Anlage zur Akkreditierungsurkunde D-PL nach DIN EN ISO/IEC 17025:2005

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1 Deutsche Akkreditierungsstelle GmbH Anlage zur Akkreditierungsurkunde D-PL nach DIN EN ISO/IEC 17025:2005 Gültigkeitsdauer: bis Ausstellungsdatum: Urkundeninhaber: SGS Institut Fresenius GmbH am Standort Joseph-von-Fraunhofer-Straße 13, Dortmund Prüfungen in den Bereichen: physikalische, mechanisch-technologische und chemische Untersuchungen zur umfassenden Charakterisierung komplexer Materialien, Medien, Werkstoffe und Produkte im Rahmen der Schadensanalytik und Qualitätssicherung; ausgewählte physikalische und chemische Untersuchungen an Oberflächen aller Art wie auch in den Volumina der Proben sowie Untersuchungen einzelner dünner Schichten, Partikel und Fasern im Verbundmaterial; elektrische Messungen an aktiven und passiven Bauelementen und Baugruppen; zerstörungsfreie Prüfungen mittels Radioskopie, qualitativer 3D-Computertomographie und qualitativer Ultraschallmikroskopie an polymeren und metallischen Werkstoffen sowie Elektronikkomponenten verwendete Abkürzungen: siehe letzte Seite Innerhalb der mit * gekennzeichneten Prüfbereiche ist dem Laboratorium, ohne dass es einer vorherigen Information und Zustimmung der DAkkS bedarf, die freie Auswahl von genormten oder ihnen gleichzusetzenden Prüfverfahren gestattet. Innerhalb der mit ** gekennzeichneten Prüfbereiche ist dem Laboratorium, ohne dass es einer vorherigen Information und Zustimmung der DAkkS bedarf, die Modifizierung sowie Weiterund Neuentwicklung von Prüfverfahren gestattet. Die aufgeführten Prüfverfahren sind beispielhaft. Das Laboratorium verfügt über eine aktuelle Liste aller Prüfverfahren im flexiblen Akkreditierungsbereich. Seite 1 von 9

2 Es ist dem Laboratorium, ohne dass es einer vorherigen Information und Zustimmung der DAkkS bedarf, die Anwendung der hier aufgeführten genormten Prüfverfahren mit unterschiedlichen Ausgabeständen der Normen gestattet. Prüfungen und Analysen an Medien, Werkstoffen und Produkten 1 Mechanisch-technologische Prüfungen 1.1 Härteprüfungen nach Vickers an metallischen Werkstoffen * DIN EN ISO DIN EN ISO DIN EN ISO DIN EN DIN DIN ASTM E Stahl - Bestimmung und Prüfung der Einsatzhärtungstiefe (Einschränkung: nur Vickers-Härte) Stahl - Bestimmung der Entkohlungstiefe (hier: metallographisch/mikrohärteverfahren) Metallische Werkstoffe - Härteprüfung nach Vickers - Teil 1: Prüfverfahren Eisen und Stahl - Bestimmung der Einhärtungstiefe nach dem Randschichthärten Härtetiefe wärmebehandelter Teile; Ermittlung der Nitrierhärtetiefe Lasertechnik - Härtetiefe wärmebehandelter Teile - Teil 4: Ermittlung der Schmelzhärtetiefe und der Schmelztiefe Standard Test Method for Knoop and Vickers Hardness of Materials (Einschränkung: nur Vickers-Härte) 1.2 Zugprüfungen an Kunststoffen und Verklebungen** DIN EN ISO DIN EN PA PP PWT 3640 Kunststoffe - Bestimmung der Zugeigenschaften - Teil 1: Allgemeine Grundsätze Klebstoffe; Bestimmung der Zugscherfestigkeiten von Überlappungsklebungen Bestimmung Zugscherfestigkeit für Rohbau-Verklebungen nach DIN EN 1465 Gültigkeitsdauer: bis Ausstellungsdatum: Seite 2 von 9

3 PA PP PWT 3659 PA PP PWT 3662 PA PP PWT 3663 VDA Hausverfahren SOP M Hausverfahren SOP M Bestimmung der Haftfestigkeit von Rohbau-Prozessmaterialien Bestimmung Winkelschälfestigkeit (T-Peel) von Rohbauverklebungen nach DIN EN 1464 Freigabeprüfung Klebefähigkeit Rohbau-Prozessmaterialien Prüfverfahren für die Produktklassen Prelube, Prelube 2, Hotmelt, Spot lubricant Abschnitt 5.8: Klebstoffverträglichkeits-Vorprüfung Bestimmung der Zugscherfestigkeit von einschnittig, überlappten Klebungen mittels Zugprüfung Bestimmung der Haftfestigkeit von Klebstoffen, Klebebändern, Unterfütterungs- und Akustikmaterialien mittels Zugprüfung mitgeltende Unterlagen: DIN EN ISO Metallische Werkstoffe - Umwertung von Härtewerten PA PP PWT 3660 Einbrennbedingungen von RB- Prozessmaterialien für die Herstellung von Prüfkörpern 2 Materialographische Prüfungen 2.1 Metallographie** DIN EN ISO DIN EN ISO DIN EN ISO DIN EN ISO Stahl - Mikrophotographische Bestimmung der erkennbaren Korngröße Metall- und Oxidschichten - Schichtdickenmessung - Mikroskopisches Verfahren Beschichtungsstoffe - Gitterschnittprüfung Hartmetalle - Metallographische Bestimmung der Mikrostruktur - Teil 1: Gefügebilder und Beschreibung Gültigkeitsdauer: bis Ausstellungsdatum: Seite 3 von 9

4 DIN EN ISO DIN EN DIN ASTM E ASTM E PV 6093 PV 6097 SEP Hausverfahren SOP M Hausverfahren SOP M Hausverfahren SOP M Hausverfahren SOP M Hausverfahren SOP M Hartmetalle - Metallographische Bestimmung der Mikrostruktur - Teil 2: Messung der WC Korngröße Metallographische Prüfung des Gehaltes nichtmetallischer Einschlüsse in Stählen mit Bildreihen Mikroskopische Prüfung von Edelstählen auf nichtmetallische Einschlüsse mit Bildreihen Standard Test Methods for Determining the Inclusion Content of Steel Standard Test Methods for Determining Average Grain Size Porositätsbestimmung nach VW (ohne Röntgen) Porositätsbestimmung nach VW (ohne Röntgen) Mikroskopische Prüfung der Carbidausbildung in Stählen mit Bildreihen Bestimmung von Alpha Case an Titanlegierungen (Guss / Knetlegierungen / thermisch prozessiert) mittels Lichtmikroskopie Überprüfung des Reinheitsgrades an Meisterschmelzen mittels Lichtmikroskopie Untersuchungen zur Wärmebehandlung an Triebwerksschaufeln mittels Lichtmikroskopie Bestimmung der Mikroporosität und metallurgische Beurteilung von Turbinenschaufeln mittels Lichtmikroskopie Untersuchung der Mikroporosität und Dokumentation des Mikrogefüges an Flugturbinenschaufeln mittels Lichtmikroskopie mitgeltende Unterlagen: DIN EN ISO Schweißen - Elektronen- und Laserstrahl Schweißverbindungen; Leitfaden für Bewertungsgruppen für Unregelmäßigkeiten - Teil 1: Stahl Gültigkeitsdauer: bis Ausstellungsdatum: Seite 4 von 9

5 DIN EN ISO DIN ASTM E ASTM E ASTM E ETTC VW VW Schweißen - Elektronen- und Laserstrahl- Schweißverbindungen; Leitfaden für Bewertungsgruppen für Unregelmäßigkeiten - Teil 1: Aluminium und seine schweißgeeigneten Legierungen Prüfung metallischer Werkstoffe; Metallographische Gefügebilder, Abbildungsmaßstäbe und Formate Standard Guide for Preparation of Metallographic Specimens Standard Test Method for Macroetching Metals and Alloys1 Standard Practice for Microetching Metals and Alloys1 Mikrogefüge-Richtreihen für Stäbe aus Titanlegierungen Porosität von Metallgussteilen (Anforderungen) Porosität von Metallgussteilen (Anforderungen) 2.2 Lichtmikroskopische Untersuchungen an elektronischen Bauteilen und Materialien** IPC-A-600 Rev. H IPC-A-610 Rev. E PV VW Acceptability of Printed Boards Acceptability of Electronic Assemblies Farben und Lacke - Prüfung auf Substanzen, die die Lackbenetzung stören Crimpverbindungen - Lötfreie elektrische Verbindungen Gültigkeitsdauer: bis Ausstellungsdatum: Seite 5 von 9

6 Hausverfahren SOP M Materialographische Untersuchungen an Proben aus Steuergeräten mittels Lichtmikroskopie 3 Prüfungen mittels Rasterelektronenmikroskopie 3.1 Visuelle Untersuchungen und fraktographische Bewertung** Hausverfahren SOP M Abbildung, Analyse und fraktografische Bewertung von Materialienbrüchen mittels licht- und rasterelektronenmikroskopischer Verfahren (REM/EDX bzw. ESEM/EDX) 3.2 Längen- und Winkelmessungen mit Ermittlung der Dicke von Folien und Materialschichten/Überzügen ** DIN EN ISO Hausverfahren SOP M Hausverfahren SOP M Metallische Überzüge - Messung der Schichtdicke - Verfahren mit Rasterelektronenmikroskop Längen- und Winkelmessungen in Mikrobereichen unterschiedlicher Materialien mittels rasterelektronenmikroskopischen Verfahren (REM) Dickenbestimmung von Folien, Beschichtungen u. ä. mittels Metallografie mit licht- oder rasterelektronenmikroskopischer Auswertung 3.3 Qualitative und quantitative energiedispersive Röntgenmikroanalyse ** ASTM E Hausverfahren SOP M Hausverfahren SOP M Standard Guide for Quantitative Analysis by Energy-Dispersive Spectroscopy Rasterelektronenmikroskopische Abbildung von Probenoberflächen, Schliffen und Replikas mit Sekundär- und Rückstreuelektronen und Analyse mittels EDX Quantitative Partikelanalyse mittels Rasterelektronenmikroskopie (REM/ESEM) und energiedispersiver Röntgenmikroanalyse (EDX) mitgeltende Unterlagen: Hausverfahren Präparation metallografischer Schliffe für SOP M 134 licht- und rasterelektronenmikroskopische Analysen Gültigkeitsdauer: bis Ausstellungsdatum: Seite 6 von 9

7 Hausverfahren SOP M Quantitative standardlose Elementanalyse mittels EDX nach ASTM E1508 für metallische Werkstoffe (Fe- und Ni- Basislegierungen, Elemente: Cr, Mn, Ni,Fe, Si, S, V, Cu, Mo, W, Co, Al und P) und für keramische Werkstoffe (Elemente: N, O, Na, Mg, Al, Si, S, K, Ca) 4 Elektrische Prüfungen - Messungen von Impedanzparametern an elektronischen Bauteilen DIN EN Hausverfahren SOP M Luft- und Raumfahrt - Elektrische und optische Verbindungselemente; Prüfverfahren - Teil 206: Messung des Isolationswiderstandes Messung von linearen Widerständen mit der 4 - Leitermesstechnik an elektronischen Komponenten 5 Zerstörungsfreie Prüfungen (NDT) 5.1 Qualitative Ultraschallprüfungen ESA/SCC Basic Specification No J-STD 035 JEDEC MIL-STD 883G Method Application of Scanning Acoustic Microscopy to Plastic Encapsulated Devices (without 3.4, and 6.5) (no Through Transmission Mode) Acoustic Microscopy for Nonhermetic Encapsulated Electronic Components (without 2.5, and 3.2) (no Through Transmission Mode) Microcircuits - Ultrasonic Inspection of Die Attach (hier: no Through Transmission Mode) 5.2 Qualitative Röntgenprüfungen MIL-STD 750E Method Hausverfahren SOP M Test Methods for Semiconductor Devices (hier: only real time radiography) Qualitative Untersuchung zum Auffinden von volumetrischen Fehlern in organischen und anorganischen Materialien mittels 3D-Computertomographie Gültigkeitsdauer: bis Ausstellungsdatum: Seite 7 von 9

8 6 Darstellung des flexiblen Geltungsbereiches für die Punkte: 1.1, 1.2, 2.1, 2.2, 3.1, 3.2, 3.3 Prüfart Messgröße / Prüfparameter Mess- und Prüfbereich Härte Vickers HV 0,05 bis HV1 HV 5 bis HV 30 Zug Zugkraft 40N 20kN (Klasse 0,5) Extensometer 0,5mm 80mm (Klasse 0,5) Streckenmessung Länge 100nm-500 µm (REM) 3µm-4300µm (Mikroskopie) Intensitätsmessung Intensität (Anzahl) 1-15keV Kleinste erreichbare Messunsicherheit # (+/-) 2% 1% beispielhafte charakteristische Prüfverfahren DIN EN ISO DIN EN ISO 2639 ASTM E 384 0,5% DIN EN ISO DIN EN ,5% PA PP PWT % (REM) DIN EN ISO 9220 Objektiv: <1µm 50 - <0,5µm 20 - <0,5µm 10 - <1µm 5 - <3,5µm 2,5 - <4µm 1% dmw für Massenanteile des Elementes zwischen % 3% dmw für Massenanteile des Elementes zwischen 1-10% >20% dmw für Massenanteile des Elementes zwischen 0,1-1% VW Hausverfahren SOP M 2883 DIN EN ISO 1463 ASTM E 1508 Metallographische Korngröße Länge / Auszählung <1,4% DIN EN ISO 643 Untersuchung # kleinste erreichbare Messunsicherheit (95% Vertrauensniveau, k=2) Gültigkeitsdauer: bis Ausstellungsdatum: Seite 8 von 9

9 verwendete Abkürzungen: ASTM dmw ESA/SCC ETTC Hausverfahren SOP IPC JEDEC kev MIL-STD PA PP PWT SEP VDA VDE VDI American Standard Test Methods der Messwertes European Space Agency - Space Components Coordination Group Technischer Ausschuß europäischer Titanhersteller Hausverfahren der SGS Institut Fresenius GmbH Association Connecting Electronic Industries Joint Electron Device Engineering Council Kiloelektronenvolt Military Standard Prüfanweisung Daimler AG Stahl-Eisen-Prüfblatt, aus dem Verlag Stahleisen GmbH, Düsseldorf Verband der Automobilindustrie e.v. Verband der Elektrotechnik Verein Deutscher Ingenieure Gültigkeitsdauer: bis Ausstellungsdatum: Seite 9 von 9