OSRAM OSTAR Projection Compact Datasheet. Version 3.2 LE BA Q6WM. Compact lightsource in SMT technology, glass window on top, RoHS compliant

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1 OSRAM OSTAR Projection Compact Datasheet Version 3.2 Compact lightsource in SMT technology, glass window on top, RoHS compliant Features Package: compact lightsource in SMT technology with glass window on top Technology: ThinGaN; InGaAlP Color: blue (46 nm); amber (617 nm) ESD-withstand voltage: up to 2 kv acc. to JESD22-A114-F Viewing angle at 5% I V : 12 Applications Projection; embedded or companion projectors for mobile devices (e.g. mobile phones, laptop, digital cameras, MP3 players) Kompakte Lichtquelle in SMT Technologie, Abdeckung mit Glasfenster, RoHS konform Besondere Merkmale Gehäusetyp: Kompakte Lichtquelle in SMT Technologie mit Glasabdeckung Technologie: ThinGaN; InGaAlP Farbe: blue (46 nm); amber (617 nm) ESD-Festigkeit: ESD-sicher bis 2 kv nach JESD22-A114-F Abstrahlwinkel bei 5% I V : 12 Anwendungen Projektion; integrierte oder eigenständige Projektoren für mobile Geräte (z.b. in Mobiltelefone, Laptop, Digitalkameras, MP3-Player)

2 Bestellinformation Ordering Information Typ Emissionsfarbe 1) Seite 18 Lichtfluss 1) Seite 18 Strahlfluss Type Color of Emission 1) page 18 Luminous Flux 1) page 18 Radiant Flux - 1T4T-CE - HYJY-23 I F = 35 ma Φ V (lm) blue amber I F = 35 ma Φ e (mw) Bestellinformation Ordering Information Typ Type -1T4T-CE+HYJY-23 Bestellnummer Ordering Code Q65111A1646 Anm.: Die oben genannten Typbezeichnungen umfassen die bestellbaren Selektionen. Diese bestehen aus wenigen Helligkeitsgruppen (siehe Seite 5 für nähere Informationen). Es wird nur eine einzige Helligkeitsgruppe pro Gurt geliefert. Z.B.: LE BA Q6WM-4S3T-CE+GZHY-23 bedeutet, dass auf dem Gurt nur eine der Helligkeitsgruppen -4S, -1T, -2T oder -3T enthalten ist. Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Helligkeitsgruppen nicht bestellt werden. Gleiches gilt für die Farben, bei denen Wellenlängengruppen gemessen und gruppiert werden. Pro Gurt wird nur eine Wellenlängengruppe geliefert. Z.B.: -4S3T-CE+GZHY-23 bedeutet, dass auf dem Gurt nur eine der Wellenlängengruppen -C, -D oder -E enthalten ist (siehe Seite 5 für nähere Information). Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Wellenlängengruppen nicht bestellt werden. Note: The above Type Numbers represent the order groups which include only a few brightness groups (see page 5 for explanation). Only one group will be shipped on each reel (there will be no mixing of two groups on each reel). E.g. LE BA Q6WM-4S3T-CE+GZHY-23 means that only one group -4S, -1T, -2T or -3T will be shippable for any one reel. In order to ensure availability, single brightness groups will not be orderable. In a similar manner for colors where wavelength groups are measured and binned, single wavelength groups will be shipped on any one reel. E.g. -4S3T-CE+GZHY-23 means that only 1 wavelength groups -C, -D or -E will be shippable. In order to ensure availability, single wavelength groups will not be orderable (see page 5 for explanation)

3 Grenzwerte Maximum Ratings Bezeichnung Parameter Symbol Symbol Werte Values Einheit Unit blue amber Betriebstemperatur Operating temperature range Lagertemperatur Storage temperature range Sperrschichttemperatur Junction temperature Durchlassstrom pro Chip DC Forward current per chip DC (T S = 25 C) Durchlassstrom pro Chip gepulst Forward current per chip pulsed (D =.5; f = 12Hz; T S = 25 C) Sperrspannung pro Chip DC Reverse voltage per chip DC T op C T stg C T j 125 C I F ma I Fpulse ma V R not designed for reverse operation V

4 Kennwerte Characteristics (T S = 25 C; I F = 35 ma) Bezeichnung Parameter Symbol Symbol Werte Values Einheit Unit blue amber Wellenlänge des emittierten Lichtes Wavelength at peak emission (typ.) λ peak nm 3) Seite 18 Dominantwellenlänge (min.) 3) page 18 Dominant wavelength (typ.) (max.) λ dom λ dom λ dom Spektrale Bandbreite bei 5 % Φ rel max Spectral bandwidth at 5 % Φ rel max (typ.) λ nm Abstrahlwinkel bei 5 % Ι Vrel (amber); Ι Erel (blue) Viewing angle at 5 % Ι Vrel (amber); Ι Erel (blue) 4) Seite 18 Durchlassspannung pro Chip (min.) 4) page 18 Forward voltage per chip (typ.) Sperrstrom Reverse current Abstrahlende Fläche pro Chip Radiating Surface per Chip Partieller Lichtfluss Partial flux acc. CIE 127:27 (Φ E/V 12 = x * Φ E/V, 18 ) (typ.) (max.) (max.) (typ.) (typ.) Thermal resistance junction / solderpad (typ.) Wärmewiderstand Sperrschicht / solderpad(max.) Thermal resistance junction / solderpad (typ.) Wärmewiderstand Sperrschicht / solderpad(max.) (typ.) (max.) with efficiency n LED = 3 % (blue); 15 % (amber) R th max based on statsistic values (6 Sigma) R th max basiert auf statistischen Werten (6 Sigma) ϕ 12 V F V F V F I R not designed for reverse operation nm nm nm Grad deg. V V V µa A Color 1.4 x.65 mm² Φ E/V, R th JS real R th JS real R th JS el R th JS el R th JS el R th JS el 18 (1 Chip on) 21 (1 Chip on) 15 (1 Chip on; amber) 18 (1 Chip on; amber) 13 (1 Chip on; blue) 15 (1 Chip on; blue) K/W K/W K/W K/W K/W K/W

5 Helligkeits-Gruppierungsschema Brightness Groups Emissionsfarbe Color of Emission blue amber Anm.: Note: Helligkeitsgruppe Brightness Group 1T 2T T3 3T 4T HY HZ HU JX JY 1) Seite 18 Lichtstrom Luminous Flux Φ V (lm) ) page 18 1) Seite 18 Strahlfluss Radiant Flux Φ e (mw) ) page 18 Die Standardlieferform von Serientypen beinhaltet eine Familiengruppe. Diese besteht aus wenigen Helligkeitsgruppen. Einzelne Helligkeitsgruppen sind nicht bestellbar. The standard shipping format for serial types includes a family group of only a few individual brightness groups. Individual brightness groups cannot be ordered. 3) Seite 18 Wellenlängengruppen (Dominantwellenlänge) 3) page 18 Wavelength Groups (Dominant Wavelength) Gruppe Group blue amber Einheit min. max. min. max. Unit nm nm C nm D nm E nm Gruppenbezeichnung auf Etikett Group Name on Label Beispiel: 1T-C+HZ-2 Example: 1T-C+HZ-2 Helligkeitsgruppe Brightness Group Wellenlänge Wavelength blue Helligkeitsgruppe Brightness Group Wellenlänge Wavelength amber 1T C HZ 2 Anm.: Note: In einer Verpackungseinheit ist immer nur eine Gruppe für jede Selektion enthalten. No packing unit ever contains more than one group for each selection

6 Relative spektrale Emission pro Chip Relative Spectral Emission per Chip V(λ) = spektrale Augenempfindlichkeit / Standard eye response curve Φ rel = f (λ); T J = 25 C; I F = 35 ma 1 OHL14178 Φ rel % 8 blue V λ amber nm λ

7 Abstrahlcharakteristik Radiation Characteristic Ι rel = f (ϕ); T J = 25 C OHL3736 ϕ Relativer zonaler Lichtstromanteil Relative Partial flux Φ E/V (2ϕ)/Φ E/V (18 ) = f (ϕ); T J = 25 C Φ E/V (2ϕ) 1. Φ E/V (18 ) *ϕ [ ]

8 Durchlassstrom Forward Current I F = f (V F ); T J = 25 C; blue 1 I F [ma] LE B Q9WM Durchlassstrom Forward Current I F = f (V F ); T J = 25 C; amber 1 I F [ma] LE A Q9WM U F [V] Relative Strahlungsleistung Relative Radiant Power Φ E /Φ E (35 ma) = f(i F ); T J = 25 C; blue Φ E Φ E (35 ma ) LE B Q9WM Relativer Lichtstrom Relative Luminous Flux Φ V /Φ V (35 ma) = f(i F ); T J = 25 C; amber Φ V Φ V (35 ma ) U F [V] LE A Q9WM I F [ma] I F [ma]

9 Dominante Wellenlänge Dominant Wavelength λ dom = λ dom - λ dom (35 ma) = f (I F ); T J = 25 C; blue λ [nm] 1 27IDL I F [ma]

10 Relative Vorwärtsspannung Relative Forward Voltage V F = V F - V F (25 C) = f(t j ); I F = 35 ma; blue.3 V V F C 12 ) Seite 18 Relative Strahlleistung Relative Radiant Power Φ E /Φ E (25 C) = f (T j ); I F = 35 ma; blue Φ E Φ E (25 C) 1,2 1, blue new 125 OHL4428 T j Relative Vorwärtsspannung Relative Forward Voltage V F = V F - V F (25 C) = f(t j ); I F = 35 ma; amber.25 V V F C 12 Relativer Lichtstrom Relative Luminous Flux Φ V /Φ V (25 C) = f (T j ); I F = 35 ma; amber 1.6 Φ V Φ (25 C) V OHL4417 T j OHL ,8 1.,6.8,4, , T j [ C] C 12 T j

11 Dominante Wellenlänge Dominant Wavelength λ dom = λ dom λ dom (25 C) = f (T j ); I F = 35 ma; blue 6 nm λ dom OHL4441 Dominante Wellenlänge Dominant Wavelength λ dom = λ dom λ dom (25 C) = f (T j ); I F = 35 ma; amber 8 nm λ dom OHL C 12 T j C 12 T j

12 6) Seite 18 Maßzeichnung 6) page 18 Package Outlines Gewicht / Approx. weight: 44.5 mg

13 6) Seite 18 Verpackung 5 6) page 18 Method of Packing 5 St. pro Rolle = Verpackungseinheit pcs. per reel = packing unit 6) Seite 18 Empfohlenes Lötpaddesign Reflow Löten 6) page 18 Recommended Solder Reflow Soldering Anm.: Note: Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu erreichen, empfehlen wir, unter Standardstickstoffatmosphäre zu löten. Das Gehäuse ist für alle Arten einer nasschemischen Reinigung und Ultraschallreinigung nicht geeignet. For superior solder joint connectivity results we recommend soldering under standard nitrogen atmosphere. Package not suitable for any kind of wet cleaning or ultrasonic cleaning

14 Lötbedingungen Vorbehandlung nach JEDEC Level 2 Soldering Conditions Preconditioning acc. to JEDEC Level 2 Reflow Lötprofil für bleifreies Löten Reflow Soldering Profile for lead free soldering 3 C T C 217 C (nach J-STD-2D.1) (acc. to J-STD-2D.1) t P t L T p OHA C 15 t S C s 3 t Profil-Charakteristik Profile Feature Ramp-up Rate to Preheat* ) 25 C to 15 C Time t S T Smin to T Smax Ramp-up Rate to Peak* ) T Smax to T P Liquidus Temperature Time above Liquidus temperature Symbol Symbol t S T L t L Minimum 6 Pb-Free (SnAgCu) Assembly Recommendation 2 3 K/s Maximum 8 1 OHA4612 Einheit Unit s K/s C s Peak Temperature Time within 5 C of the specified peak temperature T P - 5 K Ramp-down Rate* T P to 1 C Time 25 C to T P T P t P All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range C s K/s s

15 Barcode-Produkt-Etikett (BPL) Barcode-Product-Label (BPL) EX XAM AMP MPL LE OSRAM Opto Semiconductors ors (6P) BATCH ENO: E234 (1T) LOT NO: (9D) D/C: 1234 (X) PROD NO: (Q)QTY: AMD) AMD/M: D C (G) GROUP: LX XXXX RoHS Compliant Pack: RXX DEMY BIN1: XX-XX-X-XXX-X ML Temp ST X XXX C X XXX X_X123_ _ X XX-XX-X-X X-X-X OHA4563 Gurtverpackung Tape and Reel W 1 D P P 2 F E W A N 13. ±.25 P 1 Label Direction of unreeling Tape dimensions in mm (inch) W 2 Direction of unreeling Leader: min. 4 mm * Trailer: min. 16 mm * *) Dimensions acc. to IEC ; EIA 481-D OHAY324 W P P 1 P 2 D E F ±.1 (.157 ±.4) 8 ±.1 (.315 ±.4) 2 ±.5 (.79 ±.2) ( ) 1.75 ±.1 (.69 ±.4) 5.5 ±.5 (.217 ±.2) Reel dimensions in mm (inch) A W N min W 1 W 2 max 18 (7) 12 (.472) 6 (2.362) ( ) 18.4 (.724)

16 _< C). _< _< C) _< ML 2 2a 22 C R WET Please check the HIC immidiately after bag opening. Discard if circles overrun. Avoid metal contact. Do not eat. Version 3.2 Trockenverpackung und Materialien Dry Packing Process and Materials OSRAM Moisture-sensitive label or print Barcode label Humidity indicator Barcode label Comparator check dot 5% 1% 15% If wet, parts still adequately dry. change desiccant If wet, examine units, if necessary bake units If wet, examine units, if necessary bake units Bin2: Q-1-2 Bin3: ML Temp ST 2 22 C R 2a CAUTION This bag contains MOISTURE SENSITIVE OPTO SEMICONDUCTORS LEVEL If blank, see bar code label 1. Shelf life in sealed bag: 24 months at < 4 C and < 9% relative humidity (RH). 2. After this bag is opened, devices that will be subjected to infrared reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package body temp. If blank, see bar code label a) Mounted within at factory conditions of 3 C/6% RH. Floor time see below b) Stored at 1% RH. 3. Devices require baking, before mounting, if: a) Humidity Indicator Card is > 1% when read at 23 C ± 5 C, or b) 2a or 2b is not met. 4. If baking is required, reference IPC/JEDEC J-STD-33 for bake procedure. Bag seal date (if blank, seal date is identical with date code). Date and time opened: Moisture Level 1 Floor time > 1 Year Moisture Level 4 Floor time 72 Hours Moisture Level 2 Floor time 1 Year Moisture Level 5 Floor time 48 Hours Moisture Level 2a Floor time 4 Weeks Moisture Level 5a Floor time 24 Hours Moisture Level 3 Floor time 168 Hours Moisture Level 6 Floor time 6 Hours Desiccant Humidity Indicator MIL-I-8835 OSRAM Anm.: Note: Feuchteempfindliche Produkte sind verpackt in einem Trockenbeutel zusammen mit einem Trockenmittel und einer Feuchteindikatorkarte Bezüglich Trockenverpackung finden Sie weitere Hinweise im Internet und in unserem Short Form Catalog im Kapitel Gurtung und Verpackung unter dem Punkt Trockenverpackung. Hier sind Normenbezüge, unter anderem ein Auszug der JEDEC-Norm, enthalten. Moisture-sensitve product is packed in a dry bag containing desiccant and a humidity card. Regarding dry pack you will find further information in the internet and in the Short Form Catalog in chapter Tape and Reel under the topic Dry Pack. Here you will also find the normative references like JEDEC. Kartonverpackung und Materialien Transportation Packing and Materials OHA539 Barcode label Barcode label CAUTION This bag contains MOISTURE SENSITIVE OPTO SEMICONDUCTORS LEVEL If blank, see bar code label 1. Shelf life in sealed bag: 24 months at < 4 C and < 9% relative humidity (RH). 2. After this bag is opened, devices that will be subjected to infrared reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package body temp. If blank, see bar code label a) Mounted within at factory conditions of 3 C/6% RH. Floor time see below b) Stored at 1% RH. 3. Devices require baking, before mounting, if: a) Humidity Indicator Card is > 1% when read at 23 C ± 5 C, or b) 2a or 2b is not met. 4. If baking is required, reference IPC/JEDEC J-STD-33 for bake procedure. Bag seal date (if blank, seal date is identical with date code). Date and time opened: Moisture Level 1 Floor time > 1 Year Moisture Level 4 Floor time 72 Hours Moisture Level 2 Floor time 1 Year Moisture Level 5 Floor time 48 Hours Moisture Level 2a Floor time 4 Weeks Moisture Level 5a Floor time 24 Hours Moisture Level 3 Floor time 168 Hours Moisture Level 6 Floor time 6 Hours OSRAM Opto Semiconductors (6P) BATCH NO: (1T) LOT NO: 123GH1234 Muster (X) PROD NO: 1 (9D) D/C: 425 (Q)QTY: 2 LSY T676Bin1: P-1-2 Bin2: Q-1-2 Multi TOPLEDBin3: Temp ST 24 C R 3 26 C RT Additional TEXT R77 DEMY PACKVAR: R18 (G) GROUP: P-1+Q-1 OSRAM Opto Semiconductors (6P) BATCH NO: (1T) LOT NO: GH1234 Muster (X) PROD NO: 1 (9D) D/C: 425 (Q)QTY: 2 LSY T676 Multi TOPLED Bin1: P C R 3 26 C RT Additional TEXT R77 PACKVAR: (G) GROUP: R18 DEMY P-1+Q-1 OSRAM Packing Sealing label OHA244 Dimensions of transportation box in mm (inch) Breite / Width Länge / length Höhe / height 195 ±5 (7,677 ±,1968) 195 ±5 (7,677 ±,1968) 3 ±5 ( 1,181 ±,1968)

17 Anm.: Wegen der Streichung der LED aus der IEC (2nd edition 27-3) erfolgt die Bewertung der Augesicherheit nach dem Standard CIE S9/E:22 ("photobiological safety of lamps and lamp systems") / IEC (1st edition 26-7). Im Risikogruppensystem dieser CIE- Norm erfüllen die in diesem Datenblatt angegebenen LED die "moderate risk" - Gruppe (die sich im "sichtbaren" Spektralbereich auf eine Expositionsdauer von,25 s bezieht). Unter realen Umständen (für Expositionsdauer, Augenpupille, Betrachtungsabstand) geht damit von diesen Bauelementen keinerlei Augengefährdung aus.grundsätzlich sollte jedoch erwähnt werden, dass intensive Lichtquellen durch ihre Blendwirkung ein hohes sekundäres Gefahrenpotenzial besitzen. Wie nach dem Blick in andere helle Lichtquellen (z.b. Autoscheinwerfer) auch, können temporär eingeschränktes Sehvermögen und Nachbilder je nach Situation zu Irritationen, Belästigungen, Beeinträchtigungen oder sogar Unfällen führen. Note: Due to the cancellation of the LED from IEC (2nd edition 27-3), the evaluation of eye safety occurs according to the dual IEC/CIE logo standard CIE S9/E:22 ("photobiological safety of lamps and lamp systems")- IEC (1st edition 26-7). Within the risk grouping system of this CIE standard, the LEDs specified in this data sheet fall into the "moderate risk" group (relating to devices in the visible spectrum with an exposure time of.25s). Under real circumstances (for exposure time, eye pupils, observation distance), it is assumed that no endangerment to the eye exists from these devices. As a matter of principle, however, it should be mentioned that intense light sources have a high secondary exposure potential due to their blinding effect. As is also true when viewing other bright light sources (e.g. headlights), temporary reduction in visual acuity and afterimages can occur, leading to irritation, annoyance, visual impairment, and even accidents, depending on the situation. Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components 1) page 18 may only be used in life-support devices or systems 11) page 18 with the express written approval of OSRAM OS

18 Fußnoten: 1) Helligkeitswerte werden während eines Strompulses einer typischen Dauer von 25 ms, mit einer internen Reproduzierbarkeit von +/- 8 % und einer erweiterten Messunsicherheit von +/- 11 % gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k = 3). 2) Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED können typische oder abgeleitete technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen Produktes überein, dessen Werte sich von typischen und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien unterscheiden können. Falls erforderlich, z.b. aufgrund technischer Verbesserungen, werden diese typischen Werte ohne weitere Ankündigung geändert. 3) Wellenlängen werden während eines Strompulses einer typischen Dauer von 25 ms, mit einer internen Reproduzierbarkeit von +/-,5 und einer erweiterten Messunsicherheit von +/-,1 gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k = 3). 4) Vorwärtsspannungen werden während eines Strompulses einer typischen Dauer von 8 ms, mit einer internen Reproduzierbarkeit von +/-,5 V und einer erweiterten Messunsicherheit von +/-,1 V gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k=3). 5) Im gestrichelten Bereich der Kennlinien muss mit erhöhten Helligkeitsunterschieden zwischen Leuchtdioden innerhalb einer Verpackungseinheit gerechnet werden. 6) Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch). 7) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. 8) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. Remarks: 1) Brightness values are measured during a current pulse of typical 25 ms, with an internal reproducibility of +/- 8 % and an expanded uncertainty of +/- 11 % (acc. to GUM with a coverage factor of k = 3). 2) Due to the special conditions of the manufacturing processes of LED, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. These do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typical characeristic line. If requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. 3) Wavelengths are measured during a current pulse of typical 25 ms, with an internal reproducibility of +/-,5 and an expanded uncertainty of +/-,1 (acc. to GUM with a coverage factor of k = 3). 4) 5) 6) 7) 8) The forward voltage is measured during a current pulse of typical 8 ms, with an internal reproducibility of +/-,5 V and an expanded uncertainty of +/-,1 V (acc. to GUM with a coverage factor of k=3). In the range where the line of the graph is broken, you must expect higher brightness differences between single LEDs within one packing unit. Dimensions are specified as follows: mm (inch). A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered.. Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstrasse 4, D-9355 Regensburg All Rights Reserved