SIPLACE Anwenderbericht Durchschlagender Erfolg mit zweistelligen Wachstumsraten HS Elektronik Systeme steigt auf SIPLACE um Ob Sie geschäftlich unterwegs sind oder in den Urlaub fliegen Sie können sich sicher sein, dass in Ihrem Flugzeug unsere Technik steckt, erzählte ein stolzer Josef Maier, Geschäftsführer von HS Elektronik Systeme in Nördlingen. Unsere Technologie sorgt für die Erzeugung und Verteilung von elektrischem Strom in nahezu jedem gewerblichen Flugzeug. 2003 erzielte das Unternehmen, ein Teil der amerikanischen UTC Aerospace Systems, mit der revolutionären Chip-on-Board -Technologie einen Durchbruch in der Luftfahrtindustrie. Das Unternehmen verbuchte in den letzten Jahren zweistellige Wachstumsraten und wegen der gestiegenen Kapazitätsansprüche entschied man sich deshalb zum Ausbau des schwäbischen Sitzes und stellte ein komplett neues Gebäude mit Büros und Elektronikproduktion fertig. In diesem Rahmen erwarb HS Elektronik Systeme eine neue SMT Linie. Mit den neuen SIPLACE SX Plattformen will HS Elektronik Systeme auch in der Zukunft den branchenüblichen hohen Qualitätsstandards entsprechen und die Luftfahrt-Elektronik weiter revolutionieren. Die HS Elektronik Systeme mit ungefähr 85 Mitarbeitern in Nördlingen ist Teil des globalen Electric Systems Konzerns von UTC Aerospace Systems, einem Unternehmen mit Hauptsitz in den USA, das weltweit ca. 40.000 Angestellte hat und 2013 einen Jahresumsatz von 13.3 Milliarden Dollar erzielte. UTC Aerospace Systems ist ein Teil von United Technologies Corp (NYSE: UTX), das ~200.000 Mitarbeiter beschäftigt und 2013 einen Jahresumsatz von 62.6 Milliarden Dollar hatte. Innerhalb dieser Organisation gilt HS Elektronik Systeme wegen seiner starken Forschung und Page 1 von 5
Entwicklung sowie den Chip and Wire - und Chip-on-Board -Technologien für intelligente Leistungsschalter als Innovationsmotor. Durchschlagende Technologien brauchen Zuverlässigkeit und Genauigkeit Seit den 1980er Jahren produziert HS Elektronik Systeme Leistungsschalter für Solid State Power Module (SPM), die in der Luftfahrt bei der Verteilung von elektrischem Strom Einsatz finden. Um Kosten und Platz im Flugzeug zu sparen, entwickelte das Unternehmen ein spezielles Verfahren, mit dem Gewicht und Größe der SPM reduziert werden konnten. Bei diesem Spezialverfahren werden Halbleiterchips per SMT- Bestückung direkt auf den Leiterplatten aufgebracht. Mit dieser sogenannten Chip-on- Board -Technologie gewann HS Elektronik Systeme zahlreiche große Projekte für einige der neuesten und fortschrittlichsten Flugzeuge. Zusätzlich zu den U.S. und Europa gehören Flugzeughersteller aus Brasilien, Russland, Japan und China zu den Endkunden. Um den hohen Ansprüchen der Branche hinsichtlich Qualität gerecht werden zu können, zählen in der Elektronikfertigung vor allem Zuverlässigkeit und Genauigkeit. Auch Möglichkeiten zur Reduktion des Gewichts und der Größe der Produkte sind immer gefragt. Mit diesen Anforderungen im Hinterkopf startete HS Elektronik Systeme mit der kompletten Neugestaltung des Nördlinger Hauptsitzes. Nach der intensiven Evaluierung durch ein spezielles Projektteam entschied das Unternehmen sich dafür, eine zweite Bestücklinie mit zwei SIPLACE SX1 zu installieren. Die hohen Präzisionswerte der SIPLACE SX beeindruckten uns. Unsere Produkte stehen im Flugzeug unter extremem thermischem Stress, deswegen müssen wir zuverlässig immer höchste Qualität liefern, erklärte Josef Maier. Rapides Wachstum sorgte für den Umstieg auf SIPLACE Unsere Wachstumsraten waren 2012 so groß, dass die Kapazitäten unserer bisherigen SMT-Linie schlicht nicht mehr ausreichend waren. Deshalb entschieden wir uns für eine neue Fertigungslinie, berichtete Maier. Jetzt bestücken wir mit unserer älteren Linie die Oberseite unserer Leiterplatten, und mit der SIPLACE SX Linie Page 2 von 5
decken wir mit festen Familienrüstungen die bauteil-intensivere Unterseite ab. Laut Maier muss dafür an der SIPLACE Linie wenige Male in der Woche umgerüstet werden, ganz so wie von den SIPLACE Experten während der Evaluierungsphase errechnet wurde. Die Bauelementgrößen bei HS Elektronik Systeme reichen von kleinen 0402 bis hin zu hochpoligen BGA. Beide SIPLACE SX sind deshalb mit flexiblen SIPLACE MultiStar Köpfen ausgestattet. Mit dieser Linien wird dank der MultiStar Bestückköpfe unser gesamtes Spektrum ganz ohne Kopfwechsel abgedeckt, so Maier. Auch sehr interessant für HS Elektronik Systeme war das modulare Konzept der SIPLACE SX: Mit Capacity-on-Demand und zusätzlichen Wechselportalen lassen sich Leistung und Kapazität der Maschinen innerhalb weniger Minuten um das Doppelte steigern. So kann das Unternehmen während Spitzen in der Fertigung aus den beiden SIPLACE SX1 Zweiportal-Bestücker machen und zusätzliche Aufträge problemlos abwickeln, ganz ohne hohen Platz- oder Kostenaufwand. Wir können extra Portale auch einfach bei ASM Assembly Systems mieten, auf diese Weise können wir Spitzen spontan bewältigen und danach unsere Linie wieder auf normale Kapazität und Leistung zurücksetzen, erläuterte Maier. Optimale Integration mit SIPLACE Software-Anbindungen Die Produktion von HS Elektronik Systeme basiert auf dem Lean -Fertigungsprinzip. Die neue Linie kommuniziert mit unseren bisherigen Bestückmaschinen, dadurch konnte sie gut in unsere neue Arbeitsfläche integriert werden, erklärte Maier, und die SIPLACE Material Manager Software hilft uns dabei, unsere Lagerbestände zum Nutzen unserer Kunden besser überwachen und koordinieren zu können. Page 3 von 5
Über HS Elektronik Systeme Mit 85 Mitarbeitern im schwäbischen Nördlingen gilt HS Elektroniksysteme innerhalb der Mutterorganisation UTC Aerospace Systems als Innovationsmotor. Von der Forschung und Entwicklung bis hin zur Endmontage übernimmt HS Elektronik Systeme die komplette Produktion von intelligenten Leistungsschaltern, die anschließend in den Strommodulen von UTC zum Einsatz kommen. Für die außerordentliche Investition in den neu entstandenen Gebäudekomplex mit Green Building Zertifizierung nach amerikanischen LEED Standard erhielt UTC Aerospace 2013 den Merlin -Award der deutsch-amerikanischen Handelskammer. Page 4 von 5
Der neue HS Elektronik Systeme Gebäudekomplex in Nördlingen kann bei steigenden Wachstumsraten noch weiter vergrößert werden. HS Elektronik Systeme Geschäftsführer Josef Maier (Mitte) mit Jetulla Avdili und Günter Herbold vom SIPLACE Team vor der neuen SIPLACE SX Fertigungslinie. Page 5 von 5