Industrie 4.0 Die Vision der intelligenten Vernetzung

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1 23. FED-Konferenz September 2015 Kassel Industrie 4.0 Die Vision der intelligenten Vernetzung Sehr geehrte Damen und Herren, Für den Keynotevortrag ist es uns Konferenz sind die Themenbereiche liebe FED-Mitglieder! gelungen, einen Experten der ersten Materialbeschaffung, neueste For- Stunde zu gewinnen, Herrn Prof. Dr. schungsergebnisse für die PCBdas Internet ist eng mit der Entwick- Michael Rotert. Als der deutsche Praxis, 3D Elektronikkonzepte und lung der Elektronik verknüpft, vom -Pionier empfing er an der Uni- vieles mehr. High-Speed-Server über die Verteiversität Karlsruhe die erste aus Überlerebene bis zum Smartphone als ein Ich bin überzeugt, dass wir spannensee gesendete Mail. Seitdem hat mögliches Nutzer-Endprodukt. de und inspirierende Tage in Kassel sein Wirken maßgeblichen Anteil an Dabei sind Software und Hardware erleben werden. Im Namen meiner der sich rasant verändernden Komdie wichtigsten Treiber dieser Ent- Vorstandskollegen, des Beirats und munikationswelt. wicklung. der Mitarbeiter der FED-Geschäfts- Heute ist er Vorsitzender des Ver- stelle lade ich Sie sehr herzlich zum Die Elektronik- und Internetbranche bandes der deutschen Internetwirt- Besuch der 23. FED-Konferenz ein. sind in diesem Zusammenhang schaft. Hier ist er maßgeblich an der untrennbar verbunden. Daher haben Ihr Schnittstelle von Hardware, Software wir uns entschlossen, einen Schwerund Gesellschaft einer der Innovatpunkt im diesjährigen Konferenzproionstreiber des Europäischen Intergramm auf das Themenfeld rund um netmarktes. Industrie 4.0 und die intelligente Vernetzung Prof. Dr. Rainer Thüringer zu legen. Weitere Highlights unserer Vorstandsvorsitzender Mit freundlicher Unterstützung von:

2 Firmenausstellung Plenarvortrag Do und Fr, Begleitende Fachausstellung Begegnung und Kommunikation Am Donnerstag und Freitag findet ganztägig eine Firmenausstellung statt. In zentraler Lage und mit Pausenversorgung haben Aussteller und Konferenzbesucher die Chance einander zu begegnen, Kontakte zu knüpfen und sich fachlich auszutauschen. Die Aussteller haben die einmalige Möglichkeit den zahlreichen Fachbesuchern Ihr Produkt- und Dienstleistungsangebot zu präsentieren. Die Konferenzbesucher können sich in den Pausen im Palazzo-Foyer stärken und sich über aktuelle Produkte und Dienstleistungen der Branche informieren. Fotos: Daniel Löb E²MS-Award Plenarvortrag Fr, :00 Uhr Feierliche Verleihung des E²MS-Award 2015 Der FED hat die Regie beim E²MS- Stichwort: Best practice! des Unternehmens konzentriert Award übernommen und ihm ein Die Auszeichnung wird vergeben sich der weiterentwickelte E²MS- Re-Design verordnet. So zielt der in den Kategorien Firmenkultur, Award auf einzelne, erfolgreich neue E²MS-Award auf erfolgreich Prozessinnovation und Produktin- umgesetzte Projekte. umgesetzte Projekte in Firmenkul- novation. MS AWARD 2015 Electronics Engineering & Manufacturing Services tur und Geschäftsprozessen. Anstelle der Gesamtbetrachtung Im Rahmen des Festabends am wird der E²MS-Award verliehen. Der E²MS-Award wird bereits seit dem Jahr 2001 verliehen und gilt als anerkannter Nachweis von Fachkompetenz und Servicequalität für Auftragsfertigung und -entwicklung. Der E²MS-Award ehrt erfolgreich in EMS-Unternehmen umgesetzte Projekte, die nachhaltig zum Unternehmenserfolg beitragen, eine große Vorbildwirkung für die EMS- und Elektronikbranche haben und die Elektronikfertigung in Europa stärken.

3 23. FED-Konferenz Do, Konferenzprogramm Do. 08:00-17:00 ab 08:00 09:15 09:30 09:45 Anmeldung am FED-Empfang und Besuch der Ausstellung Plenarveranstaltung Eröffnung der Konferenz und Begrüßung durch den Vorstandsvorsitzenden des FED Prof. Dr. Rainer Thüringer Grußworte der Stadt Kassel Bertram Hilgen, Oberbürgermeister der Stadt Kassel Plenarvortrag zum Thema Industrie :30 Kaffeepause - Begegnung und Networking in der Ausstellung Management 11:15 Effiziente Preisanfrage und Materialbeschaffung im EMS-Umfeld Einsatz des modernen Smart Search Tools Matthias Sester (Fritsch Elektronik) Entwicklung & Design Why E-CAD Libraries and Management of Electronic Components Matters Integrierte Bauteilbibliotheken als Schlüsselfaktor für eine optimierte Elektronikentwicklung Damien Kirscher (Altium) Forschung & Technologie 3D-Elektronik Konzepte zur Miniaturisierung und Kostenoptimierung von Sensorik und Leistungselektronik Hanno Platz (GED Gesellschaft für Elektronik und Design) Leiterplatten & Baugruppen Automatisierte Prüftechnik Schwerpunkt Impedanzkontrolle Dr. Ove Schimmer (Sequid) 12:00 Einkaufsbedingung Material Compliance Was ist zu tun? Stefan Nieser ( tec4u-solutions) Emission Free Driving? Elektromobilität und EMV - Ein Widerspruch? Ergebnisse des EM Catrene Forschungs-Verbundvorhabens EM4EM Ralf Brüning (Zuken) Lösungsmittelfreier Flussmittelauftrag durch den Einsatz von Plasma Dr. Andreas Reinhardt (SEHO Systems) 12:45 Mittagspause - Begegnung und Networking in der Ausstellung Basismaterialien für Hochtemperatur-Anwendungen Hochtemperaturbeständige Harzsysteme für zuverlässige und kostengünstige Hochtemperatur- Elektronik Adolf Sommer (Isola) 14:15 Industrie 4.0 Chancen und Risiken eines mittelständischen EMS-Unternehmens Flexibilisierung Individualprodukte Rüstvorgänge optimieren Vorteile der Smart Factory Torsten Bethke (micronex) Design der Spannungsversorgung unter Berücksichtigung von Spannungsverlusten Dirk Müller (FlowCAD) Chip on Heatsink Verfahren zur signifikanten Reduzierung des thermischen Widerstandes in Leistungsmodulen und konzentrierter Photovoltaik Roland Dilsch (CeramTec) Nutzentrennung Einflüsse und Optimierung in Bezug auf keramische SMD-Komponenten Helge Schimanski (Fraunhofer ISIT) 15:00 Industrie 4.0 Die Vision Intelligente, weltweite Vernetzung und Kommunikation produzierender Betriebe Franz Stieber (ifm datalink) Thermal Management in elektronischen Geräten: Sensitivitätsstudien, Optimierung und Robustheit Christof Gebhardt (CADFEM) 3D-Mikrostrukturen mit kohlenstoffbasierten Opferschichten in LTCC Carolin Lohrberg (Fraunhofer IKTS) 15:45 Kaffeepause - Begegnung und Networking in der Ausstellung Lötbarkeit von Oberflächen Refresh von chemisch Zinn Reinigen von chemisch Gold Nadine Schmidt (APL) 16:15 Ende 17:00 Auswahl und Beschaffung von Maschinen für die Leiterplattenherstellung in China Norbert Wittenberg (ggp-schaltungen) Nutzen Wer definiert? Wer konstruiert? Jennifer Vincenz (tecnotron) Einsatz innovativer Verfahren der Oberflächenanalytik zur Charakterisierung von Leiterplatten und keramischen Substraten Dr. Olaf Günnewig (SGS Institut Fresenius) DoE leicht gemacht: Statistische Versuchsplanung am Beispiel des Lotpastendrucks Andrea Lemke (trainalytics) FED-Mitgliederversammlung Do. 18:00

4 23. FED-Konferenz Fr, Konferenzprogramm Fr. 08:30-16:40 ab 08:30 Anmeldung am FED-Empfang und Besuch der Ausstellung Plenarveranstaltung 10:00 10:15 Eröffnung der Plenarveranstaltung durch den FED-Vorstandsvorsitzenden Prof. Rainer Thüringer Entwicklungen rund um das Internet, Erfolgsfaktoren für die Elektronikbranche! Prof. Michael Rotert Vorstandsvorsitzender des eco -Verband der deutschen Internetwirtschaft e.v. 11:15 Begegnung und Networking in der Ausstellung - Presserundgang 12:00 Mittagspause Management Entwicklung & Design Forschung & Technologie Leiterplatten & Baugruppen 13:15 Modernes Materialmanagement im Zeitalter von Industrie 4.0 Neue Systeme und Lösungen für ein effizienteres Materialmanagement Raphael Podgurski abp Automationssysteme ACHTUNG Beginn: 13:00 Uhr EDA-Anbieter stellen in Statements neue Produkte vor Zuken Mentor Graphics FlowCAD Altium 14:00 Power Play: Steigende Power Integrity-Anforderungen Anforderungen und Umsetzung im PCB Design Prozess am Beispiel von Automotive Steuergeräten Ralf Brüning (Zuken) Organisch-anorganische NanoKompositschichten in der Elektronik und Sensorik Dr. Thomas Hoyer (Fraunhofer IKTS) Einfluss des Lotpastendrucks auf die Zuverlässigkeit der Lötstellen kritischer keramischer SMD- Komponenten Helge Schimanski (Fraunhofer ISIT) IPC-6012 der internationale Standard zur Leiterplattenqualität Leistungs-Spezifikationen für starre Leiterplatten Bindeglied zwischen PCB Kunde und Lieferant für Ausgangs- und Eingangskontrolle mit Trainings- und Zertifizierungsprogramm Dr. Thomas Ahrens (trainalytics) 14:40 Kaffeepause - Begegnung und Networking in der Ausstellung 15:15 Aktuelle Änderungen und Ergänzungen i.d. Umweltgesetzgebung EuP, RoHs, REACh, WEEE und ELV Dr. Otmar Deubzer (Fraunhofer IZM) Systemsimulation (Analog, Digital und Software) von elektrischen Schaltungen Dirk Müller (FlowCAD) Leiterplatten für komplexe High- Power-Baugruppen Michael Schleicher (Semicron) Hochzuverlässige Leiterplatten und Baugruppen in der Automobilelektronik Miniaturisierung Wärmemanagement Gedruckte Widerstände Stefan Keller (Würth Elektronik) 16:00 Ende 16:40 Führung im Wandel - Vom Arbeitgeber- zum Arbeitnehmermarkt Svenja Dederichs (GSA Professional) Die Vorteile paralleler Prozesse im Leiterplatten Design Rainer Asfalg (Mentor Graphics) Kupferquerschnitt in und auf der Leiterplatte Einflüsse durch Kupferfolien und Prozesstechnik Michael Schleicher (Semicron) Basismaterialien für Hochfrequenz- Anwendungen Hochfrequenzanwendungen und Signalintegrität in Leiterplatten aus der Sicht eines Basismaterialherstellers Dr. Michael Krasnopolski (Isola) Rahmenprogramm Fr. ab 17:30 17:30 20:00 Stadtführung Kassel Treffpunkt: Foyer um 17:15 Uhr Festabend - Verleihung des E²MS-Award 2015 Einlass: 19:30

5 23. FED-Konferenz Sa, Konferenzprogramm Sa. 09:30-12:30 Management 09:30 Wann haftet mein Unternehmen für Lieferanten und Auftragnehmer Auswirkungen der aktuellen Rechtsprechung und Gesetzgebung für die Praxis Dr. Kai-Oliver Giesa (CMS Hasche Sigle) 10:15 ESD-Erfahrungsaustausch ESD Zukünftige Entwicklungen und Tendenzen Michael Günther (esd consult) 11:00 Aktuelle Möglichkeiten der Produktions-Planung für die Baugruppenfertigung Entwicklung & Design Design for Inspectability AOI- und AXI-Anforderungen an das Elektronikdesign Michael Mügge (Viscom) Designhinweise für Kabel und Kabelbaum-Baugruppen Hinweise für Fehlerursachen und deren Vermeidung Forschung & Technologie Optisches Inspektionssystem für die Überprüfung von gerahmten Siebgeweben und Siebdruckmasken Jürgen Brag (Technologieberatung) Intelligente elektrische Steckverbinder und Anschlusstechnologien für industrielle Anwendungen Dr. Frank-Peter Schiefelbein (Siemens AG) 3D-Sensorpackaging für intelligente Steckverbinder Leiterplatten & Baugruppen Untersuchungen an Schadensfällen der Elektronik mit thermischem Ereignis (Dauer: ca. 100 min.) Typische Schadensabfolgen Bewertung von kritischen Bauelementen Bewertung kritischer Merkmale der Leiterplatte Lutz Bruderreck (TechnoLab) Bewertung der Tauglichkeit von Bauelementen für Langzeitlagerung (Dauer: ca. 35 min.) Carsten Kindler (Mentor) Stephan-Johannes Paul (spe Paul Kabelkonfektion) Dr. Frank Ansorge (Fraunhofer IZM) Obsoleszenz Lötbarkeit von Bauelementen Alterungsmechanismen von Metallschichten Whiskering von Metallschichten Aufbau von Anschlusssystemen 11:45 Verabschiedung der Konferenzteilnehmer mit Ausblick auf Bonn 2016 anschließend Mittagessen Lutz Bruderreck (TechnoLab) Plenarvortrag Fr :15 Uhr Prof. Dr. Michael Rotert Vorstandsvorsitzender des eco Verband der deutschen Internetwirtschaft e.v. Michael Rotert Entwicklungen rund um das Internet Erfolgsfaktoren für die Elektronikbranche Zukunftsvisionen einer vernetz- ten (Industrie)-Gesellschaft geben. Das Internet ist eng mit der Entwicklung der Elektronik verknüpft und dieser Trend hält immer noch an. Software ist heute zwar der stärkere Treiber, aber ohne die Weiterentwicklung im Hardwarebereich wird sich auch zukünftig nichts tun, so Prof. Michael Rotert. Als Vorsitzender des eco (Verband der deutschen Internetwirtschaft) wird er einen Überblick über seine Erfahrungen als Mann der ersten Stunde des Internets bis hin zu den In seinem Vortrag geht es unter anderem um die gegenseitige Beeinflussung von Hard- und Software, die Elektronik als Geburtshelfer für das Internet, die Entwicklungen rund um das Internet und die Erfolgsfaktoren für die Elektronikbranche für die zukünftige Entwicklung.

6 Aus Plenarvortrag dem Vortragsprogramm Management Führung im Wandel - Vom Arbeitgeber- zum Arbeitnehmermarkt Do. bis Sa Modernes Materialmanagement im Zeitalter von Industrie 4.0 Führungskräfte stehen vor neuen Herausforderungen. Der demographische Wandel bringt massive Veränderungen mit sich. Die Arbeitswelt wandelt sich vom Arbeitgeber- zum Arbeitnehmermarkt und die Generation Y stellt neue Forderungen an ihre Arbeit- Forschung & Technologie geber. Arbeitgeber und Führungskräfte brauchen ein neues Führungsverhalten. Erfahren Sie, wie Führung in der Zukunft funktioniert und was Sie wissen müssen, um gute Mitarbeiter finden, binden und halten zu können. Neue Systeme und Lösungen für ein effizienteres Materialmanagement. In diesem Vortrag geht es um intelligentes Materialmanagement in der Elektronikfertigung, die Effizienz von dezentral oder zentral organisierten Lagerstufen und vieles mehr. Bereichert wird der Vortrag durch viele Praxisbeispiele. 3D-Elektronik-Konzepte zur Miniaturisierung und Kostenoptimierung von Sensorik und Leistungselektronik Chip on Heatsink plexe Gehäusekonzept mit Inte- gration von mechanischen Bautei- len in mehreren Iterationen opti- miert. Das mehrteilige Gehäuse wurde mit verschiedenen MID- Lösungen produktions- und montagefreundlich umgesetzt. Im Rahmen des BMBF-Forschungsprojekts HySeP wurde ein neuartiges, hochpräzises Gassensorsystem mit universellem Plattformkonzept für intelligente Mehrfachsensoren entwickelt. Mittels 3D-Druck wurde das kom- Leiterplatten & Baugruppen Entwicklung & Design Verfahren zur signifikanten Reduzierung des thermischen Widerstandes in Leistungsmodulen und konzentrierter Photovoltaik. Vorgestellt wird eine Lösung, um den stark gestiegenen Flächenleistungen gerecht zu werden. Dabei wird eine keramische Kühlplatte mit geringer Dicke flüssigkeitsdurchströmt. Hochzuverlässige Leiterplatten und Baugruppen in der Automobilelektronik Inhaltlich geht es um den kosteneffektiven Ersatz einer Keramiklösung durch eine FR-4 Leiterplatte. Das Leiterplatten-System wird als Getriebesteuerung eingesetzt im Nutzfahrzeugbereich. Emission Free Driving? Elektromobilität und EMV - Ein Widerspruch? Mit der Elektrifizierung des notwendig. Antriebsstrangs steigt in Einzel- Im multinationalen EU CATRENE fällen das elektromagnetische Projekt haben 16 Partner aus 3 Störpotenzial um den Faktor 100 europäischen Ländern neue gegenüber vergleichbaren klas- Methoden zum EMV-gerechten sischen Antriebskonzepten. Entwurf von Elektro-Fahrzeugen Um die Elektromagnetische Ver- und deren Elektronikkomponenträglichkeit (EMV) der Geräte den- ten entwickelt - einige Ergebnisnoch zu sichern, waren bisher se des Projektes werden in diekostenintensive und schwere sem Vortrag vorgestellt werden. Abschirm- und Filtermaßnahmen

7 Plenarvortrag Tagungsort Hotel La Strada Kassel Raiffeisenstraße Kassel Telefon: Für die Konferenzbesucher wur- den Zimmerkontingente im Hotel La Strada aber auch in umliegenden Hotels vereinbart. Wir bitten Sie, Ihre Zimmerreservierungen (Stichwort: FED) so früh wie möglich vorzuneh- men. Kassel liegt im Herzen Deutschlands und ist aus allen Himmelsrichtungen perfekt zu erreichen egal ob mit dem Auto oder dem Zug. Als Tagungsort haben wir das Hotel LA STRADA, eines der größten und modernsten Tagungshotels Deutschlands mit der Eventwelt Palazzo, ausgewählt. Grand La Strada Ihr Plenarvortrag Kontakt FED e.v. Alte Jakobstr. 85/ Berlin Tel.: +49 (0) Fax: +49 (0)

8 Plenarvortrag Anmeldung zur 23. FED-Konferenz Konferenzteilnahme Nr : Frühbucherrabatt 10% bis 17. Juli Konferenz 1 Tag am Do (24.09.), Fr (25.09.) oder Sa (26.09.)* 02 Konferenz Freitag, inkl. Festabend 03 Konferenz 3 Tage inkl. Festabend 04 Begleitperson Festabend ( ab 19:30 Uhr) 05 Student (Preis pro Tag)* FED-Mitglied Nichtmitglied 440 EUR 630 EUR 490 EUR 710 EUR 930 EUR EUR 60 EUR 90 EUR 100 EUR 100 EUR * Bitte markieren Sie den gewünschten Tag Firmenausstellung A1 Ausstellungsstand 2 Tage ( )** A2 zusätzlicher Standbetreuer 2 Tage ( )** FED-Mitglied Nichtmitglied EUR EUR 690 EUR 990 EUR ** inkl. Konferenzteilnahme und Festabend für 1 Standbetreuer, max. 2 Standbetreuer pro Ausstellungsstand Ihre Daten/Teilnahmebedingungen Firma, Abteilung Mit der Anmeldung werden die u.a. Teilnahmebedingungen lt AGB akzeptiert. Rechnungsanschrift Vorname Name Telefon, Fax, Datum, Stempel, Unterschrift Nach Eingang Ihrer Anmeldung erhalten Sie Ihre Rechnung Bei Nichterscheinen oder verspäteter Abmeldung besteht als Teilnahmebestätigung. Der Rechnungsbetrag ist vor Ver- kein Anspruch auf Rückerstattung der Teilnahmekosten. Ein anstaltungsbeginn an den FED zu überweisen. Sie können Ersatzteilnehmer kann vor Beginn der Konferenz der Ihre Anmeldung bis 4 Wochen vor Beginn der Veranstaltung Geschäftsstelle schriftlich benannt werden. kostenfrei stornieren. Danach ist eine Stornierung nur bis 2 Im Kostenbeitrag sind entsprechend Ihrer Buchung Mittag- Wochen vor Veranstaltungsbeginn gegen Berechnung von essen, Abendessen am Freitagabend und Pausengetränke 10 % des Gesamtrechnungsbetrages möglich. Nach Ablauf enthalten. Bitte zahlen Sie erst nach Erhalt der Rechnung. dieser Frist ist in jedem Fall der volle Rechnungsbetrag zu zahlen. Das gesetzliche Widerrufsrecht gemäß Ziffer 6 bleibt hierund Wir bitten Sie, Ihre Zimmerreservierung in den Hotels von unberührt. Stornierungen müssen schriftlich per Post (es die Bezahlung der Übernachtungskosten selbst vor- gilt der Posteingangsstempel), oder Telefax eingehen. zunehmen. Anmeldungen bitte per Fax an +49 (0) oder an Online-Anmeldung:

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