Produktübersicht. erni.com AUS Katalog D

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1 Produktübersicht erni.com AUS Katalog D

2 Ihr Technologiepartner für Steckverbinder und Systemtechnik In den Bereichen Steckverbinder, Einpresstechnik, Löttechnik und Kabelkonfektion beherrscht ERNI alle Prozesse für Design, Konstruktion, Prototyping, Produktion und Prüftechnik. Dieses KnowHow teilen wir mit unseren Kunden. Ganz nach Wunsch als Systempartner, als Dienstleister oder als Zulieferer. ERNI ist global tätig, mit eigenen Niederlassungen in Europa, Nordamerika und Asien. Weitere Informationen finden Sie auf unserer Webseite unter Produktzertifizierung UL Telecordia/Bellcore Underwriter Laboratories Inc. Akte Nr. E Mehrere Zulassungen für Steckverbinder Zertifizierung Qualitätsmanagement DIN ISO 9001:2008 TÜV DE ISO / TS 16949:2009 TÜV DE RegistrierNr.: RegistrierNr.: Zertifizierung Umweltmanagement DIN ISO 14001:2004 TÜV DE RegistrierNr.:

3 Produkt und Dienstleistungsübersicht Steckverbinder und Gehäuse 1. MicroStac MicroCon MicroSpeed HighSpeed MicroSpeed Power Module MiniBridge SMC MiniMez ibridge ERmet 2 mm HM ERmet Power Module ERmet ZD ERmet ZDplus ERmet ZDHD ERmet zeroxt Vorzentrierungsmodule MaxiBridge DIN Stift und Buchsenleisten Leiterplattenverbinder LPV Stromversorgungsanschlüsse SVA PowerElemente IDCLeiterplattenanschlüsse ATCA Power Steckverbinder PCI Express abgewinkelt DSub Modular Jacks M8/ M12 Rundsteckverbinder ERbic Feldbusstecker DSub Kabelsteckergehäuse DIN Kabelsteckergehäuse Installationsgehäuse IDGA Installationsgehäuse IDGB Kleingehäuse LDGA Kleingehäuse LDGS Backplanes und Systeme 2. VME Backplanes CompactPCI Backplanes AdvancedTCA Backplanes MicroTCA Backplanes WHITEspeed/ Computer on Module Zentralelektriken Electronics Manufacturing Services 3. Elektronikentwicklung Elektronikfertigung Baugruppen Elektronikfertigung Backplanes Elektronikfertigung Kabel Elektronikfertigung Geräte und mechanische Montage Werkzeuge und Pressen Die ERNIGruppe 4. Unsere Fertigungsstandorte 29 1

4 Steckverbinder und Gehäuse Entwicklung ERNI Steckverbinder sind Kunstwerke aus Ingenieurshand im Kleinen. Jede Type bietet Lösungen, die ihresgleichen suchen und einzigartig ein spezifisches Anwendungsspektrum abdecken. Raffinierte Details bieten pfiffige Lösungen. Fertigung ERNI hat den Werkzeug und Formenbau zu einer Kernkompetenz entwickelt. Dank der hundertprozentigen Kontrolle vom Design bis zur Fertigung können wir die Qualität sämtlicher Prozesse ohne Kompromisse gestalten. Alle Metallteile, wie Kontakte und Schirmungen, sowie die darauf abgestimmten Kunststoffkomponenten, wie Isolierkörper und Gehäuse, entwickeln und fertigen wir selbst. 2

5 Steckverbinder MicroStac Mezzanin Steckverbindersystem MicroCon zweireihiges Steckverbindersystem 1. 0,8 mm 0,8 mm 6, 9, 10, 12, 14, 50, SMT SMT, IDC Stromstärke: bis 1,6 A pro Kontakt Mezzanin (BoardtoBoard) bis 3 Gbit/s 90 LeiterplattenAnordnung, Mezzanin (BoardtoBoard), Koplanar, LeiterplatteKabel Die SteckverbinderBaureihe MicroStac basiert auf einem hermaphroditischen Design. Damit sind Stecker und Gegenstecker identisch und die sonst übliche Unterteilung in Messer und Federleiste entfällt. Die relativ hohe Kontaktkraft und eine Überstecksicherheit von 1,5 mm garantieren eine hohe Zuverlässigkeit. Die Steckmodule sind für geringe Steckhäufigkeit konzipiert. Das Design ist für vollautomatische SMT Bestückung geeignet. Die MicroStac Steckverbinder sind für BoardtoBoard Höhen von 3 mm und 5 mm erhältlich. Die zweireihige MicroConBaureihe im 0,8mm Raster ist prädestiniert für vielfältige anspruchsvolle Anwendungen in der Industrie, Medizin und Beleuchtungstechnik oder Automobil und Konsumelektronik. Trotz der geringen Baugröße müssen keine Kompromisse bei der Robustheit und Zuverlässigkeit gemacht werden. Aus diesem Grund haben die Messerleisten eine verstärkte Außenwand. Außerdem sorgt neben der Codierung eine BlindMate Vorführung mit vergrößertem Fangbereich für ein sicheres Stecken. Einzigartig bei Steckverbindern in dieser Baugröße ist die Verwendung von doppelseitigen Federkontakten. 3

6 Steckverbinder MicroSpeed HighSpeed Steckverbindersystem MicroSpeed Power Module 1,0 x 1,5 mm 2,0 mm 50, 91, SMT, SMT/THR SMT, SMT/THR 20 Gbit/s Stromstärke: bis 7 A pro Kontakt 90 LeiterplattenAnordnung, 90 LeiterplattenAnordnung, Mezzanin (BoardtoBoard), Mezzanin (BoardtoBoard), Micro Backplane, MicroFlex, Micro Backplane, Extender Extender Card Card Das miniaturisierte, modulare Steckverbindersystem MicroSpeed unterstützt hohe Datenübertragungsraten von bis zu 20 Gbit/s. Der MicroSpeed ist prädestiniert für große Datenvolumen, bspw. für medizintechnische Anwendungen, oder echtzeitverfügbare Daten in industriellen Applikationen. Der geschirmte Steckverbinder zeichnet sich insbesondere durch seine herausragende elektromagnetische Verträglichkeit aus Garant für hohe Sigalintegrität auch in EMVkritischen Anwendungen. Flexible Signalpaaranordnungen erlauben dem Systementwickler große Freiheitsgrade beim Design. Die Steckverbinder sind als gerade und abgewinkelte Bauformen verfügbar und erlauben für gestapelte Leiterplattenanordnungen Boardabstände von 5 mm bis 20 mm. RuggedizedVarianten (BlindMate) bieten erhöhte Zuverlässigkeit in industriell stark beanspruchten Anwendungen. Ergänzend zum High SpeedSignalsteckverbinder umfasst die MicroSpeedProduktfamilie komplementäre Power Module zur Energieversorgung der Leiterplatten. Mit äußerst geringen Abmessungen können hohe Ströme von bis zu 7 A pro Kontakt zur Verfügung gestellt werden. Damit sind sie bestens geeignet für CPUs, Antriebe, LCDDisplays etc. Vier verschiedene Bauhöhen garantieren die Kompatibilität flexibler Boardabstände von 5 mm bis 20 mm. Für orthogonale oder koplanare Leiterplattenanordnungen sind die MicroSpeed Power Module auch als abgewinkelte Varianten verfügbar. BlindMate Versionen und optionale THRAnschlüsse der Schirmung werden auch höchsten Anforderungen in rauen Industrieumgebungen gerecht. 4

7 Steckverbinder MiniBridge SRC einreihiges Steckverbindersystem SMC 1,27 mm Steckverbindersystem 1. 1,27 mm 1,27 mm 2, 3, 4, 6, 8, 10, 12 12, 16, 20, 26, 32, 40, 50, 68, 80 SMT, IDC SMT, Einpress Stromstärke: bis 8 A pro Kontakt bis 3 Gbit/s AWG: 22, 24/26 90 LeiterplattenAnordnung, 90 LeiterplattenAnordnung, Mezzanin (BoardtoBoard), Koplanar, LeiterplatteKabel, Koplanar, LeiterplatteKabel KabelKabel (steckbar und permanent) Die kleine Bauweise des einreihigen Kabelsteckersystems im Raster 1,27 mm ist ideal für platzsparende Verbindungen zwischen Leiterplatten und dezentralen Funktionseinheiten. Das Kabelsteckersystem kommt in den unterschiedlichsten Bereichen, wie beispielsweise Automobilindustrie, Maschinenbau, Medizintechnik oder auch Unterhaltungselektronik zum Einsatz. Dank geraden und abgewinkelten Messerleisten und Federleisten mit 90 und 180 Kabelabgang können alle Steckmöglichkeiten realisiert werden. Es sind jeweils Messer und Federleisten in SMT und SKVAusführungen verfügbar. Das Kunststoffgehäuse ist temperaturbeständig, wodurch der Steckverbinder für bleifreies ReflowLöten geeignet ist. Die SMT Messer bzw. SMT Federleisten sind in TapeandReelVerpackungen für die automatische Bestückung lieferbar. Die Kabelführung der Federleiste erleichtert das Anschließen des Flachbandkabels oder einzelner Adern. Die hochzuverlässige Small Multiple Connector Steckverbinderfamilie bietet maximale Flexibilität beim Hardware Design: Steckverbinder für gestapelte LeiterplattenAnwendungen, für orthogonale Anordnung und horizontale LPVerbindungen. Der SMC Steckverbinder bietet bei kleinem Platzbedarf eine hohe Kontaktdichte. Ein vollmetall SMTLötwinkel nimmt auch hohe Steck und Ziehkräfte auf. Die Kombination von hohen und niedrigen Messer und Federleisten ergeben dabei unterschiedliche BoardtoBoard Abstände (8 mm bis 20 mm). Zusätzliche BoardtoBoard Adapter ermöglichen Abstände bis zu 40 mm. 5

8 Steckverbinder MiniMez 1,27 mm Steckverbindersystem ibridge 2,0 mm Steckverbindersystem 1,27 mm 2,0 mm 10, 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 2, 3, 4, 5, 6, SMT, Tauchlöt, Crimp SMT, Tauchlöt Stromstärke: bis 5 A pro Kontakt AWG: 22, 24 Mezzanin (BoardtoBoard) LeiterplatteKabel Die MiniMez Steckverbinder sind besonders für Systeme geeignet, bei denen eine zuverlässige und robuste Verbindung erforderlich ist. Mit 4 verschiedenen Höhen für die Messerleiste und 2 verschiedenen Höhen für die Federleiste bietet das MiniMezSteckverbindersystem Steckhöhen von 6,5 mm bis 20 mm. Durch die Verfügbarkeit von vollständig umspritzten Messerleisten mit Blinmate Funktion wird ein sicheres Stecken ohne Gehäusebrüche gewährleistet. Beim Anschluss hat der Ingenieur die Wahl zwischen SMT für maximale Platzausnutzung auf der Leiterplatte oder Tauchlötung für besonders starke mechanische Zugentlastung. Die ibridge Steckverbinderfamilie ist für den Einsatz in Applikationen konzipiert, bei denen eine zuverlässige und robuste BoardtoCable Verbindung benötigt wird. Besonders geeignet sind die Steckverbinder für Automotive, LED, Telekommunikations und DatenübertragungsAnwendungen. Trotz der kleinen Abmessungen bieten die ibridgelösungen eine Strombelastbarkeit von bis zu 5 A pro Kontakt. Der Ingenieur hat die Wahl zwischen Tauchlötanschlüssen für eine besonders starke mechanische Zugentlastung oder SMTAnschlüssen mit Lötwinkeln für eine maximale Platzausnutzung auf der Leiterplatte. Das Kunststoffgehäuse besteht aus hochtemperaturfähigem halogenfreiem Material (UL94 V0). 6

9 Steckverbinder ERmet 2,0 mm Hard Metric Steckverbindersystem ERmet 2,0 mm Power Module 1. 2,0 mm 2,0 mm , 5, 6, 7 Einpress, THR Einpress IEC IEC bis 2 Gbit/s Stromstärke: bis 12,6 A pro Kontakt 90 LeiterplattenAnordnung, 90 LeiterplattenAnordnung Mezzanin (BoardtoBoard), Koplanar Die ERmet SteckverbinderFamilie von ERNI bietet unvergleichliche Leistung und Flexibilität für die heutigen Anforderungen an Schaltungen und Systeme. Durch ständige Weiterentwicklungen und Erweiterungen bietet diese Steckverbinderreihe jede mögliche Anordnung von Leiterplatten, z.b. BoardtoBackplane, BoardtoBoard. Es sind Standard und invertierte Bauformen erhältlich, mit oder ohne Schirmung, gerade Federleisten, verschiedene Kontaktlängen und Power Steckverbinder. Die ERmet Steckverbinder erfreuen sich einer weltweiten Akzeptanz und Popularität. Sie finden vorwiegend Anwendung in Telekommunikations oder NetzwerkSystemen. Durch die Standardisierung IEC ist Kompatibilität zwischen den Herstellern garantiert. Zunehmend wird das ERmet Programm auch in industriellen Rechnern (IPCs) eingesetzt. Dafür sind die Spezifikationen der PIGMG verantwortlich. Die ERmet Power Module werden in Verbindung mit den ERmet 2 mm HM SignalSteckverbinden eingesetzt. Die abgewinkelten Messerleisten in Einpresstechnik sind für die Stromversorung auf Tochterkarten ausgelegt. Durch voreilende Kontakte lassen sich auch HotSwapApplikationen umsetzen. Die entsprechenden geraden Federleisten werden auf den Backplanes eingesetzt. Die ERmet Powermodule können auch in Verbindung mit den Steckverbindern dern der ERmet ZD Familie eingesetzt werden. 7

10 Steckverbinder ERmet ZD HighSpeed Steckverbindersystem ERmet ZDplus HighSpeed Steckverbindersystem 2,5 x 1,5 mm 2,5 x 1,5 mm 20, 30, 40 Kontaktpaare 30, 40 Kontaktpaare Einpress Einpress 10 Gbit/s 20 Gbit/s 90 LeiterplattenAnordnung, 90 LeiterplattenAnordnung Mezzanin (BoardtoBoard), Koplanar, LeiterplatteKabel Die ERmet ZD Steckverbinder sind speziell für differenzielle HighSpeed Signalübertragung in Telekom Anwendungen entwickelt worden. Durch das Inline Design der Signal und GroundKontakte wird ein einfaches wirtschaftliches Routing (Leiterbahnführung) erzielt. Signal und GroundKontakte haben unterschiedliche Steckebenen mit einem Abstand von 1,5 mm, sodass für ein sicheres Stecken gesorgt ist. Die Kontakte sind außerdem in einem robusten Gehäuse untergebracht. Der ERmet ZD Steckverbinder nützt einen optimalen Rasteraufbau, der Signalstörungen reduziert und viel Platz für die Leiterbahnführung bietet. Durch das optimierte Design und die effektive Schirmung weist das ERmet ZD System hervorragende Werte bei Nebensprechen und Reflexionen auf. Der ERmet ZDplus ist eine Erweiterung der ERmet ZD Steckverbinderfamilie. Er ermöglicht höhere Datenraten von über 20 Gbit/s. Um diese gewährleisten zu können, wurden die Signalführung und die EinpressAnschlüsse der Federleiste optimiert. Um die maximale Leistung zu erreichen, wird die Anwendung von Backdrilling empfohlen. Die dadurch entsehende Verkürzung der ViaStubLänge verringert die Reflexion und die Bitfehlerrate (Bit Error Rate) der Anschlüsse signifikant. Die ERmet ZDplus Steckverbinder sind steckkompatibel zu den ERmet ZD Steckverbindern. 8

11 Steckverbinder ERmet ZDHD HighSpeed Steckverbindersystem ERmet zeroxt HighSpeed Steckverbindersystem 1. 1,8 x 1,2 mm 2,5 x 1,5 mm 56, 84 Kontaktpaare 40 Kontaktpaare Einpress SMT/THR 25 Gbit/s > 10 Gbit/s 90 LeiterplattenAnordnung 90 LeiterplattenAnordnung Der ERmet ZDHD von ERNI ist ein differenzieller HighSpeed Steckverbinder für 90 Leiterplatten Anwendungen. ERmet ZDHD ist eine HighDensity Erweiterung der Standard ERmet ZD Produktfamilie. Durch das optimierte Layout und die versetzt angeordneten Signalreihen erhält man verbesserte elektrische Eigenschaften und es sind Datenraten bis zu 25 Gbit/s möglich. Der ERmet ZDHD Steckverbinder ist als 4 und 6paarige Version erhältlich. Das Steckverbindersystem wurde speziell für die elektrischen Anforderungen in Designs mit differenziellen LowVoltageSignalen und hohen Datenraten entwickelt. ERmet zeroxt bietet ein sehr geringes Übersprechen (Crosstalk), geringen Signalversatz (Skew), gute RoutingEigenschaften (einfache Leiterbahnführung), ein zuverlässiges zweischenkliges FederkontaktDesign, verschiedene Kontaktebenen und ein robustes Gehäuse. Das optimierte Kontaktraster (2,5 mm) ermöglicht ein effektives und flexibles Routing. Jedes differenzielle Signalpaar ist eng mit den Groundsignalen gekoppelt, um eine kontrollierte Impedanz zu gewährleisten. Jedes Kontaktscheibchen (Wafer) ist von einem Schirmblech umgeben. Außerdem sind alle differenziellen Signalpaare auf der Messerleiste durch Cförmige Bleche nochmals geschirmt. 9

12 Steckverbinder Vorzentrierungsmodule MaxiBridge Steckverbindersystem 2,54 mm 2, 3, 4, 5, 6, 8, 2x5, 2x10 Schraubanschluss SMT, Crimp Stromstärke: bis 40 A Stromstärke: bis 12 A pro Kontakt 90 LeiterplattenAnordnung AWG: 18, 20/22, 24/26 LeiterplatteKabel Die Vorzentrierungsmodule gewährleisten ein sicheres Stecken der Einschubkarte in den Baugruppenträger. Sie bieten außer der massiven Metallführung optional noch weitere Funktionen. Zum Beispiel eine integrierte Aufnahme für HMCodierstücke. Dadurch entfällt die Codierung am Steckverbinder und es stehen mehr Signalkontakte zur Verfügung. Für eine noch stabilere und voreilende Codierung gibt es Führungsstifte, die so gestaltet sind, dass sie mit der abgeflachten Bohrung im Gegenstück korrespondieren. Damit sind, entsprechend einer achtkantigen Ausführung, weitere acht verschiedene Kodierungen möglich. Eine weitere Zusatzfunktion ist die Ausführung mit elektrischem Kontakt. Bei vergoldeten Kontaktoberflächen ist die Schirmung niederohmig und der Strom kann mit bis zu 40 A bei 20 C über einen großen Querschnitt übertragen werden. Das Design des Kabelsteckverbindersystems im Raster 2,54 mm ist ideal geeignet für hochbeanspruchte platzsparende Verbindungen zwischen Leiterplatten und dezentralen Funktionseinheiten. Dies können z.b. Motoren, Lüfter, Leuchten oder LEDs sein. Durch die Verfügbarkeit von geraden und abgewinkelten Messerleisten in SMT Technik ist das System vielseitig einsetzbar. Der vorkonfektionierte Kabelsteckverbinder mit Einzellitzen ist mit der Messerleiste mechanisch codiert und gegen versehentliches Lösen z.b. durch Vibrationen gesichert. Eine Entriegelung ist ohne zusätzliches Werkzeug möglich. Trotz der geringen Abmessungen bieten die Steckverbinder eine Strombelastbarkeit von bis zu 12 A pro Kontakt. 10

13 Steckverbinder DIN 41612/IEC Steckverbinder Stift und Buchsenleisten 1. 2,54 mm 2,54 mm Einpress, Crimp, THR, Tauchlöt, Einpress, THR, SMT, Tauchlöt Handlöt, Faston, Schneidklemm IEC bis 1 Gbit/s 90 LeiterplattenAnordnung, 90 LeiterplattenAnordnung, Mezzanin (BoardtoBoard), Mezzanin (BoardtoBoard), Koplanar Koplanar, LeiterplatteKabel Das Steckverbinderprogramm nach DIN 41612/ IEC von ERNI umfasst Standardsteckverbinder und kundenspezifische Lösungen für die Verbindungstechnik. Die indirekten Standardsteckverbinder für gedruckte Schaltungen entsprechen nationalen und internationalen Normen. Alle Steckverbinder haben gleiche Einbaubedingungen trotz unterschiedlicher Anwendungsmerkmale. Je nach Einsatzfall bietet diese Steckverbinderfamilie Bauformen mit hoher Kontaktdichte für niedere Spannungen und Bauformen für hohe Spannungen mit niedriger Kontaktdichte. Neben den Standardtypen verfügt ERNI über eine Vielzahl von Varianten und Anschlusstechniken, die dem Anwender wirtschaftliche Lösungen bieten. Bei den ERNIStiftleisten handelt es sich um ein und zweireihige Kunststoffstreifen. Stiftleisten gibt es mit verschiedenen Anschlusslängen und Anschlussarten. Für den 90 Abgang von der Leiterplatte stehen abgewinkelte Ausführungen zur Verfügung. Die Einpress und Tauchlöt Versionen sind bestückt mit quadratischen 0,6 x 0,6 mm Stiften. Die Steckseite ist rundum vergoldet, die Anschlussseite verzinnt. Die SMT und THR Versionen sind mit quadratischen 0,64 x 0,64 mm Stiften bestückt. Die Steckseite ist rundum vergoldet, die Anschlussseite mit Gold flash Beschichtet. 11

14 Steckverbinder LPV Leiterplattenverbinder Stromversorgungsanschlüsse SVA 2,54 mm 2,54 x 7,62 mm 10, 14, 16, 20, 26, 34, 40, 1 50, 60, 64 Einpress, Tauchlöt Einpress, THR, Tauchlöt, Schneidklemm Stromstärke: bis 40 A IEC LeiterplatteKabel LeiterplatteKabel ERNI LPV Steckverbinder werden z.b. für die Anbindung von HDDs (Festplatten) an die Prozessorplatine verbaut. Durch die Miniaturisierung haben sogenannte low profile Versionen, z. B. für embedded Systeme mit dem PC104 oder PC104 plus Standard, an Bedeutung gewonnen. Die internationale Norm beschreibt eine Stiftleiste in Lötausführung für Leiterplatten. Andere Anschlussarten haben sich mittlerweile auch durchgesetzt. Die Federleiste ist vorgesehen, um ein Flachkabel mit Schneidklemmtechnik anzuschließen. Die integrierte Codierung verhindert Kontaktbeschädigungen durch falsches Stecken. Optionale Verriegelungshebel sichern die Verbindung gegen unbeabsichtigtes Lösen bei Schwing oder Schockbelastungen. Die Messerleisten sind in Einpress, Wellenlöt und THR Anschlusstechnik lieferbar. Für den Anschluss von Stromversorgungsleitungen hat ERNI zweireihige Stromversorgungsanschlüsse mit elastischer Einpresszone oder TauchlötAnschluss entwickelt. Der Anschluss des Stromversorgungsleiters erfolgt über einen Kabelschuh mit einer Schraube oder über eine Steckhülse. Bei optimaler Konfiguration ist ein Betriebsstrom von bis zu 40 A möglich. 12

15 Steckverbinder PowerElemente IDCLeiterplattenanschlüsse 1. Einpress SMT/ IDC Stromstärke: bis 290 A LeiterplatteKabel AWG: 22, 24 LeiterplatteKabel Im Rahmen der BlueContact Solutions bietet ERNI PowerElemente mit massiver oder kombinierter elastischer und massiver Einpresszone an. Während die massive Einpresszone zur Aufnahme des Drehmoments und sicherer Halterung dient, gewährleistet die flexible Einpresszone eine optimale Stromübertragung. Die PowerElemente sind für eine Strombelastbarkeit von bis zu 290 A bei 20 C Umgebungstemperatur ausgelegt. ERNI sorgt auch in extrem miniaturisierten Anwendungen, z.b. SSL/LEDApplikationen, für kostengünstige WiretoBoard Verbindungen. Die duale, zuverlässige Schneidklemmverbindung gewährleistet eine hohe Kontaktsicherheit und eliminiert die manuelle Vorbereitung der diskreten Litzen oder MassivLeitern. Die vorverrastete Verschlusskappe führt die Ader präzise beim Anschlagen und garantiert dauerhaft sicheren Halt in den Klemmen. Das SMTKontaktelement ermöglicht die vollautomatische Bestückung und Verarbeitung in modernen ReflowLötanlagen. So können aufwändige Handlötstellen vermieden werden. Mit Abmessungen von 2,2 mm x 2,4 mm ist der benötigte LeiterplattenPlatzbedarf deutlich geringer als bei herkömmlichen Kabelsteckverbindern. 13

16 Steckverbinder ATCA Power Steckverbinder PCI Express abgewinkelt 1,0 mm 30 36, 64, 98, 164 Einpress Tauchlöt PICMG 3.0 PCIExpress Stromstärke: bis 16 A pro Kontakt 90 LeiterplattenAnordnung 90 LeiterplattenAnordnung Der AdvancedTCAPowersteckverbinder ist zur Verwendung in Zone 1 gemäß PICMG 3.0 geeignet. Die Kontaktanschlüsse bieten geeignete Einpresszonen für einfache Montage auf der Leiterplatte. Die Einpresszonen sind FlatRock kompatibel; d. h. zum Einpressen werden keine speziellen Werkzeuge benötigt. Dank des exzellenten Designs wird das Risiko von Beschädigungen beim Einpressen des Steckverbinders vollständig ausgeschlossen. Das Leadin Design der Federkontakte in Verbindung mit einem Schutz der Kontaktkammern verhindert ein Beschädigen der Kontakte. Die metallisierten Kontakte haben keine blanken Enden und sind somit für den Langzeiteinsatz in kritischen Arbeitsumgebungen geeignet. Der Steckverbinder erfüllt sämtliche Leistungsanforderungen gemäß PICMG 3.0 und ist mit anderen nach demselben Standard hergestellten Steckverbindern kompatibel. Die Card EdgeSteckverbinder erfüllen die Anforderungen der PCI ExpressArchitektur als Vollduplex I/OSteckverbinder für schnelle Punktzu Punkt Verbindungen. Die abgewinkelten und sehr robusten PCIeSteckverbinder von ERNI sind für drei Board Abstände verfügbar. Sie sind kompatibel zu 1,6 mm bis 2,4 mm dicken Motherboards und akzeptieren Tochterkarten mit einer Dicke von 1,6 mm. Umspritzte PolarisierungsKodierungen sorgen für ein sicheres, sauberes Stecken der Tochterkarten. Das Layout ist 4reihig angelegt, mit 1mmRaster und zwei Bohrlöchern für Positionierungshilfen. Damit können die Steckverbinder sicher bestückt und mit einem bleifreien Wellenlötprozess verarbeitet werden. Für eine automatisierte Bestückung werden die Steckverbinder mit schwarzen Isolierkörpern und in TrayVerpackung geliefert. Es sind 85 Ohm und 100 Ohm Versionen verfügbar. 14

17 Steckverbinder DSub Steckverbinder Modular Jacks RJ11, RJ45 mit/ohne Filterkomponenten 1. 9, 15, 25, 37, 3W3, 5W5, 8W8, 2, 4, 6, 8, 10 3WK3, 7W2 SMT, Tauchlöt Einpress, THR, SMT, Crimp, IEC Tauchlöt, Handlöt, Schneidklemm Cat 3/4, 5, 5e IEC 8073 LeiterplatteKabel 1 Gbit/s 90 LeiterplattenAnordnung, Mezzanin (BoardtoBoard), Koplanar, LeiterplatteKabel DSub Steckverbinder sind vor allem als Schnittstellensteckverbinder im Einsatz. Fünf verschiedene Polzahlen und diverse Anschlussarten haben diese Steckverbinder in beinahe alle Anwendungen geführt. Für die DSub Steckverbinder bietet ERNI ein reichhaltiges Zubehörprogramm. Ob es um einfache Montage, unterschiedliche Befestigungsarten, EMV oder Verriegelungen geht, bei ERNI finden Sie interessante Lösungen. Heutige Leiterplattendesigns verlangen nach flexiblen und wirtschaftlichen Steckverbinderkonzepten. Modular Jacks sind schon seit vielen Jahren in der Telekom und EthernetIndustrie im Einsatz. Ob in einem einfachen Telefonsystem oder in einer Gigabit Applikation, sind Mod Jacks der Standard für Netzwerkverbindungen. Modular Jacks sind in verschiedenen Ausführungen und Kategorien erhältlich. Die steigenden Datenraten und die Forderung nach Platzersparnis haben zur Folge, dass diese Steckverbinder mehr und mehr mit integrierten Filterbausteinen nachgefragt werden. 15

18 Steckverbinder M8/M12 Rundsteckverbinder ERbic Feldbusstecker 3, 4, 5, 8, 12, 17 SMT, THR, Schneidklemme Schraubklemme, IEC , 104, 109 Federzugklemme, IDC Dcod. bis 100 Mbit/s (Cat5), Profibus, CAN Xcod. bis 10 Gbit/s (Cat6A) 1 MBit/s, 12 MBit/s 90 LeiterplattenAnordnung, LeiterplatteKabel Mezzanin (BoardtoBoard), Koplanar, LeiterplatteKabel Das modular aufgebaute RundsteckverbinderSystem mit genormtem Steckgesicht ermöglicht einfach und schnell die Realisierung von Schnittstellen für Sensoren und Geräte. Die Stecker kommen aus der Sensorwelt und haben dort das größte Anwendungsfeld. Sie haben Schutzart IP65/67, sind robust und preiswert und kommen heute als I/O, Feldbus oder EthernetStecker in vielen Geräten zum Einsatz. ERNI hat als erster Hersteller die Stecker in SMT eingeführt, welche nun auch in der Produktion eine effiziente Verarbeitung ermöglichen. Es sind Varianten in A, B, D und XKodierung erhältlich. Neben den stehenden Versionen gibt es jetzt auch die Baureihe bis 8polig in gewinkelter Ausführung. Neue automatisch bestückbare Sensorrohr M12 Stecker in verschiedenen Ausführungen komplettieren das Programm der Leiterplattenversionen. Die Leiterplattenstecker sind alle UL zugelassen. Ergänzend sind Kabel, Kabelstecker und IOBoxen im Angebot. Die SchnittstellenSteckverbinder der Baureihe ERbic für verschiedene Bussysteme, kombinieren kompakte Abmaße mit einem horizontalen oder vertikalen Kabelanschluss. Die Farbcodierung beschreibt unterschiedliche Bussysteme, Knoten und Abschlussversionen mit integrierten Terminierungswiderständen. ERbic Switch Versionen gestatten durch den integrierten Schalter die flexible Gestaltung von Profibus Systemen. Der Schalter übernimmt das Einund Ausschalten der Terminierung und ist extern bedienbar. Die Gehäuseform MAX steht zum einen für ein Metallgehäuse aus Druckguss, das für den Einsatz in rauhen Umgebungsbedingungen und bei EMVAnforderungen ideal ist. Zum anderen hat das MAXGehäuse einen axialen Kabelausgang in Steckrichtung und dadurch eine schmale SlimlineBauform. 16

19 Gehäuse DSub Kabelsteckergehäuse DIN Kabelsteckergehäuse 1. Für DSub Steckverbinder sind folgende Kabelgehäuse erhältlich. KSG 183 zweischaliges Gehäuse mit Rastverriegelung KSG 185 zweischaliges Gehäuse mit Rastund/oder Schraubverriegelung, plus integrierte Codierung KSG 200 zweischaliges Gehäuse mit Schraubverriegelung, innenliegenden Abschirmblechen, außen vollisoliert für hohen EMI und ESDSchutz. Diese Kabelgehäuse sind auch in metallisierter Ausführung lieferbar. Zusammen mit den ERNI DSub Steckverbindern, die für die Kontaktierung eine Lamellenfiederung haben, lässt sich so eine optimale Dämpfung der eventuell auftretenden Störungen erzielen. Dieses ERNIKabelgehäuseprogramm, zusammen mit dem ERNIÜbergabestecksystem, ist für die Steckverbinder nach DIN / IEC entwickelt. Maßlich ist das Programm auf die 19 Technik nach IEC 297 (DIN 41494) abgestimmt. Folgende Gehäuse stehen für die verschiedenen DIN Stecker zur Verfügung: KSG 173 Bauformen: B, C, D, E, M, H11, H15, Q, R, E 160, TE 160, RD 128 KSG 193 Bauformen: B/2, C/2, Q/2, R/2 KSG 203, 204 Bauformen: F, Fi KSG 253 Bauformen: C (Schneidklemmtechnik) Merkmale der Gehäuse: Maximal 3 Kabelabgänge mit Zugentlastung Metallisierte Ausführung für Abschirmung Führungsteile und Führungsrahmen für Frontund Rückseite. Solide Schraubverriegelung und integrierte Codierung 17

20 Gehäuse Installationsgehäuse IDGA Installationsgehäuse IDGB Das Installations DIN Einbaugehäuse IDGA ist mit seinem schlanken Design für moderne Anwendungen in der Gebäudeautomation konstruiert. Das IDGA ist berührungssicher und entspricht somit auch den Vorgaben der Maschinen und Automobilindustrie. Das Einbaugehäuse ermöglicht eine einfache Rastmontage auf Normschienen bei einer Einbaubreite von 17,5 mm. Diese Gehäuseserie ermöglicht den Einbau einer vertikalen und einer horizontalen Platine oder bis zu 3 horizontalen Platinen, wobei die oberste Horizontalplatine ideal geeignet ist für Bedienelemente oder Potentiometer. Die vertikale Platine ist für Bauteile mit größerer Einbauhöhe, wie Wandler oder Relais geeignet. Über die Klemmblöcke können Signal oder Versorgungsleitungen angeschlossen werden. Die Klemmblöcke sind gegen Blindabdeckungen austauschbar, so dass zusätzlicher Einbauraum entsteht. Bei jedem Klemmblock können nicht bestückte Klemmen mit einem Blindstopfen verschlossen werden. Die Installations DIN Einbaugehäuse IDGB2 und B4 sowie IDGB6 und B9 sind vollisoliert und berührungssicher. Sie entsprechen somit den Vorgaben der Maschinen und Automobilindustrie. Die Einbaubreiten der Gehäuse betragen beim IDG B2 35 mm, IDGB4 70 mm, IDGB6 105 mm und beim IDGB9 157 mm. Sie sind für die einfache Rastmontage auf DINNormschienen ausgelegt. Drei verschiedene Gehäuseoberteile ermöglichen es anwendungsspezifische Lösungen zu realisieren. Es können handelsübliche Printklemmen oder für eine steckbare Lösung auch LeiterplattenSteckverbinder und entsprechende SchraubklemmSteckverbinder eingesetzt werden. Ein transparenter Deckel schützt frontseitige Anzeige und Bedienelemente gegen Verstellen oder Beschädigung. 18

21 Gehäuse Kleingehäuse LDGA Kleingehäuse LDGS 1. LDGA Kleingehäuse sind für die schnelle und einfache Montage auf Standard Hutschienen oder für die Schraubmontage entwickelt. Die vollisolierten Gehäuse sind ideal für elektronische und elektromechanische Bauteile wie z. B. Sensoren, Controller, Netzgeräte. Die Gehäuse mit einer Standardtiefe von 75 mm und einer Höhe von ca. 100 mm sind in verschiedenen Breiten von 22,5 mm bis 224,7 mm verfügbar. Für den Anschluss von Einzeladern sind zwei Klemmblöcke mit an das Gehäuse angepasster Kontur vorgesehen. Dadurch sind maximal 12 bis 70 (je nach Gehäusegröße) Anschlussmöglichkeiten gegeben. Steckbare Anschlüsse, verschiedene Farben oder kundenspezifische Lösungen sind verfügbar. Die Gehäuse entsprechen elektrischen Standards, wie UL und CSA. Bei den Kleingehäusen der Serie LDGS handelt es sich um vollisolierte Gehäuse entsprechend den Vorschriften der Maschinen und Automobilindustrie. Der montagefreundliche Aufbau ermöglicht bei optimaler Raumausnutzung eine rationelle Gerätefertigung und über einen Rastclip die einfache SchnappVerrastung auf der Hutschiene. Für den Anschluss der Einzelleiter sind Printklemmblöcke mit SchraubklemmAnschlüssen einzusetzen oder die servicefreundliche Version mit Stiftleisten auf der Leiterplatte und entsprechend steckbaren Klemmblöcken. Für eine effektive Wärmeableitung sind die Gehäuse mit Lüftungsschlitzen ausgeführt. Auf Anfrage sind auch Versionen mit geschlossenem Unterteil (ohne Lüftungsschlitze) verfügbar. 19

22 Backplanes und Systeme Entwicklung Als Systempartner bieten wir Ihnen Beratungs und Dienstleistungen für das Design von Busplatinen, elektronischen Baugruppen und Komplettsystemen. ERNI bietet die komplette Entwicklung vom Konzept bis zur Serienreife, einschließlich Dokumentation und rationellem Test. Fertigung Als Innovationsführer der lötfreien Einpresstechnik bietet ERNI das komplette System: ein breites Sortiment einpressfähiger Steckverbinder, manuelle und halbautomatische Pressen bis hin zum vollautomatischen EPC III. Alle Fertigungsprozesse: Einpressen, Montieren, Selektivlöten, Verbindungstest und Funktionstest werden bei ERNI auf höchstem Qualitätsniveau gefahren. 20

23 Backplanes und Systeme VME Backplanes CompactPCI Backplanes Lösungen für den VME Backplane VME VME 64 VME 64X 3U, 6U Varianten mit bis zu 21 Slots ERNI verfügt über ein großes Sortiment an Standard CompactPCI Backplanes in verschiedenen Ausführungen. Zum Beispiel: 3 HE CompactPCI Backplanes mit 2, 4, 5, 6, 8, 10 oder 11 Slots 6 HE CompactPCI Backplanes mit 4 bis 18 Slots 3 HE und 6 HE CompactPCI Power Backplanes CompactPCI Backplane für Computer Telefonie 2. 21

24 Backplanes und Systeme AdvancedTCA für HighSpeed auf Backplanes MicroTCA Backplanes Unser Standard Backplane Sortiment wird durch die Variante ATCA ergänzt. Durch Switch Fabric Lösungen lässt sich ein kontinuierlicher Datenstrom von 4 x 3,125 GBit/s erzielen. Verschiedene Topologien stehen zur Vefügung: DualStar DualDualStar FullMesh Für verschiedene Slotzahlen. MicroTCA vereint Kompaktheit und Leistungsfähigkeit auf technologisch höchstem Niveau. Die Leistungsfähigkeit beweist sich durch eine Vielzahl möglicher Links wie PCI Express, Advanced Switching, Ethernet und Serial Rapid I/O. Unsere MicroTCA Backplanes verfügen über Steckplätze für Stromversorgung, ein bis zwei MicroTCA Hubs und mehrere AMCBaugruppen. Wir bieten Ihnen MicroTCA Backplanes mit: 1 oder 2 Stromversorgungsslots 1 oder 2 MicroTCA Slots Anzahl der AMC Slots nach Kundenwunsch 22

25 Backplanes und Systeme WHITEspeed/ Computer on Module Zentralelektriken ERNI WHITEspeed ist ein leistungsfähiger, zuverlässiger und platzsparender Embedded Computer. Die Entwicklung der COMProdukte ist geprägt durch die große Erfahrung von ERNI im Board und BackplaneDesign sowie die Kernkompetenz bei kompakten und leistungsfähigen Steckverbindern. Die MezzanineBoards bieten auf Kreditkartenformat (85 mm x 55 mm) eine leistungsfähige i.mx537 CPU von Freescale mit ARM CortexA8 Kern. Für die schnelle und zuverlässige Verbindung zum Basisboard und den I/Os stehen zweireihige 50polige MicroSpeedSteckverbinder zur Verfügung. Diese zeichnen sich durch den bewährten zweischenkligen Federkontakt und die effektive Schirmung aus. Damit lassen sich hohe Datenraten sicher übertragen. Zur Speicherausstattung gehören DDR3RAMs, zuverlässige NORFlashspeicher für den BootCode, NANDFlash und I2CEEPROM mit bis zu 128 kb für die Konfigurationsdaten. Die CPUs bieten zudem umfangreiche PowerManagementFunktionen. Als Ergänzung der Produktpalette sind zwei weitere Module geplant: Eine Version mit CortexA5 Einkernprozessor und eine Version mit einem i.mx6 Prozessor (Cortex A9) in einer Ein, Zwei und Vierkernausführung. Die Hardware wird durch ein Linux Board Support Package (BSP) unterstützt. Windows Embedded sowie weitere Betriebssysteme werden folgen. Die neue Generation Zentralelektriken für Nutzfahrzeuge ist robust, sicher und leistungsstark in der Stromübertragung. Die zentrale Leistungsverteilung der Linie BLUEcontact integriert die Vorteile der flexiblen Einpresstechnik von ERN. Von A wie ABS über K wie Klimaanlage, Kraftstoffpumpe und S wie Scheinwerfer bis Z wie Zubehör: die allgemeinen Funktionen von Fahrzeugen werden heute durch Zentralelektriken geregelt. Denn die Vorteile der zentralen Leistungsverteilung gegenüber Kabelbäumen beispielsweise Minimierung von Verkabelungen und Schaltungsfehlern, Kosteneinsparungen, geringerer Platzbedarf, Übersichtlichkeit und Bedienerfreundlichkeit machen sich bezahlt. Energieverteilung für typische Funktionen im AutomotiveBereich Einzeln oder modular einsetzbar Geringe Verlustleistung Hohe Unempfindlichkeit gegenüber thermischem und mechanischem Stress 2. 23

26 Electronics Manufacturing Services Dienstleistungen von ERNI ERNI bietet Ihnen das höchste Maß an Leistung und Qualität. Dazu gehören ständige Innovation, Produktionsoptimierung, effiziente Herstellung und nicht zuletzt Kostensenkung. Unsere 30jährige Erfahrung im Bereich Electronics Manufacturing Services nimmt deshalb den vollen Umfang aller Entwicklungsschritte in den Blick und verpflichtet zu gesicherten und in jeder Phase berechenbaren Serviceleistungen. Speziell für unsere Kunden in den Branchen Automotive, Industrieautomation, Transport, Medizin und Kommunikation entwickeln wir intelligente Lösungen, in dem wir Anforderungen frühzeitig erkennen und erfüllen. Über 100 Experten an Standorten in Europa, Nordamerika und Asien arbeiten tagtäglich an Aufgaben, die Ihre Position im Markt stärken soll. Wir ermöglichen Ihnen den Zugriff auf das ERNI 24 Netzwerk und garantieren Ihnen damit Qualitäts, Sicherheits, Logistik, und Kostenvorteile, die sich unmittelbar auszahlen. Unsere Entwickler begleiten und betreuen Elektronikanwendungen von der Produktidee bis zur Serienfertigung. Maßgeschneidert auf Ihre Anforderungen greifen Sie auf das breit gefächerte und in die Zukunft reichende Spektrum der ERNI Performance zu. Entwicklung, Sonderkontakte, Kabelkonfektion, Einpresstechnik, Löttechnik, Beschichten, Prüftechnologie sowie Fertigung von Baugruppenträgern und Gehäusen. Wir übernehmen die Produktion einzelner Komponenten oder ganzer Baugruppen aus einer Hand, planbar mit nur einem Ansprechpartner.

27 Electronics Manufacturing Services Elektronikentwicklung Sie haben eine Idee? ERNI hat eine Lösung: Ganz gleich, wie weit Ihr Konzept gereift ist, ERNI entwickelt Ihre Produkte und Komponenten vom ersten Gedanken bis zur Serienfertigung. Die langjährige Erfahrung unserer Ingenieure in Kontakttechnologien und Steckverbinder, die ausgereiften ERNIProdukte und überlegene Herstellungstechniken garantieren Ihnen höchste Qualität. ERNILösungen, das bedeutet raffinierte Details aus Ingenieurshand. Ihr Vorteil: bereits kleine Serienfertigungen mit cleveren Ideen für anspruchsvolle Anwendungen. Mit der Dynamik eines Global Players und der Gründlichkeit eines mittelständischen Unternehmens ERNI denkt global und produziert lokal in Europa, Nordamerika und Asien. Entsprechend ganzheitlich plant ERNI die Projekte und produziert für Sie. Technologien Interconnects / Highspeed Sensorik Aktorik Analoge Hochfrequenz Mechanik Thermodesign / Entwärmung Power / Stromversorgung VMEbus Compact PCI(R), ATCA, utca EthernetonBackplane Zentralelektriken Methoden Flexible, agile Entwicklung mit Projekt management Effektive Prozesse Machbarkeit / Feasibility FMEA / Risikoanalyse Designtocost, DesigntoX Leistungen Leiterplatten und EMSExpertise Embedded Systems MikrocontrollerDesigns FPGADesign Betriebssysteme Hardwarenahe Programmierung und Firmware Gehäusetechnik: Blech, Profile, Kunststoff Backplanes Baugruppenträger Kabelkonfektionen Sonderkontaktlösungen (fullcustom design) 3. Tools Highspeed und HFDesign mit CST Microwave Studio und Advanced Design System (ADS) Schaltungsdesign mit Mentor Expedition, Orcad, Pulstronic und Bartels Solidworks für Mechanik 25

28 Electronics Manufacturing Services Elektronikfertigung Baugruppen Elektronikfertigung Backplanes In modernster Technik bestückt ERNI Ihre Leiterplatten mit elektronischen Bauelementen. Ganz gleich welche Technologie: wir erfüllen die Anforderungen für Ihre Boards und Systeme. Jede Baugruppe prüft ERNI individuell auf die Funktionsfähigkeit der Einzelteile und des Gesamtsystems. Keine Baugruppe verlässt das Unternehmen ohne intensive Überprüfung der zugesicherten Funktionen. Um höchste Prüfkriterien zu erfüllen, entwickeln wir mit unseren Kunden Prüfsoftware und erstellen Testadapter im eigenen Prüfmittelbau. Innovation ist unser Motor. ERNI ist seit vielen Jahren führend im Bereich der lötfreien Einpresstechnologie. Neben einem großen Sortiment an Standard Backplanes (CompactPCI, VME, ATCA, etc.) produzieren wir auf Ihre Anforderung zugeschnittene Produkte. Die dafür erforderlichen Werkzeuge und Maschinen entwickeln und produzieren wir in unserem Unternehmen. Vor Auslieferung werden die Produkte nach höchsten Prüfstandards geprüft. Dabei erkennt ERNI Problemfelder und Risiken abseits der gängigen Routine. Durch das eigene Firmennetz sorgt ERNI für die kosteneffizienteste Materialbeschaffung. Technologien SMT FinePitch Bestückung (BGA, BF 0201, ERNI Microspeed) SMT und THR Reflowlöten THT Wellenlöten (bleifrei und bleihaltig) Schutzbeschichtung mit Novec EGC1700, Peters SL1307FLZ und Bectron PK4340 Automatisch Optische Prüfung (AOI) InCircuit (ICT) und Funktionsprüfung (FT) Boundary Scan Test Bauteilprogrammierung (einzeln oder OnBoard) Prüfmittelbau und Entwicklung von Testsoftware 26 Technologien Einpressen (semiautomatisch/ vollautomatisch) SMD, THR, THT und manuelles Löten Montieren Prozessüberwachung Prüfroboter für elektrisches Testen und automatisch optische Inspektion Verbindungstests Isolationsprüfung

29 Electronics Manufacturing Services Elektronikfertigung Kabel Elektronikfertigung Geräte und mechanische Montage Ganz gleich welche Verbindungen Sie benötigen. Bei ERNI erhalten Sie vom vorkonfektionierten Steckverbinder bis zum individuellen Kabel immer die beste technische Möglichkeit für Ihre Anwendung. ERNI Ingenieure entwickeln Lösungen für alle Herausforderungen der Verbindungstechnik. Unsere Produktionsstandorte in Thailand, China, USA, Deutschland und der Schweiz produzieren vorkonfektionierte ERNI Kontakte zu attraktiven Konditionen und innovative Sonderlösungen in höchster Qualität. Hoch verfügbar, langlebig und effizient bei ERNI nennen wir das: Zuverlässigkeit. Sie planen die Fertigung eines Gerätes? Bei ERNI bekommen Sie für jede noch so einzigartige Anwendung, eine individuelle Komplettlösung. Je nach Anforderung verwenden wir dazu eigens angepasste Blechbiegekonstruktionen oder Standardprofile in bester Qualität. Dazu bieten wir die Baugruppenmontage, die Verdrahtung von Anbauteilen und die elektrische Prüfung des Gesamtsystems. ERNI implementiert Software, verpackt, etikettiert und verwaltet SerienNummern auf unseren persönlichen Service ist in jeder Phase Verlass. Technologien Kabelvorbereitung (ablängen, abmanteln, abisolieren, verzinnen, Schirm verarbeiten) Kontaktierung (crimpen, löten, crimplöten (Microflamme), IDC (Schneidklemmtechnik), pressen, schweissen, schrauben, kleben, Koax) Schlussmontage (verschrauben, binden, schrumpfen, umspritzen) Prüfen (mechanisch, optisch, elektrisch) Beschriften und Verpacken (Tintenstrahl, Laser, Etiketten, Schrumpftüllen, Metallplaketten, heißprägen) Technologien Montieren (schrauben, nieten, kleben) Baugruppenverdrahtung Integration in Baugruppenträger und sonstige Gehäuse Sicherheitsprüfung (Schutzleiter, Isolation, Ableitstrom, Spannungsfestigkeit) Funktionsprüfung Produktspezifisches Labelling 3. 27

30 Electronics Manufacturing Services Werkzeuge und Pressen Die lötfreie Einpresstechnik wird vielfach direkt beim Kunden verarbeitet. Die dazu erforderlichen Einpresswerkzeuge für die verschiedenen Steckverbinderbaureihen produziert ERNI. Ebenso werden die Fertigungseinrichtungen von der einfachen Kniehebel Presse bis zur hydropneumatischen Presse im Hause entwickelt und produziert. Auch wenn Sie mehrere Bauteile auf einmal verarbeiten wollen finden Sie bei ERNI einen Ansprechpartner. Pressen Für kleine oder mittlere Serienproduktionen von Backplanes wurde eine flexible und zuverlässige Presse, die EPC 3X, entwickelt. Die Presse ist mit verschiedenen Steuerungen erhältlich. Mit einer einfachen SchrittSteuerung, mit einer SPSSteuerung oder mit einer PCSteuerung. Je nach gewählter Ausstattung kann die Einpresskraft über einen Monitor überwacht werden. Verarbeitungswerkzeuge Ganz nach den Bedürfnissen werden die erforderlichen Vorrichtungen für die Bestückung bzw. Verarbeitung der ERNIBauelemente entwickelt und produziert. Egal ob für die Konfektionierung einer Schneidklemmverbindung oder die Bestückung von Bauteilen in hoher Stückzahl, von ERNI gibt es die passenden Lösungen. Einpresswerkzeuge ERNI bietet für jeden verfügbaren Steckverbinder, sowohl für Federleisten, als auch für Messerleisten, die eingepresst werden, geeignete Einpresswerkzeuge an. Für jede Steckverbinderfamilie (z.b. ERmet, DIN, usw.) sind, an die jeweilige Bauform angepasste Werkzeuge erhältlich. Ein kompletter Werkzeugsatz besteht aus einem Werkzeughalter, einem Werkzeugoberteil und einem Werkzeugunterteil. 28

31 Die ERNIGruppe Unsere Fertigungsstandorte Deutschland China USA Thailand Schweiz 4. 29

32 ERNI Electronics GmbH & Co. KG Europa Südamerika Afrika Japan Seestrasse Adelberg Deutschland Tel Fax info@erni.com ERNI Electronics, Inc Westwood Ave Richmond, VA 23230/USA Tel Fax info@erni.us Nordamerika Kanada Mexiko ERNI Asia Holding Pte Ltd. Blk 4008 Ang Mo Kio Avenue 10 #0401/02 Techplace I Singapore Tel Fax info@erniasia.com Asien Australien Neuseeland ERNI Electronics GmbH & Co. KG 2014 Printed in Germany Technische Änderungen vorbehalten. ERNI, ERNI WoR&D, Act. Connect. Perfect, MicroCon, MicroStac, MicroSpeed, MiniBridge, MiniMez, MaxiBridge, ERmet, ERmet ZD, ERmet ZDplus, ERmet ZD HD, ERbic, ERNIPRESS, INTERact, BLUEcontact und WHITEspeed sind in verschiedenen Ländern eingetragene oder angemeldete Marken der ERNI Electronics GmbH & Co. KG.