Unternehmenspräsentation. 12. November 2013

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1 Unternehmenspräsentation 12. November 2013

2 Inhalt Markt- und Geschäftsentwicklung im vierten Quartal GJ 2013 Zielmärkte Segmente, Produkte und Technologien Allgemeine Informationen zum Unternehmen Seite 2

4 Der Ausblick für den weltweiten Halbleitermarkt ist positiv Globaler Halbleitermarkt ohne Speicherchips, ohne Mikroprozessoren in Milliarden US-Dollar 2012: 292 Mrd. $ 34% Memory & MPU 66% ToMM Marktgröße (Umsatz) Ausblick Umsatzspanne 1 ToMM = Welt-Halbleitermarkt ohne Speicher, ohne Mikroprozessoren; 2/3 des gesamten Halbleitermarktes sind für unsere 4 Segmente von Relevanz Quelle: WSTS für historische Daten; Ausblick: von WSTS, IHS, Gartner, IC Insights; letzte Aktualisierung 4. November 2013 Seite 4

5 Führende Positionen in allen Zielmärkten Automobilelektronik Leistungshalbleiter Chipkarten #2 #1 #1 Renesas 14% Infineon 12% Infineon 24,1% Infineon 9% Toshiba 7% NXP 23,8% STMicro 8% Mitshubishi 7% Samsung 22% Freescale 7% STMicro 6% STMicro 17% NXP 6% Fairchild 6% SHHIC 6% Halbleiter für Automobilelektronik im Kalenderjahr Quelle: Strategy Analytics, April Leistungshalbleiter und -module im Kalenderjahr Quelle: IHS, September Mikrokontroller-basierte Chipkarten im Kalenderjahr Quelle: IHS, September Seite 5

6 Infineon auf einen Blick Das Unternehmen Infineon adressiert mit seinen Halbleiter- und Systemlösungen die zentralen Bedürfnisse der modernen Gesellschaft: Energieeffizienz, Mobilität und Sicherheit Umsatz im Geschäftsjahr 2013: 3,843 Mrd. Euro Mitarbeiter weltweit (Stand: September 2013) Starkes Technologieportfolio mit mehr als Patenten und Patentanmeldungen (Stand: September 2013) Über 20 F&E-Standorte Deutschlands größtes und Europas zweitgrößtes Halbleiterunternehmen Seite 6

7 Infineon-Konzern Ergebnisse GJ 2013 und GJ 2012 Umsatz -2% Konzernüberschuss [Mio. Euro] Umsatz Segmentergebnis GJ12 GJ13 GJ12 GJ13 Segmenterg. Marge 13,5% 9,8% Konzernüberschuss Free-Cash-Flow Investitionen Netto-Cash-Position Marktkapitalisierung ~5.335 ~7.995 Seite 7

8 Infineon-Konzern Ergebnisse Q4 GJ 2013 und Q3 GJ 2013 Umsatz +3% Konzernüberschuss [Mio. Euro] Umsatz Q Q Segmentergebnis Segmenterg. Marge 11,4% 14,1% Q3 GJ13 Q4 GJ13 Konzernüberschuss Free-Cash-Flow Brutto-Cash-Position Netto-Cash-Position Seite 8

9 Infineon-Konzern Ergebnisse Q4 GJ 2013 und Q4 GJ 2012 Umsatz + 7% Konzernüberschuss [Mio. Euro] Umsatz Q Q Segmentergebnis Segmenterg. Marge ,8% ,1% Q4 GJ12 Q4 GJ13 Konzernüberschuss Free-Cash-Flow Brutto-Cash-Position Netto-Cash-Position Seite 9

10 Umsatzerlöse nach Segmenten Q4 GJ 2013 und Q3 GJ 2013 Umsatz* in Mio. Euro Anteil am Gesamtumsatz ATV Q3 GJ 13 Q4 GJ % 43% IPC Q3 GJ 13 Q4 GJ % x% 19% Q3 GJ PMM +2% x% Q4 GJ % 26% CCS Q3 GJ 13 Q4 GJ % 12% * Im Gesamtumsatz (Q3 GJ13: Mio. ; Q4 GJ13: Mio. ) sind enthalten Sonstige Geschäftsbereiche (Q3 GJ13: 6 Mio., Q4 GJ13: 5 Mio. ) sowie Konzernfunktionen und Eliminierungen (Q3 GJ13: -1 Mio., Q4 GJ13: -4 Mio. ). Seite 10

11 Ergebnisse nach Segmenten Q4 GJ 2013 und Q3 GJ 2013 Segmentergebnis* in Mio. Euro Marge ATV Q3 GJ Q4 GJ % 13% IPC Q3 GJ Q4 GJ % 17% PMM CCS Q3 GJ Q4 GJ Q3 GJ 13 Q4 GJ % 18% 8% 9% *Im Gesamtsegmentergebnis (Q3 GJ13: 117 Mio. ; Q4 GJ13: 148 Mio. ) sind enthalten Sonstige Geschäftsbereiche (Q3 GJ13: -2 Mio., Q4 GJ13: -1 Mio. ) sowie Konzernfunktionen und Eliminierungen (Q3 GJ13: -2 Mio., Q4 GJ13: -2 Mio. ). Seite 11

12 Umsatz nach Segmenten Umsatz im GJ 2013: Mio. Euro Automotive IPC ATV 1.714m CCS 463m IPC 651m PMM 987m Chip Card & Security OOS+ C&E * 28m * Sonstige Geschäftsbereiche; Konzernfunktionen & Eliminierungen. PMM Seite 12

13 Umsatz nach Regionen GJ 2013 und GJ % 13% 44% 41% 38% 40% Amerika davon: Deutschland 23% 21% davon: China Europa, Naher Osten, Afrika (EMEA) 16% 18% Asien / Pazifik 6% 6% Japan GJ 2012 GJ 2013 Seite 13

15 Wir konzentrieren uns auf unsere Zielmärkte Fokusthemen Energieeffizienz Mobilität Sicherheit Kernkompetenzen Analog- und Mixed-Signal Schaltungen Leistungshalbleiter Embedded Control Fertigungskompetenz Unsere Zielmärkte Automobilelektronik Industrieelektronik Informations- und Kommunikationstechnologie Sicherheit Seite 15

16 Fokussierung auf drei Bereiche mit hervorragenden Zukunftsperspektiven Energieeffizienz Mobilität Sicherheit Automotive Industrial Power Control Power Management & Multimarket Chip Card & Security Seite 16

17 Energieeffizienz Wichtige Trends Dem dramatisch steigenden weltweiten Energiebedarf stehen schwindende Ressourcen fossiler Energieträger gegenüber Strenge CO 2 -Richtlinien sollen das Erreichen von Klimazielen sichern Erneuerbare Energien werden vermehrt als nachhaltige Ressourcen genutzt Elektrifizierung des Antriebsstrangs von Kraftfahrzeugen Unser Beitrag Unsere innovativen Halbleiterlösungen spielen eine wichtige Rolle bei der Minimierung von Leistungsverlusten und steigern die Effizienz der gesamten Energie-Versorgungskette von der Erzeugung über die Verteilung bis zur Nutzung. Unsere Produkte bilden die Grundlage für die intelligente und optimale Nutzung von Energieressourcen in der Industrie, in Privathaushalten und in Fahrzeugen. Seite 17

18 Mobilität Unser Beitrag Wichtige Trends Strenge CO 2 -Richtlinien und steigender Ölpreis Neue Sicherheitsvorschriften für die Unfallprävention Wachsender Markt für preiswerte Fahrzeuge in Schwellenländern Urbanisierung, Globalisierung und demografische Veränderungen Große Investitionen in öffentlichen Nahund Fernverkehr Unsere führenden Halbleiterlösungen ermöglichen eine nachhaltige Mobilität, indem sie dazu beitragen, Kraftstoffverbrauch und Emissionen zu reduzieren, die Sicherheit zu erhöhen und die Anschaffungskosten zu senken. Als Innovationsmotor und Anbieter von Schlüsselkomponenten für Elektro- und Hybridfahrzeuge wird Infineon auch weiter den Wandel in Richtung Elektromobilität mitgestalten. Innovative Lösungen für Antriebe und elektronische Tickets im öffentlichen Personenverkehr. Seite 18

19 Sicherheit Unser Beitrag Wichtige Trends Sichere Kommunikation überall mit Mobiltelefon und mobilem Internet Einführung von elektronischen Ausweisen und Produktkennzeichen Zahlungssysteme mit kontaktlosen Karten und elektronische Tickets Zunehmender Einsatz von Elektronik im Auto erfordert sicheres Datenmanagement Einführung von Smart Grids erfordert erhöhte Datensicherheit Maßgeschneiderte Sicherheitslösungen für alle Systemanforderungen ermöglichen die Implementierung transparenter Sicherheitsfunktionen in Standardsystemen. Sicherheitsanwendungen in der Industrie und im Automobilsektor profitieren von unserer globalen Kompetenz im Bereich Smartcards. Unsere Produkte verbinden Hardware-Sicherheit mit Verschlüsselung und bilden damit die Grundlage für Vertraulichkeit und Sicherheit sowie erweiterte Kommunikationsfunktionen, ohne die persönliche Freiheit einzuschränken. Seite 19

21 Enge Kundenbeziehungen basieren auf System-Know-how und Applikationsverständnis ATV IPC PMM CCS Distributoren Seite 21

22 Kunden Marktorientierte Geschäftsstruktur Segmente Kernanwendungen Automotive Antriebsstrang; Hybrid- und Elektroauto; Karosserie- und Komfortelektronik; Sicherheit Industrial Power Control Erneuerbare Energieerzeugung; Energieübertragung und - wandlung; Unterbrechungsfreie Stromversorgung; Elektrische Industrieantriebe; Industriefahrzeuge; Schienenfahrzeuge; Haushaltsgeräte Power Management & Multimarket Stromversorgung für IT und Telekom, Server, PC, Notebook, Tablet, Smartphone, Unterhaltungselektronik; Mobile Endgeräte (Smartphones, Tablets, Navigationsgeräte); Mobilfunk-Infrastruktur; Lichtmanagementsysteme inklusive LED-Beleuchtung; Umrichter für Photovoltaik-Aufdach- Anlagen (< 3 kw) Chip Card & Security Mobilkommunikation; Zahlungsverkehr; Near Field Communication (NFC); Elektronische Reisepässe, Personalausweise, Gesundheitskarten, Führerscheine; Ticketing und Zutrittskontrolle; Trusted Computing; Authentifizierung Seite 22

23 Produktspektrum Automotive (ATV) Mikrocontroller (8-Bit, 16-Bit, 32-Bit) Software-Entwicklungsplattform DAVE TM Diskrete Leistungshalbleiter IGBT-Module Spannungsregler Leistungs-ICs Busschnittstellen- Bausteine (CAN, LIN, FlexRay) Magnetfeldsensoren Drucksensoren Drahtlos-Sende- und - Empfangs-ICs (HF, Radar) Industrial Power Control (IPC) IGBT-Modul- Lösungen inkl. IGBT-Stacks IGBT-Module Diskrete IGBTs "Bare Die"-Geschäft Treiber-ICs Power Management & Multimarket (PMM) Diskrete Hochvolt- Leistungshalbleiter Diskrete Niedervolt- Leistungshalbleiter Treiber-ICs Ansteuer-ICs Hochfrequenz- Leistungstransistoren Kleinsignalkomponenten Chips für Silizium- Mikrofone Kundenspezifische Chips (ASICs) Chip Card & Security (CCS) Kontaktbasierte Sicherheitscontroller Kontaktlose Sicherheitscontroller Sicherheitscontroller mit Schnittstelle (kontaktlos sowie kontaktbasiert) Seite 23

24 Eine neue Ära: Steigende Nachfrage im Bereich der Leistungshalbleiter '90 '10 '10 '30 Veränderungen Bildquelle: Tesla Die Elektrifizierung von Fahrzeugen mit herkömmlichen Motoren sowie der Trend zur Elektromobilität sorgen für höheren Bedarf an Leistungshalbleitern. Der Wandel hin zu erneuerbaren Energien erfordert deutlich mehr Leistungshalbleiter pro MW erzeugtem Strom. Bildquelle: Facebook Eine effizientere Stromwandlung sorgt für einen niedrigeren CO 2 -Ausstoß und verringert die Gesamtkosten über die Laufzeit. Aufgrund des steigenden Lebensstandards in den BRIC-Staaten erhöht sich die Nachfrage nach Leistungshalbleiterprodukten. Seite 24

25 Automotive Überblick Produktpalette Sensorik: Druck-, Magnetsensoren, Wireless Control- ICs, Radar Mikrocontroller: 8-Bit, 16-Bit, 32-Bit Leistungshalbleiter: MOSFETs, IGBTs, intelligente Leistungs-ICs: Spannungsregler, Brücken, Treiber-ICs, CAN/LIN/FlexRay -Transceiver*, DC/DC-Wandler, SoC, Embedded Power-ICs Hybrid- und Elektrofahrzeuge: HybridPACK - Module, Automotive Easy-Module, Gate-Treiber-ICs, MOSFETs, IGBTs Kernkompetenzen / Wertbeitrag Marktposition Nachhaltiges Engagement: über 40 Jahre System- und Anwendungs-Know-how Anbieter kompletter Automotive-Systeme Hybrid- und Elektrofahrzeuge: branchenweit führend bei Know-how und Produktportfolio Funktionale (ISO26262) und Daten-Sicherheit im Auto Weltweite Entwicklungs-, Fertigungs- und Support- Standorte für Automotive-Halbleiter Next Level of Zero Defect: umfangreichstes Qualitätsprogramm in der Halbleiterbranche Nr. 2 bei Automotive-Halbleitern weltweit Nr. 1 Europa Nr. 2 Nordamerika Nr. 1 APAC & Übrige** Nr. 5 Japan Quelle: Strategy Analytics (April 2013) * FlexRay ist eine Marke der FlexRay Consortium GbR und wird unter Lizenz verwendet ** Laut Strategy Analytics umfasst "Übrige" Russland, Südamerika, Australien und übrige Länder Seite 25

26 Fokus auf Zukunftstechnologien: Umweltfreundliche Autos Markttrends Knapper werdende Energieressourcen Urbanisierung Strengere Vorgaben zum CO 2 -Ausstoß Wachsendes Umweltbewusstsein Chancen für Infineon Infineon-Bausteine ermöglichen eine erhebliche CO 2 -Reduzierung um insgesamt ~23 g/km. Wir bieten Produkte für den Antriebsstrang von Hybrid- und Elektrofahrzeugen (HybridPACK ). Halbleiter machen Elektroautos überhaupt erst möglich (elektrische Antriebe/ Steuerungen, Batteriemanagement, integrierte Batterieladefunktionen und Fahrzeugnetzkommunikation). Hinweis: CO 2 -Reduzierung bei EU-Durchschnittsautos: 170 g/km Seite 26

27 Power Bare Die: IGBTs, Diodes, MOSFETs Driver IC: IGBTs, MOSFETs Discrete solutions: IGBTs, Diodes, MosFETs Zielanwendungen für die Elektrifizierung des Antriebsstrangs Produktportfolio Application Product Solutions 100kW 90kW 80kW 70kW 60kW Inverter / Generator for Full Hybrids and Electric Vehicles HybridPACK TM 2 50kW 40kW 30kW 20kW 10kW Inverter / Generator for Mild Hybrids, Battery Charger Aux Drives, Aux DC&DC, Charger Easy Modules HybridPACK TM 1 Pin-Fin HybridPACK TM 1 HybridPACK Light Easy Modules Aux Drives, Aux DC/DC, Charger Seite 27

28 BMW und Infineon: gemeinsam die Zukunft der Elektromobilität gestalten Leistungselektronik-Modul 75 Halbleiter sorgen für einen hocheffizienten Elektroantrieb im BMW i3, z.b. Mikrocontroller AUDO Future, IGBT Leistungsmodul HybridPACK 2, Treiber-Bausteine EiceDRIVER, CoolMOS Hochvolt-MOSFETs. Weitere Komponenten: Steuerung von Airbags, LED-Lichtmodul, Lenkungsverriegelung, Scheibenwischer und Gurtaufroller. Seite 28

29 Industrial Power Control Überblick Produktpalette IGBT Module und Stacks IGBT Chips & Diskrete Bauelemente Treiber ICs & Treiber-Boards (EiceDRIVER ) Kernkompetenzen / Wertbeitrag Marktposition Hochwertige Produkte und Services Führendes Technologie- und IP-Portfolio System-Know-how und umfassendes Anwendungswissen Starke weltweite Präsenz mit Standorten für lokale Vertriebs- und Anwendungsunterstützung Dedizierte Kundenbetreuungsteams und Distributoren Nr.1 in Bipolar Hochleistungs-Thyristoren/Rectifier mit 24,8% Marktanteil* Nr.2 in IGBT-Modulen mit 18,4% Marktanteil Nr.1 in Diskrete IGBTS mit 23,7% Marktanteil * Das Geschäft mit diesen Produkten ist Teil der Infineon Technologies Bipolar GmbH & Co. KG, ein Joint Venture mit Siemens. Quelle: IMS Research, August 2012 Seite 29

30 Leistungskomponenten für die Antriebssteuerung bei Zugsystemen Hochgeschwindigkeitszüge U-Bahnen Infineon-Komponenten Leistung: 5 bis 10MW pro Zug 80 bis 120 IGBT-Module pro Zug Halbleiteranteil: ~ EUR pro Zug Leistung: 0,5 bis 1MW pro Zug 25 bis 50 IGBT-Module pro Zug Halbleiteranteil: ~ EUR pro Zug Seite 30

31 Power Management & Multimarket Überblick Produktpalette Diskrete Leistungshalbleiter, Treiber ICs Leistungs-ICs, Digitales Leistungsmanagement DPM* LED-Treiber HF-Dioden und -Transistoren, HF-Leistungsverstärker Silizium-MEMS-Mikrofone, TVS-Dioden ASIC-Lösungen u.a. für Authentifizierung- und Batteriemanagementanwendungen *DPM = Digital Power Management / digitales Leistungsmanagement Kernkompetenzen / Wertbeitrag Marktposition Technologieführerschaft in Leistungselektronik und Hochfrequenz Beste Energieeffizienz Höchste Leistungsdichte zur Einsparung von Fläche und Gewicht Mobile, zuverlässige Datenübertragung Führende Innovationen zur einfachen Nutzung Anwendungsorientierte Ausrichtung Hohe Kompetenz in Integration von digitaler, diskreter Leistungselektronik und Gehäuse Nr.1 bei Diskreten Leistungshalbleitern (IHS: The World Market for Power Semiconductor Discretes & Modules 2013, Sept 2013) Nr. 2 bei Diskreten MOSFETs (IHS: The World Market For Power Semiconductor Discretes & Modules Sept 2013) Nr. 2 bei Chips für Silizium-MEMS-Mikrofonen (IHS: MEMS Microphones go Mainstream, 2012) Nr. 3 bei HF-Leistungshalbleitern (ABI Research: RF Power Amplifiers; Dez 2012)) Seite 31

32 Leistungskomponenten für Server und HF Bauteile für Mobilfunk-Infrastruktur Energieeffiziente Server Mobilfunk-Infrastruktur Infineon-Komponenten Effizienzleistungen von 95% und höher Technologieführerschaft bei Leistungshalbleitern basierend auf Silizium und Siliziumkarbid Höchste Leistungsdichte für bestes Preis-Leistungsverhältnis Herausragende Systemlösungen mit MOSFETs, ICs und Treiber-Bauelementen Abdeckung aller Standard- Frequenzbänder in 2G,3G,4G (450 MHz bis 2.7 GHz) Führende Leistungseffizienz für LTE Großes Produktportfolio für ein Leistungsspektrum von 4W bis 700W Exzellente thermische Eigenschaften Seite 32

33 Soziale Netzwerke und Cloud-Computing verstärken Nachfrage nach hocheffizienten Netzteilen Digital Power Management (DPM) im Servermarkt auf dem Vormarsch Weltweit geht pro Woche ein neues Rechenzentrum mit bis zu 100 MW Leistungsaufnahme in Betrieb. Die Effizienz von Netzteilen (AC/DC, DC/DC) ist von großer Bedeutung. DPM ist die optimale Lösung für flexible Lastanforderungen. Veränderte Wertschöpfung: Maßgeschneiderte Lösungen von ODMs ersetzen Standard-Server. CoolMOS OptiMOS Treiber-IC DPM erleichtert Kombination mit anderen Produkten. Neuester Design-Win: DPM- Controller mit Treiber-ICs und MOSFETs bei ODM in Taiwan. Seite 33

34 Chip Card & Security Overview Produktpalette Kontaktlose und kontaktbasierte Sicherheitsprodukte für Kommunikation, Zahlungsverkehr, behördliche Ausweise, öffentlichen Personenverkehr, Zugangskontrolle, Objektidentifikation, Unterhaltung und Plattformsicherheit Umfassendes Packaging- und Serviceangebot Innovative Lösungen von einfachen Sicherheits-RFIDund Speicheranwendungen bis hin zu High-End- Sicherheitscontrollern (z.b. die preisgekrönte SLE 78- Familie) Kernkompetenzen / Wertbeitrag Tailored Security: maßgeschneiderte Sicherheit mit ausgezeichnetem Preis-Leistungs-Verhältnis Contactless Excellence: Schwerpunkt auf Interoperabilität und Dual Interface Embedded Control: ausgewogenes Verhältnis von Rechenleistung, Stromverbrauch, Sicherheitsniveau und Kosten Marktposition Nr. 1 auf dem Markt für Mikrokontroller-basierte Chipkarten mit 24% 1 Marktanteil in 2012 nach Umsatz Marktführer bei ICs für Bezahlkarten 2 mit 33% Marktanteil nach Stück im Jahr 2012 Marktführer bei ICs für behördliche Ausweise; einziger IC-Hersteller, der die elektronischen Reisepassprojekte der fünf größten Länder der Welt beliefert. Infineon liefert ICs in mehr als 70% der elektronischen Personalausweisprojekte Europas Marktführer bei Trusted Platform Modules und Pay-TV Source: 1 IMS Research, Sept 2013; 2 IMS, Aug 2013; 3 IMS, March 2013 Seite 34

35 Sicherheitschips für den elektronischen Reisepass in Taiwan "Integrity Guard" ist die bevorzugte Lösung für elektronische Ausweise und IDs Infineon ist der einzige Lieferant und hat bereits damit angefangen, Sicherheitscontroller der SLE78 Produktfamilie mit der digitalen Sicherheitstechnologie "Integrity Guard" auszuliefern. Taiwan gibt seit 2008 jährlich etwa eine Million elektronischer Reisepässe an die insgesamt rund 23 Millionen Bürger aus. Die Reisepässe haben eine Gültigkeitsdauer von zehn Jahren und erfüllen die neuesten Anforderungen des weltweiten Standards ICAO für Reisedokumente (International Civil Aviation Organization). Dies ist das zweite große Projekt für die Regierung von Taiwan, das auf Sicherheitschips von Infineon basiert: für die elektronische Gesundheitskarte des taiwanischen Gesundheitssystems wurden bereits mehr als 25 Millionen Sicherheitschips ausgeliefert. Personalausweise, Reisepässe, Gesundheitskarten und Führerscheine werden weltweit zunehmend als elektronische Dokumente, d.h. mit integriertem Sicherheitschip, ausgegeben. Dies schützt effektiver vor Fälschung und Datenmissbrauch und bietet Ausweisinhabern neuen Bedienkomfort. Seite 35

36 Sicherheitschips für die weltweit ersten epassports der neuesten Generation Kosovos elektronische Reisepässe beinhalten den SAC Zugriffsmechanismus Infineon liefert Sicherheitschips der SLE 78 Produktfamilie mit "Integrity Guard", die langfristig die höchste Datensicherheit bieten und damit ideal für hoheitliche Dokumente mit langer Gültigkeit geeignet sind. Kosovo's elektronische Reisepässe sind weltweit die ersten, die das Supplemental Access Control (SAC) Protokoll beinhalten, das besser vor unbefugtem Auslesen und Missbrauch der Daten schützt. SAC basiert im Gegensatz zum früher eingesetzten BAC-Verfahren (Basic Access Control) auf asymmetrischer Verschlüsselung. Als erstes europäisches Land gibt die Republik Kosovo elektronische Reisepässe gemäß dem neuen Standard aus. Innerhalb der EU ist die neueste Generation elektronischer Reisepässe mit SAC ab Dez 2014 bindend vorgeschrieben. Laut einer aktuellen Schätzung des Marktforschers IHS sind rund 192 Millionen elektronische Reisepässe in Europa im Umlauf. Hier werden jedes Jahr mehr als 30 Millionen neue elektronische Reisepässe ausgegeben. Seite 36

37 Verbesserung der Sicherheit von Computersystemen durch OPTIGA TM TPM Chips OPTIGA TPM Chips für industrielle und eingebettete Anwendungen erfüllen neueste TPM 2.0 Spezifikationen Infineon führt neue OPTIGA Trusted Platform Module (TPM) ein. Diese adressieren eine große Bandbreite an Computersystemen und sind die ersten diskreten Sicherheitschips, die den TPM 2.0 Spezifikation der Trusted Computing Group (TCG) entsprechen. TPMs sind spezielle Mikrocontroller, die Computersysteme vor unerlaubtem Zugriff und Angriffen schützen. Sie unterstützen mit erweitertem Temperaturbereich serielle oder parallele Geräteschnittstellen und entsprechen den Spezifikationen gemäß TPM 1.2 sowie TPM 2.0. Damit bietet Infineon eine zukunftsweisende, hardwarebasierte Sicherheitslösung für industrielle und eingebettete Computersysteme, mobile Endgeräte sowie klassische PCs. Sie wurden von der TCG getestet und zertifiziert (basierend auf dem international anerkannten Zertifizierungsstandard gemäß "Common Criteria"). "Die neue OPTIGA TPM Produktfamilie von Infineon unterstützt die Implementierung des TPM 2.0 Standards mit seinen gestiegenen Sicherheitsanforderungen. Gleichzeitig bedienen wir damit auch den wachsenden Sicherheitsbedarf von Computersystemen", Jürgen Spänkuch, Leiter des Bereichs Platform Security Seite 37

38 Halbleitertechnologie-Portfolio Das Technologieportfolio von Infineon erfüllt die Anforderungen von Anwendungen für Logik- und Leistungselektronik-Bauelementen Power/Analog inkl. Green Robust Analog Bipolar: DOPL, Ax, BIPEP, B4C Analog BICMOS: B6CA, B6CA-CT, B7CA, SPT nm HV-CMOS-SOI Smart Power: nm BIP/CMOS/DMOS SPTx (Automotive, EDP) (BCD) Smart: CMOS/DMOS, SMARTx, (SmartMOS), MSMARTx, SSMARTx Opto-TRIAC DMOS: Low Voltage Trench MOSFET (OptiMOS ) HV-DMOS: Superjunction MOSFET (CoolMOS ) IGBT: Trench IGBT V, rev. cond., fast recov. diodes SiC: Diode, JFET alle Produkte sind für Automotive- und Industrieanwendungen geeignet MEMS/Sensoren Analog ICs: Magnet: B6CA, B7CA Coreless Transformer BxCAS, C9FLRN_GMR Pressure: BxCSP, TIREPx Silicon-Microphones: DSOUND Opto: OP-DI, OP-TR, OP-C9N, µ-modules CMOS Digital CMOS: Analog/Mixed Signal: envm: eflash/eeprom: HV-CMOS: 800nm 65nmTechnology Nodes (Platform <180nm incl. RF, AMS) 500nm 180nm Technology Nodes (CxNA) EEPROM: IMEMR, C9FL, OTP: C5OP (Automotive) 250nm 65nm CxFL (Chip Card), CxFLA, CxFLN (Automotive) 130nm, C11HV RF/Bipolar RF BICMOS: 25GHz 100GHz: B6HFC, B9COPT, B10C Bipolar IC: 2GHz...200GHz RF-Bipolar: BxHF SiGe: B7HFM, B7HF_SLC, B7HF200 HiPAC: Al/Cu Integrated Passives RF Switches: C7NP, C11NP P7Mxx, P7Dxx, P8Mx Bipolar/Discrete Bausteine/MMIC: RF-Transistoren NF-TR; BxHF(D/M), SiGe: B7HFD/M, B7HF_SD Leistungsverst.: LDMOS, LDxM, LDxIC, LD9AB RFMOS: HFM Dioden: NF-DI, Tuner: DxT, Schottky: DxS PIN: DxP Seite 38

39 Gehäusetechnologie-Portfolio IC Power Wafer Level Packages, Bare Die Laminate based Packages Leadframe based Packages Chip Card Discretes Sensors High Power Power Surface Mount Technology (SMD) Wafer Level w/o redistribution WLP (fan-in) w/redistribution WLB (fan-in) ewlb (fan-out) Blade Bare Die Wirebond Flip chip SMD OCCN 1,2) BGA LBGA xfbga, xfsga Through Hole DIP 2) SMD PLCC 2) TSSOP TQFP LQFP MQFP Leadless VQFN WQFN O-LQFN 1) XSON USON Mold on LF P-MCCx Mold P-Mx.x Chip on Flex FTM UV Globe top T-Mx.x PRELAM PPxx Flip Chip S-MFCx.x S-COMx.x Wafer Bumped Diced SMD leaded SOT SOD TSOP TSSOP Flat lead TSFP SC Leadless TSLP TSSLP TSNP Wafer level WLP WLL Through Hole PSSO SMD Leaded DSOSP Open cavity DSOF Power Modules Easy 34mm 62mm Econo Econo- PACK + Prime- PACK IHM IHV Hybrid- PACK Through Hole TO, DIP SMD TO DSO SSOP Leadless TDSON TSDSON CanPAK TISON WISON IQFN HSOF 1) Nur für Spezialanwendungen 2) Auslauf Seite 39

40 Aktuelle Auszeichnungen: Automotive Pinnacle Award for Technology (September 2013) Infineon wird für Innovationen geehrt, die Delphi einen Wettbewerbsvorteil verschaffen und für den ausgezeichneten Kundenservice. Infineon ist der erste Halbleiterlieferant, der diesen Preis erhält. Innovation Award 2012 (Juni 2013) "Infineon erhielt den Sonderpreis "Innovation Award", den der Autozulieferer erstmals auslobte. Es ist bereits das vierte Mal in Folge, dass Infineon von Continental mit einem Supplier-Performance-Preis geehrt wurde." Preis für Technologie-Entwicklung 2011 ( ) "Denso ehrt seine weltweit besten Zulieferer für Qualität, Preis- Leistungs-Verhältnis, Technologie-Entwicklung und Zusammenarbeit. Infineon ist der erste nicht-japanische Komponentenzulieferer, den Denso mit einem Preis für Technologie-Entwicklung ausgezeichnet hat." Excellent Quality Award 2011 ( ) "Das Hirose-Werk des Automobilherstellers Toyota hat Infineon als einen seiner besten Lieferanten in 2011 mit dem Qualitätspreis "Excellent Quality Award" für außerordentliche Produktqualität ausgezeichnet." Seite 40

41 Aktuelle Auszeichnungen: Industrial Power Control und Power Management & Multimarket Preis für Nachhaltigkeit ( ) "Infineon wurde von Bombardier Transportation mit dem Supplier Sustainability Award 2013 für die Erreichung von selbstgesteckten Nachhaltigkeitszielen ausgezeichnet. Als preiswürdig erachtete die Jury insbesondere die hohe Produktverantwortung bei Infineon sowie die positiven Umwelteffekte für das Angebot zur nachhaltigen Mobilität von Bombardier Transportation." Elektronik Produkt des Jahres Award ( ) "Infineon erhielt den Produkt des Jahres Award 2013 für die selbstleitenden JFETs CoolSiC Produkte in der Kategorie Automatisierung. Die revolutionäre CoolSiC SiC JFET Produktfamilie repräsentiert die maßgeschneiderten Spitzenlösungen von Infineon, die moderne Designs mit Effizienz verbinden. Preis als bevorzugter Lieferant 2013 ( ) "Auf dem Global Suppliers Day von Schneider Electric wurde Infineon als "Preferred Supplier 2013 ausgewählt und ausgezeichnet. Infineon erfüllte zuverlässig die Qualitätserwartungen, Liefertreue und zeigte sich als hervorragender, offener Geschäftspartner. Für diese Auszeichnung wurden rund 100 Lieferanten weltweit bewertet." Seite 41

42 Aktuelle Auszeichnungen: Chip Card & Security Deutscher IT-Sicherheitspreis ( ) "Die Forschungsarbeit "Kryptographisches Protokoll mit inhärenter Seitenkanalresistenz" von Infineon erhielt den ersten Preis. Das Verschlüsselungsverfahren bietet Datensicherheit für preissensitive Massenprodukte, beispielsweise für elektronische Fahrscheine, Veranstaltungstickets, Bibliotheksausweise oder elektronische Skipässe." Sesames Award 2012 ( ) "Infineon erhielt den Sesames Award 2012 für das innovativste Produkt in der Kategorie Transport. Der SOLID FLASH TM -basierte Sicherheitscontroller SLS 32TLC unterstützt als weltweit erste Lösung sowohl konventionelle Systeme im öffentlichen Verkehrswesen (Mifare-Technologie) als auch CIPURSETM, den neu definierten offenen Standard im Transportbereich." Deutscher Zukunftspreis Preis des Bundespräsidenten für Technik und Innovation ( ) "Die digitale Sicherheitstechnologie "Integrity Guard"der neuesten Generation wurde für Anwendungen entwickelt, die höchste Datensicherheit erfordern und dabei auch langfristig besonders gut gesichert sein müssen." Seite 42

44 Entscheidender Wettbewerbsvorteil: Qualität bei Infineon Unser Anspruch Bevorzugter Partner unserer Kunden Reibungslose Produktion und Lieferung Wir konzentrieren uns auf Stabilität und erfüllen unsere Zusagen zu 100 Prozent Unser Weg Integrierter Ansatz entlang der gesamten Wertschöpfungskette Proaktives Qualitätsmanagement für Produkte und Prozesse Unsere Standards Internationale Standards, z.b. TS16949, ISO 9001, IEC Spezifische Kundenanforderungen Seite 44

45 Mitarbeiter weltweit USA 499 Mitarbeiter 172 Ostküste 327 Westküste Europa Mitarbeiter Asien/Pazifik Mitarbeiter 71 Großbritannien 1831 Singapur 3058 Österreich 1918 Indonesien 8520 Deutschland 234 Indien 90 Portugal 7709 Malaysia 35 Frankreich 1615 China* 97 Italien 122 Japan 184 Rumänien 89 Korea 23 Schweden 112 Taiwan 502 Ungarn 9 Australien 7 Andere *) einschl. Hongkong Seite 45

46 F&E-Standorte in Europa Warstein Regensburg Duisburg Dresden Bristol Linz Augsburg Graz München, Neubiberg Bukarest Padua Villach Seite 46

47 Weltweite F&E-Standorte (ohne Europa) Peking Seoul Shanghai Morgan Hill Singapur Torrance Malacca Bangalore Kulim Seite 47

48 Weltweite Fertigungsstätten Frontend- und Backend-Fertigung Morgan Hill Dresden Kulim Peking Wuxi Warstein Singapur Regensburg Villach Cegléd Malacca Batam Frontend Backend Seite 48

49 Vertriebsbüros in Europa Rotterdam Duisburg Warstein Hannover Stockholm, Kista Moskau Erlangen München, Neubiberg Bristol Dublin Wien Großostheim Zürich Nürnberg Mailand Stuttgart, Ditzingen Saint Denis Madrid Toulouse Marseille Seite 49

50 Vertriebsbüros weltweit (ohne Europa) Lebanon Livonia Bangalore Seoul Wuxi Hongkong Shenzhen Hayward Tokyo Milpitas Nagoya Kokomo Osaka Singapur Taipei São Paulo Melbourne, Blackburn Seite 50

51 Corporate Social Responsibility Unsere Selbstverpflichtung United Nations Global Compact 10 Prinzipien Menschenrechte Prinzip 1: Schutz der internationalen Menschenrechte unterstützen und achten Prinzip 2: Sicherstellen, dass Sie sich nicht an Menschenrechtsverletzungen mitschuldig machen Arbeitsnormen Prinzip 3: Prinzip 4: Prinzip 5: Prinzip 6: Umweltschutz Prinzip 7: Prinzip 8: Prinzip 9: die Vereinigungsfreiheit und die wirksame Anerkennung des Rechts auf Kollektivverhandlungen wahren sich für die Beseitigung aller Formen der Zwangsarbeit einsetzen sich für die Abschaffung von Kinderarbeit einsetzen sich für die Beseitigung von Diskriminierung bei Anstellung und Erwerbstätigkeit einsetzen im Umgang mit Umweltproblemen dem Vorsorgeprinzip folgen Initiativen ergreifen, um größeres Umweltbewusstsein zu fördern Entwicklung und Verbreitung umweltfreundlicher Technologien beschleunigen Korruptionsbekämpfung Prinzip 10: gegen alle Arten der Korruption eintreten, einschließlich Erpressung und Bestechung Seite 51

52 Corporate Social Responsibility Unser Verständnis CSR bei Infineon umfasst unsere freiwillige Verpflichtung, Aktivitäten sowie Leistungen in den Kategorien: Human Ressources Management, Menschenrechte CSR- Management in der Lieferkette Ökologische Nachhaltigkeit Corporate Social Responsibility bei Infineon Unternehmensethik Arbeitssicherheit und Gesundheitsschutz Gesellschaftliches und soziales Engagement Seite 52

53 Corporate Social Responsibility Erfolgreicher CSR Ansatz Seit 2001 FTSE4 Good Index Seit 2004 UN Global Compact Seit 2005 Infineon IMPRES (Infineon Integrated Management Program for Environment, Safety & Health) Unternehmensgründung zertifiziertes, weltweites Umweltmanagementsystem gemäß ISO Seit 2010 Dow Jones Sustainability Index Seit 2011 Sustainability Yearbook Seit 2012 Energie Management System, integriert in IMPRES Infineon gehört weltweit zu den 15 Prozent der nachhaltigsten Unternehmen, gemäß RobecoSAM, und wurde somit im Sustainability Yearbook gelistet Auszeichnung mit dem RobecoSAM Runners-up Award (2013) 2013 oekom Klassifizierung als "Prime" Ganzheitliche Weiterentwicklung Seite 53

54 Corporate Social Responsibility Ökologische Nachhaltigkeit Zertifizierungen Basierend auf unseren Leistungen in den Bereichen des Ressourcenmanagements, im Gesundheitsschutz sowie der Arbeitssicherheit erhielt Infineon die EN ISO 14001, OHSAS und ISO 50001* Matrixzertifizierung. Infineon verbraucht etwa 33% weniger Wasser pro cm² produziertem Wafer als der globale Durchschnitt 1). Infineon verbraucht etwa 42% weniger Energie pro cm² produziertem Wafer als der globale Durchschnitt 1). Infineon verursacht etwa 50% weniger Abfall pro cm² produziertem Wafer als der globale Durchschnitt 1). * ISO wesentliche EU Standorte 1) Gemäß "World Semiconductor Council Seite 54

55 Unsere CO 2 -Bilanz: Reduzierte Emissionen durch unsere Produkte und Lösungen 1,2 Millionen Tonnen CO 2 -Belastung 1) Verhältnis 1:13 mehr als 15,8 Millionen Tonnen CO 2 -Einsparung 2) Ökologischer Nettonutzen: CO 2 -Reduktion um mehr als 14,6 Millionen Tonnen 1) Berücksichtigt: Belastung durch Produktion, Transport, Roh-, Hilfs- und Betriebsstoffe, Chemikalien, Wasser / Abwasser, direkte Emissionen, Energieverbrauch, Abfall, etc.; basierend auf internen Zahlen und öffentlichen Daten. 2) Berücksichtigt: Automobilbereich, Lampenvorschaltgeräte, PC-Stromversorgungen; erneuerbare Energie (Wind, Photovoltaik) und Antriebe; basierend auf der durchschnittlichen Lebenszeit und dem Infineon-Marktanteil. Seite 55

56 Ganzheitliches Business Continuity Management Immobilienund Gebäudemanagement Ermittlungen bei Diebstahl und Betrug Umweltschutz, Nachhaltigkeit & Energiemanagement Unterstützung der Geschäftstätigkeit & operative Unterstützung Schutz von Vermögensund Sachwerten Business Continuity ISO BS ISO OHSAS ISO Sicherheitsund Krisenmanagement Corporate Social Responsibility Informations- Sicherheit & IT-Sicherheitsmanagement Betriebliche Kontinuitätsplanung Export Compliance Seite 56

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