IPC Teil: 3A IPC Richtlinien für Design von HDI. Die Geburt der HDI Leiterplatte
Elektronikkonstruktion CAD CAM
Produktspezifikation Bauteiledaten Elektroschaltplan Elektronikkonstruktion CAD CAM Netzplan BOM IPC-2141A IPC-2251 IPC-2152 IPC-7093 IPC-7094 J-STD-609A IPC-1752A IPC-2610 (14) (15)
IPC für Elektronikkonstruktion IPC-2141A Design Guide for High-Speed Controlled Impedance Circuit Boards. IPC-2251 Design Guide for the Packaging of High Speed Electronic Circuits. IPC-2152 Standard for Determining Current Carrying Capacity in Printed Board Design. IPC-7094 Design and Assembly Process Implementation for Flip Chip and Die Size Components. IPC-7093 QFN Design and Assembly Process Implementation. IPC-1752A Material Declaration Management. IPC-2610 Generic Requirements for Electronic Product Documentation J-STD-609 Marking and Labeling of Components, PCBs and PCBAs to Identify Lead (Pb), Pb-Free and Other Attributes.
IPC Richtlienien für HDI Base Material Standards. IPC-2141A Design Guide for High-Speed Controlled Impedance Circuit Boards. IPC-2251 Design Guide for the Packaging of High Speed Electronic Circuits. J-STD-609 Marking and Labeling of Components, PCBs and PCBAs to Identify Lead (Pb), Pb-Free and Other Attributes. IPC-1752A Material Declaration Management.
7093 = QFN 7094 = FC IPC-7093
Dokumentation Anforderungen von Besteller nach die Hersteller von die HDI (MV) Leiterplatten! Die große Frage : Klasse 1? Klasse 2? Klasse 3?
IPC-2614 Referenz Normen
IPC-2614 Referenz Normen
IPC-2614 Empfehlungen Tabelle 3-2 Häufige Anforderungen an die Herstellung
IPC-2614 Empfehlungen Tabelle 3-2 Häufige Anforderungen an die Herstellung
Mechanische Toleranzen IPC IPC s standard IPC-2615 gives guidelines how the measuring should be done. The tolerances is specified by the customer.
IPC-2615 Figure 3-5 Feature control frame incorporating datum report
IPC-2615 Figure 3-6 Order of precedence of datum reference
25 IPC-1752A - Classes
Joint Industry Guide
UNTERLAGEN FÜR CAD Elektroschaltplan. Netzplan. Bauteileliste & Anzahl Anschlüsse. Vorbestimmte Bestückungspositionen. Höhenbegrenzung/Verbotene Flächen. Elektrische Begrenzungen. Strom/F/Impedanz. Isolationsvorschrift zwischen den Leitern in Breite und Höhe. Datenblatt für Spezialbauteile. Größe, Dicke & Anzahl Schichten. SMD x 1 oder 2, HMT oder in Verbindung.
Produktspezifikation Bauteiledaten Elektronikkonstruktion Elektroschaltplan Entpflichtung Netz plan BOM IPC-2141A IPC-2251 IPC-2152 IPC-7093 IPC-7094 J-STD-609A IPC-1752A IPC-2610 Footprints IPC-2221A IPC-2226 IPC-7351B IPC-7095B IPC-7525B Placierung von Bauteile
IPC Standards for HDI Base Material Standards. IPC-2226 Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards. IPC/JPCA-2315 Design Guide for High Density Interconnects and Microvias. IPC-7351B Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern. IPC-7095B Design and Assembly Process Implementation for BGAs.
IPC-2220-Serien Konstruktionsrichtlinien für Leiterplatten
IPC-2221 Allgemeine Richtlinie für das Design von Leiterplatten Material Mechanische / Physische Eigenschaften Elektrische Eigenschaften Thermische Eigenschaften Bestückung Bohrungen, Leiter Dokumentation/ Unterlagen Test
IPC-2221 (Generell)
Thermal Relief in den Schichten IPC-2221A
Thermal Relief in Planes IPC-2221A Weitere Information im IPC- 2222A
Published April 2003 IPC-2226, Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards HDI design standard within IPC-2220 Design Series Uses concepts from IPC/JPCA-2315 HDI Guide Requirements for Feature Sizes within HDI Constructions
Published April 2003 IPC-2226, Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards Feature Pitch, Routing and Wiring Capacity Flip Chip, Chip-Scale and BGA Related HDI Design Considerations for attachment HDI Thermal Management and Models Microvia Constructions
KLASSIFIKATION Teil 1
KLASSIFIKATION Teil 2 Niveau A - Allgemein Design - Wünschenswert. Niveau B - Genügend Design - Standard. Niveau C - Hoch Design - Verkleinert. Kombination Beispiele kann sein: 1A oder 3B oder 2C! Eine Methode für Kommunikation zwischen Design und LP/BLP Produktion!
IPC-2226 (HDI) Konstruktionsrichtlinien für HDI (High Density Interconected) Leiterplatten Material Mechanische / Physische Eigenschaften Elektrische Eigenschaften Thermische Eigenschaften Bestückung Bohrungen, Leiter Dokumentation/ Unterlagen Qualität Versicherungen.
IPC-2226 (HDI)
IPC-2226 (HDI)
Source: Happy Holden
Conventional quadrant fanout Improved 4-zone fanout Source: Happy Holden
Multiple Fanout Patterns 1. Quadrant dog-bone in the center. Blind Via 1-2 Source: Charles Pfeiles
Multiple Fanout Patterns 2. Quadrant dog-bone in the corners. Source: Charles Pfeiles
Multiple Fanout Patterns 3. Short dog-bone in the transition areas. Source: Charles Pfeiles
Multiple Fanout Patterns 4. Shifted Columns and Rows, Source: Charles Pfeiles
Multiple Fanout Patterns Layer 2 Source: Charles Pfeiles
Source: Happy Holden
Source: Happy Holden
Source: Happy Holden
Source: Happy Holden
Illustration of the design spacing for a 0,5 mm pitch BGA Source: Happy Holden
Design Rules BGA with 0,65 mm Pitch Source: Happy Holden
HDI Price/Density Table
IPC Teil: 3B IPC Richtlinien für Design von HDI. Zusammenfassung