DER STECKVERBINDER

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1 DER STECKVERBINDER CHANCEN KREATIV NUTZEN! DIE KRAFT DER SONNE ALS ENERGIEQUELLE VON MORGEN SAUBER UND GEFAHRLOS CREATIVE USE OF OPPORTUNITIES! THE POWER OF THE SUN AS THE ENERGY SOURCE OF THE FUTURE CLEAN AND SAFE Zeitschrift für Kunden, Vertriebsorganisation, Mitarbeiter und Geschäftsfreunde Newsletter for customers, sales associates, employees and business friends

2 INHALT CONTENT 4 3 VORWORT PREFACE 4 ODU HIGH-SPEED-STECKVERBINDUNGEN ODU HIGH-SPEED-CONNECTIONS 10 9 ODU IM EINSATZ ODU IN APPLICATION 10 KERNFUSION ODU UND ITER NUCLEAR FUSION ODU AND ITER NEUES AUS DEM BETRIEB NEWS FROM OPERATIONS 18 ODU IN FRANKREICH ODU IN FRANCE MITARBEITER BEI ODU EMPLOYEES AT ODU 22 AUSBILDUNG BEI ODU APPRENTICESHIP AT ODU 24 GEDICHT POEM 2 Der Steckverbinder

3 VORWORT PREFACE Chancen kreativ nutzen! Creative Use of Opportunities! Dr. Joachim Belz (links / left), Dr.-Ing. Kurt Woelfl (rechts / right) Geschäftsführer Managing Directors Liebe Leserinnen, liebe Leser, die Herausforderungen der Zukunft können wir nur mit Kreativität und der ständigen Bereitschaft zur Veränderung meistern. Jede Veränderung ist durch Risiken, aber vor allem durch neue Chancen gekennzeichnet. Das Erkennen und die Nutzung dieser Chancen zur positiven Weiterentwicklung des persönlichen, unternehmerischen oder auch gesellschaftlichen Umfeldes ist eine immerwährende Aufgabe, wobei die Risiken selbstverständlich auch zu betrachten und zu bewerten sind. Wenn wir unsere Zukunft aktiv gestalten wollen, dann muss unser Denken und Handeln allerdings mehr von den Chancen geprägt sein. Diese Erkenntnis ist nicht neu, sie gilt seit Jahrhunderten, seit Generationen von Menschen. Die damit verbundene positive Grundeinstellung zur kreativen Veränderung ist Teil der Unternehmenskultur bei ODU. Sie führt zu neuen, innovativen Produkten aber auch zur ständigen Verbesserung unserer internen Strukturen und Prozesse. Kreativität, Veränderungsbereitschaft und Flexibilität gehören zu den Stärken von ODU. Es sind die bewährten Säulen unserer erfolgreichen Geschäftsentwicklung, die sich immer wieder an neuen Chancen orientiert und diese nutzt. Der hohe Anteil an applikationsspezifischen Produkten und technisch herausragenden Speziallösungen zeigt, dass wir es verstehen, Chancen in die Realität umzusetzen und unseren Kunden damit einen Mehrwert bieten zu können. Engagierte, qualifizierte Mitarbeiter und die enge Zusammen arbeit mit den Anwendern bilden die Basis für diese Umsetzung. Wir fordern und fördern dieses Denken und Handeln unserer Mitarbeiter und sehen die Erfolge an vielen Stellen. Der Beitrag zur Kunstausbildung für unsere Auszubildenden (Seite 22) zeigt dies ebenso wie die Darstellung der Entwicklung eines Hochleistungssteckverbinders für die Anwendung in einem Fusionsreaktor (Seite 10) oder zur High-Speed Datenübertragung (Seite 4). Selbst die komplette Erneuerung des automatischen Kleinteilelagers, die zunächst rein technisch notwendig war, ist Teil eines ständigen Verbesserungs- und Optimierungsprozesses geworden (Seite 16). Was im Inhaltsverzeichnis wie die Sammlung von Einzelthemen aussieht, hat eine logische innere Verknüpfung: die kreative Nutzung von sich bietenden Chancen. Wir wünschen Ihnen viel Spaß beim Lesen und neue Erkenntnisse aus der ODU-Welt. Mit den besten Grüßen. Dear Readers, We can only master the challenges of the future if we display creativity and a constant willingness to change. Each change is characterized by risks, but above all by new opportunities. Identifying and utilizing these opportunities for positive further development of the personal, corporate or also social environment is a perpetual task, and the risks must naturally also be considered and evaluated. However if we want to play an active role in shaping our future, then our thoughts and actions must be forged more by the opportunities than the fear of risk. This insight is not new. It has been valid for centuries, for generations of people. The fundamental positive attitude for creative change associated with this is a part of the corporate culture at ODU. It leads to new, innovative products, and also to steady improvement in our internal structures and processes. Creativity, willingness to change and flexibility are among ODU s strengths. These are the proven pillars of our successful business development, which again and again are based on new opportunities and which then take advantage of these opportunities. The high proportion of application-specific products and technically outstanding special solutions shows that we know how to implement these opportunities in the real world and consequently offer our customers added value. Dedicated, qualified employees and the close work with the users form the basis for this implementation. We demand and foster this thinking and action in our employees and see the successful results in many places. The article on art training for our trainees (page 22) demonstrates this, as do the articles highlighting the development of a high power connector for use in fusion reactors (page 10) and on high-speeddata transfer (page 4). Even the complete renovation of the small parts warehouse, which initially was necessitated purely by technical aspects, has become a part of the continual improvement and optimization process (page 16). What may look like a collection of individual topics in the table of contents has a logical, internal coherency: the creative use of the opportunities that present themselves. We hope that you enjoy reading these articles and gain new insight into the ODU world. With best regards Dr. Joachim Belz Dr.-Ing. Kurt Woelfl Geschäftsführer / Managing Directors ODU Steckverbindungssysteme GmbH & Co. KG, Otto Dunkel GmbH, ODU Automotive GmbH Der Steckverbinder 3

4 ODU HIGH-SPEED-STECKVERBINDUNGEN ODU HIGH-SPEED-CONNECTIONS Bit für bit schnell, sicher, zuverlässig. Bit for Bit Fast, Certain, Reliable. ODU High-Speed- Steckverbindungen: Wie man hohe Datenraten mit anspruchsvollen Umgebungsbedingungen vereinen kann. ODU high-speedconnections How to meet high-speeddata rates in ambitious environments. 4 Der Steckverbinder

5 ODU HIGH-SPEED-STECKVERBINDUNGEN ODU HIGH-SPEED-CONNECTIONS Cornelia Wildner Dipl.-Ing. (FH) Elektro- und Informationstechnik, Abteilung Entwicklung & Technologie Dipl.-Ing. (FH) Electrical Engineering and information technology, Dept.: Development & Technology Heute ist die Verwendung von High-Speed-Datenprotokollen längst nicht mehr nur auf saubere und trockene Umgebungen (z.b. Büros, Serverräume etc.) beschränkt. Vielmehr gibt es unzählige Anwendungsbereiche, in denen der Einsatz von Standard-Schnittstellenverbindern wie zum Beispiel RJ45 und USB auf Grund der rauen Außeneinflüsse (Feuchtigkeit, Schlagfestigkeit, Steckzyklen usw.) stark eingeschränkt ist. ODU setzt deshalb auf Lösungen abseits des Standards und entwickelt robuste High-Speed-Steckverbinder bis zu 10 GBit/s für den Einsatz in der Militärtechnik, der Medizintechnik sowie für herausfordernde Industrieumgebungen, die diesen Anforderungen gerecht werden. Um vorhandene industrietaugliche Steckverbinder zusätzlich high-speed-tauglich zu machen, wird durch einen Optimierungsprozess, der nach einer Schritt-für-Schritt- Vorgehensweise durchgeführt wird, ein abgestimmtes Zusammenspiel zwischen hochfrequenter Datenübertragung und Robustheit erreicht. Nach der Konstruktion, bei welcher bereits die Grundproblematiken der Hochfrequenzübertragung beachtet werden, wird das Konzept mit Simulationstools sowohl auf mechanische Anforderungen als auch auf seine S-Parameter* hin überprüft, bewertet und gegebenenfalls optimiert. Dabei legt ODU großen Wert auf gut angepasste Impedanzen, wenig Reflexionen, eine geringe Durchgangsdämpfung und * S-Parameter = Vollständige Beschreibung des Übertragungsverhaltens eines Hochfrequenz-Pfades (z.b. Steckverbinder) mit den Parametern Durchgangsdämpfung, Rückflussdämpfung und Übersprechen. eine hohe Schirmdämpfung. Ein Übertragungskanal für hochfrequente Signale muss vom Sender über Kabel und Steckverbinder bis zum Empfänger einen einheitlichen Wellenwiderstand aufweisen. Dabei wird die Impedanz (Wellenwiderstand) des Steckverbinders maßgeblich durch die Geometrie (Kontaktdurchmesser und Abstände) sowie die verwendeten Isolierkörpermaterialien (Permittivität) bestimmt. Sind in Bereichen des Steckverbinders Abweichungen zur Sollimpedanz notwendig, welche aufgrund der mechanischen Herausforderungen des Anwendungsbereichs toleriert werden müssen, ist es unbedingt erforderlich, diese Störstellen mit Kompensationsbereichen abzuschwächen. Für die Betrachtung der Reflexionsdämpfung ist es zunächst notwendig, zu verstehen, aus welchem Grund in einer Steckverbindung Reflexionen entstehen. Ändert sich der Wellenwiderstand in einem Kabel oder einem Steckverbinder, so werden Teile des eingespeisten HF-Signals an den Sender zurück reflektiert. Dieser Effekt lässt sich gut mit einer Wasserwelle vergleichen, welche auf eine Änderung der Bodenbeschaffenheit, wie beispielsweise eine Mauer, trifft. It has been a long time since the use of high-speed-data protocols was restricted to clean and dry environments (such as offices, server rooms, etc.). Instead there are now countless application areas in which the use of standard interface connectors, such as RJ45 and USB, is greatly limited due to harsh outside influences (moisture, impact resistance, mating cycles, etc.). ODU therefore deploys solutions other than the standard one, and develops robust high-speed-connectors up to 10 Gbit/s that stand up to the requirements found in military technology, medical technology and challenging industrial environments. In order to make existing industrial connectors additionally suitable for high-speed-applications, an optimization process that is carried out according to a step-by-step strategy allows coordinated interaction between radio frequency data transmission and robustness. After the design, which already bears in mind the basic problems of radio frequency transmission, simulation tools are used to test, evaluate and, where appropriate, optimize the concept in terms of both mechanical requirements and its S-parameters *. It is very important to ODU to have welladapted impedances, few *S-parameters = Scattering parameters; complete description of the transfer behavior of a radio-frequency path (e.g. connectors) using the parameters insertion loss, return loss and crosstalk. reflections, a low insertion loss and a high level of shielding attenuation. A transmission channel for radio frequency signals must display uniform characteristic impedance from the transmitter to the receiver via the cable and connector. The connector s characteristic impedance is substantially determined by the geometric conditions (contact diameters and distances) as well as the insulator materials (permittivity) that are used. If deviations in the characteristic impedance are necessary in areas of the connector due to mechanical challenges in the application area, it is mandatory to attenuate these imperfections with compensation areas. To consider the return loss, it is first necessary to understand why reflections arise in a connector. If the characteristic impedance changes in a cable or connector, parts of the applied RF signal are reflected back to the transmitter. This effect can be compared to a wave of water that encounters a change in the surface condition, such as a wall. A portion of the water crosses over the wall and continues moving, while a portion of the wave is reflected back to the starting point. This also occurs with the radio frequency wave when it encounters impedance deviations. Reflections that are too strong can, for example, damage the transmitter electronics, because these electronics have to absorb a portion of the transmitted power in the form of reflections although they are not designed to do so. Der Steckverbinder 5

6 ODU HIGH-SPEED-STECKVERBINDUNGEN ODU HIGH-SPEED-CONNECTIONS Ein Teil des Wassers überquert die Mauer und bewegt sich weiter, ein Teil der Welle wird zum Ausgangspunkt zurück reflektiert. Dies geschieht auch mit der hochfrequenten Welle an den Impedanzabweichungen. Zu starke Reflexionen können z.b. die Senderelektronik schädigen, da diese einen Teil der gesendeten Sender / Transmitter ZUSAMMENFASSUNG DER ZU BEOBACHTENDEN FAKTOREN ODU High-Speed Steckverbinder schematisch dargestellt Power transmitted Power reflected Kabel /cable Leistung in Form von Reflexionen wieder absorbiert, obwohl sie dafür nicht ausgelegt ist. Die Durchgangsdämpfung beschreibt den Grad der Abschwächung, welches das HF-Signal vom Eingang über Kabel und Steckverbinder bis zum Ausgang erfährt. Die Abschwächung entsteht durch Leitungsverluste (dielektrische Verluste im Isoliermaterial), Reflexion des Signals an Störstellen sowie Leistungsverlust durch Übersprechen auf andere Signalleitungen. Bei parallelen Leitungen aller Art entsteht eine gegenseitige Beeinflussung durch elektrische, magnetische und elektromagnetische Felder. Die Beeinflussung der Leitungen untereinander steigt mit steigender Frequenz. Man spricht dabei von NEXT (Near end crosstalk Nahnebensprechen) und FEXT (Far end crosstalk Fernnebensprechen). Die beiden unterscheiden sich nur in der Richtung der übergesprochenen HF-Welle. Sind mehrere Signalpaare an der Datenübertragung beteiligt, erfolgt ein Übersprechen auf jede dieser Leitungen. Ein wichtiges Kriterium für die elektromagnetische Verträglichkeit (kurz EMV) ist eine hohe Schirmdämpfung. In der heutigen Datenübertragung werden hohe Frequenzen über die Übertragungsleitungen geschickt. Dabei kommt es in höheren Frequenzen dazu, dass sich die Übertragungsleitung wie eine Antenne verhält und die Möglichkeit besteht, dass sich die entstehende elektromagnetische Welle von der Leitung löst und abgestrahlt wird. Damit diese elektromagnetische Welle keinen negativen Einfluss auf die Umwelt (z.b. die Störung von elektronischen Geräten) hat, muss durch eine gute Schirmung des Übertragungskanals verhindert werden, dass die Welle abgestrahlt wird. Gerade im Militäreinsatz müssen die Gehäuse der Steckverbinder trotz Gewichtsreduzierung eine perfekte Schirmdämpfung aufweisen. Eine erfolgreiche Kombination dieser beiden Punkte kann nur dann erfolgen, wenn die Einflüsse des Gehäusematerials oder eingesetzter Umweltdichtungen sowie die Art der Kontaktflächen und der Kontakt-Anordnungen auf die Schirmdämpfung bekannt sind. Power noise Steckverbinder/connector SUMMARY OF THE FACTORS TO BE OBSERVED ODU High-Speed Connectors Schematically: Power radiated Power received Kabel /cable The insertion loss describes the amount of attenuation that the RF signal experiences as it moves from the input to the output via the cable and connector. The attenuation results from line losses (dielectric losses in the insulation material), reflection of the signal at impurities and power loss caused by crosstalk with other signal lines. In the case of parallel lines of all kinds, mutual interference results from electric, magnetic and electromagnetic fields. The interference among the lines increases as the frequency increases. The terms used here are NEXT (near end crosstalk) and FEXT (far end crosstalk). The only difference between the two is the direction of the RF wave affected by the crosstalk. If several signal pairs are involved in the data transfer, crosstalk occurs on each of these lines. An important criterion for electromagnetic compatibility (EMC for short) is a high level of shielding attenuation. In today s data transfer, high frequencies are sent over the transfer lines. At higher frequencies, the transfer line acts like an antenna, and there is a possibility that the resulting electromagnetic wave will detach from the line and be radiated. In order to ensure that this electromagnetic wave does not have a negative effect on the surroundings (e.g. interfering with electronic equipment), good shielding on the transfer channel must prevent the wave from radiating. Particularly in military use, the connector housing must have perfect shielding attenuation in spite of the requirements for low weight. A successful combination of these two points can only be achieved if the influences that the housing material or environmental seals and also the type of contact surfaces and the contact arrangement have on the shielding attenuation are known. In order to be able to evaluate the effects of a connector s individual RF parameters on the required transfer protocol, the corresponding standards specify limiting values for these parameters. Empfänger / Receiver 6 Der Steckverbinder

7 ODU HIGH-SPEED-STECKVERBINDUNGEN ODU HIGH-SPEED-CONNECTIONS Wellenwiderstand Impedance Einfügedämpfung, Durchgangsdämpfung Insertion loss * Konstante Impedanz im Übertragungskanal notwendig Abweichungen zur Sollimpedanz verursachen Reflexionen Optimierung z.b. durch Anpassung der Steckergeometrien und Einfügen von Kompensationsbereichen Constant impedance in the transfer channel is needed Deviations from characteristic impedance cause reflections Optimization, e.g. by adapting the connector geometric conditions and adding compensation ranges Beinhaltet dielektrische Verluste im Isoliermaterial Auch Verluste durch Reflexionen und Übersprechen Optimierung z.b. durch verlustarme Isolierkörpermaterialien Includes dielectric losses in the insulation material Also losses due to reflections and cross-talk Optimization, e.g. by low-loss insulator materials Rückflussdämpfung, Reflexionsdämpfung Return loss Nebensprechen, Übersprechen Cross talk, NEXT / FEXT Schirmdämpfung Shielding attenuation * Reflexionen verursacht von Abweichungen zur Sollimpedanz RL ist ein Maß für entstandene Reflexionen, bzw. die Unterdrückung der Reflexionen Reflections caused by deviations from the characteristic impedance RL is the amount of resulting reflections, or rather the suppression of the reflections * Entsteht durch kapazitive und induktive Kopplung der Signalleitungen Optimierung z.b. durch gezielte Feldsteuerung oder Einzelschirmung der Signalpärchen Caused by capacitive and inductive shielding of the signal lines Optimization, e.g. by determined field control or individual shielding of the signal pairs * Maß für die elektromagnetische Verträglichkeit Beeinflusst durch Spalte und Löcher im metallischen Gehäuse Amount of the electromagnetic compatibility Influenced by gaps and holes in metal housing * Vereinfachte Darstellung. Für die korrekte Verwendung muss das dargestellte Verhältnis in db umgerechnet werden. P = Power * Simplified depiction. For correct use, the depicted relationship must be converted to db. P = Power Höhere Datenraten / Higher data rates Höhere Qualität / Higher quality Qualitätsklassen und Datenraten Quality standards and their data rates CAT5 Klasse / Class D Cat6A Klasse / Class EA Um die Auswirkungen der einzelnen HF-Parameter eines Steckverbinders für das gewünschte Übertragungsprotokoll bewerten zu können, sind in den entsprechenden Normen Grenzwerte für diese Parameter vorgeschrieben. Teils sind diese nur für den ganzen Übertragungskanal (den sogenannten Channel, entspricht Steckverbinder und Kabel) definiert und ziehen einen aufwändigen Qualifizierungsprozess nach sich, da grundsätzlich Steckverbinder in Kombination mit verschiedenen Kabelqualitätsklassen bewertet werden müssen. CAT7 Klasse / Class F Fast-Ethernet 100 MBit/s * * Gigabit-Ethernet 1 GBit/s * * 10 GigE-Ethernet 10 GBit/s Reserved for the future * Die Übertragung von 100 MBit- und 1GBit-Ethernet unterscheidet sicht nicht in der Qualitätsklasse der Komponenten sondern durch die Verwendung von 2 bzw. 4 Signalpaaren. * The transmission of 100 MBit and 1 GBit-Ethernet differs in the use of 2 or 4 signal pairs, respectively, not in the component quality class. To some extent, these have been defined only for the entire transfer channel (a channel corresponds to connector and cable) and entail a complex qualification process because in principle, connectors must be evaluated in combination with various cable quality classes. ISO/IEC , which is also a basis for the specifications for the physical Ethernet transport layer, follows another classification. This defines quality classes for individual connectors, for an individual cable and for the entire channel. ISO/IEC divides cables and connectors into the categories CAT5, CAT6, CAT6 A, CAT7 and CAT7 A, each with limiting values for the S parameters*. Channels are divided into the classes ClassD, ClassE, ClassE A, ClassF and ClassF A. The table on this page shows the associated data rates for the arrangement of the classes and components. The quality class that can be reached for the channel is determined by the weakest component. The use of CAT6 A connectors with 100 m CAT5 cable results in a ClassD channel. In the same way, combining CAT5 connectors with CAT7 lines also results in a ClassD channel. In both cases, only the transfer of Gigabit Ethernet is possible, in spite of the use of some elements designed for higher classes. Der Steckverbinder 7

8 ODU HIGH-SPEED-STECKVERBINDUNGEN ODU HIGH-SPEED-CONNECTIONS Eine andere Klassifizierung verfolgt beispielsweise die ISO/ IEC , auf die auch die Vorgaben für die physikalische Übertragungsschicht von Ethernet zurück greifen. In dieser werden Qualitätsklassen jeweils für einzelne Steckverbinder, ein einzelnes Kabel sowie für den gesamten Übertragungskanal definiert. Kabel und Steckverbinder sind in der ISO/IEC in die Kategorien CAT5, CAT6, CAT6 A, CAT7 und CAT7 A mit für sich geltenden Grenzwerten für die S-Parameter* eingeteilt. Channels also die Übertragungskanäle sind in die Klassen ClassD, ClassE, ClassE A, ClassF und ClassF A eingeteilt. Die Tabelle auf Seite 7 zeigt die zugehörigen Datenraten für die Einteilung der Klassen und Komponenten. Die erreichbare Qualitätsklasse für den Kanal wird von der schwächsten Komponente bestimmt. Die Verwendung von CAT6 A -Steckverbindern mit 100 m CAT5-Kabel ergibt einen ClassD-Channel. Ebenso erhält man bei der Kombination von CAT5-Steckern mit CAT7 Leitungen einen ClassD-Channel. In beiden Fällen ist also trotz teilweise höher ausgelegter Elemente lediglich die Übertragung von Gigabit-Ethernet möglich. Unter Berücksichtigung der hier genannten Grundsätze der Hochfrequenz-Signalübertragung sowie die geltenden Grenz-Vorgaben aus den einschlägigen Normen, können vorhandene und bewährte ODU-Produkte highspeed-tauglich gemacht werden. ODU Steckverbindungen, die bereits seit Jahr zehnten in den anspruchsvollsten Märkten und Anwendungen eingesetzt werden, können mit einem High-Speed-Einsatz für Datenprotokolle bis 10 GBit/s ausgestattet werden. Wenn der Industriestandard nicht ausreicht ODU Lösungen bieten eindeutige Vorteile gegenüber herkömmlichen Datentechnik-Steckverbindern: Die üblichen Steckverbinder der gängigen Datenübertragungsprotokolle sind u.a. für einfache Büroumgebungen konzipiert. Harte Belastungen z.b. durch Schmutz, Feuchtigkeit und zahllose Steckvorgänge sind hier nicht vorgesehen. Um die Anforderungen zu erfüllen, werden die Steckverbinder in vorhandene Gehäuse integriert. Das führt zu Problemen in Bezug auf Größe, Gewicht, Handlichkeit und Kosten. ODU High-Speed-Steckverbinder dagegen lösen das Problem auf elegante Weise: sie kombinieren geringe Baugröße, Flexibilität, hohe Steckzyklen und absolute Übertragungssicherheit in alternativen Steckverbindern: Bewährte Steckverbinder-Serien von ODU wie z.b. Push-Pull Rundsteckverbinder, Modulare Rechtecksteckverbinder und AMC Steckverbinder sind so high-speed-tauglich. Taking into consideration the principles of radio frequency signal transfer mentioned here and the applicable limit specifications from the relevant standards, it is possible to make existing and proven ODU products suitable for high-speed-use. ODU connectors that have already been used in the most demanding markets and applications for decades can be equipped with a high-speed-insert for data protocols up to 10 Gbit/s. If the industrial standard is not enough, ODU solutions offer clear advantages over conventional data technology connectors: The customary connectors of common data transfer protocols have been designed for, e.g. simple office environments. Hard influences, such as from dirt, moisture and countless mating cycles, are not expected here. In order to satisfy the requirements, the connectors are integrated into existing housings. This leads to problems with regard to size, weight, handling and costs. ODU high-speed-connectors, on the other hand, solve the problem elegantly: They combine a compact size, flexibility, high number of mating cycles and absolute transmission reliability in alternative connectors: Proven ODU connector series such as Push-Pull circular connectors, modular rectangular connectors and AMC connectors are now suitable for high-speed-use! USB 2.0 und Gigabit- Ethernet kombiniert USB 2.0 and Gigabit- Ethernet combined Fast-Ethernet für Bahnanwendung Fast-Ethernet for rail applications 2 10 Gigabit-Ethernet mit Leistung kombiniert 2 10 Gigabit-Ethernet combined with power 8 Der Steckverbinder

9 ODU IM EINSATZ ODU IN APPLICATION Oliver Espenner Technischer Vertrieb Field Application Engineer Bildquelle/Picture source: Brüel & Kjær Vibro ODU MINI-SNAP Steckverbinder im Einsatz an Schwingungsmessgerät Schwingungen analysieren, Rotoren auswuchten, Maschinen instand halten Überhöhte Schwingungen können bei Maschinenkomponenten wie Lager, Zahnräder, Wellen und Kupplungen erhebliche Schäden verursachen. Die Verwendung eines Schwingungsmessgerätes macht es möglich, erhöhte Kennwerte dank der Schwingungsanalyse frühzeitig zu erkennen, die Ursache entsprechend zu diagnostizieren und folglich zeitnah zu beheben. An dem rechts abgebildeten, tragbaren Schwingungsmessgerät der neuesten Generation zur Erfassung und Tiefendiagnose von Maschinenschwingungen kommen unsere bewährten Push-Pull Steckverbinder ODU MINI-SNAP in Serie L in Schutzklasse IP 68 zum Einsatz. Die Rundsteckverbinder im Metallgehäuse bilden hier die zuverlässige Schnittstelle zwischen dem Gerät und den verschiedenen Schwingungssensortypen, für deren Anschluss vier Eingangskanäle am Gerät zur Verfügung stehen. Die ODU MINI-SNAP Steckverbinder unterstützen hier optimal die effiziente und umfassende Kontrolle von Maschinen. ODU MINI-SNAP Connectors in Application on Vibration Analyzer Analyze vibrations, balance rotors, maintain machines Excessive vibrations can cause considerable damage to machine components such as bearings, gearwheels, shafts and couplings. The use of a vibration analyzer makes it possible to detect elevated parameters early on thanks to the vibration analysis and to diagnose the cause and consequently remedy it promptly. Our proven Push-Pull connectors ODU MINI-SNAP series L with IP 68 protection are used in the latest generation portable vibration analyzer (shown above) for the registration and deep diagnosis of machine vibrations. The circular connectors in metal housings form the reliable interface between the device and the different vibration sensor types, with four input channels available on the device for their connection. The ODU MINI-SNAP connectors provide optimal support here for efficient and comprehensive control of machines. Auf einen Blick: Push-Pull Steckverbinder ODU MINI-SNAP Push-Pull Steckverbinder aus Metall 5 Serien: L, K, B, S und F 8 Größen, 1- bis 40-polig, Mischbestückung Außendurchmesser 6,5 mm bis 42 mm zertifiziert nach UL, MIL und VDE Löt-, Crimp- und Printanschluss Steckzyklen At a glance: ODU MINI-SNAP Push-Pull connectors Push-Pull connectors made of metal 5 series: L, K, B, S and F 8 sizes, 1 to 40 contact positions, mixed inserts Outer diameter 6.5 mm to 42 mm Certified to UL, MIL and VDE Solder, crimp, and PCB termination 5,000 mating cycles Der Steckverbinder 9

10 KERNFUSION UND ITER NUCLEAR FUSION AND ITER Die Kraft der Sonne als Energiequelle von morgen. The Power of the Sun as the Energy Source of the Future. Andrea Brummer MBA and Eng., Abt. Entwicklung & Technologie MBA and Eng., Dept.: Development & Technology Die Kernfusion ODU und ITER Die Menschheit sucht mit unterschiedlichen Ansätzen (Energiesparmethoden, regenerative Energien u.v.m.) nach Antworten auf die Fragen, die Ressourcenknappheit und weltweit steigender Energiebedarf aufwerfen. Ein Lösungsansatz ist die Nutzung des Prozesses, der auf der Sonne stattfindet und uns auf diesem Weg bereits mit Energie versorgt, die Kernfusion. Bei der Kernfusion verschmelzen zwei Atomkerne zu einem und erzeugen dabei viel mehr Energie als bei der Kernspaltung. Abgesehen davon, dass die Fusion wesentlich ertragreicher ist, ist sie vor allem auch umweltfreundlicher als alle anderen Energiegewinnungsmethoden und dabei für die Bevölkerung völlig ungefährlich. Kernfusion findet nur unter ganz bestimmten Bedingungen statt, was sie sicherer, aber auch technisch anspruchsvoller als die Kernspaltung macht. ITER ist ein neuer Reaktor, der die bisherigen Forschungen auf eine neue Größenordnung skalieren wird. Mit ITER soll die wirtschaftliche Nutzbarkeit der Kernfusion nachgewiesen werden. Kernfusion Keine radioaktiven Spaltprodukte Kein Supergau möglich, da eine Kettenreaktion in Erdatmosphäre technisch nicht möglich ist. CO 2 -neutrale Energiegewinnung Nuclear Fusion ODU and ITER Humankind has been using various approaches (energy conservation methods, renewable energies, and many more) to search for answers to the question raised by the shortage of resources and globally increasing energy demands. One approach is the use of the process that takes place on the sun and that is already supplying us with energy in this way: nuclear fusion. In nuclear fusion, two atom nuclei merge into one, and thereby generate significantly more energy than is released in nuclear fission. Besides being substantially more productive, fusion is also considerably friendlier to the environment than all other energy production methods and also completely safe for the population. Nuclear fusion takes place only under very specific conditions, which makes it safer, but also more technically demanding, than nuclear fission. ITER is a new reactor that will scale the previous research to a new order of magnitude. It is intended to prove the economic usability of nuclear fusion. Nuclear fusion No radioactive fission products No ultimate worst case disaster, because a chain reaction in the earth s atmosphere is technically impossible. CO 2 -neutral energy production Umgebungsbedingungen für Kernfusion Der Brennstoff wird als Gas zugeführt und auf extreme Temperaturen erhitzt. Damit möglichst wenig Energie benötigt wird, wird der Druck im Ultrahochvakuum soweit verringert, dass die Dichte des Gases mal geringer ist als in normaler Atmosphäre. Bei diesen Bedingungen liegt das Prozessgas als Plasma, d.h. als positiv und negativ geladene Teilchen vor. Environmental Conditions for Nuclear Fusion The fuel is supplied as a gas and heated to extreme temperatures. To use as little energy as possible, the pressure in the ultrahigh vacuum is reduced until the density of the gas is 250,000 times less than in a normal atmosphere. Under these conditions, the process gas is a plasma, i.e. positively and negatively charged particles. 10 Der Steckverbinder

11 KERNFUSION UND ITER NUCLEAR FUSION AND ITER Diese Teilchen werden in ITER mit Hilfe eines starken Magnetfeldes eingeschlossen. Die Magnete für die Erzeugung dieses Feldes bestehen aus Supraleitern und befinden sich im Vakuum. Dieses Isoliervakuum ermöglicht es, eine effiziente Kühlung (mit flüssigem Helium) zu realisieren und die Supraleiter dauerhaft auf ihrer Betriebstemperatur von 269 C zu halten. Umgebungsbedingungen für Kernfusion C im Prozessgas / Plasma Ultrahochvakuum von 10 8 bis 10 6 mbar These particles are confined in ITER with the help of a strong magnetic field. The magnets for generating this field consist of superconductors which are located in a vacuum. This isolating vacuum makes it possible to implement efficient cooling (with liquid helium) and to keep the superconductors permanently at their operating temperature of 269 C. Environmental conditions for nuclear fusion 100,000,000 C in the process gas / plasma Ultra-high vacuum of 10 8 to 10 6 mbar Der Beitrag von ODU zu ITER Das Karlsruher Institut für Technologie (KIT) entwickelte zusammen mit ODU eine ultrahochvakuumtaugliche Hochspannungs-Durchführung, die es ermöglicht, Signale direkt von den supraleitenden Spulen aus dem riesigen Vakuumtank hinaus zur Überwachungseinheit zu überführen. Für diese Wanddurchführung gelten extreme Bedingungen. Sie muss eine außerordentlich niedrige Leckrate aufweisen und die Materialien müssen zur Verwendung im Reaktorbau und für Ultrahochvakuum-Anwendungen geeignet sein. Zudem muss es möglich sein, Strom auf einem Spannungsniveau von 56 Kilovolt auf einem Innenleiter sicher von einer Seite des Vakuumbehälters auf die andere zu übertragen. So wird das brennende Plasma in der Fusionsanlage in ITER aussehen. This is how the burning plasma will look in the ITER fusion plant. Bildquelle: ITER Image source: ITER ODU s Contribution to ITER The Karlsruhe Institute of Technology (KIT) and ODU together developed an ultra-high vacuum high-voltage feed-through that makes it possible to transfer signals directly from the superconductive coils from the giant vacuum tank to the monitoring unit. This panel feed-through must work under extreme conditions. It must have an extraordinarily low leakage rate and the materials must be suitable for use in reactor construction and for ultra-high vacuum applications. In addition, it must be possible to transfer current on an inner conductor reliably at a voltage level of 56 kilovolt from one side of the vacuum container to the other. Das Anforderungsspektrum Die Kernpunkte des Anforderungsspektrums sind die hohe elektrische Spannung, die an den Komponenten der Steckverbindung anliegen wird und die beachtlichen Ansprüche im Hinblick auf die Gasdichtheit. Die Zahlen, die dabei im Raum stehen, sind für den Nicht-Techniker schwer greifbar. Daher sollen einige Gedankenbeispiele veranschaulichen, in welchen Größenordnungen sich die Ingenieure hier bewegen. The Range of Requirements The core points of the requirements are the high electric voltage that will be applied to the components of the connection and the considerable demands with regard to the gas sealing. The figures that apply are very difficult to grasp for those without a technical background, so here are a few examples to show the order of magnitude that the engineers are dealing with here. Leckrate Ein Vakuumsystem ohne Leckrate ist nur theoretisch denkbar, aber nicht real umsetzbar. Ein Loch vom Durchmesser eines Haares weist bei 1 bar Druckdifferenz zwischen Behälterinnenraum und Umgebung eine Leckrate von ca mbar l/s auf. Leakage Rate A vacuum system without leakage is theoretically conceivable, but not actually implementable. A hole with the diameter of a hair has a leakage rate of approx mbar l/s if there is a 1-bar pressure difference between the container interior and the surroundings. Der Steckverbinder 11

12 KERNFUSION UND ITER NUCLEAR FUSION AND ITER ITER ITER (International Thermonuclear Experimental Reactor) ist ein sich im Bau befindlicher Kernfusionsreaktor. ITER wird im südfranzösischen Forschungszentrum Cadarache als gemeinsames Forschungsprojekt der sieben gleichberechtigten Partner Europäische Atomgemeinschaft, Japan, Russland, China, Südkorea, Indien und USA entwickelt, gebaut und betrieben. ITER ITER (International Thermonuclear Experimental Reactor) is a nuclear fusion reactor currently being constructed. ITER will be developed, built and operated in the Cadarache Research Center in the south of France as a joint research project involving seven equal partners: the European Atomic Energy Community, China, India, Japan, Russia, South Korea and the USA. Oder anders gesagt, eine Leckrate von 10 9 mbar l/s, wie sie für dieses Produkt spezifiziert wurde, wird durch ein einziges Loch mit 1/8000 Durchmesser eines Haares verursacht. Referenz Ø Loch Leckrate Ø Haar µm 10 1 mbar l/s Ø Haar / nm 10 9 mbar l/s In other words, a leakage rate of 10 9 mbar l/s, which has been specified for this product, would result from a single hole with a diameter 1/8000 that of a hair. Reference Ø Hole Leakage rate Ø Hair µm 10 1 mbar l/s Ø Hair / 8,000 5 nm 10 9 mbar l/s Hochspannung 56 kv Spannungsdifferenz zwischen zwei Elektroden eines Plattenkondensators (homogenes Feld) mit ca. 5,6 cm Abstand verursachen in Luft einen Durchschlag. Bei Inhomogenitäten, wie spitzen oder kantigen Geometrien, entsteht der Lichtbogen bereits bei wesentlich geringeren Spannungen. Ein homogenes Feld liegt nur im inneren Bereich eines Plattenkondensators vor. Reale stromführende Bauteile können in der Regel nicht so gestaltet werden, dass sich ein nahezu homogenes Feld ergibt. Ein koaxialer Aufbau, wie er in einem Kabel realisiert wird, bietet oft den besten Kompromiss zwischen gleichmäßiger Feldführung und der Möglichkeit zur technischen Umsetzung. Schon die Tatsache, dass Kabel und Steckverbindung einen koaxialen Aufbau haben und am Innenleiter aufgrund des kleineren Durchmessers eine Feldüberhöhung vorliegt, bedeutet, dass die Spannungsfestigkeit des Systems extrem verringert wird. Angenommen der Innenleiter hat einen Durchmesser von 6 mm, es liegen 56 kv Spannungsdifferenz an den beiden Leitern an und das System befindet sich in Luft bei optimalen, also sehr niedrigen Raumfeuchtewerten, dann muss der Durchmesser des Außenleiters 6 m betragen, damit kein Lichtbogen auftritt. Die Spannungsfestigkeit eines Isoliermaterials ist natürlich wesentlich höher als die von Luft. Aber bei Auslegung und Fertigung eines Hochspannungssystems wie z.b. eines Steckverbinders kommen dafür weitere Herausforderungen hinzu. High Voltage A difference in voltage of 56 kv between two electrodes of a plate capacitor (homogeneous electrical field) at a distance of approximately 5.6 cm can cause a flashover in air. In the case of heterogeneities, such as pointed or edged geometric shapes, the electric arc arises at considerably lower voltages. There is only a homogeneous electrical field in the inner area of a plate capacitor. As a rule, the actual current-carrying components cannot be formed in such a way that a virtually homogeneous field results. A coaxial construction, such as is implemented in a cable, often offers the best compromise between uniform field guidance and the possibility for technical implementation. Even the fact that the cable and connection have a coaxial construction and there is a field elevation on the inner conductor due to the smaller diameter means that the dielectric strength of the system is extremely reduced. Making a few assumptions, namely that the inner conductor has a diameter of 6 mm, there is a 56 kv voltage difference between the two conductors and the system is in air with optimal, meaning very low, room humidity levels, then the outer conductor must have a diameter of 6 m in order to prevent the occurrence of an arc. The dielectric strength of an insulating material is naturally much higher than that of air. But when designing and manufacturing a high voltage system such as, e.g., a connector, there are often other challenges. 12 Der Steckverbinder

13 KERNFUSION UND ITER NUCLEAR FUSION AND ITER KIT Das KIT (Karlsruher Institut für Technologie) entstand aus dem ehemaligen Forschungszentrum Karlsruhe. Dort wird unter anderem auf den Gebieten Vakuumtechnik und Hochspannungstechnik geforscht. KIT KIT (Karlsruhe Institute of Technology) grew out of the previous Karlsruhe Research Center. It explores vacuum technology and high-voltage technology among other areas. Um die Steckverbindung dauerhaft sicher zu betreiben, dürfen weder Mikrospalte noch kleinste Luftblasen in dem Raum zwischen den Elektroden auftreten. Das Isoliermaterial muss absolut homogen sein. Ansonsten würde sich die Feldstärke durch Feldverschiebung z.b. in einer kleinen Luftblase vervielfachen und hier Teilentladung verursachen. Weitere Knackpunkte sind Themen wie Haftung, Grenzflächenverläufe, mögliche Verunreinigungen und vieles mehr. All diese Anforderungen müssen serienmäßig prozesssicher umsetzbar sein. Hochspannung in koaxialer Anordnung U Luftfeuchte Ø Innenleiter Ø Außenleiter 10 kv Optimal 6 mm 2 cm 10 kv Normal, schlecht 6 mm 17 cm 56 kv Optimal 6 mm > 6 m In order to operate the connection reliably over the long term, neither microgaps nor the smallest air bubbles are permitted in the space between the electrodes. The insulating material must be absolutely homogeneous. Otherwise, the field strength would multiply due to field shifting, e.g., in a small air bubble, and cause a partial discharge. Further crucial points are topics such as adhesion, interface morphologies, possible impurities and many more. It must be possible to implement all of these requirements in series production with process reliability. High voltage in a coaxial arrangement V Humidity Inner conductor Outer conductor 10 kv Optimal 6 mm 2 cm 10 kv Normal, poor 6 mm 17 cm 56 kv Optimal 6 mm > 6 m Vorgehensweise bei der Entwicklung der steckbaren Durchführung Bereits bei der Erstellung des ersten Konzeptes wurde diesen Ansprüchen Rechnung getragen. Design und Fertigungsprozesse wurden daraufhin in mehreren Schritten systematisch optimiert. ODU hat einen doppelt simultanen Entwicklungsprozess als Strategie gewählt, bei dem Teilbereiche der Steckverbindung parallel zueinander entwickelt wurden und an diesen Teilbereichen auch noch gleichzeitig an Konstruktion und an der Entwicklung der Fertigungsprozesse gearbeitet wurde. Dadurch konnte die Aufgabenstellung des Kunden extrem schnell und effizient realisiert werden. Eine Bewertung des ersten Konstruktionskonzeptes hinsichtlich verschiedener Themenschwerpunkte ergab mehrere kritische Bereiche, die eine genauere Betrachtung erforderten. Diese Bereiche wurden gedanklich voneinander getrennt, die Steckverbindung wurde also segmentiert, um an allen Bereichen parallel entwickeln und testen zu können. Procedure for the Development of the Pluggable Feed-Through When the first concept was being prepared, these demands were already being taken into consideration. The design and manufacturing processes were optimized in this regard systematically in a number of steps. ODU selected a doubly simultaneous development process as the strategy. The sub-areas of the connection were developed at the same time and work was underway on these sub-areas at the same time as on the design and development of the manufacturing processes. This made it possible to implement the customer s task definition extremely swiftly and efficiently. An evaluation of the first design concept with regard to various main topics resulted in a number of critical areas that required closer examination. These areas were separated from one another in theory, and so the connection was segmented in order to make it possible to develop and test all areas in parallel. Various solution concepts were prepared for each area in order to reach the optimal result for each. Der Steckverbinder 13

14 KERNFUSION UND ITER NUCLEAR FUSION AND ITER Für jeden Bereich wurden verschiedene Lösungskonzepte erstellt, um jeweils ein optimales Resultat zu erreichen. Die Konzepte wurden mit Hilfe von FEM-Feld-Simulationen und Versuchsreihen optimiert und gegenübergestellt. Dazu wurden eigens spezielle Versuchsteile konstruiert und gebaut, anhand derer sowohl die Produkt- als auch die Prozessentwicklung Hand in Hand vorangetrieben wurden. Die optimierten Bereiche wurden am Ende zu einem Gesamtkonzept vereint und in Form von finalen Prototypen zur Erprobung an das KIT überführt. Dort sind sowohl die entsprechenden Einrichtungen als auch das Know-How vorhanden, um zu prüfen, ob die Hochspannungsdurchführung von ODU die beachtlichen Anforderungen erfüllt. The concepts were optimized with the help of FEM field simulations and a series of tests and then compared. Special test parts were designed and built that were used to drive forward both the product and the process development, hand-in-hand. At the end, the optimized areas were combined into an overall concept and transferred to KIT in the form of final prototypes for testing. The appropriate equipment and also know-how were available at KIT in order to test if the high voltage feed-through from ODU fulfilled the considerable demands. ODU employees followed the tests on the first prototype and were happy to see that it was possible to complete all tests successfully and on time. Steckbare HV-Durchführung Pluggable HV feed through Teilbereich Kabelanschluss Sub-area cable connection Teilbereich Steckbereich Sub-area mating area Teilbereich HV-Isolierkörper Sub-area HV insulator Prozessentwicklung und Geometrie und Material-Definition Process development and Geometric and material definition Prozessentwicklung und Geometrie und Material-Definition Process development and Geometric and material definition Prozessentwicklung und Geometrie und Material-Definition Process development and Geometric and material definition Fazit: ODU die passende Lösung auch bei schwierigsten Anforderungen Für dieses Projekt wurde nach einem Partner mit einem hohen Maß an Know-how, Flexibilität und Innovationskraft gesucht. Die Wahl fiel auf ODU, da unser Unternehmen bereits seit vielen Jahren in diesem Bereich arbeitet und zahlreiche Lösungen für anspruchsvolle Aufgaben entwickelt hat. Bei diesem spannenden Projekt kann ODU sein jahrzehntelanges Know-how in der Entwicklung und Herstellung von applikationsspezifischen Steckverbindern voll zum Einsatz bringen. Aufgrund seiner hohen Fertigungstiefe ist ODU zudem prädestiniert für so eine schwierige Aufgabenstellung. Die Anforderungen an das Stecksystem für diese technologieführende Branche sind hoch. Unsere leistungsfähige, hochflexible Entwicklung erfüllt bestens die Voraussetzungen für diese zukunftsfähige Anwendung. Conclusion: ODU the Right Solution for Even the Most Difficult Demands For this project, a partner with a high degree of know-how, flexibility and innovative ability was sought. ODU was selected because our company had already been working in this field for many years and had already developed numerous solutions for jobs with tough requirements. In this demanding project, ODU was able to make full use of its decades of know-how in the development and manufacture of application-specific connectors. Its high level of vertical integration additionally predestines ODU for such a difficult task. The requirements placed on the connection system are high in this leading-edge technological branch. Our powerful, highly flexible development satisfied the requirements for this sustainable application very well. Größenverhältnis Mitarbeiter Fusionsreaktor Proportion employee fusion reactor Modell des gesamten Fusionsreaktors (Cryostat mit allen technischen Anlagen) von ITER. Bildquelle: ITER Model of the complete ITER fusion reactor (cryostat with all technical systems). Image source: ITER 14 Der Steckverbinder

15 KERNFUSION UND ITER NUCLEAR FUSION AND ITER Mitarbeiter von KIT bauen einen Prototyp in den Messaufbau ein. KIT employees install a prototype in the measurement setup. Prototyp der steckbaren Hoch spannungsdurchführung (ungesteckt). Prototype of the pluggable high voltage feed through (unmated). Der Steckverbinder 15

16 NEUES AUS DEM BETRIEB NEWS FROM OPERATIONS Lagermodernisierung und Warehousemanagement. Warehouse Modernization and Warehouse Management. Philipp Hoßfeld M.Sc. Leiter Montage/Intralogistik M.Sc. Head of Assembly/ Intralogistics Um in Zukunft noch flexibler auf die Anforderungen unserer Kunden eingehen zu können, hat ODU innerhalb von nur zwei Jahren seine komplette Lagerlogistik optimiert. Die Optimierungsmaßnahmen umfassten dabei das Automatische Kleinteilelager (AKL), das Hochregallager (HRL), das Rohmateriallager, den sogenannten Milk-Run * sowie alle damit verbundenen intralogistischen Prozesse. Die Vorteile dieser Modernisierung liegen für den Kunden klar auf der Hand: Ausfallsicherheit Reduzierung der Durchlaufzeiten in der Produktion Schnellere, flexiblere sowie fehlerfreie Lieferungen. Randbedingung bei diesem anspruchsvollen Projekt war die größtmögliche Erhaltung des bestehenden Anlagenbestandes sowie die Erarbeitung und Dokumentierung eines unter technischen und wirtschaftlichen Gesichtspunkten optimalen Modernisierungskonzepts für die eingesetzten Lager- und Prozesssysteme. In order to be able to meet the requirements of our customers even more flexibly in the future, ODU has optimized its complete warehouse logistics in just two years. The optimization measures comprised the automatic small parts warehouse (AKL), the high bay warehouse (HRL), the raw material warehouse, the so-called milk-run * and all intralogistic processes associated with it. The advantages that this modernization offers the customer are obvious: System stability Reduction of production throughput times Faster, more flexible and error-free deliveries The basic requirement for this demanding project was the greatest possible preservation of the existing system inventory as well as the formulation and documentation of a modernization concept for the warehouse and process systems deployed that was optimal in terms of the technical and economic aspects. Wesentliche Schwerpunkte dabei sind: Optimierung der logistischen Abläufe im Lager (LVS) Erhöhung der Verfügbarkeit der einzelnen Gewerke und damit die Verbesserung der Liefersicherheit Verbessertes Störungsverhalten der Gesamtanlage (AKL) Verbesserte Wartungsmöglichkeiten des gesamten Lagersystems. Die Modernisierungsmaßnahmen 1. Modernisierung der Regalbediengeräte Entscheidende Vorteile: die Verfügbarkeit der Bauteile schnell wiederherzustellen oder zu erhöhen die Fehlerrate zu senken Daten schneller zu verarbeiten neue Steuerungsfunktionen zu ermöglichen. * Das Milk-Run-Konzept beruht auf der Grundidee, dass nur das Material wieder aufgefüllt wird, das verbraucht worden ist mit dem Ziel, dass Material innersowie überbetrieblich stets bedarfsgerecht bereitgestellt wird. * The milk-run-concept is based on the idea that the material is only refilled as it is used, with the goal of always providing material as it is needed, both within the plant and interplant. 2. Modernisierung der Fördertechnik Steuerung (FTST) 3. Modernisierung des Materialflusssystems (MFS) 4. Modernisierung des Lagerverwaltungssystem (LVS) Entscheidende Vorteile: Zeiteinsparung bei Ein- und Umbuchungen Behälter können im Ganzen aus dem System genommen werden und anschließend wieder eingeschleust werden. Dies war bis dato nicht möglich. Optimale Platznutzung Einführung eines Staplerleitsystems mit prozessintegrierter Warenidentifikation 16 Der Steckverbinder

17 NEUES AUS DEM BETRIEB NEWS FROM OPERATIONS Optimierung der Milk-Run Versorgung Effiziente und transpartente Nutzung der Produktionssupermärkte sowie der Rohmaterial- und Konsignationslager. Resümee: Nach nur zwei Jahren Planung wurde die gesamte Intralogistik innerhalb von drei Monaten auf einen aktuellen Stand gebracht. Das hochmotivierte Team, sowohl intern als auch extern, hat hier hervorragende Arbeit geleistet. Mit dieser Optimierung hat ODU sich bestens für die Herausforderungen der Zukunft aufgestellt. Durch die Modernisierungsmaßnamen werden wir zum Vorteil unserer Kunden deutliche Verbesserungen in der Durchlaufzeit und in der Transparenz der Warenströme erreichen. Unsere Mitarbeiter sind durch das Staplerleitsystem deutlich effizienter und flexibler einsetzbar. Alle Warenbewegungen sind 100 % rückverfolgbar, da auch der Transportweg überwacht wird. ODU hat so seine Intralogistik auf einen TOP aktuellen Stand der Technik gebracht! The main points here are: Optimization of the logistics processes in the warehouse (LVS) Increase in the availability of the individual sections and consequently improvement of the supply chain security Improved failure response for the entire system (AKL) Improved maintenance possibilities for the entire warehouse system. The Modernization Measures: 1. Modernization of the shelving operating units Critical advantages: To restore quickly or increase the availability of the components To reduce the error rates To process data more swiftly To allow new control functions. 2. Modernization of the conveyor system control (FTST) 3. Modernization of the material flow system (MFS) 4. Modernization of the warehouse management system (LVS) Critical advantages: Reduced times for initial postings and re-postings Containers can be removed as a whole from the system and then channeled back in. This was not possible in the past. Optimal use of space Introduction of a forklift guidance system with process-integrated goods identification Optimization of milk-run supply Efficient and transparent use of the production supermarkets as well as the raw material and consignment warehouse. Summary After only two years of planning, the entire intralogistics area was brought up to a current level within three months. The highly motivated team, both internal and external, did an outstanding job here. With this optimization, ODU has positioned itself excellently for the challenges of the future. Thanks to the modernization measures, we shall achieve clear improvements in the throughput time and transparency of commodity flows for the benefit of our customers. Our employees can be deployed much more efficiently and flexibly thanks to the forklift guidance system. All goods movements are 100 % traceable because the transport path is also monitored. ODU has consequently brought its intralogistics to a TOP current state of the art! Der Steckverbinder 17

18 GASTBEITRAG ODU FRANCE GUEST ARTICLE ODU FRANCE Ehrgeizige Ziele, viel Potenzial. Ambitious Goals, Much Potential John G. Urbanek General Manager ODU France Erfolge auf dem französischen Markt ODU France ist eine von insgesamt acht ODU Tochtergesellschaften und wurde im Jahr 1996 als Vertriebsgesellschaft gegründet. Das Unternehmen hat seinen Sitz in der Stadt Bouffémont, ca. 30 km entfernt von Paris. In den letzten Jahren konnte ODU France auf dem französischen Markt deutliche Erfolge erzielen und seine Umsätze kontinuierlich steigern. Damit dies auch weiterhin der Fall ist, wurde das Team im Jahr 2012 verstärkt. Anfang 2012 übernahm Mr. John Gard Urbanek das Ruder als neuer General Manager von ODU France. Unter seiner Regie wurde das Team auch im Außendienst gezielt aufgebaut. So wurde das Team um zwei Vertriebsingenieure vergrößert: Jonathan Milteau, zuständig für den Westen Frankreichs und Philippe Durand für den Nord-Osten. Zusammen mit François Gonsard der den Süd-Osten betreut wurde so ein ausgewogenes Vertriebsteam geschaffen, das zukünftig in der Lage ist, noch flexibler und schneller auf die Anforderungen der Kunden zu reagieren. Im Backoffice kümmern sich Helena Duchemin und Murielle Fréchin um die täglichen Kundenanfragen, Angebotserstellung, Betreuung der Lieferungen und alle damit verbunden Fragen dabei werden sie von den beiden Auszubildenden Tiphanie Guerville und Arnaud Soudant unterstützt. Naomi Lubin ist für die Buchhaltung sowie für alle Fragen rund um das ERP- System Oxaion (Enterprise-Resource-Planning System) zuständig. Neben dem vielfältigen Standardproduktportfolio stehen vor allem auch applikationsspezifische Entwicklungen im Vordergrund. Wir blicken der Zukunft optimistisch entgegen und erwarten, dass sich der Gesamtmarkt an Steckverbindern in Frankreich auch zukünftig positiv entwickeln wird. Neben Medizintechnik, Industrieelektronik und Mess- und Prüftechnik ist vor allem auch die Militär- und Sicherheitstechnik sowie die Nukleartechnik ein wichtiger Bestandteil der französischen Industrie. Success on the French Market ODU France is one of a total of eight ODU subsidiaries. It was established in 1996 as a sales company and has its headquarters in the city of Bouffémont, about 30 km from Paris. In recent years, ODU France achieved distinct successes on the French market and was able to show continuous growth in its sales figures. To ensure continuing success, the team was bolstered in In early 2012, Mr. John Gard Urbanek took over the helm as the new General Manager of ODU France. The field staff was also systematically expanded under his direction. For example, two sales engineers were added to the team: Jonathan Milteau, responsible for western France, and Philippe Durand, responsible for the north-east. Together with François Gonsard, who supervises the south-east. The result was a balanced sales team that will be able to react to the customers requirements more flexibly and more swiftly in the future. In the backoffice, Helena Duchemin and Murielle Fréchin look after the daily customer inquiries, offer preparations, supervision of deliveries and all issues associated with these areas. They are supported in this work by the two trainees Tiphanie Guerville and Arnaud Soudant. Naomi Lubin is responsible for the bookkeeping and for all issues involving the Oxaion ERP (Enterprise Resource Planning) system. In addition to the diverse products in the standard range, there is also a strong focus on applicationspecific developments. We are optimistic about the future and expect that the overall connector market in France will continue to show positive development in the future. Military and security technology and nuclear technology are important components in the French industry in addition to medical technology, industrial electronics and measurement and testing technology. 18 Der Steckverbinder

19 GASTBEITRAG ODU FRANCE GUEST ARTICLE ODU FRANCE Unternehmen wie Areva, EDF, GDF Suez und ALSTOM gehören in der Nukleartechnik zu den wichtigsten Akteuren auf dem internationalen Markt, ebenso ein Netzwerk aus kleineren französischen Unternehmen, die als Nischenanbieter führend auf diesem Sektor sind. In der Militär- und Sicherheitstechnik beliefert ODU France ebenfalls bereits viele der hier weltweit führenden Unternehmen wie z.b. Thales, Sagem Défense Sécurité, Morpho, Eurocopter, MBDA. Auch 2013 wird ODU France auf mehreren Messen als Aussteller vertreten sein, u.a. auf insgesamt acht SIMTEC Ausstellungen in verschiedenen Städten in Frankreich, den Fachmessen MEDTEC in Lyon, Enova in Paris und Enova Grand Ouest in Rennes sowie dem Verteidigungsforum in Satory. Neben dem breiten Standardproduktportfolio und applikationsspezifischen Steckverbinderlösungen werden hier auch vollständige Systemlösungen also Steckverbinder inklusive Kabelkonfektionierung präsentiert, die ODU als Systemlieferant bei Bedarf produziert. Wer also auf der Suche nach innovativen Steckverbindern für anspruchsvolle Anwendungen in den verschiedensten Märkten ist, ist bei ODU genau richtig. Neben Neuheiten finden natürlich auch die bewähren Produktserien ihren Platz auf unseren Messeständen. Neugierig? Das Team von ODU France freut sich auf Ihren Besuch. Blick in die Zukunft von John G. Urbanek Wir wollen auch weiterhin stärker als der Markt wachsen und in neue Märkte einsteigen. Dies ist sicherlich ein ehrgeiziges Ziel, aber wir haben zweifelsohne das Potential dazu. Wir haben ein hervorragendes Team, das über eine langjährige Erfahrung in der Verbindungstechnik und über ein hohes technologisches Know-how verfügt. Auch die Zusammenarbeit und Unterstützung durch das Stammhaus in Deutschland ist ausgezeichnet. ODU Steckverbinder in Frankreich Einige Beispiele: 1. Medizintechnik: Mikro-OP-Lampen mit ODU MEDI-SNAP Bei sehr präzisen Operationen in der Mikrochirurgie kann der Einsatz einer ergänzenden Beleuchtung, die speziell auf einen bestimmten Punkt ausgerichtet ist, mitunter lebensentscheidend sein. Innovative Mikro-Beleuchtungssysteme ermöglichen eine neue Art des Sehens in der Chirurgie. Companies such as Areva, EDF, GDF Suez and ALSTOM are some of the most important players in the international nuclear technology market, and are joined by a network of smaller French companies who are leaders in this sector as niche suppliers. In military and security technology, ODU France likewise already supplies many of the globally leading companies here, such as Thales, Sagem Défense Sécurité, Morpho, Eurocopter and MBDA. In 2013, ODU France will again be presenting at a number of trade fairs, including a total of eight SIMTEC exhibitions in various cities in France, the MEDTEC trade fair in Lyon, Enova in Paris and Enova Grand Ouest in Rennes, as well as the Defense Forum in Satory. In addition to the broad range of standard products and application-specific connector solutions, complete system solutions, meaning connectors and cable assembly, produced as needed by ODU as a system supplier will be presented here. Those looking for innovative connectors for demanding applications in the widest range of markets will find that ODU has just what they need. Our booths at the trade fairs will naturally present the proven product series in addition to the latest innovations. Curious? The ODU France team is looking forward to your visit. John G. Urbanek Takes a Look at the Future We also want to continue to show stronger growth than the market, and we want to enter into new markets. This is undoubtedly an ambitious goal, but without a doubt we have the potential to do it. We have an outstanding team with many years of experience in connection methods and a high level of technological know-how, and the cooperation and support from the head office in Germany is excellent. ODU Connectors in France Some Examples: 1. Medical technology: Micro-OP lamps with ODU MEDI-SNAP The use of supplementary lighting that is aimed at a particular point is sometimes crucial during very precise operations in microsurgery. Innovative micro illumination systems allow a new type of vision in surgery. An der in der Abbildung gezeigten Mikro-OP-Lampe kommen die bewährten ODU MEDI-SNAP Steckverbinder zum Einsatz Push-Pull Steckverbinder, die speziell für den Einsatz in der Medizintechnik entwickelt wurden und für die die häufig gestellten Anforderungen, wie z.b. Autoklavierbarkeit, Berührschutz und hohe Steckzyklen zu den Schlüsseleigenschaften zählen. Der Steckverbinder 19

20 GASTBEITRAG ODU FRANCE GUEST ARTICLE ODU FRANCE 2. Mess- und Prüftechnik: Ortungsgerät mit ODU MINI-SNAP Unter Einsatz von Spitzentechnologie werden heutzutage High-Tech-Ausrüstungsgeräte zur Suche verschütteter Personen konzipiert, mit denen Spezialisten effektive Such- und Rettungseinsätze durchführen können. ODU MINI-SNAP Push-Pull Steckverbinder kommen an dem hier abgebildeten Ortungsgerät zum Einsatz. Das tragbare System wurde speziell für schnelle und effiziente Such- und Rettungseinsätze nach dem Zusammenbruch von Baustrukturen, nach einem Brand, einer Explosion oder Erdbeben entwickelt. Mit Hilfe dieses sogenannten Geostereofons können Opfer aufgespürt werden, die unter Trümmern von mehreren Metern Dicke, unter Backsteinen oder sogar Stahlbeton verschüttet sind. Für die zuverlässige Navigation ist das Gerät mit hochsensiblen Vibrationssensoren sowie einer Audiosonde ausgerüstet die die Kommunikation mit dem Opfer ermöglicht. Die wasserdichten, hochflexiblen und leistungsfähigen ODU MINI-SNAP Steckverbinder übernehmen hier die sichere Verbindung zwischen dem Gerät und den verschiedenen Sonden, auch unter widrigsten Umgebungsbedingungen. Ein zusätzlicher Filter entfernt störende Nebengeräusche und die Ablesbarkeit der Daten ist sowohl bei Tag als auch bei Nacht möglich. Die ODU MINI-SNAP Steckverbinder übernehmen eine wichtige Funktion an diesem hochsensiblen Gerät und helfen so mit, Menschen zu retten. The proven ODU MEDI-SNAP connectors are used on the micro- OP lamp shown in the picture. These are Push-Pull connectors that have been developed especially for use in medical technology and that offer key properties to satisfy the demands often encountered there, such as autoclavability, protection against accidental contact and a high number of mating cycles. 2. Measurement and testing technology: Locating device with ODU MINI-SNAP Using leading-edge technology, today high-tech equipment is designed to search for buried persons and to allow specialists to carry out effective search and rescue missions. ODU MINI-SNAP Push-Pull connectors are used on the locating device shown here. The portable system was developed especially for swift and efficient search and rescue missions after the collapse of structures following a fire, explosion or earthquake. With the help of this so-called Geo-stereophone, it is possible to track down victims who have been buried under meters of debris or under bricks or even reinforced concrete. For reliable navigation, the device has been equipped with highly sensible vibration sensors as well as an audio probe that allows communication with the victim. The watertight, highly flexible and powerful ODU MINI-SNAP connectors provide the reliable connection here between the device and the various probes, no matter how unfavorable the environmental conditions may be. An additional filter removes interfering background noise and the data can be read out during the day and at night. The ODU MINI- SNAP connectors handle an important function on this highly sensitive device and consequently are helping to save people s lives. 20 Der Steckverbinder

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