8. Mitgliederinformation der DECHEMA Fachsektion Klebtechnik

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1 8. Mitgliederinformation der DECHEMA Fachsektion Klebtechnik I N H A L T Einladung zum 4. Kolloquium: Gemeinsame Forschung in der Klebtechnik 7th European Adhesion Conference EURADH '04 Structural Bonding International - SBI: Neues Messesegment auf der Schweißen und Schneiden 2005 Nachbericht: 3. Kolloquium Gemeinsame Forschung in der Klebtechnik Auswertung der Teilnehmerbefragung zum 3. Kolloquium Gemeinsame Forschung in der Klebtechnik Nachbericht: FSK 2003 mit Ausstellung: Innovationen brauchen innovative Fügetechniken Übersicht über Forschungsvorhaben der industriellen Gemeinschaftsforschung auf dem Gebiet des Klebens Termine (Weitere Infos s. Vorstand der DECHEMA-Fachsektion Klebtechnik Dr. H.-G. Cordes, Jork (Vorsitzender) M. Doobe, Eltville (koopt. Mitglied) Prof. O. Hahn, Paderborn (stellv. Vorsitzender) A. van Halteren, Düsseldorf (koopt. Mitglied) F.-J. Heise, Düsseldorf (koopt. Mitglied) Dr. G. Meschut, Wolfsburg Dr. K. Middeldorf, Düsseldorf (koopt. Mitglied) Prof. W. Possart, Saarbrücken Dr. H. Stepanski, Dormagen (Schriftführer) Kontaktadresse DECHEMA e.v. Dr. Peter Poh DECHEMA e.v. Theodor-Heuss-Allee Frankfurt Telefon: Telefax: klebtechnik@dechema.de Einladung zum 4. Kolloquium: Gemeinsame Forschung in der Klebtechnik Am 17. und 18. Februar 2004 findet in Frankfurt das 4. Kolloquium Gemeinsame Forschung in der Klebtechnik statt. Es dient diesmal nicht ausschließlich dem Transfer von Forschungsergebnissen, sondern wird auch einen Ausblick auf die Zukunft geben. Eingeladen sind alle klebtechnisch Interessierten aus Industrie und Forschung. Die technisch-wissenschaftliche Gemeinschaftsarbeit in der Klebtechnik entwickelt sich parallel zu den Anwendungen weiter. Dies bezieht sich auf das Angebot zur Weiterbildung mit einer Qualifizierung zum Klebpraktiker, zur Klebfachkraft und zum Klebfachingenieur sowie auf eine Reihe zusätzlicher Qualifizierungen. Auch die Regelwerksarbeit wird fortgeführt: Aktuell ist zum Beispiel die DVS-Richtlinie Qualitätsanforderungen in der Klebtechnik erschienen, die in Anlehnung an das Regelwerk für die Schweißtechnik die Standards für die Durchführung und Überwachung von Klebprozessen dokumentiert. Besonders wichtig ist in der Klebtechnik die Kontinuität der Forschung. Die Klebtechnik profitiert hier wie andere Fügetechniken auch von der fügetechnischen Gemeinschaftsforschung in den verschiedenen Forschungsvereinigungen der AiF, wobei als Besonderheit von Anfang an ein interdisziplinärer und branchenübergreifender Charakter verfolgt worden ist. Gemeinsame Forschung in der Klebtechnik bleibt eine wichtige Aufgabe für die Zukunft. Das vierte Kolloquium stellt somit einen Zwischenschritt in dieser Entwicklung dar. Die beteiligten Forschungsvereinigungen, Forschungsinstitute und Unternehmen werden ihre Zusammenarbeit fortführen und auch ihre Beziehungen zur Arbeitsgemeinschaft industrieller Forschungsvereinigungen Otto von Guericke e.v. (AiF) sowie dem Bundesministerium für Wirtschaft und Arbeit (BMWA) und zum Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) intensivieren. Inhaltliche Schwerpunkte Neben den fortgeführten Schwerpunkten Kleben im Automobilbau sowie Berechnung und Simulation sind auf dem 4. Kolloquium die Bereiche Kleben in der Mikrofügetechnik und Kleben im Bauwesen vertreten. Da für die Zukunft der Klebtechnik eine engere Verzahnung von Grundlagenforschung und Anwendungsforschung notwendig zu sein scheint, werden darüber hinaus aktuelle Ergebnisse aus der Grundlagenforschung vorgestellt und diskutiert. Das Tagungsprogramm kann angefordert werden bei: Dr. Peter Poh DECHEMA e.v. Theodor-Heuss-Allee Frankfurt Telefon: , Telefax: klebtechnik@dechema.de Nr. 8 / November 2003

2 2 7th European Adhesion Conference EURADH 04 The 7th European Adhesion Conference EURADH 04 will take place in Freiburg at the foots of the Schwarzwald (Germany) from the 5 to 9 of September In the good tradition of former EURADH conferences, the organisers invite the international community of scientists, engineers and practitioners to present their results on adhesion and related fields and to discuss new ideas and trends of development. The conference will be accompanied by an exhibition for products and equipment of interest for the science and technology of adhesion, surfaces, coatings and thin films. Well-known scientists and representatives from industry agreed to collaborate in the Scientific Committee: W. Possart (Conference Chair, Saarbrücken, GER), R.D. Adams (Bristol, UK), N. Blank (Zurich, SWISS), W. Brockmann (Kaiserslautern, GER), J. Cognard (Marin, SWISS), J. Comyn (Co-chair, Loughborough, UK), S. Dieckhoff (Bremen, GER), F. Faupel (Kiel, GER), A. Hartwig (Bremen, GER), J.-J. Pireaux (Namur, BL), P.D. Poh (Frankfurt, GER), A.A. Roche (Co-chair, Villeurbanne, F), J. Schultz (Mulhouse, F), L.H. Sharpe (Williamsburg, USA), C. Terfloth, (Detmold, GER), W. Wittwer (Pirmasens, GER). The topics of EURADH 04 will cover all aspects of adhesion and adhesives: Recent Advances in Fundamental Adhesion, Surface Chemistry, Adhesion of Biomolecules and Bio-Adhesion Modelling and Simulation of Interfaces and Interphases Micromechanics and Fracture Mechanics of Interphases, Contact Mechanics, Mechanics of Adhesive Joints Surface Energetics New Chemistry for Adhesives, New Hot Melt Adhesives, New Pressure Sensitive Adhesives, Green Adhesives Ageing Mechanisms and Durability Adhesion and Tribology Advanced Adhesion Technologies and Applications as in Microelectronics and -technology, Medicine etc. Non-destructive Evaluation of Adhesive Joints Recycling and Ecology For further information: or w.possart@mx.uni-saarland.de. Structural Bonding International SBI: Neues Messesegment auf der Schweißen und Schneiden 2005 Wenn es um Verbindungslösungen geht, darf heute das industrielle Kleben nicht fehlen. Deshalb haben sich die Veranstalter der Messe Schweißen und Schneiden jetzt entschlossen, auf der nächsten Veranstaltung vom September 2005 in Essen dem internationalen Fachpublikum die Vorteile dieser im strukturellen Breich unverzichtbaren Fügetechnik im Vergleich zum Schweißen, Löten oder mechanischen Fügetechniken näherzubringen. Auf dem Gebiet der Klebtechnik tätigen Unternehmen und Einrichtungen wird durch die Einrichtung des neuen Segments Structural Bonding International SBI die Gelegenheit geboten, sich dem internationalen Wettbewerb zu stellen. Die Messe Schweißen und Schneiden ist mit über 1000 Ausstellern weltweit die Leit- und Technologiemesse für das Fügen und Trennen. Das Ausstellungsangebot umfasst sämtliche Fügetechniken alle namhaften nationalen und internationalen Aussteller u.a. aus der Schweißtechnik, Löttechnik, mechanischen Fügetechnik, Beschichtungstechnik, Autogentechnik sind vertreten. Darüber hinaus zeigen Aussteller im Messesegment Quality Testing International Produkte, Dienstleistungen und Problemlösungen. Die internationalen Besucher der Messe Schweißen und Schneiden 2005 erwarten Lösungen und Anwendungen aus der Fügetechnik das heißt aus allen Bereichen der Fügetechnik. Hier liegt das Potenzial für die Klebtechnik, neue Kunden zu gewinnen: Die internationale Fachmesse Schweißen und Schneiden bietet mit dem Segment Structural Bonding International eine neue Chance, Marketing- und Verkaufsziele zu erreichen, Geschäftskontakte aufzubauen oder zu vertiefen. Stichworte zur Messe Schweißen und Schneiden Leitmesse und Technologiemesse für alle Belange der Füge- und Trenntechnik (Aussteller orientieren ihre Forschungs- und Entwicklungsarbeiten an den Messeterminen) weltweit die größte Messe mit rund Besuchern (fast 50 % der Besucher kommen aus dem Ausland) starke Investitionsbereitschaft der Besucher (2001 orderte jeder 5. Besucher bereits auf der Messe) hohe Zufriedenheit der nationalen und internationalen Aussteller (94 % der Aussteller des Jahres 2001werden voraussichtlich 2005 wieder dabei zu sein)

3 3 hohe Zufriedenheit der nationalen und internationalen Besucher (87 % der Besucher des Jahres 2001 werden voraussichtlich 2005 wieder kommen) Verteilung der Fachbesucher (Mehrfachzuordnungen möglich) Stahl-, Maschinen- und Fahrzeugbau 63 % Fachhandel 32 % Eisen- und NE-Metallerzeugnisse 31 % Energiewirtschaft, Wasserversorgung, Bergbau 20 % Chemische Industrie, Mineralölverarbeitung 17 % Kunststoff-Verarbeitung 6 % Elektrotechnik, Feinmechanik, Optik 12 % Holz-, Papier- und Druckgewerbe 4 % Baugewerbe 10 % Sonstige Bereiche 12 % Unternehmen, Organisationen und Anwender der Klebtechnik können mit individuellen Präsentationen, Systemständen oder Gemeinschaftsständen vertreten sein. Geplant ist, die Klebtechnik im internationalen Marketing für die Messe Schweißen und Schneiden 2005 besonders herauszustellen. Die Messe wird außerdem durch ein attraktives Kongressprogramm begleitet. Weitere Infos: Dipl.-Kfm. Claus-Peter Regiani Messe Essen GmbH Postfach Essen Telefon: +49 (0)201 / Telefax: +49 (0)201 / regiani@messe-essen.de Dr.-Ing. Klaus Middeldorf Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e.v. Aachener Str Düsseldorf Telefon: +49 (0)211 / Telefax: +49 (0)211 / klaus.middeldorf@dvs-hg.de Nachbericht: 3. Kolloquium Gemeinsame Forschung in der Klebtechnik Zukunftsperspektiven der Klebtechnik Am 18. und 19. Februar 2003 trafen sich im Stahl-Zentrum Düsseldorf ca. 190 Forscher und Praktiker aus der Industrie, um gemeinsam über zukunftsweisende klebtechnische Entwicklungen zu diskutieren. Veranstalter des Kolloquiums waren wie in den Vorjahren die DECHEMA Fachsektion Klebtechnik, die Forschungsvereinigung Automobiltechnik e.v., die Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren e.v. des DVS und die Studiengesellschaft Stahlanwendung e.v. Diese vier Forschungsvereinigungen der AiF (Arbeitsgemeinschaft industrieller Forschungsvereinigungen Otto von Guericke e.v.) bündeln seit einiger Zeit in vorbildlicher Weise ihre Kräfte, um die klebtechnische Forschung voranzubringen. Die Veranstalter dieses Kolloquiums sind davon überzeugt, dass sich die Klebtechnik zu einem Modellfall erfolgreicher Forschung und Forschungsförderung entwickeln könnte. Voraussetzung sei allerdings, im Sinne der Gewinnung und Vermittlung neuer Erkenntnisse den Weg der gemeinsamen Forschung mit den beteiligten Industrieunternehmen und Instituten konsequent weiter zu gehen. Auch auf dem dritten Kolloquium hatten die Teilnehmer wieder Gelegenheit, gebündelt den aktuellen Stand der klebtechnischen Gemeinschaftsforschung zu erfahren. In Übersichtsvorträgen wurden außerdem die Perspektiven der Klebtechnik unter anderem aus Sicht der Klebstoffindustrie und des Automobilbaus deutlich. So waren sich die Referenten darüber einig, dass der Einsatz der industriellen Klebtechnik weiter wachsen wird. Arnd Picker, Vorstandsvorsitzender des IVK, prognostizierte dem Publikum ein weltweites Wachstum bis 2006 von 4 Prozent pro Jahr. Die Gründe sieht er nicht zuletzt in den Fortschritten der klebtechnischen Forschung, durch die neue Anwendungsgebiete erschlossen werden können. Einen kräftigen Schub verspricht man sich in diesem Zusammenhang von Bond-and-disbond-on-command-Klebstoffen, an deren Entwicklung derzeit intensiv gearbeitet wird. Dr. Friedrich und Dr. Meschut (Konzernforschung Volkswagen AG) belegten in ihrem Übersichtsvortrag die Leistungsfähigkeit der Klebtechnik insbesondere in Kombination mit mechanischen Fügeverfahren zwecks Ausnutzung des Leichtbaupotenzials zukünftiger Karosseriewerkstoffe. Sie sind davon überzeugt, dass moderne Werkstoff- und Fügetechniken in den nächsten Jahren wesentliche Treiber für automobile Innovationen sein werden. So würde die zunehmende Differenzierung und Individualisierung von neuen Fahrzeugkonzepten auch neue werkstoff-

4 4 Die Auswertung der Fragebögen ergab, dass besonders die Teilnehmer aus dem Kreis der Industrie vertreten waren: Ihre Anzahl betrug nahezu doppelt soviel gegenüber der Anzahl der Teilnehmer aus den Forschungseinrichtungen und Instituten. Gäste ohne speziellen Zugehörigkeitsstatus waren im Kolloquium mit etwa einem Viertel der insgesamt 190 Teilnehmer vertreten. Zentraler Umfrageaspekt war die Frage nach dem Motiv der Teilnahme. Hier nannten alle Befragten die Erwarsowie fügetechnische Lösungen fordern. Nach ihrer Einschätzung besteht noch Forschungsbedarf auf folgenden Gebieten: Crashfeste Klebverbindungen bei tiefen Temperaturen Kleben thermisch inkompatibler Werkstoffe Kleben und Hybridfügen von Mischverbindungen Vorbehandlungsfreies Kleben Strukturelles Kleben in der Montage (beschleunigte Klebstoffaushärtung) Kleben unpolarer Werkstoffe/Beschichtungen Debonding on command (Nacharbeit, Reparatur, Recycling) Sichere Lebensdauervorhersage/Berechenbarkeit Simulation des Klebprozesses. kum aus Industrie und Forschung einen umfassenden Überblick erhielt. Auch das 3. Kolloquium leistete durch die gebündelte Darstellung der aktuellen Ergebnisse wieder einen wichtigen Beitrag zur Transparenz in der klebtechnischen Forschung, die für die Umsetzung in die industrielle Nutzung unerlässlich ist. Nur so wird es gelingen, einen zeitnahen Transfer der Ergebnisse in die Unternehmen zwecks Sicherung der Wettbewerbsfähigkeit in wirtschaftlich schwierigen Zeiten zu erreichen. Das nächste Treffen zur klebtechnischen Gemeinschaftsforschung findet am 17. und 18. Februar 2004 in Frankfurt statt. Weitere Organisationen, Unternehmen und Forschungsinstitute sind zur aktiven Mitwirkung herzlich eingeladen. Weitere Infos: Forschungsvereinigung Stahlanwendung e.v., Sohnstr. 65, Düsseldorf, Tel. 0211/ , Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren e.v. des DVS, Aachener Straße 172, Düsseldorf, Tel. 0211/ , DECHEMA e.v., Theodor-Heuss-Allee 25, Frankfurt am Main, Tel. 069/ , Auswertung der Teilnehmerbefragung zum 3. Kolloquium Gemeinsame Forschung in der Klebtechnik Die beim diesjährigen Gastgeber, der Studiengesellschaft Stahlanwendung durchgeführte Veranstaltung stieß wie auch die ersten beiden Kolloquien in den Vorjahren auf große fachliche und persönliche Resonanz der Teilnehmer. Dies schlug sich deutlich in den Ergebnissen einer in diesem Jahr erstmalig initiierten Zufriedenheitsumfrage nieder, die von einem der Mitveranstalter, der Forschungsvereinigung des DVS, durchgeführt und ausgewertet wurde. Wie wichtig die Simulation für die Perspektiven der Klebtechnik ist, wurde im Laufe der Tagung in einem weiteren Vortrag von Prof. Schlimmer (Uni Kassel) deutlich, der auch erste Ergebnisse des kürzlich angelaufenen Forschungsprojektes über die Methodenentwicklung zur Berechnung und Auslegung geklebter Stahlbauteile für den Fahrzeugbau präsentieren konnte. Für die Durchführung dieses Vorhabens steht den beteiligten Forschungsstellen (Fraunhofer Institut IFAM, LWF der Uni Paderborn und IfW der Uni Kassel) das größte Mittelvolumen zur Verfügung, das die AiF bisher bewilligt hat. Damit wird einmal mehr die Wichtigkeit der anwendungsnahen Gemeinschaftsforschung unterstrichen, über die das Fachpublitung, einen Gesamtüberblick über den derzeitigen Stand der klebtechnischen Forschung gewinnen zu können. Die Industrievertreter hoben deutlich die Möglichkeit der Rekrutierung von Nachwuchsmitarbeitern aus den Hochschulen und Instituten hervor, ferner, sich einen Einblick in die Kooperation zwischen den Fachbereichen, Unternehmen und Forschungsinstituten zu verschaffen. Dies war auch für die Vertreter aus der Forschung von zentraler Bedeutung, dicht gefolgt von der Kontaktmöglichkeit mit Fachkollegen außerhalb des eigenen Tätigkeitsbereiches. Auch die Teilnehmer aus der Industrie gaben dieses Motiv als zweitwichtigsten Beweggrund der Teilnahme an, gefolgt von dem Erwartungsaspekt, sich neben der Gewinnung eines Gesamtüberblicks im einzelnen Informationen über aktuelle Forschungsvorhaben zu verschaffen. Im Rahmen der Gesamtbewertung des Kolloquiums ergab sich eine durchweg sehr positive Bewertung der Kriterien Informationsgehalt (Quantität), Qualität der Vorträge (Verständlichkeit, Aktualität) sowie die Effizienz der fachlichen

5 5 Kontaktmöglichkeiten. Insbesondere die Vertreter aus der Industrie billigten überwiegend den Themen und der Art der Vorträge ein hohes fachliches Niveau zu; die Relation des Anteils der Vorträge über Forschungsthemen gegenüber Themen über praktische Fragen aus der Industrie wurde von fast allen Teilnehmern (80%) als harmonisch bezeichnet. Der Aspekt Möglichkeit zu Fachdiskussionen allerdings schien zumindestens bei den Teilnehmern, die an der Umfrage teilgenommen hatten, eine ganz untergeordnete Rolle gespielt zu haben. Dies korreliert jedoch mit den kritischen Anmerkungen einiger Teilnehmer, dass die Diskussionsmöglichkeiten in diesem Kolloqium im Anschluss nach dem jeweiligen Fachvortrag generell zu knapp bemessen gewesen sei. Diesem Kritikpunkt wird im Rahmen des nächsten Kolloquiums 2004 Rechnung getragen. Auf die Frage, welche Themenbereiche erweitert, vertieft bzw. neu eingeführt werden sollten, wurden genannnt: Kleben im Bauwesen, im Fahrzeugbau, im Nutzfahrzeugbau (Schienenfahrzeuge, Schiffsbau, Luftfahrt, hier insbes. Berechnung), Kleben von Strukturen, Langzeiteigenschaften von Klebstoffverbindungen, klebtechnische Anwendungen in der Sportartikelindustrie, Vorbehandlung von Leichtmetallen, Kleben von Glas und Keramik, Oberflächentechnik, Kleben in der Prozess- und Fertigungstechnik, wirtschaftliche Aspekte der Klebstoffanwendung in der KMU-Industrie, mehr Fachbeiträge aus der Industrie, neue Entwicklungen im Bereich der Klebstoffsysteme, Darstellung von Trends. Insgesamt zeigte sich, daß die Veranstaltung nicht nur das Fachpublikum in besonderer Weise ansprach, sondern auch bei allen interessierten Besuchern, die keiner besonderen Interessensgruppe angehörten, großen Anklang fand: 92% der Befragten äußerten, am 4. Kolloquium wieder teilnehmen zu wollen. Für die Veranstalter und auch die Fachwelt ist dies das Signal, die Reihe des Kolloquiums fortzusetzen. Marcus Kubanek Nachbericht: FSK 2003 mit Ausstellung: Innovationen brauchen innovative Fügetechniken Innovationen brauchen innovative Fügetechniken war das Motto der diesjährigen FSK-Tagung Fertigungssystem Kleben, die am 09. und 10. Oktober im Hotel Strandlust/Vegesack in Bremen stattfand. Über 100 an der Klebtechnik Interessierte kamen, um Problemlösungen zu finden, sich über neueste Entwicklungen zu informieren oder neue Kontakte zu knüpfen. Eine Fragebogenaktion bescheinigte den Veranstaltern (Fraunhofer IFAM und Redaktion adhäsion unter Mitwirkung des lndustrieverband Klebstoffe e. V., der Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren e. V. des DVS, der DECHEMA Fachsektion Klebtechnik und der Studiengesellschaft Stahlanwendung e. V.) eine große Zufriedenheit der Teilnehmer sowohl mit der Organisation und dem Tagungsort als auch mit den Inhalten. Gelobt wurden u.a. der interessante Mix aus aktuellen und praxisnahen Themen, die guten Kontaktmöglichkeiten sowohl mit Industriefachleuten als auch Forschern und die gute Querschnittsdarstellung der Klebtechnik. Das Ziel, Anwender, Hersteller und Forscher sowie Entwickler miteinander ins Gespräch zu bringen, ist den Veranstaltern wieder in vollem Umfang gelungen dies zeigen die Umfrageergebnisse. Ein Blick in die Teilnehmerliste bestätigt das ebenfalls: Eine Vielzahl der Teilnehmer kam aus der Fahrzeug- und deren Zulieferindustrien, aber auch die Klebstoffindustrie schickte zahlreiche Vertreter. Insgesamt waren sich die Fachleute einig, dass Produktinnovationen oft nur den Einsatz der Klebtechnik realisierbar sind. Diese These untermauerte auch der Hauptgeschäftsführer des Industrieverband Klebstoffe e.v. Ansgar van Halteren, der im Rahmen seines einführenden Vortrags über den Klebstoffmarkt in Europa dem weltweiten Klebstoffmarkt bis 2006 ein weltweites Wachstum von 3 Prozent pro Jahr prognostizierte und auch Wege zu Wachstum und Innovation aufzeigte. Simulationen Wie wichtig klebtechnische Simulationslösungen sind, um konkurrenzfähige Produkte zu entwickeln, machte Prof. Michael Schlimmer vom Institut für Werkstofftechnik der Universität Kassel deutlich. Verlässliche Berechnungen seien notwendig, um Verbindungen gezielt auslegen zu können, das Risiko der Unter- oder Überdimensionierung zu reduzieren und nicht zuletzt die Entwicklungszeiten z. B. neuer Fahrzeugbaureihen zu verkürzen. Schlimmer stellte eine Methode vor, die als werkstoffmechanische Grundlage zur Berechnung und Auslegung von Klebverbindungen verwendet werden kann. Aus seinen dargestellten Zusammenhängen lässt sich ein allgemeines Festigkeitsschaubild für Klebverbindungen entwickeln, das nicht nur für die bisher vorliegenden Ergebnisse aus der quasistatisch zügigen Kurzzeitbeanspruchung Verwendung finden kann, sondern auch bei schwingender Beanspruchung und Langzeitbeanspru-

6 6 chung. Mit einem solchen Schaubild würden sich für die ingenieurmäßige Anwendung das Zeitstand- und Dauerfestigkeitsverhalten auch unter stochastischer Beanspruchung abschätzen und Simulationen für das mechanische Verhalten von Klebverbindungen durchführen lassen. Vorher sind allerdings noch weitere zielgerichtete experimentelle und theoretische Untersuchungen erforderlich. Kontaminationstolerantes Kleben Auf großes Interesse stieß der Vortrag von Dr. Jürgen von Czarnecki vom Wehrwissenschaftlichen Institut für Werk-, Explosiv- und Betriebsstoffe (Erding) über das kontaminationstolerante Kleben. Damit wird der Tatsache Rechnung getragen, dass sich trotz aller Sorgfalt Fügeteilkontaminationen in der Praxis nicht sicher ausschließen lassen und die sich ergebende mangelhafte Adhäsion leider noch nicht zerstörungsfrei prüfbar ist. Das Vermeiden von haftungsmindernden Kontaminationen ist schon bei der Neuteilherstellung unter kontrollierten lndustriebedingungen problematisch, noch schwieriger wird es aufgrund der höheren Zahl von möglichen unbekannten Kontaminationsquellen bei Reparaturanwendungen an gealterten und medienbelasteten Fügeteilen. Kritische und praxisrelevante Kontaminationen sind fast ausschließlich Substanzen geringer kohäsiver Festigkeit, die leicht auf Oberflächen spreiten bzw. mobil sind. Typischerweise handelt es sich um unpolare Substanzen, wie Öle und Trennmittel. Kontaminationstoleranz des klebtechnischen Prozesses ist daher eine unverzichtbare Forderung der Qualitätssicherung und eine Herausforderung für die klebtechnische Forschung. Czarnecki stellte dem Fachpublikum mit dem Leistungsultraschall-Verfahren einen völlig neuen Ansatz vor, den klebtechnischen Prozess kontaminationstolerant zu gestalten. Bei diesem Verfahren wird der letzte für die Festigkeit der Klebverbindung entscheidende Reinigungsprozess direkt dem eingesetzten Klebstoff übertragen und somit weitere Rekontaminationsmöglichkeiten sicher ausgeschlossen. Die Feinreinigung der Fügeteiloberfläche erfolgt im Klebstoff unter dem Einfluss von Leistungsultraschall. Der Klebstoff dient dabei gleichzeitig als Koppel- und Reinigungsmedium. Haftungsmindernde Grenzflächenkontaminationen werden durch Lösen im Klebstoff von der Grenzfläche entfernt. Erst danach härtet der Klebstoff aus, und es entsteht eine lasttragende Verbindung. Mikrodosiertechnik Einen hohen Stellenwert beim Fachpublikum hatte darüber hinaus das Thema Mikrosystemtechnik, dem sich zwei Referenten widmeten. Während Dr. Thomas Gesang (IFAM, Bremen) interessante Beispiele aus der Praxis des Mikroklebens beschrieb, stellte Dipl.-Ing. Tobias Gaugel (IPA, Stuttgart) ein neues peristaltisches Mikrodosiersystem vor, das gemeinsam mit dem lndustrieausrüster Höfer & Bechtel (Mainhausen) sowie dem Unternehmen W.C. Heraeus (Hanau) entwickelt wurde. Es eignet sich zum flexiblen und hochpräzisen Dosieren von ICA-Leitklebstoffen und kann zur variantenreichen Fertigung elektronischer, opto-elektronischer oder medizintechnischer Produkte eingesetzt werden. Weiterhin überzeugt das Verfahren durch die Verwendung von Einwegkomponenten, wodurch ein anwenderfreundlicher Betrieb gewährleistet ist. Weitere Einsatzmöglichkeiten des Verfahrens bestehen künftig besonders bei gestuften Schaltungsträgern auf der Basis polymerer Substratwerkstoffe wie beispielsweise System-on-card Anwendungen oder modulare Mikrosysteme. Oberflächenbehandlung mit CO 2 -Laser Wichtiges Thema war ferner die Klebflächenvorbehandlung per Laser, die dem zunehmendes Umweltbewusstsein gerecht wird. Gestiegene Entsorgungskosten und die Senkung der Fertigungskosten sind die treibenden Faktoren, die bestehenden Verfahren (chemische, thermische oder mechanische) zu ersetzen. Ralf Kaufmann aus dem Hause SLCR Lasertechnik stellte die selektive Laser-Entschichtung vor, die neue Möglichkeiten für das Aktivieren, Entlacken oder Reinigen von hochsensiblen Materialien eröffnet. Dieses Verfahren kann die verschiedenen organischen Schichten problemlos entfernen, wobei eventuell vorhandene metallische Schutzschichten nicht geschädigt werden. Zusätzlich wird durch die Prozessführung ein staub- und rückstandsfreies Endprodukt gewährleistet. Firmenpräsentationen Um schließlich den inhaltlich angestrebten Praxisbezug dieses Kongresses auch optisch in den Vordergrund zu stellen, bestand aus Platzgründen für eine begrenzte Anzahl von Unternehmen die Möglichkeit, dem Fachpublikum die Tagung mit der Präsentation ihrer Produkte und Dienstleistungen zu begleiten. Auch diese Kommunikationsplattform wurde von den Teilnehmern rege genutzt. Zu den Ausstellern gehörten diesmal die Unternehmen 3M Deutschland, Neuss Delo Industrie Klebstoffe, Landsberg Dorel Verlag, Berlin Fitch AG, CH-Oberaach IFAM, Bremen Otto-Chemie, Fridolfing Plasma Treat, Steinhagen Rocholl, Moosbrunn Verlag Vieweg, Wiesbaden Gesellschaftliches Highlight waren ohne Frage der traditionelle Bremer Abend und der Auftritt von Prof. Peter Nieschmidt, der begleitet von großem Beifall über Arbeit und Führung unter veränderten gesellschaftlichen Bedingungen referierte. In seinem unterhaltsamen Vortrag machte er anhand eingängiger Beispiele deutlich, dass gute Mitarbeiterführung immer auch mit der Schaffung von Freiräumen für die Mitarbeiter zu tun hat. Zentrale Aufgabe künftiger Führungskräfte sei die vertiefte Einsicht in die Komplexität menschlicher und damit auch betrieblicher Praxis, um die soziale Integration der Mitarbeiter zu fördern und eine Verbindung zu schaffen zwischen dem Leben, dem Erlebten und der Arbeitswelt. Die nächste FSK-Tagung findet im Oktober 2005 statt. Die Vormerkung für die Zusendung von Info-Material zur nächsten Veranstaltung ist über viewegtechnologyforum@ gwv-fachverlage.de möglich.

7 7 Übersicht über Forschungsvorhaben der industriellen Gemeinschaftsforschung auf dem Gebiet des Klebens A) Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren e.v. des DVS Reproduzierbares Dispensen elektrisch leitfähiger Klebstoffe im Subnanoliterbereich bei kurzen Taktzeiten DVS-Nr.: / AiF-Nr: 12498N Vortrag GFKT 4 ( ): Dr. rer. nat. Thomas Gesang (Forschungsstelle 1) Laufzeitbeginn: ; Laufzeitende: Forschungsstelle 1: Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung - IFAM Bereich Klebtechnik und Polymere Wiener Straße Bremen Telefon: +49 (0) 4 21 / Telefax: +49 (0) 4 21 / Telefon: +49 (0) 4 21 / hen@ifam.fhg.de Forschungsstelle 2: Fraunhofer-Institut für zerstörungsfreie Prüfverfahren (IzfP) Universität des Saarlandes Im Stadtwald, Gebäude Saarbrücken Telefon: +49 (0)681 / Telefax: +49 (0)681 / info@izfp.fraunhofer.de Internet: Professor Dr. Michael Kröning Telefon: +49 (0) /3801 Telefax: +49 (0) netzelmann@zfp.fhg.de Stressarme Montage von Sensoren und Mikrooptikkomponenten mittels Mikroklebtechniken DVS-Nr / AiF-Nr: 13361N Laufzeit Beginn: ; Vorgesehenes Laufzeitende: Vortrag GFKT 4 ( ): Dipl.-Pys. Thomas Harder ( Forschungsstelle 1) Forschungsstelle 1: Fraunhofer Gesellschaft e.v. Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie Fraunhoferstraße Itzehohe Kontaktdaten des Referenten: Gehäuse- und Aufbautechnik für Mikrosysteme und Sensoren (ISIT.6) Dipl.-Phys. Thomas Harder Telefon: +49 (0)48 21 / harder@isit.fraunhofer.de Professor Dr. Anton Heuberger Telefon: +49 (0)48 21 / heuberger@isit.fraunhofer.de Forschungsstelle: 2 (siehe Forschungsstelle 1 zum erstgenannten Vorhaben: Reproduzierbare Dispensen...) Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik u Angewandte Materialforschung Telefon: +49 (0)4 21 / hen@ifam.fhg.de Definition und Ermittlung der für die Mikroapplikation von Klebstoffen kritischen rheologischen Eigenschaften DVS-Nr / AiF-Antrags-Nr: B /02 Laufzeit: Vorgesehener Beginn: ; Vorgesehenes Laufzeitende: (zur Zeit jedoch völlig offen, da Lage der Fördermittel unklar ist diese Information ergab sich erst nach der letzten Sitzung wahrscheinlicher Beginn des Vorhabens: Frühjahr 2004! Ein Vortrag auf dem 4. Kolloquium erübrigt sich möglicherweise damit. Geplanter Vortrag GFKT 4 ( ): Dr. Jana Kolbe (Forschungsstelle 1) Forschungsstelle: 1 Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung Telefon: +49 (0) 4 21 / hen@ifam.fhg.de Forschungsstelle: 2 Technische Universität Dresden Institut für Halbleiter- und Mikrosystemtechnik Mommsenstraße Dresden Telefon: +49 (0)351 / Telefax: +49 (0)351 / info@izfp.fraunhofer.de Internet: Prof. Dr.rer.nat. Johann Wolfgang Bartha Telefon: +49 (0)351 / bartha@ihm.et.tu-dresden.de Sekretariat: Telefon: +49 (0)351 / Telefax: +49 (0)351/

8 8 Übertragbarkeit makroskopischer thermomechanischer Klebstoffkennwerte auf Klebverbindungen der Mikrosystemtechnik DVS-Nr / AiF-Nr Laufzeit Beginn: ; Laufzeitende: Vortrag GFKT 4 ( ): Prof. Dr.-Ing. Michael Schlimmer Forschungsstelle: Universität Kassel Institut für Werkstofftechnik Werkstoffverbunde, Verbundwerkstoffe Mönchebergstraße Kassel Internet: Prof. Dr.-Ing. Michael Schlimmer Telefon: +49 (0)561 / oder 3671 Telefax: +49 (0)561 / schlimmer@uni-kassel.de B) DECHEMA-Fachsektion Klebtechnik (laufende und abgeschlossene Projekte) Schnellaushärtung von Reaktionsklebstoffen im Streufeld hochfrequenter Wechselfelder zur Fertigung geklebter Mischverbindungen AiF N Abschlussbericht (AK1 2003) Universität Paderborn, Laboratorium für Werkstoff- und Fügetechnik e.v. Prof. Dr.-Ing. Ortwin Hahn Dipl.-Ing. Thomas Wiese, Dr.-Ing. Andrea Kaimann Telefon: +49 (0)52 51 / thomas.wiese@lwf.upb.de Weiterentwicklung des Keiltests zur standardisierten Prüfmethode für die Bewertung der Haftbeständigkeit von Klebverbindungen AiF N Abschlussbericht (AK2 2003) Universität Paderborn, Laboratorium für Werkstoff- und Fügetechnik e.v. Prof. Dr.-Ing. Ortwin Hahn Prof. Dr.-Ing. Gerhard Kötting Telefon: +49 (0) / g-koetting@fh-muenster.de Beitrag zur Qualitätssteigerung beim Klebstoffapplikationsprozeß in der Einzel- bis Kleinserienfertigung durch die Entwicklung einer geregelten Handauftragseinheit AiF N Abschlussbericht (AK1_2003) TU Braunschweig, Fachbereich 7: Maschinenbau, Institut für Füge und Schweißtechnik Prof. Dr.-Ing. Klaus Dilger Prof. Dr.-Ing. Stefan Böhm, D. Hasenberg Telefon: +49 (0)5 31/ s.boehm@tu-bs.de Verkleben von Aluminiumschäumen mit metallischen Hohl- und Vollprofilen AiF N Abschlussbericht (AK1 2003) Universität Kassel, Institut für Werkstofftechnik Prof. Dr.-Ing. Michael Schlimmer Dipl.-Ing. Marc Siebert Telefon: +49 (0)05 61 / marc-siebert@uni-kassel.de Auswirkung der wässrigen Reinigung auf die Langzeitstabilität der Adhäsion am Beispiel der Klebtechnik AiF N Abschlussbericht (AK2 2003) Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung (IFAM) Bremen Dipl.-Phys. Klaus Vissing Telefon: +49 (0)4 21 / vi@ifam.fhg.de Verbesserung der Festigkeits- und Alterungseigenschaften an Klebverbindungen von ummantelten Aluminiumprofilen AiF BR Zwischenbericht (AK2 2003) TU Dresden, Insitut für Produktionstechnik, Lehrstuhl Fügetechnik Prof. Dr.-Ing. Horst Kleinert Dipl.-Ing. Fritz Liebrecht Telefon: +49 (0)3 51 / liebrecht@mciron.mw.tu-dresden.de Charakterisierung von Dispersionsklebstoffen und füllstoffhaltigen Klebstoffsystemen mit modernen Lichtstreutechniken AiF N Zwischenbericht (AK2 2003) Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung (IFAM) Bremen Dr. Lisa Aberle Telefon: +49 (0)4 21 / ab@ifam.fhg.de Einfluss silikonhaltiger Trennmittelbestandteile auf die Lackierbarkeit von Substraten und die Verbundfestigkeit von Klebungen mit Haftklebebändern AiF N Zwischenbericht (AK2 2003) Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung (IFAM) Bremen Dr. Ralph Wilken Tel / rw@ifam.fhg.de

9 9 Entwicklung von Methoden zur Analyse der Auswirkungen des Transports von Bauteilen mit unausgehärteten Klebschichten auf die Klebstoffabbindung AiF N Zwischenbericht (AK1 2003) Universität Paderborn, Laboratorium für Werkstoff- und Fügetechnik e.v. Prof. Dr.-Ing. Ortwin Hahn Dipl.-Ing. Thomas Wiese Telefon: +49 (0)52 51 / ortwin.hahn@lwf.upb.de Photohärtung von acrylat- und epoxidbasierten Klebstoffen und Lacken mit hochintensiven UV-Strahlern AiF N Zwischenbericht (AK2 2003) Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung (IFAM) Bremen Dr. Andreas Hartwig Telefon: +49 (0)4 21 / har@ifam.fhg.de Beanspruchungs- und fertigungsangepaßtes Kleben von Blechfügeteilen AiF BG Vortrag GFKT 4 ( ) Universität Kassel Institut für Werkstofftechnik Prof. Dr.-Ing. Michael Schlimmer Telefon: +49 (0)561 / schlimmer@uni-kassel.de TU Dresden, Institut für Produktionstechnik, LS Fügetechnik und Montage Prof. Dr.-Ing. Uwe Füssel Dipl.-Ing. Fritz Liebrecht Telefon: +49 (0)3 51/ liebrecht@mciron.mw.tu-dresden.de Termine (Weitere Infos s. ComPaMED Internationale Fachmesse Komponenten, Vorprodukte und Rohstoffe für die medizinische Fertigung 19. November November 2003, Düsseldorf Nanofair November November 2003, Dresden Kleben im Automobilbau 20. November November 2003, Bad Nauheim/Frankfurt European Coatings Conference: Modern Coatings for Plastics Substrates 24. November November 2003, Berlin 19. Münchner Gefahrstoff-Tage 26. November November 2003, München Oberflächen im Fahrzeug Techniken Trends Behandlung Veredelung 02. Dezember Dezember 2003, Köln Workshop über die chinesische Chemie-Industrie 04. Dezember Dezember 2003, London Hightech Klebstoffe und ihre Anwendungen 08. Dezember Dezember 2003, Altdorf b. Nürnberg OTTI-Forum Kleben 09. Februar Februar 2004, Regensburg 4. Kolloquium: Gemeinsame Forschung in der Klebtechnik 17. und 18. Februar 2004, Frankfurt bautec - Internationale Fachmesse für Bauen, Gebäudetechnik und Architektur 17. Februar Februar 2004, Berlin 9. Internationale Baumesse - ibf 20. April April 2004, Brünn, Tschechische Republik ACHEMASIA Mai Mai 2004, Beijing, VR China Swissbonding Mai Mai 2004, Rapperswil am Zürichsee European Adhesion Conference - EURADH September September 2004, Freiburg im Breisgau FEICA September September 2004, Ljubljana, Slowenien