Inhaltsverzeichnis Seite Grußwort des Tagungsleiters 1 Grußwort des OTTi 2 Organisatorische Hinweise zum Ablauf der Tagung 3 Programm 5 ERÖFFNUNG^J17yNG. Der europäische Kleb- und Dichtstoffmarkt 15 Ansgar van Halteren, Industrieverband Klebstoffe e.v., Düsseldorf Strukturfügungen mittels Klebtechnik im Flugzeugbau 23 Dr.-Ing. Timo Stöven, Airbus Operations GmbH, Bremen Klebtechnisches Wissen: Künftige Erfordernisse - Wege und Methoden 31 Prof. Dr. rer. nat. Bernd Mayer, Fraunhofer-Institut Für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM, Bremen Erfolgreich Kleben - Aktuelle Herausforderungen und Potenziale 39 Prof. Dr.-Ing. Paul Ludwig Geiß, Technische Universität Kaiserslautern ADHÄSION UND OBERFLÄCHENBEHANDLUNG Aufbau von Nasslacken - Lackaufbauten als Substrat für Verklebungen 47 Dr. Bernd Mayer, BASF Coatings AG, Münster Primer-Innovationen in Ökologie und Performance 53 Dr. Wolf-Rüdiger Huck, Sika Technology AG, Zürich, Schweiz Oberflächenaktivierung für die Klebtechnik Dr. Arnd Schimanski, INNOVENT e.v. Technologieentwicklung, Jena 61 http://d-nb.info/1037126882
NEUE KLEBSTOFFE UND VERFAHREN Kleben auf niederenergetischen Oberflächen 71 Julius Weirauch, 3M Deutschland GmbH, Neuss Leitklebstoffe für Photovoltaikanwendungen 79 Dr. Stefan Schulze, Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM, Halle/Saale Temperaturbeständige Klebstoffe mit hoher Wärmeleitfähigkeit durch C-Nanofasern und C-Nanotubes 87 Dipl.-Ing. Andre Leistner, Polymerics GmbH, Berlin KLEBTECHNISCHE ANWENDUNGEN IN OPTIK UND MIKROTECHNIK Kleben von LEDs 97 Dr. Reinhard Streitel, OSRAM Opto Semiconductors GmbH, Regensburg Kleben in der Medizintechnik 105 Dr.-Ing. Astrid Wagner, Naturwissenschaftliches und Medizinisches Institut an der Universität Tübingen NMI, Reutlingen Ein Lautsprecher - fünf Klebungen 113 Dip.-Ing. (FH) Felix Heß, DELO Industrie Klebstoffe GmbH & Co. KGaA, Windach Vakuumfügen - Klebapplikationen und Fügeprozesse in der Elektronik und Mikrotechnologie 121 Dipl.-Ing. Marco Murgia, Scheugenpflug AG, Neustadt/Donau KLEBTECHNIK IM PERSONENVERKEHR UND GÜTERTRANSPORT Klebtechnische Anwendungen im Hubschrauberbau 129 Helmut Wehlan, Eurocopter Deutschland GmbH, Donauwörth Herausforderungen beim Kleben von Mischbaustrukturen mit CFK Im Karosseriebau 137 Franz Lutz, VOLKSWAGEN AG, Wolfsburg Alexander Brodd, AUDI AG, Neckarsulm
Kleben im Schienenfahrzeugbau 145 Dipl.-Ing. Julian Band, TC-Kleben GmbH, Übach-Palenberg Klebtechnik Im strukturellen Leichtbau 151 Prof. Dr.-Ing. habil. Prof. E.h. Dr. h.c. Werner Hufenbach, Technische Universität Dresden BERECHNUNG UND SIMULATION Crashberechnung von Strukturklebungen 159 Jürgen Becher, Henkel AG & Co KGaA, Standort München Simulation der Aushärtung von Klebschichten in Karosserlebauteilen Im Trocknungsofen 167 Dr.-Ing. Cord Steinbeck-Behrens, CADFEM Hannover, Dr.-Ing. Ansgar Polley, CADFEM Dortmund Chemisches Schrumpfen von Strukturklebstoffen - Messung und Berechnung 175 Dipl.-Geol. Christoph Liebl, Universität der Bundeswehr München, Neubiberg VERARBEITUNG UND APPLIKATION Herstellung und Reparatur von geklebten kohlenstoff-faserverstärkten Kunststoffen (CFK) 185 Dr. Jens Holtmannspötter, Wehrwissenschaftliches Institut für Werk- und Betriebsstoffe, Erding Superschnelle Strukturklebstoffe 193 Dr.-Ing. Willi Schwotzer, nolax AG, Sempach Station, Schweiz PROZESSBEHERRSCHUNG UND PROZESSINTEGRATION Integration eines Dosierprozessmoduls in eine Automatisierungszelle 203 Dipl.-Ing. Marco Murgia, Scheugenpflug AG, Neustadt/Donau Automatisierte Klebung von Rotorblättern für Windkraftanlagen 211 Dr. Uwe Schmidt, Dürr Systems GmbH, Bietigheim-Bissingen
Kleben oder Kleben lassen? - Klebtechnische Schadensfälle und deren Ursachen Prof. Dr. Jürgen von Czarnecki, Wehrwissenschaftliches Institut für Werk- und Betriebsstoffe, Erding Referentenliste 219 227 KURZDARSTELLUNGEN DER SPONSOREN Rampf Dosiertechnik GmbH & Co. KG Dipl.-Ing. Hartmut Storz SIKA Deutschland GmbH Fridolin Mayer DELO Industrie Klebstoffe GmbH & Co. KGaA Dr.-Ing. Ralf Hose Scheugenpflug AG Automatisierungs- und Doslertechnik Erich Scheugenpflug Sponsorenliste 235 243 251 259 267 KURZDARSTELLUNGEN DER FACHAUSSTELLUNG John P. Kummer GmbH Dipl.-Ing. MBA Nicolas Schwarz; BBA Oliver Teut Kömmerling Chemische Fabrik GmbH Dipl.-Ing. Ralf Fuhrmann; Dr. Dipl.-Chem. Knut Göke Sulzer Mixpac AG Roland Loacker Anton Paar Germany GmbH Dr. Alexander Kutter APM Technlca GmbH Mike Achtzehn; Thorsten Bertsch DataPhysics Instruments GmbH Peter Oberschachtsiek 271 279 285 293 299 305
Plasmatreat GmbH Joachim Schüssler 309 Rocholl GmbH Dr. Matthias Rocholl 311 Aussteilerliste 317 BEITRÄGE ZUR POSTERAUSSTELLUNG Optical Bonding - Dlsplaylaminierung mit UV-Technologie Dr. Belinda Berns, Dymax Europe GmbH, Wiesbaden Sicheres und effizientes Kleben In der Medizintechnik durch Innovative Prozessoptimierung und -kontrolle Nadine Bläsing, Dymax Europe GmbH, Wiesbaden Tragfähigkeitserhöhung orthotroper Fahrbahnplatten durch faserverstärkte Inliner - T.o.F.f.l. Michael Schumann, Fraunhofer Anwendungszentrum Großstrukturen in der Produktionstechnik, Rostock Vakuumsaugstrahlen mit modifiziertem Strahlgut als effektive Methode zur Klebvorbehandlung Dr. Irene Jansen, Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS, Dresden Optimierung des Klebprozesses von Kernstützen als Gießereihilfsmittel Dipl.-Chem. Marion Gebhardt, Günter-Köhler-Institut für Fügetechnik und Werkstoffprüfung GmbH, Jena Transparente Schutzhauben - Sonderlösungen für Maschinenbau, Dieter Lang; Enno Mayer, Hans Keim Kunststoffe GmbH, Zimmern ob Rottweil Kleben von bauteilnahen Prüfkörpern aus Polycarbonat B.Sc. Lisa Korn, NMI Naturwissenschaft!, u. Medizinisches Institut an der Universität Tübingen preeflow - Mlkrodosierung in Perfektion! B. A.-Ing. Christoph Sacher, ViscoTec Pumpen- und Dosiertechnik GmbH, Töging am Inn Posterausstellerliste 321 325 329 333 337 341 345 349 353