Qualitätssicherung im Fertigungsprozess

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1 Qualitätssicherung im Fertigungsprozess von Elektronik-Baugruppen Die zunehmende Packungsdichte und Komplexität von modernen Baugruppen erfordert besondere Qualitätssicherungsmaßnahmen im Fertigungsprozess. Zur Minimierung der Fertigungskosten wird zudem die Integration von Speicher-Programmierungen, Kalibrierungen oder die Prüfung vo n elektromechanischen Komponenten in Einheit mit der elektrischen Funktionsprüfung notwendig. Auf Grundlage des Signal-Testverfahrens mit dem Funktionstestsystem EDTest können diese Anforderungen im Hinblick auf Prüftiefe und Wirtschaftlichkeit erfüllt werden. Von der Fertigung von elektronischen Baugruppen und Geräten wird eine 100% fehlerfreie Produktion erwartet. Da der Bestückungs- und Montageprozess gemäß dem Stand der Technik alleine dieses Ziel nicht erreichen kann, muss die Produktion mit weiteren Qualitätssicherungs- und Testverfahren flankiert werden. Folgende Qualitätssicherungsmaßnahmen kommen in Betracht: Produktentwicklung unter Fertigungsaspekten Optische Inspektion (OI, automatisch AOI oder manuell MOI) und Röntgen Inspektion (AXI) InCircuit-Test (ICT) Funktionstest (FCT mit automatischem Testequipment (ATE) und/oder mit im Produkt integrierten Selbsttest (Build-In-Self-Test, BIST)) Keine der aufgeführten Maßnahmen alleine erreicht in der Praxis eine sichere Fehlerfreiheit, weshalb eine fehlerfreie Fertigung nur mit der Verwendung von mehreren aufeinander abgestimmten Maßnahmen erreicht werden kann. Entscheidend ist dabei die Abstimmung der Maßnahmen, wobei die Anwendung möglichst vieler Maßnahmen nicht zwangsläufig eine Verbesserung des Fertigungsprozesses bringt. Die aufgeführten Testverfahren erfordern zur Erzielung einer optimalen Wirkung und einer kosteneffizienten Realisierung die Einhaltung spezifischer Design-Richtlinien im Entwicklungsprozess. Die im Fertigungsprozess verwendeten Maßnahmen müssen daher bereits vor der Entwicklung definiert werden. Die Auswahl der QS- Maßnahmen muss abhängig von produktspezifischen Eigenschaften wie Bestückungstechnologie, Packungsdichte, funktionale Komplexität, Produktlaufzeit, Fertigungslosgrößen, usw. erfolgen. Die Designrichtlinien der Test-Maßnahmen werden als Design-for-Test (DFT) zusammengefasst. Hierbei muss beachtet werden, dass für jedes Testverfahren eigenständige Designrichtlinien betrachtet werden müssen. Darüber hinaus müssen zur Erzielung einer fehlerfreien Fertigung auch evtl. notwendige Begleitprozesse wie die Programmierung von Speichern/ Prozessoren und Kalibrierungen von elektrischen oder mechanischen Komponenten der Prüfling-Baugruppe beachtet werden. Im Sinne einer durchgehenden Prozesskette sollten diese mit in den Testablauf der Fertigung integriert und zusammen mit den Prüfungen dokumentiert werden. Im Hinblick auf die Rückverfolgbarkeit des Produktes muss der Prüfling mit einer Seriennummer versehen werden. Eine vollständige Auflistung aller Produktetappen von der Entwicklung bis zum fehlerfreien Produkt kann dem Bild 1 entnommen werden. Entwicklung Design-for-Manufacturing Design-for-Optical Inspection Design-for-Test Fertigung Optische Inspektion (OI) Programmierung / Kalibrierung Test Test-Dokumentation Serialisierung Bild 1: Produktetappen von der Entwicklung bis zum fehlerfreien Produkt Produktentwicklung unter Fertigungsaspekten Die Grundvoraussetzung für eine qualitätsorientierte Fertigung ist eine auf den Fertigungsprozess abgestimmte Elektronik-Entwicklung. Hierzu müssen zahlreiche Designregeln in der Layout-Entwicklung und bei der Bauelemente-Auswahl beachtet werden. Design-for-Manufacturing Zur Verdeutlichung erfolgt hier nur eine exemplarische Auswahl von Designrichtlinien: Einhaltung der IEC 7351-Richtlinien Gehäuse-Auswahl konform mit Lötprozess Bauelement-Orientierung gemäß Fertigungsrichtung verifizieren Da Qualität nicht in ein Produkt hineingetestet werden kann, müssen im Entwicklungsprozess alle Möglichkeiten zur Optimierung der Fertigung ausgereizt werden. Seite 1 von 6

2 Optische Inspektion Die optische Inspektion kann manuell, halbautomatisch (Monitor geführte manuelle Sichtprüfung) oder automatisch (AOI) durchgeführt werden. Entsprechend kann abhängig von den Fertigungsstückzahlen unter Minimierung des Investitionsbedarfes das optimale Inspektionsverfahren ausgewählt werden. Die optische Inspektion erfordert zur Durchführung keinen, oder nur einen minimalen Entwicklungsaufwand (i.d.r. mit Ableitung aus den Fertigungsdaten). Design-for-Test (OI) Für eine optimal durchführbare optische Inspektion müssen im Entwicklungsprozess folgende Design- Richtlinien eingehalten werden: Bauelemente dürfen nicht (durch andere Bauelemente, Kabel, Baugruppen) verdeckt werden Baugruppe sollte weitgehend zerlegbar sein Baugruppe möglichst mit einseitigem Layout Die optische Inspektion ist eine unmittelbare Verifikation der Fertigung. Zur schnellen Optimierung der Fertigungsprozesse sollte sie die Grundlage aller weiteren Test-Maßnahmen sein. Zur optimalen Prüfung von BGA- und verdeckten Bauelementen können ergänzend Röntgen- Inspektionssysteme (AXI) verwendet werden. InCircuit-Test Der InCircuit-Test dient der Prüfung der einzelnen Verbindungsnetze einer Leiterplatte, d.h. alle Bauelemente werden unabhängig voneinander ohne Versorgung des Prüflings getestet. Der Test prüft dabei die Funktion von bestimmten Standard-Bauelementen, sowie die Einbaulage (Polarität) und die Verbindung zur Leiterplatte. Adaption Systembedingt müssen alle Netze des Layouts einzeln kontaktiert werden. Aus dieser Anforderung leiten sich bereits eine Vielzahl von Designregeln ab, die sich mit der Kontaktierung der Bauelemente durch Prüfnadeln auseinandersetzen. Testequipment Das verwendete Testsystem muss für die maximale Anzahl von Layout-Netzen (Kanälen) der möglichen Prüflinge ausgelegt sein. Der Investitionsbedarf ist daher vom größten zu erwartenden Prüfling abhängig. Testprogramm Die Testprogramme lassen sich zur Prüfung von Standard- Bauelementen (Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten, Dioden, Transistoren, Optokoppler, Logikgattern, usw.) automatisch aus den Bauteillisten des ecad übernehmen. Nicht standardisierte oder komplexe ICs müssen (soweit vom InCirquit-Testsystem unterstützt) mit Funktionstests geprüft werden. Design-for-Test (ICT) Die folgenden Designregeln stellen nur eine kleine Auswahl von notwendigen Entwicklungs-Richtlinien zur Durchführung eines InCircuit-Testes dar: Alle Layout-Netze müssen mit Testpunkten erreichbar sein. In SMD-Technik muss zu jedem Netz eine Prüffläche auf der Leiterplatte erstellt werden. Bei bedrahteten Bauelementen können die Lötanschlüsse zur Kontaktierung verwendet werden. Die Prüfflächen sollten möglichst auf einer Leiterplattenseite liegen Mindestabstände zwischen Prüfflächen, von Prüfflächen zu Bauelementen und dem Leiterplattenrand müssen eingehalten werden Führungsbohrungen sollten in Leiterplatte vorsehen werden Prüfflächen möglichst gleichmäßig auf der Leiterplatte verteilen Anwendung Der InCircuit-Test ist perfekt für Baugruppen mit bedrahteten Bauelementen, geringer Packungsdichte, einfachen Standard-Bauelementen und großen Fertigungslosen geeignet. Systembedingt wird je Prüfling, unabhängig von den Fertigungs-Stückzahlen, eine strikte Einhaltung der DFT- Richtlinien und eine aufwändige Kontaktierung benötigt. Zur Flexibilisierung können die Prüfnadel-Adapter auf Kosten der Testgeschwindigkeit durch Flying-Probe Testköpfe ersetzt werden. Bei hoch integrierten Leiterplatten in Bezug auf Packungsdichte oder mit Multilayer-Layouts können oft keine Prüfnadeln gesetzt werden, weshalb der InCircuit- Test dann unmöglich wird. Bei Kombination von InCircuit- und Funktionsprüfung muss geprüft werden, ob die InCircuit-Adaption mit Prüfnadeln für die Funktionsprüfung geeignet ist. Häufig müssen Störeinflüsse durch Testnadeln an nicht benötigten Signalen durch einen zweistufigen Adapter eliminiert werden. Befinden sich komplexe Bauelemente auf dem Prüfling, so ist eine Prüfung nicht oder nur mit hohem Aufwand möglich, d.h. der Vorteil der einfachen Testprogramm- Erstellung auf Basis der Fertigungsdaten ist nur bei Realisierung einer geringen Prüftiefe erreichbar. Seite 2 von 6

3 Funktionstest Der Funktionstest prüft die funktionellen Eigenschaften eines Prüflings, d.h. eines Bauelementes, einer Baugruppe bzw. eines vollständigen Gerätes. Der Prüfling wird bei elektrischer Versorgung in einen definierten Zustand gebracht, mit bestimmten Stimuli angeregt und anschließend die Reaktion getestet (vgl. Definition Testbarkeit). Das Testsystem simuliert dabei das Umfeld des Prüflings, d.h. die Sensor-Eingänge werden mit Referenzen und die Aktor-Ausgänge mit Ersatzschaltungen verbunden (Bild 2). Im Interesse von stabilen Messergebnissen und einer präzisen Fehlerlokalisierung werden möglichst keine realen Sensoren und Aktoren verwendet. Darüber hinaus wird durch die Nachbildung der realen Sensoren und Aktoren vielfach ein zerstörungsfreier Test von fehlerhaften Prüflingen bei entsprechender Prüfplanung ermöglicht. Beispielsweise wird an einen Temperatur- Sensoreingang eine Spannungsquelle und an einen Steuerausgang eine elektronische Last geschaltet. Testschritte Schnittstellen Multiplexer Digital-Out Programmer Zustand Stimulation Referenzen Sensor- Simulation Schnittstellen Sensor- Eingänge Versorgung Testfirmware (BIST) Prüfling Reaktion Aktor- Ausgänge Test-A blaufsteuerung Testadapter Ersatz- Schaltungen Test-Controller Schnittstellen Prog. Verstärker Spannungsquellen Stromquellen Signalgeneratoren Spannungs- Messung Multiplexer Digital-In Bild 2: Darstellung der vom Testsystem modellierten Prüflingsumgebung Adaption Zur elektrischen Stimulation und Messung der Reaktion werden Testpunkte an den Sensor- und Aktor- Anschlüssen des Prüflings benötigt. I.d.R. kann hierzu die natürliche Kontaktierung, d.h. die für die Anwendung vorgesehenen Kontakte des Prüflings, verwendet werden. Die Auswahl der technischen Kontaktierung ist daher nur von wirtschaftlichen Erwägungen und den Prüflosgrößen abhängig. Folgende Adaptionen sind aufgrund der meist überschaubaren Anzahl an Testpunkten möglich: Kabelsatz mit einzelnen Kupplungsverbindern zu den Prüfling-Steckverbindern Mechanisch angetriebene Kontakte zu den Prüfling- Steckverbindern (zur Reduzierung der Einsteckkräfte) Prüfnadelbrett Bild 3: Beispiel-Testadapter inkl. Prüfung von Steckverbindern, Ausmessung/ Kalibrierung der Position von Gabellichtschranken, Helligkeitsmessung LEDs, mech. Betätigung Taster, Lesen 2D-Barcodes, Schalldruckmessung Lautsprecher. Testequipment Neben der Adaption des Prüflings werden zur Funktionsprüfung folgende Test-Komponenten benötigt: Instrumente zur elektrischen Stimulation (Spannungsquellen, Stromquellen, Signalgeneratoren, Digital-Output, usw.) Instrumente zur Messung der Reaktion (Spannungsmessung mit programmierbaren Vorverstärker, Digital-Input, usw.) Schnittstellen zur Kommunikation mit Prüfling (z.b. USB, RS232, I2C, CAN, usw.) Test-Ablaufsteuerung Als Instrumente zur Stimulation und Messung des Prüflings werden im einfachsten Fall steuerbare Laborgeräte (z.b. über USB, GPIB, RS232, usw.) und die vom Steuerungscomputer bereitgestellten Schnittstellen verwendet. In der Praxis führt diese Vorgehensweise jedoch zu sehr unübersichtlichen und im Fertigungsprozess nicht handhabbaren Testaufbauten. Üblicherweise werden daher die für ein Prüfprojekt erforderlichen Instrumente und Schnittstellen auf Steckkartenbasis oder wie bei EDTest als Kompaktgerät zusammengefasst (Bild 4). Testsysteme auf Steckkartenbasis erfordern zur Adaption zum Prüfling einen aufwändigen Kabelsatz. Insbesondere bei wechselnden Projekten ergeben sich daraus hohe Rüstaufwände bzw. komplexe Prüfstände. Zur Prüfung von Bauelementen und Baugruppen hat sich daher das mit EDTest realisierte Testadapterkonzept bewährt, bei dem an ein Kompakttestgerät direkt der zur Kontaktierung des Prüflings erforderliche Testadapter angeschlossen wird. Dieses bei Bauelementen seit mehr als 20 Jahren praktizierte Testkonzept wurde mit EDTest erstmals auf die Prüfung von Baugruppen übertragen. Seite 3 von 6

4 bewirkt die Stimulation. Anschließend erfolgt die Messung der Reaktion mit einer Bewertung, die zu einem Pass oder Fail des Testschrittes führt. Zur Bewertung werden aus den Messwerten Kennwerte ermittelt, welche mit den Sollwerten eines fehlerfreien Referenzprüflings unter Vorgabe von Toleranzen verglichen werden. Sind alle Testschritte Pass, so gilt der Prüfling als funktionsfähig. Bild 4: Darstellung eines EDTest- Testsystems mit einem EDT1000- Controller und Nadelbett -Testadapter Der EDTest-Controller EDT1000 beinhaltet in der Grundausstattung alle zur Funktionsprüfung von Prüflingen üblicherweise benötigten Instrumente und bietet darüber hinaus ein flexibles Erweiterungskonzept. Über einen integrierten USB-Hub können beliebige USB- Komponenten mit in das Testsystem integriert werden. Damit können Instrumente für HV-Quellen und Messungen, HF-Generatoren und Messgeräte, sowie beliebige Programmer für MikroController und Speicher, Schnittstellen-Gateways, usw. mit in den Testablauf integriert werden. Darüber hinaus können mit sogenannten ExtensionBoards beliebige Messschaltungen in den EDTest-Controller integriert werden (Bild 5). Durch die Verwendung des EDTest-Controllers als Basis für die Funktionsprüfung ist nur ein geringer Investitionsbedarf notwendig. Die Test-Ablaufsteuerung ist die Basis jeder Funktionsprüfung. Das EDTest Testsystem bietet neben dem Testablauf auch Funktionen zur Fehlerfindung bzw. Reparatur und Verwaltungs-Funktionen, wie eine Seriennummernverwaltung, Testdatenbanken mit statistischer Auswertung, sowie die automatische Dokumentation der Testprogramme und die Protokollierung der Testdurchläufe. An die Programmierung der Testschritte werden hohe Anforderungen in Bezug auf eine schnelle Realisierbarkeit und hohe Flexibilität gestellt. Die Steuerung der Testsystem-Instrumente sollte daher ohne Kenntnisse einer Programmiersprache erfolgen können. Test-PC OPTION: USB-Geräte (z.b. Leistungs/ HV-Netzteile, HF-Signalgeneratoren, usw.) OPTION: USB-Geräte (z.b. Programmer, Schnittstellen-Gateways) PowerSupplies (OPTION) Quellen, Signale, Messtechnik, Ein-/Ausgänge, Relais, Multiplexer Daten-Schnittstellen, Display,... Extension Boards (OPTION) USB Rs 232 USB USB Hub EDTest Test-Software Protokoll- Drucker Etiketten- Drucker EDT1000 Testprogramm Ein Testprogramm besteht wesentlich aus einer Testschrittliste und sollte darüber hinaus alle für die Testdurchführung erforderlichen Daten (z.b. MikroController-Firmware, Kalibrierdaten, DLLs, usw.) beinhalten. EDTest speichert daher alle zur Funktionsprüfung erforderlichen Daten in einer Datei, so dass in der Fertigung keine Installationsaufgaben notwendig werden. Die Testschritte prüfen die einzelnen funktionellen Eigenschaften des Prüflings, d.h. jeder Testschritt versetzt den Prüfling zunächst in einen definierten Zustand und Testadapter (TA-Lab) Bild 5: Erweiterungskonzept des EDTest-Testsystems mit Labortestadapter für kundenspezifische Adaptionen Seite 4 von 6

5 Beim EDTest Testsystem stehen zur Verwendung der Instrumente einfache Kommandos zur Verfügung. Beispielsweise wird die PowerSupply 1 zur Versorgung eines 5V-Prüflings mit PS #1 5V 100mA aktiviert. Die Kommandos können im Prüfablauf, oder auch einzeln in einem Terminal-Modus ausgeführt werden. Zur universellen Implementierung von Prüflings- Steuerprotokollen und Erweiterungskomponenten sollte eine Standard-Programmiersprache verwendet werden können, so dass evtl. vorhandene Quelltextsequenzen genutzt werden können. EDTest verwendet hierzu die Microsoft VisualStudio.NET Programmiersprachen, d.h. die Testschritte können beispielsweise in C# oder VisualBasic ausprogrammiert werden. In die programmierten Quelltextsequenzen können die EDTest Kommandos des Controllers einfach integriert werden. Jeder einzelne Testschritt des Testprogramms kann gemäß seinem Testschritt-Typ sowohl als Kommando (C), als Makro (M), d.h. als Kommandoliste oder als Funktion (F), d.h. in C# oder VB programmiert werden. Bei Funktionen wird als Kommando direkt der Funktionsaufruf aus der VisualStudio-DLL angegeben (Bild 6). Bild 6: Darstellung eines EDTest-Testprogramms mit Testschritttabelle und Verweise auf die Testprogramm- Einstellungen, -Dateien, -Makros und PositionsGrafiken (zur Fehlerfindung). Prüfplanung Vor der Ausprogrammierung der Prüfschritte muss anhand der Prüflingsdaten eine Prüfplanung vorgenommen werden. Abhängig von der geforderten Prüftiefe und der Beschaffenheit des Prüflings kann die Planung der Testschritte mit zwei Verfahrensweisen erfolgen: Device-Test Signal-Test Device-Test-Verfahren Beim Device-Test erfolgt der Test des Prüflings wie in der Applikation, d.h. er wird als Black-Box betrachtet. Die Testschritte werden so definiert, dass das applikationstypische Verhalten des Prüflings nachgebildet wird. Ausgehend vor der positiven Prüfung der Prüfling- Funktionen wird auf die Funktion der internen Schaltungskomponenten geschlossen. Dieses Verfahren findet bedingt durch die geschlossene Bauform wesentlich bei Bauelementen und Geräten Anwendung. Neben der Funktionsprüfung im Fertigungsprozess ist dieses Verfahren auch zur Gestaltung von Prüfständen zur Design-Verifikationen und Sicherheitsprüfung im Entwicklungsprozess geeignet. Zur Prüfplanung wird demnach eine Funktionsbeschreibung bzw. ein Datenblatt benötigt. Signal-Test-Verfahren Beim Signal-Test erfolgt der Test des Prüflings losgelöst von der Applikation. Bei diesem Verfahren werden die einzelnen Signalpfade der Baugruppe einer Prüfung unterzogen. Hierzu wird beginnend von der Stimulation der Prüfling-Signal-Eingänge, gemäß dem Signalpfad entsprechend dem Prüfling-Schaltplan, die Auswirkung auf die Aktor-Ausgänge geprüft. Alternativ zur Stimulation von Prüfling-Eingängen kann die Stimulation von Signalpfaden auch innerhalb des Prüflings z.b. durch die Testsoftware eines Prüfling-MikroControllers erreicht werden. Durch Prüfung aller Signalpfade kann so eine deutlich höhere Prüftiefe als durch den Test der Applikationsfunktion erreicht werden. Speziell zur Prüfung von Baugruppen ergeben sich gegenüber dem Device-Test durch die Prüfung der Signalpfade neben der höheren Prüftiefe weitere Vorteile: Bauelemente, die nicht unmittelbar funktionsrelevant sind, wie Pull-Up Widerstände, können mit in den Prüfprozess integriert werden. Präzise Fehlerlokalisierung mit Zuordnung zu Schaltplanbereichen Testprogramm ist unabhängig von der Applikationssoftware, d.h. Änderungen bzw. Weiterentwicklungen an der Prüfling-Software erfordern keine Änderungen am Testprogramm. Ermöglicht die einheitliche Prüfung von Baugruppen, die in verschiedenen Produkten eingesetzt werden Prüflinge mit MikroController werden während des Testablaufes mit einer universellen prozessorabhängigen Testsoftware betrieben, d.h. diese muss je Prozessortyp nur einmal erstellt werden. Seite 5 von 6

6 Die Testsoftware wird vom Testsystem mit in den Prüfprozess integriert und beinhaltet folgende Funktionalitäten: Zugriff Read/Write auf kompletten Adressbereich des Prozessors Zugriff auf alle IOs Speicher: Test mit Read/Write-Operationen ROM: CheckSum-Test Selbsttest Prozessor RESET Prozessor Mittels der Testsoftware werden möglichst weitgehende Selbsttest-Funktionen (BIST) mit in den automatischen Prüfprozess integriert. Die Programmierung der Testsoftware in den Prüfling erfolgt als Bestandteil der Funktionsprüfung und fließt so mit in die Bewertung des Prüflings ein. Die Programmierung der endgültigen Applikationssoftware kann ohne Aufwand mit in die Funktionsprüfung integriert werden. Die Prüfplanung erfolgt auf der Basis des Prüfling- Schaltplanes, d.h. applikationsabhängige Funktionen aus Produktbeschreibungen dürfen nicht zur Testschrittplanung herangezogen werden. Design-for-Test (FCT) Zur Realisierung der Funktionsprüfung einer Baugruppe kann die erzielbare Prüftiefe durch Einhaltung der folgenden Design-Regeln positiv beeinflusst werden: Kontaktierung der Prüfling-Sensoren und -Aktoren (abhängig von Test-Losgrößen) Erreichbarkeit möglichst aller Signalpfade bzw. Separation von Signalpfaden Programmierschnittstellen für Prozessoren und Speicher zugänglich machen Kommunikations-Schnittstelle zu Prozessoren vorsehen (zur Steuerung von Testsoftware und BIST- Funktionen) Verschaltung von BoundaryScan Bauelementen Leuchtdioden, der exakten Position von SMD-Gabellichtschranken auf den Lötpads, des Schalldruckes von Signalgebern, der Betätigungskraft von Tastern, usw. genannt. Zur Zusammenfassung von Fertigungsabläufen können Prozesse wie die Programmierung von Speichern, Prozessoren oder PLDs, elektrische oder mechanische Kalibrierungen oder Serialisierungen von Baugruppen mit in den Ablauf der Funktionsprüfung integriert werden, so dass zeitaufwändige Mehrfachadaptionen des Prüflings vermieden werden können. Abhängig von den Prüf-Losgrößen können sehr einfache Adaptionen über Steckverbinder oder wenige Testpunkte realisiert werden. Mit dem Testequipment zur Funktionsprüfung kann sowohl die Prüfung im Fertigungsprozess und in der Wareneingangsprüfung, als auch die Design-Verifikation/ Spezifikationsprüfung und Sicherheitsprüfung in der Entwicklung durchgeführt werden. Zusammenfassung Zu Erzielung einer fehlerfreien Fertigung ist eine Produktentwicklung unter Beachtung des Fertigungsverfahrens unabdingbar. Die optische Inspektion dient der unmittelbaren Verifikation der Fertigung und ergänzt perfekt eine nachfolgende Funktionsprüfung, da auch funktional nicht wirksame Bauelemente geprüft werden. Im Vergleich zum InCircuit-Test ist die Funktionsprüfung eine äußerst vielseitige Qualitätssicherungsmaßnahme für den Fertigungsprozess. Insbesondere unter dem Aspekt der immer höheren Packungsdichte und Komplexität von Baugruppen kann die Prüfung zunehmend nur durch die Funktionsprüfung vorgenommen werden. Auf der Basis des universellen EDTest-Testsystems lässt sich ein hochwertiger und kostenoptimierter Fertigungsprozess von Kleinserien bis zu Großserien bei geringem Investitionsbedarf realisieren. Grundsätzlich kann die Funktionsprüfung eines Prüflings - entgegen anderer Qualitätssicherungsmaßnahmen - auch ohne die Realisierung von DFT-Richtlinien durchgeführt werden. Anwendung Die Funktionsprüfung kann zur Prüfung von Bauelementen, Baugruppen und Endgeräten eingesetzt werden. Bei der Baugruppenprüfung können abhängig von der Adaption Flachbaugruppen, Flexleiterplatten, als auch teilmontierte Baugruppen mit mechanischen Komponenten geprüft werden. Neben den elektrischen Eigenschaften kann die Prüfung von mechanischen und physikalischen Kennwerten mit in den Prüfprozess integriert werden. Beispielhaft sei die Prüfung der Leuchtintensität von Dipl.-Ing. Udo Metzkow WesTest GmbH Hegelsbergstraße Kassel Seite 6 von 6