Photointerrupters Lichtschranken Industrial electronics Industrieelektronik For control and drive circuits Messen / Steuern / Regeln.

2013-07-03 Silicon PIN Photodiode Silizium-PIN-Fotodiode Version 1.1 SFH 2400 Features: Besondere Merkmale: Especially suitable for applications from 380 nm to Speziell geeignet für Anwendungen im Bereich von 10 nm 380 nm bis 10 nm Short switching time (typ. 5 ns) Kurze Schaltzeit (typ. 5 ns) Applications Anwendungen Photointerrupters Lichtschranken Industrial electronics Industrieelektronik For control and drive circuits Messen / Steuern / Regeln Ordering Information Bestellinformation Type: Photocurrent Ordering Code Typ: Fotostrom Bestellnummer V R = 5 V, standard light A, E v = 00lx I P [µa] SFH 2400 ( 6) Q651A2628 2013-07-03 1

Maximum Ratings (T A = 25 C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operating and storage temperature range T op ; T stg -40... 0 C Betriebs- und Lagertemperatur Reverse voltage V R 20 V Sperrspannung Reverse voltage V R 50 V Sperrspannung (t < 2 min) Total power dissipation Verlustleistung Thermal resistance for mounting on pcb Wärmewiderstand für Montage auf PC-Board Characteristics (T A = 25 C, Standard Light A, T = 2856 K) Kennwerte P tot 120 mw R thja 450 K/W Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Photocurrent Fotostrom (E v = 00 lx, Std. Light A, V R = 5 V, T = 2856 K) I P ( 6) µa Photocurrent Fotostrom (V R = 5 V, λ = 870 nm, E e = 1 mw/cm 2 ) Wavelength of max. sensitivity Wellenlänge der max. Fotoempfindlichkeit Spectral range of sensitivity Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit Radiant sensitive area Bestrahlungsempfindliche Fläche Dimensions of radiant sensitive area Abmessung der bestrahlungsempfindlichen Fläche Dark current Dunkelstrom (V R = 20 V) I P 6.5 μa λ S max 850 nm λ % 380... 10 nm A 1.00 mm 2 L x W 1 x 1 mm x mm I R 1 ( 5) na 2013-07-03 2

Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Spectral sensitivity of the chip Spektrale Fotoempfindlichkeit des Chips (λ = 870 nm) Quantum yield of the chip Quantenausbeute des Chips Open-circuit voltage Leerlaufspannung (E v = 00 lx, Std. Light A) Short-circuit current Kurzschlussstrom (E v = 00 lx, Std. Light A) Rise and fall time Anstiegs- und Abfallzeit (V R = 20 V, R L = 50 Ω, λ = 850 nm) Forward voltage Durchlassspannung (I F = 80 ma, E = 0) Capacitance Kapazität (V R = 0 V, f = 1 MHz, E = 0) S λ typ 0.65 A / W η 0.93 Electro ns /Photon V O 320 mv I SC µa t r, t f 0.005 µs V F 1.3 V C 0 11 pf Temperature coefficient of V O TC V -2.6 mv / K Temperaturkoeffizient von V O Temperature coefficient of I SC Temperaturkoeffizient von I SC TC I 0.18 % / K Noise equivalent power Rauschäquivalente Strahlungsleistung (V R = 20 V, λ = 870 nm) Detection limit Nachweisgrenze NEP 0.028 pw / Hz ½ D * 3.6e12 cm x Hz ½ / W 2013-07-03 3

Relative Spectral Sensitivity Relative spektrale Empfindlichkeit S rel = f(λ) S rel 0 % 80 OHF01129 Photocurrent / Open-Circuit Voltage Fotostrom / Leerlaufspannung I P (V R = 5 V) / V O = f(e V ) Ι P 2 OHF025 3 μa mv V O V O 60 1 2 40 0 Ι P 1 20 Dark Current Dunkelstrom I R = f(v R ), E = 0 0 400 600 800 00 nm 1200 λ -1 0 Capacitance Kapazität C = f(v R ), f = 1 MHz, E = 0 0 1 2 3 lx 4 E V Ι R 4 pa OHF026 3 2 1 0 20 V 30 V R 2013-07-03 4

Dark Current Dunkelstrom I R = f(t A ), V R = V, E = 0 Package Outline Maßzeichnung Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). 2013-07-03 5

Pinning Anschlussbelegung Pin Description Anschluss Beschreibung 1 cathode / Kathode 2 n.c. 3 anode / Anode Package Gehäuse Smart DIL Smart DIL Method of Taping Gurtung Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). 2013-07-03 6

Recommended Solder Pad Empfohlenes Lötpaddesign 1.3 1.8 2.4 1.8 0.3 1 Padgeometrie für verbesserte Wärmeableitung Paddesign for improved heat dissipation OHF02393 Dimensions in mm. / Maße in mm. Reflow Soldering Profile Reflow-Lötprofil Preconditioning: JEDEC Level 4 acc. to JEDEC J-STD-020D.01 300 OHA04525 C T 250 240 C T p 245 C 200 217 C t P t L 150 t S 0 50 0 0 25 C 50 0 150 200 250 s 300 t 2013-07-03 7

Profile Feature Profil-Charakteristik Ramp-up rate to preheat* ) 25 C to 150 C Time t S T Smin to T Smax Ramp-up rate to peak* ) T Smax to T P Liquidus temperature Time above liquidus temperature Symbol Symbol t S T L t L Minimum 60 Pb-Free (SnAgCu) Assembly Recommendation 2 3 K/s 0 120 2 3 217 Maximum 80 0 OHA04612 Unit Einheit s K/s C s Peak temperature Time within 5 C of the specified peak temperature T P - 5 K Ramp-down rate* T P to 0 C Time 25 C to T P T P t P 245 260 20 30 All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range 3 6 480 C s K/s s 2013-07-03 8

Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. Disclaimer Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 2013-07-03 9