Historie. Daraus entstehen Synergieeffekte, zum Nutzen unserer Kunden.

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2 Historie Die Firma SIEGERT wurde 1945 von Dipl.- Ing. Ludwig Siegert gegründet. In den 50er Jahren konzentrierte sich das Unternehmen auf die Herstellung von Schichtwiderständen begann man mit der Produktion von Miniaturwiderständen für die Medizintechnik. Anfang der 70er Jahre führten wir die Dickschichttechnik ein. Daraus entwickelte sich ein eigener Geschäftsbereich, die SIEGERT-Hybridtechnik. Für diesen stark expandierenden Bereich wurde 1975 eigens ein Werk in Cadolzburg-Egersdorf errichtet, das 1980, 1985 und 2006 erweitert wurde. Die 90er Jahre führten zu einer strategischen Neupositionierung der SIEGERT-Gruppe. Der Produktbereich Widerstände wurde ausgegliedert. Durch Beteiligungen entstanden neue Gesellschaften und ein Verbund mittelständischer Elektronikunternehmen mit dem Namen MICROTELGROUP. Alle Unternehmen dieses Firmenverbundes entwickeln und produzieren Bauelemente, Baugruppen, Sensoren und Komplettsysteme für die verschiedensten Anwendungsbereiche der Elektronik. Daraus entstehen Synergieeffekte, zum Nutzen unserer Kunden.

3 Über uns Wir verstehen uns als Full-Service-Dienstleister, kundenorientiert, innovativ und offen. Unser Angebot reicht von der Entwicklung über Fertigung bis zum After Sales Service. Dabei ermöglicht unsere breite technologische Basis optimale Realisierungen. Ob Hybrid, bestückte Leiterplattenbaugruppe oder komplettes Subsystem, wir liefern Ihnen die gewünschte Ausführung. Das gesamte Know how unserer Entwicklung steht Ihnen für neue Ideen und alternative Lösungen zur Verfügung. Design for Cost, Manufacturing und Test sind während der Layouterstellung maßgebliche Aufgabenstellungen. Wir definieren die Aufbau- und Verbindungstechnologie, fertigen Prototypen und führen im Anschluß Produktreviews u.a. mit Zuverlässigkeitstests durch. Unser internationales Beschaffungsmarketing sichert die marktund umweltgerechte Versorgung unserer Produktion mit Bauelementen, Hilfs- und Betriebsstoffen und anderen Zulieferteilen, auch in Allocation-Situationen. Dabei legen wir sehr großen Wert auf Supply Chain Management, Lieferantenentwicklung und Materiallogistik. Eine flexible und reproduzierbare Fertigung- vollautomatisiert für große Stückzahlen, teilautomatisiert für mittlere Mengen, manuelle Arbeitsplätze für kleine Volumina- ist die Basis für die rationelle Herstellung Ihrer Produkte, mittels modernstem Fertigungsequipment und State-of-the-art-Technologien. Im After Sales Service sind für uns Reklamationsmanagement, Ersatzteilversorgung und End-of-Life-Service wichtige Bestandteile. Im Falle des Falles verpflichten wir uns zur Fehleranalyse, Identifikation und Beseitigung unter Anwendung von dokumentierten Qualitätsprozessen und zur Verbesserung unserer Dienstleistung mit Hilfe der gewonnenen Erkenntnisse. Zentraler Bestandteil unseres Hauses ist ein nach ISO/TS : 2002 zertifiziertes und praktiziertes QM-System. Im Mittelpunkt unseres Handelns steht aber immer nur einer- Sie unser Kunde.

4 Hybridschaltungen Hybridschaltungen sind elektronische Funktionsbaugruppen auf keramischer Basis - eine Technologie zwischen Halbleiterintegration und diskretem PCB-Schaltungsaufbau. Extreme thermische Belastbarkeit, hohe Zuverlässigkeit, lange Lebensdauer, gute Langzeiteigenschaften und hervorragendes Tracking der Widerstände sowie die gute elektromagnetische Verträglichkeit sind nur einige Beispiele der herausragenden Eigenschaften. Hybride werden dann eingesetzt, wenn elektronische Systeme hohe technische Anforderungen erfüllen müssen. Den Beweis dafür liefert unter anderem die international erfolgreiche deutsche Automobilindustrie. Hier werden Hybride sowohl in der Motorund Getriebesteuerung als auch in der Sicherheits- und Komfortelektronik eingesetzt. Denn nur Hybride erfüllen unter den extremen Umweltbedingungen des Automobils den hohen Anspruch: Weltraumanforderungen zu Konsumer-Preisen! SIEGERT electronic produziert seit 1970 Dickschicht-Hybridschaltungen. Löthybride, Durchkontaktierungen in der Keramik, Formkeramiken, Mehrlagenschaltungen (bis zu 6 Leiterbahnebenen pro Seite), Bondhybride, Flip Chip, PTF (Power Thick Film) und Multichipmodule sind wesentliche Meilensteine dieser Entwicklung. Unsere Zukunft gestalten wir durch innovative Forschung in der Mikrosystemtechnik und der Sensorik. SIEGERT electronic gehört heute zu den größten Anbietern von Dickschicht-Hybridschaltungen im europäischen Raum. Power Dickschicht Hybrid Sandwich Löthybrid Formkeramik Fine Pitch Bonden

5 Elektronische Baugruppen Bestückte Leiterplatten sind zentrale Bestandteile elektronischer Systeme. Durch die Surface Mount Technology (SMT) wurden Fertigungskosten reduziert und die Packungsdichte wesentlich erhöht. SMT-Baugruppen sind heute auf einem technischen Niveau, das ausreicht, um auch höhere Ansprüche zu erfüllen. SIEGERT electronic ist seit mehreren Jahrzehnten SMT-Bestückungsdienstleister. Denn seit 1970 bestücken wir Hybridschaltungen in Surface Mount Technology. Von diesen Erfahrungen profitieren Sie, wenn Sie uns mit der Produktion Ihrer SMT-Baugruppen beauftragen. Wir bestücken SMT-Komponenten kleinster Bauform und realisieren fine pitch Montagen, BGA und Flip Chip. Unsere Fertigungseinrichtungen sind flexibel, damit wir uns optimal auf den Bedarf unserer Kunden einstellen können. Dazu stehen vollautomatische Chip-Shooter-Linien mit integrierten flexiblen Bestückungsmodulen sowie teilautomatisierte Bestücklinien und manuelle Bestückungsplätze zur Verfügung. Flexible und kostengünstige Organisationsstrukturen sowie ein effektives und zertifiziertes QM- System sind weitere Merkmale von SIEGERT electronic. Unsere Kunden bestätigen das. BGA Flex PCB Chip on board Fine Pitch Bestückung Mischbestückung

6 Sensoren Sensoren und Dickschichttechnik, das ist Synergie pur. Egal ob Dickschicht-Elementarsensor oder Sensor-Signalverarbeitung mit Dickschicht-Hybrid. Analoge, digitale oder gemischte Schaltungsfunktionen, unterschiedlichste Bauformen, Integrationsgrade und und und. Auf diesem Feld ist (fast) alles möglich. Hier beweist die Dickschicht- Technologie ihre Stärken. SIEGERT electronic entwickelt, produziert und liefert Elementarsensoren, Subbaugruppen sowie komplette Sensorsysteme in Dickschicht- und Leiterplattentechnologie für verschiedene Messgrössen und Anwendungsbereiche. Beispiele hierfür sind: Laser-Abstandsdetektoren, Näherungsschalter auf induktiver, kapazitiver und optischer Basis, bildgebende CCD-Sensoren für die Medizintechnik, Drucksensoren, magnetoresistive Sensoren, Temperatursensoren, Gassensoren, Biosensoren und viele mehr. Diese Baugruppen und Sensoren sind überwiegend kundenspezifische Entwicklungen. Daneben liefern wir auch standardisierte Drucksensoren, die innerhalb unseres Firmenverbundes entwickelt und produziert werden. Miniaturisierung Laserabgleich auf PCB Komplettlösung Flip Chip Chip & Wire

7 Technische Informationen 1) Substrate Material Aluminiumoxid (Al 2 O 3 ; 96%) Aluminiumnitrid (AlN) Standard-Größen 4 x 4 ; 6 x 4 4 x 4 Standard-Dicken 0,63 mm; 1 mm 0,63 mm; 1 mm Sonder-Dicken 0,16 mm; 0,25 mm; 0,38 mm 0,16 mm; 0,25 mm; 0,38 mm Wärmeleitfähigkeit 2) 20 W/m K 180 W/m K Längenausdehnungskoeffizient 3) 6,4 x 10-6 / K 4,7 x 10-6 / K Durchschlagsfestigkeit: > 15 KV/mm > 15 KV/mm Dielektrizitätskonstante (1 MHz): 9,5 9 Kenngrössen gedruckter Strukturen Leiterbahnbreiten Leiterbahnabstände Schichtdicken (gebrannt) Minimale Widerstandsgeometrie Kontrolle Widerstände Realisierbarer Nennwiderstand Widerstandstoleranz (Standard) Widerstandstoleranz (Spezial) Maximale Verlustleistung Temperaturkoeffizient, absolut Temperaturkoeffizient, relativ Langzeitstabilität Leiterbahnen und Metallisierungen Silber (Ag) Silber Palladium (AgPd) Silber Platin (AgPt) Gold (Au) Palladium Gold (PdAu) Platin Gold (PtAu) Durchkontaktierungen Durchmesser Durchgangswiderstand 100 μm 100 μm μm, je nach Produkt- oder Pastenspezifikation 0,4 x 0,4 mm AOI (Automatische Optische Inspektion) Elektrischer Verbindungs- und Kurzschlusstest Hochspannungstest (Multilayer) < 10 mω... > 100 MΩ 1 % im Wertebereich (100 Ω... 1 MΩ) 0,1 %, auf Anfrage und nach Vereinbarung 0, W/mm 2 (1KΩ... 1MΩ) ppm, je nach Pastensystem < 20 ppm bezogen auf gleiche Widerstandsdruckfolge typisch 0,3%, kleinere Werte nach Vereinbarung mω/ mω/ mω/ mω/ mω/ mω/ 0,2... 0,4 mm (bei 0,63 mm Substratdicke) < 30 mω Isolationsschichten (Dielektrika) Schichtdicke (gebrannt) μm, andere nach Vereinbarung Isolationswiderstand Ω Durchschlagsfestigkeit 300 V 4) (bei einer Schichtdicke von 35 μm) Dielektrizitätskonstante (1 MHz) Assemblierung Bestückung gehäuster SMT-Bauteile Löten Hybridbauformen Passivierung Kontrolle Bestückung ungehäuster Halbleiter Vollautomatische SMT-Linien Reflow und Welle, N 2 -Atmosphäre auf Anfrage Tauchlöten der Anschlußpins Hand- und Roboterlöten von Sonderbauformen AOI (Automatische Optische Inspektion) Elektrischer Funktions- und Incircuittest Dynamische Belastungstests (T-Wechsel, Klima etc.) Die bonden (Kleben, Löten) Wire bonden (Au, Al) Flip Chip Globetop-Abdeckung (Epoxi, Silikon) Single in line (SIL) Anschlußraster 2,54 / 1,27 mm 5) Dual in line (DIL) Anschlußraster 2,54 / 1,27 mm 5) Ohne Pins Pads mit oder ohne Verzinnung Sonderbauformen auf Anfrage, z.b. in Metallgehäusen etc. Unbestückte Schichtschaltung Bestückte Schichtschaltung Glaspassivierung (Overglass) additiv oder alternativ Silikon Tauchlackumhüllung Vergießen im Gehäuse Hermetisch dicht in Metalloder Keramikgehäusen 1) Diese Angaben dienen ausschließlich zur technischen Information und stellen keine vertraglich zugesicherten Eigenschaften dar. 2) Im Temperaturbereich von C 3) Im Temperaturbereich von C 4) Höhere Werte auf Anfrage 5) Andere Anschlussraster auf Anfrage

8 SIEGERT electronic GmbH Pfannenstielstrasse Cadolzburg Tel. (09103) Fax (09103)