Vorankündigung Vakuumworkshop 2011 des Transferzentrums. Halbleitertechnologie. Prof. Dr. P. Michler

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1 Transferzentrum Halbleitertechnologie Vorankündigung Vakuumworkshop 2011 des Transferzentrums Halbleitertechnologie Prof. Dr. P. Michler für Personen, die mit dem Thema Vakuum in der Praxis umgehen, auch für Vorgesetzte und Planer sowie alle, die sich intensiv mit diesen Inhalten beschäftigen und den Erfahrungsaustausch suchen Der Workshop wird durch eine Firmenpräsentation umrahmt. Termin der Veranstaltung: Modul I Dienstag, Grundlagen und klassische Themen der Vakuumtechnologie Modul II Mittwoch, Auslegung und Anwendungen von Vakuumsystemen Ort der Veranstaltung: Universitätsstraße 38, Informatik-Gebäude Hörsaal V EG Anmeldung: Bis spätestens an: vakuumworkshop2011@ihfg.uni-stuttgart.de Die Anmeldebestätigung erfolgt nach Eingang der Überweisung. Teilnahmegebühr: 250,- + MWST pro Einzelmodul 420,- + MWST Modul I + II (jeweils inkl. Verpflegung) Details unter:

2 Universität Stuttgart, Universitätsstraße 38, Stuttgart Informatik-Gebäude: Hörsaal V38.02 im EG (Vorträge) Hörsaal V38.03 im EG (Tagungsbüro + Firmenpräsentation) Allgemeine Touristikinformation/ Übernachtungen: Stuttgart-Marketing GmbH Commundo Tagungshotel Reservierungshotline: (0711) hotels@stuttgart-tourist.de Übernachtungen vor Ort: Commundo Tagungshotel Stuttgart Universitätsstraße 34, Stuttgart (0800) Rezeption.Stuttgart@ commundo-tagungshotel.de Für das Treffen im Commundo Tagungshotel ( , 18:00 Uhr) ist eine zusätzliche Anmeldung erforderlich. Bitte geben Sie Ihren Teilnahmewunsch bei der elektronischen Registrierung mit an. Die Kosten sind nicht im Modulpreis enthalten. Informationen zur Firmenpräsentation Vakuumworkshop 2011 Dem Besucher wird unter anderem Gelegenheit gegeben folgende Themenbereiche vertiefend kennen zu lernen: Gesichtspunkte bei Wartung und Einsatzbereichen von Pumpen Detektion von Leckagen an Prüflingen mittels Heliumlecksuchgerät Entstehung und Bewertung einer Orbitalschweißnaht Leistungsspektrum für die Anfertigung von Übergangsadaptern (z. B. für UHV) Ausstellung von Flanschbauteilen, Pumpen, Druckaufnehmern und Komponenten zur Druck- und Massenflussregelung Demonstration einer Berstvorrichtung für Rohre Ausstellungsprogramm:

3 Modul I: Grundlagen und klassische Themen der Vakuumtechnologie 8:30 Begrüßung: Prof. Dr. P. Michler, Dr. M. Jetter, E. Kohler (Transferzentrum Halbleitertechnologie an der Universität Stuttgart) Vorstellung der Referenten 8:45 Sicherer Umgang mit Vakuum (R. Glodd + E. Kohler, Universität Stuttgart) - Vorschriften - Gefährdungen, - Schutzmaßnahmen mit Praxisbeispielen + Tipps 9:45 Wartung von Membran- und Drehschieberpumpen in der Praxis (E. Englert, VACUUBRAND) - Grundlagen und Arbeitsweise - Fehlerursachen, Auswirkungen, Vermeidung - Demontage, Reinigung, Austausch von Teilen - Montage und Funktionsprüfung - Betriebshinweise 10:45 Pause mit Gelegenheit zum Besuch der Firmenpräsentation 11:30 Drehschieberpumpen und Alternativen als Vorvakuumpumpen (H. Beermann, Edwards) 12:30 Mittagspause - Prinzipien Drehschieber,Kolben, Scoll (Rootskaskaden, Klauen, Schrauben, Exoten) - Kontamination (Ein- bzw. Ausgang) - Betriebsrisiken (applikaionsabhängig, im Defektfall) - Lösemittelverträglichkeit (was, wieviel, Sonderverfahren) - Betriebskosten (Lebensdauer, Reparaturen, Wartung, Werterhaltung) - Pumpleistungen (Pumpkurven, Dutyfaktoren) - Erreichbare Endvakua (theoretische, real, kurzfistig, dauerhaft)

4 14:00 Auslegung von Fein- und Hochvakuumsystemen (M. Nothhelfer, Oerlikon) - Auslegungskriterien - Materialeinflüsse - Arbeitsdruckbestimmungen bei Gaseinlass - Q-P Diagramme und deren Interpretation - Grenzlinien von Hochvakuumpumpen - Einfluss von Rohrleitungen auf die Einsatzbedingungen unter Gaslast 15:00 Lecksuche an Prozesskammern: Grundlagen + Besonderheiten im UHV (W. Große Bley, Inficon ) - Restgas - Arten von Lecks - Desorption/virtuelle Lecks - Quadrupolmassenspektrometer - Lecksuche mit Prüfgas Helium - Helium- Leckdetektortypen 16:00 Grundlagen der Vakuumtechnik (Dr. R. Konwitschny, Pfeiffer Vacuum) Vakuum beschreiben: - laminare und turbulente Strömung Vakuum erzeugen: - die wichtigsten Pumpen, ihre Funktionsweisen und Druckbereiche Vakuum messen: - die wichtigsten Messgeräte, ihre Funktionsweisen und Druckbereiche 17:00 Sondervakuumkomponenten (E. Buttmann, 1 Vacuum) - Was versteht man unter Sondervakuumkomponenten? - Machbarkeit prüfen - Anforderung an Material und Ausführung - Funktionen, die realisiert werden müssen 18:00 Ende des Modul I und ab Uhr Treffen im Telekom Tagungshotel

5 Modul II: Auslegung und Anwendungen von Vakkumsystemen 8:30 Begrüßung: Prof. Dr. P. Michler, Dr. M. Jetter, E. Kohler (Transferzentrum Halbleitertechnologie an der Universität Stuttgart) Vorstellung der Referenten 8:45 Vakuumschieber in Forschung und Industrie (K. Latzer, VAT) - Auslegung nach Vakuumbereichen (Vakuum, Hochvakuum, Ultrahochvakuum, extremes Ultrahochvakuum) - Arten der Schieber und Schließprinzipien - Auswahlkriterien - Neuigkeiten und Trends 9:45 Ionengetterpumpen im UHV (Dr. M. Thierley, Agilent Technologies) - Funktionsweise - Pumpelemente - Arbeitsweise 10:45 Pause mit Gelegenheit zum Besuch der Firmenpräsentation 11:30 Massenspektrometer Technologien im Überblick (J. Karius, Pfeiffer Vacuum) 12:30 Mittagspause - Funktonsprinzip des Massenspektrometers - Einsatzgrenzen - Einsatzgebiete und verschiedene Geräteausführungen. 14:00 Druckregelung im Vakuum (J. Werthebach, MKS Instruments) - Grundlagen zur Druckregelung im Vakuum - Druckregelung über den Gaseinlass - Druckregelung über das effektive Saugvermögen - Anwendungsbeispiele

6 15:00 Theorie und Einsatzbereich von Wälzkolbenpumpen (A. Bertsch, Oerlikon) - Roots-Prinzip und theoretische Grundlagen - Einsatzgebiete von Roots-Pumpen - Motorkonzepte und FU-Betrieb - Einsatzgrenzen von Roots-Pumpen - Auslegung mehrstufiger Systeme 16:00 Konstruktion und Bau von Vakuumkammern (B. Baqué + R. Comtesse, JUST VACUUM) - Erstellung des Anlagenkonzepts - CAD - Konstruktion - Fertigung unter Beachtung HV- und UHV-technischer Anforderungen - Oberflächenbearbeitung nach Kundenwunsch: Beizen, Glasfaserperlstrahlen, Elektropolieren - Vakuumgerechte Reinigung - He-Lecktest mit Prüfzertifikat 17:00 Verbindungstechnologien für Vakuumanwendungen (M. Hörbe, B.E.S.T. Fluidsysteme) - Leistungsmerkmale, Einsatzzwecke und Grenzen von - Klemmringverschraubungen - VCR + VCO-Verbindungen - KF- + CF-Flanschen - Orbitalschweißen von Vakuumkomponenten - Einfluss von Oberflächenrauhigkeiten + Reinigungsverfahren auf das Vakuum 18:00 Ende des Workshops