEC 6825-1 and IEC 62471. Hinweise Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile hochkonzentrierte, nicht sichtbare Infrarot-Strahlung, die gefährlich für das menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese Bauteile enthalten, müssen gemäß den Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 6825-1 und 62471 behandelt werden. Ordering Information Bestellinformation Type: Package: Ordering Code Typ: Gehäuse: Bestellnummer SFH 7251 SMT Multi TOPLED Q65111A54 213-11-6 1

Maximum Ratings Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operating and storage temperature range T op ; T stg -4... C Betriebs- und Lagertemperatur Reverse voltage V R 5 V Sperrspannung Thermal resistance junction - ambient, mounted on 1) page 14 PC-board (FR4) Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung, bei 1) Seite 14 Montage auf FR4 Platine R thja 7 K / W IRED Forward current Durchlassstrom Surge current Stoßstrom (t p μs, D = ) Total power dissipation Verlustleistung Thermal resistance junction - ambient, mounted on 2) page 14 PC-board (FR4) Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung, bei 2) Seite 14 Montage auf FR4 Platine Electrostatic discharge (HBM) Elektrostatische Entladung (HBM) I F (DC) 7 ma I FSM.7 A P tot 14 mw R thja 5 K / W ESD 2 kv LED Forward current Durchlassstrom Surge current Stoßstrom (t p μs, D = ) I F (DC) 5 ma I FSM.1 A 213-11-6 2

Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Total power dissipation Verlustleistung Thermal resistance junction - ambient, mounted on 2) page 14 PC-board (FR4) Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung, bei 2) Seite 14 Montage auf FR4 Platine Electrostatic discharge (HBM) Elektrostatische Entladung (HBM) P tot 135 mw R thja 5 K / W ESD 2 kv Note: The stated maximum ratings refer to one chip, unless otherwise specified. Anm: Die angegebenen Grenzdaten gelten für einen Chip, wenn nicht anders angegeben. Characteristics (T A = 25 C) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit IRED Emission wavelength Zentrale Emissionswellenlänge (I F = 7 ma) Spectral bandwidth at 5% of I max Spektrale Bandbreite bei 5% von I max (I F = 7 ma, t p = 2 ms) Half angle Halbwinkel Dimensions of active chip area Abmessungen der aktiven Chipfläche Rise and fall time of I e ( % and 9% of I e max ) Schaltzeit von I e ( % und 9% von I e max ) (I F = 7 ma, R L = 5 Ω) Forward voltage Durchlassspannung (I F = 7 ma, t p = 2 ms) (typ) λ peak 86 nm (typ) Δλ 3 nm (typ) ϕ ± 6 (typ) L x W.2 x.2 mm x mm (typ) t r, t f 12 ns (typ (max)) V F 1.6 ( 2) V 213-11-6 3

Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Forward voltage Durchlassspannung (I F = 5 ma, t p = μs) Reverse current Sperrstrom (V R = 5 V) Total radiant flux Gesamtstrahlungsfluss (I F = 7 ma, t p = 2 ms) Radiant intensity in axial direction Strahlstärke in Achsrichtung (I F = 7 ma, t p = 2 ms) Temperature coefficient of I e or Φ e Temperaturkoeffizient von I e bzw. Φ e (I F = 7 ma, t p = 2 ms) Temperature coefficient of V F Temperaturkoeffizient von V F (I F = 7 ma, t p = 2 ms) Temperature coefficient of wavelength Temperaturkoeffizient der Wellenlänge (I F = 7 ma, t p = 2 ms) (typ (max)) V F 2.4 ( 3) V I R not designed for reverse operation µa (typ) Φ e 4 mw (min) I e, min 6.3 mw / sr (typ) TC I -.5 % / K (typ) TC V -.7 mv / K (typ) TC λ.3 nm / K LED Peak emission wavelength Max. der spektralen Emission (I F = 2 ma, t p = 2 ms) Dominant wavelength Dominantwellenlänge (I F = 2 ma, t p = 2 ms) Spectral bandwidth at 5% of I max Spektrale Bandbreite bei 5% von I max (I F = 2 ma, t p = 2 ms) Half angle Halbwinkel Dimensions of active chip area Abmessungen der aktiven Chipfläche (typ) λ peak 572 nm (typ) λ dom 57 nm (typ) Δλ 18 nm (typ) ϕ ± 6 (typ) L x W.3 x.3 mm x mm 213-11-6 4

Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Rise and fall times of I e ( % and 9% of I e max ) Schaltzeiten von I e ( % und 9% von I e max ) (I F = 7 ma, R L = 5 Ω) Forward voltage Durchlassspannung (I F = 2 ma, t p = 2 ms) Reverse current Sperrstrom (V R = 12 V) Luminous intensity Lichtstärke (I F = 2 ma, t p = 2 ms) Temperature coefficient of I e or Φ e Temperaturkoeffizient von I e bzw. Φ e (I F = 2 ma, t p = 2 ms) Temperature coefficient of V F Temperaturkoeffizient von V F (I F = 2 ma, t p = 2 ms) Temperature coefficient of λ peak Temperaturkoeffizient von λ peak (I F = 2 ma, t p = 2 ms) Temperature coefficient of λ dom Temperaturkoeffizient von λ dom (I F = 2 ma, t p = 2 ms) (typ) t r / t f 4 ns (typ (max)) V F 2.1 ( 2.5) V (typ (max)) I R.2 ( ) µa (min) I V > 63 mcd (typ) TC I -1.2 % / K (typ) TC V -1.3 mv / K (typ) TC λ peak.3 nm / K (typ) TC λ dom.11 nm / K 213-11-6 5

Diagrams Diagramme 3) page 14 Relative Spectral Emission 3) Seite 14 Relative spektrale Emission (typ) I rel = f(λ), T A = 25 C I rel % 8 6 4 OHF4132 IRED IRED 3) page 14 Forward Current 3) Seite 14 Durchlassstrom I F = f(v F ), single pulse, t p = µs, T A = 25 C I F A -1 5-2 5 OHF3826 2-3 5 7 75 8 85 nm λ 95-4.5 1 1.5 2 2.5 V3 V F 213-11-6 6

3) page 14 Radiant Intensity 3) Seite 14 Strahlstärke I e / I e (7 ma) = f(i F ), single pulse, t p = 25 µs, T A = 25 C 1 e e (7 ma) I I 5-1 5-2 5 OHF446 Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Pulsbelastbarkeit I F = f(t p ), T A = 25 C, duty cycle D = parameter.7 A I F.6.5.4.3.2.1 t D = T P t P T D =.5.1.2.5.1.2.3.5 1 OHF3733 I F -3 1 2 5 5 ma 3-5 I F Max. Permissible Forward Current Max. zulässiger Durchlassstrom I F, max = f(t A ) 8 ma I F 7 OHF3732-4 -3-2 -1 1 2 s t p 6 5 4 3 2 2 4 6 8 C 12 TA 213-11-6 7

Diagrams Diagramme 3) page 14 Forward Current 3) Seite 14 Durchlassstrom I F = f(v F ), single pulse, t p = µs, T A = 25 C LED LED 3) page 14 Relative Luminous Intensity 3) Seite 14 Relative Lichtstärke I v / I v (2 ma) = f(i F ), T A = 25 C 213-11-6 8

Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Pulsbelastbarkeit I F = f(t p ), T A = 25 C, duty cycle D = parameter OHF5629.12 t A P I t F D P = IF T T..9.8.7.6.5 D =.5.1.2.5.1.2.5 1 Max. Permissible Forward Current Max. zulässiger Durchlassstrom I F, max = f(t A ) 6 ma I F 5 4 3 2 OHF5628.4-5 -4-3 -2-1 1 2 s t p 2 4 6 8 C T A 3) page 14 Relative Spectral Emission - V(λ) = Standard eye response curve Relative spektrale Emission - V(λ) = spektrale Augenempfindlichkeit I rel = f (λ); T A = 25 C; I F = 2 ma 3) Seite 14 OHL98 I rel % 8 V λ 6 4 green 2 4 45 5 55 6 65 7 nm λ 213-11-6 9

3) page 14 IRED Radiation Characteristics / LED Directional Characteristics 3) Seite 14 IRED Abstrahlcharakteristik / LED Winkeldiagramm I rel = f(ϕ) / S rel = f(ϕ) 4 3 2 OHL166 ϕ 1. 5.8 6 7 8 9.6.4.2 1..8.6.4 2 4 6 8 12 Package Outline Maßzeichnung Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). 213-11-6

Pinning Anschlussbelegung Pin Description Anschluss Beschreibung 1 Cathode / Kathode (85 nm) 2 Anode / Anode (85 nm) 3 Cathode / Kathode (57 nm) 4 Anode / Anode (57 nm) Package Gehäuse SMT Multi TOPLED, white, clear resin SMT Multi TOPLED, weiß, klarer Verguss Recommended Solder Pad Empfohlenes Lötpaddesign 213-11-6 11

Reflow Soldering Profile Reflow-Lötprofil Preconditioning: JEDEC Level 2 acc. to JEDEC J-STD-2D.1 3 C T 25 2 24 C 217 C t P t L OHA4525 T p 245 C 15 t S 5 25 C 5 15 2 25 s 3 t Profile Feature Profil-Charakteristik Ramp-up rate to preheat* ) 25 C to 15 C Time t S T Smin to T Smax Ramp-up rate to peak* ) T Smax to T P Liquidus temperature Time above liquidus temperature Peak temperature Time within 5 C of the specified peak temperature T P - 5 K Ramp-down rate* T P to C Time 25 C to T P Symbol Symbol t S T L t L T P t P Minimum 6 Pb-Free (SnAgCu) Assembly Recommendation 2 3 K/s 12 2 3 217 8 245 26 2 3 All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range Maximum 3 6 48 OHA4612 Unit Einheit s K/s C s C s K/s s 213-11-6 12

Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. Disclaimer Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 213-11-6 13

Glossary Glossar 1) both chips on 1) beide Chips betrieben 2) only one chip on 2) nur ein Chip betrieben 3) Typical Values: Due to the special conditions of the manufacturing processes of LED, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. These do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typical characteristic line. If requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. 3) Typische Werte: Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED können typische oder abgeleitete technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen Produktes überein, dessen Werte sich von typischen und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien unterscheiden können. Falls erforderlich, z.b. aufgrund technischer Verbesserungen, werden diese typischen Werte ohne weitere Ankündigung geändert. 213-11-6 14