SMC. 1,27 mm Steckverbinder AUS Originalgröße SMC 50 Pins Katalog D

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1 SMC mm Steckverbinder AUS Originalgröße SMC 50 Pins Katalog D

2 ZWEIREIHIGER STECKVERBINDER ALLGEMEINES SMC: Steckverbinder für alle Anwendungsfälle Kleines Raster, vielfältige Möglichkeiten Beschränkter Platz, aber dennoch hohe Performance-Anforderungen kennzeichnen viele moderne elektronische Systeme. Dem müssen auch die Steckverbindungen Rechnung tragen. Entsprechend sind kompakte, sichere und zuverlässige Steckverbinder mit hoher Signalintegrität und relativ hoher Strombelastbarkeit gefragt. Das umfangreiche SMC-Portfolio bietet Lösungen für diese Anforderungen. Die leistungsfähigen Steckverbinder in SMT-Anschlusstechnik umfassen verschiedene Bauformen, Bauhöhen und Kontaktdichten im mm Raster. Die wesentlichen Design-Kriterien der SMC-Serie sind das doppelschenklige Federkontaktprinzip für hervorragende Kontakteigenschaften und äußerst zuverlässige Kontaktsicherheit, ein hochtemperaturbeständiger Isolierkörper mit Polarisierung und Einführschrägen und die sehr große Überstecksicherheit. Das optimale Kontakt-Design zeigt einen nahezu kontinierlichen Impedanzverlauf und erlaubt bei entsprechender Design-Auslegung die sichere Übertragung (differentiell) von Datenraten bis zu 3 Gbit/s. 2

3 KONZEPT MERKMALE Raster Polzahl Anschlusstechnologie Anwendungen Steckverbinder Sonderbauformen mm 12, 16, 20, 26, 32, 40, 50, 68, 80 SMT, einzelne Varianten in Einpresstechnik Signal- und Datenübertragung bis 3 Gbit/s Power bis 1,7 A pro Kontakt Leiteplattenverbindungen: - gestapelt (Mezzanin) - orthogonal - koplanar Wire-to-Board Verbindungen (Flachbandleitungen): - steckbar / lösbar - permanent Messerleisten, gerade und abgewinkelt Federleisten, gerade und abgewinkelt Board-to-Board Adapter Board-on IDC Kabelassemblierungen: - Federleisten IDC, abgewinkelt Messer- und Federleisten verriegelbar Messerleisten in Einpresstechnik reduzierte/ohne Zentrierzapfen voreilende/nacheilende Kontaktreihen 3

4 KONZEPT EINSATZMÖGLICHKEITEN gestapelte Leiterplatten (Mezzanin) Board-to-board Adapter: erhöhte Leiterplattenabstände Extender Card (koplanar) 4

5 KONZEPT EINSATZMÖGLICHKEITEN orthogonale Leiterplatten Wire-to-board (steck-/lösbar) Wire-to-board (permanent): Board-on IDC 5

6 VORTEILE HOCHZUVERLÄSSIGES KONTAKTDESIGN ultra-zuverlässiger, doppelschenkliger Federkontakt Kontakttulpe 90 umgeformt sichere Kontaktgabe auf der gewalzten, homogenen Oberfläche breite Kontaktfläche zwischen den Steckpaaren sehr geringe Oberflächenrauigkeit minimiert Verschleiß niedriger Übergangswiderstand POLARISIERUNG / STECKBEREICH Polarisierung des Steckgesichts verhindert Fehlstecken Einführschrägen im Fangbereich sorgen für ein sicheres Stecken ausgeprägte Führungselemente für präzisen Steckvorgang 6

7 VORTEILE ROBUSTE LÖTCLIPS überragende Haltekräfte auf der Leiterplatte Lötwinkel absorbieren mechanischen Stress und wiederstehen hohen Schock- und Vibrationsbelastungen dokumentierte Abscher- und Abreißkräfte schaffen Vertrauen in oberflächenmontierte Steckverbinder (Bsp.: Scherkraft min. 1000N; Abreißkraft min. 100N) VERRIEGELUNG SNAP-IN verriegelbare Leiterplatten- und Kabelsteckverbinder Sicherheit bei starker Vibrations- und Stoßbeanspruchung Snap-in: Verriegelung beim Stecken; nur mit Hilfsmittel lösbar Kabelsteckverbinder: integrierte Rasthebel, ohne Hilfsmittel durch Handbetätigung lösbar Schutz vor unbeabsichtigtem Lösen von Wireto-Board Verbindungen Kabelführung sorgt für Zugentlastung 7

8 VORTEILE VERRASTUNG B-TO-B ADAPTER einseitige Verrastung des Board-to-board Adapters an Low Profile-Federleiste ermöglicht das Stecken und Lösen zweier Baugruppen auf immer einer, definierten Seite POSITIONIERZAPFEN geometrisch heterogene Zentrierzapfen zur exakten Platzierung auf der Leiterplatte ermöglichen besten Toleranzausgleich (Kompensation) der Leiterplattenbohrungen; sowohl für Positiv-, als auch Negativtoleranzen 8

9 VERARBEITUNG GURTVERPACKUNG transportsicher geschützt und vollautomatisch verarbeitbar VOLLAUTOMATISCHE BESTÜCKUNG UND REFLOW-LÖTVERFAHREN für effiziente Verarbeitung auf modernen Bestückungslinien 9

10 VERARBEITUNG ÜBERKOPFLÖTEN beidseitig bestück- und überkopflötbar PERMANENTE WIRE-TO-BOARD VERBINDUNG (BOARD-ON IDC) automatisiertes und kostengünstiges Anschlagen von Flachbandleitungen 10 Katalog D /14 Ausgabe 8a

11 BOARD-ON IDC PERMANENTE WIRE-TO-BOARD VERBINDUNG vollautomatische Bestückung zuführen der Flachbandleitung/ Kabelführung verpressen ohne spezielle Werkzeuge fertig verarbeitete Verbindung 11

12 STECKBEDINGUNGEN ZULÄSSIGER WINKELVERSATZ FÜR EINE SICHERE SELBSTZENTRIERUNG 1) 1) abhängig von Polzahl und Mittenversatz ZULÄSSIGER MITTENVERSATZ FÜR EINE SICHERE SELBSTZENTRIERUNG 12

13 BOARD-TO-BOARD ABSTAND GESTAPELTE LEITERPLATTEN / MEZZANIN Board-to-Board Abstand Messerleiste Bauhöhe Federleiste Bauhöhe 8,00-9,50 mm 1,75 6,25 9,50-11,0 mm 3,25 6,25 10,80-12,30 mm 1,75 9,05 12,30-13,80 mm 3,25 9,05 13,90-15,40 mm 4,85 9,05 15,40-16,90 mm 1,75 13,65 16,90-18,40 mm 3,25 13,65 18,50-20,00 mm 4,85 13,65 Board-to-Board Abstand Board-to-Board Adapter Federleiste Bauhöhe 20 mm 20 2 x 6,25 22 mm 22 2 x 6,25 24 mm 24 2 x 6,25 26 mm 26 2 x 6,25 28 mm 28 2 x 6,25 30 mm 30 2 x 6,25 32 mm 32 2 x 6,25 34 mm 34 2 x 6,25 36 mm 36 2 x 6,25 38 mm 38 2 x 6,25 40 mm 38 (reduzierte Überstecksicherheit) 2 x 6,25 Katalog D /14 Ausgabe 8a 13

14 KENNWERTE TECHNISCHE KENNWERTE Beschreibung Standard Leiterplattensteckverbinder, Kabelsystem, B-to-B Adapter Board-on IDC (mit Flachbandkabel AWG 30, 250 mm) Klimakategorie DIN EN Test b 55 / 150 / / 125 / 56 Lager- und Betriebstemperaturbereich -55 / 125 C (Leiterplattenst.) -55 / 105 C (Kabelkonfektion) -55 / 105 C Strombelastbarkeit pro Kontakt Luft- und Kriechstrecke IEC60512 Test 5b 12 polige Version bei Umgebunstemperatur 20 C: 1,7 A ( bis 2,7 A mit optimiertem Layout) Kontakt - Kontakt min. 0,4 mm Betriebsspannung IEC Die zulässigen Betriebsspannungen hängen von der Kudenanwendung und den anwendbaren oder vorgegebenen Sicherheitsanforderungen ab. Die Isolationsanforderungen gemäß IEC gelten für das gesamte Elektrogerät. Daher sind die Werte für die maximalen Kriech- und Luftabstände der zusammengesteckten Steckverbinder als Teil des gesamten Strompfads angegeben. In der Praxis können die Kriech- oder Luftabstände wegen des Leiterbilds der Leiterplatte oder der verwendeten Verdrahtung geringer sein und müssen separat in Betracht gezogen werden. Daher können die Werte der Kriech- und Luftabstände für die jeweilige Anwendung kleiner sein als beim eigentlichen Steckverbinder. Spannungsfestigkeit IEC Test 4a Kontakt Kontakt 500 Veff Durchgangswiderstand IEC Test 2a < 25 mω < 10 mω (Kabelsystem) < 10 mω Isolationswiderstand IEC Test 3a > 10 4 MΩ Schwingen, sinusförmig IEC Test 6d Hz 20 g Kontaktstörungen während Schwingen, sinusförmig IEC Test 2e < 1 µs Schocken, halbsinusförmig IEC Test 6c 50 g 11 ms Kontaktstörungen während Schocken, halbsinusförmig IEC Test 2e < 1 µs 14

15 KENNWERTE Beschreibung Standard Leiterplattensteckverbinder, Kabelsystem, B-to-B Adapter Board-on IDC (mit Flachbandkabel AWG 30, 250 mm) Mechanische Lebensdauer IEC Test 9a 500 Steckzyklen Steck- und Ziehkräfte max. IEC Test 13b 0,5 N pro Kontakt Einzelziehkraft mit Lehre IEC Test 16e > 0,1 N Verarbeitungsbedingungen max. Handlöttemperatur IEC ,5 s bei 350 C max. Tauchlöttemperatur IEC s bei 260 C max. SMT-Reflow- Löttemperatur Koplanarität Gehäusematerial Isolierkörper JEDEC J-STD s bei 260 C < 0,1 mm LCP CTI Wert IEC UL Flammwidrigkeit UL 94 V-0 UL Zulassung E83005 Kontaktmaterial Basismaterial Cu Legierung Steckbereich vergoldet Anschlussbereich Sn Umweltverträglichkeit Recycling leichte Trennbarkeit der Einzelkomponenten Produktzulassungen UL/CSA E84703 Katalog D /14 Ausgabe 8a 15

16 KENNWERTE KABEL KABELDATEN 0,64 0,635 Beschreibung Standardkabel (PVC) Hochtemperaturfähiges Kabel (TPE-S) Halogenfreies Kabel (Polyolefin TPE-O) Querschnitt AWG-30/ 7/ 0,06 mm 2 Leiter Cu-Litze verzinnt, 7x0,102 / 0,06 mm 2 Kennader vorhanden Isolierung PVC grau (ähnlich RAL 78032) TPE-S grau (ähnlich RAL 78032) TPE-O grau (ähnlich RAL 78032) Wanddicke Isolierung min. 0,1mm Härte Isolierung 94 ±2 (Shore A) 52 ±3 (Shore D) 94 ±2 (Shore A) bzw. 50 ±3 (Shore D) Technische Kennwerte Betriebstemperatur -20/105 C (ruhend) -10/105 C (bewegt) -60/125 C (ruhend) -40/125 C (bewegt) -40/105 C (ruhend) -20/105 C (bewegt) Spannungsfestigkeit 1500 Veff 1000 Veff 1200 Veff Leiterwiderstand 350 Ω/km bei 20 C Isolationswiderstand 20 MΩ x km bei 20 C Wellenwiderstand 125 Ω (Ader-Ader) 80 Ω (Masse-Signal-Masse) 136 Ω (Ader-Ader) 110 Ω (Ader-Ader) 75 Ω (Masse-Signal-Masse) Biegezyklen (typisch) RoHS min. 1 Million bei 20 x Kabeldurchmesser konform Flammwidrigkeit UL 94 VW-1 IEC UL 1581 (Horizontal Flame Test) 16

17 HOCHFREQUENZEIGENSCHAFTEN HIGH SPEED DATENÜBERTRAGUNG Der SMC-Steckverbinder als Lösung für ungeschirmte High-Speed Anwendungen. Nahezu kontinuierlicher Impedanzverlauf erlaubt bei entsprechender Designauslegung sichere Übertragungen bis 3 Gbit/s (differentiell). Messergebnisse (De-embedded) der Micro Backplane / Daughtercard-Anwendung SMC 50-polig, Federleiste abgewinkelt, Messerleiste gerade (low profile) Differentielle Signalübertragung INSERTION LOSS Ground Signal NEAR END CROSSTALK (NEXT) Ground Signal Agressor / Victim A2_3 / B2_3 A2_3 / A4_5 A2_3 / B4_5 (oben dargestellt) 17

18 ABGEWINKELTE MESSERLEISTE PRODUKTSPEZIFIKATION SMT Anschlüsse zweireihiger Steckverbinder Datenrate bis zu 3 Gbit/s Zentrierzapfen zur exakten Platzierung auf der Leiterplatte schwarzer Isolierkörper für schnelle und sichere visuelle Erkennung vollautomatisch bestück- und verarbeitbar MAßZEICHNUNGEN Layoutvorschlag 1,2 4,25 1,6 0,8 0,3 A 2 2,2 7, ,21 B C Polzahl A B C 18

19 ABGEWINKELTE MESSERLEISTE BESTELLINFORMATIONEN Polzahl Verpackung Artikelnummer 12 Gurt Gurt Gurt Gurt Gurt Gurt Gurt Gurt Gurt

20 ABGEWINKELTE FEDERLEISTE PRODUKTSPEZIFIKATION SMT Anschlüsse zweireihiger Steckverbinder Datenrate bis zu 3 Gbit/s Zentrierzapfen zur exakten Platzierung auf der Leiterplatte schwarzer Isolierkörper für schnelle und sichere visuelle Erkennung vollautomatisch bestück- und verarbeitbar MAßZEICHNUNGEN C 3,85 1,6 0,8 Layoutvorschlag 0,3 1,2 A 2 2,2 7, B , , Polzahl A B C 20

21 ABGEWINKELTE FEDERLEISTE BESTELLINFORMATIONEN Polzahl Verpackung Artikelnummer 12 Gurt Gurt Gurt Gurt Gurt Gurt Gurt Gurt Gurt

22 GERADE MESSERLEISTE PRODUKTSPEZIFIKATION SMT Anschlüsse zweireihiger Steckverbinder Datenrate bis zu 3 Gbit/s Zentrierzapfen zur exakten Platzierung auf der Leiterplatte schwarzer Isolierkörper für schnelle und sichere visuelle Erkennung vollautomatisch bestück- und verarbeitbar 3 verschiedene Bauhöhen (1,75, 3,25, 4,85 mm) MAßZEICHNUNGEN Steckhöhe, ungesteckt 3,25 mm C Layoutvorschlag 2,21 a1 7,6 2,2 1,1 5,5 8,25 A ,3 1,2 0,8 1, , B Pohlzahl A B C 22

23 GERADE MESSERLEISTE BESTELLINFORMATIONEN Polzahl Bauhöhe Verpackung Artikelnummer Gurt Gurt Gurt Gurt Gurt Gurt Gurt Gurt Gurt Gurt Gurt Gurt Gurt Gurt Gurt Gurt Gurt Gurt

24 GERADE MESSERLEISTE Polzahl Bauhöhe Verpackung Artikelnummer Gurt Gurt Gurt Gurt Gurt Gurt Gurt Gurt Gurt

25 GERADE MESSERLEISTE EINPRESSTECHNIK PRODUKTSPEZIFIKATION Einpresstechnologie für lötfreie Baugruppen zweireihiger Steckverbinder Datenrate bis zu 3 Gbit/s schwarzer Isolierkörper für schnelle und sichere visuelle Erkennung vollautomatisch bestück- und verarbeitbar Einpresswerkzeuge und Kniehebelpressen bei ERNI erhältlich Bauhöhe 3,25 mm MAßZEICHNUNGEN A 4,2 Layoutvorschlag 10,95 8,2 Lochaufbau min. 0,05 0,7 0,02 0,6 0,05 max. 10 µm Polzahl A min. 25 µm Cu Katalog D /14 Ausgabe 8a 25

26 GERADE MESSERLEISTE EINPRESSTECHNIK BESTELLINFORMATIONEN Polzahl Bauhöhe Verpackung Artikelnummer Stange Stange Stange Stange Stange

27 GERADE FEDERLEISTE PRODUKTSPEZIFIKATION SMT Anschlüsse zweireihiger Steckverbinder Datenrate bis zu 3 Gbit/s Zentrierzapfen zur exakten Platzierung auf der Leiterplatte schwarzer Isolierkörper für schnelle und sichere visuelle Erkennung vollautomatisch bestück- und verarbeitbar 3 verschiedene Bauhöhen (6,25, 9,05, 13,65 mm) MAßZEICHNUNGEN Steckhöhe, ungesteckt 9,05 mm Layoutvorschlag 9,05 2,21 a1 A 7,6 2,2 1,1 5, ,3 1,2 0,8 1, , C B Polzahl A B C 27

28 GERADE FEDERLEISTE BESTELLINFORMATIONEN Polzahl Bauhöhe Verpackung Artikelnummer Gurt Gurt Gurt Gurt Gurt Gurt Gurt Gurt Gurt Gurt Gurt Gurt Gurt Gurt Gurt Gurt Gurt Gurt

29 GERADE FEDERLEISTE Polzahl Bauhöhe Verpackung Artikelnummer Gurt Gurt Gurt Gurt Gurt Gurt Gurt Gurt Gurt

30 ABGEWINKELTE MESSERLEISTE MIT VERRIEGELUNG PRODUKTSPEZIFIKATION SMT Anschlüsse zweireihiger Steckverbinder Datenrate bis zu 3 Gbit/s Zentrierzapfen zur exakten Platzierung auf der Leiterplatte vollautomatisch bestück- und verarbeitbar mit integrierter Verriegelung, farbkodiert MAßZEICHNUNGEN Layoutvorschlag 4,25 2,21 10,77 1,6-0,03 12,7 10 7,6 2,2 2 0,3 1,2 0,8 10,37 30

31 ABGEWINKELTE MESSERLEISTE MIT VERRIEGELUNG BESTELLINFORMATIONEN Polzahl Verpackung Artikelnummer 12 Gurt

32 ABGEWINKELTE FEDERLEISTE MIT VERRIEGELUNG PRODUKTSPEZIFIKATION SMT Anschlüsse zweireihiger Steckverbinder Datenrate bis zu 3 Gbit/s Zentrierzapfen zur exakten Platzierung auf der Leiterplatte vollautomatisch bestück- und verarbeitbar mit integrierter Verriegelung, farbkodiert MAßZEICHNUNGEN Layoutvorschlag 4,25 2,21 10,77 7,6 2 2,2 12,7 0,3 1,2 0,8 1,6-0,03 9,37 32

33 ABGEWINKELTE FEDERLEISTE MIT VERRIEGELUNG BESTELLINFORMATIONEN Polzahl Verpackung Artikelnummer 12 Gurt

34 BOARD-TO-BOARD ADAPTER PRODUKTSPEZIFIKATION Board-to-board Adapter für Leiterplattenabstände mm auch als umspritze Ausführung für verbesserten Berührungsschutz erhältlich einseitige Verrastung des Board-to-board Adapters an Low Profile-Federleiste ermöglicht das Stecken und Lösen zweier Baugruppen auf immer einer, definierten Seite MAßZEICHNUNGEN A , , , , ,55 Polzahl A a n a1 B C 20 3,5 18,2 22 5,5 20,2 24 7,5 22,2 26 9,5 24, ,5 26, ,5 28, ,5 30, ,5 32, ,5 34, ,5 36,2 B-to-B Adapter (Board-Abstand) B C einseitige Verrastung a1 34 Katalog D /14 Ausgabe 8a

35 BOARD-TO-BOARD ADAPTER BESTELLINFORMATIONEN Polzahl Board-to-Board Adapter Verpackung Artikelnummer Tray Tray Tray Tray Tray Tray Tray Tray Tray Tray Tray Tray Tray Tray Tray Tray Tray Tray Board-to-Board Abstand 40 mm: Board-to-Board Adapter 38 mit reduzierter Überstecksicherheit, auf Anfrage 35

36 BOARD-TO-BOARD ADAPTER Polzahl Board-to-Board Adapter Verpackung Artikelnummer Tray Tray Tray Tray Tray Tray Tray Tray Tray Tray Tray Tray Tray Tray Tray Tray Tray Tray Tray Tray Board-to-Board Abstand 40 mm: Board-to-Board Adapter 38 mit reduzierter Überstecksicherheit, auf Anfrage 36 Katalog D /14 Ausgabe 8a

37 BOARD-TO-BOARD ADAPTER Polzahl Board-to-Board Adapter Verpackung Artikelnummer Tray Tray Tray Tray Tray Tray Tray Tray Tray Tray Tray Tray Board-to-Board Abstand 40 mm: Board-to-Board Adapter 38 mit reduzierter Überstecksicherheit, auf Anfrage Umspritzte Versionen Polzahl Board-to-Board Adapter Verpackung Artikelnummer Tray Tray Katalog D /14 Ausgabe 8a 37

38 BOARD-ON IDC PRODUKTSPEZIFIKATION nicht lösbare Wire-to-Board Verbindung SMT und IDC Anschlüsse zweireihiger Steckverbinder Datenrate bis zu 3 Gbit/s Zentrierzapfen zur exakten Platzierung auf der Leiterplatte schwarzer Isolierkörper für schnelle und sichere visuelle Erkennung Flachbandkabel AWG 30 einfache Konfektionierung mit Kniehebelpresse MAßZEICHNUNGEN Board-on Steckverbinder C 3,21 Layoutvorschlag 0,305 1,72 7,6 2,6 1,1 5,5 5 A 1,35 0,153 0,45 0,8 0,3 1,2 1,6 2, Polzahl A B C B 38

39 BOARD-ON IDC Board-on Kabelführung A 12 10,78 6, ,67 15, ,91 31,11 3,8 4,2 Polzahl A B BESTELLINFORMATIONEN Polzahl Beschreibung Verpackung Artikelnummer 12 Steckverbinder Gurt Kabelführung Polybeutel Steckverbinder Gurt Kabelführung Polybeutel Steckverbinder Gurt Kabelführung Polybeutel Kabelführung bitte separat bestellen. 39

40 KABELKONFEKTIONEN PRODUKTSPEZIFIKATION Kabelkonfektionen mit Federleisten in Schneidklemmtechnik (IDC) Flachbandleitung AWG 30/7 drei verschiedene Kabelqualitäten Konfektionen mit Einzeladern oder geschirmten Leitern möglich (auf Anfrage) MAßZEICHNUNGEN B 4, A 0,5 max. L , Polzahl A B 40

41 KABELKONFEKTIONEN KONFEKTIONIERTE VARIANTEN Standard Crossed Steckverbinder #1 Steckverbinder #2 Steckverbinder #2 a1 a1 A U a1 A U I A U X a1 a1 A D A U I A D X a1 A U a1 A D I N C a1 41

42 KABELKONFEKTIONEN KABELTYPEN PVC Standard Standard Flachbandleitung mit PVC Isolierung AWG 30/7 gute Abrieb- und Schnittfestigkeit Betriebstemperatur: -20 C bis +105 C (ruhend) TPE-S TPE-O Hochtemperaturfähig Halogenfei Hochtemperaturfeste Flachbandleitung mit TPE-S Isolierung AWG 30/7 gute Abrieb- und Schnittfestigkeit Kälteflexibel bis -50 C Betriebstemperatur: -60 C bis +125 C (ruhend) Halogenfreie Flachbandleitung mit TPE-O Isolierung AWG 30/7 gute Abrieb- und Schnittfestigkeit Ölbeständig (ASTM 2) Betriebstemperatur: -40 C bis +105 C (ruhend) 42

43 KABELKONFEKTIONEN BESTELLSCHLÜSSEL STANDARDKONFEKTIONEN IDCCS _ SMC _ 1.27 _ oo _ oo _ ooo _ ooooo _ oo Kabeltyp PV: Standard (PVC) HT: Hochtemperaturfähig (TPE-S) HF: Halogenfrei (TPE-O) Länge in mm Steckverbinder #2 z. B. AUI oder AUX Steckverbinder #1 z. B.: AU Polzahl 12, 16, 20, 26, 32, 40, 50, 68, 80 Beispielkonfiguration: IDCCS_SMC_1.27_12_AU_AUI_01000_PV SMC Kabelassemblierung, 12-polig, beidseitig konfektioniert mit gleicher Steckverbinderausrichtung, Länge 1000 mm, Pinzuordnung 1:1 43

44 BESTELLNUMMERNVERZEICHNIS Artikelnummer Seite Artikelnummer Seite

45 BESTELLNUMMERNVERZEICHNIS Artikelnummer Seite Artikelnummer Seite

46 BESTELLNUMMERNVERZEICHNIS Artikelnummer Seite Artikelnummer Seite

47

48 ERNI Electronics GmbH & Co. KG Europa Südamerika Afrika Japan Seestrasse Adelberg Deutschland Tel Fax ERNI Electronics, Inc Westwood Ave Richmond, VA 23230/USA Tel Fax Nordamerika Kanada Mexiko ERNI Asia Holding Pte Ltd. Blk 4008 Ang Mo Kio Avenue 10 #04-01/02 Techplace I Singapore Tel Fax Asien Australien Neuseeland ERNI Electronics GmbH & Co. KG 2014 Printed in Germany Technische Änderungen vorbehalten. ERNI, ERNI WoR&D, Act. Connect. Perfect, MicroCon, MicroStac, MicroSpeed, MiniBridge, MiniMez, MaxiBridge, ERmet, ERmet ZD, ERmet ZDplus, ERmet ZD HD, ERbic, ERNIPRESS, INTERact, BLUEcontact und WHITEspeed sind in verschiedenen Ländern eingetragene oder angemeldete Marken der ERNI Electronics GmbH & Co. KG.

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