Gedruckte Sensorik. Bernhard Polzinger Karlsruhe,

Größe: px
Ab Seite anzeigen:

Download "Gedruckte Sensorik. Bernhard Polzinger Karlsruhe,"

Transkript

1 Gedruckte Sensorik Bernhard Polzinger Karlsruhe,

2 Projektsteckbrief Ziele Drucken von low-cost -Sensoren für Fluidanwendungen Strukturierung von feinsten elektrischen Leiterbahnen zur Herstellung von Umverdrahtungsträgern Hinterspritzen von flexiblen Leiterplatten Steckerelement einer Fluidleitung mit Sensorstruktur Waferprüfkarte Projektpartner PRONTO Südwest Abschlusspräsentationen

3 Gedruckte Sensorik für Fluidanwendungen Zentrale Ergebnisse Inkjettechnologie Erarbeitung eines neuen Druckkopfmoduls für die Serienfertigung mit Metallnanotinten Untersuchungen zum Seriendruck von Temperatursensorstrukturen auf spritzgegossene 3D-Steckerelemente Temperatur, Dehnungs- und Drucksensorik Charakterisierung inkjet- und siebgedruckter Sensorstrukturen aus Silbertinte auf spritzgegossenen thermoplastischen Substraten und Metallsubstraten Herausforderungen/Potenziale/Chancen Neue Tintenformulierungen mit verbesserten Funktionen benötigt Hochflexible Fertigungstechnologie für kleine und große Stückzahlen Neues Druckkopfmodul Gedruckte Sensorstruktur auf Steckerelement Temperatursensordemonstrator PRONTO Südwest Abschlusspräsentationen

4 Umverdrahtungsträger für Waferprüfkarten Zentrale Ergebnisse Aufbau und Charakterisierung eines 1-lagigen Umverdrahtungsträgerdemonstrators mit 20 µm lines/spaces mittels Laserstrukturierung von Metallschichten Aufbau und Charakterisierung eines 2-lagigen Umverdrahtungsträgers mit Durchkontaktierungen und 30 µm lines/spaces Herausforderungen/Potentiale/Chancen Integration der Umverdrahtungsträger in einer Leiterplatte Umsetzung der Produktion mit 2 nd Source Hahn-Schickard Laserstrukturierte Leiterstrukturen mit 40 µm Pitch 2-lagiger Umverdrahtungsträger PRONTO Drusym@microTEC Südwest Abschlusspräsentationen

5 Hinterspritzen von flexiblen Leiterplatten Zentrale Ergebnisse Hinterspritzen von Flexleiterplatten mit aufgelöteten SMD-Elementen an 2D und 2,5D Demonstrator gezeigt Hinterspritzen von gedruckten Leiter- und Sensorstrukturen gezeigt. Herausforderungen/Potenziale/Chancen Erforschung möglicher Materialkombinationen, Bauteilgeometrien und SMD- Elemente Kombination der hocheffektiven Leiterplattenfertigung mit 3D-Formgebung und Packaging im Spritzguss Hinterspritzte SMD-Elemente Hinterspritzte gedruckte Sensorstrukturen PRONTO Südwest Abschlusspräsentationen

6 Kontaktdaten Bernhard Polzinger Gruppenleiter Drucktechnologie Hahn-Schickard Allmandring 9b Stuttgart Fon: Fax: Web: PRONTO Südwest Abschlusspräsentationen

7 PRONTO Ultradünne Si-Chips in µ-systemen Dr. Alina Schreivogel, Jürgen Wolf Karlsruhe, 26. Oktober 2015

8 Projektsteckbrief Ziele Entwicklung von Technologien zur Herstellung flexibler Schaltungsträger mit integrierten Siliziumchips dünn und biegsam zuverlässig und kostengünstig Themen Herstellung und Eigenschaften ultradünner Siliziumchips Untersuchung verschiedener Integrationstechnologien Prozesszierbarkeit und Zuverlässigkeit Entwurfsregeln und Simulationstools Erprobung an Funktionsdemonstratoren microtec Südwest Abschlusspräsentationen PRONTO Ultimum J. Wolf

9 Ergebnisse (I) Ultradünne Siliziumchips Herstellverfahren reduzierte Verbiegung (Designregeln) mechanische Stabilität ChipFilmTM-Patch Waferbasierte Integrationstechnologie Geringe Strukturgrößen (<10 µm) Biegesensoren Veränderte Transistorcharakteristik durch Biegestress ( Simulationstools) microtec Südwest Abschlusspräsentationen PRONTO Ultimum J. Wolf

10 Ergebnisse (II) ThinECT-µVia-Verfahren Chip eingebettet in kupferkaschiertes Flüssigkristallpolymer (LCP) Anschluss mit Laserbohren und Cu-Abscheidung Cu-Anschluss durch Mikrovia FlexRS-Verfahren Chips einlaminiert in PI-Folien Anschluss mit Drucktechniken (Ag-Nanotinte) microtec Südwest Abschlusspräsentationen PRONTO Ultimum J. Wolf

11 Ergebnisse (III) Zyklische Biegestests an flexiblen Substraten Zuverlässige Kontakte nach Biegewechseln (ThinECT-µVia) Analyse mit Lock-in Thermographie microtec Südwest Abschlusspräsentationen PRONTO Ultimum J. Wolf

12 Ergebnisse (IV) Simulation mechanischer Spannungen Kontakte mit hoher Biegebelastung Schwächste Region mit Ausbeulung im Chip Anschlussleitungen Cu stabilisiert Z-Achse 4-fach überzeichnet s xx microtec Südwest Abschlusspräsentationen PRONTO Ultimum J. Wolf

13 Ergebnisse (V) Diagnosechip zur thermischen Charakterisierung Heizelemente und Temperatursensoren in Matrixanordnung Wärmeausbreitung für verschiedene Aufbautechniken messbar Basis für thermische Simulationen simuliert Calculation gemessen Measured Temperatur Temperatur microtec Südwest Abschlusspräsentationen PRONTO Ultimum J. Wolf

14 Demonstratoren (I) Biegesensoren mit separater Schaltung Biegesensoren mit integrierter Schaltung k>0 φ k<0 Zug in x Sensorchip mit Stromspiegeln Druck Sensor- und Auswertechip (2 x 2,5 mm 2 ) microtec Südwest Abschlusspräsentationen PRONTO Ultimum J. Wolf

15 Demonstratoren (II) Folienbasierter Dehnungssensor (RB) für den Einsatz im Automobil Foliensensor auf PI-Substrat Folienbasierter KfZ Sensor auf Einschraubmembran montiert microtec Südwest Abschlusspräsentationen PRONTO Ultimum J. Wolf

16 Ausblick und nächste Schritte Verwertung Produkte, Märkte, Einsatz in Kfz-Sensoren insbesondere im Motoranbau Erschließen neuer Märkte z.b. in Medizin- und Sicherheitstechnik Basistechnologie für Industrie 4.0 Neue Herausforderungen Folgeprojekte DFG-FFlexcom SSI-Smart Implant, InnBWImplant Potentiale/Chancen in.. Konsumentenanwendungen Automatisierungstechnik (I4.0) Medizin (Implantate) Demonstrator Festo Stand Vortrag Di (10:30, Raum A) DFG (Start ) microtec Südwest Abschlusspräsentationen PRONTO Ultimum J. Wolf

17 Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit! V i e l e n D a n k f ü r I h r e A u f m e r k s a m k e i t! M e r c i d e v o t r e a t t e n t i o n! K ö s z ö n ö m a f i g y e l m ü k e t! T a c k för e r u p p m ä r k s a m h e t! G r a c i a s por su a t e n c i ó n! D ě k u j i v á m za p o z o r n o s t! T a k for d e r e s o p m æ r k s o m h e d! Vielen Dank an: Jürgen Wolf Spezieller Dank an: Allen KollegInnen für Ihre exzellente und aktive Mitarbeit Würth Elektronik GmbH & Co. KG Rudolf-Diesel-Straße Rot am See Germany Fon: Fax: juergen.wolf@we-online.com Web: microtec Südwest Abschlusspräsentationen PRONTO Ultimum J. Wolf

18 SMART implant Dr. Alfred Stett Karlsruhe,

19 Projekt: SMART implant Partner 1. 2E mechatronic GmbH & Co.KG, Kirchheim 2. Multi Channel Systems MCS GmbH, Reutlingen 3. Osypka AG, Rheinfelden 4. Retina Implant AG, Reutlingen 5. HSG-IMIT, Villingen-Schwenningen 6. Institut für Mikroelektronik, Stuttgart 7. NMI Naturwissenschaftliches und Medizinisches Institut, Reutlingen Südwest Abschlusspräsentationen

20 SMART Implant Motivation und Ziel Gegenwärtig gibt es keine Implantate, die langzeitsicher und zuverlässig physiologische Parameter messen und kontinuierlich drahtlos übertragen unkontrollierte Gewebeintegration und Grenzflächenreaktionen Energieversorgung mangelnde Integrationsdichte unzureichende Lebensdauer Südwest Abschlusspräsentationen

21 Projektsteckbrief SMART implant SMART implant Lösungen für aktive Mikroimplantate miniaturisierte und kompakte Bauformen für aktive Implantate biokompatible und -stabile AVT elektrisches Systemdesign für energieeffiziente Biosensorik in-vivo mittels elektrochemischer Sensoren Aufbau von Demonstratoren 3D-AVT für implantierbare Mikrokapsel und flexible Mikrosonde Anwendungen Überwachung kritischer Parameter bei metabolischen, chronischen Erkrankungen In vivo Monitoring von ph, Gasen, Ionen, Impedanz, T SSI-SmartImplant@microTEC Südwest Abschlusspräsentationen

22 SMART Implant: Elektronisches Blockdiagramm 2E OSY: Gehäuse, Kabel RI: Tests MCS IMS Sensoren IMIT, MCS IMIT NMI MCS Induktive Schnittstelle Energie: 8 MHz Data link: 100 kbit/s Front end ASIC Energiemanagement Datenverwaltung Sensor-ASIC Datenaufnahme und -digitalisierung Akku 30 mah SSI-SmartImplant@microTEC Südwest Abschlusspräsentationen

23 Bestückte MID Platine Microcontroller 100 uh Induktivität Frontend ASIC Sensor ASIC Kontakte für Drahtspule Kontakte für Akku Sensorchip Platz für Akku Südwest Abschlusspräsentationen

24 Demonstrator Biomaterialträger Südwest Abschlusspräsentationen

25 Ausblick und nächste Schritte Verwertung Technologiebasis für Folgeprojekte (BMBF, innbw) Technologien für neue Produkte der beteiligten Unternehmen Verbleibende Herausforderungen Funktionsnachweis im Langzeittest Energieversorgung, Verkapselung Tierversuche Potentiale/Chancen Weitere Miniaturisierung Anwendungen in der Biotechnologie Südwest Abschlusspräsentationen

26 Kontaktdaten Dr. Alfred Stett NMI Naturwissenschaftliches und Medizinisches Institut Markwiesenstr Reutlingen Fon: Fax: Südwest Abschlusspräsentationen

27 Flexible, intelligente Komponenten PRONTO: Dr. Christine Harendt, IMS CHIPS PRONTO-Drusym: Bernhard Polzinger, Hahn-Schickard PRONTO-Ultimum: Dr. Alina Schreivogel, Würth Elektronik, Andreas Kugler, Robert Bosch SSI-SmartImplant: Dr. Alfred Stett, NMI

Positionierung Projektlogo SMART Implant

Positionierung Projektlogo SMART Implant Positionierung Projektlogo SMART Implant Dr.-Ing. Rene von Metzen Dr. Alfred Stett Villingen-Schwenningen, 03.07.2014 Projektübersicht SMART Implant: Implantierbare Elektronik für komplexe aktive medizinische

Mehr

PRONTO-DRUSYM. Bernhard Polzinger Stuttgart,

PRONTO-DRUSYM. Bernhard Polzinger Stuttgart, PRONTO-DRUSYM Bernhard Polzinger Stuttgart, 23.04.2013 Projektüberblick Projektname: PRONTO-DRUSYM - Drucktechniken für Sensoren Projektlaufzeit: 01.04.2011 31.03.2014 Drucken von low-cost -Sensoren für

Mehr

Neue Möglichkeiten für den Aufbau von. Medizintechnik

Neue Möglichkeiten für den Aufbau von. Medizintechnik Neue Möglichkeiten für den Aufbau von miniaturisierten leitfähigen Strukturen für die Medizintechnik Dr. Ulrich Keßler MicroTEC Südwest Roadmapping-Workshop MST-basierte Gesundheitslösungen der Zukunft

Mehr

Integrationstechnologien für autonome Sensorsysteme: Druck-und Einbetttechnologien für das Internet der Dinge und Dienste Laura Liedtke Freiburg,

Integrationstechnologien für autonome Sensorsysteme: Druck-und Einbetttechnologien für das Internet der Dinge und Dienste Laura Liedtke Freiburg, Integrationstechnologien für autonome Sensorsysteme: Druck-und Einbetttechnologien für das Internet der Dinge und Dienste Laura Liedtke Freiburg, 06.05.2014 Motivation Internet of Things and Services (IoTS)

Mehr

PRONTO entwickelt Mikrosysteme für und mit Unternehmen

PRONTO entwickelt Mikrosysteme für und mit Unternehmen Powered by Seiten-Adresse: https://www.gesundheitsindustriebw.de/de/fachbeitrag/aktuell/pronto-entwickeltmikrosysteme-fuer-und-mit-unternehmen/ PRONTO entwickelt Mikrosysteme für und mit Unternehmen Die

Mehr

Produktmanagement Drahtbonden Webinar

Produktmanagement Drahtbonden Webinar Produktmanagement Drahtbonden Webinar 2018 www.we-online.com Überblick Neuigkeiten Drahtbond Prozess Vorteile Anwendungsbeispiele Produktmanagement Drahtbonden V 2018/05 Würth Elektronik GmbH & Co. KG

Mehr

SSI Smart System Integration Prof. Dr. Leonhard Reindl neue Projekte: ecults; INSERO3D; ITAS; Minergy; SmartImplant; SmartWake; SmartWT

SSI Smart System Integration Prof. Dr. Leonhard Reindl neue Projekte: ecults; INSERO3D; ITAS; Minergy; SmartImplant; SmartWake; SmartWT SSI Smart System Integration Prof. Dr. Leonhard Reindl neue Projekte: ecults; INSERO3D; ITAS; Minergy; SmartImplant; SmartWake; SmartWT MicroTEC Südwest Clusterkonferenz Seite 1 ecults Energieautarkes

Mehr

Ultradünne Chips zum Einsatz in µ-systemen

Ultradünne Chips zum Einsatz in µ-systemen Ultradünne Chips zum Einsatz in µ-systemen 1. PRONTO-Workshop Donnerstag, 30.06.2011 Stuttgart Jürgen Wolf Würth Elektronik Rot am See GmbH & Co. KG Seite 1 Ultradünne Chips zum Einsatz in µ-systemen Inhalt:

Mehr

Webinar Drahtbonden 2016

Webinar Drahtbonden 2016 Webinar Drahtbonden 2016 Würth Elektronik Circuit Board Technology 04.05.2016 Seite 1 Your Speaker Dipl.-Ing. (FH), MBA Philipp Conrad Bei Würth Elektronik CBT seit 2008 Produktmanager Drahtbonden Kooperation

Mehr

Smarte Technologien im Verbundprojekt KoSiF

Smarte Technologien im Verbundprojekt KoSiF Komplexe Systeme in Folie Smarte Technologien im Verbundprojekt KoSiF Stefan Saller Festo AG & Co.KG Demonstratoren im Projekt Flexible Technologien für intelligente Folien ASIC HF-Chip gedruckte DMS flexibles

Mehr

ITAS. Integrationstechnologien für autonome Sensorsysteme Jan Dirk Schulze Spüntrup MST-Kongress 2015,

ITAS. Integrationstechnologien für autonome Sensorsysteme Jan Dirk Schulze Spüntrup MST-Kongress 2015, ITAS Integrationstechnologien für autonome Sensorsysteme Jan Dirk Schulze Spüntrup MST-Kongress 2015, 26.10.2015 SSI-ITAS: Motivation IoT Connected smart Devices Multiple sensors Connectivity Microcontroller

Mehr

MID Mechatronic Integrated Devices. People Power Partnership

MID Mechatronic Integrated Devices. People Power Partnership MID Mechatronic Integrated Devices 2012-03-01 MID Mechatronic Integrated Devices André Bättig HARTING AG 1/16 Was ist die 3D-MID Technologie? 3D bedeutet, dass dreidimensionale Lösungen möglich sind MID

Mehr

Inkjet gedruckte Intrusionssensoren für manipulationssichere EC-Karten-Leseterminals

Inkjet gedruckte Intrusionssensoren für manipulationssichere EC-Karten-Leseterminals Inkjet gedruckte Intrusionssensoren für manipulationssichere EC-Karten-Leseterminals Auszug aus BMBF Förderprojekt SADINA Uwe Bürklin Schmid Technology GmbH Vladimir Matic HSG IMAT Prof. Dr. Heinz Kück

Mehr

Elektronik + Elektromechanik. SMT 2015: MID-Forum Smarte 3D-MID Applikationen. Dr. Andreas Pojtinger 2E mechatronic GmbH & Co.KG Kirchheim unter Teck

Elektronik + Elektromechanik. SMT 2015: MID-Forum Smarte 3D-MID Applikationen. Dr. Andreas Pojtinger 2E mechatronic GmbH & Co.KG Kirchheim unter Teck Elektronik + Elektromechanik SMT 2015: MID-Forum Smarte 3D-MID Applikationen Dr. Andreas Pojtinger 2E mechatronic GmbH & Co.KG Kirchheim unter Teck 1 Firmenprofil Bremen Schleswig- Holstein Hamburg Mecklenburg-

Mehr

Presseinformation vom 1. Juli Forschungsverbund im Südwesten will intelligente Mikroimplantate entwickeln

Presseinformation vom 1. Juli Forschungsverbund im Südwesten will intelligente Mikroimplantate entwickeln Presseinformation vom 1. Juli 2015 Forschungsverbund im Südwesten will intelligente Mikroimplantate entwickeln Finanz- und Wirtschaftsministerium fördert Projekt mit 3,65 Millionen Euro implant : Krankheiten

Mehr

Das Forschungsprojekt KoSiF

Das Forschungsprojekt KoSiF : computer-automation.de http://www.computer-automation.de/feldebene/sensoren/artikel/106525/ Sensoren benötigen in aller Regel eine über Kabel angeschlossene Signalverarbeitung sowie Energieversorgung

Mehr

Decor meets Electronic Foltronic Räumliche Funktionsfolien

Decor meets Electronic Foltronic Räumliche Funktionsfolien Decor meets Electronic Räumliche Funktionsfolien 23.04.2013 1 Inhalt Die MID-TRONIC Was ist die MID Technik Die Herstellverfahren Foltronic - Förderprojekt My Wave 3D Zukünftige Anwendungen 23.04.2013

Mehr

MIKROSYSTEME POTENZIALE UND HERAUSFORDERUNGEN BEI DER INTEGRIERTEN ZUSTANDSÜBERWACHUNG IN LEICHTBAUSTRUKTUREN

MIKROSYSTEME POTENZIALE UND HERAUSFORDERUNGEN BEI DER INTEGRIERTEN ZUSTANDSÜBERWACHUNG IN LEICHTBAUSTRUKTUREN MIKROSYSTEME POTENZIALE UND HERAUSFORDERUNGEN BEI DER INTEGRIERTEN ZUSTANDSÜBERWACHUNG IN LEICHTBAUSTRUKTUREN Michael Heinrich, Ricardo Decker, Benjamin Arnold, Jan Mehner, Lothar Kroll Mikrosysteme Seminar

Mehr

People Power Partnership

People Power Partnership S. 1/ Inhalt Pushing Performance heute 3D-MID Technologie Die Business Unit Mitronics in der Zukunft S. 2/ heute Pushing Performance Key Figures S. 3/ Gegründet Produktionsfläche gesamt Anzahl Mitarbeiter

Mehr

Neueste LDS - Entwicklungen

Neueste LDS - Entwicklungen Neueste LDS - Entwicklungen Malte Fengler Prozessingenieur LDS Technologie, LPKF Laser & Electronics AG 1 MID Forum SMT Nürnberg 06.05.2014 Die 3D-MID Technologie MID Molded/Mechatronic Interconnect Device

Mehr

3D-MID Komponente in einem Radarsensor zur adaptiven Geschwindigkeitsregelung

3D-MID Komponente in einem Radarsensor zur adaptiven Geschwindigkeitsregelung 3D-MID Komponente in einem Radarsensor zur adaptiven Geschwindigkeitsregelung HARTING Mitronics Christian Goth, Frank Wittwer, Michael Grätz, Uwe Rudy Fachtagung Sensoren im Automobil 2014 München 2014-04-08

Mehr

Wolfgang Neher. Verlag Dr. Markus A. Detert Templin

Wolfgang Neher. Verlag Dr. Markus A. Detert Templin Zuverlässigkeitsbetrachtungen an Aufbau- und Verbindungstechnologien für elektronische Steuergeräte im Kraftfahrzeug unter Hochtemperaturbeanspruchungen Wolfgang Neher Verlag Dr. Markus A. Detert Templin

Mehr

Schaltungsträgern. Dr. Ulrich Keßler MID-Forum SMT Hybrid Packaging Dr. U.Keßler,

Schaltungsträgern. Dr. Ulrich Keßler MID-Forum SMT Hybrid Packaging Dr. U.Keßler, 3D-Mikromontage auf räumlichen Schaltungsträgern Dr. Ulrich Keßler 18.04.2013 MID-Forum SMT Hybrid Packaging 2013 www.hsg-imat.de Dr. U.Keßler, 18.04.2013, Folie 1 HSG-IMAT und IFM Institut t für Mikroaufbautechnik

Mehr

PRONTO KonKaMis. Ausführung von Sensordesign und MID

PRONTO KonKaMis. Ausführung von Sensordesign und MID PRONTO KonKaMis Ausführung von Sensordesign und MID Steffen Beyer Stuttgart, 23.4.2013 Inhalt Ziele Projektstand Ausblick Ziele Konfigurierbare Kamera für Mikrosysteme Anwender Beleuchtung Optik MID-Gehäuse

Mehr

Leiterplattentechnologien. Hartwig Jäger

Leiterplattentechnologien. Hartwig Jäger Leiterplattentechnologien Ideen für Ihre Produkte Faltflex in PCB Hartwig Jäger FAE für Starr-Flex & Reinflex + EMI Embedded Multilayer Inductances August 2012 Faltflex Planarspule Vorstellung von unterschiedlichen

Mehr

Statusseminar MNI/MAG 18./19.06.12 Projekt MANOS

Statusseminar MNI/MAG 18./19.06.12 Projekt MANOS Statusseminar MNI/MAG 18./19.06.12 Projekt MANOS MODULARER AUFBAU VON SYSTEMEN MIT NANOMODIFIZIERTEN OBERFLÄCHEN FÜR AUTOMOBIL- UND INDUSTRIE-SENSORIK Jürgen Wolf Würth Elektronik GmbH & Co. KG Statusseminar

Mehr

Gedruckte Nanomaterialien für die Mikro Sensorik

Gedruckte Nanomaterialien für die Mikro Sensorik 20. EUROPÄISCHES ELEKTRONIKTECHNOLOGIE-KOLLEG From Lab to Fab to the market Gedruckte Nanomaterialien für die Mikro Sensorik Eike Kottkamp, 13.01.2017, Espelkamp Agenda Geschichte und Vision Einführung

Mehr

i-mass integriertes Maschinen Sensor System

i-mass integriertes Maschinen Sensor System i-mass integriertes Maschinen Sensor System IMR Institut für Maschinen in der Rohstoffindustrie Dr.-Ing. Ralph Baltes Dortmund, Gliederung Vorstellung des IMR Motivation Projektvorstellung Anwendungsbeispiele

Mehr

INDUsniff MESSMOLCH PIPE SYSTEM MONITORING. INDUsniff PIPE SYSTEM MONITORING

INDUsniff MESSMOLCH PIPE SYSTEM MONITORING. INDUsniff PIPE SYSTEM MONITORING INDUsniff MESSMOLCH PIPE SYSTEM MONITORING INDUsniff PIPE SYSTEM MONITORING Pharma Lebensmittel Kosmetik Biotech Chemie Wasserwirtschaft INDUsniff Perfekt für das industrielle fluide Umfeld Medienführende

Mehr

Intelligente Implantate für Diagnostik und Therapie

Intelligente Implantate für Diagnostik und Therapie Das NMI ist Mitglied der Innovationsallianz Baden-Württemberg Dr. Alfred Stett 21.01.2013 Medizinische Implantate, Aachen Dr. Alfred Stett Intelligente Implantate für Diagnostik und Therapie Naturwissenschaftliches

Mehr

Leiterplatten mit oberflächenmontierten Bauelementen

Leiterplatten mit oberflächenmontierten Bauelementen Prof. Dipl.-Ing. Rudolf Sautter Leiterplatten mit oberflächenmontierten Bauelementen Technik oberflächenmontierter Bauelemente (SMD) Entwerfen, Fertigen, Bestücken, Löten von Leiterplatten mit oberflächenmontierten

Mehr

Neuartige Dehnungs- und Drucksensorik mit Dielektrischen Elastomeren

Neuartige Dehnungs- und Drucksensorik mit Dielektrischen Elastomeren HMI 2015, Hannover 16.04.2015 Neuartige Dehnungs- und Drucksensorik mit Dielektrischen Elastomeren Dr. Holger Böse Fraunhofer-Institut für Silicatforschung ISC Center Smart Materials (CeSMa) Würzburg,

Mehr

Möglichkeiten und Herausforderungen des Funktionsdrucks mittels Inkjettechnologie, gezeigt an zwei Anwendungsbeispielen

Möglichkeiten und Herausforderungen des Funktionsdrucks mittels Inkjettechnologie, gezeigt an zwei Anwendungsbeispielen Scripts Precision and Microproduction Engineering Band 3 Stephan F. Jahn Möglichkeiten und Herausforderungen des Funktionsdrucks mittels Inkjettechnologie, gezeigt an zwei Anwendungsbeispielen Impressum

Mehr

Simulationsunterstützte Produktentwicklung von Leistungsmodulen für Bahnantriebe

Simulationsunterstützte Produktentwicklung von Leistungsmodulen für Bahnantriebe 28. 4. 2016, Samuel Hartmann, ABB Semiconductors Simulationsunterstützte Produktentwicklung von Leistungsmodulen für Bahnantriebe Symposium für Produktentwicklung & Product Lifecycle Management Agenda

Mehr

Durch Innovation zum Erfolg. Erfolg in der Medizintechnik Implantierbarer Augeninnendruck-Sensor Implandata Ophthalmic Products GmbH, Deutschland

Durch Innovation zum Erfolg. Erfolg in der Medizintechnik Implantierbarer Augeninnendruck-Sensor Implandata Ophthalmic Products GmbH, Deutschland Durch Innovation zum Erfolg Erfolg in der Medizintechnik Implantierbarer Augeninnendruck-Sensor Implandata Ophthalmic Products GmbH, Deutschland «Wir alle haben ein gemeinsames Ziel: Mit unseren Produkten

Mehr

Webinar. Neue Möglichkeiten durch ECT Solder.

Webinar. Neue Möglichkeiten durch ECT Solder. Webinar Neue Möglichkeiten durch ECT Solder www.we-online.com Neue Möglichkeiten durch ECT Solder Embedded Component Technology ECT Motivation Bestehende Lösungen um Komponenten einzubetten Vorstellung

Mehr

Bauteil aus Ticona Kunststoff erhält Industriepreis der Forschungsvereinigung 3D-MID e.v.

Bauteil aus Ticona Kunststoff erhält Industriepreis der Forschungsvereinigung 3D-MID e.v. Ansprechpartner: Henning Küll Telefon: +49 (0)69/45009-1797 Fax: +49 (0)69/45009-51797 E-Mail: kuell@ticona.de Internet: http://www.ticona.com Ausgezeichnet: Innovatives OLED-Leuchtelement aus Vectra LCP

Mehr

MID Intelligente AVT im 3D-Format / Best Practices. Dr. Andreas Pojtinger 2E mechatronic GmbH & Co.KG Kirchheim unter Teck

MID Intelligente AVT im 3D-Format / Best Practices. Dr. Andreas Pojtinger 2E mechatronic GmbH & Co.KG Kirchheim unter Teck MID Intelligente AVT im 3D-Format / Best Practices Dr. Andreas Pojtinger 2E mechatronic GmbH & Co.KG Kirchheim unter Teck 1 Firmenprofil Bremen Schleswig- Holstein Hamburg Mecklenburg- Vorpommern Niedersachsen

Mehr

3-D FREIFORM - SENSORBAUKASTEN FÜR DEN ENTWURF CYBERPHYSISCHER SYSTEME IM IOT. Hanno Platz GEDmbH

3-D FREIFORM - SENSORBAUKASTEN FÜR DEN ENTWURF CYBERPHYSISCHER SYSTEME IM IOT. Hanno Platz GEDmbH 3-D FREIFORM - SENSORBAUKASTEN FÜR DEN ENTWURF CYBERPHYSISCHER SYSTEME IM IOT Hanno Platz GEDmbH Agenda 1 Internet of Things (IoT) 2 F&E Projekt Freiform 3 Lokalisierung von Einsatzgebieten 4 IoT-Sensorknoten

Mehr

Schwerpunkt Mechatronik (SP 31)

Schwerpunkt Mechatronik (SP 31) Schwerpunkt Mechatronik (SP 31) Koordinator: Veit Hagenmeyer KARLSRUHER INSTITUT FÜR TECHNOLOGIE (KIT) KIT Universität des Landes Baden-Württemberg und nationales Forschungszentrum in der Helmholtz-Gemeinschaft

Mehr

In der industriellen Produktion aber auch im Haushalt sind Geräte mit. Sensoren ausgestattet, die für die Maschinen sehen, tasten und fühlen

In der industriellen Produktion aber auch im Haushalt sind Geräte mit. Sensoren ausgestattet, die für die Maschinen sehen, tasten und fühlen BMBF-Förderprojekt KoSiF gestartet Unternehmen und Forscher arbeiten gemeinsam an biegbaren und autonomen Sensorsystemen Sensorische Folien - intelligente Haut für Maschinen Seite 1 von 11 In der industriellen

Mehr

UST - Kompetenz in keramischer Sensorik. Ideen für eine Beteiligung an der aktuellen Ausschreibung des BMBF im Rahmen des Programms Mikrosystemtechnik

UST - Kompetenz in keramischer Sensorik. Ideen für eine Beteiligung an der aktuellen Ausschreibung des BMBF im Rahmen des Programms Mikrosystemtechnik www. Sensorik aus Thüringen.de Ideen für eine Beteiligung an der aktuellen Ausschreibung des BMBF im Rahmen des Programms Mikrosystemtechnik Rahmenprogramm Mikrosysteme - Thematischer Schwerpunkt Energieautarke

Mehr

Höchste Effizienz durch dünnste Schichten als Schutz von elektronischen Schaltungen unter harschen Umgebungen

Höchste Effizienz durch dünnste Schichten als Schutz von elektronischen Schaltungen unter harschen Umgebungen Höchste Effizienz durch dünnste Schichten als Schutz von elektronischen Schaltungen unter harschen Umgebungen Prof. Dr. Volker Bucher, HFU und Steinbeis-Transferzentrum Oberflächen- und Beschichtungstechnik

Mehr

Elektrotechnik (Bachelor) Vertiefungsrichtung: Mikro- & Telekommunikationselektronik

Elektrotechnik (Bachelor) Vertiefungsrichtung: Mikro- & Telekommunikationselektronik Elektrotechnik (Bachelor) Vertiefungsrichtung: Mikro- & Telekommunikationselektronik Sprecher 2 Sprecher: A Thomas Bertel Wissenschaftlicher Mitarbeiter Labore: Elektronik, Mikro- & Telekommunikationselektronik

Mehr

Multi-Funktionale Boards MFB mit embedded Components

Multi-Funktionale Boards MFB mit embedded Components 18. EE-Kolleg Design for Manufacturing Multi-Funktionale Boards MFB mit embedded Components Würth Elektronik Research & Development Dr. Jan Kostelnik 18. EE-Kolleg Saint Jordi, 19.03.2015 1-24 Innovation

Mehr

DIE BATTERIE DER ZUKUNFT

DIE BATTERIE DER ZUKUNFT DIE BATTERIE DER ZUKUNFT universell einsetzbar modular skalierbar robust zuverlässig sicher vernetzt preiswert Eurobike 2014 Rüdiger Nierescher Die Notwendigkeit einer modular skalierbaren Wechselbatterie

Mehr

Regionalforum Industrie Mittelstand. Thomas Ortlepp 25. August 2016

Regionalforum Industrie Mittelstand. Thomas Ortlepp 25. August 2016 Regionalforum Industrie 4.0 @ Mittelstand Thomas Ortlepp 25. August 2016 Material 1.0, Sensor 2.0, System 3.0 und Industrie 4.0 Neue Impulse für die Wirtschaft in Thüringen CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik

Mehr

Nichtflüchtige SRAM Speicher eine innovative Lösung für verlustleistungsarme autonome Sensorsysteme. Andreas Scade

Nichtflüchtige SRAM Speicher eine innovative Lösung für verlustleistungsarme autonome Sensorsysteme. Andreas Scade Nichtflüchtige SRAM Speicher eine innovative Lösung für verlustleistungsarme autonome Sensorsysteme Andreas Scade Inhalt 1. Was ist ein nvsram 2. Unterschied nvsram / Flash / EEPROM 3. nvsram Programmierung

Mehr

Mikro Bestückung Mikro + Nano Dosieren Mikro Laserlöten. Möglichkeiten der Aufbau- und Verbindungstechnik für 3D-MID

Mikro Bestückung Mikro + Nano Dosieren Mikro Laserlöten. Möglichkeiten der Aufbau- und Verbindungstechnik für 3D-MID Mikro Bestückung Mikro + Nano Dosieren Mikro Laserlöten Möglichkeiten der Aufbau- und Verbindungstechnik für 3D-MID Agenda Anforderungen im Wandel Herausforderungen der räumlichen Aufbau- und Verbindungstechnik

Mehr

PROTOTYPENTWICKLUNG VON ELEKTRONISCHEN KOMPONENTEN FÜR DIE EINBETTUNG IN MATERIAL-HETEROGENEN ANWENDUNGEN

PROTOTYPENTWICKLUNG VON ELEKTRONISCHEN KOMPONENTEN FÜR DIE EINBETTUNG IN MATERIAL-HETEROGENEN ANWENDUNGEN PROTOTYPENTWICKLUNG VON ELEKTRONISCHEN KOMPONENTEN FÜR DIE EINBETTUNG IN MATERIAL-HETEROGENEN ANWENDUNGEN Steffen Rülke Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS, EAS Dresden Fraunhofer IIS /

Mehr

Entwicklung und Fertigung

Entwicklung und Fertigung Entwicklung und Fertigung Über uns Das Unternehmen Pfeifer und Seibel Seit mehr als 50 Jahren schreiben wir bei Pfeifer und Seibel Erfolgsgeschichte auf dem Beleuchtungsmarkt. Wir begreifen Licht als wichtiges

Mehr

MID-Beleuchtungsmodul für den Fahrzeuginnenraum Christian Goth HARTING Mitronics 1/22

MID-Beleuchtungsmodul für den Fahrzeuginnenraum Christian Goth HARTING Mitronics 1/22 MID-Beleuchtungsmodul für den Fahrzeuginnenraum HARTING Mitronics Christian Goth FAPS-TT Seminar 2014 Nürnberg 2014-02-13 MID-Beleuchtungsmodul für den Fahrzeuginnenraum Christian Goth HARTING Mitronics

Mehr

1. Connected Car Fahrerassistenzsysteme (ADAS) 2. Fahrzeugelektronik Fahrzeugelektrik

1. Connected Car Fahrerassistenzsysteme (ADAS) 2. Fahrzeugelektronik Fahrzeugelektrik HDT Elektronik (Stand: 16.01.2017) Elektronik, Batterietechnik, elektrische Antriebe, Sensoren, Leistungselektronik, Lichttechnik, Steckverbinder, Magnetwerkstoffe en und e finden Sie unter www.hdt.de

Mehr

Starrflex 2016 Wir bauen an unserer gemeinsamen Zukunft Seite 1

Starrflex 2016 Wir bauen an unserer gemeinsamen Zukunft Seite 1 Starrflex 2016 Wir bauen an unserer gemeinsamen Zukunft Webinar am 1.Dezember 2015 Referent: Andreas Schilpp 01.12.2015 Seite 1 www.we-online.de Inhalte Neue Produktion Niedernhall Starrflex Lagenaufbauten

Mehr

Hohe Ströme in sicheren Bahnen.

Hohe Ströme in sicheren Bahnen. Hohe Ströme in sicheren Bahnen Webinar am 3. November 2015 Referent: Andreas Schilpp www.we-online.de Inhalte Dickkupfer bei Starrflex Update Designregeln Wirelaid Update UL-Listung Wirelaid 3D Hochstrom

Mehr

Die Hochstromleiterplatte Systemintegration von Stromschienen und Elektronik

Die Hochstromleiterplatte Systemintegration von Stromschienen und Elektronik Pressemitteilung 08. Februar 2011 Die Hochstromleiterplatte Systemintegration von Stromschienen und Elektronik Wer Ströme für elektrische Antriebe und Stromversorgungen mit einer intelligenten Elektronik

Mehr

Produktmanagement Drahtbonden Webinar

Produktmanagement Drahtbonden Webinar Produktmanagement Drahtbonden Webinar 2017 www.we-online.com Überblick Drahtbonden Drahtbond Prozess Typische Fehler und deren Folgen Fehlervermeidung Anwendungsbeispiele Philipp Conrad Würth Elektronik

Mehr

Leistungselektronik Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1

Leistungselektronik Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1 Leistungselektronik 10.10.2011 Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1 Hohe Nachfrage nach High Power Applikationen ecar/ Hybrid

Mehr

Projekt InMisChung Intelligente Mikrosensoren zur breitbandigen Charakterisierung von Flüssigkeiten

Projekt InMisChung Intelligente Mikrosensoren zur breitbandigen Charakterisierung von Flüssigkeiten LEHRSTUHL FÜR MESSTECHNIK Prof. Dr. rer. nat. A. Schütze Projekt InMisChung Intelligente Mikrosensoren zur breitbandigen Charakterisierung von Flüssigkeiten Berlin, 18./19. Juni 2012 Andreas Schütze Lehrstuhl

Mehr

DEFIS Design und flexible Integration von Sensoren aus Nanodispersionen zur Strukturüberwachung

DEFIS Design und flexible Integration von Sensoren aus Nanodispersionen zur Strukturüberwachung Mikro-Nano-Integration als Schlüsseltechnologie für die nächste Generation von Sensoren und Aktoren (MNI-mst) DEFIS Design und flexible Integration von Sensoren aus Nanodispersionen zur Strukturüberwachung

Mehr

Die gesamte Wertschöpfungskette

Die gesamte Wertschöpfungskette Die gesamte Wertschöpfungskette Die LOPEC bietet ein umfassendes Angebot an Themen und neuartigen Produkten. Hier ist die komplette Wertschöpfungskette gedruckter Elektronik vertreten. Alle Bereiche dieser

Mehr

IL Metronic Sensortechnik GmbH

IL Metronic Sensortechnik GmbH IL Metronic Sensortechnik GmbH 0 Innovative Betauungssensorik Sensorik und Feuchtemesstechnik Dr. Hummel, IL Metronic Sensortechnik GmbH 1 Die vorgestellten Ergebnisse resultieren aus dem FuE-Projekt Angepasste

Mehr

B.Sc. Medizintechnik. Kompetenzfeld Sensorsignalverarbeitung

B.Sc. Medizintechnik. Kompetenzfeld Sensorsignalverarbeitung Kompetenzfeld Sensorsignalverarbeitung Prof. Dr.-Ing. B. Yang Prof. Dr.-Ing. M. Berroth 1 06.06.2018 Module des Kompetenzfelds Zwei Module: Signale und Systeme, Prof. Yang WS, 4SWS, 6LP Grundlagen für

Mehr

KURZ-INFO Drehwinkelsensoren Einfach- und Doppelsensoren

KURZ-INFO Drehwinkelsensoren Einfach- und Doppelsensoren KURZ-INFO Drehwinkelsensoren Einfach- und Doppelsensoren Einfache oder redundante Sensoren Hohe Genauigkeit durch interne 14 Bit Auflösung Hohe Temperaturstabilität und Linearität Hohe Unempfindlichkeit

Mehr

Session 10 Energieeffizienz intelligenter biomechatronischer Systeme (O.T.W.-Orthopädietechnik Winkler)

Session 10 Energieeffizienz intelligenter biomechatronischer Systeme (O.T.W.-Orthopädietechnik Winkler) Session 10 (O.T.W.-Orthopädietechnik Winkler) 06. Juli 2016 Bielefeld www.its-owl.de Agenda Abschlusspräsentation Einführung Zielsetzung Ergebnisse Resümee und Ausblick it s OWL Clustermanagement GmbH

Mehr

Gedruckte Elektronik. Flexible, mehrlagige Funktionsfolien

Gedruckte Elektronik. Flexible, mehrlagige Funktionsfolien Gedruckte Elektronik Flexible, mehrlagige Funktionsfolien Was ist gedruckte Elektronik? Gedruckte Elektronik bezeichnet die Kombination leitfähiger Materialien sowie Lack- und Farbsysteme, die großflächig

Mehr

Embedding Technologie Design Guide

Embedding Technologie Design Guide DESIGN GUIDE EMBEDDING TECHNOLOGIE Version 2.0 Februar 207 Embedding Technologie Design Guide www.we-online.de Embedding Technologie Die Zukunft der Elektronik tendiert zu höherer Zuverlässigkeit, mehr

Mehr

FRAUNHOFER-VERBUND MIKROELEKTRONIK TECHNOLOGIEN UND SYSTEME AUS EINER HAND

FRAUNHOFER-VERBUND MIKROELEKTRONIK TECHNOLOGIEN UND SYSTEME AUS EINER HAND FRAUNHOFER-VERBUND MIKROELEKTRONIK TECHNOLOGIEN UND SYSTEME AUS EINER HAND Gesamte Wertschöpfungskette für die Mikro- und Nanoelektronik aus einer Hand Die im April 2017 ins Leben gerufene standortübergreifende

Mehr

Prüfstandards für intelligente Implantate

Prüfstandards für intelligente Implantate 06. Mai 2014 MST-BW Clusterkonferenz Freiburg Volker Bucher, Rene von Metzen Prüfstandards für intelligente Implantate Naturwissenschaftliches und Medizinisches Institut an der Universität Tübingen Herausforderung

Mehr

DIE BATTERIE DER ZUKUNFT

DIE BATTERIE DER ZUKUNFT DIE BATTERIE DER ZUKUNFT universell einsetzbar modular skalierbar robust zuverlässig sicher vernetzt preiswert 12/2014 Die Notwendigkeit einer modular skalierbaren Wechselbatterie Infrastrukturen für die

Mehr

F-CELL LuK. Berlin, 2. Juni 2015 Dr. Michael Reindl NuCellSys GmbH, Manager Entwicklungsprojekte und Design-Validierung

F-CELL LuK. Berlin, 2. Juni 2015 Dr. Michael Reindl NuCellSys GmbH, Manager Entwicklungsprojekte und Design-Validierung F-CELL LuK Berlin, 2. Juni 2015 Dr. Michael Reindl NuCellSys GmbH, Manager Entwicklungsprojekte und Design-Validierung Das Vorhaben im Überblick Titel des Vorhabens F-CELL LuK Stimulierung der Lieferantenlandschaft

Mehr

Immer flexibel bleiben! Die- & Drahtbonden auf Flex-Materialien. Dresden,

Immer flexibel bleiben! Die- & Drahtbonden auf Flex-Materialien. Dresden, Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik Immer flexibel bleiben! Die- & Drahtbonden auf Flex-Materialien Dresden, 30.09.2016 Inhalt 1 Motivation

Mehr

Hochschule Kaiserslautern // Kaiserslautern, 19. März

Hochschule Kaiserslautern // Kaiserslautern, 19. März www.hs-kl.de Elektrotechnik das heißt Elektrogeräte, Elektronische Schaltungen, Schaltschränke, Speicherprogrammierbare Steuerungen, Halbleiterchips, Mikrocontroller, Computernetzwerke, Internet, Mobile

Mehr

Integrierte Frontend-Schaltung für einen elektrostatischen Energy-Harvester

Integrierte Frontend-Schaltung für einen elektrostatischen Energy-Harvester Integrierte Frontend-Schaltung für einen elektrostatischen Energy-Harvester Benjamin Saft, Eric Schäfer, André Jäger, Alexander Rolapp, Eckhard Hennig 17. Workshop Analogschaltungen Darmstadt, den 5. März

Mehr

Informationstechnik für die Industrie 4.0

Informationstechnik für die Industrie 4.0 Informationstechnik für die Industrie 4.0 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik Januar 2015 Prof. Michael Weyrich, Prof. Bin Yang, Prof. Ingmar Kallfass, Prof. Stephan ten Brink, Prof. Andreas

Mehr

GEDRUCKTE ELEKTRONIK

GEDRUCKTE ELEKTRONIK GEDRUCKTE ELEKTRONIK WER WIR SIND UND WAS WIR MACHEN Das zukunftsträchtige Gebiet der Gedruckten Elektronik, als Teilgebiet der Mikroelektronik, beschäftigt sich mit der Her stellung elektronischer Bauteile

Mehr

Erfolg in der Automobiltechnik Bestückung von Dickschichtsubstraten für Abgassensoren AB Elektronik Sachsen GmbH, Deutschland

Erfolg in der Automobiltechnik Bestückung von Dickschichtsubstraten für Abgassensoren AB Elektronik Sachsen GmbH, Deutschland Durch Innovation zum Erfolg Erfolg in der Automobiltechnik Bestückung von Dickschichtsubstraten für Abgassensoren AB Elektronik Sachsen GmbH, Deutschland «Wir sind immer einen Schritt voraus bei der Entwicklung

Mehr

Prof. Dr. Andreas Schütze. Dr. C. Thomas Simmons. Dr. Wolfgang Sinn. Dr. Rolf Slatter. Prof. Dr. Hannes Töpfer. Dr.

Prof. Dr. Andreas Schütze. Dr. C. Thomas Simmons. Dr. Wolfgang Sinn. Dr. Rolf Slatter. Prof. Dr. Hannes Töpfer. Dr. R!"# A A Herausgeber Prof. Dr. Roland Werthschützky Technische Universität Darmstadt, Institut für Elektromechanische Konstruktionen $%&'()* Prof. Dr. Karlheinz Bock Technische Universität Dresden, Institut

Mehr

Bedienungsanleitung. Temperaturfühler M-xx/KS

Bedienungsanleitung. Temperaturfühler M-xx/KS Bedienungsanleitung Temperaturfühler M-xx/KS 1. Herstellung und Vertrieb EPHY-MESS GmbH Tel.: +49 6122 9228-0 Berta-Cramer-Ring 1 Fax: +49 6122 9228-99 65205 Wiesbaden email: info@ephy-mess.de Deutschland

Mehr

REACTION, Blutzucker kontinuierlich messen

REACTION, Blutzucker kontinuierlich messen REACTION, Blutzucker kontinuierlich messen Dr. Thomas Klotzbücher Kontakt: thomas.klotzbuecher@imm.fraunhofer.de Fraunhofer ICT-IMM Mobile Health Forum 2015 Diabetes: Ein globales Gesundheitsproblem! 1

Mehr

Transparente leitfähige Folien

Transparente leitfähige Folien LY TC Transparente leitfähige Folien www.polyic.com PolyTC Technologie anwendungen (Touch) Mit PolyTC, den neuen transparenten leitfähigen Folien von PolyIC, lassen sich eine Vielzahl neuer Anwendungen

Mehr

Wärmemanagement Cooling Tools Referent: Bert Heinz

Wärmemanagement Cooling Tools Referent: Bert Heinz 20.03.2018 Referent: Bert Heinz www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 21.03.2018 20. März 2018 I 09.30 Uhr Wärmemanagement Cooling Tools Referent: Bert Heinz Der Einsatz von Bauelementen mit hoher

Mehr

ENTWICKLUNG EINER KOMPAKTEN SENSORPLATTFORM FÜR DEN PROTOTYPISCHEN EINSATZ IN DER MEDIZINTECHNIK

ENTWICKLUNG EINER KOMPAKTEN SENSORPLATTFORM FÜR DEN PROTOTYPISCHEN EINSATZ IN DER MEDIZINTECHNIK impuls ENTWICKLUNG EINER KOMPAKTEN SENSORPLATTFORM FÜR DEN PROTOTYPISCHEN EINSATZ IN DER MEDIZINTECHNIK CHRISTIAN BOLLMEYER, MARTIN MACKEN BERG, HARTMUT GEH RING, HORST HELLBRÜCK Motivation Eingebettete

Mehr

Neue Basismaterialien Materialerprobung für 3D-MID- Komponenten. People Power Partnership

Neue Basismaterialien Materialerprobung für 3D-MID- Komponenten. People Power Partnership Neue Basismaterialien Materialerprobung für 3D-MID- Komponenten 2013-03-27 Neue Basismaterialien MID Michael Grätz HARTING AG Biel 1/20 Inhalt Gliederung: Kurze Einführung zur MID-Technik MID-Materialien

Mehr

Wahlpflichtfächerkatalog Praktika und Seminare

Wahlpflichtfächerkatalog Praktika und Seminare katalog und Seminare Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Diplom) A Allgemeine Elektrotechnik Prof. Dr.-Ing. Lorenz- Peter Schmidt () Analoge elektronische Systeme 3 + 1 W 90 LTE Antennen

Mehr

KOLEKTOR KAUTT & BUX GmbH

KOLEKTOR KAUTT & BUX GmbH KOLEKTOR KAUTT & BUX GmbH Company Profile 23.02.2016 All rights reserved by KOLEKTOR www.kolektor.com 1 Kolektor Kautt & Bux GmbH Umsatz 2015: 23 Mio EUR Mitarbeiter 2015: 150 Standort: Herrenberg Rechtsform:

Mehr

Die Strukturierungs-Revolution

Die Strukturierungs-Revolution INNOVATION Die Strukturierungs-Revolution Die größten technologischen Durchbrüche können im kleinsten Detail stattfinden: Unterhaltungselektronik, medizinische Geräte, Industrieanlagen und andere Technologien

Mehr

Session: 9C Transferprojekt: itsowl-tt-revils Ressourceneffiziente Vernetzung von interaktiven Lichtsystemen

Session: 9C Transferprojekt: itsowl-tt-revils Ressourceneffiziente Vernetzung von interaktiven Lichtsystemen Session: 9C Transferprojekt: itsowl-tt-revils Ressourceneffiziente Vernetzung von interaktiven Lichtsystemen Halemeier GmbH 11. Oktober 2017 Lemgo www.its-owl.de Agenda Abschlusspräsentation Einführung

Mehr

ANWENDUNGSORIENTIERT UND LIVE

ANWENDUNGSORIENTIERT UND LIVE FRAUNHOFER-INSTITUT FÜR INTEGRIERTE SCHALTUNGEN IIS ANWENDUNGSORIENTIERT UND LIVE Lokalisierung und Vernetzung für Industrie 4.0 und IoT Technologiekompass, 14. November 2017 Sehr geehrte Damen und Herren,

Mehr

NTC-Temperatursensoren

NTC-Temperatursensoren SMD-Thermistoren Die SMD-Thermistoren der Serien SMD 2, SMD 3 und SMD 4 mit einer Vielzahl unterschiedlicher Widerstandswerte und Toleranzklassen in den gängigen SMD auformen 0805, 0603 und 0402 erhältlich.

Mehr

Förderprogramm Photonik Forschung Deutschland

Förderprogramm Photonik Forschung Deutschland Seite 1 / Nikolas Knake / 25.06.2014 Förderprogramm Photonik Forschung Deutschland Wege zur staatlichen Förderung Photonik Forschung Deutschland Short Course : Basiswissen Laser und Lasermaterialbearbeitung

Mehr

Welche funkt am längsten? Funktechnologien und Energieeffizienz

Welche funkt am längsten? Funktechnologien und Energieeffizienz Wireless Automation, 28.02./01.03.2007 Welche funkt am längsten? Funktechnologien und Energieeffizienz Dr.-Ing. Elke Mackensen NewTec GmbH System-Entwicklung und Beratung Heinrich-von-Stephan-Str. 8b 79100

Mehr

Brennstoffzelle mit miniaturisierter Membran-Elektroden-Einheit. Shen-Hue Sun Clusterkonferenz 2016

Brennstoffzelle mit miniaturisierter Membran-Elektroden-Einheit. Shen-Hue Sun Clusterkonferenz 2016 Brennstoffzelle mit miniaturisierter Membran-Elektroden-Einheit Shen-Hue Sun Clusterkonferenz 2016 INSTITUT FÜR MIKROELEKTRONIK STUTTGART Überblick Motivation Funktionsprinzip einer Brennstoffzelle Brennstoffzelle

Mehr

Flexible faserförmige Sensoren auf Basis von piezoelektrischen Polymeren - PieTex -

Flexible faserförmige Sensoren auf Basis von piezoelektrischen Polymeren - PieTex - Flexible faserförmige Sensoren auf Basis von piezoelektrischen Polymeren - PieTex - Thüringisches Institut für Textilund Kunststoff-Forschung e.v. 28.11.2012 Projektpartner Verbundprojekt, gefördert von

Mehr

Mikrosystemtechnik. Bayern. Förderprogramm. Mikrosystemtechnik. Mikrosystemtechnik Mikrosystemtechnik

Mikrosystemtechnik. Bayern. Förderprogramm. Mikrosystemtechnik. Mikrosystemtechnik Mikrosystemtechnik Bayerisches Staatsministerium für Wirtschaft, Infrastruktur, Verkehr und Technologie Förderprogramm Bayern Mikrosystemt für Bayern Die ist eine der Schlüsseltechnologien für das 21. Jahrhundert. Durch

Mehr

ERÖFFNUNG DES INNOVATIONSZENTRUMS ADAPTSYS

ERÖFFNUNG DES INNOVATIONSZENTRUMS ADAPTSYS 1 ERÖFFNUNG DES INNOVATIONSZENTRUMS ADAPTSYS Medizinische Systeme Erik Jung BDT Erweiterte Funktionalität für mehr Lebensqualität 2 Herausforderungen an die Medizintechnik von morgen Generelle Entwicklungen

Mehr

Intelligente Lösungen mit Mikrosystemtechnik

Intelligente Lösungen mit Mikrosystemtechnik Intelligente Lösungen mit Mikrosystemtechnik Visions to Products Partner Wir sind regional verwurzelt und zugleich global gefragt. Ob an unserem Standort in Stuttgart, in Villingen-Schwenningen oder in

Mehr