Informationen zu AIXTRON SE Alle Zahlen und Fakten beziehen sich sofern nicht anders angegeben auf das Geschäftsjahr 2015. Über AIXTRON 1 SE: - Technologieführer im Bereich Depositionsanlagen für komplexe Materialien - Über 30 Jahre Erfahrung 1983 Gründung des Unternehmens als Spin-Off der RWTH Aachen - Weltweite Präsenz mit 12 Vertriebs-, bzw. Produktionsstandorten - Mehr als 3.000 Depositionsanlagen wurden weltweit zugestellt - Führende F&E-Arbeit und Demonstrationsanlagen mit Technologiezentren in Deutschland, Großbritannien und den USA - Geschäft wird am Unternehmenshauptsitz in Herzogenrath, Deutschland, geführt Mitarbeiter: - ~750 Mitarbeiter weltweit o 8%: Vertrieb o 34%: Forschung & Entwicklung o 44%: Produktion o 14%: Verwaltung Umsatz: - 197,8 Mio. Euro Geografische Verteilung: Umsätze nach Region - 60% Asien - 22% USA - 18% Europa Vorstand: - Martin Goetzeler, Vorsitzender des Vorstands - Dr. Bernd Schulte, Mitglied des Vorstands und Chief Operating Officer Aufsichtsrat: - Kim Schindelhauer, Aufsichtsratsvorsitzender - Prof. Dr. Wolfgang Blättchen, Stellvertretender Vorsitzender des Aufsichtsrats, Vorsitzender des Prüfungsausschusses - Dr. Andreas Biagosch, Mitglied des Aufsichtsrats - Prof. Dr. Petra Denk, Vorsitzende des Technologieausschusses - Dr. Martin Komischke, Mitglied des Aufsichtsrats - Prof. Dr. Rüdiger von Rosen, Vorsitzender des Nominierungsausschusses 1 In diesem Dokument, es sei denn explizit anders angemerkt, beziehen sich die Begriffe AIXTRON, die AIXTRON Gruppe, die Gruppe oder das Unternehmen auf die AIXTRON SE und ihre Tochtergesellschaften. Referenzen zum Vorstand oder Management beziehen sich auf den Vorstand der AIXTRON SE.
Produkt-Portfolio: AIXTRON ist ein führender Anbieter von Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie. Die verschiedenen Anwendungen in den unterschiedlichen Technologiefeldern von AIXTRON basieren auf vier Materialklassen bzw. Endmärkten. - Verbindungshalbleiter: MOCVD (= metal organic chemical vapor deposition) ist eine der wichtigsten Technologien für die Herstellung von Verbindungshalbleitern, die ein elementarer Bestandteil von optoelektronischen Komponenten sind. AIXTRONs Kunden nutzen das MOCVD-Verfahren für die Herstellung verschiedener Anwendungen: o o o MOCVD OPTO ist eine Technologie zur Produktion optoelektronischer Bauteile oder LEDs, die weitverbreitet in der Beleuchtung, bei Display-Anwendungen oder in der Datenkommunikation eingesetzt werden. MOCVD PE (= Power Electronics) ist eine Technologie, die in verschiedenen Anwendungsbereichen genutzt wird darunter in der Unterhaltungs- und Verbraucherelektronik (z.b. bei kabellosen Ladegeräten), in der Automobilindustrie (z.b. für Komponenten für elektrische Fahrzeuge und selbstfahrende Autos), in der Weißwarenindustrie, bzw. bei Haushaltsgeräten (z.b. für Komponenten für effizientere Klimaanlagen) und bei industriellen Anlagen und Geräten (z.b. für Komponenten für effizientere Windturbinen oder Hochgeschwindigkeitszüge). MOCVD TFOS (= Three Five on Silicon) ist eine Technologie, die für die Entwicklung zukünftiger Logikschaltkreise eingesetzt wird. - Siliziumhalbleiter: Die Atomlagenabscheidung (= Atomic layer deposition, ALD) ist ein Verfahren zur Herstellung ultradünner Schichten für Halbleiter-Bauelemente, die für die Herstellung von Speicherchips insbesondere von DRAM und NAND Flash-Geräten notwendig sind (z.b. SSDs, USB Sticks, Speicherkarten für Digitalkameras). - Organische Elektronik: Die organische Gasphasenabscheidung (= Organic Vapor Phase Deposition, OVPD) ist ein Prozess für die Dünnschichtabscheidung organischer Materialien. Die plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (= Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition, PECVD) ist ein Prozess für die Dünnschichtverkapslung organischer Schichten. Diese Technologien ermöglichen die Produktion von organischen LEDs (organic light emitting diodes, OLEDs), die zunehmend in Displays oder OLED-Fernsehern eingesetzt werden. - Kohlenstoff-Nanomaterialien: AIXTRONs BM -Technologie wird zur Herstellung von Kohlenstoff-Nanoröhren/-drähten und Graphen genutzt. Mögliche Anwendungen werden in dem Bereich der Logikschaltungen gesehen, bei Lithium-Ionen-Batterien oder bei Kohlenstofffaserprodukten (z.b. für Komponenten von Windturbinen oder im Bereich der Luftfahrtindustrie).
Informationen zum Käufer: - Der Fujian Grand Chip Investment Fund LP (FGC) ist ein chinesischer Investmentfonds, der von Zhendong Liu, Managing Partner von FGC, geleitet und mehrheitlich kontrolliert wird. Liu ist ein chinesischer Geschäftsmann und privater Investor. - Die Grand Chip Investment GmbH (GCI) ist eine 100%ige Tochtergesellschaft des FGC und hat die Vereinbarung getroffen. Überblick zur Transaktion Angebot: - Barangebot in Höhe von 6,00 /Aktie Transaktionswert: - Gesamttransaktionswert von ca. 670 Millionen Euro - Angebot entspricht einer Prämie von 50,7% gegenüber dem gewichteten durchschnittlichen dreimonatigen Aktienkurs vor Bekanntgabe der geplanten Transaktion Finanzierungsstruktur: - Bereitstellung von ~1,7 Mrd. chinesische Renminbi (RMB) als Eigenkapitalfinanzierung durch den FGC (entspricht etwa 231 Millionen Euro 2 ) - Rest der Transaktion ist durch Kreditlinien besichert Angebotsprozess: - Der Vorstand und Aufsichtsrat von AIXTRON unterstützen die strategischen Vorteile der Transaktion - Allen Aktionären wird ein freiwilliges, öffentliches Übernahmeangebot unterbreitet - Angebotsfrist wird voraussichtlich im Juli 2016 beginnen nach Genehmigung der Angebotsunterlagen durch die Bundesanstalt für Finanzdienstleistungsaufsicht (BaFin) - Angebot vorbehaltlich aufschiebender Bedingungen, einschließlich der Zustimmung durch die Aufsichtsbehörden sowie einer Mindestannahmeschwelle von 60% aller ausgegebenen AIXTRON-Aktien, inkl. der Aktien die durch ADS repräsentiert werden - Abschluss der Transaktion voraussichtlich in der zweiten Jahreshälfte 2016 2 Gemäß der folgenden Forex-Rate, die durch EZB am 20. Mai 2016 um 15:00 MEZ veröffentlicht wurde: EUR 1 = RMB 7.3456.
Umfang und Zusagen in der Transaktion : Gemäß der Vereinbarung haben AIXTRON und der Fujian Grand Chip Investment Fund LP (FGC) folgende Übereinkunft getroffen: - Der Rechts- und Firmensitz der AIXTRON SE verbleibt in Herzogenrath, Deutschland. - Die F&E-Kompetenz und bestehende Technologien verbleiben in den bestehenden Technologiezentren von AIXTRON. - AIXTRON wird ihr Technologie- und IP-Portfolio weiter stärken und erhalten, auch in Deutschland. - Die globale Struktur von AIXTRON mit Technologiezentren in Herzogenrath (Deutschland), Cambridge (Großbritannien) und Sunnyvale (USA) bleibt unverändert. Sie werden weiterhin von ihrer geografischen Nähe zu wichtigen Technologie-Zentren in den Kernmärkten für AIXTRONs Technologie profitieren. - AIXTRON und der FGC sehen diese Vereinbarung als eine große Chance, das Unternehmen und die Belegschaft zu vergrößern. Es ist nicht Ziel der Vereinbarung, Kosten zu senken oder Stellen abzubauen. - Der derzeitige Vorstand von AIXTRON bleibt bestehen und wird die volle Unterstützung von FGC erhalten.
Zusätzliche Informationen Dieses Dokument dient lediglich Informationszwecken und stellt weder ein Angebot zum Kauf noch eine Aufforderung zum Verkauf von Wertpapieren dar. Das Übernahmeangebot für die ausgegebenen Stammaktien und die American Depositary Shares der AIXTRON SE ist noch nicht veröffentlicht worden. Die Bedingungen des Übernahmeangebots werden in der von der Grand Chip Investment GmbH zu erstellenden und der Bundesanstalt für Finanzdienstleistungsaufsicht ( BaFin ) zu gestattenden Angebotsunterlage veröffentlicht. Das Angebot zum Kauf von Stammaktien und American Depositary Shares der AIXTRON SE wird ausschließlich unter diesen Bedingungen abgegeben werden. Sobald Grand Chip Investment GmbH die erforderliche Gestattung von der BaFin erhalten hat, werden die Angebotsunterlage und die damit zusammenhängenden Angebotsmaterialien in Deutschland veröffentlicht. Zu diesem Zeitpunkt wird Grand Chip Investment GmbH auch ein sog. Tender Offer Statement bei der U.S. Securities and Exchange Commission ( SEC ) einreichen. AXITRON SE beabsichtigt, ein sog. Solicitation/Recommendation Statement mit Bezug auf das Übernahmeangebot bei der SEC einzureichen; der Vorstand und Aufsichtsrat der AIXTRON SE werden darüber hinaus gemäß 27 WpÜG eine Stellungnahme zum Angebot abgeben. Die Angebotsunterlage für das Übernahmeangebot (in deutscher und englischer Sprache), einschließlich einer detaillierten Beschreibung der Bedingungen für das Übernahmeangebot und sonstiger diesbezüglicher Informationen, wird u.a. im Internet unter www.grandchip-aixtron.com veröffentlicht. Die Annahme des Übernahmeangebots kann außerhalb von Deutschland und den USA rechtlichen Beschränkungen unterliegen. Es wird keine Gewähr dafür übernommen, dass die Annahme des Übernahmeangebots außerhalb von Deutschland und den USA nach den jeweils anwendbaren Rechtsvorschriften zulässig ist. Das sog. Tender Offer Statement (einschließlich der Angebotsunterlage, eines Übermittlungsschreibens (letter of transmittal) und sonstiger damit zusammenhängender Angebotsmaterialien) und das sog. Solicitation/Recommendation Statement, in der jeweils gültigen Fassung, sowie die Stellungnahme des Vorstands und Aufsichtsrats gemäß 27 WpÜG werden wichtige Informationen enthalten, die sorgfältig gelesen werden sollten bevor eine Entscheidung mit Bezug auf das Übernahmeangebot getroffen wird, da diese und nicht das vorliegende Dokument die für das Übernahmeangebot geltenden Bedingungen enthalten werden. Diese Materialien und sonstigen Dokumente, die von Grand Chip Investment GmbH oder AIXTRON SE bei der SEC eingereicht werden, stehen kostenlos auf der Internetseite der SEC unter www.sec.gov. zur Verfügung. Zusätzlich werden das Tender Offer Statement der Grand Chip Investment GmbH und sonstige von ihr eingereichte Unterlagen unter www.grandchip-aixtron.com abrufbar sein. In diesem Dokument, es sei denn explizit anders angemerkt, beziehen sich die Begriffe AIXTRON, die AIXTRON Gruppe, die Gruppe oder das Unternehmen auf die AIXTRON SE und ihre Tochtergesellschaften. Referenzen zum Vorstand oder Management beziehen sich auf den Vorstand der AIXTRON SE. Hinweis zu in die Zukunft gerichteten Aussagen Dieses Dokument enthält in die Zukunft gerichtete Aussagen, einschließlich Aussagen betreffend den erwarteten Vollzug der beabsichtigen Transaktion und das künftige Geschäft der AIXTRON SE, was mit einer Reihe von Risiken und Unsicherheiten verbunden ist, einschließlich der Erfüllung der Angebotsbedingungen, der Möglichkeit, dass die Transaktion nicht durchgeführt wird, dem Verlust von Schlüsselmitarbeitern und wichtigen Kunden und Geschäftspartnern der AIXTRON SE, Unsicherheiten betreffend die erwarteten Vorteile der Transaktion und das Nichterreichen der von den Parteien
antizipierten Ziele der Transaktion, sowie sonstige Risiken und Unsicherheiten, die in den durch die AIXTRON SE bei der SEC eingereichten Unterlagen, einschließlich des Abschnitts Risikofaktoren (Risk Factors) in der von AIXTRON SE am 23. Februar 2016 eingereichten sog. Form 20-F, dargestellt sind, sowie in der von Grand Chip Investment GmbH einzureichen Angebotsunterlage, dem Solicitation/Recommendation Statement, das von AIXTRON SE einzureichen ist, und der gemäß 27 WpÜG zu veröffentlichenden Stellungnahme des AIXTRON SE Vorstands und Aufsichtsrats. Diese Dokumente und die darin enthaltenden Aussagen basieren auf gegenwärtigen Erwartungen, Annahmen, Schätzungen und Prognosen und betreffen bekannte und unbekannte Risiken, Unsicherheiten und sonstige Faktoren, von denen viele außerhalb der Kontrolle der AIXTRON SE und der Grand Chip Investment GmbH liegen, und die dazu führen können, dass die Ergebnisse, Geschäftstätigkeit, Leistungen oder Erfolge wesentlich von zukunftsgerichteten Aussagen abweichen. Die entsprechenden Aussagen sind generell durch Wörter oder Formulierungen wie glauben, anstreben, erwarten, beabsichtigen, planen, werden, kann, sollten, schätzen, voraussagen, potenziell, fortsetzen, auch in verneinter Form, oder ähnliche Ausdrücke identifizierbar. Sofern zugrundeliegende Annahmen sich als unrichtig herausstellen sollten oder unbekannte Risiken oder Unsicherheiten entstehen, können die tatsächlichen Ergebnisse und die jeweilige zeitliche Abfolge von Ereignissen wesentlich von den Ergebnissen und/oder der zeitlichen Planung abweichen, wie sie in den in die Zukunft gerichtete Aussagen enthalten ist und Sie sollten kein unangemessenes Vertrauen in diese Aussagen setzen. AIXTRON SE übernimmt keine Verpflichtung zur Überarbeitung oder Aktualisierung von zukunftsgerichteten Aussagen aufgrund neuer Informationen, künftiger Ereignisse oder anderen Faktoren, sofern AIXTRON SE dazu nicht ausdrücklich gesetzlich verpflichtet ist. Die Leser dieses Dokuments sind gehalten, kein unangemessenes Vertrauen in diese Aussagen zu setzen, die nur zum jeweiligen Datum gelten.