Inhalt Teil Speicheraufbau und Speicherzugriff

Größe: px
Ab Seite anzeigen:

Download "Inhalt Teil Speicheraufbau und Speicherzugriff"

Transkript

1 Inhalt Teil Speicheraufbau und Speicherzugriff Funktionsweise SRAM asynchron DRAM asynchron Aufbau einer Speichereinheit RAM-Ansteuerung Memory Map Adressmaske DRAM-Speichermodule Verschränken von Speicherbänken Überlappen von Buszyklen Adresspipelining Split-Bus-Transaktionen Blockbuszyklen Burst-Mode-Techniken bei DRAM und SRAM bei asynchronen DRAMs Lead-Off-Cycle bei synchronen DRAMs DDR bei synchronen SRAMs SDR: Flow-through/Pipelined DDR QDR Ergänzung Timing 128Mbit Graphic DDR SDRAM Measurement DDR333 einfacher Speicherschutz (Zusammenfassung) Begriffe bei der Speicheradressierug

2 6. Speicherorganisation 6.1 Speicheraufbau und Speicherzugriff 2 Speicherhierarchie schnell Register (on-chip) Cache (on/off-chip) Hauptspeicher (off/on-chip) Plattenspeicher groß

3 6.1.1 Funktionsweise 3 Statisches RAM (SRAM) asynchron CS# = Chip Select (auch CE# = Chip Enable) dient zur Auswahl und Aktivierung WE# = Write Enable (auch Write# oder RW#) dient zur Angabe der Zugriffsart OE# OE# = Output Enable dient zum separaten Einschalten des Ausgangstreibers beim Lesen. Falls nicht vorhanden, wird der Ausgangstreiber bereits durch CS# eingeschaltet.

4 SRAM-Speicherzelle 4 T1, T2 Rückgekoppelte Transistoren RL Lastwiderstände T3, T4 Durchschalt-Transistoren Di, Di# komplementäre Lese- oder Schreibinformation

5 Lesezyklus 5 Adressbus high =Anfangsadresse low CS# RAM read CPU WE# DOUT read tacs trc Access Time From Chip Select Read Cycle Time

6 Schreibzyklus 6 Adressbus high =Anfangsadresse low CS# write CPU RAM WE# DIN Datenbus write tas twp tds tdh twc Address Set Up Time Write Pulse Width Data Set Up Time Data Hold Time Write Cycle Time

7 Beispiel eines SRAM-Bausteins 7 Auf einem Speicherchip sind die Bits als Matrix angeordnet. Adresse = (AH, AL) = (i, j) (konkateniert) Lesevorgang intern Auswahl der Zeile AH durch Vorauswahl (Decoder) Lesen der Zeile und in Flipflops zwischenspeichern. Auswahl des Bits AL dieser Zeile erfolgt durch Nachauswahl (Multiplexer)

8 8 * not CS High-Z CS Read not OE OE High-Z Output Write Input

9 Lesezyklus 9 OE# muss aktiviert werden Dout bleibt noch für die Hold- Zeiten gültig

10 Schreibzyklus, mit positiver Flanke von WE# 10 Der Schreibvorgang wird durch die positive Flanke von WE# ausgelöst. Din muss t DW vorher und t DH nachher stabil sein.

11 Schreibzyklus, mit positiver Flanke von CS# 11 Wenn CS# vor der Schreibflanke inaktiv wird, dann wird der Schreibvorgang mit dieser Flanke ausgelöst.

12 Decoder Ein Speichermodell 12 Din CS CS Write AdrHigh Speicherzelle Zweck: Das Speichermodell soll den Datenfluss in Abhängigkeit von den Steuersignalen verdeutlichen. Es ist orientiert an der Realisierung. Es lässt die zeitlichen Verzögerungen erkennen. AdrLow CS Read Es kann als Ausgangspunkt für ein zeitbehaftetes Simulationsmodell benutzt werden. Multiplexer/ Decoder CS CS OutputEnable Dout

13 Dynamisches RAM (DRAM) 13 DRAM-Speicherzelle benötigt nur etwa 1/4 der Chipfläche einer SRAM- Speicherzelle höhere Speicherkapazität pro Speicherchip Kosten pro Speicherbit niedriger Das Zugriffsprotokoll ist komplizierter, die Zugriffszeit ist höher. Adresse wird in zwei Teilen nacheinander im Multiplexbetrieb an den Speicher übergeben und intern zwischenge-speichert. Ladung fließt ab Wiederauffrischen (refresh) erforderlich, ca. alle 64 ms 1. Zeilenadresse (row) Übernahme durch: row address strobe RAS 2. Spaltenadresse (column) Übernahme durch: column address strobe CAS

14 DRAM-Speicherzelle 14 Durchschalttransistor Ladungsspeicher (Transistor) Vorteil: Geringer Platzbedarf (ca. ¼ gegenüber SRAM-Zelle) Spaltenbitleitung Entladen Laden Nachteil: Kondensator entlädt sich aufgrund von Leckströmen und muss periodisch aufgefrischt werden, falls kein Lese- oder Schreibzugriff erfolgt

15 DRAM-Baustein 15

16 Auffrischen 16 Beim Lesen/Schreiben wird die angesprochene Zeile automatisch zurückgeschrieben und damit aufgefrischt. Nicht regelmäßig angesprochene Zeilen müssen explizit unter Benutzung eines Zeilenzählers (Refresh Counter) zyklisch angesprochen werden. DRAM-Controller außerhalb oder innerhalb des Speicherbausteins steuert den Refresh-Vorgang.

17 Beschleunigung des Zugriffs 17 Recovery-Time Außer der Zugriffszeit t RAS wird die Recovery-Time t RP benötigt, dadurch ist die Zykluszeit t RC die Summe dieser Zeiten: Nach dem Auswerten der abgeflossenen Ladung muss die alte/neue Ladung wieder zurückgeschrieben werden. Zum Auswerten müssen die Auswerteleitungen in dem vorhergehenden Zyklus auf ein bestimmtes Potential voraufgeladen (Precharging) werden. Maßnahmen zur Beschleunigung Einbau von Pipelineregistern und synchrone Arbeitsweise Zwischenpuffern der Adressen, Din, Steuersignale, Dout in Registern Synchron Pipelined SDRAM Die synchrone Arbeitsweise hat auch den Vorteil der einfacheren Steuerung gegenüber den asynchronen Mehrere verschränkte Speicherbänke auf dem Chip Zugriff auf ganze Speicherblöcke, Blockbuszyklen

18 Lese- und Schreibzyklus 18

19 6.1.2 Aufbau einer Speichereinheit 19 AddressLow Beispiel: 1-MBit-Speicherchip mit 20 Adressleitungen und einer Datenleitung. CE RW OE Din/Dout 1 M X1 Bit-Zellen AddressLow

20 1 MByte-Speicher, aus 8 Speicherchips (je 1 MBit) 20 Adresse 20 CE RW OE 8 Datenbus

21 Aufbau eines Wortspeichers 21 AddressLow 20 CE RW OE 8 Din/Dout Gegeben: Speicherchip 1 MByte 20 Adressleitungen 8 Datenleitungen Gesucht: Wortspeicher 1M x 32Bit siehe nächste Folie

22 1 M x 32-Speicher, aus 8 Speichermoduln (je 1 MByte) 22 AddressLow 20 RW,OE BE 3 BE 2 CS BE 1 BE = Byte-Enable- BE Signal 0vom Prozessor CS 32 CS Datenbus CS Die Byte-Enable- Signale vom Prozessor werden mit den Chip- Select-Signalen der Speichermodule verbunden. Dadurch wird nur auf die Module zugegriffen, die durch BE i aktiviert werden.

23 Enable 4 M x 32-Speicher, aus 4 Speichermoduln (je 1 M x 32) 23 == Anfangsadresse AddressLow Der Adressraum wird um die Anzahl der Module vervielfacht. (hier 4 Bänke/Speicherseiten) 2 Address Middle RW 20 CS CS CS CS Die Module werden parallel geschaltet (Adress- und Datenbus). Die Auswahl der aktiven Speicherbank erfolgt über einen Decoder, der AddressMiddle auswertet. Datenbus 32 Die Ausgänge des Decoders werden nur aktiv, wenn der Enable- Eingang aktiv ist.

24 RAM-Ansteuerung, Prinzip 24 VA (Valid Address) ByteEnable[3..0] Adressdecoder für RAMs CSi = Seitennummer. VA. BEi High ADR Low CS3 CS2 CS1 CS0 CPU BUSCLK RW M3 M2 M1 M0 READY DATA 8 32 Adresse ADRHigh ADRLow ADRByte Seitennummer Adr. im Speicher interne Adresse

25 Memory Map 25 Memory Map = Speichertabelle, Speicherzuordnungstabelle, Adressraumbelegungsplan definiert die Zuordnung der Speicherbereiche der Bausteine (Speicher, EA-Bausteine,...) zu bestimmten Bereichen im gesamten Adressraum. Die Bausteine haben meist eine Kapazität von 2 k verschiedenen Adressen (Lokale Adressen) aktiviert einen Baustein ab einer festzulegenden Basisadresse, die meist ein Vielfaches R von 2 k ist. R entspricht dann dem höherwertigen Adressteil ADRHigh, der von einem Decoder ausgewertet wird. Der Decoder kann zentral oder dezentral (bei den Bausteinen) angeordnet sein. In der Regel werden die Basisadressen so gewählt, dass sich die Speicherbereiche nicht überlappen. Falls sich die Speicherbereiche in besonderen Fällen überlappen sollen (z.b. zum Einblenden kleiner Bereiche in große), muss der Decoder im Überlappungsbereich eine Priorisierung (Vorrangauswahl) vornehmen. Im einfachsten Falle werden drei Bereiche unterschieden ROM-Bereich, der Initialisierungskonstanten und Initialisierungsrouten (bootstrap loader) enthält. RAM-Bereich der die Programme nach dem Laden enthält. EA-Bereich, der es erlaubt, EA Zellen anzusprechen

26 Beispiel 1 26 Gegeben Speichertabelle Speicherbausteine - ROM 64x32 - ROM 4kB =1k x 32 - RAM 1 MB=256k x 32 Byteadressen K-1 ROM Vektortabelle ROM (Initialisierungs- und Laderoutinen) Gesucht - Logik zum Anschluss der Speicherbausteine 1M unbenutzt bzw. nicht vorhanden 2M-1 RAM (Anwendung)

27 Lösung Beispiel 1 27 Wort# Byte# a b CSb = VA.(A[31:12]=0).CSa CSa = VA.(A[31:8]=0) CSc = VA.(A[31:20]=1) Adresse 1k-1 4K-1 A[7:2] A[11:2] A[19:2] CPU a b c frei RW 256k 1M 512k-1 2M-1 c Die CS-Signale werden nur aktiv, wenn die Adresse gültig ist (VA=1). Data Speicher b und a überlappen sich. Für die Byte- Adressen von wird nur der Speicher a aktiviert, nicht der Speicher b. (Vorrangschaltung)

28 Adressbus: Adressmaske 28 Die Adressmaske definiert, welche Bits an den Speicherbaustein angeschlossen werden (lokale Adresse, markiert durch x). die Anfangsadresse (Basisadresse) des Speicherbausteins im gesamten Adressraum (ADRHigh_0..0). ADRHigh wird durch einen Decoder ausgewertet und aktiviert über CS den Baustein. Die nicht benötigten niederwertigen Adressleitungen werden durch * markiert. Sie definieren hier das Byte im Wort. Adressmaske für den Speicherbaustein a AToMema= xxxx xx** Die beiden niederwertigsten Bits werden nicht benutzt, da hier nur ganze 32-Bit-Worte adressiert werden. Der Prozessor stellt sie auch nicht zu Verfügung, dafür aber die BE-Signale ADRHigh wird decodiert, um den Anfang des Speicherbereichs festzulegen 6-Bit-Wortnummer zum Speicherbaustein (Lokale Adresse) CSa=VA.(A[31:8]=0)

29 Adressmasken für die Bausteine c und d 29 AToMemb = xxxx xxxx xx** 10-Bit-Wortnummer CSb = VA.(A[31:12]=0).CSa hex Basisadresse = $ AToMemc= xxxx xxxx xxxx xxxx xx** 18-Bit-Wortnummer CSc = VA.(A[31:20]=1) Basisadresse = $

30 Beispielaufgabe 2 30 Gegeben Ein Speicherbaustein ROM 8 kb = 2k x 32 Ein Speicherbaustein RAM 4 MB = 1M x 32 Gesucht Sinnvolle Speichertabelle Verbindungen und möglichst einfache Logik zur Aktivierung der Speicherbausteine. Nebenbedingung: In dem Mikroprozessorsystem sollen keine weiteren Speicherbausteine mehr angeschlossen werden. Dadurch kann die Decodierlogik vereinfacht werden. (Wie, welche Konsequenzen ergeben sich daraus?)

31 Lösung Bit 22 AToROM= x xxxx xxxx xx** 11 Wortnummer Wortindex (ohne **) 1 M +0 1 M +2K-1 31 ROM CS Bit 23 AToRAM= xx xxxx xxxx xxxx xxxx xx** 2M Die nicht angeschlossenen Adressleitungen sind durch - in der Adressmaske markiert. 20 CS RAM RW 3M-1

32 Erklärung zur Lösung 32 Bit 22 und 23 werden direkt zur Aktivierung benutzt Bit22 = 1: das ROM wird aktiviert (Anfangsadresse = 1M, wenn alle Striche = 0) Bit23 = 1: das RAM wird aktiviert (Anfangsadresse = 2M, wenn alle Striche = 0) Es handelt sich um eine unvollständige Decodierung. Dabei dienen einzelne höherwertige Adressbits direkt zur Auswahl der Bausteine. Der Programmierer muss darauf achten, dass nicht mehrere Bausteine gleichzeitig aktiviert werden. Es dürfen keine Adressen im Programm verwendet werden, bei denen beide Bits 1 sind! Der Programmierer verwendet im Programm am besten für die - Adressbits den Wert 0. Wenn n Adressbits mit - vorhanden sind, dann vervielfacht (spiegelt) sich der Adressraum des Speichermoduls 2 n mal im Speicheradressraum. (n = Anzahl der Striche in der Adressmaske)

33 DRAM-Speichermodule 33 DRAM-Module = DRAM-Bausteine auf einer kleinen Steckplatine SIMM: Single in-line memory module PS/2-Modul: Datenbreite 32 Bit, 72 Kontakte, bis 64 Mbyte/Modul DIMM: dual in-line memory module, Datenbreite 64 bit 168 Kontakte: SDRAM 184 Kontakte: DDR-SDRAM 240 Kontakte: DDR2-SDRAM 144/200 Kontakte: SODIMM (small outline) Beispiel 256-Mbyte-Modul besteht aus 8 DDR-SRAM-Bausteinen (32M x 8) ECC-DIMM: zusätzlich 8 Sicherungsbits pro 64 Bit-Wort, single error correction, double error detection) Registered DIMM: Adresse und Zugriffskommando wird über Register gepuffert. Arbeitsweise im Pipeline-Modus. Taktphase kann durch PLL (phase locked loop) optimal angepasst werden.

34 Qimonda DDR2-SDRAM 256Mb-2Gb 800 Mb/s Fine Pitch Ball Grid Array DDR2- Unbuffered DIMMs -240 pin 256MB 2 GB DDR2-SO-DIMMs 200-pin 512MB 2 GB DDR2-Registered DIMMs 240-pin 256MB 8 GB

35 Qimonda DDR3-SDRAM 512Mb-1Gb Fine Pitch Ball Grid Array 1,5V, 1600 Mb/s DDR3-SO-DIMMs 200-pin 1GB 2 GB DDR3- Unbuffered DIMMs -240 pin 512MB 2 GB

36 6.1.3 Verschränken von Speicherbänken 36 Wie lassen sich Wartezyklen vermeiden? Schnelle RAMs: einfach, aber Kosten, Platzbedarf und Stromverbrauch sind höher als bei DRAMs. Verschränken von Speicherbänken: aufeinanderfolgende Zugriffe mit Adressen, die in verschiedenen Bänken liegen. Überlappende Adressierung (6.1.4): Die nächste Adresse wird schon vor Abschluss des laufenden Zugriffs ausgegeben.

37 Aufeinanderfolgende Lesezugriffe, DRAM 37 (2+1) (2+1) Eine Bank (2+0) (2+0) Zwei Bänke verschränkt Recovery muss nicht abgewartet werden

38 Verschränken: Implementierung 38 Ziel: Aufeinanderfolgende Zugriffe sollen zu einem Bankwechsel führen. Einfache Hardware-Lösung: 2 n Speicherbänke, die durch die n niederwertigsten Adressbits selektiert werden. Wenn die Zugriffsadressen aufeinander folgen: Inkrementiere die Adresse Umschalten auf die nächste Speicherbank (zyklisch). Erholzeit = 1 Zyklus, kein Wartezyklus. sich zufällig ändern: Wahrscheinlichkeit, dass der nächste Zugriff in einer gerade nicht noch benutzten Speicherbank liegt ist umso höher, desto mehr Speicherbänke benutzt werden. Nur wenn auf eine Speicherbank zugegriffen wird, die sich noch nicht erholt hat, muss der Prozessor warten. (WAIT-Signal)

39 6.1.4 Überlappen von Buszyklen Address Pipelining Voraussetzung: Der Speicher kann intern parallel arbeiten, z. B. durch Speicherbänke oder internem Cache. DRAM-Controller übernimmt die Steuerung. Controller fordert mit Next Address Request NARQ den Prozessor zum vorzeitigen nächsten Speicherzugriff auf. Der Prozessor gibt die nächste Adresse, das Schreib-/Lesesignal und die Byte-Enable-Signale schon während des laufenden Buszyklus aus. Diese Werte werden in zusätzlichen Registern zwischengespeichert. Der Zugriff beginnt sofort überlappend. Der Zugriff auf eine gerade belegte Bank (Bankkonflikt) verursacht Wartezyklen. 39

40 Adresspipelining 40 (2+3=5) Eine Bank (5-2) Vier Bänke

41 Speicher mit 4 Speicherbänken 41

42 (6.1.4 Überlappen von Buszyklen) Split-Bus-Transaktionen 42 Ziel: Überlappende Verwaltung von mehreren Transaktionen Voraussetzung: Getrennter Adressund Datenbus Anwendung: In Mehrprozessorsystemen mit gemeinsamen Speicher, um während einer laufenden Transaktion zwischen einem Master1 und einem Target1 bereits eine weitere Transaktion zwischen einem Master2 und einem Target2 anzustoßen: (auch als Inter- Processor-Pipelining bezeichnet) Hardware: getrennte, parallele Verwaltung für die Zuteilung von Adressbus und Datenbus. Wichtiger Sonderfall: Target1 = Target2 = gemeinsamer Speicher Parken: Bei zu erwartenden auffeinanderfolgenden Zugriffen eines Master1 kann dieser auf dem Bus 'geparkt' werden, wodurch die Zeit für die Buszuteilung entfällt. (entspricht dem herkömmlichen Adress- Pipelining, auch Intra-Processor- Pipelining genannt) Erfordert zusätzliche Steuer-Logik und Pufferregister. PowerPC601, PentiumPro und folgende

43 Split-Bus-Transaktionen 43 Adressbus Arbitration Arbitration Arbitration Adress- Adress- Adress- Transfer1 Transfer2 Transfer3 Datenbus Arbitration Transfer1 Arbitration Daten- Daten- Transfer3 Arbitration Daten- Transfer2 Arbitration: Bewerben und Zuteilung eines Busses

44 6.1.5 Blockbuszyklen 44 Die Übertragung von Daten zwischen Hauptspeicher und Cache (oder L2-Cache und L1-Cache) erfolgt blockweise. (üblicherweise 4-Wort-Burst) Nur die Anfangsadresse des Blocks muss übertragen werden, dadurch können Takte gespart werden ( Burst). (Der erste Zugriff benötigt 2 Takte) Mögliche Speicherorganisation: 4 verschränkte Speicherbänke (vergl. Bild 6-9) die gleichzeitig adressiert werden. Erster Zugriff (Lead-off-Cycle) mit der Speicherzugriffzeit, Folgezugriffe mit der Registerzugriffszeit. (Bild 6-13b) Pipelined-Burst: Während des laufenden Bursts wird der nächste schon addressiert. Der Speicher muss intern so organisiert sein, dass er Folgezugriffe beschleunigt ausführen kann. Dadurch Einsparung des Takts für die Adressierung zwischen zwei Bursts. (Bild 6-13c) Die Folgeadressen werden automatisch im Speicherbaustein selbst oder in seiner Nähe durch eine geeignete Speicheransteuerlogik generiert.

45 Burst, Pipelined Burst 45

46 6.1.6 Burst-Mode-Techniken bei DRAM und SRAM 46 Lead-off-Cycle Bei dem Lesen von 4 Worten (Cacheline) dauert das Lesen des 1. Wortes länger als ein Takt (siehe nächste Folie) Erster Zugriff: (Access Time from RAS) + (Access Time from CAS) Folgezugriff geht schneller, wenn die Zeile noch 'geöffnet' ist, nur (Access Time from CAS)

47 Lead-Off-Cycle 47 Lesen von 4 Worten Die Anzahl der Takte (Beispiel): Page-Hit: Zeile ist geöffnet, nur Auswahl mit Spaltenadresse j (geöffnet) Row-Miss: Adresse verursacht einen Zeilenwechsel. Die zuletzt geöffnete Zeile wurde bereits zurück geschrieben. (nur öffnen) Page-Miss: Adresse verursacht einen Zeilenwechsel, die noch geöffnete Zeile muss zuerst zurückgeschrieben werden. (schließen, öffnen) Back-to-Back-Cycle: Zwei 4-Wort-Zugriffe folgen aufeinander, die Zeile und Folgezeile sind bereits geöffnet (Page-Hit), überlappender Zugriff

48 Burst-Modes bei asynchronen DRAMs 48 Page- und Fast-Page-Mode-DRAM erlaubt den wahlfreien Zugriff innerhalb einer geöffneten Zeile ( Page i =const ) Nibble-Mode Unterstützung des Blockzugriffs auf 4 aufeinanderfolgende Bits, die ausgerichtet sind (räumlich auf dem Chip zusammenhängen) EDO- und Burst-EDO-DRAM EDO: Extended Data Out nächste Spaltenadresse lässt sich vorab (überlappend mit dem momentanten Zugriff) angeben beschleunigte Folgezugriffe

49 Burst-Modes bei SDRAMs (synchrones DRAM) 49 Die internen Abläufe werden durch den Bustakt (CLK-Eingang) synchronisiert, dadurch können die Ansteuerzeiten reduziert werden. DDR = double data rate, beide Taktflanken werden genutzt Die Steuersignale werden zu einem Steuerwort zusammengefasst. Aktionen Aktivieren der Zeile i Lesen/Schreiben des Bits j Intern sind 2 (oder mehr) Speicherbänke vorhanden, die beim Zeilenwechsel zyklisch aktiviert werden. Die Bänke werden überlappend aktiviert (Verdeckung der Precharge Time) unterstützte Blocklängen: 1, 2, 4, 8, Spaltenzahl (komplette Zeile)

50 Technische Weiterentwicklung SDRAM 50 Takt: effektiver Takt bis 1066 MHz Single Data Rate (SDR) Double Data Rate (DDR) 2 4 Bänke Interne Verdoppelung oder Vervierfachung der Speicherdatenbreite, um die externe Zugriffsrate zu erreichen. Chip Modul Speichertakt I/O-Takt ² Effektiver Takt ³ Ü-rate pro Modul Ü-rate Dual-Channel DDR2-800 PC MHz 400 MHz 800 MHz 6,4 GB/s 12,8 GB/s DDR PC MHz 533 MHz 1066 MHz 8,5 GB/s 17,0 GB/s ² = Geschwindigkeit der Anbindung an den Speichercontroller von CPU oder Mainboard ³ = Effektiver Takt im Vergleich zu SDR-SDRAM (theoretisch)

51 Interne Struktur eines DDR Speicherchips MBit (32Mx8) DDR Chip 4 Bänke interne Datenbreite 16 Bit externe Datenbreite 8 Bit DQS = bidirektionales Strobesignal zeigt Gültigkeit der Daten an. Dient zur Synchronisation DM = DataInMask zeigt das zu schreibende Byte an.

52 Burst-Modes bei Synchronen (statischen) SRAMs 52 schnellerer, mit dem Takt synchronisierter Zugriff im Vergleich zu den asynchronen SRAMs Hauptanwendung: Realisierung prozessorexterner Caches (L2- Cache) öffnen und schließen der Zeile entfällt, direkter Zugriff Nebenanwendung: als schnelle Speicher für Mikroprozessoren und FPGAs einsetzbar Unterstützung von 4-Wort und 2- Wort-Bursts (syncburst SRAM) Speichwortbreite 16 oder 32 Bit Beispiel für einen SRAM-Modul Datenkapazität: 512 kbyte Zugriffsbreite 64 Bit 2 SRAMs mit je 64 K * 32 Bit für die Daten (Cache-Lines) zusätzlich 1 SRAM mit 16K * 8 Bit für das Tag

53 SyncBurst SRAM Varianten 53 Single Data Rate flow-through: kein Ausgaberegister pipelined: Ausgaberegister erlaubt dadurch höhere Taktung Double Data Rate, DDR-SRAM höhere externe Taktraten interne Verbreiterung der Datenpfade Quad Data Rate Schreib- und Leseport getrennt paralleles Schreiben und Lesen von Blöcken adr din dout

54 Zugriffe, maßstabsgetreu 54 Einzelwort- / 4 Wort-Zugriff Einzelwort- / 4 Wort-Zugriff Zwei 4 Wort-Zugriffe Zwei 4 Wort-Zugriffe Zwei 4 Wort-Zugriffe Read Zwei 4 Wort-Zugriffe Write

55 Ergänzungen 55 Timing 128Mbit Graphic DDR SDRAM Measurement DDR333 einfacher Speicherschutz Begriffe bei der Speicheradressierung (Zusammenfassung)

56 Timing 128Mbit Graphic DDR SDRAM 56 Rev 1.1(Nov 2004)

57 Measurements at DDR333 SODIMM 57 data strobe Altera Stratix Device and Micron DDR333 SODIMM

58 Einfacher Speicherschutz 58 Die CPU gibt ein Statussignal User/Supervisor aus. Der Adressraum wird in zwei Hälften geteilt. In der unteren Hälfte befindet sich der Supervisor- Speicher, in der oberen der User-Speicher. Im User-Mode kann nur der User-Speicher aktiviert werden (durch Adressen mit A31=1) Im Supervisor-Mode können beide Speicher aktiviert werden. Adressbit A31 User/Supervisor Supervisor Supervisor Programm/Data A31=0 CPU Statussignal User User Programm/Data A31=1

59 Begriffe bei der Speicheradressierung (Zusammenfassung) 59 Seitennummer Wortnummer (Adr. im Speicher) ADRHigh ADRLow ADRByte Byteadresse xxxx xxxx xxxx xxxx xx xx Seite (Seitenadressbereich) x = 0 oder Basisadresse xxxx xxxx xxxx xxxx xx ** Adressmaske für Speicherbaustein mit 20 Bit Adresse x = 0 oder 1 * = nicht angeschlossen

SMP Übung 2 1. Aufgabe

SMP Übung 2 1. Aufgabe SMP Übung 2 1. Aufgabe a) Kilo: K = 2 10 = 1.024 Mega: M = 2 20 = 1.048.576 Giga: G = 2 30 = 1.073.741.824 Tera: T = 2 40 = 1.099.511.627.776 b) Der Prozessor hat 30 Adressleitungen A[31..2], mit denen

Mehr

DIE EVOLUTION DES DRAM

DIE EVOLUTION DES DRAM DIE EVOLUTION DES DRAM Gliederung 1. Motivation 2. Aufbau und Funktionsweise 3. SDRAM 4. DDR SDRAM 5. DDR SDRAM Versionen 06.02.2018 Die Evolution des DRAM Folie 2 von 27 1. Motivation Motivation - Immer

Mehr

Adressierung von Speichern und Eingabe- Ausgabegeräten

Adressierung von Speichern und Eingabe- Ausgabegeräten Adressierung von Speichern und Eingabe- Ausgabegeräten Adressdecodierung Die Busstruktur von Prozessorsystemen verbindet die Bauteile über gemeinsame Leitungen. Auf dem Bus darf zu einer Zeit immer nur

Mehr

B Hauptspeicher und Cache

B Hauptspeicher und Cache und Cache 1. Begriffe 2. SRAM 3. DRAM 4. DRAM-Varianten: EDO-RAM, SDRAM, DDR-RAM, RAMBUS 5. Festwertspeicher: PROM, EPROM, EEPROM 6. Exkurs: Assoziativspeicher 7. Cache 1 und Cache Einordnung in das Schichtenmodell:

Mehr

B Hauptspeicher und Cache

B Hauptspeicher und Cache und Cache und Cache Einordnung in das Schichtenmodell: 1. Begriffe 2. SRAM 3. DRAM 4. DRAM-Varianten: EDO-RAM, SDRAM, DDR-RAM, RAMBUS 5. Festwertspeicher: PROM, EPROM, EEPROM 6. Exkurs: Assoziativspeicher

Mehr

Rechnerstrukturen Winter SPEICHER UND CACHE. (c) Peter Sturm, University of Trier 1

Rechnerstrukturen Winter SPEICHER UND CACHE. (c) Peter Sturm, University of Trier 1 9. SPEICHER UND CACHE (c) Peter Sturm, University of Trier 1 Inhalt Grundlagen Speichertypen RAM / ROM Dynamisches RAM Cache- Speicher Voll AssoziaNv n- Wege AssoziaNv Direct Mapping Beispiel: 8 Bit- Register

Mehr

Mikrocomputertechnik. 5. Systembus R/W. Ein Mikroprozessor kommuniziert über den Systembus mit Speicher und I/O. Der Ablauf erfolgt in zwei Schritten:

Mikrocomputertechnik. 5. Systembus R/W. Ein Mikroprozessor kommuniziert über den Systembus mit Speicher und I/O. Der Ablauf erfolgt in zwei Schritten: 5. Systembus Ein Mikroprozessor kommuniziert über den Systembus mit Speicher und I/O Der Ablauf erfolgt in zwei Schritten: o o Anlegen von Adressen und Schreib/LeseRichtung Schreiben bzw. Lesen der Daten

Mehr

E Hauptspeicher und Cache

E Hauptspeicher und Cache und Cache 1. Begriffe 2. SRAM 3. DRAM 4. DRAM-Varianten: EDO-RAM, SDRAM, DDR-RAM, RAMBUS 5. Festwertspeicher: PROM, EPROM, EEPROM 6. Exkurs: Assoziativspeicher 7. Cache 1 und Cache Einordnung in das Schichtenmodell:

Mehr

E Hauptspeicher und Cache

E Hauptspeicher und Cache und Cache und Cache Einordnung in das Schichtenmodell: 1. Begriffe 2. SRAM 3. DRAM 4. DRAM-Varianten: EDO-RAM, SDRAM, DDR-RAM, RAMBUS 5. Festwertspeicher: PROM, EPROM, EEPROM 6. Exkurs: Assoziativspeicher

Mehr

Rechnerstrukturen. 5. Speicher. Inhalt. Vorlesung Rechnerstrukturen Wintersemester 2002/03. (c) Peter Sturm, Universität Trier 1.

Rechnerstrukturen. 5. Speicher. Inhalt. Vorlesung Rechnerstrukturen Wintersemester 2002/03. (c) Peter Sturm, Universität Trier 1. Rechnerstrukturen 5. Speicher 5.1 Motivation Speichertypen RAM / ROM Dynamisches RAM Inhalt Cache-Speicher Voll Assoziativ n-wege Assoziativ Direct Mapping 5.2 (c) Peter Sturm, Universität Trier 1 Der

Mehr

Mikrocomputertechnik. Systembus. Ein Mikroprozessor kommuniziert über den Systembus mit Speicher und I/O

Mikrocomputertechnik. Systembus. Ein Mikroprozessor kommuniziert über den Systembus mit Speicher und I/O Systembus Ein Mikroprozessor kommuniziert über den Systembus mit Speicher und I/O Der Ablauf erfolgt in zwei Schritten: o Anlegen von Adressen und Schreib/LeseRichtung o Schreiben bzw. Lesen der Daten

Mehr

RAM - Random Access Memory

RAM - Random Access Memory RAM - Random Access Memory Random Access Memory (dt. Speicher mit wahlfreiem Zugriff), abgekürzt RAM, ist ein Speicher, der besonders bei Computern als Arbeitsspeicher Verwendung findet. RAMs werden als

Mehr

Besprechung des 7. Übungsblattes Speicheraufbau Speichertypen DRAM Speicherbelegung

Besprechung des 7. Übungsblattes Speicheraufbau Speichertypen DRAM Speicherbelegung Themen heute Besprechung des 7. Übungsblattes Speicheraufbau Speichertypen DRAM Speicherbelegung Besprechung des 7. Übungsblattes Aufgabe 4a Der eigentliche Sprung erfolgt in der MEM-Phase (4. Pipeline-Stufe),

Mehr

Modul 304: Personalcomputer in Betrieb nehmen Thema: Speicher. Speicher / Memory V 1.0. Technische Berufsschule Zürich IT Seite 1

Modul 304: Personalcomputer in Betrieb nehmen Thema: Speicher. Speicher / Memory V 1.0. Technische Berufsschule Zürich IT Seite 1 Speicher / Memory V 1.0 Technische Berufsschule Zürich IT Seite 1 Einleitung: Der Speicher (engl. Memory) ist eine Kernfunktion in einem Rechner. Programme und Daten werden in Speichern abgelegt. Man spricht

Mehr

RO-Tutorien 3 / 6 / 12

RO-Tutorien 3 / 6 / 12 RO-Tutorien 3 / 6 / 12 Tutorien zur Vorlesung Rechnerorganisation Christian A. Mandery WOCHE 10 AM 01./02.07.2013 KIT Universität des Landes Baden-Württemberg und nationales Forschungszentrum in der Helmholtz-Gemeinschaft

Mehr

einfache DRAMs sind heute nicht mehr erhältlich, sondern nur noch die schnelleren DRAM-Varianten...

einfache DRAMs sind heute nicht mehr erhältlich, sondern nur noch die schnelleren DRAM-Varianten... 3 DRAM (10) Vor-/Nachteile von DRAM-Bausteinen: periodischer Refresh erforderlich hohe Zugriffszeit von ca. 60 ns für das erste Datenwort, dank FPM kürzere Zugriffszeit von ca. 30 ns für folgende Datenworte

Mehr

Digital Design Entwicklung der DRAMs. Richard Roth / FB Informatik und Mathematik Speicher 1

Digital Design Entwicklung der DRAMs. Richard Roth / FB Informatik und Mathematik Speicher 1 Entwicklung der DRAMs Richard Roth / FB Informatik und Mathematik Speicher 1 Entwicklung der DRAMs in Zukunft Richard Roth / FB Informatik und Mathematik Speicher 2 DRAM Speicherzelle (Trench Technology)

Mehr

Mikroprozessortechnik Grundlagen 1

Mikroprozessortechnik Grundlagen 1 Grundlagen - Grundbegriffe, Aufbau, Rechnerarchitekturen, Bus, Speicher - Maschinencode, Zahlendarstellung, Datentypen - ATMELmega28 Progammierung in C - Vergleich C und C++ - Anatomie eines µc-programmes

Mehr

Rechnerorganisation. 1. Juni 201 KC Posch

Rechnerorganisation. 1. Juni 201 KC Posch .6.2 Rechnerorganisation. Juni 2 KC Posch .6.2 2 .6.2 Front Side Bus Accelerated Graphics Port 28 MHz Front Side Bus North Bridge RAM idge South Bri IDE USB PCI Bus 3 .6.2 Front Side Bus Front Side Bus

Mehr

Speicher: RAMs, ROMs PROMS, EPROMs, EEPROMs, Flash EPROM

Speicher: RAMs, ROMs PROMS, EPROMs, EEPROMs, Flash EPROM Speicher: RAMs, ROMs PROMS, EPROMs, EEPROMs, Flash EPROM RAMs (Random Access Memory) - Schreib-Lese-Speicher RAMs sind Speicher mit der Aufgabe, binäre Daten für eine bestimmte Zeit zu speichern. Diese

Mehr

Erweiterung von Adressraum und Bit Tiefe

Erweiterung von Adressraum und Bit Tiefe Erweiterung von Adressraum und Bit Tiefe Erweiterung des vorigen Beispiels ist offensichtlich: Vergrößerung des Adressraums (in der Größenordnung 2 n ): Füge eine Adressleitung hinzu und verdoppele die

Mehr

REFERAT ÜBER RAM-MODULE:

REFERAT ÜBER RAM-MODULE: REFERAT ÜBER RAM-MODULE: I N H A L T : M O D U L F O R M E N R A M - T y p e n T A K T R A T E N D A T E N R A T E N B U R S T - M O D I D Y N A M I S C H E S - R A M S T A T I S C H E S - R A M C O L

Mehr

Digitaltechnik II SS 2007

Digitaltechnik II SS 2007 Digitaltechnik II SS 27 6. Vorlesung Klaus Kasper Inhalt Asynchroner Zähler Synchroner Zähler Schaltungsanalyse Register Halbleiterspeicher Random Access Memory (RAM) SRAM DRAM Digitaltechnik 2 2 Frequenzteiler

Mehr

Lösung 5. Mikroprozessor & Eingebettete Systeme 1

Lösung 5. Mikroprozessor & Eingebettete Systeme 1 Lösung 5 Mikroprozessor & Eingebettete Systeme 1 WS2015 / 2016 Hinweis: Die folgenden Aufgaben erheben nicht den Anspruch, eine tiefergehende Kenntnis zu vermitteln; sie sollen lediglich den Einstieg in

Mehr

Nicht flüchtige Speicher: Nicht löschbar: ROM, PROM (z.b. System). löschbar: EPROM, EEPROM, Flash (z.b. BIOS).

Nicht flüchtige Speicher: Nicht löschbar: ROM, PROM (z.b. System). löschbar: EPROM, EEPROM, Flash (z.b. BIOS). 3. Speicher 3.1. Überblick Entwicklung: Speicherchips Chip-Kapazität: 256 kbit (ca. 1988) 4 GBit (2001, nicht in Serie). Zugriffszeiten: 250ns (1980), 145 ns (1992), 70ns (1994), 7ns (heute). Ursprüngliche

Mehr

2. Ansatzpunkt: Reduktion der Penalty Early Restart und critical word first

2. Ansatzpunkt: Reduktion der Penalty Early Restart und critical word first 2. Ansatzpunkt: Reduktion der Penalty 2.1. Early Restart und critical word first Beide Techniken basieren darauf, die Wartezeit der CPU auf das Mindestmaß zu beschränken. Early restart lädt den Block wie

Mehr

1,8V Flash and SRAM 28F3208W30

1,8V Flash and SRAM 28F3208W30 ,8V Flash and SRAM 28F328W3 Liers - PEG-Vorlesung WS2/2 - Institut für Informatik - FU Berlin 33,8V Flash and SRAM 28F328W3 BGA-Gehäuse Auf 7x9 mm Fläche 28MBit Flash und 8MBit SRAM Liers - PEG-Vorlesung

Mehr

Arithmetische und Logische Einheit (ALU)

Arithmetische und Logische Einheit (ALU) Arithmetische und Logische Einheit (ALU) Enthält Blöcke für logische und arithmetische Operationen. n Bit Worte werden mit n hintereinander geschalteten 1 Bit ALUs bearbeitet. Steuerleitungen bestimmen

Mehr

In diesem Abschnitt werden wir einige Schaltwerke kennenlernen, die als Basisbauteile überall im Aufbau digitaler Schaltungen verwendet werden.

In diesem Abschnitt werden wir einige Schaltwerke kennenlernen, die als Basisbauteile überall im Aufbau digitaler Schaltungen verwendet werden. Spezielle Schaltwerke In diesem Abschnitt werden wir einige Schaltwerke kennenlernen, die als Basisbauteile überall im Aufbau digitaler Schaltungen verwendet werden. Das Register Das Register oder der

Mehr

Digitaltechnik II SS 2007

Digitaltechnik II SS 2007 Digitaltechnik II SS 27 7. Vorlesung Klaus Kasper Inhalt Register Halbleiterspeicher Random Access Memory (RAM) SRAM DRAM ROM Programmierbare ROM Realisierung digitaler Systeme Digitaltechnik 2 2 Digitaltechnik

Mehr

Ein- Ausgabeeinheiten

Ein- Ausgabeeinheiten Kapitel 5 - Ein- Ausgabeeinheiten Seite 121 Kapitel 5 Ein- Ausgabeeinheiten Am gemeinsamen Bus einer CPU hängt neben dem Hauptspeicher die Peripherie des Rechners: d. h. sein Massenspeicher und die Ein-

Mehr

Speicher Typen. TI-Übung 5. Speicher SRAM. Speicher DRAM. SRAM vs. DRAM (EEP)ROM, NV-RAM, Flash,... Speicher, Caches

Speicher Typen. TI-Übung 5. Speicher SRAM. Speicher DRAM. SRAM vs. DRAM (EEP)ROM, NV-RAM, Flash,... Speicher, Caches Speicher Typen TI-Übung 5 Speicher, Caches Andreas I. Schmied (andreas.schmied@uni-ulm.de) AspectIX-Team Abteilung Verteilte Systeme Universität Ulm WS2005 SRAM vs. DRAM (EEP)ROM, NV-RAM, Flash,... Charakteristik

Mehr

Digitaltechnik. 6 Speicherelemente. Revision 1.4

Digitaltechnik. 6 Speicherelemente. Revision 1.4 Digitaltechnik 6 Speicherelemente A Revision 1.4 Übersicht Adressen Read-Only Memory ROM Random Access Memory RAM Datenbusse Caches Speicher Memory ROM: read-only memory RAM: random-access memory (besser

Mehr

Speicher (1) zur Realisierung eines Rechnerspeichers benötigt man eine Materie mit physikalischen Eigenschaften, die

Speicher (1) zur Realisierung eines Rechnerspeichers benötigt man eine Materie mit physikalischen Eigenschaften, die Speicher (1) Definition: Speichern ist die kurz- oder langfristige Änderung einer oder mehrerer physikalischer Eigenschaften einer Materie durch ein externes Ereignis. zur Realisierung eines Rechnerspeichers

Mehr

Ergänzung: RAM und ROM. SS 2012 Grundlagen der Rechnerarchitektur Speicher 72

Ergänzung: RAM und ROM. SS 2012 Grundlagen der Rechnerarchitektur Speicher 72 Ergänzung: RAM und ROM SS 2012 Grundlagen der Rechnerarchitektur Speicher 72 Speichern eines Bits versus viele MB Wir wissen wie wir einzelne Bits speichern können (Erinnerung: Latches, Flip Flops) Mehrere

Mehr

Fachbereich Medienproduktion

Fachbereich Medienproduktion Fachbereich Medienproduktion Herzlich willkommen zur Vorlesung im Studienfach: Grundlagen der Informatik Themenübersicht Rechnertechnik und IT Sicherheit Grundlagen der Rechnertechnik Prozessorarchitekturen

Mehr

Übungsklausur Mikroprozessortechnik und Eingebettete Systeme I

Übungsklausur Mikroprozessortechnik und Eingebettete Systeme I Übungsklausur Mikroprozessortechnik und Eingebettete Systeme I Aufgabe Punkte Aufgabe 1: / 35 Aufgabe 2: / 25 Aufgabe 3: / 15 Aufgabe 4: / 15 Aufgabe 5: / 35 Aufgabe 6: / 15 Aufgabe 7: / 20 Aufgabe 8:

Mehr

Folie 1. Folie 2. FH-Augsburg. FH-Augsburg

Folie 1. Folie 2. FH-Augsburg. FH-Augsburg Folie 1 Inhaltsverzeichnis 1 1. Inhaltsverzeichnis 1-3 4. Anschluss von Speicher und Peripherie 5. Anschluss eines 16-Bit Speichers 6. Anschluss eines 16-Bit Speichers mit Bytezugriff 7. Abbildung Speicherbits

Mehr

Kapitel 18. Externe Komponenten

Kapitel 18. Externe Komponenten Kapitel 18 Externe Komponenten 31.05.11 K.Kraft E:\MCT_Vorlesung\MCT2011\Externe_31\Externe.odt 18-1 Anschluss von externen Komponenten Einfachste Art : Direkt an einem Port Beispiel Ausgabe : 7-Strich

Mehr

Cache Grundlagen. Schreibender Cache Zugriff. SS 2012 Grundlagen der Rechnerarchitektur Speicher 22

Cache Grundlagen. Schreibender Cache Zugriff. SS 2012 Grundlagen der Rechnerarchitektur Speicher 22 Cache Grundlagen Schreibender Cache Zugriff SS 212 Grundlagen der Rechnerarchitektur Speicher 22 Eine einfache Strategie Schreibt man nur in den Cache, werden Cache und darunter liegender Speicher inkonsistent.

Mehr

Hauptspeicher H.1.1 Einordnung Organisation und Verhalten von Hauptspeichermodulen. Caches und assoziative Speicherung. Höhere Informatik :

Hauptspeicher H.1.1 Einordnung Organisation und Verhalten von Hauptspeichermodulen. Caches und assoziative Speicherung. Höhere Informatik : H. Hauptspeicher H.. Einordnung Organisation und Verhalten von Hauptspeichermodulen. Caches und assoziative Speicherung. Höhere Informatik : Hierarchische Datenspeicherung. - Programmierung, Datenbanken,

Mehr

Tutorium Rechnerorganisation

Tutorium Rechnerorganisation Woche 9 Tutorien 3 und 4 zur Vorlesung Rechnerorganisation 1 Christian A. Mandery: KIT Universität des Landes Baden-Württemberg und nationales Grossforschungszentrum in der Helmholtz-Gemeinschaft www.kit.edu

Mehr

Technische Grundlagen der Informatik

Technische Grundlagen der Informatik Technische Grundlagen der Informatik WS 2008/2009 13. Vorlesung Klaus Kasper WS 2008/2009 Technische Grundlagen der Informatik 1 Wiederholung Register Multiplexer Demultiplexer Halbleiterspeicher Statisches

Mehr

é Er ist software-transparent, d.h. der Benutzer braucht nichts von seiner Existenz zu wissen. Adreßbus Cache- Control Datenbus

é Er ist software-transparent, d.h. der Benutzer braucht nichts von seiner Existenz zu wissen. Adreßbus Cache- Control Datenbus 4.2 Caches é Cache kommt aus dem Französischen: cacher (verstecken). é Er kann durch ein Anwendungsprogramm nicht explizit adressiert werden. é Er ist software-transparent, d.h. der Benutzer braucht nichts

Mehr

Neben Prozessor ist in einem Rechner das Speichersystem entscheidend für

Neben Prozessor ist in einem Rechner das Speichersystem entscheidend für 1.3 Speicherwerk (1) Neben Prozessor ist in einem Rechner das Speichersystem entscheidend für Leistungsfähigkeit und Kosten eines Rechners Idealvorstellung Ausreichend Kapazität Zugriffszeit kann stets

Mehr

Mikroprozessoren Grundlagen AVR-Controller Input / Output (I/O) Interrupt Mathematische Operationen

Mikroprozessoren Grundlagen AVR-Controller Input / Output (I/O) Interrupt Mathematische Operationen Mikroprozessoren Grundlagen Aufbau, Blockschaltbild Grundlegende Datentypen AVR-Controller Anatomie Befehlssatz Assembler Speicherzugriff Adressierungsarten Kontrollstrukturen Stack Input / Output (I/O)

Mehr

19. Speicher Überblick Entwicklung: Speicherchips

19. Speicher Überblick Entwicklung: Speicherchips 19. Speicher 19.1. Überblick Entwicklung: Speicherchips Chip-Kapazität: 256 kbit (ca. 1988) 4 GBit (2001, nicht in Serie). Zugriffszeiten: 250ns (1980), 145 ns (1992), 70ns (1994), 7ns (heute). Ursprüngliche

Mehr

Flüchtige Halbleiterspeicher: statisch: SRAM (für Caches). dynamisch: DRAM (für Arbeitsspeicher).

Flüchtige Halbleiterspeicher: statisch: SRAM (für Caches). dynamisch: DRAM (für Arbeitsspeicher). 3. Speicher 3.1. Überblick Entwicklung: Speicherchips Chip-Kapazität: 256 kbit (ca. 1988) 4 GBit (2001, nicht in Serie). Zugriffszeiten: 250ns (1980), 145 ns (1992), 70ns (1994), 7ns (heute). Ursprüngliche

Mehr

Klausur Mikroprozessortechnik

Klausur Mikroprozessortechnik 1 Prof. Dr. K. Wüst WS 2001 FH Gießen Friedberg, FB MNI Studiengang Informatik Nachname: Vorname: Matrikelnummer: Klausur Mikroprozessortechnik 14.9.2001 Punkteverteilung Aufgabe Punkte erreicht 1 3 2

Mehr

Notizen-Neuerungen PC- HAUPTSPEICHER

Notizen-Neuerungen PC- HAUPTSPEICHER PC- HAUPTSPEICHER Einleitung...2 Erklärung... 2 Technische Grundlagen... 3 Die Vorläufer der heutigen Speicherarten...4 Von SDRAM zu DDR RAM und RDRAM... 5 Die Unterschiede zwischen SDRAM und DDR RAM...

Mehr

CPU Speicher I/O. Abbildung 11.1: Kommunikation über Busse

CPU Speicher I/O. Abbildung 11.1: Kommunikation über Busse Kapitel 11 Rechnerarchitektur 11.1 Der von-neumann-rechner Wir haben uns bisher mehr auf die logischen Bausteine konzentriert. Wir geben jetzt ein Rechnermodell an, das der physikalischen Wirklichkeit

Mehr

ZENTRALEINHEITEN GRUPPE

ZENTRALEINHEITEN GRUPPE 31. Oktober 2002 ZENTRALEINHEITEN GRUPPE 2 Rita Schleimer IT für Führungskräfte WS 2002/03 1 Rita Schleimer TEIL 1 - Inhalt Zentraleinheit - Überblick Architekturprinzipien Zentralspeicher IT für Führungskräfte

Mehr

Speicherhierarchie. [Technische Informatik Eine Einführung] Univ.-Prof. Dr. Paul Molitor

Speicherhierarchie. [Technische Informatik Eine Einführung] Univ.-Prof. Dr. Paul Molitor [Technische Informatik Eine Einführung] Univ.-Prof. Dr. Paul Molitor Lehrstuhl für Technische Informatik Institut für Informatik Martin-Luther-Universität Halle-Wittenberg Januar 2006 1 / 100 Inhalt dieser

Mehr

Grundlagen der Rechnerarchitektur. Speicher

Grundlagen der Rechnerarchitektur. Speicher Grundlagen der Rechnerarchitektur Speicher Übersicht Speicherhierarchie Cache Grundlagen Verbessern der Cache Performance Virtueller Speicher SS 2012 Grundlagen der Rechnerarchitektur Speicher 2 Speicherhierarchie

Mehr

Quiz. Gegeben sei ein 16KB Cache mit 32 Byte Blockgröße. Wie verteilen sich die Bits einer 32 Bit Adresse auf: Tag Index Byte Offset.

Quiz. Gegeben sei ein 16KB Cache mit 32 Byte Blockgröße. Wie verteilen sich die Bits einer 32 Bit Adresse auf: Tag Index Byte Offset. Quiz Gegeben sei ein 16KB Cache mit 32 Byte Blockgröße. Wie verteilen sich die Bits einer 32 Bit Adresse auf: Tag Index Byte Offset 32 Bit Adresse 31 3 29... 2 1 SS 212 Grundlagen der Rechnerarchitektur

Mehr

Grundlagen der Rechnerarchitektur

Grundlagen der Rechnerarchitektur Grundlagen der Rechnerarchitektur Speicher Übersicht Speicherhierarchie Cache Grundlagen Verbessern der Cache Performance Virtueller Speicher SS 2012 Grundlagen der Rechnerarchitektur Speicher 2 Speicherhierarchie

Mehr

2. Halbleiterspeicher

2. Halbleiterspeicher 2. Halbleiterspeicher Speicher mit wahlfreiem Zugriff (Random Access Memory): Zu jeder Speicherstelle kann gleich schnell zugegriffen werden. Matrixförmige Anordnung von 1Bit Speicherzellen, jede Speicherzelle

Mehr

Cache-Speicher. Design Digitaler Systeme. Prof. Dr.-Ing. Rainer Bermbach

Cache-Speicher. Design Digitaler Systeme. Prof. Dr.-Ing. Rainer Bermbach Cache-Speicher Design Digitaler Systeme Prof. Dr.-Ing. Rainer Bermbach Übersicht Cache-Speicher Warum Cache-Speicher? Cache-Strukturen Aufbau und Organisation von Caches Cache-Architekturen Cache-Strategien

Mehr

Ram/Rom/EPRom WIRTSCHAFTSINGENIEURSWESEN. Ausbildungsschwerpunkte: BETRIEBSMANAGEMENT LOGISTIK. Xaver Schweitzer. Jahr: 2011/12

Ram/Rom/EPRom WIRTSCHAFTSINGENIEURSWESEN. Ausbildungsschwerpunkte: BETRIEBSMANAGEMENT LOGISTIK. Xaver Schweitzer. Jahr: 2011/12 Name: Klasse: Xaver Schweitzer 1BHWI Jahr: 2011/12 Ram/Rom/EPRom Abb. 1 Abb. 2 Abb. 3 Ram Rom EPRom 22.09.2011 1 von 10 Inhaltsverzeichnis INHALTSVERZEICHNIS... 2 EINLEITUNG... 3 RAM... 4 SRAM - Static

Mehr

1 Architektur von Rechnern und Prozessoren Cache-Speicher (11) Ersetzungsstrategie

1 Architektur von Rechnern und Prozessoren Cache-Speicher (11) Ersetzungsstrategie 1.2.4.1 Cache-Speicher (11) Ersetzungsstrategie Welcher Block wird ersetzt? Verschiedene Strategien LSF: Least Frequently Used LRU: Last Recently Used FIFO: First-In First-Out Random: zufällige Auswahl

Mehr

Speicherkapazität und Zugriffszeit einiger. Informationsspeicher. Informationsspeicher

Speicherkapazität und Zugriffszeit einiger. Informationsspeicher. Informationsspeicher Informationsspeicher sind eine entscheidende Grundlage für Informationstechnik, sie haben die Aufgabe, Daten und Programme effektiv verfügbar zu machen. Ihre technischen und ökonomischen Parameter begrenzen

Mehr

6 Speicherelemente. Digitaltechnik. Übersicht. Adressen. Read-Only Memory ROM. Random Access Memory RAM. Datenbusse. Caches.

6 Speicherelemente. Digitaltechnik. Übersicht. Adressen. Read-Only Memory ROM. Random Access Memory RAM. Datenbusse. Caches. A Digitaltechnik 6 Speicherelemente Übersicht n Read-Only Memory ROM Random Access Memory RAM Datenbusse Revision 1.4 Caches Speicher Memory RAM in PCs ROM: read-only memory RAM: random-access memory (besser

Mehr

Vorlesung: Rechnerstrukturen, Teil 2 (Modul IP7)

Vorlesung: Rechnerstrukturen, Teil 2 (Modul IP7) Vorlesung: Rechnerstrukturen, Teil 2 (Modul IP7) Vorlesung: Rechnerstrukturen, Teil 2 (Modul IP7) J. Zhang zhang@informatik.uni-hamburg.de Universität Hamburg AB Technische Aspekte Multimodaler Systeme

Mehr

In diesem Abschnitt werden wir einige Schaltwerke kennenlernen, die als Basisbauteile überall im Aufbau digitaler Schaltungen verwendet werden.

In diesem Abschnitt werden wir einige Schaltwerke kennenlernen, die als Basisbauteile überall im Aufbau digitaler Schaltungen verwendet werden. Spezielle Schaltwerke In diesem Abschnitt werden wir einige Schaltwerke kennenlernen, die als Basisbauteile überall im Aufbau digitaler Schaltungen verwendet werden. Das Register Das Register oder der

Mehr

Technische Grundlagen der Informatik

Technische Grundlagen der Informatik Technische Grundlagen der Informatik WS 2008/2009 14. Vorlesung Klaus Kasper WS 2008/2009 Technische Grundlagen der Informatik 1 Wiederholung Halbleiterspeicher i Statisches RAM Dynamisches RAM Zahlendarstellung

Mehr

Lerndokumentation. Arbeitsspeicher. Lerndokumentation Arbeitsspeicher. Ausbildung Vorlehre Informatik. Autor: Ramon Schenk

Lerndokumentation. Arbeitsspeicher. Lerndokumentation Arbeitsspeicher. Ausbildung Vorlehre Informatik. Autor: Ramon Schenk . Kingston DIMM Riegel, High-End RAM mit Passiv-Kühlung Autor: Ramon Schenk Inhaltsverzeichnis 1 Übersicht Dokumentation... 2 2 Der... 2 2.1 Erläuterung... 2 2.2 Speicherverfahren... 2 2.3 Bedeutung des

Mehr

SRAM-Zelle Lesevorgang

SRAM-Zelle Lesevorgang SRAM-Zelle Lesevorgang 1 im Flipflop gespeichert U DD Bit Bit Wort - Low - Potential - High - Potential 195 SRAM-Zelle Schreibvorgang 1 im Flipflop gespeichert U DD Bit Bit Wort - Low - Potential - High

Mehr

Multi-Port-Speichermanager für die Java-Plattform SHAP

Multi-Port-Speichermanager für die Java-Plattform SHAP Fakultät Informatik Institut für Technische Informatik, Professur für VLSI-Entwurfssysteme, Diagnostik und Architektur Multi-Port-Speichermanager für die Java-Plattform SHAP DASS 2008 Martin Zabel, Peter

Mehr

Teil VIII Von Neumann Rechner 1

Teil VIII Von Neumann Rechner 1 Teil VIII Von Neumann Rechner 1 Grundlegende Architektur Zentraleinheit: Central Processing Unit (CPU) Ausführen von Befehlen und Ablaufsteuerung Speicher: Memory Ablage von Daten und Programmen Read Only

Mehr

2.5. Mikrocontroller-Komponenten

2.5. Mikrocontroller-Komponenten 2.5.6 DMA Für besonders schnellen Datentransfer können leistungsfähige Mikrocontroller Daten ohne Beteiligung des Prozessorkerns transportieren: DMA (Direct Memory Access) Ein DMA-Datentransfer kann stattfinden

Mehr

Computer-Systeme. Teil 3: Das Boxmodell von Variablen

Computer-Systeme. Teil 3: Das Boxmodell von Variablen Computer-Systeme Teil 3: Das Boxmodell von Variablen Computer-Systeme WS 12/13 - Teil 3/Boxmodell 26.10.2012 1 Literatur [3-1] [3-2] [3-3] [3-4] [3-5] Engelmann, Lutz (Hrsg.): Abitur Informatik Basiswissen

Mehr

Computer-Systeme Teil 3: Das Boxmodell von Variablen

Computer-Systeme Teil 3: Das Boxmodell von Variablen Computer-Systeme Teil 3: Das Boxmodell von Variablen Computer-Systeme WS 12/13 - Teil 3/Boxmodell 26.10.2012 1 Literatur [3-1] [3-2] [3-3] [3-4] [3-5] Engelmann, Lutz (Hrsg.): Abitur Informatik Basiswissen

Mehr

Grundlagen der Rechnerarchitektur. Speicher

Grundlagen der Rechnerarchitektur. Speicher Grundlagen der Rechnerarchitektur Speicher Übersicht Speicherhierarchie Cache Grundlagen Verbessern der Cache Performance Virtueller Speicher SS 2012 Grundlagen der Rechnerarchitektur Speicher 2 Speicherhierarchie

Mehr

In heutigen Computern findet man schnellen/teuren als auch langsamen/billigen Speicher

In heutigen Computern findet man schnellen/teuren als auch langsamen/billigen Speicher Speicherhierarchie In heutigen Computern findet man schnellen/teuren als auch langsamen/billigen Speicher Register Speicherzellen, direkt mit der Recheneinheit verbunden Cache-Speicher Puffer-Speicher

Mehr

Inhaltsverzeichnis. 1. Die Unterteilung des internen Speichers in ROM und RAM Seite Der ROM-Speicher Seite Der RAM Speicher Seite 4

Inhaltsverzeichnis. 1. Die Unterteilung des internen Speichers in ROM und RAM Seite Der ROM-Speicher Seite Der RAM Speicher Seite 4 Inhaltsverzeichnis 1. Die Unterteilung des internen Speichers in ROM und RAM Seite 3 1.1 Der ROM-Speicher Seite 3 1.2 Der RAM Speicher Seite 4 2. Der Cache-Speicher Seite 4 2.1 Die Funktionsweise des 2

Mehr

Eine Möglichkeit: Latch als Speicherzelle

Eine Möglichkeit: Latch als Speicherzelle SRAM Eine Möglichkeit: Latch als Speicherzelle Man könnte ein Latch z.b. aus Gated Invertern benutzen Diese Zelle benötigt 4 Steuerleitungen (LD, RD und Inverse), einen Bus, 2 Versorgungen Viele Leitungen

Mehr

Halbleiterspeicher. Halbleiterspeicher. 30.09.2008 Michael Kuhfahl 1

Halbleiterspeicher. Halbleiterspeicher. 30.09.2008 Michael Kuhfahl 1 Halbleiterspeicher 30.09.2008 Michael Kuhfahl 1 Gliederung I. FF als Speicher (1 Bit) II. Register als Speicher (n Bit) III. Anordnung der Speicherzellen IV. SRAM V. DRAM VI. ROM VII. PROM VIII. EPROM

Mehr

IT für Führungskräfte. Zentraleinheiten. 11.04.2002 Gruppe 2 - CPU 1

IT für Führungskräfte. Zentraleinheiten. 11.04.2002 Gruppe 2 - CPU 1 IT für Führungskräfte Zentraleinheiten 11.04.2002 Gruppe 2 - CPU 1 CPU DAS TEAM CPU heißt Central Processing Unit! Björn Heppner (Folien 1-4, 15-20, Rollenspielpräsentation 1-4) Harald Grabner (Folien

Mehr

Cache Blöcke und Offsets

Cache Blöcke und Offsets Cache Blöcke und Offsets Ein Cache Eintrag speichert in der Regel gleich mehrere im Speicher aufeinander folgende Bytes. Grund: räumliche Lokalität wird wie folgt besser ausgenutzt: Bei Cache Miss gleich

Mehr

Halbleiterspeicher. Halbleiterspeicher

Halbleiterspeicher. Halbleiterspeicher Halbleiterspeicher Liers - PEG-Vorlesung WS2/2 - Institut für Informatik - FU Berlin Halbleiterspeicher RAM Random Access Memory Schreib-Lese-Speicher SRAM statischer RAM DRAM dynamischer RAM Liers - PEG-Vorlesung

Mehr

EEPROM Lesen/Schreiben über SPI-Bus

EEPROM Lesen/Schreiben über SPI-Bus EEPROM Lesen/Schreiben über SPI-Bus Experiment EEPROMtest 6 A.Schultze / DK4AQ 15.06.2013 Was ist ein EEPROM? EEPROM = Electrical Erasable Programmable Read Only Memory Ein EEPROM kann elektrisch geschrieben

Mehr

Virtueller Speicher und Memory Management

Virtueller Speicher und Memory Management Virtueller Speicher und Memory Management Speicher-Paradigmen Programmierer ein großer Adressraum linear adressierbar Betriebssystem eine Menge laufender Tasks / Prozesse read-only Instruktionen read-write

Mehr

Struktur der CPU (1) Die Adress- und Datenpfad der CPU: Befehl holen. Vorlesung Rechnerarchitektur und Rechnertechnik SS Memory Adress Register

Struktur der CPU (1) Die Adress- und Datenpfad der CPU: Befehl holen. Vorlesung Rechnerarchitektur und Rechnertechnik SS Memory Adress Register Struktur der CPU (1) Die Adress- und Datenpfad der CPU: Prog. Counter Memory Adress Register Befehl holen Incrementer Main store Instruction register Op-code Address Memory Buffer Register CU Clock Control

Mehr

Referat von Sonja Trotter. Hauptspeicher / Arbeitsspeicher / Speicher / RAM

Referat von Sonja Trotter. Hauptspeicher / Arbeitsspeicher / Speicher / RAM Referat von Sonja Trotter Hauptspeicher / Arbeitsspeicher / Speicher / RAM Inhaltsverzeichnis 1. Einleitung 2. Speicher 3. Hauptspeicher 3.1. Arbeitsspeicher 3.1.1. Allgemein 3.1.2. Leistungsmerkmale des

Mehr

Rechnernetze und Organisation

Rechnernetze und Organisation Memory 1 Übersicht Motivation Speicherarten Register SRAM, DRAM Flash Speicherhierarchie Cache Virtueller Speicher 2 Motivation Speicher ist zentraler Bestandteil eines Computers neben Prozessor CPU Computer

Mehr

1. Basiskomponenten eines Rechners 1.3 Befehlssatzarchitekturen (1) Mehr Flexibilität beim Datenzugriff. Vier Klassen von Befehlssatz-Architekturen

1. Basiskomponenten eines Rechners 1.3 Befehlssatzarchitekturen (1) Mehr Flexibilität beim Datenzugriff. Vier Klassen von Befehlssatz-Architekturen 1.3 Befehlssatzarchitekturen (1) Bisher: weitgehende feste Zuordnung der Daten zu Registern Zu inflexibel Mehr Flexibilität beim Datenzugriff Vier Klassen von Befehlssatz-Architekturen 73 1.3 Befehlssatzarchitekturen

Mehr

GRUNDLAGEN DER INFORMATIONSTECHNIK. Übungen TEIL 1 RECHNER

GRUNDLAGEN DER INFORMATIONSTECHNIK. Übungen TEIL 1 RECHNER GRUNDLAGEN DER INFORMATIONSTECHNIK Übungen TEIL 1 RECHNER Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik Institut für Elektronik, Signalverarbeitung und Kommunikationstechnik

Mehr

Versuch D3: Busse, Speicher und Ampelsteuerung mit Speicher

Versuch D3: Busse, Speicher und Ampelsteuerung mit Speicher Versuch D3: Busse, Speicher und Ampelsteuerung mit Speicher Version D3_16 vom 25.05.2016 Ziel dieses Versuches: Entwicklung einer Ablaufsteuerung mit einem 32 * 4 bit Speicherbaustein, um eine flexible

Mehr

Inhalt Teil 4 (Buszyklen) aus 5. Busse und Systemstrukturen

Inhalt Teil 4 (Buszyklen) aus 5. Busse und Systemstrukturen Inhalt Teil 4 (Buszyklen) aus 5. Busse und Systemstrukturen 1 5.2 Adressierung der Systemkomponenten 5.2.1 Isolierte und speicherbezogene Adressierung 5.2.2 Karten-, Block- und Bausteinanwahl 5.2.3 Byte-,

Mehr

Aufbau eines Taschenrechners

Aufbau eines Taschenrechners siehe Skizze Aufbau einer Waage siehe Skizze Speichermöglichkeit Aufbau eines Taschenrechners Speichermöglichkeit Adressbus 65536 (2 16 ) (2 wegen der Zustände =aus und 1=an) => 65536 Möglichkeiten =>

Mehr

6 Exkurs: Assoziativspeicher

6 Exkurs: Assoziativspeicher 6 Exkurs: Assoziativspeicher alternative Möglichkeit der Speicherung von Informationen in einem Computer: Assoziativspeicher (inhaltsadressierbarer Speicher bzw. CAM = Content Addressable Memory) : bei

Mehr

6 Exkurs: Assoziativspeicher (2) 6 Exkurs: Assoziativspeicher. 7.1 Speicherhierarchie. 7 Caches

6 Exkurs: Assoziativspeicher (2) 6 Exkurs: Assoziativspeicher. 7.1 Speicherhierarchie. 7 Caches 6 Exkurs: Assoziativspeicher alternative Möglichkeit der Speicherung von Informationen in einem Computer: Assoziativspeicher (inhaltsadressierbarer Speicher bzw. CAM = Content Addressable Memory) : bei

Mehr

Automation und Prozessrechentechnik

Automation und Prozessrechentechnik Automation und Prozessrechentechnik Sommersemester 2 Prozessrechner, Mikroprozessor Aufgabe eines Prozessrechners Ein Prozessrechner ist ein (digitaler) Rechner, der einen technischen Prozess nach Vorgaben

Mehr

Ferner müssen die DIMMs folgenden Spezifikationen entsprechen : 2,5 V 184-polige Module Maximale Anzahl Speicherbausteine auf den DDR-SDRAM-Modulen: 1

Ferner müssen die DIMMs folgenden Spezifikationen entsprechen : 2,5 V 184-polige Module Maximale Anzahl Speicherbausteine auf den DDR-SDRAM-Modulen: 1 Deutsch Anweisungen zum Aus- und Einbau Arbeitsspeicher AppleCare Bitte folgen Sie diesen Anweisungen gewissenhaft. Geschieht dies nicht, kann Ihr Computersystem beschädigt werden, und Ihr Garantieanspruch

Mehr