ESD sicher bis 2 kv nach ANSI/ESDA/JEDEC JS Superior Corrosion Robustness (see chapter package outlines)

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1 High Power Infrared Emitter (85 nm) IR-Lumineszenzdiode (85 nm) mit hoher Ausgangsleistung Version 1.2 SFH 4235 Features: Besondere Merkmale: IR lightsource with high efficiency IR Lichtquelle mit hohem Wirkunsgrad Double Stack emitter 2- fach Stack Emitter Low thermal resistance (Max. 9 K/W) Niedriger Wärmewiderstand (Max. 9 K/W) Centroid wavelength 85 nm Schwerpunktwellenlänge 85 nm ESD safe up to 2 kv acc. to ANSI/ESDA/JEDEC JS ESD sicher bis 2 kv nach ANSI/ESDA/JEDEC JS Superior Corrosion Robustness (see chapter package outlines) Erweiterte Korrosionsfestigkeit (s.a. Abschnitt Maßzeichnung) The product qualification test plan is based on the guidelines of AEC-Q1-REV-C, Stress Test Qualification for Automotive Grade Discrete Semiconductors. Die Produktqualifikation wurde basierend auf der Richtlinie AEC-Q1-REV-C, Stress Test Qualification for Automotive Grade Discrete Semiconductors, durchgeführt. Package: SMT package Gehäuse: SMT-Bauform Applications Anwendungen Infrared Illumination for cameras Infrarotbeleuchtung für Kameras Surveillance systems Überwachungssysteme Maschine vision systems Beleuchtung für Bilderkennungssysteme Notes Depending on the mode of operation, these devices emit highly concentrated non visible infrared light which can be hazardous to the human eye. Products which incorporate these devices have to follow the safety precautions given in IEC and IEC Hinweise Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile hochkonzentrierte, nicht sichtbare Infrarot-Strahlung, die gefährlich für das menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese Bauteile enthalten, müssen gemäß den Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen und behandelt werden

2 Ordering Information Bestellinformation Type: Total Radiant Flux Ordering Code Typ: Gesamtstrahlungsfluss Bestellnummer I F = 1A, t p = ms Φ e [mw] SFH 4235 >63 (typ. 95) Q651A89 Note: Anm.: Measured with integrating sphere. Gemessen mit Ulbrichtkugel. Maximum Ratings (T A = 25 C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operation and storage temperature range T op ; T stg C Betriebs- und Lagertemperatur Junction temperature T j 145 C Sperrschichttemperatur Reverse voltage V R 1 V Sperrspannung Forward current I F ma Durchlassstrom Surge current I FSM 5 A Stoßstrom (t p 2 μs, D = ) Power consumption Leistungsaufnahme Thermal resistance junction - solder point Wärmewiderstand Sperrschicht - Lötpad ESD withstand voltage ESD Festigkeit (acc. to ANSI/ ESDA/ JEDEC JS-1 - HBM) P tot 34 mw R thjs 9 K / W V ESD 2 kv

3 Characteristics (T A = 25 C) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Emission wavelength Zentrale Emissionswellenlänge (I F = 1 A, t p = ms) λ peak 86 nm Centroid Wavelength Schwerpunktwellenlänge der Strahlung (I F = 1 A, t p = ms) Spectral bandwidth at 5% of I max Spektrale Bandbreite bei 5% von I max (I F = 1 A, t p = ms) Half angle Halbwinkel Dimensions of active chip area Abmessungen der aktiven Chipfläche Rise and fall times of I e ( % and 9% of I e max ) Schaltzeiten von I e ( % und 9% von I e max ) (I F = 5 A, R L = 5 Ω) Forward voltage Durchlassspannung (I F = 1 A, t p = µs) Forward voltage Durchlassspannung (I F = 5 A, t p = μs) Radiant intensity Strahlstärke (I F = 1 A, t p = µs) Temperature coefficient of I e or Φ e Temperaturkoeffizient von I e bzw. Φ e (I F = 1 A, t p = ms) Temperature coefficient of V F Temperaturkoeffizient von V F (I F = 1 A, t p = ms) Temperature coefficient of wavelength Temperaturkoeffizient der Wellenlänge (I F = 1 A, t p = ms) λ centroid 85 nm Δλ 3 nm ϕ ± 6 L x W 1 x 1 mm x mm t r / t f 7 / 14 ns V F 3 ( 3.4) V V F 3.5 ( 4.5) V I e, typ 32 mw/sr TC I -.3 % / K TC V -2 mv / K TC λ, centroid.3 nm / K

4 Grouping (T A = 25 C) Gruppierung Group Min Total Radiant Flux Max Total Radiant Flux Gruppe Min Gesamtstrahlungsfluss Max Gesamtstrahlungsfluss I F = 1A, t p = ms I F = 1A, t p = ms Φ e min [mw] Φ e max [mw] SFH EA 63 SFH EB Note: Anm: Measured with integrating sphere. Only one group in one package unit ( variation lower 1.6:1) Gemessen mit einer Ulbrichtkugel. Nur eine Gruppe in einer Verpackungseinheit (Streuung kleiner 1.6:1). 1) page 12 Relative Spectral Emission 1) Seite 12 Relative spektrale Emission I rel = f(λ), T A = 25 C I rel % 8 6 OHF4132 1) page 12 Relative Total Radiant Flux 1) Seite 12 Relativer Gesamtstrahlungsfluss Φ e / Φ e (ma) = f(i F ), T A = 25 C, Single pulse, t p = μs Φ Φ 1 e e (1 A) 5 OHF nm λ A 1 I F

5 Max. Permissible Forward Current Max. zulässiger Durchlassstrom I F = f(t S ), R thjs = 9 K/W 1.1 A I F OHF419 1) page 12 Forward Current 1) Seite 12 Durchlassstrom I F = f(v F ), single pulse, t p = µs, T A = 25 C 1 A I F OHF C V 4 T S V F Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Pulsbelastbarkeit I F = f(t p ), T S = 85 C, duty cycle D = parameter 5.5 A I F t P D t P = T T OHF4189 D = I F s t p

6 1) page 12 Radiation Characteristics 1) Seite 12 Abstrahlcharakteristik I rel = f(ϕ) OHL166 ϕ

7 Package Outline Maßzeichnung Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). Cathode mark on the bottom side / Kathodenmarkierung auf der Bauteilunterseite Note: Corrosion robustness better than EN (method 4): with enhanced corrosion test: 4 C / 9%rh / 15ppm H2S / 336h Anm.: Korrosionsfestigkeit besser als EN (Methode 4): mit erweitertem Korrosionstest: 4 C / 9%rh / 15ppm H2S / 336h Type: SFH 4235 Typ: SFH 4235 Package Gehäuse Platinum Dragon, approx. weight:.2 g Platinum Dragon, Gewicht:.2 g

8 Method of Taping Gurtung Cathode/Collector Side 4 (.157) 1.55 (.61) 2 (.79) 1.75 (.69) 11.5 (.453) 12.4 (.488) 24 (.945).3 (.12).3 (.12) 7.35 (.289) 6.35 (.25) 8 (.315) 1.9 (.75) OHAY58 Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). Note: Anm.: Packing unit 8/reel, ø18 mm Verpackungseinheit 8/Rolle, ø18 mm

9 Recommended Solder Pad Empfohlenes Lötpaddesign.3 (.12) 12. (.472) 11.6 (.457) 2.3 (.91) (.394) 11.6 (.457) 1.6 (.63) 2.3 (.91) ø2.5 (.98) ø4. (.157) 1.6 (.63) Kupfer Copper ø4. (.157) Heatsink attach 3 Lötstellen 3 solder points Thermisch optimiertes PCB Thermal enhanced PCB Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). Attention Achtung Lötstopplack Solder resist Lötpasten Schablone Solder paste stencil Bare Copper Freies Kupfer OHAY681 Anode and Heatsink are electrically connected Anode und Heatsink sind elektrisch verbunden

10 Reflow Soldering Profile Reflow-Lötprofil Preconditioning: JEDEC Level 2 acc. to JEDEC J-STD-2D.1 3 C T C 217 C t P t L OHA4525 T p 245 C 15 t S 5 25 C s 3 t Profile Feature Profil-Charakteristik Ramp-up rate to preheat* ) 25 C to 15 C Time t S T Smin to T Smax Ramp-up rate to peak* ) T Smax to T P Liquidus temperature Time above liquidus temperature Peak temperature Time within 5 C of the specified peak temperature T P - 5 K Ramp-down rate* T P to C Time 25 C to T P Symbol Symbol t S T L t L T P t P Minimum 6 Pb-Free (SnAgCu) Assembly Recommendation 2 3 K/s All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range Maximum OHA4612 Unit Einheit s K/s C s C s K/s s

11 Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. Disclaimer Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist

12 Glossary 1) Typical Values: Due to the special conditions of the manufacturing processes of LED, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. These do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typical characteristic line. If requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. Glossar 1) Typische Werte: Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED können typische oder abgeleitete technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen Produktes überein, dessen Werte sich von typischen und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien unterscheiden können. Falls erforderlich, z.b. aufgrund technischer Verbesserungen, werden diese typischen Werte ohne weitere Ankündigung geändert