MAPEI Planungshandbuch

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1 Auszug aus dem MAPEI Planungshandbuch Verlegen von ableitfähigen Fußbodensystemen Kapitel MAPEI Planungshandbuch

2 Vorwort Das MAPEI-Planungshandbuch Das Planungshandbuch enthält ausführliche technische Informationen zu unterschiedlichen Themenkreisen wie Vorbereitung verschiedenster Untergründe zur Aufnahme von Belägen oder MAPEI-Systemwerkstoffen Verlegen von keramischen Fliesen und Platten, Naturwerksteinen, textilen und elastischen Belägen, Parkett sowie auch von Spezialbelägen auf unterschiedlichsten Untergründen an Boden und Wand Ausführung von Abdichtungen im Verbund mit Fliesen und Platten sowie Naturwerksteinen auf Balkonen, Terrassen und in Nassräumen Keramische Bekleidungen und Naturwerksteinbeläge im Schwimmbadbau Abdichtung von erdberührten Bauteilen Die einzelnen Themen enthalten wertvolle zusätzliche Hinweise wie Detailinformationen und Anforderungen zu den jeweiligen Verlegeuntergründen, zu den eingesetzten Produktsystemen sowie über erforderliche Maßnahmen der Untergrundvorbereitung. Außerdem verweisen sie auf wichtige, flankierende technische Regelwerke und Vorschriften. Green Innovation Green Innovation oder Green Building kennzeichnet national und international die Nachhaltigkeit als grundsätzliche Anforderung an Bauwerke und Bauprodukte, welche in der Erstellung und auch in der Nutzung/Bewirtschaftung material- und energieintensiv sind. So beansprucht die Bau- und Immobilienwirtschaft nicht nur ca. 0 % der Gesamtenergie, 30 % der Rohstoffe, 20 % des Wassers und 10 % der Bodenflächen; dieser Wirtschaftssektor ist außerdem für 0 % der CO 2 - Emissionen, 30 % des Abfalls sowie 20 % des Abwassers verantwortlich. Ziel ist es daher, bereits bei Planung und Bau von Gebäuden Maßnahmen zu etablieren, welche auch im Rahmen der Bewirtschaftung/Nutzung die natürlichen Ressourcen schonen und mehr Nachhaltigkeit schaffen und sicherstellen. Green Building-Zertifikate werden national oder international vergeben, zum Beispiel weltweit und in Amerika durch LEED (Leadership in Energy and Environmental Design), in Großbritannien durch BREEAM (Building Research Establishment Environmental Assessment Method) seit 1990, in Australien durch Green Star vom GBCA (Green Building Council of Australia) seit 2003, in Singapur durch Green Mark vom BCA (Building and Construction Authority) seit 2005 und in Deutschland durch DGNB (Deutsches Gütesiegel Nachhaltiges Bauen) seit Das deutsche DGNB-Qualitätszeichen, welches unter Federführung der Deutschen Gesellschaft für nachhaltiges Bauen (DGNB) und dem Bundesministerium für Verkehr, Bau und Stadtentwicklung (BMVBS) als nationales Gütesiegel für nachhaltiges Bauen entwickelt wurde, wird erstmals ab 2009 für Gebäude vergeben. Es erlaubt die umfassende Bewertung von Gebäuden unter ökologischen, ökonomischen und soziokulturellen Aspekten und kann für die unterschiedlichsten Bauwerktypen eingesetzt werden.

3 Green Innovation von MAPEI Schonender Umgang mit Ressourcen und Umweltschutz sind schon immer ein wesentlicher Bestandteil der MAPEI-Unternehmensphilosophie und sind Verpflichtung und Verantwortung zugleich. Aus diesem Grund hat MAPEI bereits seit vielen Jahren den Fokus seiner Forschung auf die Entwicklung von sicheren Produkten für Umwelt, Verarbeiter und Endnutzer gerichtet. Jährlich fließen über 70 % der Forschungsaufwendungen, d. h. ca. 5 % des MAPEI-Umsatzes, in die Entwicklung umweltverträglicher Produkte. MAPEI produziert heute bereits mehr als 150 Produkte, die den LEED-Kriterien entsprechen. Um dieser Entwicklung Rechnung zu tragen, startet MAPEI in Deutschland jetzt mit Green Innovation. Das Green Innovation-Symbol kennzeichnet MAPEI- Produkte unter anderem mit folgenden Eigenschaften, die zur Erstellung von umweltverträglichen Gebäuden beitragen: Produkte mit einem extrem niedrigen Emissionsanteil an flüchtigen organischen Bestandteilen (VOC) Produkte mit einer extrem niedrigen Staubentwicklung während des Mischvorgangs und der Lagerung Produkte, die unter anderem bei der Anwendung in Feuchträumen die Entstehung von Schimmel verhindern Produkte, die das umweltbedingte Wohlbefinden erhöhen, zum Beispiel durch die Verbesserung des Trittschallschutzes Produkte, die mit Rohstoffen aus recycelten Materialien hergestellt werden, um die Belastung der Umwelt zu reduzieren, die aus der Verwendung von Primärrohstoffen resultiert. In den nachfolgenden Leistungsverzeichnissen finden Sie zu den jeweiligen Produkten eine Kennzeichnung bezüglich Green Innovation. Produkte mit dem Green Innovation-Symbol tragen zur LEED-Zertifizierung und auch zum Erreichen anderer nationaler und internationaler Green Building- Zertifikate bei. Trotz aller Sorgfalt bei der Erstellung technischer Unterlagen bleibt es nicht aus, dass die angebotenen Vorlagen nicht jede in der Praxis mögliche Situation abdecken. Die Vielzahl der variierenden Baustellenbedingungen, neue bzw. aktualisierte Regelwerke und spezielle Ausführungsdetails erfordern eine fortlaufende Anpassung der Musterleistungsbeschreibungen an das konkrete Bauvorhaben. Die Mitarbeiter der MAPEI-Anwendungstechnik stehen für individuelle Beratungen selbstverständlich gerne zur Verfügung. Tel.: Fax: awt.bottrop@mapei.de

4 Verlegen von ableitfähigen Fußbodensystemen Ableitfähige Fußbodenkonstruktion aus leitfähigen Bahnen, verlegt mit Ultrabond Eco V Conduttivo (Leitfähig) Über 150 MAPEI-Produkte unterstützen Architekten und Projektentwickler bei der Realisierung innovativer LEED (Leadership in Energy and Environmental Design) zertifizierter Bauwerke, übereinstimmend mit den Vorgaben des U.S. Green Building Council. /1

5 Detailinformationen zum Verlegeuntergrund Fußbodenkonstruktionen in Industrie und Gewerbe unterliegen vielfältigen Belastungen durch Verkehrslasten, Angriffe chemisch aggressiver Stoffe und Materialien etc. Insbesondere in Produktionsstätten der chemischen und der Pharmaindustrie, in Lagerräumen für brennbare Flüssigkeiten und Explosivstoffe, in Laborräumen und Abfüllstationen besteht eine zusätzliche Gefährdung durch unbeabsichtigte elektrostatische Entladungen, in deren Folge sich Gemische entzünden bzw. hochwertige elektronische Geräte geschädigt werden können. Aber auch Operationsräume und Fertigungshallen der elektrotechnischen Industrie sind dadurch besonders gefährdet. Elektrostatische Aufladungen lassen sich kaum vermeiden. Sie entstehen überall da, wo Materialien aneinanderreiben oder voneinander getrennt werden. Alle Gegenstände und Personen enthalten positive und negative elektrische Ladungen. Diese befinden sich in der Regel im Gleichgewicht, sie sind elektrisch neutral. Zwischen aufgeladenen Ladungsträgern unterschiedlicher Polarisierung besteht ein elektrisches Feld. Personen und Gegenstände können sich durch Bewegung oder Influenz aufladen. Influenz ist das Trennen von beweglichen elektrischen Ladungen in einem anfänglich neutralen Körper durch das Annähern eines elektrisch geladenen Gegenstandes. Durch mechanische Trennung, z. B. beim Abheben, Reiben, Zerkleinern und Ausschütten von festen Gegenständen und Stoffen, beim Strömen, Ausschütten und Versprühen von Flüssigkeiten sowie beim Strömen von Gasen und Dämpfen, die geringe Mengen von feinverteilten Feststoffen enthalten, kommt es im Bereich gemeinsamer Grenzflächen der Ladungsträger zu einem Ladungsübertritt. Es entsteht ein Potentialunterschied. Die Ladungsträger sind elektrostatisch aufgeladen. Unter bestimmten Bedingungen kann es als Folge von spontanen Entladungsvorgängen mit einer Intensität von mehreren tausend Volt zu einer Funkenbildung kommen. Diese Gefährdung muss sowohl beim Einsatz von brennbaren Flüssigkeiten, explosionsgefährdeten Stoffen und brennbaren Stäuben als auch beim Kontakt mit elektrostatisch empfindlichen Elektronikeinrichtungen und -bauteilen vermieden werden. Bei Bewegungen auf isolierten Bodenflächen kann kein Spannungsabbau erfolgen. Erst beim Berühren eines Körpers mit einem anderen Potential fließt die gespeicherte Ladung spontan ab. Die statische Elektrizität der Stoffe hängt von verschiedenen Faktoren ab, wie z. B. den Materialien selbst, der Intensität der Reibung und Trennung und auch der relativen Luftfeuchte der Raumluft. Elektrostatische Aufladungen müssen daher in den gefährdeten Bereichen vermieden bzw. vollkommen ausgeschlossen werden. Einen wesentlichen Teil der Sicherheitsanforderungen für Mensch und Betriebseinrichtungen bilden daher neben ableitfähigen Geräten und Mobiliar elektrisch ableitfähige Bodenbeläge. Jedes Objekt unterliegt anderen Arbeits- und Sicherheitsrisiken, die für die Planung und Ausführung des Bodenbelags relevant sind. Die Anforderungen, die der Betreiber an den zu erstellenden Bodenbelag erhebt, müssen daher im Vorfeld genau definiert werden. Durch geeignete Bodenkonstruktionen/Bodenbeläge mit einem ausreichend geringen Erdableitwiderstand wird eine gefährliche elektrostatische Aufladung von Personen und Gegenständen, die zu den o. g. zündfähigen bzw. Elektronik schädigenden Entladungen führen können, vermieden. Die Ableitung erfolgt je nach System über die geerdete Belagoberfläche oder als Durchleitung zum geerdeten Belaguntergrund. Die Ableitung darf nicht durch nicht leitende Werkstoffe behindert werden. /2 Aufbau von elektrisch ableitfähigen keramischen Bodenbelägen Ableitfähige keramische Bodenbeläge können in drei unterschiedlichen Ausführungsvarianten hergestellt werden. Die Fliesenverlegung erfolgt dabei in jedem Fall im Dünnbettverfahren gemäß DIN oder -3 mit einem elektrisch leitfähigen Dünnbettmörtel, der aufgrund der begleitenden Beanspruchungen der Klassifizierung C2 gemäß DIN EN 1200 entsprechen sollte. Auf den bauseits vorhandenen trag- und haftungsfähigen Verlegeuntergründen wird zunächst vollflächig eine leitfähige Grundierung aufgetragen. Auf die ausgehärtete Grundierung wird für den Potentialausgleich ein Kupferband (Mindestquerschnitt 1 mm²) geklebt. Das Kupferband ist gitternetzartig in einem Raster von maximal 5 x 5 m zu verkleben und an den Kreuzungspunkten elektrisch leitfähig zu verbinden. Dieses Kupferbandraster wird mit mindestens zwei Anschlüssen je Einzelfläche bei maximal 30 m² pro Anschluss mit dem Potentialanschluss entsprechend den VDE-Richtlinien durch einen Elektrofachbetrieb verbunden. Anschließend erfolgt die Verlegung der Keramik mit einem leitfähigen Dünnbettmörtel. Hierfür wird zunächst eine Kontaktschicht aufgetragen. Hierbei ist sicherzustellen, dass das Kupferband nicht beschädigt wird. Um eine vollflächige Ableitung der elektrostatischen Aufladungen über den Klebemörtel zu gewährleisten, sollte die Verlegung der Fliesen und Platten möglichst hohlraumfrei erfolgen. Dafür ist vorzugsweise das Buttering-Floating- Verfahren anzuwenden. Alternativ kann das Kupferband auch in den leitfähigen Klebemörtel eingebettet werden.

6 Überstehendes Kupferband zum Potentialausgleich elastische Fuge Fugenmörtel, je nach Fliesenart mit Leitzusatz Fliesensockel Fliesen leitfähiger Klebemörtel Kupferband Grundierung mit Leitzusatz Untergrund Abstand 5 m Aufbau einer leitfähigen Fliesenkonstruktion /3

7 Lösungsvarianten 1. Beläge aus nicht leitfähigen keramischen Fliesen und Platten Diese Bodenbeläge bestehen aus kleinformatigen, normalen, nicht leitfähigen Fliesen und Platten (Spaltplatten nach DIN EN 121 und DIN EN 186 sowie Fliesen nach DIN EN 176) mit einem Ableitwiderstand von Ohm. Bei einem derartigen Belagmaterial muss die Ableitung elektrostatischer Aufladungen durch ein möglichst kleinteiliges Belagmaterial und ableitfähige Belagfugen in den leitfähigen Dünnbettkleber sichergestellt werden. Die Formate der Fliesen und Platten sollten Maße von 20 x 115 mm bzw. 150 x 150 mm nicht überschreiten. Da die Ableitung nur über das Fugennetz erfolgt, müssen diese zur Gewährleistung einer ausreichenden Kontaktfläche unbedingt bündig mit der Belagoberfläche ausgeführt werden, besser wäre noch eine konvexe Fugenausbildung, was jedoch ausführungstechnisch kaum realisierbar ist. Normaler Verschleiß der Fugenoberfläche und Verschmutzungen führen zu einer starken Herabsetzung der Ableitfähigkeit. Daher sollte diese Ausführungsart nur in Räumen mit geringer Beanspruchung und geringem Gefährdungspotential zur Anwendung kommen. 2. Bodenbeläge aus unglasierten leitfähigen Fliesen Hierbei handelt es sich um ein spezielles Keramikmaterial, bei dem die Ableitung elektrostatischer Aufladungen durch den gesamten Keramikquerschnitt erfolgt. Daher kann hier die Verfugung mit normalen Fugenmörteln (zementär bzw. auf Reaktionsharzbasis) erfolgen, ein elektrisch leitfähiger Fugenmörtel ist nicht erforderlich. Derartige Keramikfliesen werden aufgrund ihrer Zusammensetzung in den Farben rot oder braun mit einem Ableitwiderstand von 10 8 bis 10 6 Ohm angeboten. Die Verlegung muss möglichst hohlraumfrei mit einem leitfähigen Dünnbettmörtel erfolgen. Der erreichbare Ableitwiderstand der Fußbodenkonstruktion ist abhängig von der Leitfähigkeit der verlegten Keramikfliesen. Diese Beläge sind prädestiniert für Bereiche mit elektrostatischer Ableitfähigkeit und hoher mechanischer und chemischer Belastbarkeit, für die sich unglasiertes Plattenmaterial besonders eignet (z. B. Laboratorien, chemische Produktionsbetriebe etc.). 3. Bodenbeläge aus keramischen Fliesen mit leitfähiger Glasur Für diesen Aufbau werden elektrisch nicht leitfähige, stranggezogene oder gepresste Fliesen vor dem Brennen mit einer speziellen, elektrisch leitfähigen Glasur überzogen, durch welche die Ableitung der elektrostatischen Aufladungen über den elektrisch leitfähigen Fugenmörtel in den leitfähigen Dünnbettmörtel sichergestellt wird. Wird die Glasur bei der Herstellung um die Fliesenkante in ausreichender Breite bis auf die Fliesenunterseite herumgezogen und ist dadurch die elektrostatische Ableitung von der Glasur direkt in den leitfähigen Dünnbettmörtel gewährleistet, kann auf eine elektrisch leitfähige Verfugung des Belags verzichtet werden. Die mechanische und elektrisch ableitfähige Verbindung zwischen Keramik und hydraulisch erhärtenden Dünnbettklebe- bzw. Fugenmörteln erfolgt durch kapillare Verklammerung. Aufgrund der dichten, kapillararmen Struktur der Glasuren ist diese Verkrallung nicht möglich. Daher müssen zur Sicherstellung einer dauerhaften Verbundhaftung Klebe- bzw. Fugenmörtel mit einer hohen Adhäsionshaftung auf dichten Oberflächen eingesetzt werden. Dies wird durch den teilweisen bzw. vollständigen Ersatz des Anmachwassers beim Anmischen der elektrisch leitfähigen Mörtelsysteme durch geeignete hochwertige Kunststoffdispersionen erreicht. Aufgrund der Vielzahl spezieller Problemstellungen und sich daraus ergebender Detaillösungen empfehlen wir, die Mitarbeiter der MAPEI-Anwendungstechnik objektbezogen zu konsultieren. Ausführliche Informationen hierzu finden Sie in der MAPEI-Schriftenreihe Vom Profi für den Profi. Die Anforderungen an den Erdableitwiderstand der Böden sind abhängig von der Nutzung der Räume und müssen objektspezifisch durch den Planer in Abstimmung mit dem Bauherrn festgelegt werden. Die geforderten Erdableitwiderstände liegen in der Regel zwischen 1 x 10 bis 1 x 10 9 Ohm. /

8 Fliesen nicht leitfähig leitfähiger Fugenmörtel: Keracolor GG Flexfuge mit Mapelectric CP1 leitfähiger Dünnbettmörtel: Keraflex Maxi S1 mit Mapelectric CP1 Kupferband selbstklebend Abstand max. 5 m leitfähige Grundierung Primer G mit Mapelectric CP1 Verlegung nicht leitender keramischer Fliesen mit leitfähigem Fugen- und Dünnbettmörtel bei max. Plattenformaten von 20 x 115 mm oder 150 x 150 mm Estrich Fliesen leitfähig nicht leitfähiger Fugenmörtel: Ultracolor Plus oder Keracolor Flexfuge GG leitfähiger Dünnbettmörtel: Keraflex Maxi S1 mit Mapelectric CP1 Kupferband selbstklebend Abstand max. 5 m Verlegung durchgehend leitfähiger keramischer Fliesen leitfähige Grundierung Primer G mit Mapelectric CP1 Estrich leitfähige säurebeständige Fliesen oder Platten PE-Rundschnur (Hinterfüllmaterial) elastische Fuge leitfähiger Dünnbettmörtel: Keraflex Maxi S1 mit Mapelectric CP1 Fugenüberbrückung in ableitfähigen Plattenkonstruktionen Kupferlitze Dichtband Abdichtung im Verbund Estrich Fliesenglasur leitfähig Fliesen nicht leitfähig leitfähiger Fugenmörtel: Keracolor GG Flexfuge mit Mapelectric CP1 leitfähiger Dünnbettmörtel: Keraflex Maxi S1 mit Mapelectric CP1 Kupferband selbstklebend Abstand max. 5 m Verlegung nicht leitender keramischer Fliesen mit leitfähiger Spezialglasur leitfähige Grundierung Primer G mit Mapelectric CP1 Estrich /5

9 Aufbau von elektrisch ableitfähigen textilen und elastischen Bodenbelägen Wenn der Einbau ableitfähiger Bodenbeläge gefordert ist, sind alle damit zusammenhängenden Maßnahmen, auch soweit sie durch gesetzliche Regelungen und Verordnungen erforderlich werden, durch den Planer anzugeben. Dazu zählen neben der Betriebssicherheitsverordnung (Betriebs-Sich.V.) die Vorgaben vom Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e. V. (VDE) sowie die Angaben zu Electro static discharge (ESD), um nur die wichtigsten zu nennen. Für die ableitfähige Verlegung von textilen und elastischen Belägen müssen ableitfähige Bodenbeläge mit ableitfähigem Klebstoff auf ein Ableitsystem verlegt werden. Das Einbauen der Anschlüsse und das Anschließen des Ableitsystems an den jeweiligen Potentialausgleich muss von einem Elektriker vorgenommen werden. Ableitfähige Verlegungen können auf drei verschiedene Arten und Weisen durchgeführt werden: 1. Auf Kupferbändern Unter jede Belagbahn bzw. unter jede Plattenreihe wird ein Kupferband leitfähig auf den gespachtelten Untergrund geklebt und kopfseitig miteinander verbunden (bei Plattenware 2 Querbänder in jedem Raum). Auf dem so ableitfähig vorbereiteten Untergrund wird der Bodenbelag mit entsprechend ableitfähigem Klebstoff unter Verwendung der geforderten Zahnung verklebt. Es ist darauf zu achten, dass alle 30 m² eine Erdung zum Potentialausgleich vorhanden ist. Bei großen Flächen darf der Abstand von einem beliebigen Punkt bis zum nächsten Potentialausgleich maximal 10 m betragen. Der Anschluss des Potentialausgleichs erfolgt durch den Elektriker. Kupferband Potentialausgleich Leitfähiger Klebstoff Leitfähiger Belag Untergrund Ableitfähiges Belegen auf Kupferbandnetz /6 ZU BEACHTENDE REGELWERKE DIN Ausführung keramischer Bekleidungen im Dünnbettverfahren DIN Fliesen- und Plattenarbeiten DIN Bodenbelagsarbeiten DIN VDE 0100 Daten und Fakten für das Errichten von Niederspannungsanlagen Je nach Anwendungsbereich können ergänzende Vorschriften und Regelwerke zur Anwendung kommen. Diese Aufstellung erhebt keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Rechtsansprüche können daraus nicht abgeleitet werden.

10 2. Auf Leitschicht Die Leitschicht besteht aus einem ableitfähigen Vorstrich, der direkt auf den gespachtelten Untergrund aufgetragen wird. Auf diesen wird alle 30 m² rechtwinklig zur Wand ein mindestens 1,50 m langes Kupferband leitfähig verklebt. Der an der Wand überstehende Teil von mindestens 0,50 m wird ebenfalls durch den Elektriker an den Potentialausgleich angeschlossen. Kupferband Leitfähige Grundierung Leitfähiger Klebstoff Untergrund Potentialausgleich Leitfähiger Textilbelag Ableitfähiges Belegen auf Leitschicht 3. Bodenbelag mit vorhandener Querleitfähigkeit Neben den zuvor genannten Arten der ableitfähigen Verlegung gibt es noch Bodenbeläge, die bereits eine Querleitfähigkeit aufweisen. Dabei ist der Rücken des Bodenbelags wahlweise mit einem leitfähigem Anstrich oder einer leitfähigen Rückbeschichtung versehen. Bei diesen Belägen ist es auf der Fläche nicht mehr erforderlich, ein Kupferbandnetz oder eine Leitschicht aufzubringen, da der Belag diese Funktion übernimmt. Lediglich im Randbereich ist eine Kupferbandleitung leitfähig zu verkleben, worauf der Bodenbelag dann ebenfalls mit leitfähigem Klebstoff verlegt wird. Die Kupferbandleitung ist so zu legen, dass alle 30 m² durch den Elektriker ein Potentialausgleich angeschlossen werden kann. In jedem Fall sind die Hinweise und Erläuterungen der Belaghersteller zu beachten. Manche Produzenten von leitfähigen Belägen geben ausdrücklich vor, keine leitfähigen Vorstriche zu verwenden, da diese unter Umständen einen nicht saugfähigen Untergrund herstellen und somit die Gefahr einer Blasenbildung bei der Verklebung mit leitfähigen Dispersionsklebstoffen, insbesondere bei Kautschukbelägen, gegeben ist. Die Anforderungen an den Erdableitwiderstand der Böden sind abhängig von der Nutzung der Räume und müssen objektspezifisch durch den Planer in Abstimmung mit dem Bauherrn festgelegt werden. Die geforderten Erdableitwiderstände liegen in der Regel zwischen 1 x 10 bis 1 x 10 9 Ohm. /7

11 Verlegen von ableitfähigen Fußbodensystemen Ausschreibungstext Ableitfähiges Verlegen von unglasierten, leitfähigen keramischen Fliesen und Platten Untergrundvorbereiten Querleitfähigkeit herstellen Boden Pos. m² Haftungsmindernde Bestandteile und Schichten an der Estrichoberfl äche sind durch ein geeignetes Untergrundvorbereitungsverfahren (Kugelstrahlen, Schleifen, Strahlen mit festen Strahlmitteln usw.) zu entfernen; inkl. aller Nebenarbeiten (Schutzmaßnahmen, staubdichte Abklebungen, Schuttbeseitigung, Absaugen mit Industriestaubsauger usw.). Eventualposition Risssanierung Pos. m Vorhandene Sollbruchstellen, Tagesansatzfugen und evtl. vorhandene Schwundrisse aufweiten und ca. alle 20 cm quer zur Fuge bzw. zum Riss bis 2/3 der Estrichtiefe einschneiden, mit Industriestaubsauger gründlich absaugen und mit 2-Komponenten-Polyesterharz kraftschlüssig unter Einlegen von Wellenbindern schließen, frisches Harz an der Oberfl äche mit Quarzsand (Körnung 0,7 bis 1,2 mm) abstreuen. Aufnehmen des nicht eingebundenen Quarzsands nach vollständiger Durchreaktion des Polyesterharzes. Mapei Eporip Turbo Verbrauch: ca. 1,7 kg/l zu füllender Hohlraum Boden innen Pos. m² Gereinigte, saugende Untergründe vollfl ächig ableitfähig grundieren. Grundierung zu einem kratzfesten Film trocknen lassen. Mapei Primer G Verbrauch: ca. 150 g/m² je Grundiervorgang Mapei Mapelectric CP1 Verbrauch: ca. 2,5 kg je 10 kg Primer G Kupferbandeinlage Pos. m Verlegung von Kupferbändern, Querschnitt 1 mm², im Rasterabstand von ca. 5 m, selbstklebend bzw. Fixierung mit ableitfähigem, hydraulisch erhärtendem kunststoffvergütetem Dünnbettmörtel (C2TE S1 gem. DIN EN 1200). Einlage eines Kupferbandes (2 x 10 mm x 0,2 mm) in Verbindung zum Raster für späteren Anschluss an den Potentialausgleich. Kupferbänder: SE-CU 58 Werkstoffnummer E-CU 78 Werkstoffnummer M Elektro-Leitband Nr. 1181, Breite 19 mm Mapei Kerafl ex Maxi S1 Mapei Mapelectric CP1 Mischungsverhältnis: je 25 kg Kerafl ex Maxi S1 nach Herstellervorgabe mit 2,5 kg Mapelectric CP1 und Wasser /8 Produkt entspricht dem internationalen Leed-Standard für nachhaltiges Bauen

12 Ausschreibungstext Ableitfähiges Verlegen von unglasierten, leitfähigen keramischen Fliesen und Platten Verlegen Verfugen Keramische Fliesen, unglasiert und leitfähig, Pos. m² Fabrikat, Format, Sorte, Farbe, liefern und mit ableitfähigem, hydraulisch erhärtendem, kunststoffvergütetem Spezialdünnbettklebemörtel (C2TE S1 gem. DIN EN 1200) gem. den anerkannten Regeln der Technik weitgehend hohlraumfrei im Buttering-Floating-Verfahren verlegen; Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen sauber aussparen bzw. auskratzen. Mapei Kerafl ex Maxi S1 Mapei Mapelectric CP1 Mischungsverhältnis: je 25 kg Kerafl ex Maxi S1 nach Herstellervorgabe mit 2,5 kg Mapelectric CP1 und Wasser Keramische Fliesen, Pos. m² Format, vorhandene Fugenbreite (1 15 mm): mm mit zementgebundenem Flexfugenmörtel (CG2 gem. DIN EN 13888), Farbton, fachgerecht verfugen; Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen sauber aussparen bzw. auskratzen. Mapei Keracolor GG Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen Pos. m nach Voranstrich mit Primer FD gem. den anerkannten Regeln der Technik mit acetatvernetzendem, 1-komponentigem Silikondichtstoff, Farbton, elastisch schließen, einschließlich aller Nebenarbeiten. Mapei Primer FD Mapei Mapesil AC Anschluss der ableitfähigen Bodenfläche inkl. Funktionsprüfung Anschluss der in Rasteranordnung verlegten Kupferbänder mittels isoliertem Kupferband (2 x 10 mm x 0,2 mm) (Boden blank) an Potentialausgleich gem. VDE-Regeln durch eine Elektrofachkraft. Funktionsprüfung gem. DIN EN 1081 durch ein neutrales Prüfi nstitut einschließlich Erstellung eines Prüfprotokolls. Produkt entspricht dem internationalen Leed-Standard für nachhaltiges Bauen /9

13 Verlegen von ableitfähigen Fußbodensystemen Ausschreibungstext Ableitfähiges Verlegen von keramischen Fliesen mit leitfähiger Glasur Untergrundvorbereiten Querleitfähigkeit herstellen Boden Pos. m² Haftungsmindernde Bestandteile und Schichten an der Estrichoberfl äche sind durch ein geeignetes Untergrundvorbereitungsverfahren (Kugelstrahlen, Schleifen, Strahlen mit festen Strahlmitteln usw.) zu entfernen; inkl. aller Nebenarbeiten (Schutzmaßnahmen, staubdichte Abklebungen, Schuttbeseitigung, Absaugen mit Industriestaubsauger usw.). Eventualposition Risssanierung Pos. m Vorhandene Sollbruchstellen, Tagesansatzfugen und evtl. vorhandene Schwundrisse aufweiten und ca. alle 20 cm quer zur Fuge bzw. zum Riss bis 2/3 der Estrichtiefe einschneiden, mit Industriestaubsauger gründlich absaugen und mit 2-Komponenten-Polyesterharz kraftschlüssig unter Einlegen von Wellenbindern schließen, frisches Harz an der Oberfl äche mit Quarzsand (Körnung 0,7 bis 1,2 mm) abstreuen. Aufnehmen des nicht eingebundenen Quarzsands nach vollständiger Durchreaktion des Polyesterharzes. Mapei Eporip Turbo Verbrauch: ca. 1,7 kg/l zu füllender Hohlraum Boden innen Pos. m² Gereinigte, saugende Untergründe vollfl ächig ableitfähig grundieren. Grundierung zu einem kratzfesten Film trocknen lassen. Mapei Primer G Verbrauch: ca. 150 g/m² je Grundiervorgang Mapei Mapelectric CP1 Verbrauch: ca. 2,5 kg je 10 kg Primer G Kupferbandeinlage Pos. m Verlegung von Kupferbändern, Querschnitt 1 mm², im Rasterabstand von ca. 5 m, selbstklebend bzw. Fixierung mit ableitfähigem, hydraulisch erhärtendem kunststoffvergütetem Dünnbettmörtel (C2TE S1 gem. DIN EN 1200). Einlage eines Kupferbandes (2 x 10 mm x 0,2 mm) in Verbindung zum Raster für späteren Anschluss an den Potentialausgleich. Kupferbänder: SE-CU 58 Werkstoffnummer E-CU 78 Werkstoffnummer M Elektro-Leitband Nr. 1181, Breite 19 mm Mapei Kerafl ex Maxi S1 Mapei Mapelectric CP1 Mischungsverhältnis: je 25 kg Kerafl ex Maxi S1 nach Herstellervorgabe mit 2,5 kg Mapelectric CP1 und Wasser /10 Produkt entspricht dem internationalen Leed-Standard für nachhaltiges Bauen

14 Ausschreibungstext Ableitfähiges Verlegen von keramischen Fliesen mit leitfähiger Glasur Verlegen Verfugen Keramische Fliesen mit leitfähger Glasur, Pos. m² Fabrikat, Format, Sorte, Farbe, liefern und mit ableitfähigem, hydraulisch erhärtendem, kunststoffvergütetem Spezialdünnbettklebemörtel (C2TE S1 gem. DIN EN 1200) gem. den anerkannten Regeln der Technik weitgehend hohlraumfrei im Buttering-Floating-Verfahren verlegen; Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen sauber aussparen bzw. auskratzen. Mapei Kerafl ex Maxi S1 Mapei Mapelectric CP1 Mischungsverhältnis: je 25 kg Kerafl ex Maxi S1 nach Herstellervorgabe mit 2,5 kg Mapelectric CP1 und Wasser Keramische Fliesen, Pos. m² Format, vorhandene Fugenbreite (1 15 mm): mm mit zementgebundenem Flexfugenmörtel (CG2 gem. DIN EN 13888) fachgerecht verfugen; Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen sauber aussparen bzw. auskratzen. Mapei Keracolor GG Mapei Mapelectric CP1 Mischungsverhältnis: je 25 kg Keracolor GG nach Herstellervorgabe mit 2,5 kg Mapelectric CP1 und Wasser Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen Pos. m nach Voranstrich mit Primer FD gem. den anerkannten Regeln der Technik mit acetatvernetzendem, 1-komponentigem Silikondichtstoff, Farbton, elastisch schließen, einschließlich aller Nebenarbeiten. Mapei Primer FD Mapei Mapesil AC Anschluss der ableitfähigen Bodenfläche inkl. Funktionsprüfung Anschluss der in Rasteranordnung verlegten Kupferbänder mittels isoliertem Kupferband (2 x 10 mm x 0,2 mm) (Boden blank) an Potentialausgleich gem. VDE-Regeln durch eine Elektrofachkraft. Funktionsprüfung gem. DIN EN 1081 durch ein neutrales Prüfi nstitut einschließlich Erstellung eines Prüfprotokolls. Produkt entspricht dem internationalen Leed-Standard für nachhaltiges Bauen /11

15 Verlegen von ableitfähigen Fußbodensystemen Ausschreibungstext Ableitfähiges Verlegen von nicht leitfähigen keramischen Fliesen und Platten Untergrundvorbereiten Querleitfähigkeit herstellen Boden Pos. m² Haftungsmindernde Bestandteile und Schichten an der Estrichoberfl äche sind durch ein geeignetes Untergrundvorbereitungsverfahren (Kugelstrahlen, Schleifen, Strahlen mit festen Strahlmitteln usw.) zu entfernen; inkl. aller Nebenarbeiten (Schutzmaßnahmen, staubdichte Abklebungen, Schuttbeseitigung, Absaugen mit Industriestaubsauger usw.). Eventualposition Risssanierung Pos. m Vorhandene Sollbruchstellen, Tagesansatzfugen und evtl. vorhandene Schwundrisse aufweiten und ca. alle 20 cm quer zur Fuge bzw. zum Riss bis 2/3 der Estrichtiefe einschneiden, mit Industriestaubsauger gründlich absaugen und mit 2-Komponenten-Polyesterharz kraftschlüssig unter Einlegen von Wellenbindern schließen, frisches Harz an der Oberfl äche mit Quarzsand (Körnung 0,7 bis 1,2 mm) abstreuen. Aufnehmen des nicht eingebundenen Quarzsands nach vollständiger Durchreaktion des Polyesterharzes. Mapei Eporip Turbo Verbrauch: ca. 1,7 kg/l zu füllender Hohlraum Boden innen Pos. m² Gereinigte, saugende Untergründe vollfl ächig ableitfähig grundieren. Grundierung zu einem kratzfesten Film trocknen lassen. Mapei Primer G Verbrauch: ca. 150 g/m² je Grundiervorgang Mapei Mapelectric CP1 Verbrauch: ca. 2,5 kg je 10 kg Primer G Kupferbandeinlage Pos. m Verlegung von Kupferbändern, Querschnitt 1 mm², im Rasterabstand von ca. 5 m, selbstklebend bzw. Fixierung mit ableitfähigem, hydraulisch erhärtendem kunststoffvergütetem Dünnbettmörtel (C2TE S1 gem. DIN EN 1200). Einlage eines Kupferbandes (2 x 10 mm x 0,2 mm) in Verbindung zum Raster für späteren Anschluss an den Potentialausgleich. Kupferbänder: SE-CU 58 Werkstoffnummer E-CU 78 Werkstoffnummer M Elektro-Leitband Nr. 1181, Breite 19 mm Mapei Kerafl ex Maxi S1 Mapei Mapelectric CP1 Mischungsverhältnis: je 25 kg Kerafl ex Maxi S1 nach Herstellervorgabe mit 2,5 kg Mapelectric CP1 und Wasser /12 Produkt entspricht dem internationalen Leed-Standard für nachhaltiges Bauen

16 Ausschreibungstext Ableitfähiges Verlegen von nicht leitfähigen keramischen Fliesen und Platten Verlegen Verfugen Keramische Fliesen, nicht leitfähig, Pos. m² Fabrikat, Format, Sorte, Farbe, liefern und mit ableitfähigem, hydraulisch erhärtendem, kunststoffvergütetem Spezialdünnbettklebemörtel (C2TE S1 gem. DIN EN 1200) gem. den anerkannten Regeln der Technik weitgehend hohlraumfrei im Buttering-Floating-Verfahren verlegen; Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen sauber aussparen bzw. auskratzen. Mapei Kerafl ex Maxi S1 Mapei Mapelectric CP1 Mischungsverhältnis: je 25 kg Kerafl ex Maxi S1 nach Herstellervorgabe mit 2,5 kg Mapelectric CP1 und Wasser Keramische Fliesen, Pos. m² Format, vorhandene Fugenbreite (1 15 mm): mm mit zementgebundenem Flexfugenmörtel (CG2 gem. DIN EN 13888) fachgerecht oberfl ächenbündig verfugen; Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen sauber aussparen bzw. auskratzen. Mapei Keracolor GG Mapei Mapelectric CP1 Mischungsverhältnis: je 25 kg Keracolor GG nach Herstellervorgabe mit 2,5 kg Mapelectric CP1 und Wasser Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen Pos. m nach Voranstrich mit Primer FD gem. den anerkannten Regeln der Technik mit acetatvernetzendem, 1-komponentigem Silikondichtstoff, Farbton, elastisch schließen, einschließlich aller Nebenarbeiten. Mapei Primer FD Mapei Mapesil AC Anschluss der ableitfähigen Bodenfläche inkl. Funktionsprüfung Anschluss der in Rasteranordnung verlegten Kupferbänder mittels isoliertem Kupferband (2 x 10 mm x 0,2 mm) (Boden blank) an Potentialausgleich gem. VDE-Regeln durch eine Elektrofachkraft. Funktionsprüfung gem. DIN EN 1081 durch ein neutrales Prüfi nstitut einschließlich Erstellung eines Prüfprotokolls. Produkt entspricht dem internationalen Leed-Standard für nachhaltiges Bauen /13

17 Verlegen von ableitfähigen Fußbodensystemen Ausschreibungstext Ableitfähiges Verlegen von textilen und elastischen Belägen Querleitfähigkeit herstellen Querleitfähigkeit herstellen Pos. m² Aufkleben eines Kupferbandnetzes auf die trockene Spachtelmasse (mittig unter jede Bahnenbzw. Plattenreihe, an den Kopfenden verbunden) zur Erstellung der erforderlichen Ableitung. Kupferbandnetz entweder aus selbstklebendem Kupferband oder durch Aufkleben der Kupferbänder mit leitfähigem Neopreneklebstoff. Der Anschluss an die Haupterdung des Gebäudes erfolgt durch den Elektriker nach geltenden Normen und Vorschriften. Mapei Adesilex VZ Conduttivo (Leitfähig) Verbrauch: ca. 250 g/m² Alternativposition nur bei textilen Bodenbelägen Pos. m² Auf die trockene Spachtelmasse vollfl ächig eine Querleitschicht mit einer lösemittelfreien (TRGS 610), elektrisch leitfähigen Grundierung aufbringen und auf die trockene Querleitschicht in Absprache mit dem Elektriker alle 30 m² ein ca. 1,5 Meter langes Kupferband zur Ableitung entweder selbstklebend oder mit leitfähigem Neopreneklebstoff aufkleben. Mapei Primer G Conduttivo (Leitfähig) für die Querleitschicht Verbrauch: ca. 125 g/m² Kautschuk, glatt Pos. m² Liefern eines elastischen und elektrisch leitfähigen Bodenbelags aus Kautschuk nach DIN EN 1817 und Verlegen in stuhlrollengeeigneter Ausführung mit einem lösemittelfreien (TRGS 610), hellen, elektrisch leitfähigen und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Dispersionsklebstoff auf vorbereitetem Untergrund. Belaghersteller: Gesamtdicke in mm: Bahnenbreite/Plattengröße in cm: Brandklassifi zierung nach DIN EN : Oberfl ächengestaltung: Verlegen Die Auswahl der Farbe erfolgt durch den Auftraggeber. Mapei Ultrabond Eco V Conduttivo (Leitfähig) Verbrauch: ca. 350 g/m² bei Zahnung Non Static K (ist dem Gebinde beigefügt) Kautschuk, profiliert, normale Beanspruchung Pos. m² Liefern eines elastischen und elektrisch leitfähigen Bodenbelags aus Kautschuk nach DIN EN und Verlegen in stuhlrollengeeigneter Ausführung mit einem lösemittelfreien (TRGS 610), hellen, elektrisch leitfähigen und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Dispersionsklebstoff auf vorbereitetem Untergrund. Belaghersteller: Gesamtdicke in mm: Bahnenbreite/Plattengröße in cm: Brandklassifi zierung nach DIN EN : Oberfl ächengestaltung: Die Auswahl der Farbe erfolgt durch den Auftraggeber. Mapei Ultrabond Eco V Conduttivo (Leitfähig) Verbrauch: ca. 350 g/m² bei Zahnung Non Static K (ist dem Gebinde beigefügt) /1 Produkt entspricht dem internationalen Leed-Standard für nachhaltiges Bauen

18 Ausschreibungstext Ableitfähiges Verlegen von textilen und elastischen Belägen Kautschuk, profiliert, hohe Beanspruchung Pos. m² Liefern eines elastischen Bodenbelags aus Kautschuk nach DIN EN und Verlegen in stuhlrollengeeigneter Ausführung mit einem lösemittelfreien (TRGS 610), 2-komponentigen Polyurethanklebstoff auf vorbereitetem Untergrund. Belaghersteller: Gesamtdicke in mm: Bahnenbreite/Plattengröße in cm: Brandklassifi zierung nach DIN EN : Oberfl ächengestaltung: Die Auswahl der Farbe erfolgt durch den Auftraggeber. Mapei Adesilex G19 Conduttivo (Leitfähig) Verbrauch: ca g/m² je nach eingesetzter Zahnung Linoleum Pos. m² Liefern eines elastischen, elektrisch leitfähigen Bodenbelags aus Linoleum nach DIN/EN 58 und Verlegen in stuhlrollengeeigneter Ausführung mit einem lösemittelfreien (TRGS 610), hellen und leitfähigen Dispersionsklebstoff auf vorbereitetem Untergrund. Belaghersteller: Gesamtdicke in mm: Bahnenbreite/Plattengröße in cm: Verlegen Brandklassifi zierung nach DIN EN : Oberfl ächengestaltung: Die Auswahl der Farbe erfolgt durch den Auftraggeber. Mapei Aquacol T Conduttivo (Leitfähig) Verbrauch: ca. 550 g/m² bei TKB Zahnung S2 (ist dem Gebinde beigefügt) Homogener PVC-Belag Pos. m² Liefern eines homogenen, leitfähigen PVC-Belags nach DIN EN 69 und Verlegen in stuhlrollengeeigneter Ausführung mit einem lösemittelfreien (TRGS 610), hellen, elektrisch leitfähigen und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Dispersionsklebstoff auf vorbereitetem Untergrund. Belaghersteller: Beanspruchungsklasse nach EN 685: Gesamtdicke in mm: Bahnenbreite/Plattengröße in cm: Fußbodenheizungseignung: Wärmedurchlasswiderstand nach ISO 8302: Brandklassifi zierung nach DIN EN : Die Auswahl der Farbe erfolgt durch den Auftraggeber. Mapei Ultrabond Eco V Conduttivo (Leitfähig) Verbrauch: ca. 350 g/m² bei Zahnung Non Static K (ist dem Gebinde beigefügt) Produkt entspricht dem internationalen Leed-Standard für nachhaltiges Bauen /15

19 Ausschreibungstext Ableitfähiges Verlegen von textilen und elastischen Belägen Nadelvlies Pos. m² Liefern eines Nadelvliesbelags nach DIN EN 170 und Verlegen in stuhlrollengeeigneter Ausführung mit einem lösemittelfreien (TRGS 610) und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Dispersionsklebstoff auf vorbereitetem Untergrund. Verlegen Belaghersteller: Beanspruchungsklasse nach EN 685: Gesamtdicke nach ISO 1765 in mm: Bahnenbreite/Plattengröße in cm: Nutzschichtgewicht nach EN 98 in g/m²: Rückenausstattung nach DIN ISO 22: Fußbodenheizungseignung: Wärmedurchlasswiderstand nach ISO 8302: Trittschallverbesserung nach ISO 10-8 in db: Brandklassifi zierung nach DIN EN : Lichtechtheit Stufe 1 8 nach ISO 105-B02: Elektrischer Widerstand nach ISO 10965: Die Auswahl der Farbe erfolgt durch den Auftraggeber. Mapei Aquacol T Conduttivo (Leitfähig) Verbrauch: ca. 550 g/m² bei TKB Zahnung S2 (ist dem Gebinde beigefügt) Textiler Bodenbelag Pos. m² Liefern eines textilen, elektrisch leitfähigen Bodenbelags nach DIN EN 1307 und Verlegen in stuhlrollengeeigneter Ausführung mit einem lösemittelfreien (TRGS 610), hellen und leitfähigen Dispersionsklebstoff auf vorbereitetem Untergrund. Belaghersteller: Beanspruchungsklasse nach EN 685: Gesamtdicke nach ISO 1765 in mm: Bahnenbreite/Plattengröße in cm: Polschichtgewicht nach ISO 853 in g/m²: Rückenausstattung nach DIN ISO 22: Fußbodenheizungseignung: Wärmedurchlasswiderstand nach ISO 8302: Trittschallverbesserung nach ISO 10-8 in db: Brandklassifi zierung nach DIN EN : Lichtechtheit Stufe 1 8 nach ISO 105-B02: Elektrischer Widerstand nach ISO 10965: Die Auswahl der Farbe erfolgt durch den Auftraggeber. Mapei Aquacol T Conduttivo (Leitfähig) Verbrauch: ca. 550 g/m² bei TKB Zahnung S2 (ist dem Gebinde beigefügt) /16 Produkt entspricht dem internationalen Leed-Standard für nachhaltiges Bauen

20 Ausschreibungstext Ableitfähiges Verlegen von textilen und elastischen Belägen Nachbearbeiten Verfugen/Verschweißen Pos. m² Fräsen und Verfugen/Verschweißen der Nahtkanten mit Thermoschnur/Schweißdraht nach Herstellerangaben. Farbton in Abstimmung mit dem Auftraggeber. Alternativposition Pos. m² Fräsen und Verfugen der Nahtkanten mit einem 2-komponentigen Fugendichtungsstoff nach Herstellerangaben. Farbton in Abstimmung mit dem Auftraggeber. Produkt entspricht dem internationalen Leed-Standard für nachhaltiges Bauen /17

21 Systemaufbau Mapesil AC Fliesensilikon Verfugen Primer FD Haftvermittler Keracolor GG Flexfuge Sehr emissionsarmer Fugenmörtel für Fugen von bis 15 mm. Keracolor GG + Mapelectric CP1 Flexfuge + Leitfähiges Konzentrat Belag Keramik unglasiert und leitfähig Keraflex Maxi S1 + Mapelectric CP1 Flexklebemörtel + Leitfähiges Konzentrat Keramik mit leitfähiger Glasur Verlegen Keraflex Maxi S1 + Mapelectric CP1 Flexklebemörtel + Leitfähiges Konzentrat Querleitfähigkeit herstellen Primer G + Mapelectric CP1 Dispersionsgrundierung + Leitfähiges Konzentrat Untergrund vorbereiten Eporip Turbo Gießharz /18 Bitte beachten Sie hierzu auch unsere Technischen Merkblätter.

22 Systemaufbau 1-komponentiger, acetatvernetzender, fungizider Silikondichtstoff. In 26 Farben und transparent erhältlich. Haftvermittler auf Silikonbasis für Mapesil AC. Leitfähig eingestellter Fugenmörtel für Fugen von bis 15 mm. Keramik nicht leitfähig Textile und elastische Beläge Belag Leitfähig eingestellter, flexibler, standfester, zementärer Klebemörtel mit verlängerter Offenzeit und Low Dust-Technologie zur Verlegung keramischer Fliesen und Platten, insbesondere großformatiger (Fein-)Steinzeug- und Naturwerksteinbeläge; für Schichtdicken bis 15 mm. Für innen und außen. C2TE-S1 gem. EN Ultrabond Eco V Conduttivo (Leitfähig) Leitfähiger Dispersionsklebstoff Heller, sehr emissionsarmer, ableitfähiger Dispersionsklebstoff für PVC- und Gummibeläge in Bahnen und Platten bei normaler Beanspruchung. Aquacol T Conduttivo (Leitfähig) Leitfähiger Dispersionsklebstoff Heller, leitfähiger Dispersionsklebstoff für ableitfähige Textil-, Nadelvlies- und Linoleumbeläge mit harter Klebstofffuge. Verlegen Adesilex G19 Conduttivo (Leitfähig) Leitfähiger Reaktionsharzklebstoff 2-komponentiger, schwarzer, leitfähiger Polyurethan klebstoff (epoxidharz modifiziert) für ableitfähige PVC-, Gummi- und Linoleumbeläge speziell in hoch belasteten Bereichen. Leitfähig eingestellter, flexibler, standfester, zementärer Klebemörtel mit verlängerter Offenzeit und Low Dust-Technologie zur Verlegung keramischer Fliesen und Platten, insbesondere großformatiger (Fein-)Steinzeug- und Naturwerksteinbeläge; für Schichtdicken bis 15 mm. Für innen und außen. C2TE-S1 gem. EN Leitfähig eingestellte Dispersionsgrundierung auf Kunstharzbasis für saugende und nicht saugende Untergründe im Innenbereich. Adesilex VZ Conduttivo (Leitfähig) Leitfähiger Neopreneklebstoff Primer G Conduttivo (Leitfähig) Leitfähige Dispersionsgrundierung Schwarzer, leitfähiger Neoprene-Kontaktklebstoff für PVC-, Gummi-, Linoleum- und Textilbeläge sowie für Sockelleisten und Formtreppen. Ableitfähige, schwarze Grundierung zur Erstellung der Querleitfähigkeit unter leitfähigen Belägen. Querleitfähigkeit herstellen Schnelles, 2-komponentiges Polyester-Klebeharz zum kraftschlüssigen Schließen von Estrichrissen und Scheinfugen sowie zum Verbinden der unterschiedlichsten Materialien. Spachtelung je nach Untergrund Untergrund vorbereiten Bitte beachten Sie hierzu auch unsere Technischen Merkblätter. /19

23 Auszug aus dem MAPEI Planungshandbuch Verlegen von ableitfähigen Fußbodensystemen Kapitel Für weitere Fragen stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung: Mapei GmbH Verkaufszentrale Bahnhofsplatz Erlenbach Telefon Telefax Mapei GmbH Anwendungstechnisches Büro Bottrop Friedrich-Ebert-Straße Bottrop Telefon Telefax Über 150 MAPEI-Produkte unterstützen Architekten und Projektentwickler bei der Realisierung innovativer LEED (Leadership in Energy and Environmental Design) zertifizierter Bauwerke, übereinstimmend mit den Vorgaben des U.S. Green Building Council.