Schlechte Bondkontakte

Ähnliche Dokumente
SIEMENS. EG- Ko nfo rm itätserkl ä ru n g EC Declaration of Conform ty. Nr./No.EHBMI

EG-Konformitätserklärung EC Declaration of Conformity. SIMATIC Mobile Panel 277 IWLAN V2

Welche Maßnahmen kann der Benutzer ergreifen, um das potenzielle Risiko dieses Problems zu vermeiden?

EG-Konformitätserklärung EC Declaration of Conformity. Siemens AG; I IA AS RD ST PLC Werner-von-Siemens-str Amberg Deutschlandl Germany

Strategie zur nachhaltigen Gesundheitsversorgung. Kennzahlen im Geschäftsjahr siemens.com

Eckdaten. zur Anhörung Private Hochschulen in Berlin am 16. Februar 2005 im Berliner Abgeordnetenhaus

GWP - Wissen schafft Fortschritt Werkstofftechnische Untersuchung einer 2 -Münze

Die Waschmaschine, der Elektroherd,

Clever. Learn more, know more, do more Academy for Professional Training. Learning Credit Points Userguide Version 0.5

TU Bergakademie Freiberg Institut für Werkstofftechnik Schülerlabor science meets school Werkstoffe und Technologien in Freiberg

PallaBond, eine neue multifunktionale Endoberfläche

FinalClean, ein neuer Prozess um ENIG/ ENEPIG Leiterplatten zu Reinigen & Reaktivieren

Effiziente Wärmeableitung von PCB-Power-Modulen

Atomic Force Microscopy: Grundlagen Methoden - Anwendung

SPURENSTOFFEN ARBEITSBLATT DEN AUF DER SPUR. Spielerisches Experimentieren zu den Eigenschaften des Wassers

Bestimmung von Nanoschichten

BT-0078E Ordyl AM 100 Ausgabe: Oktober Wässrig-alkalischer Fototrockenresist für Laserdirektbelichtung LDI/ Standard UV-Belichtung

Ingres Corporation Organisation. Ingres Germany GmbH Roland Pfeiffer

OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Herausforderung der VCSEL- Serienmesstechnik Kennlinie VCSEL. Christoph Neureuther OS T T

Analyse sehr dünner Schichten mit Röntgen-Fluoreszenz

Zukunft gemeinsam gestalten

Brennstoffzellen. Proton-Exchange-Membran-Fuel-Cell (PEM-Brennstoffzellen) Zellspannung: 0,5 bis 1 V (durch Spannungsverluste)

(51) Int Cl.: B23K 26/28 ( ) B23K 26/32 ( ) B23K 26/30 ( ) B23K 33/00 ( )

Spektroskopie. im IR- und UV/VIS-Bereich. Raman-Spektroskopie.

ANOFOL im Detail Anodisieren, Wickeln, Spalten

Chemische und Mikrobiologische Untersuchung von mittels YVE-310-Filterkanne aufbereitetem Leitungswasser

Bleifreie Leiterplattenoberflächen- Ein Blick unter die Oberfläche

Leiterplatten Pool-Service

Soziale Plattformen für Vertriebsmanager

PORTALI E NEWSLETTER. Nome Sito Internet Newsletter Contatto Lingua. in archivio. AlpInfo

Die galvanische Beschichtung von Aluminium

Wahlen zum Aufsichtsrat der GRENKELEASING AG. Ordentliche Hauptversammlung am 12. Mai 2015 in Baden-Baden. Erläuterung zu Punkt 6 der Tagesordnung

TOP 6: Wahlen zum Aufsichtsrat. Lebensläufe der Kandidaten.

Reaktionsgleichungen verstehen anhand der Verbrennung von Magnesium

Innovative Beschichtungskonzepte für die Herstellung optischer Schichten. H. Liepack, W. Hentsch

DNV BUSINESS ASSURANCE MANAGEMENTSYSTEM ZERTIFIKAT

In Kooperation mit: Premium-Sponsoren: Sponsoren:

MEAG als aktiver Aktionär Richtlinie über das Abstimmverhalten auf Hauptversammlungen (Proxy Voting Richtlinie) Stand: Oktober 2014

Atomic Force Microscope (AFM)

Chemische und Mikrobiologische Untersuchung von mittels EVA -Wasserfiltersystem aufbereitetem Leitungswasser

Einführung. KLASSE: 9TE NAME: Vorname: Datum: LTAM Naturwissenschaften 9e Chemische Gleichungen 1 -

MANAGEMENT SYSTEM CERTIFICATE

Valiton in a Nutshell

PRÜFBERICHT

Referenzliste Führungspositionen - Cobalt Deutschland GmbH

Für eine nachhaltige Zukunft

Veröffentlichung einer Mitteilung nach 27a Abs. 1 WpHG

Mitgliederversammlung

Degussa Dental: Arbeitsanleitung zur Legierung BiOr 17, Stand Seite 1. extrahart, Typ 4 gemäß ISO 1562, aufbrennfähig gemäß ISO 9693

Ping Erfahrungsaustausch

Interne Revision aktuell

01. April 2014 AUFGABE A. Alles über Olivenöl. - Antwortbogen - Land und Team. Unterschrift

Übersicht. Was soll gemessen werden? Physikalische Eigenschaften Kap. C-8 (z.b. Topographie, elektr., magnet., opt.)

Webinar Drahtbonden 2015

Gasblasen in gelöteten Anschlußballs von BGAs

YOUR TIME, OUR MISSION Managed Application Services

IL3 Innenlage 35µm Kupfer. 1x1080 FR4 1x2116 FR4 Bot L4 Außenlage 35µm Kupfer

Rastermethoden 1. Klaus Meerholz WS 2010/11. Raster. Reinzoomen

IGF-Nr N μm 50 μm

Success Stories: OVERSEE

Handbuch. Artologik EZ-Equip. Plug-in für EZbooking version 3.2. Artisan Global Software

Saurer Regen, was ist das?

Atomic Force Microscopy

High-Tech in der Gemmologie

2. FINAKI IT-INNOVATION SUMMIT 11. Juni 2015 SkyLounge München

In-Situ AFM Investigation of the Adhesion Behavior of Spherical Polyelectrolyte Brushes (SPB) on Mica

Grundlagen. Maximilian Ernestus Waldorfschule Saarbrücken

Oberflächen von Leiterplatten im Prototyping

Schalter. 2.3 Spannungsquellen Kondensatoren 112 KAPITEL 2. STROMFLUSS DURCH LEITER; EL. WIDERSTAND

7. Woche. Gesamtanalyse (Vollanalyse) einfacher Salze. Qualitative Analyse anorganischer Verbindungen

Fehler- und Schadensanalytik an Steckverbindern. Dr. Olaf Günnewig SGS INSTITUT FRESENIUS GmbH Joseph-von-Fraunhofer-Str.

ZE-HK-EnergySystemHaus-de-11 1/8


fuhrer + bachmann ag Steintrennmaschinen Diamant- & Bauwerkzeuge CH-8352 Elsau/Winterthur

1 mm 20mm ) =2.86 Damit ist NA = sin α = α=arctan ( nm ) Berechnung eines beugungslimitierten Flecks

Qualitäts-Blanks direkt vom Hersteller

Unendlich präzise. micrometal. excellence in etching

Cross-plane-Messungen zur elektrischen Leitfähigkeit (Cross-plane measurement of the electrical conductivity)

Anlage 1: Mitglieder des Übernahmebeirats nach 5 Abs. 1 Satz 3 WpÜG. Vertreter der Wissenschaft (2 Plätze)

Recycling von Metallionen aus Lithiumionenbatterien durch Flüssigmembranpermeation mit gestützten Membranen

Broschüre VariaBoom SAP Business One für Startups. I info@variatec.com I

Webinar: Thermische Simulation hilft bei der Auswahl des richtigen Wärmemanagementkonzeptes Würth Elektronik Circuit Board Technology

Embrica Aktien Select-Fonds

Rede Telefonkonferenz Siemens Organisationsentwicklung Peter Löscher Vorstandsvorsitzender, Siemens AG München, 29. März 2011

3.2. Aufgaben zu Säure-Base-Gleichgewichten

Redox- Titrationen PAC I - QUANTITATIVE ANALYSE ANALYTIK I IAAC, TU-BS, Manganometrie. Bestimmung von Eisen(III) in salzsaurer Lösung

EG-Konformitätserklärung EC Declaration of Conformity. Nr. / No. LOGO! / V2 / Siemens Numerical Control Ud.

Das Gefüge von Titanschweissen. Paul Danielson, Rick Wilson, und David Alman U. S. Department of Energy, Albany Research Center Albany, Oregon

Eine neue, polymere Beschichtung für Glas

Praktikumsversuch Rastertunnelmikroskopie. Institut für Festkörperphysik Abteilung ATMOS

Chip-on-Board - Das kleine Drahtbond 1x1

Telefónica O 2 Germany GmbH & Co. OHG Unternehmenspräsentation. Stand April 2010

Praktikanten- und Werkstudenteneinsätze bei Siemens

Kathodenzerstäubung bei Atmosphärendruck

CSN. Carl Schreiber GmbH Neunkirchen. Zukunft austradition

Abwehrender Brandschutz Folien Online

Broschüre VariaQuip SAP Business One für den Anlagenbau

Auflösungsvermögen von Mikroskopen

Abscheidung von TCO-Schichten mittels DC-Pulssputtern mit HF-Überlagerung

Transkript:

Siemens Corporate Technology - Analytics ISO 91:28 certified Schlechte Bondkontakte Dr. Thomas Berthold CT RTC MAT Analytics Phone: +49 ()89 636 52684 Fax: +49 ()89 636 42256 Email: thomas.berthold@siemens.com Job No. T-DFRE-419 19.11.215 Siemens AG Corporate Research and Technologies Management: Norbert Gaus Otto-Hahn-Ring 6 81739 Muenchen Germany Tel.: +49 (89) 636 Fax: +49 (89) 636 52 Siemens Aktiengesellschaft: Chairman of the Supervisory Board: Gerhard Cromme; Managing Board: Joe Kaeser, Chairman, President and Chief Executive Officer; Roland Busch, Lisa Davis, Klaus Helmrich, Janina Kugel, Siegfried Russwurm, Ralf P. Thomas Registered offices: Berlin and Munich, Germany; Commercial registries: Berlin Charlottenburg, HRB 123, Munich, HRB 6684 WEEE-Reg.-No. DE 23691322

Job Details Customer: Silvia Krivokuca; Halbleiterlabor der Max-Planck-Gesellschaft, Otto-Hahn-Ring 6, 81739 München Task: Oberflächen und Querschnitte durch Bondpads Methods: REM, EDX Sample: Taiyo Results: Die P-Barriereschicht zeigt Fehler in Form von Spalten. In diesen Bereichen ist Sauerstoff und Gold in die Schichten eingedrungen, die Barriereschicht ist oxydiert, die Goldschicht nicht dicht. Bei der Taiyo-Probe ist stellenweise sogar das Kupfer von der Galvanikflüssigkeit angegriffen worden. Vermutlich konnte die Kupferoberfläche nicht ausreichend gereinigt werden, so dass es beim Abscheiden der Barriere zur Bildung von Spalten und Kanälen kam. Durch diese Spalte drang Sauerstoff und Goldgalvanik ein, hier wurden Reste der verschiedenen Bäder eingeschlossen. Die Herstellung guter Bondkontakte sollte auf diesen Metallflächen nicht möglich sein. Seite 2 von 18 19.11.215 T.Berthold CT RTC MAT ANA

Taiyo, Querschnitt Die P-Schicht weist sehr viele Fehlstellen auf mit Spalten und Oxid. Bei der abscheidung von Gold ist dort eingedrungen (helle Strahlen). Das Oxid hat sich stellenweise ins Kupfer hineingefressen. P Oxid Spalte Cu Seite 3 von 18 19.11.215 T.Berthold CT RTC MAT ANA

Taiyo, Querschnitt Die Goldschicht ist gut 6 nm stark, die P-Barriere 1.67 bis 1.73 µm, die Dicke schwankt auffallend. Seite 4 von 18 19.11.215 T.Berthold CT RTC MAT ANA

Taiyo, Querschnitt, EDX 2 18 165 15 normales P 135 12 12 1 15 9 75 11 1 9 Die Barriereschicht ist oxydiert, Gold ist eingedrungen 6 45 C P 8 7 3 O 15. 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 1. 6 5 4 3 2 1 C O P. 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 1. Seite 5 von 18 19.11.215 T.Berthold CT RTC MAT ANA

Taiyo, Querschnitt, EDX 56 4 48 4 C 11 3 32 24 16 8 O. 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 1. Cu In der Goldschicht sind auch und Cu nachweisbar, vermutlich verteilt von Resten des Galvanikbades, die in den Spalten eingeschlossen waren.. 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 1. Seite 6 von 18 19.11.215 T.Berthold CT RTC MAT ANA 1 9 8 7 6 5 4 3 2 1 C O In den Defektstellen ist neben auch Cu vorhanden Cu Cu

Taiyo, Oberfläche Die Goldoberfläche zeigt Spalte (Pfeile). Seite 7 von 18 19.11.215 T.Berthold CT RTC MAT ANA

Taiyo, Oberfläche Seite 8 von 18 19.11.215 T.Berthold CT RTC MAT ANA

Taiyo, Oberfläche, EDX EDX-Analyse von einem Fleck auf der Oberfläche. Der Fleck liegt in einer Mulde, ist also nicht aufgeschmiert, das Material ist wohl aus einem Spalt ausgetreten. 165 9 15 135 12 15 9 75 C 6 45 3 15 O NaAl Cl Cl K. 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 1. ffallend ist die hohe Konzentration an C, der Fleck besteht im Wesentlichen aus organischem Material. liegt ebenfalls an der Oberfläche, das weiche -L Signal (blauer Pfeil) wäre sonst nicht zu beobachten gewesen. Die Elemente Na, Cl und K stammen von Fingerabdrücken. Seite 9 von 18 19.11.215 T.Berthold CT RTC MAT ANA

Taiyo, Oberfläche, EDX ch auf der sauber erscheinenden Oberfläche sind bereits geringe -Spuren vorhanden (blauer Pfeil), aber keine weiteren auffallenden Kontaminationen. 36 11 33 3 27 24 21 18 15 12 9 6 3 C. 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 1. Seite 1 von 18 19.11.215 T.Berthold CT RTC MAT ANA

Taiyo, Oberfläche An den Hügeln der Metalloberfläche werden zahlreiche Poren beobachtet. Es handelt sich vermutlich um die Mündungen von Kanälen, die von Defektstellen durch die Goldschicht an die Oberfläche führen. Seite 11 von 18 19.11.215 T.Berthold CT RTC MAT ANA