CHIPLED with High Power Infrared Emitter (940 nm) CHIPLED (940 nm) mit hoher Ausgangsleistung Version 1.0 SFH 4043

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1 CHIPLED with High Power Infrared Emitter (94 nm) CHIPLED (94 nm) mit hoher Ausgangsleistung Version 1. SFH 443 Features: Very small package: (LxWxH) 1. mm x.5 mm x.45 mm Besondere Merkmale: Sehr kleines Gehäuse: (LxBxH) 1. mm x.5 mm x.45 mm Applications Anwendungen Miniature photointerrupters Miniaturlichtschranken Industrial applications Industrie Anwendungen Mobile devices Mobile Geräte Touchscreen Berührungsempfindliche Bildschirme Notes Depending on the mode of operation, these devices emit highly concentrated non visible infrared light which can be hazardous to the human eye. Products which incorporate these devices have to follow the safety precautions given in IEC and IEC Hinweise Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile hochkonzentrierte, nicht sichtbare Infrarot-Strahlung, die gefährlich für das menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese Bauteile enthalten, müssen gemäß den Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen und behandelt werden

2 Ordering Information Bestellinformation Type: Radiant Intensity Ordering Code Typ: Strahlstärke Bestellnummer I F =7 ma, t p =2 ms I e [mw/sr] SFH ( 2.5) Q65111A3691 Note: Anm.: Measured at a solid angle of Ω =.1 sr Gemessen bei einem Raumwinkel Ω =.1 sr Maximum Ratings (T A = 25 C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operation and storage temperature range T op ; T stg C Betriebs- und Lagertemperatur Reverse voltage V R 5 V Sperrspannung Forward current I F 7 ma Durchlassstrom Surge current Stoßstrom (t p 7 μs, D = ) I FSM.7 A Total power dissipation Verlustleistung Electrostatic discharge (HBM) Elektrostatische Entladung (HBM) 1) page 12 Thermal resistance junction - ambient Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung 1) Seite 12 P tot 14 mw ESD 2 kv R thja 45 K / W Thermal resistance junction - soldering point 2) page 12 2) Seite 12 Wämewiderstand Sperrschicht - Lötstelle R thjs 35 K / W

3 Characteristics (T A = 25 C) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Emission wavelength Zentrale Emissionswellenlänge (I F = 7 ma, t p = 2 ms) λ peak 95 nm Centroid Wavelength Schwerpunktwellenlänge der Strahlung (I F = 7 ma, t p = 2 ms) Spectral bandwidth at 5% of I max Spektrale Bandbreite bei 5% von I max (I F = 7 ma, t p = 1 ms) Half angle Halbwinkel Active chip area Aktive Chipfläche Dimensions of active chip area Abmessungen der aktiven Chipfläche Rise and fall time of I e ( 1% and 9% of I e max ) Schaltzeit von I e ( 1% und 9% von I e max ) (I F = 7 ma, R L = 5 Ω) Forward voltage Durchlassspannung (I F = 7 ma, t p = 2 ms) Forward voltage Durchlassspannung (I F = 5 ma, t p = 1 μs) Reverse current Sperrstrom (V R = 5 V) Total radiant flux Gesamtstrahlungsfluss (I F =7 ma, t p =2 ms) λ centroid 94 nm Δλ 42 nm ϕ ± 7 A.4 mm 2 L x W.2 x.2 mm x mm t r, t f 12 ns V F 1.6 ( 2) V V F 2.4 V I R not designed for reverse operation µa Φ e 35 mw

4 Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Temperature coefficient of I e or Φ e Temperaturkoeffizient von I e bzw. Φ e (I F = 7 ma, t p = 1 ms) Temperature coefficient of V F Temperaturkoeffizient von V F (I F = 7 ma, t p = 1 ms) Temperature coefficient of wavelength Temperaturkoeffizient der Wellenlänge (I F = 7 ma, t p = 1 ms) Grouping (T A = 25 C) Gruppierung TC I -.5 % / K TC V -1.3 mv / K TC λ.3 nm / K Group Min Radiant Intensity Max Radiant Intensity Typ Radiant Intensity Gruppe Min Strahlstärke Max Strahlstärke Typ Strahlstärke I F =7 ma, t p =2 ms I F =7 ma, t p =2 ms I F = 5 ma, t p = 25 µs I e, min [mw / sr] I e, max [mw / sr] I e, typ [mw / sr] SFH 443-N SFH 443-P Note: Anm.: measured at a solid angle of Ω =.1 sr Only one group in one packing unit (variation lower 2:1). gemessen bei einem Raumwinkel Ω =.1 sr Nur eine Gruppe in einer Verpackungseinheit (Streuung kleiner 2:1)

5 Relative Spectral Emission Relative spektrale Emission I rel = f(λ), T A = 25 C I rel 1 % 8 OHF4134 Radiant Intensity Strahlstärke I e / I e (7 ma) = f(i F ), single pulse, t p = 25 µs, T A = 25 C 1 1 I e I e (7 ma) OHF nm 125 λ Max. Permissible Forward Current Max. zulässiger Durchlassstrom I F, max = f(t A ), R thja = 45 K/W 8 ma I F OHF ma 1 I F Forward Current Durchlassstrom I F = f(v F ), single pulse, t p = 1 µs, T A = 25 C I F 1 A OHF C 1 T A V3 V F

6 Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Pulsbelastbarkeit I F = f(t p ), T A = 25 C, duty cycle D = parameter.8 A I F.7.6 D = t P T OHF5344 t P I F T D = s 1 t p Radiation Characteristics Abstrahlcharakteristik I rel = f(ϕ) OHF5523 ϕ long axis short axis

7 Package Outline Maßzeichnung Dimensions in mm. / Maße in mm. Pinning Anschlussbelegung Pin Description Anschluss Beschreibung 1 anode 2 cathode Package Gehäuse Note: Anm: Chipled (EIA 85), Epoxy, colourless, clear Chipled (IEC 212), Harz, farblos, klar Colour: colourless Farbe: farblos

8 Method of Taping Gurtung Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). Note: Anm.: Packing unit 2/reel, ø18 mm Verpackungseinheit 2/Rolle, ø18 mm

9 Recommended Solder Pad Empfohlenes Lötpaddesign Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch)

10 Reflow Soldering Profile Reflow-Lötprofil Preconditioning: JEDEC Level 3 acc. to JEDEC J-STD-2D.1 3 C T C 217 C t P t L OHA4525 T p 245 C 15 t S C s 3 t Profile Feature Profil-Charakteristik Ramp-up rate to preheat* ) 25 C to 15 C Time t S T Smin to T Smax Ramp-up rate to peak* ) T Smax to T P Liquidus temperature Time above liquidus temperature Peak temperature Time within 5 C of the specified peak temperature T P - 5 K Ramp-down rate* T P to 1 C Time 25 C to T P Symbol Symbol t S T L t L T P t P Minimum 6 Pb-Free (SnAgCu) Assembly Recommendation 2 3 K/s All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range Maximum OHA4612 Unit Einheit s K/s C s C s K/s s

11 Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. Disclaimer Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist

12 Glossary 1) Thermal resistance: junction -ambient, mounted on PC-board (FR4), padsize 5 mm 2 each 2) Thermal resistance: junction -soldering point, mounted on metal block Glossar 1) Wärmewiderstand: Sperrschicht -Umgebung bei Montage auf FR4 Platine, Padgröße je 5 mm 2 2) Wärmewiderstand: Sperrschicht -Lötstelle, bei Montage auf Metall-Block

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