ECSEL-Austria. Status der Roadmap zur Schwerpunktbildung. ECSEL-Austria, Hot Topics on Electronic Components & Systems 7.04.

Transkript

1 ECSEL-Austria Status der Roadmap zur Schwerpunktbildung ECSEL-Austria, Hot Topics on Electronic Components & Systems Villach F. Zerobin, K. Bernhardt

2 Modell der Wertschöpfungskette Haupt und Sub-Prozesse und Themen Design Fab System Architecture Tools Components IP Simulation Life Cycle Management... Materials Front End Packaging Assembly Back End Testing Equipment Facilities.. Systemlevel test Embedded SW Anwendung Integration Application SW Data security... Bildung & Knowhow 2

3 ECSEL Austria: Schwerpunktsfelder 3

4 ECSEL Workshops Schwerpunktsbildung Status 08.Feb Silicon Austria WS 08.Feb.16 Sensorik WS 9.&22.Okt.15 HF/RFID WS 13.&18.Nov.15 WS 22.Jan.16 Leistungselektronik WS 4.&14.Dez.15 Materials Pilot Production System Design Center Testlab Pilotlinie Hochintegrierte Sensorik System Design Center Fablab Funktionale (Co-)Integration (3D Druck) Zentrale Stelle Sensor& Systemcharakterisierung Pilotlinie Sensorik&RFID Development& Innovation Center Testlab Interoperability& Coexistence Pilotlinie-Pilot Production System Design Center, Stiftungsprofessuren Kein extra Themenblock, Mitbetrachtung mit Pilot Production Mitbehandlung in Sensorik, HF/RFID und Leistunsgelektronik 4

5 Fokus im Bereich Hardware Ziel: Schaffung einer Postprocessing Prototypen - Pilotproduktion für hochintegrierte Sensorik und HF/RFID und Leistungselektronik Herstellung von Miniaturized Smart Systems ( More-than-Moore Devices ) als Prototypen und in Kleinserien (Größenordnung bis zu ca Stück) die Stelle soll als Netzwerksknoten agieren Nutzen Synergien Sensorik HF/RFID - Leistungselektronik Industrienahe/industrielle Fertigung auf Waferscale ( mm) Anwendungsfokus: Internet of Things (IoT), Smart Home, etc. Technologiefokus: Aufbauund Verbindungstechnologien für miniatuarisierte elektronische Systeme Nutzung auch für Forschung und Lehre

6 System Design Center Schaffung einer Stelle Design Center für Sensorik, HF/RFID und Leistungselektronik Ziele Möglichkeiten erkennen und erweitern, damit öst. Unternehmen an technologische Grenzen gehen können neue Benchmarks setzen Überbrückung von technologischen Bottlenecks Technologiepush => Wettbewerbsvorteil aktiv als Know how-center und als Netzwerksknoten Zentrale Anlaufstelle für Industrie Internationale Vernetzung und Kooperationen: z.b. K-Zentren, CTR, MCL, Virtual Vehicle, IMEC,.. Nukleus für Projekte, auch Leuchtturmprojekte Entwicklung von neuen Design-Methoden TRL Level 3-7: z.b. für Leistungselektronik Rekorddesign (Beispiel Little Box Modell) TRL 4-5, Referenzdesign TRL 6-8 Starke Anwendungsorientierung Starker Bezug zur Pilotfabrik

7 System Design Center - Challenges dieses Center muss u.a. folgende Herausforderungen meistern können ROI für Industrie muss ersichtlich sein Referenzdesign schaffen (in loops verbessern) Minituarisierung => Systems formfactor Erhöhung Datenrate vs. Verringerung Energieverbrauch Strom einbringen- Entwärmung - EMV mass deployment (z.b. gleichzeitiges Agieren vieler Sensoren / RFID) Datensicherheit (Safety&Security) Resiliance (Widerstandsfähigkeit), Robustheit Simulation und Testbarkeit Systemarchitektur (HW, SW, firmware) Design to System Design to Manufacturability Soll auch KMU s ansprechen 10

8 Testlab: Aufgaben und Kompetenzen Aufgaben: Messungen nach Standards und Normen Lösung komplexer Messaufgaben Nötige Kompetenzen: Messtechnik, Analytik (Material), Datenaufbereitung -Auswertung, Funktions Know How, Kalibrierung,... Methodenentwicklung, Modellierung, Know How über Standards+Normen,... Verhalten von Teilen in Sub/Teil/Gesamtsystemen Prämissen Neutral und unabhängig Entwicklungsbegleitend (für Produkt&Prozessentwicklung entlang Wertschöpfungskette) Unterstützung für Überführung in das Industrie-Umfeld Auswahl der nötigen Kriterien Support geben für Schließung des TRL Gaps zwischen F&E und Industrie Bestehendes möglichst verwenden Konkurrenz mit (Partner-) Unternehmen verhindern Support für Zertifizierung 11

9 Roadmap Silicon Austria Schwerpunktsbildung Sensorik, HF/RFID, Leistungselektronik Status WS 08. Februar 2016 SYSTEM DESIGN CENTER Invest 0,9 Mio, laufend 2,1 M p.a. TESTLAB Invest 5-15 Mio, laufend 1,5 Mio p.a. PILOT PRODUCTION Invest 20 Mio, laufend 6 Mio p.a Cyber Physical System STIFTUNGS- PROFESSUR(en) Invest 0,4 Mio, laufend 0,4 M p.a. 12

10 Silicon Austria - Mission Silicon Austria verbindet synergetisch als Dachorganisation österreichische Forschungsorganisationen und Unternehmen entlang der Wertschöpfungskette mit den Schwerpunkten System Design Center Pilot Production Testlab mit den Technologie-Schwerpunktsthemen Sensorik/Sensorsysteme HF/RFID Leistungselektronik darin eingebettet: Material Embedded Software, safety + security zu dem Stärkefeld in Österreich Minituarisierte Systeme der Mikroelektronik 13

11 Silicon Austria: mögliche Aufgaben Zentrale Stelle one stop shop Vertragsrahmen: bietet abgestimmte Standard-Verträge und NDA, IP an (Ziel: Zeitverlust durch Vertragserrichtung minimieren) Berater: für mögliche Forschungs- bzw. Industrie-Partner Spezifisches Know how: Weiterentwicklung, Technologiescouting, Trends erkennen, Schwerpunkte definieren Ausbildung: organisiert Ausbildung und Weiterbildungen für Industrie und Forschung Testlab: unterstützt (im Testlab) durch Hintergrundwissen und Support für Verbesserung (nicht nur pass/fail) Servicekatalog: bietet einen Servicekatalog an (Transparenz) Industrieanforderungen: stellt Kompatibilität mit Industrieanforderungen sicher (Simulations-SW,...) KMU Nähe: ist auch für KMU s zugänglich und interessant Vernetzung: koordiniert die Partner und deren Vernetzung Sichtbarkeit der Aktivitäten