Specification Reflow-Lötung von SMD-Baugruppen - Lotpaste / bleifrei

Größe: px
Ab Seite anzeigen:

Download "Specification 2009-06. Reflow-Lötung von SMD-Baugruppen - Lotpaste / bleifrei 852 008 420 4"

Transkript

1 Previous Edition Specification Class: Elektrotechnik Class No.:53 Reflow-Lötung von SMD-Baugruppen - JED Lotpaste aus bleifreier Legierung 842 Part name (for databases) Lotpaste / bleifrei Geltungsbereich Diese Spezifikation ist eine Ergänzung zur Herstellerspezifikation und beschreibt den WABCOspezifischen Verwendungszweck und die Anforderungen an Lotpasten mit bleifreier Legierung SAC Sn96,5/Ag3/Cu0,5 für den Einsatz auf SMD-Baugruppen. Die Pasten sind no clean Pasten, d.h. Flussmittelreste verbleiben auf der Baugruppe. Die Flussmittel sind kolophoniumhaltig und / oder synthetisch modifiziert und die Pasten sind für Schablonendruck geeignet. Die Reflow-Lötung kann sowohl unter Stickstoffatmosphäre, als auch unter Luft erfolgen. 2 Allgemeine Anforderungen Lotpasten sind Gemische aus Metallpulver und Flussmittel, die nach dem Aufschmelzen eine Verbindung zwischen Baugruppenträger und Bauteil herstellen. Flussmittelreste verbleiben auf der Baugruppe und dürfen keine chemischen, korrosive oder elektrochemischen Reaktionen verursachen. Das Metallpulver, gleichmäßig mit dem Flussmittel vermischt, hat einen wesentlichen Einfluss auf die Stabilität der Paste und deren Verarbeitbarkeit. Die Oxydation des Metalls muss gering sein, damit bei niedriger Flussmittelaktivität eine gute Benetzung erfolgt und keine Kugelbildung auftritt. Es erfolgt keine Reinigung der Leiterplatte nach dem Löten. Das Flussmittel mit seinen Zusätzen dient als Träger der Paste, wobei den Komponenten folgende Bedeutung zukommt: Harz als Trägermaterial, bestehend aus Kolophonium oder synthetischen Harzen, Lösungsmittel zum Anlösen des Harzes, von Stabilisierungs- und Benetzungszusätzen, Rheologische Zusätze, um das Verdampfen des Lösungsmittels während der Lagerung zu verhindern und den Zusammenhalt der Paste bis in die Vorwärmphase zu ermöglichen, Benetzungszusätze steuern die Ausbreitung des Flussmittels, Stabilisierungszusätze sorgen für die Verträglichkeit der Komponenten untereinander, Aktivatoren als wichtigste Zusätze zum Entfernen von Oxiden und Förderung der Lotadhäsion auf den verschiedenartigen Bauteilanschlussarten. Die Paste wird im Schablonendruck auf den Baugruppenträger aufgetragen, wobei sich folgende Anforderungen ergeben: Konturstabilität bis in die Vorwärmung zur Vermeidung von Brückenbildung, besonders bei geringen Lötstellenabständen in Kombination mit hohen Schablonenstärken Klebrigkeit zum Halten der Bauteile bis zur Lötung. Fortsetzung Seite 2 bis 9 Compiler Approved Product Group: 4961 Doc. Code Language Rev. Udo Schleusner Jens Gröger JED.dot Template version de -

2 JED-842 : Seite 2 3 Eigenschaften Neben den spezifizierten Eigenschaften gibt es nichtquantifizierte Anforderungen an Material und Verarbeitung. WABCO-spezifische Prüfungen sind Vergleichstests. Die bisherigen Eigenschaften freigegebener Pasten gelten als Mindestmaß. 3.1 Material Solidus / Liquidus : 217 C C Metallanteil Dichte Partikelgröße Reinheitsgrad/Legierung Flussmittel : typ. 89 %, ± 1 % (Gewichtsprozent) : 3,9 g/ml : Pulvertyp 3, 25 bis 45µm, J-STD-005 (Joint Industry Standard) : konform zu J-STD-006 : konform zu J-STD-004, L0 3.2 Verarbeitung: Lagertemperatur : 2 bis 10 C Haltbarkeit Schablonenstärke Druckgeschwindigkeit Rollverhalten am Rakel : 6 Monate / Topf, 3 Monate / Kartusche : 150 µm -175 µm und fine-pitch Abstände von 0,65 mm : 10 bis 140 mm/s : weich und geschmeidig während des Druckvorganges, ohne an der Schablonenunterseite zu schmieren Standzeit auf der Schablone: mind. 8 h Druckvolumen : scharfer, kontrastreicher Druck bei gutem Herauslösen aus der Schablone für hohes Lotvolumen Standfestigkeit beim Druck : bis 30 C Reflowprofil Reflow unter Flussmittelausbreitung Flussmittelrest Lotperlen Lötverbindung Lunker : Linear und Sattel : Luftatmosphäre oder Stickstoff : Konzentrisch um das Lötpad : für Boardtestnadeln (Spitze und Krone); - Eignung für WABCO Schutzlacke und Vergussmaterial : minimale Bildung von Lotperlen am Bauteil und auch auf dem Baugruppenträger wegen der Gefahr der Benetzung von Bondflächen : glatt und gleichmäßig, für eine leichte visuelle Beurteilung : minimale Lunkerbildung in BGAs und Flächenlötungen

3 JED-842 : Seite 3 Benetzung Sicherheit : vergleichende Beurteilung, besonders an offenen Kupferflächen von gestanzten lead-frames der Bauteile : das Material wird in Standard Reflowanlagen mit Luftabsaugung verarbeitet. Darüber hinaus gehende Anforderungen sind anzugeben. 4 Anforderungen durch die Baugruppe Die Eigenschaften bisher freigegebener Pasten sind Mindestmaß für die Anforderungen an Material und Verarbeitung. 4.1 Feuchtklima: Flussmittelreste in Verbindung mit Feuchte können zu Korrosion und Migration auf dem Trägermaterial und den Bauteiloberflächen führen. Testbedingungen: Betrieb unter Feuchte für 168h bei 85 C/85%RF 4.2 Mechanische Belastung durch Temperatur / Temperaturwechsel: Die Qualität des Lotes und seine Benetzungseigenschaften haben Einfluss auf die Zyklenfestigkeit der Lötverbindungen. Durch Temperaturwechsel und unterschiedliche Ausdehnungskoeffizienten von Baugruppenträger und Bauteil wird die Lötverbindung auf Zug- und Scherfestigkeit beansprucht. Dies gilt insbesondere dann, wenn mechanische Schwing- und Schockbelastungen hinzukommen. Das führt zum Dauerbruch durch zyklische plastische Deformation des Lotes. Testbedingungen: Temperaturschock Luft/Luft mit 2 Kammern -40 C / +120 C je 30 min Umtemperierungszeit ca. 5 s Zyklenzahl: Schutzlack / Vergussmaterial: Besondere Beachtung erfordern die Wechselwirkungen mit nachträglich aufgetragenen Schutzlacken und Vergussmaterialien. Einige Lacktypen delaminieren von den Flussmittelresten der Lotpasten. Freigelegt werden damit ausgerechnet die Stellen, die zusammen mit Feuchtigkeit auch die höchste Ionenkonzentration für Elektromigration erwarten lassen. Die Delaminationsursachen sind nicht erforscht, es muss daher ein Verträglichkeitstest durchgeführt werden. Pastenhersteller haben ihr Produkt nicht daraufhin entwickelt, Verträglichkeiten ergeben sich eher zufällig für bestimmte Pastentypen. Es kann sofort oder auch erst nach einigen hundert Wechselzyklen zum Ablösen kommen. Bewährt hat sich ein Temperaturwechseltest mit folgenden Bedingungen: Temperaturschock Luft/Luft mit 2 Kammern -40 C / +120 C je 30 min Umtemperierung ca. 5 s Zyklenzahl: 500

4 JED-842 : Seite 4 5 Gewährleistung 5.1 Allgemein Der Hersteller ist verpflichtet, durch regelmäßige Stichproben die Einhaltung der Anforderungen nachzuweisen und dem Abnehmer Einsicht in die Unterlagen über diese Prüfungen zu gewähren. 5.2 Erstmuster Mit jeder Erstlieferung sind zur Überprüfung Erstmuster nebst Erstmusterbericht einzureichen. 5.3 Änderungen Die Änderung der Werkstoffe und Prozesse - gleich welcher Art und welchen Anlasses - ist nur nach vorheriger Freigabe durch die technisch verantwortlichen Fachabteilungen zulässig.

5 JED-842 : Seite 5 Fotos von guten und schlechten Beispielen: Gute Benetzung des Schutzlackes auf Flussmittelresten nach 1000 Temperaturzyklen Keine Benetzung und Delamination des Schutzlackes bereits nach 100 Temperaturzyklen

6 JED-842 : Seite 6 Gute Benetzung des Schutzlackes auf Flussmittelresten nach 1000 Temperaturzyklen Keine Benetzung und Delamination des Schutzlackes bereits nach 100 Temperaturzyklen

7 JED-842 : Seite 7 Gute Lackhaftung auf Flussmittelresten Schlechte Lackhaftung auf Flussmittelresten

8 JED-842 : Seite 8 Gute Lackhaftung auf Flussmittelresten Schlechte Lackhaftung auf Flussmittelresten

9 JED-842 : Seite 9

HIGHLIGHTS. Stark in der Region - erfolgreich in der Welt

HIGHLIGHTS. Stark in der Region - erfolgreich in der Welt HIGHLIGHTS Stark in der Region - erfolgreich in der Welt Röhrenlote Typ X3, X4 und X5 ELSOLD Röhrenlote werden seit Jahrzehnten erfolgreich im Bereich der Elektronik eingesetzt. Sie ermöglichen die gleichzeitige

Mehr

Versuchsanleitung SMD-Bestückung

Versuchsanleitung SMD-Bestückung Versuchsanleitung SMD-Bestückung Die SMD-Technologie (surface mounted device) ist heute Standard bei der Herstellung von Leiterplatten für elektronische Geräte. Dabei werden die Bauelemente im Gegensatz

Mehr

Schablonendruck - der Schlüsselprozess in der SMT - Fertigung

Schablonendruck - der Schlüsselprozess in der SMT - Fertigung Schablonendruck - der Schlüsselprozess in der SMT - Fertigung Harald Grumm 2008 Christian Koenen GmbH HighTech Stencils Otto-Hahn-Straße 24 85521 Ottobrunn-Riemerling Tel.: +49 (0)89 665618-0 Fax: +49

Mehr

Lieferprogramm - Elektronik

Lieferprogramm - Elektronik Lieferprogramm - Elektronik Die Technik......zum Löten in der Elektronikfertigung. FELDER GMBH Telefon: 0208 / 85035-0 FELDER GMBH Löttechnik Telefax: 0208 / 26080 Löttechnik Im Lipperfeld 11 E-Mail: info@felder.de

Mehr

Lead-Free Solders. Bleifreie Lote

Lead-Free Solders. Bleifreie Lote Lead-Free Solders Bleifreie Lote Auswahl und Funktionalität Qualitätsaspekte Umfeld von Hellmut Miksch Leadfree Solder Es gibt keinen 1:1 Ersatz zum eutektischen Sn/Pb Lot Kriterien für Bleifreie Lote

Mehr

Bleifreie Leiterplattenoberflächen- Ein Blick unter die Oberfläche

Bleifreie Leiterplattenoberflächen- Ein Blick unter die Oberfläche THEMEN Bleifreie Leiterplattenoberflächen- Ein Blick unter die Oberfläche 9. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg 23. März 2006 Colonia de Sant Jordi Ing. Matthias Bauer THEMEN Alternative Oberflächen

Mehr

Lötdrähte Lotpasten Flussmittel Stangen- & Barrenlote. Lötgeräte Mess- & Prüfsysteme Schutzlacke Zubehör. Lotpasten. für die Elektronik-fertigung

Lötdrähte Lotpasten Flussmittel Stangen- & Barrenlote. Lötgeräte Mess- & Prüfsysteme Schutzlacke Zubehör. Lotpasten. für die Elektronik-fertigung Lötdrähte Lotpasten Flussmittel Stangen- & Barrenlote Lötgeräte Mess- & Prüfsysteme Schutzlacke Zubehör Lotpasten für die Elektronik-fertigung Wir haben für jede Anwendung die richtige lotpaste. BLEIHALTIGE

Mehr

Multivakuum und Dynamic Profiling

Multivakuum und Dynamic Profiling Multivakuum und Dynamic Profiling die neue Referenz für leistungsfähige lunkerfreie SMD Vakuumlötprozesse ASSCON Systemtechnik www.asscon.de Worldwide leading in vapor phase soldering technology Der Lötfehler

Mehr

Anforderungen an Design und Verarbeitung von Fine Pitch-Bauelementen (QFN, CSP, 01005)

Anforderungen an Design und Verarbeitung von Fine Pitch-Bauelementen (QFN, CSP, 01005) Anforderungen an Design und Verarbeitung von Fine Pitch-Bauelementen (QFN, CSP, 01005) Bauteile Design Leiterplattenfertigung Bestückung Lötung Prüfung Zukunftstendenzen www.taube-electronic.de 1 Bauteiltypen

Mehr

Der Reflow-Prozess wird grün

Der Reflow-Prozess wird grün Der Reflow-Prozess wird grün An das Reflowlöten werden heute höhere Anforderungen gestellt als je zuvor. Die höhere thermische Komplexität der Leiterplatten in Verbindung mit gestiegenen Anforderungen

Mehr

Schablonendrucker Spannrahmen Doppelrakel Motorischer Vorschub Visionsystem Schablonendrucker SD 903 Quick Setup Quick-Change-Rahmen Doppelrakel

Schablonendrucker Spannrahmen Doppelrakel Motorischer Vorschub Visionsystem Schablonendrucker SD 903 Quick Setup Quick-Change-Rahmen Doppelrakel Schablonendrucker Spannrahmen Doppelrakel Motorischer Vorschub Visionsystem Schablonendrucker SD 903 Der halbautomatische Schablonendrucker bietet bei einfachem Handling einen sauberen und reproduzierbaren

Mehr

4. Kapitel / Rainer Taube

4. Kapitel / Rainer Taube 4. Kapitel / Rainer Taube Risikofaktor Basismaterial Eine Untersuchung mit dem Ziel, Delaminationen von Leiterplatten zu verhindern Vorbemerkung Arnold Wiemers hat in seinem Artikel über die "Eigenschaften

Mehr

Spezifikation Beschichtung

Spezifikation Beschichtung Stand September 2009 müller co-ax ag Gottfried-Müller-Str. 1 74670 Forchtenberg Germany Tel. +49 7947 828-0 Fax +49 7947 828-11 E-Mail info@co-ax.com Internet www.co-ax.com Inhaltsverzeichnis 1 Geltungsbereich

Mehr

Temperaturprofile für das Reflowlöten. 1 Das Labyrinth der Reflowprofile

Temperaturprofile für das Reflowlöten. 1 Das Labyrinth der Reflowprofile Temperaturprofile für das Reflowlöten Dr. Hans Bell, rehm Anlagenbau Dr. Max Poech, FhG ISIT Christian John, globalpoint ICS 1 Das Labyrinth der Reflowprofile Eine sehr häufig gestellte Frage in der Produktionswelt

Mehr

E P C ERSA Process Control

E P C ERSA Process Control E P C ERSA Process Control ERSA Technologietage 1.+2. Oktober 2008 Wertheim Meinrad Eckert ERSA GmbH, Wertheim Meinrad.eckert@ersa.de, Die Goldenen Regeln des Maschinen Lötens * Arbeiten Sie von Anfang

Mehr

Fehleranalyse an BGA Lötverbindungen

Fehleranalyse an BGA Lötverbindungen Fehleranalyse an BGA Lötverbindungen Katja Reiter, Mario Reiter Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie Itzehoe 1 Einführung Die zunehmende Verwendung von moderner Elektronik (Handys, Computer, Smartphones,

Mehr

Elektronik aus der Medizinhauptstadt Erlangen

Elektronik aus der Medizinhauptstadt Erlangen Elektronik aus der Medizinhauptstadt Erlangen PKS Systemtechnik Ing.-Büro (1992) PKS Systemtechnik GmbH (2000) PKS Elektronik Produktions GmbH (2003) Kernkompetenz: Entwicklung, Fertigung und Vertrieb

Mehr

Inhaltsverzeichnis. Vorwort 2. 5. Mitgeltende Unterlagen 5

Inhaltsverzeichnis. Vorwort 2. 5. Mitgeltende Unterlagen 5 Inhaltsverzeichnis Vorwort 2 1. Allgemeines 2 1.1 Anwendungsbereich 2 1.2 Qualitätsanforderungen 2 1.3 Anforderungen / Beschränkungen 2 2. Qualitätsfähigkeit von Lieferanten 3 2.1 Bewertung der Qualitätsfähigkeit

Mehr

Verarbeitungsspezifikation Application Specification. Verarbeitungsspezifikation. Application Specification MA-59V093. für for. Winkelstecker für PCB

Verarbeitungsspezifikation Application Specification. Verarbeitungsspezifikation. Application Specification MA-59V093. für for. Winkelstecker für PCB Verarbeitungsspezifikation MA-59V093 für for Winkelstecker für PCB Right angle plug for PCB 59S2AF-40MXX-Y 59S2LF-40MXX-Y 59S2RF-40MXX-Y 59S2UF-40MXX-Y 200 09-0100 U_Winkler 11.02.09 100 08-v323 U_Winkler

Mehr

114-18867 09.Jan 2014 Rev C

114-18867 09.Jan 2014 Rev C Application Specification 114-18867 09.Jan 2014 Rev C High Speed Data, Pin Headers 90 / 180 4pos., shie lded High Speed Data, Stiftleiste 90 / 180, geschirmt Description Beschreibung 1. Packaging of pin

Mehr

Zuverlässigkeit von Lötverbindungen - AVT für die Leistungselektronik

Zuverlässigkeit von Lötverbindungen - AVT für die Leistungselektronik Zuverlässigkeit von Lötverbindungen - AVT für die Leistungselektronik Zuverlässigkeit von Lötverbindungen - AVT für die Leistungselektronik Sächsischer Arbeitskreis Elektronik Technologie 57. Treffen Prof.

Mehr

Qualifikation und Leistungsspezifikation für flexible Leiterplatten

Qualifikation und Leistungsspezifikation für flexible Leiterplatten DE Ihr Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung e. V. FED e. V. - Ihr Fachverband für Design, Leiterplattenund Elektronikfertigung Alte Jakobstraße 85/86 10179 Berlin http://www.fed.de

Mehr

Webinar HDI Microvia Technologie - Kostenaspekte

Webinar HDI Microvia Technologie - Kostenaspekte Webinar HDI Microvia Technologie - Kostenaspekte www.we-online.de HDI - Kostenaspekte Seite 1 01.07.2014 Agenda - Webinar HDI Microvia Technologie Kostenaspekte Gründe für den Einsatz von HDI Technologie

Mehr

Gasblasen in gelöteten Anschlußballs von BGAs

Gasblasen in gelöteten Anschlußballs von BGAs Gasblasen in gelöteten Anschlußballs von BGAs Dr. Gert Vogel, Siemens AG, A&D CD CP TW1, Amberg Fehlerbild - Inline Röntgen - Feinfokus-Röntgen - metallographische Schliffe Analyse der Fehlerursache -

Mehr

ELECTRONIC CLEANING. March 1 2010. Reinigung in der Elektronikfertigung: Wettbewerbsvorteil? Inventec Performance Chemicals S A Jan-Henryk Serzisko

ELECTRONIC CLEANING. March 1 2010. Reinigung in der Elektronikfertigung: Wettbewerbsvorteil? Inventec Performance Chemicals S A Jan-Henryk Serzisko ELECTRONIC Reinigung in der Elektronikfertigung: Überflüssig, Electronic Notwendigkeit cleaning oder sogar Wettbewerbsvorteil? CLEANING Inventec Performance Chemicals S A Jan-Henryk Serzisko March 1 2010

Mehr

Weproof WU-Beton Fugenabdichtungssystem (mit abp)

Weproof WU-Beton Fugenabdichtungssystem (mit abp) Kurzbeschreibung Das ist ein hochwertiges, vliesarmiertes und dauerhaft hochflexibles Abdichtungssystem für die sichere Abdichtung von Arbeits-, Sollriss- und Dehnfugen bei wasserundurchlässigen Betonbauteilen

Mehr

Innovationsforum Micro-Nano-Integration Workshop Gedruckte elektronische Applikationen Erfurt 10.02.2011

Innovationsforum Micro-Nano-Integration Workshop Gedruckte elektronische Applikationen Erfurt 10.02.2011 Herzlich willkommen! Lotpasten-Jetprinter Entscheidung für eine neue Technologie in der Elektronikfertigung Micro-Hybrid Electronic GmbH Heinrich-Hertz-Strasse 8 07629 Hermsdorf Referenten: Dr. Olaf Sausemuth

Mehr

Pin in Paste. Pastendruck für bedrahtete Bauteile (Through Hole Components). alindloff@dek.com 13/04/2004

Pin in Paste. Pastendruck für bedrahtete Bauteile (Through Hole Components). alindloff@dek.com 13/04/2004 Pin in Paste Pastendruck für bedrahtete Bauteile (Through Hole Components). Inhalt der Präsentation... Der Druckprozess für Pin in Paste Prozessabbild Interaktionen der Prozessparameter Prozessdesign Rakelsysteme

Mehr

ERNI Electronic Solutions

ERNI Electronic Solutions ERNI Electronic Solutions Entwicklung und Fertigung von elektronischen Baugruppen www.erni-es.com Katalog D 074598 05/10 Ausgabe 1 Willkommen bei ERNI Electronic Solutions! Ihr Spezialist für Elektronikentwicklung,

Mehr

WGIDT 2015 Löten von Leistungselektronik und aktuelle AVT-Themen

WGIDT 2015 Löten von Leistungselektronik und aktuelle AVT-Themen WGIDT 2015 Löten von Leistungselektronik und aktuelle AVT-Themen Das Seminar Wir-Gehen-In-Die-Tiefe (WGIDT) 2015 bot nicht nur einen Überblick über aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie

Mehr

TA Instruments TGA Q500

TA Instruments TGA Q500 Kunststoffanalyse 2 Kunststoffanalyse Untersuchungsmethode Infrarot ( IR-) Spektralanalyse Thermogravimetrie Differential Scanning Calorimetry ( DSC ) Kurzzeichen FT-IR TGA DSC Prüfnormen Gerätetyp und

Mehr

Anfassen erlaubt. Aluminium in hochwertiger Edelstahloptik. unempfindlich gegen

Anfassen erlaubt. Aluminium in hochwertiger Edelstahloptik. unempfindlich gegen Anfassen erlaubt. Aluminium in hochwertiger Edelstahloptik unempfindlich gegen FINGERABDRÜCKE Aluminium in Edelstahloptik die intelligente Alternative zu Edelstahl... Aluminium in Edelstahloptik ist ein

Mehr

Grundlagen der Leiterplatten- Baugruppen- Entwicklung und Fertigung

Grundlagen der Leiterplatten- Baugruppen- Entwicklung und Fertigung Grundlagen der Leiterplatten- Baugruppen- Entwicklung und Fertigung Dipl.-Ing. Wolf-Dieter Schmidt 1. Übersicht 1.1. Hintergründe 1.2. Ziel dieser Vorlesung 1.3. Untergliederung des Lehrstoffes 1.4. Begriffsbestimmungen

Mehr

1 Zweck der Erstbemusterung. 2 Definitionen. 3 Durchführung von Bemusterungen

1 Zweck der Erstbemusterung. 2 Definitionen. 3 Durchführung von Bemusterungen 1 Zweck der Erstbemusterung Die Erstbemusterung soll vor Serienbeginn und damit Eingehen einer Lieferverbindung den Nachweis erbringen, dass die vereinbarten Qualitätsforderungen zuverlässig erfüllt werden.

Mehr

Dr. Gert Vogel, A&D CD CC SQA E, Amberg. Fehleranalyse an Baugruppen, Fallstudie: Elektrische Durchschläge in Innenlagen von FR4 Leiterplatten

Dr. Gert Vogel, A&D CD CC SQA E, Amberg. Fehleranalyse an Baugruppen, Fallstudie: Elektrische Durchschläge in Innenlagen von FR4 Leiterplatten Dr. Gert Vogel,, Fehleranalyse an Baugruppen, Fallstudie: Elektrische Durchschläge in Innenlagen von FR4 Leiterplatten!!!!! Dr. Gert Vogel, 2004-05-18 Folie 1 : Auftreten des s:! Überlast-Tests zur Freigabe

Mehr

Reflow -Technologie Produktübersicht

Reflow -Technologie Produktübersicht Reflow -Technologie Produktübersicht Anforderungen an THR-Komponenten THR-Bauteile Für den THR-Prozess geeignete Bauteile müssen höhere Temperaturen aushalten können als beim sonst üblichen Wellenlöten.

Mehr

Im Onlineshop wird FR4 Material mit einem TG135 verwendet.

Im Onlineshop wird FR4 Material mit einem TG135 verwendet. Material Im Onlineshop wird FR4 Material mit einem TG135 verwendet. Leiterplatten bestehen aus einem elektrisch nicht leitenden Trägermaterial, auf dem ein oder zwei Kupferlagen auflaminiert sind. Das

Mehr

Weproof WU-Beton Fugenabdichtungssystem (mit abp)

Weproof WU-Beton Fugenabdichtungssystem (mit abp) S Kurzbeschreibung Das ist ein hochwertiges, vliesarmiertes und dauerhaft hochflexibles Abdichtungssystem für die sichere Abdichtung von Arbeits-, Sollriss- und Dehnfugen bei wasserundurchlässigen Betonbauteilen

Mehr

Oberflächen von Leiterplatten im Prototyping

Oberflächen von Leiterplatten im Prototyping CH-8707 Seite 1 / 8 Oberflächen von Leiterplatten im Prototyping Diese kleine Broschüre soll in Kurzform über die verschiedenen Möglichkeiten der Oberflächengestaltung von Leiterplatten bei der Prototypen-Herstellung

Mehr

Design in der Bleifrei-Technologie

Design in der Bleifrei-Technologie Verbundprojekt FED-BFE WABCO-Workshop 27.09 bis 28.09.2006 Klaus Dingler Fachverband Elektronik-Design e.v. -1- Gliederung 1. Der FED 2. Generelle Aussagen zum Design 3. Ergebnisse aus dem Arbeitskreis

Mehr

A. Weiß. Schweißanweisung DIN EN ISO 15609. Anforderungen und Qualifizierung von Schweißverfahren für metallische Werkstoffe. weiss@slv-muenchen.

A. Weiß. Schweißanweisung DIN EN ISO 15609. Anforderungen und Qualifizierung von Schweißverfahren für metallische Werkstoffe. weiss@slv-muenchen. GSI Gesellschaft für Schweißtechnik International mbh Niederlassung SLV München DIN EN ISO 15609 Anforderungen und Qualifizierung von Schweißverfahren für metallische Werkstoffe Schweißanweisung A. Weiß

Mehr

Allgemeine Verpackungsvorschrift der Harmonic Drive AG

Allgemeine Verpackungsvorschrift der Harmonic Drive AG Allgemeine Verpackungsvorschrift der Harmonic Drive AG 1. Allgemeines Die nachstehenden Richtlinien und Vorschriften zur Anlieferung von Waren an die Harmonic Drive AG bilden die Grundlage für unsere Geschäftsbedingungen

Mehr

MN 2870. Stickstoff-Station

MN 2870. Stickstoff-Station MN 2870 Stickstoff-Station JBC stellt die Stickstoff-Station MN 2870 vor. Diese Station kombiniert zwei Wege der Wärmeübertragung: - Zunächst durch unmittelbaren Kontakt zwischen der Lötspitze und der

Mehr

zu geben und stehen gerne für detailliertere Auskünfte zur Verfügung Bungard Sur Tin Chemisch Zinn

zu geben und stehen gerne für detailliertere Auskünfte zur Verfügung Bungard Sur Tin Chemisch Zinn Seite 1 / 8 Dieser kleine Flyer soll Sie in Kurzform über die verschiedenen Möglichkeiten der Oberflächengestaltung bei Leiterplatten informieren. Wir hoffen, Ihnen interessante Informationen zu geben

Mehr

Transferklebebänder ohne Träger Serie 200 MP

Transferklebebänder ohne Träger Serie 200 MP 3 Transferklebebänder ohne Träger Serie 200 MP Produktinformation Mai 2006 1. Beschreibung Der hochwertige Reinacrylat-Klebstoff 200 MP wurde für die selbstklebende Ausrüstung von Schildern, Folientastaturen

Mehr

Die vier Günstigen Edelmetall-Legierungen zu attraktiven Preisen.

Die vier Günstigen Edelmetall-Legierungen zu attraktiven Preisen. Die vier Günstigen Edelmetall-Legierungen zu attraktiven Preisen. Heraeus Kulzer. Mundgesundheit in besten Händen. Hera Über 155 Jahre Erfahrung. Einer von sieben guten Gründen, sich für Hera zu entscheiden.

Mehr

Materialdatenblatt. EOS Titanium Ti64. Beschreibung

Materialdatenblatt. EOS Titanium Ti64. Beschreibung EOS Titanium Ti64 EOS Titanium Ti64 ist ein vorlegiertes Ti6Al4V-Pulver, welches speziell für die Verarbeitung in EOSINT M-Systemen optimiert wurde. Dieses Dokument bietet Informationen und Daten für Bauteile,

Mehr

Qualitätsanforderungen. und. Prüfvorschriften. für. emaillierte Gussarmaturen. und. Druckrohrformstücke. für die. Roh- und Trinkwasserversorgung

Qualitätsanforderungen. und. Prüfvorschriften. für. emaillierte Gussarmaturen. und. Druckrohrformstücke. für die. Roh- und Trinkwasserversorgung Qualitätsanforderungen und Prüfvorschriften für emaillierte Gussarmaturen und Druckrohrformstücke für die Roh- und Trinkwasserversorgung 2. Ausgabe 27092006 Inhaltsverzeichnis Seite 1. Qualitätsanforderungen

Mehr

Lötbarkeit von chemisch verzinnten Leiterplatten (smarttin ) nach verschiedenen Stresssimulationen und Lagerungszuständen (Echtzeit)

Lötbarkeit von chemisch verzinnten Leiterplatten (smarttin ) nach verschiedenen Stresssimulationen und Lagerungszuständen (Echtzeit) Bericht / Projekte 394956 Lötbarkeit von chemisch verzinnten Leiterplatten (smarttin ) nach verschiedenen Stresssimulationen und Lagerungszuständen (Echtzeit) Inhaltsverzeichnis 1. Einleitung 2. Untersuchungsobjekt

Mehr

Technisches Pflichtenheft. für Aktivkohle in ABC-Schutzfiltern TPH-07 01.11.2011. Bundesamt für Bevölkerungsschutz Infrastruktur

Technisches Pflichtenheft. für Aktivkohle in ABC-Schutzfiltern TPH-07 01.11.2011. Bundesamt für Bevölkerungsschutz Infrastruktur Bundesamt für Bevölkerungsschutz Infrastruktur TPH-07 Technisches Pflichtenheft für Aktivkohle in ABC-Schutzfiltern 01.11.2011 Inhaltsverzeichnis 1. Grundlagen... 3 2. Ergänzende Vorschriften... 3 3. Technische

Mehr

Lösungen für eine erfolgreiche Bleifrei-Fertigung

Lösungen für eine erfolgreiche Bleifrei-Fertigung Lösungen für eine erfolgreiche Bleifrei-Fertigung Freddie Chan KIC International Sales, Inc. Freddie@kicmail.com Seet Keng Seng CCF Engineering & Management Consulting Services Zum Inhalt Mit der Einführung

Mehr

Ideal für Universitäten, Fachhochschulen und Berufsschulen! Leiterplattenherstellung in der Ausbildung Auf die Praxis, fertig, los!

Ideal für Universitäten, Fachhochschulen und Berufsschulen! Leiterplattenherstellung in der Ausbildung Auf die Praxis, fertig, los! Ideal für Universitäten, Fachhochschulen und Berufsschulen! Leiterplattenherstellung in der Ausbildung Auf die Praxis, fertig, los! Von der Idee... Leiterplatten in der praktischen Ausbildung selbst fertigen!

Mehr

Unsere Kompetenz. Kommunikation. Kompetenz. Fachwissen

Unsere Kompetenz. Kommunikation. Kompetenz. Fachwissen Das Unternehmen Die Bestückung elektronischer Baugruppen ist unser Kerngeschäft. Dazu zählen konventionelle SMD- Bestückungen und Mischbestückungen für alle Anwendungen und Industriezweige. Wir produzieren

Mehr

Die vier Günstigen Edelmetall-Legierungen zu attraktiven Preisen.

Die vier Günstigen Edelmetall-Legierungen zu attraktiven Preisen. Die vier Günstigen Edelmetall-Legierungen zu attraktiven Preisen. Mundgesundheit in besten Händen. Hera Über 155 Jahre Erfahrung. Einer von sieben guten Gründen, sich für Hera zu entscheiden. Um hochwertige

Mehr

Zustandsüberwachung mit Monitorstrukturen

Zustandsüberwachung mit Monitorstrukturen Zustandsüberwachung mit Monitorstrukturen Fraunhofer IZM, Berlin olaf.bochow-ness@izm.fraunhofer.de +49 30 464 03 218 Seite 1 Motivation zur Zustandsüberwachung Beurteilung des Zustands / der Zuverlässigkeit

Mehr

2.54 mm Stift- und Buchsenleisten. www.erni.com. Katalog D 074570 07/07 Ausgabe 2 www.erni.com

2.54 mm Stift- und Buchsenleisten. www.erni.com. Katalog D 074570 07/07 Ausgabe 2 www.erni.com 2.54 mm Stift- und Buchsenleisten www.erni.com Katalog D 074570 07/07 Ausgabe 2 www.erni.com www.erni.com Katalog E 074570 07/07 Ausgabe 2 www.erni.com 2.54 mm Stiftleisten Allgemein Im Zuge der ständigen

Mehr

Löten in Stickstoffatmosphäre Rechtfertigen Qualitätsaspekte die Kosten?

Löten in Stickstoffatmosphäre Rechtfertigen Qualitätsaspekte die Kosten? Löten in Stickstoffatmosphäre Rechtfertigen Qualitätsaspekte die Kosten? Heike Schlessmann, SEHO Systems GmbH Löten in einer Schutzgasatmosphäre hat in den letzten Jahren wieder deutlich an Aktualität

Mehr

Technologien und Tests der Aufbau- und Verbindungstechnik zur Erhöhung der Zuverlässigkeit und der Lebensdauer von PV-Modulen

Technologien und Tests der Aufbau- und Verbindungstechnik zur Erhöhung der Zuverlässigkeit und der Lebensdauer von PV-Modulen Technologien und Tests der Aufbau- und Verbindungstechnik zur Erhöhung der Zuverlässigkeit und der Lebensdauer von PV-Modulen Sabine Nieland CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik und Photovoltaik Erfurt

Mehr

Produktübersicht - Kleber und Massen

Produktübersicht - Kleber und Massen Produktübersicht Kleber und Massen Inhalt 1 duoplast duomullit duofix Härter Massen, Coatings und Kleber duoplast 1100 biolöslich...3 duoplast 1260 BL biolöslich...4 duoplast B125...5 duoplast 1400...6

Mehr

DeguDent: Arbeitsanleitung zur Legierung Degudent Kiss, Stand 12.05.2004 Seite 1. Zusammensetzung in Massen-% Atom-%

DeguDent: Arbeitsanleitung zur Legierung Degudent Kiss, Stand 12.05.2004 Seite 1. Zusammensetzung in Massen-% Atom-% DeguDent: Arbeitsanleitung zur Legierung Degudent Kiss, Stand 12.05.2004 Seite 1 Degudent Kiss Typ: Farbe: extrahart, Typ 4 gemäß ISO gemäß ISO 9693 aufbrennfähig mit Duceram hellgelb Zusammensetzung in

Mehr

Direktlötverfahren für flexible Leiterplatten

Direktlötverfahren für flexible Leiterplatten Pressemitteilung - 23. Februar 2009 Direktlötverfahren für flexible Leiterplatten Inhalt: Einleitung Lötverfahren Aufbau und Design Einleitung Die primäre Funktion von starrflexiblen Leiterplatten ist

Mehr

No-Mix Acrylat Klebstoffe

No-Mix Acrylat Klebstoffe No-Mix crylat Klebstoffe Dr. Ing. Wolfgang Fleischmann Frankfurt, 25.2.2013 E 217-1 No-Mix crylat-klebstoffe Beschreibung 2-Komponenten Klebstoffe mit geringem Härteranteil Komponente : (Meth)crylat mit

Mehr

Bestückung elektronischer Baugruppen

Bestückung elektronischer Baugruppen Bestückung elektronischer Baugruppen ERNI Systemtechnik Systemlösungen -alles aus einer Hand- www.erni.com Themen-Übersicht ERNI Systemtechnik Löttechniken SMT-Löten THR-Löten THT-Löten - Reflow-Löten

Mehr

12. Kapitel / Arnold Wiemers, Rainer Taube

12. Kapitel / Arnold Wiemers, Rainer Taube 12. Kapitel / Arnold Wiemers, Rainer Taube Oberflächen von Leiterplatten Ohne Chemie gibt s keine Elektronik Bitte wählen Sie Das eigentliche elektrisch leitende Metall auf der Oberfläche von Leiterplatten

Mehr

Aus welchen Teilbereichen besteht die Mikroelektronik? Halbleitertechnik und AVT. Engl.: "packaging and interconnection technologies"

Aus welchen Teilbereichen besteht die Mikroelektronik? Halbleitertechnik und AVT. Engl.: packaging and interconnection technologies Aus welchen Teilbereichen besteht die Mikroelektronik? Halbleitertechnik und AVT Wie heißt Aufbau- und Verbindungstechnik im Englischen und was versteht man unter AVT? Engl.: "packaging and interconnection

Mehr

VIEGA-Qualitätsanforderungen

VIEGA-Qualitätsanforderungen (PPF-Verfahren nach QMVA V.06.010) - Stand 12/2011 Diese VIEGA-Qualitätsanforderungen zum Produktionsprozess- und Produktfreigabeverfahren dient dem Lieferanten als Informationsquelle, um sich eigenverantwortlich,

Mehr

NwT TechnikTipp 15: Das Fügen von Metallen durch Löten - Weichlöten

NwT TechnikTipp 15: Das Fügen von Metallen durch Löten - Weichlöten NwT TechnikTipp 15: Das Fügen von Metallen durch Löten - Weichlöten I. Allgemeines & Sicherheit In NwT wird die Fügemethode Löten bei der Herstellung elektrisch leitender Verbindungen z.b. beim Aufbau

Mehr

Verarbeitungsspezifikation Application Specification. Verarbeitungsspezifikation. Application Specification MA_59V054. für for. Leiterplattenstecker

Verarbeitungsspezifikation Application Specification. Verarbeitungsspezifikation. Application Specification MA_59V054. für for. Leiterplattenstecker Verarbeitungsspezifikation MA_59V054 für for Leiterplattenstecker plug for PCB 59S2AA-400XX-Y 59S2AA-400XX-Y DR Ehrensch. H. 07.02.2005 CHK Rosenberger Hochfrequenztechnik D-84526 Tittmoning 200 07-0304

Mehr

Lagerfähigkeit von Bauelementen, Baugruppen und Geräten

Lagerfähigkeit von Bauelementen, Baugruppen und Geräten Lagerfähigkeit von Bauelementen, Baugruppen und Geräten Thomas Lauer EADS Deutschland GmbH Redaktionsteam AK Lagerfähigkeit Fachverbände Electronic Components and Systems und PCB and Electronic Systems

Mehr

ÜBERSICHT REINRAUM-TÜCHER

ÜBERSICHT REINRAUM-TÜCHER Zur Reinigung von empfindlichen Oberflächen wie z.b. Plastik, optischen Teilen und elektrostatischem Spannfutter MiraWipe TM 1 * extrem geringe Partikelabgabe * Titan-frei, deshalb für die Reinigung in

Mehr

Vergusstechnik. Allgemeines

Vergusstechnik. Allgemeines Allgemeines Warum vergießen?? Elektrische Bauteile und Platinen sind häufig Feuchtigkeit, extremen Temperaturen, mechanischen Belastungen und chemischen Einflüssen ausgesetzt. Außerdem müssen immer empfindlichere

Mehr

electronics K o m p l e t t l ö s u n g e n in best hands

electronics K o m p l e t t l ö s u n g e n in best hands electronics K o m p l e t t l ö s u n g e n für die Elektronik in best hands Inhalt 4 Seidel Elektronik - Das Portfolio 6 Klassifizierung von Elektronikbaugruppen 7 Löten in der Praxis 8 Wellenlöten 9

Mehr

Conergy PowerPlus Solarmodule Made in Germany. Überzeugende Qualität im Detail

Conergy PowerPlus Solarmodule Made in Germany. Überzeugende Qualität im Detail Solarmodule Made in Germany Überzeugende Qualität im Detail CONERGY.COM CONERGY.DE Conergy PowerPlus: deutsche Qualitätsproduktion, die auch der TÜV bestätigt Die bewährte Conergy PowerPlus Premium-Qualität

Mehr

Dr.-Ing. Thomas Ahrens, Fraunhofer ISIT, Itzehoe. Tel. 04821 17-4605 www.isit.fraunhofer.de

Dr.-Ing. Thomas Ahrens, Fraunhofer ISIT, Itzehoe. Tel. 04821 17-4605 www.isit.fraunhofer.de Bleifreies Handlöten Dr.-Ing. Thomas Ahrens, Fraunhofer ISIT, Itzehoe. Tel. 04821 17-4605 www.isit.fraunhofer.de Zusammenfassung Mit Blick auf die Umstellung von bleihaltigen zu bleifreien Lotlegierungen

Mehr

Ultradur HR. PBT für feucht-heiße Umgebungen. Ultradur im Internet: www.ultradur.de

Ultradur HR. PBT für feucht-heiße Umgebungen. Ultradur im Internet: www.ultradur.de PBT für feucht-heiße Umgebungen HR Ultradur im Internet: www.ultradur.de Lange Lebensdauer unter anspruchsvollen Bedingungen Lange Lebensdauer unter anspruchsvollen Bedingungen Steigende Anforderungen

Mehr

Mit Macromelt Moulding wird die Elektronik vor Umwelteinflüssen geschützt.

Mit Macromelt Moulding wird die Elektronik vor Umwelteinflüssen geschützt. Beschreibung Macromelt Moulding Mit Macromelt Moulding wird die Elektronik vor Umwelteinflüssen geschützt. Merkmale Die Elektronikbaugruppe wird in das Werkzeug gelegt und direkt umspritzt Macromelt ist

Mehr

Geschichte der Firma Endtricht

Geschichte der Firma Endtricht Geschichte der Firma Endtricht 4.7.1996 Gewerbeanmeldung in Kassel Constanze Endtricht - Freie Handelsvertreterin 1997 Umzug nach Calden - Westuffeln; Verlegung des Gewerbes nach Calden 1996-1999 Erste

Mehr

OWAcoustic premium. OWAcoustic clean: Decken. für Reinräume

OWAcoustic premium. OWAcoustic clean: Decken. für Reinräume OWAcoustic premium : Decken für Reinräume Luftreinheit in Reinräumen Die Kontamination von Produkten und Produktionsprozessen durch luftgetragene Partikel wird bis zu einem gewissen, angemessenen Grad

Mehr

Sicherheitsdatenblatt nach EU Richtlinien

Sicherheitsdatenblatt nach EU Richtlinien LIPCOAT 103 Oberflächenverkruster Seite 1 von 6 Sicherheitsdatenblatt nach EU Richtlinien Druckdatum:.16.03.2015 geändert am: 06.01.2015 1. Stoff-/Zubereitungs- und Firmenbezeichnung Handelsname: LIPCOAT

Mehr

Sichere und wirtschaftliche Problemlösungen: NTH-Ringe/Führungsringe für Hydraulik und Pneumatik

Sichere und wirtschaftliche Problemlösungen: NTH-Ringe/Führungsringe für Hydraulik und Pneumatik D E Sichere und wirtschaftliche roblemlösungen: NTH-Ringe/Führungsringe für Hydraulik und neumatik Mit unseren NTH-Ringen verfügen Sie über ein zuverlässiges und bewährtes Dichtelement. NTH-Ringe überzeugen

Mehr

Handhabung u. Lagerung von Leiterplatten

Handhabung u. Lagerung von Leiterplatten Handhabung u. Lagerung von Leiterplatten Handhabung u. Lagerung von Leiterplatten - Umgang mit der Leiterplatte - Richtiges Tempern - Richtiges Lager - Lagerzeiten - Qualitätsbeeinflussung durch Handling

Mehr

Wie heißt Aufbau- und Verbindungstechnik im englischen und was versteht man unter AVT? Aus welchen Teilbereichen besteht die Mikroelektronik?

Wie heißt Aufbau- und Verbindungstechnik im englischen und was versteht man unter AVT? Aus welchen Teilbereichen besteht die Mikroelektronik? Aus welchen Teilbereichen besteht die Mikroelektronik? Wie heißt Aufbau- und Verbindungstechnik im englischen und was versteht man unter AVT? Nennen Sie mindestens 3 Merkmale für Leiterplatten. Nennen

Mehr

Bild 1. Erwärmung einer Stahlplatte aus Feinkornstahl S690 mit einem Erdgas-Druckluft-Brenner bei einem Erdgasdruck von 0,1 bar

Bild 1. Erwärmung einer Stahlplatte aus Feinkornstahl S690 mit einem Erdgas-Druckluft-Brenner bei einem Erdgasdruck von 0,1 bar Das Vorwärmen vor dem Schweißen gewinnt durch den vermehrten Einsatz hochfester Stähle, gerade im Offshorebereich, immer mehr an Bedeutung. Die Verwendung hochwertiger Stähle macht modernste Produktionsverfahren

Mehr

FOR ALL YOUR PRINTING NEEDS. S10 SERIES. Produktkatalog gültig von 01.01.2014 bis 31.12.2014

FOR ALL YOUR PRINTING NEEDS. S10 SERIES. Produktkatalog gültig von 01.01.2014 bis 31.12.2014 SPECIALISTS IN SCREEN & STENCIL PRINTING Produktkatalog gültig von 01.01.2014 bis 31.12.2014 Produktkatalog gültig von 01.01.2014 bis 31.12.2014 0240000004 S10 SERIES Verbrauchsmaterialien, Zubehör und

Mehr

15. Kapitel / Arnold Wiemers

15. Kapitel / Arnold Wiemers 15. Kapitel / Arnold Wiemers Drucke und Lacke auf Leiterplatten Wenn Leiterplatten bunt werden Mehr als nur ein Farbtupfer Selten begegnet man heute noch Leiterplatten, die ohne jeden Lackaufdruck sind.

Mehr

METAL FINISHING HIGH PERFORMANCE CLEANING TECHNOLOGY WELCHES IST IHR PROBLEM? ECOLOGICAL CLEANING CONCEPT SWISS QUALITY

METAL FINISHING HIGH PERFORMANCE CLEANING TECHNOLOGY WELCHES IST IHR PROBLEM? ECOLOGICAL CLEANING CONCEPT SWISS QUALITY CLEANING TECHNOLOGY HIGH PERFORMANCE WELCHES IST IHR PROBLEM? ISO 9001 CERTIFICAT SQS No. 11443 ISO 14001/ OHSAS 18001 CERTIFICAT SQS No. 30865 SWISS QUALITY ECOLOGICAL CLEANING CONCEPT Quel est votre

Mehr

Montageanleitung für LUGA C/Shop Platinenhalter

Montageanleitung für LUGA C/Shop Platinenhalter MONTAGE- ANLEITUNG FÜR LUGA C/SHOP PLATINENHALTER Platinenhalter für LUGA C/Shop Für LUGA Shop 2015: Für LUGA C 2015: Für LUGA C 2016: DMS099***F / DMS120***F / DMS150***F DMC104***E / DMC115***E / DMC118***E

Mehr

Avery Dennison 4930 (10 Jahre haltbare, lösemittelbasierende Einkomponentenfarbe*)

Avery Dennison 4930 (10 Jahre haltbare, lösemittelbasierende Einkomponentenfarbe*) Avery Dennison 4930 (10 Jahre haltbare, lösemittelbasierende Einkomponentenfarbe*) Technische Anleitung 8.40 Ausgabe: 28.11.2005 Allgemeines Die Druckfarben der 4930-Serie wurden für das Bedrucken von

Mehr

Warmgewalztes Stahlband

Warmgewalztes Stahlband Warmgewalztes Stahlband mit spezieller Laser-Schneid-Eignung voestalpine Anarbeitung GmbH www.voestalpine.com/anarbeitung Beste Laserschneidbarkeit. Engste Toleranzen. Ausgezeichnete Verarbeitbarkeit.

Mehr

PRÄZISE SCHABLONEN DRUCKER. www.pbt-printing.com

PRÄZISE SCHABLONEN DRUCKER. www.pbt-printing.com PRÄZISE SCHABLONEN DRUCKER www.pbt-printing.com DAS UNTERNEHMEN PBT PBT Rožnov p.r., s.r.o. ist der größte Systemintegrator für die Produktion von SMT-Baugruppen in der Tschechischen und der Slowakischen

Mehr

Rainer Taube Seminar bgt1 Baugruppentechnologie Strategien und Verfahren für die Fertigung von zuverlässigen elektronischen Baugruppen

Rainer Taube Seminar bgt1 Baugruppentechnologie Strategien und Verfahren für die Fertigung von zuverlässigen elektronischen Baugruppen Rainer Taube Seminar bgt1 Baugruppentechnologie Strategien und Verfahren für die Fertigung von zuverlässigen elektronischen Baugruppen F Qualität Kompetenz Zuverlässigkeit Wer wird mit dem "bgt1"-seminar

Mehr

STANNOL - Flux-Gele Rework fluxes

STANNOL - Flux-Gele Rework fluxes Technische Information STANNOL - Flux-Gele Rework fluxes Die führt traditionell eine reichhaltige Palette von pastösen Flussmitteln im Programm, die für die unterschiedlichsten Anwendungsgebiete geeignet

Mehr

Basis Anforderungen an das. Qualitätsmanagementsystem. unserer Lieferanten

Basis Anforderungen an das. Qualitätsmanagementsystem. unserer Lieferanten Basis Anforderungen an das Qualitätsmanagementsystem unserer Lieferanten QW Aspöck Systems Stand 02 2007 Seite 1 von 7 Vorwort Diese Qualitätsvorschrift definiert die Anforderungen der Aspöck Systems GmbH

Mehr

Oberflächenveredelung mit Carbon

Oberflächenveredelung mit Carbon Oberflächenveredelung mit Carbon Die Oberflächenveredelung ist mit etwas handwerklichem Können gar nicht so schwer. Die Teile sollten unter optimalen Bedingungen verarbeitet werden, d.h. Material und Raumtemperatur

Mehr

Fachinfo und Werkstoffüberblick

Fachinfo und Werkstoffüberblick Fachinfo und Werkstoffüberblick info@herbstkeramik.de Tel: 035026/91275 Dipl. Ing. (FH) Robin Herbst (unser kleines ABC der wichtigsten Begriffe, der von uns verwendeten Werkstoffe sowie der Materialeigenschaften)

Mehr

Schlüter -DITRA 25. Fliesenverlegung auf Holzuntergründen

Schlüter -DITRA 25. Fliesenverlegung auf Holzuntergründen Fliesenverlegung auf Holzuntergründen Schlüter -DITRA 25 Fliesenverlegung auf Holzuntergründen Böden aus Holzmaterialien gelten zurecht als kritisch für die Fliesenverlegung. Das Naturmaterial neigt unter

Mehr

Prüfverfahren Prof. Redlich 1. Bestückungsverfahren Beispiel: Herstellung eines elektronischen Gerätes

Prüfverfahren Prof. Redlich 1. Bestückungsverfahren Beispiel: Herstellung eines elektronischen Gerätes Prüfverfahren Prof. Redlich 1 Bestückungsverfahren Beispiel: Herstellung eines elektronischen Gerätes Prüfverfahren Prof. Redlich 2 1. SMD Bestückung SMT - surface mounting technology Oberflächen-montierte

Mehr

Protecting Electronics

Protecting Electronics Seite 1 Technology Week Protecting Electronics Conformal Coatings and Encapsulation Application & Processes, August 15, Jens Bürger Page 1 ALTANA auf einen Blick Umsatz 2014: 1.952 Mio. Mitarbeiter (a)

Mehr

Bericht Zuverlässigkeits und Belastungstests gelöteter Komponenten auf Leiterplatten

Bericht Zuverlässigkeits und Belastungstests gelöteter Komponenten auf Leiterplatten Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT Institutsleiter Prof. Dr. Wolfgang Benecke Stellvertreter Dr. Wolfgang Windbracke Prof. Dr. Bernhard Wagner Fraunhoferstraße 1 D-25524 Itzehoe Tel. +49

Mehr