215-9-1 Silicon NPN Phototransistor NPN-Silizium-Fototransistor Version 1.1 SFH 34 Features: Spectral range of sensitivity: (typ) 46... 18 nm Package: Smart DIL Special: High linearity Available only on tape and reel Applications Photointerrupters Industrial electronics For control and drive circuits Ambient light detector Besondere Merkmale: Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit: (typ) 46... 18 nm Gehäuse: Smart DIL Besonderheit: Hohe Linearität Nur gegurtet lieferbar Anwendungen Lichtschranken Industrieelektronik Messen / Steuern / Regeln Umgebungslichtsensor Ordering Information Bestellinformation Type: Photocurrent Ordering Code Typ: Fotostrom Bestellnummer λ = 95 nm, E e =.1 mw/cm 2, V CE = 5 V I PCE [µa] SFH 34 63... 32 Q6511A2629 SFH 34-2/3 1... 32 Q6511A2634 215-9-1 1
Version 1.1 SFH 34 Maximum Ratings (T A = 25 C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operating and storage temperature range Betriebs- und Lagertemperatur Collector-emitter voltage Kollektor-Emitter-Spannung Collector-emitter voltage Kollektor-Emitter-Spannung (t < 2 min) Collector current Kollektorstrom Collector surge current Kollektorspitzenstrom (τ < 1 µs) Emitter-collector voltage Emitter-Kollektor-Spannung Total power dissipation Verlustleistung Thermal resistance for mounting on pcb Wärmewiderstand für Montage auf PC - Board Characteristics (T A = 25 C) Kennwerte T op ; T stg -4... 1 C V CE 2 V V CE 7 V I C 5 ma I CS 1 ma V EC 7 V P tot 12 mw R thja 45 K/W Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Wavelength of max. sensitivity Wellenlänge der max. Fotoempfindlichkeit Spectral range of sensitivity Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit Radiant sensitive area Bestrahlungsempfindliche Fläche Dimensions of chip area Abmessung der Chipfläche (typ) λ S max 85 nm (typ) λ 1% (typ) 46... 18 nm (typ) A.55 mm 2 (typ) L x W (typ) 1 x 1 mm x mm 215-9-1 2
Version 1.1 SFH 34 Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Half angle Halbwinkel Capacitance Kapazität (V CE = 5 V, f = 1 MHz, E = ) Dark current Dunkelstrom (V CE = 1 V, E = ) (typ) ϕ ± 6 (typ) C CE 1 pf (typ (max)) I CE 3 ( 1) na 215-9-1 3
Version 1.1 SFH 34 Grouping (T A = 25 C, λ = 95 nm) Gruppierung Group Min Photocurrent Max Photocurrent Typ Photocurrent Rise and fall time Gruppe Min Fotostrom Max Fotostrom Typ Fotostrom Anstiegs- und Abfallzeit E e =.1 mw/cm 2, V CE = 5 V E e =.1 mw/cm 2, V CE = 5 V E V = 1 lx, Std. Light A, V CE = 5 V I PCE, min [µa] I PCE, max [µa] I PCE [µa] t r, t f [µs] SFH 34-1 63 125 165 16 SFH 34-2 1 2 26 24 SFH 34-3 16 32 42 34 I C = 1 ma, V CC = 5 V, R L = 1 kω Group Collector-emitter saturation voltage Gruppe Kollektor-Emitter Sättigungsspannung I C = I PCEmin x.3, E e =.1 mw/cm 2 V CEsat [mv] SFH 34-1 17 SFH 34-2 17 SFH 34-3 17 Note.: Anm.: I PCEmin is the min. photocurrent of the specified group. I PCEmin ist der minimale Fotostrom der jeweiligen Gruppe. 215-9-1 4
Version 1.1 SFH 34 Relative Spectral Sensitivity Relative spektrale Empfindlichkeit S rel = f(λ) Photocurrent Fotostrom I PCE = f(e e ), V CE = 5 V S rel 1 % 8 7 OHF2332 Ι pce 1 1 ma 1 1 2 3 OHF326 6 1-1 5 4 1-2 3 2 1-3 1 4 5 6 7 8 9 nm 11 λ Photocurrent Fotostrom I PCE = f(v CE ), E e = Parameter 1-4 -3 1 1-2 2 mw/cm 1 E Photocurrent Fotostrom I PCE / I PCE (25 C) = f(t A ), V CE = 5 V e 3. ma Ι pce 2.5 1. mw/cm 2 OHF327 Ι PCE Ι PCE25 1.6 1.4 OHF1524 1.2 2. 1. 1.5.8 1..5 mw/cm 2.6.5.25 mw/cm 2.1 mw/cm 2.4.2 1 2 3 4 5 6 V 7 V ce -25 25 5 75 C 1 T A 215-9-1 5
Version 1.1 SFH 34 Dark Current Dunkelstrom I CEO = f(v CE ), E = Dark Current Dunkelstrom I CEO = f(t A ), E = Ι CEO 1 2 na OHF2341 Ι CEO 1 3 na OHF2342 1 1 1 2 1 1 1 1-1 1-2 1 1 2 3 4 5 V 7 V Collector-Emitter Capacitance Kollektor-Emitter Kapazität C CE = f(v CE ), f = 1 MHz, E = CE 1-1 Total Power Dissipation Verlustleistung P tot = f(t A ) 2 4 6 8 C 1 T A C CE 2 pf OHF2344 P tot 14 mw 12 OHFD228 15 1 8 1 6 5 4 2 1-2 -1 1 1 1 1 V 1 2 V CE 2 4 6 8 C 1 T A 215-9-1 6
Version 1.1 SFH 34 Directional Characteristics Winkeldiagramm S rel = f(ϕ) 4 3 2 1 ϕ 1. OHF142 5.8 6.6 7.4 8.2 9 1 1..8.6.4 2 4 6 8 1 12 Package Outline Maßzeichnung Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). 215-9-1 7
Version 1.1 SFH 34 Taping Gurtung Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). 215-9-1 8
Version 1.1 SFH 34 Recommended Solder Pad Empfohlenes Lötpaddesign 1.3 1.8 2.4 1.8.3 1 Padgeometrie für verbesserte Wärmeableitung Paddesign for improved heat dissipation OHF2393 Dimensions in mm. / Maße in mm. Reflow Soldering Profile Reflow-Lötprofil Product complies to MSL Level 4 acc. to JEDEC J-STD-2D.1 3 C T 25 2 24 C 217 C t P t L T p OHA4525 245 C 15 t S 1 5 25 C 5 1 15 2 25 s 3 t 215-9-1 9
Version 1.1 SFH 34 Profile Feature Profil-Charakteristik Ramp-up rate to preheat* ) 25 C to 15 C Time t S T Smin to T Smax Ramp-up rate to peak* ) T Smax to T P Liquidus temperature Time above liquidus temperature Symbol Symbol t S T L t L Minimum 6 Pb-Free (SnAgCu) Assembly Recommendation 2 3 K/s 1 12 2 3 217 Maximum 8 1 OHA4612 Unit Einheit s K/s C s Peak temperature Time within 5 C of the specified peak temperature T P - 5 K Ramp-down rate* T P to 1 C Time 25 C to T P T P t P 245 26 1 2 3 All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range 3 6 48 C s K/s s 215-9-1 1
Version 1.1 SFH 34 Disclaimer Language english will prevail in case of any discrepancies or deviations between the two language wordings. Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. Disclaimer Bei abweichenden Angaben im zweisprachigen Wortlaut haben die Angaben in englischer Sprache Vorrang. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 215-9-1 11
Version 1.1 SFH 34 Glossary 1) Typical Values: Due to the special conditions of the manufacturing processes of LED, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. These do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typical characteristic line. If requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. Glossar 1) Typische Werte: Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED können typische oder abgeleitete technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen Produktes überein, dessen Werte sich von typischen und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien unterscheiden können. Falls erforderlich, z.b. aufgrund technischer Verbesserungen, werden diese typischen Werte ohne weitere Ankündigung geändert. 215-9-1 12
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