Newsletter 11/2013. So much to discover, it doesn't fit on a single page. Productronica 2013 ASYS Group präsentiert Produkthighlights

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1 Newsletter 11/ gulation Productronica 2013 ASYS Group präsentiert Produkthighlights auf Productronica Ritzen & Brechen Laserritzen und Wafersinmittels Brechen SERIO 4000 Neue, skalierbare Druckerplattform So much to discover, it doesn't fit on a single page. 1

2 Besuchen Sie uns! Productronica 2013 Halle A3, Stand 277 Inhalt ASYS Group präsentiert Produkthighlights auf Productronica Ritzen & Brechen Laserritzen und Wafersingulation mittels Brechen 3D-Druck Heute schon Lösungen für morgen Partnerschaft ASYS & Grundfos SERIO 4000 auf der Productronica 4 2 3

3 EXPLORE IT! ASYS präsentiert Produkthighlights auf Productronica: Neue skalierbare Druckerplattform ** Via Tablet Fertigungslinie bedienen ** SIMPLEX jetzt auch für DIVISIO Nutzentrenner Auf dem ASYS Group Messestand gibt es wieder jede Menge zu entdecken. Die neueste Entwicklung: SERIO 4000 eine neue Generation von Druckerplattform. Ein Merkmal ist die dynamische Skalierbarkeit. Somit ist es möglich das Drucksystem mit den jeweiligen Optionen und Features zu bestücken und an den individuellen Bedarf flexibel anzupassen. Die Erweiterung kann entweder direkt bei der Anfangskonfiguration erfolgen oder später im Produktionsalltag, wenn sich die Ansprüche an die Applikationen ändern. Unter der Plattform gibt es drei Modelle SERIO Base, SERIO Compact und SERIO Volume. Jeder Drucker lässt sich dank einer großen Anzahl an Optionen frei erweitern. Die dynamische Plattform sichert einen zukunftsorientierten Einsatz in der Fertigung. Außerdem verfügen die SERIO Modelle über SIMPLEX. Ab sofort sind nun auch alle DIVISIO Nutzentrennsysteme mit dem Multi-Touch Interface ausgestattet. SIM- PLEX beschleunigt die Interaktion zwischen Mensch und Maschine. Es enthält neue Features, die den Nutzentrenner noch effizienter machen. Als Messehighlight präsentiert ASYS eine Fertigungslinie, die komfortabel über ein Tablet gesteuert und überwacht werden kann. Die Linie besteht aus dem neuen Drucker SERIO 4000 Compact und einer Auswahl an VEGO Hand- lingmodulen. Das neuartige Bedienkonzept wirkt sich auch auf das Maschinendesign der VEGO Module aus. Ein reduziertes, funktionelles Design, das auf individuelle Bedienpanels verzichtet. Die wegweisende ASYS Entwicklung sorgt für eine maximale Linienverfügbarkeit. Für den Bediener essenzielle Funktionen, die vorher nur stationär an der Anlage verfügbar waren, finden sich nun zentral und übersichtlich am mobilen Assistenzsystem wieder. Dabei stellt das Tablet die wesentlichen Informationen von allen Anlagen der Linie transparent zur Verfügung. So kann er bei Bedarf schnell reagieren. Die einzigartige Linie finden Sie auf dem ASYS Group Messestand in Halle A3, Stand 277. VEGO MOBILE Mobiles Bedienkonzept für Handling Module 4 5

4 RITZEN & BRECHEN Kompletter Vereinzelungsprozess aus einer Hand: Laserritzen und Wafersingulation mittels Brechen ASYS ist bekannt als Komplettanbieter, der eine optimale Verkettung einzelner Produktionsschritte und damit eine stabile 24/7 Produktion auf höchstem Niveau ermöglicht. Als neue Prozessbausteine bietet das Unternehmen die Prozesse Laserritzen und Singulation an. Beide Schritte werden einzeln oder als vollständiger Vereinzelungsprozess aufeinander optimiert angeboten. Das neue Lasersystem INVENTUS Laser und das Singulationssystem INVENTUS Break können alle Substrate aus kristallinen oder keramischen Materialien vereinzeln. Plattform für Zukunftstechnologien INVENTUS Laser beruht auf einem Plattformkonzept und ist für vielfältige Anwendungen geeignet. Es sind unterschiedliche Laserquellen, auf den Prozess optimiert, integrierbar. Mögliche Bearbeitungsprozesse sind Laserbohren, Oberflächenablation, Laserritzen und Laserschneiden. Die Anlage verfügt über Linearantriebe mit hochauflösenden Messsystemen und bietet eine hohe Positioniergenauigkeit von +/ Sigma. Das Standard-System ist für Nutzengrößen bis 305 mm x 250 mm geeignet. Eine Prozesskontrolle garantiert gleichbleibend gute Ergebnisse. Eine sogenannte Fokuslagenregelung ermöglicht eine kontinuierliche Anpassung des Laserfokus auf die Substratoberfläche. Der Abstand zur Bearbeitungsfläche wird gemessen und die Fokuslage automatisch nachjustiert. Dies ist beispielsweise ein Muss-Kriterium für das Ritzen von Saphir. Die Genauigkeit des Tiefenabtrags ist beim Laser entscheidend. Je genauer der Abtrag, desto besser die anschließenden Brechergebnisse. High-Speed Lasernutzentrennen Die Laserplattform kann auch zum Nutzentrennen in der Elektronikproduktion eingesetzt werden. Lasernutzentrennen ist die ideale Trennmethode für flexible und dünne LPs. Weitere Anwendungsfälle sind eine hohe Komponentendichte und nahe am Rand stehende Bauteile, sowie schwierige Konturen, extrem kleine LPs und Staubfreiheit. Dank dem Einsatz eines Vakuumtisches entstehen beim Offline-System keine produktspezifischen Kosten, d.h. Lasernutzentrennen ist optimal geeignet für einen häufigen Produktwechsel. Das Kamerasystem kann Leiterplatten anhand von bis zu vier Fiducials positionieren. Die Dehnung von Flex-LPs kann dadurch kompensiert werden. Kosteneffiziente Vereinzelung Elektronikbauteile auf Keramikbasis finden vielfältige Anwendung in der Leistungselektronik, insbesondere als Heizelemente, Kondensatoren, Filter in der Funktechnik, Mikrospulen, Leistungskondensatoren oder auch Minilabore. Für ausgehärtete Keramiken ist das Trennen durch Sägen in der Regel ungeeignet, da die Materialhärten von Sägeblatt und Keramiksubstrat nahezu gleichwertig sind. Das Vereinzeln mittels Brechen führt zu deutlichen Kosteneinsparungen, erhöht die Prozesssicherheit und minimiert den Ausschuss. Singulation dank Impulseintrag Durch Singulation mittels Brechen reduzieren sich die Betriebskosten und der Einsatz von Verbrauchsmaterialien erheblich. Zudem kann bei kleinen Bauteilen wie z.b. LEDs die Flächenausbeute maßgeblich erhöht werden. Die zur Vereinzelung vorgesehen Straßen werden auf bis zu 20 µm Breite reduziert. Mit bis zu drei Vereinzelungen pro Sekunde ist ein hoher Durchsatz gewährleistet. Das ASYS Singulationssystem INVENTUS Break ist ein Vollautomat mit optionaler manueller Bedienung. Außerdem wird es mit automatisierten oder manuellen Be- und Entladeoptionen angeboten. In der Standardausführung werden Substrate bis zur Größe von 6 x 6 (152 mm x 152 mm) geladen. Der verarbeitbare Dickenbereich der Substrate liegt bei ca. 70 µm bis 2 mm in der Standardausführung. Die Straßen zwischen den Bauteilen werden durch Impulseintrag gebrochen. Dank einer ständigen Positionskontrolle im Mikrometerbereich und automatischer Anpassung der Brechkraft bei sich ändernder Straßenlänge, wird eine konstante Prozessqualität gewährleistet. Diese Anlagen finden Sie auch auf dem ASYS Group Messestand in Halle A3, Stand 277. Lasernutzentrennen ist optimal geeignet für einen häufigen Produktwechsel Geritzte Saphirscheibe vor der Vereinzelung 6 7

5 Foto links: Mathias Lindner, Patrick Bräuer und Prof. Dr. Ralf Werner (v.l.) von der TU Chemnitz in der Diskussion. Foto rechts: Dreidimensionale siebgedruckte Metallstrukturen Fotos: Fraunhofer IFAM Dresden 3D-DRUCK Heute schon Lösungen für morgen Können Motoren für Elektrofahrzeuge wirtschaftlich per Siebdruck hergestellt werden? Und welche Eigenschaften lassen sich den gedruckten Antrieben mit auf den Weg geben? Das erforschen Wissenschaftler der Technischen Universität Chemnitz zusammen mit EKRA im Projekt PriMa3D - Siebgedruckte Komponenten für elektrische Antriebe. Ziel der Forschung ist es, den dreidimensionalen Siebdruck für die Herstellung von Elektroantrieben weiterzuentwickeln. Gefördert wird das Vorhaben seit Ende 2012 vom Bundesministerium für Bildung und Forschung mit rund 1,6 Millionen Euro für drei Jahre. Innerhalb des Projekts werden technologische Fragestellungen zur Steigerung der Energieeffizienz elektrischer Antriebe und einer effizienten Produktion betrachtet. Innerhalb des Projektzeitraumes wollen wir nachweisen, dass der dreidimensionale Siebdruck eine wirtschaftliche Alternative für die Fertigung darstellt. Außerdem möchten wir zeigen, dass anhand dieses Verfahrens eine entscheidende Verbesserung der Leistungsdichte und des Wirkungsgrads von elektrischen Antriebsmotoren möglich ist, sagt Prof. Dr. Ralf Werner, Inhaber der Professur Elektrische Energiewandlungssysteme und Antriebe. Dank des Übereinander-Druckens von mehreren Schichten nahezu beliebigen Materials, können mithilfe des 3D-Siebdrucks Bauteile von mehr als zehn Zentimetern Höhe entstehen. Diese werden nach dem Druckvorgang wärmebehandelt und so zu stabilen Körpern versintert. Zusammen mit EKRA arbeiten die Wissenschafter an einem Konzept, um definierte Vorgaben hinsichtlich Schichtdicken- und Positioniergenauigkeit bei einer gleichzeitig angestrebter Druckhöhe von bis zu 200 mm umzusetzen. Über das Druckverfahren sind kleinste 3D-Strukturen zu realisieren, die mit anderen Fertigungsverfahren (mechanischen Verfahren) nicht oder nur mir hohem Aufwand realisiert werden, so Franz Plachy, zuständig für Vertrieb und Entwicklung für Sondermaschinen bei EKRA. Um den 3D-Siebdruck in der Antriebstechnik zu nutzen, legen die Wissenschaftler zunächst die für einen Elektromotor nötigen Bauteile für das neue Verfahren aus. Dank innovativer Materialien, wie Keramiken, werden wesentlich höhere Betriebstemperaturen zugelassen. So gelingt die Integration in das vorhandene Kühlsystem bei Hybridfahrzeugen deutlich einfacher. Außerdem werden bei kleinerer Masse und Volumen höhere Leistungen im Vergleich zu herkömmlichen Elektroantrieben erreicht. Es werden gleichzeitig unterschiedlichste Materialien schichtweise zusammengebracht, beispielsweise elektrisch leitende Schichten mit Isolationsschichten, was in keinem anderen Verfahren möglich ist, betont Plachy. EKRA konzipiert bei diesem Projekt wesentliche Komponenten einer Fertigungsanlage, stellt diese her und begleitet den gesamten Druckprozess. Die Elektrotechniker der TU Chemnitz kooperieren noch mit drei weiteren Partnern: Dem Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM in Dresden, der Wittenstein AG aus Baden-Württemberg sowie der in Bayern ansässigen MP+L Produktions GmbH. Das Fraunhofer IFAM fertigt die ausgelegten Bauteile mittels 3D-Druckverfahren und versintert sie zu stabilen Teilen. Dabei fließen auch Verbesserungen bei der Siebfertigung ein, zu denen die MP+L Produktions GmbH Entwicklungsarbeit leistet. Die Wittenstein AG montiert die Bauteile zu fertigen Motoren. Die TU-Forscher führen Tests mit den neuen Motoren unter wechselnden klimatischen Bedingungen durch. Eigens dafür beschaffen wir im Rahmen des Projektes eine leistungsfähige Klimazelle. Diese erlaubt es, Umgebungstemperaturen von minus 40 Grad bis plus 185 Grad Celsius zu erzeugen, so Werner. 8 9

6 PARTNERSCHAFT ASYS & Grundfos ASYS entwickelt und baut die vierte, maßgeschneiderte und automatisierte Montagelinie für Grundfos. Das Unternehmen ist einer der führenden Hersteller für Pumpen und Pumpensysteme weltweit. Die sehr gute Zusammenarbeit stärkt die langjährige Partnerschaft beider Unternehmen. Dank der jahrelangen Erfahrung im Sondermaschinenbau und des gesamten Know-Hows der ASYS Unternehmensgruppe wurden bereits mehr als 300 Maschinen bei Grundfos erfolgreich installiert. Schon seit 15 Jahren vertrauen wir auf die Qualität der ASYS Anlagen. Auch in Zukunft möchten wir gemeinsam an Linienkonzepten für die Produktion von Pumpen arbeiten und auf die steigenden Anforderungen des Marktes reagieren, sagt Thomas Müller, Projektleiter bei Grundfos. Das neueste Projekt ist eine Montagelinie der besonderen Art. In enger Zusammenarbeit mit dem Grundfos- Entwicklungsteam und Lars Glowienka von der Projektmanagementagentur kaastrup andersen aus Dänemark wurde eine weltweit einzigartige INVENTUS Final-Assembly- Linie realisiert. Die maßgeschneiderte Linie dient der Montage von Grundfos Pumpensteuerungen und besteht komplett aus ASYS Anlagen. Ob Fräsen, Schrauben, Etikettieren oder Testen, die neue Montagelinie macht es möglich. Über ein intelligentes Warenträgerumlaufsystem von ASYS TECTON werden folgende Prozessmodule miteinander verkettet: - DIVISIO Nutzentrenner - INSIGNUM Labelapplikator - Fünf VEGO Handarbeitsplätze - AAC Schraubzelle - INVENTUS Tester Die Linie ist mit dem OIC- Leitsystem verbunden, das ständig Daten mittels Transponder abfragt, verwaltet und verarbeitet. Über einen zentralen Traceability-Knoten werden sämtliche Daten an das Grundfos MES-System übertragen

7 ASYS Group Kontaktadressen ASYS Group Europe ASYS Group America ASYS Group Asia ASYS Group China ASYS Automatisierungssysteme GmbH Benzstraße 10, Dornstadt, Germany Tel Fax info@asys.de EKRA Automatisierungssysteme GmbH Zeppelinstraße 16, Bönnigheim, Germany Tel Fax info@ekra.com Budapest, Hungary Tuusula, Finland Madrid, Spain ASYS Group Americas Inc. 140 Satellite Blvd. NE, Suite B1 Suwanee, GA 30024, USA Tel Fax Marlborough, MA Monterrey / Mexico Guadalajara / Mexico Ciudad Juarez / Mexico Zapopan / Mexico Sao Paulo / Brazil Manaus / Brazil ASYS Group Asia Pte. Ltd. 30 Shaw Road, #01-02/03, Singapore , Singapore Tel Fax Seoul, Korea Jasola, New Delhi, India ASYS Group China Co., Ltd. 5C, East Hope Plaza 1777 Century Avenue, Pudong Shanghai , P.R. China Tel (+86) Fax (+86) info@asys-group.com ASYS TECTON GmbH Waldstrasse 16, Mönchweiler, Germany Tel Fax info@asys-tecton.de EKRA S10 SERIES Onlineshop for Consumables & Accessories Publisher: ASYS GmbH, Benzstraße 10, Dornstadt, Germany Responsible for content: Karin Walter (Director CI/CC); Editor: Belma Gül, Translation: Grant Sinclair, Feedback Sitz der Gesellschaft: Dornstadt, Deutschland; Geschäftsführer: Werner Kreibl, Klaus Mang Subject to change without notice. All information provided is only general in nature and features may in a specific case not always match the described details or could be changed through further developments. Binding are solely the agreed upon contractual specifications. Note: This and any attachment are confidential and may contain trade secrets and may well also be legally privileged or otherwise protected from disclosure. If you have received it in error, you are on notice of its status. Please notify us immediately by reply and then delete this and any attachment from your system. If you are not the intended recipient please understand that you must not copy this or any attachment or disclose the contents to any other person. Thank you for your cooperation. 12