Silicon PIN Photodiode with Daylight Filter; in SMT Si-PIN-Fotodiode mit Tageslichtsperrfilter; in SMT Version 1.2 BPW 34 FAS

215-9-14 Silicon PIN Photodiode with Daylight Filter; in SMT Si-PIN-Fotodiode mit Tageslichtsperrfilter; in SMT Version 1.2 Features: Especially suitable for the wavelength range of 73 nm to 1 nm Short switching time (typ. 2 ns) DIL plastic package with high packing density Applications Photointerrupters IR remote control of hi-fi and TV sets, video tape recorders, dimmers, remote controls of various equipment Automotive (eg rain sensor, headset) Besondere Merkmale: Speziell geeignet für den Wellenlängenbereich von 73 nm bis 1 nm Kurze Schaltzeit (typ. 2 ns) DIL-Plastikbauform mit hoher Packungsdichte Anwendungen Lichtschranken IR-Fernsteuerung von Fernseh- und Rundfunkgeräten, Videorecordern, Lichtdimmern, Gerätefernsteuerungen Automotomobil (z.b. Regensensor, Headset) Ordering Information Bestellinformation Type: Photocurrent Ordering Code Typ: Fotostrom Bestellnummer BPW 34 FAS λ = 87 nm, E e = 1 mw/cm 2, V R = 5 V I P [µa] 5 ( 4) Q651A3121 215-9-14 1

Maximum Ratings (T A = 25 C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operating and storage temperature range Betriebs- und Lagertemperatur Reverse voltage Sperrspannung Reverse voltage Sperrspannung (t < 2 min) Total power dissipation Verlustleistung Characteristics (T A = 25 C) Kennwerte T op ; T stg -4... C V R 16 V V R 32 V P tot 15 mw Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Photocurrent Fotostrom Wavelength of max. sensitivity Wellenlänge der max. Fotoempfindlichkeit Spectral range of sensitivity Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit Radiant sensitive area Bestrahlungsempfindliche Fläche Dimensions of radiant sensitive area Abmessung der bestrahlungsempfindlichen Fläche Half angle Halbwinkel Dark current Dunkelstrom (V R = V) Spectral sensitivity of the chip Spektrale Fotoempfindlichkeit des Chips (λ = 87 nm) Quantum yield of the chip Quantenausbeute des Chips (λ = 87 nm) (typ (min)) I P 5 ( 4) µa (typ) λ S max 88 nm (typ) λ % (typ) 73... 1 nm (typ) A 7.2 mm 2 (typ) L x W 2.65 x 2.65 mm x mm (typ) ϕ ± 6 (typ (max)) I R 2 ( 3) na (typ) S λ typ.65 A / W (typ) η.93 Electro ns /Photon 215-9-14 2

Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Open-circuit voltage Leerlaufspannung (E e =.5 mw/cm 2, λ = 87 nm) Short-circuit current Kurzschlussstrom (E e =.5 mw/cm 2, λ = 87 nm) Rise and fall time Anstiegs- und Abfallzeit (V R = 5 V, R L = 5 Ω, λ = 85 nm, I P = 8 µa) Forward voltage Durchlassspannung (I F = ma, E = ) Capacitance Kapazität (V R = V, f = 1 MHz, E = ) (typ (min)) V O 32 ( 25) mv (typ) I SC 23 µa (typ) t r, t f.2 µs (typ) V F 1.3 V (typ) C 72 pf Temperature coefficient of V O (typ) TC V -2.6 mv / K Temperaturkoeffizient von V O Temperature coefficient of I SC Temperaturkoeffizient von I SC (λ = 87 nm) Noise equivalent power Rauschäquivalente Strahlungsleistung (V R = V, λ = 87 nm) Detection limit Nachweisgrenze (V R = V, λ = 87 nm) (typ) TC I.1 % / K (typ) NEP.39 pw / Hz ½ (typ) D * 6.8e12 cm x Hz ½ / W 215-9-14 3

Relative Spectral Sensitivity Relative spektrale Empfindlichkeit S rel = f(λ) S rel % 1) page 1) Seite OHF143 Photocurrent / Open-Circuit Voltage Fotostrom / Leerlaufspannung I P (V R = 5 V) / V O = f(e e ) Ι P 1) Seite 1) page OHF1428 3 4 µa mv V O 8 7 2 3 6 V O 5 1 2 4 3 2 Ι P 1 4 6 8 nm 12 λ -1 1 2 2 µw/cm 4 E e Total Power Dissipation Verlustleistung P tot = f(t A ) Dark Current Dunkelstrom I R = f(v R ), E = 1) page 1) Seite P tot 16 mw 14 OHF958 Ι R 4 pa OHF8 12 3 8 2 6 4 2 2 4 6 8 C T A 5 15 V 2 V R 215-9-14 4

1) page Capacitance 1) Seite Kapazität C = f(v R ), f = 1 MHz, E = 1) page Dark Current 1) Seite Dunkelstrom I R = f(t A ), V R = V, E = OHF81 3 OHF82 C pf Ι R na 8 7 2 6 5 1 4 3 2-2 -1 1 V V R 2-1 2 4 6 8 C T A Directional Characteristics 1) Seite Winkeldiagramm S rel = f(ϕ) 1) page 4 3 2 ϕ 1. OHF142 5.8 6.6 7.4 8.2 9 1..8.6.4 2 4 6 8 12 215-9-14 5

Package Outline Maßzeichnung 1.2 (.47) 1.1 (.43)...1 (...4).3 (.12) Chip position 1.1 (.43).9 (.35) 4.5 (.177) 4.3 (.169) 6.7 (.264) 6.2 (.244)...5.9 (.35).7 (.28) 1.7 (.67) 1.5 (.59) 4. (.157) 3.7 (.146).2 (.8).1 (.4) 1.8 (.71) ±.2 (.8) Photosensitive area Cathode lead 2.65 (.4) x 2.65 (.4) GEOY6863 Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). Package SMT DIL, Epoxy Gehäuse SMT DIL, Harz 215-9-14 6

Taping Gurtung Cathode/Collector Side 1.5 (.59).8 (.31) 2 (.79) 4 (.157) 4.1 (.161) 1.75 (.69) 5.5 (.217) 6.9 (.272) 12 (.472) OHAY2287 Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). Recommended Solder Pad Empfohlenes Lötpaddesign Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). 215-9-14 7

Reflow Soldering Profile Reflow-Lötprofil Product complies to MSL Level 4 acc. to JEDEC J-STD-2D.1 3 C T 25 2 24 C 217 C t P t L T p OHA4525 245 C 15 t S 5 25 C 5 15 2 25 s 3 t Profile Feature Profil-Charakteristik Ramp-up rate to preheat* ) 25 C to 15 C Time t S T Smin to T Smax Ramp-up rate to peak* ) T Smax to T P Liquidus temperature Time above liquidus temperature Symbol Symbol t S T L t L Minimum 6 Pb-Free (SnAgCu) Assembly Recommendation 2 3 K/s 12 2 3 217 Maximum 8 OHA4612 Unit Einheit s K/s C s Peak temperature Time within 5 C of the specified peak temperature T P - 5 K Ramp-down rate* T P to C Time 25 C to T P T P t P 245 26 2 3 All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range 3 6 48 C s K/s s 215-9-14 8

Disclaimer Language english will prevail in case of any discrepancies or deviations between the two language wordings. Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. Disclaimer Bei abweichenden Angaben im zweisprachigen Wortlaut haben die Angaben in englischer Sprache Vorrang. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 215-9-14 9

Glossary 1) Typical Values: Due to the special conditions of the manufacturing processes of LED, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. These do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typical characteristic line. If requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. Glossar 1) Typische Werte: Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED können typische oder abgeleitete technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen Produktes überein, dessen Werte sich von typischen und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien unterscheiden können. Falls erforderlich, z.b. aufgrund technischer Verbesserungen, werden diese typischen Werte ohne weitere Ankündigung geändert. 215-9-14