Versuchsanleitung zur Laborübung SMD-Löten (Reflowlöten)

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1 FHTW Berlin FB 1: Ingenieurwissenschaften I Nur zum internen Gebrauch! Labor Technologie Versuchsanleitung zur Laborübung SMD-Löten (Reflowlöten) 1 Einführung Die Miniaturisierung ist ein stetiger Trend in der Elektronik. Elektronische Baugruppen müssen steigenden Anforderungen hinsichtlich Funktionsumfang und Leistungsdichte genügen. Dies führt zum Einsatz immer kleinerer elektronischer Bauelemente. Die Abmessungen der Lötstellen und die Isolationsabstände zwischen Pads und Leiterbahnen sollen so klein wie möglich sein. Wegen des geringeren Platzbedarfs kommen kleinste SMDs (Surface Mounted Devices) und integrierte Schaltkreise (IC) mit hoher Pinzahl und sehr geringem Pinabstand (Pinraster, Pitch) zum Einsatz. Für die Montage dieser SMDs auf Leiterplatten werden Lotpastenpünktchen mit einem Volumen < 0,1 ml genau auf die Landeflächen (Pads) der Leiterplatte gesetzt. Diese Lotpasten-Pünktchen werden als Dots bezeichnet. Im Labor Technologie werden elektronische Baugruppen und Leiterplatten für den Eigenbedarf des Fachbereiches hergestellt. Die SMD-Baugruppen werden in Einzelfertigung vormontiert und nachfolgend gelötet. Wichtigstes Erzeugnis des Technologie-Labors sind durchkontaktierte Leiterplatten mit Mischbestückung. Gemischt bestückt bedeutet, dass sowohl steckbare als auch oberflächenmontierbare Bauelemente (SMDs, Surface Mounted Devices) auf der Leiterplatte sind. In Abhängigkeit von den Löttechniken und je nachdem, ob die SMDs beidseitig oder auf die Oberseite oder auf die Unterseite der Leiterplatte zu setzen sind, ergeben sich verschiedene Prozessfolgen für die Baugruppe. Bild 1: Leiterplatte mit Mischbestückung 2 Aufgabenstellung Auf eine Musterleiterplatte sind verschiedene oberflächenmontierbare Chip-Bauelemente (SMDs) zu montieren bzw. zu löten. Die Musterleiterplatte wurde vorher im Labor Technologie entworfen und hergestellt. Die Durchführung der Laborübung gliedert sich in folgende Prozessabschnitte: Die Pads auf der Musterleiterplatte werden gereinigt und mit dem Mikroskop vermessen. (Die in der Laborvorbereitung errechnete Lotpastenmenge muss neu berechnet werden.) Um mit dem Dispensiergerät die passende Menge Lotpaste auf die Pads zu setzen, muss das ungefähre Volumen jedes Dots berechnet und die Dosierzeit jeweils richtig eingestellt werden. Für die verwendete Kombination Dispensiergerät/Lotpaste/Dosiernadel ist deshalb der Zusammenhang zwischen Dosierzeit t und Dosiermenge V experimentell zu ermitteln (Diagramm V = f [t] ). Die Dots werden auf die Pads der Musterleiterplatte gesetzt. Mit einer Vakuumpipette werden die SMDs auf die mit Lotpaste vorbestückte Leiterplatte gesetzt. Die Leiterplatte wird im Wärmeschrank vorgetrocknet und in einer Dampfphasen-Lötanlage maschinell gelötet. Die Qualität der Lötstellen wird unter dem Mikroskop ausgewertet. Gegebenenfalls wird in einem wiederholten Durchlauf mit einer neuen Musterleiterplatte das Lötergebnis optimiert

2 3 Vorbereitungsaufgaben Version: 4/2004 Alle Vorbereitungsfragen von 3.1. bis 3.9. sind vor der Laborübung schriftlich zu beantworten! Die Fachliteratur ist nur am Standort ADK erhältlich, teilweise nur als Lesesaalexemplar! [1] Härtl, Alfred: SMD, Hirschau 1991 [2] KleinWassink, R.J.: Weichlöten in der Elektronik, Saulgau 1991 [3] Reichl, Herbert: Hybridintegration, Saulgau 1993 [4] Scheel, Wolfgang: Baugruppentechnologie der Elektronik, Montage, Saulgau Geben Sie den kompletten Fertigungsablauf (Prozessschritte) für die Fertigung einer einseitig bestückten SMD-Baugruppe an. Ausgangspunkt ist die unbestückte Leiterplatte Geben Sie den kompletten Fertigungsablauf für eine mischbestückte Leiterplatte mit einseitiger SMD-Bestückung an Welche Qualitätsmerkmale gelten für die optische Beurteilung einer SMD-Lötstelle? Wie soll eine optimale SMD-Lötstelle aussehen? 3.4. Was versteht man unter Rheologie und Thixotropie im Zusammenhang mit Lotpasten? Welche Bedeutung hat die Thixotropie für das Dispensen und Bestücken? 3.5. Benennen Sie alle Parameter beim Druckluftdispensen, die Einfluss auf die mengengenaue Dosierung der Lotpaste haben? 3.6. Erklären Sie das beim Infrarotlöten angewandte Prinzip der Wärmeübertragung auf die Leiterplatte! Welchen Einfluss hat die Oberflächenbeschichtung einer Leiterplatte auf die beim Löten real erreichten Löt- und Oberflächentemperaturen beim Infrarotlötverfahren? 3.7. Erläutern Sie das Prinzip der Wärmeübertragung beim Dampfphasenlöten! 3.8. Welche Menge an Lotpaste wird für SMDs mit den Bauformbezeichnungen 0402, 0603, 0805, 1206 und 1406 ( siehe Tabelle 1 und 2; Berechnung laut Kapitel 4.3.3)? 3.9. Welchen Dosiernadel-Innendurchmesser verwenden Sie für diese SMDs, wenn eine Lötpaste mit den technischen Daten laut Kapitel 4.3. eingesetzt wird? 4 Hinweise zu den verwendeten Materialien Für jede Lötstelle werden drei Grundmaterialien verwendet bzw. zusammengefügt, die wiederum jeweils bestimmte charakteristische Eigenschaften beinhalten: Leiterplatte (räumliche Anordnung der Pads => Footprint der SMDs) SMD (räumliche Anordnung der Lötkontakte => Pinabmessung und - anordnung) Lotpaste (bestehend aus Metallpulver, Flussmittel, usw.) Jedes Grundmaterial hat eine bestimmte Oberflächenbeschaffenheit, die sich im komplexen Lötprozess auf die Geometrie und Qualität der Lötstelle auswirkt

3 4.1 Musterleiterplatte Die Musterleiterplatte kann im Labor Technologie mit verschiedenen Beschichtungen der Kupferoberfläche versehen werden (Oberflächenfinish, z.b. galvanische oder chemische Verzinnung). Die Oberflächen-Beschichtung hat großen Einfluss auf die Lötbarkeit der Leiterplatte. Die Oberflächenqualität der Leiterplatte hängt auch von den vorherigen Lagerungsbedingungen ab (Oxidschichten, Verunreinigungen, etc.). Gegebenenfalls muss die Leiterplatte vor dem Löten gereinigt bzw. vorbehandelt werden, um sie löten zu können. Auf der Leiterplatte sind die Pads, deren Anordnung zu den Kontakten ( Füßen ) des zu lötenden Bauteils (Footprint) passen sollte. Die Abmessungen dieser (Pads) und die Abmessungen der SMDs bestimmen die räumliche Geometrie der Lötstelle. Um eine optimale Qualität der Lötstelle zu erreichen, muss bereits beim CAD-Entwurf der Leiterplatten auf entsprechende Konformität der Abmessungen (Footprint zu Pad) geachtet werden. Im Labor Technologie werden die international anerkannten Standards des IPC-Instituts für den CAD- Entwurf von Leiterplatten verwendet. Nachfolgend sind für unsere Musterleiterplatte die wichtigsten Abmessungen der Pads skizziert und aufgelistet. Pad X Pad <-- Flächenbedarf für ein Bauteil (Freiraum für die Bestückung) Y G Bild 2 : Pad-Anordnung = Footprint eines Chipwiderstandes (schematisch, Ansicht von oben) Breite X Länge Y Abstand G Padfläche 2 Bezeichnung 1005[0402] [0603] [0805] [1206] [1406] 2.0 = MELF 0204A Tabelle 1: Pad-Abmessungen und Footprint (laut IPC-SM-782, Rev. A 5/96) Da die Abmessungen der Pads auf der Musterleiterplatte durch entwurfs- und fertigungsbedingte Ungenauigkeiten davon abweichen könnten, in der Laborübung werden X, Y und G mit dem Messmikroskop nachgemessen

4 4.2 SMD-Bauelemente In der Laborübung sollen SMD-Widerstände oder Vielschicht-Keramikkondensatoren mit den in Tabelle 2 genannten Abmessungen auf die Musterleiterplatte gelötet werden: Bild 2: Abmessungen von oberflächenmontierbaren Widerständen und Kondensatoren Component- Bezeichner Länge L Breite W Länge einer Anschluss- Metallisierung T Höhe H Mm [in] Min. Max. Min. Max. Min. Max. Max. 1005[0402] [0603] [0805] [1206] [1406] MELF 204A ,65 Tabelle 2: Abmessungen der zu lötenden Chips (SMD-Widerstände/Kondensatoren) 4.3 Lotpaste Typische technische Daten einer bleifreien Lotpaste Zusammensetzung: Zinn 95,5% Silber 4% Cu 0,5 % mit Flussmittel RMA oder NoClean (RMA = Rosin mild aktiviert), Klasse C nach DIN EN Korngröße: 25 bis 45 µm (Form: annähernd rund), Klasse 3 lt. DIN Metallgehalt: ca. 85 Gewichts-%, 15 Gewichts-% Kolophonium (max. 0,05 % Chlor). Viskosität/Haltbarkeit: ca Pa*s, max. 6 Monate bei sachgerechter Lagerung haltbar Der Metallanteil beträgt zwar ca. 85 % des Gesamtgewichtes, jedoch nur ca. 43% des Volumens. Das spezifische Gewicht des Lotmetalls ist viel größer als das des Flussmittels! Allgemein gilt: feinkörnige Lotpasten sind teurer als grobkörnige und wegen des ungünstigeren Verhältnisses von Oberfläche zu Volumen des Lotpulvers schlechter lagerfähig (Oxidation). Bleifreie Lotpasten sind technologisch deutlich anspruchsvoller als bleihaltige Pasten

5 4.3.2 Einfluss der Lotpastentemperatur auf das Dispensen Version: 4/2004 Die Viskosität von Lotpasten ist aus naheliegenden Gründen immer thixotrop, d.h. druckabhängig. Bei einfachen Druckluftimpuls-Dispensiergeräten, wie wir und viele andere sie in der Laborfertigung einsetzen, ist das Volumen der Dots und die Reproduzierbarkeit von der zeitlich gleichbleibenden Viskosität der Lotpaste abhängig. Die Viskosität der meisten Lotpasten ist stark temperaturabhängig (bis zu 20 Pa*s / K ). Empirische Messungen mit konischen Dosiernadeln haben gezeigt, dass eine Erhöhung der Zimmertemperatur um 2 Grad bereits eine lineare Volumen- bzw. Mengenzunahme von ca. 10 % bei den Dots bewirken kann. Die temperaturbedingte Mengenzunahme ist auch Korngröße, Pastenalterung, Dosiernadel-Durchmesser u.ä. abhängig. Wegen der starken Temperaturabhängigkeit der Pastenviskosität muss die Zimmertemperatur (=Lotpastentemperatur) mit dem am Arbeitsplatz vorhandenen Thermometer zu Beginn der Arbeiten gemessen und dokumentiert werden. Über längere Zeiträume (max. 6 Monate) werden Lotpasten-Kartuschen mit der Spitze nach unten stehend im Kühlschrank gelagert, um den Einfluss der Flussmittelseparation auf das Dosierergebnis gering zu halten. Die Paste muss vor dem Gebrauch möglichst langsam auf Zimmertemperatur erwärmt werden. Das Durchwärmen der Paste dauert dann mindestens 2h! Nach Information des Pastenherstellers weist eine Dosiermengenverringerung bei Temperaturzunahme auf Agglomerations-/Separationserscheinungen hin. Die Lotpaste ist dann überlagert und somit unbrauchbar. Auch der Füllstand der Lotpastenkartusche wirkt sich auf das Volumen des Lotpastenpunktes aus. Bei einer fast leeren Kartusche wird etwas mehr Dispenszeit im Vergleich zu einer vollen Kartusche benötigt, weil die Dosierwirkung des Druckluftimpulses erst zeitverzögert eintritt. Protokollieren Sie also auch den Füllstand der Kartusche. Der am Gerät einstellbare Dispenserdruck beeinflusst ebenfalls stark die Dispensiermenge. Steigender Druck bedeutet im Regelfall mehr Lotpaste pro Zeiteinheit (Richtwert: ca. 50% mehr je 0,1 bar). Bei entsprechender Präzisionseinstellbarkeit des Dispenserdruckes könnten eventuell unerwünschte Viskositätsveränderungen gegenkompensiert werden Berechnung der optimalen Lotpastenmenge Die jeweilige Lotmenge je Lötstelle (=Pastenvolumen je Pad) hängt stark von der Bauform des SMDs bzw. der Padgröße ab. Es besteht ein ungefährer Zusammenhang zwischen den Abmessungen des Pads und dem Lotvolumen je Pad. Deshalb kann das auf das Pad aufzubringende Lotpastenvolumen je Pad näherungsweise aus der Padfläche abgeleitet werden. Dabei ist zu beachten, dass die Lotpaste sowohl Metall bzw. Lot als auch Flussmittel und Lösungsmittel enthält. (5 ± 1,5)*mm * Padfläche [ 2 ] Lotpastenvolumen je Pad [ 3 ] = [Formel 1] Volumenanteil des Metalls [in %] Zur Optimierung der Lötstellen hinsichtlich Padgeometrie, Pitch und der Oberflächenbeschichtung wird der Faktor 5 mit einem Toleranzbereich von ± 1,5 versehen. Die Design-Regeln a bis d ergänzen die näherungsweise Berechnung und erläutern auch, wie der genannte Toleranzbereich anzuwenden ist: - 5 -

6 a) Bei größeren Chip-Bauteilen (z.b. Chipwiderstände der Bauform 1406 und größer) wird die obere Grenze lt. Berechnungsformel verwendet. b) Bei Fine-Pitch-ICs (hochpolige ICs mit engem Anschlussraster) verwendet man weniger Lotpaste, d.h. man rechnet mit der unteren Grenze des Toleranzbereiches. c) Bei sehr schmalen und langen Pads muss das ermittelte Lotpastenvolumen je Pad in Form mehrerer kleinerer Punkte (Dots) aufgebracht werden, weil das Lot beim Löten nur begrenzte Entfernungen fließt und die Dots nicht breiter als das Pad sein dürfen. d) Im Normalfall werden im Labor Technologie unbeschichtete Leiterplatten (blanke Cu- Pads) verarbeitet, für die die oben genannten Mengenempfehlungen für die Lotpaste zutreffend sind. Bei Leiterplatten mit organischer Schutzschicht (OSP) ist eine etwas größere Menge an Flussmittel erforderlich, weil die Schutzschicht den Lötprozess verzögert. Die Lotpastenmenge wird dann um ca. 10 % erhöht, um den erhöhten Flussmittelbedarf zu decken. Bei vorverzinnten Leiterplatten (z.b. ca. 10 µm dickes Sn) sollte dagegen ca. 10% weniger Lotpaste verwendet werden. 5 Versuchsdurchführung 5.1 Hinweise zum Arbeitsschutz Lotpasten sind giftig, sie enthalten Blei oder andere Schwermetalle. Bei vorgeschädigter Haut können Schwermetalle über diese in den Körper aufgenommen werden. Bei längerem direktem Hautkontakt ist eine Sensibilisierung möglich. Lotpasten für die Elektronik enthalten harzhaltige Flussmittel, welche auf Textilien unschöne Flecken hinterlassen. Sie haben eine entfettende Wirkung auf die Haut. Flussmittel bildet beim Erhitzen ätzende Dämpfe. Lötdämpfe nicht einatmen! Lotdampfabsaugung für die Lötanlage einschalten! Arbeitskittel tragen, Haut- und Augenkontakt vermeiden. Sauberkeit am Arbeitsplatz! Nach der Arbeit Hände mit Wasser und Seife gründlich waschen. Vorsicht vor den Dosiernadel-Spitzen! Verletzungsgefahr beim Hantieren! Die zu lötenden Teile werden beim Löten über die Schmelztemperatur des Lotes auf bis zu 250 o C, erwärmt. Vorsicht, lassen Sie die Teile ausreichend abkühlen (ca. 2 min.), bevor Sie diese der Lötanlage entnehmen. 5.2 Ausmessen der Pads mit dem Messmikroskop Die Abmessungen X, Y und G der Pads auf der Musterleiterplatte sind mit dem Messmikroskop zu messen. Berechnen Sie die Fläche der Pads und vergleichen Sie diese mit den Werten in Tabelle 1! Berechnen Sie das in der Vorbereitung ermittelte Lotpastenvolumen je Pad erneut, falls die gemessenen Padflächen von den Werten in Tabelle 1 erheblich abweichen. 5.3 Vorbehandlung der Leiterplatten-Oberfläche Je nach Oberflächenbeschichtung ist die Musterleiterplatte vorzubereiten. Leiterplatten mit Kupferoberfläche werden mit einem Plastikschwamm abgebürstet, um die nicht immer sichtbaren Oberflächenverunreinigungen zu entfernen. Galvanische Zinnschichten sollten mit Hilfe eines speziellen Flussmittels (z.b. PC7305 von Kester) umgeschmolzen werden, da heißverzinnte Schichten besser als galvanische Zinnschichten lötbar sind

7 5.4 Bestimmung einer geeigneten Dosiernadel Für Lotpasten werden konische Plastik-Dosiernadeln verwendet, die in verschiedenen Durchmessern im Labor zur Verfügung stehen. Wählen Sie eine geeignete Dosiernadel aus. Dosiernadel- Innendurchmesser minimale Punktgröße Max. Größe der Lotpartikel in der Lotpaste Korngrößenklasse lt. DIN Typische Gehäuse- Bauformen Typ. Pitch / Pinraster 0,58 0, µm , ,27 0,51 0, µm 3 SO-ICs, ,00 0,41 0, µm , QFP64 0,75 0,33 0, µm 3-4 QFP80, ,65 0,25 0, µm , SSO-IC 0,50 0,20 0, µm 4 QFP208 0,40 0,15 0,28 <20 µm 5 SQFP304 0,30 Tabelle 3 : Empfehlungen für Lotpaste und Dosiernadel Die kleinste Abmessung eines Pads auf der Leiterplatte bestimmt die maximal zulässige Größe des kleinsten Lotpastenpunktes, der zu setzen ist, und damit auch den maximal verwendbaren Innendurchmesser der Dosiernadel. Die Dots dürfen nicht über die Pads hinausragen. Der minimale Innendurchmesser der Dosiernadel ergibt sich aus der Größe der Lotpartikel in der Lotpaste, denn der Innendurchmesser der Dosiernadel muss mindestens 8 bis 10 mal größer als die größten Partikel der Lotpaste sein, damit die Nadel nicht verstopft. Der Durchmesser des kleinsten Dosierpunktes (Dot-Durchmesser) entspricht in etwa dem Außendurchmesser der Dosiernadel. Lassen Sie sich vom Laborpersonal eine Dosiernadel entsprechend Ihrer Wahl geben. 5.5 Vorbereitung des Dispensier- und Bestückungsgerätes Das Laborpersonal weist Sie jetzt am Dispensier- und Bestückungsgerät sowie am Dickstoffvolumenmessgerät ein. Die Lotkartusche ist am Dispensiergerät angebracht. Die Dosiernadeln werden mit ihrem Gewindeanschluss auf die Kartusche aufgeschraubt. Entfernen Sie nun die Abdeckung an der Kartuschenspitze und schrauben Sie nun Ihre Dosiernadel auf die Kartuschenspitze. Angetrocknete Pastenreste dürfen dabei nicht in die Dosiernadel gelangen (gegebenenfalls etwas Lotpaste entfernen). Protokollieren Sie die Zimmertemperatur (Thermometer hängt beim Bestückungsplatz) und den Dispensierdruck (Manometer am Gerät ablesen). Ermitteln Sie nun die Abhängigkeit der dispensierten Menge von der am Gerät eingestellten Dispenszeit. Stellen Sie Ihre Messwerte in einem Volumen-Dispensierzeit-Diagramm V= f(t) dar (Größe des Diagramms ca. DIN A4!!). 5.6 Setzen der Dots Verwenden Sie Ihr Diagramm für die Einstellung der Dosierzeit. Die Lotpaste wird nun auf die Pads aufgebracht. Erst nachdem alle Pads mit Dots versehen sind, wird bestückt. Die Paste bleibt ca. 8 h klebrig. 5.7 Bestücken und Löten der SMDs Auf diese Lotpasten-Punkte werden die SMDs aufgesetzt. Setzen Sie die SMDs mit der Vakuumpipette sanft auf, so dass die Dots nicht breit gedrückt werden. Die Leiterplatte wird dann in Abstimmung mit dem Laborpersonal in einem Trockenschrank vorgetrocknet, um ein Auseinanderfließen der Dots beim Löten zu vermeiden (sogenanntes hot-slumping ). Die Trockentemperatur und die Trockenzeit sind zu dokumentieren

8 - 8 - Version: 4/2004 Danach wird die Leiterplatte in der Lötanlage gelötet. Verständigen Sie dazu das Laborpersonal. Beobachten Sie den Lötvorgang durch das Sichtfenster in der Lötanlage. Dokumentieren Sie die wichtigsten Parameter der Lötanlageneinstellung (Laborpersonal fragen). Die Lötstellen werden am 3-D-Mikroskop visuell bewertet und schriftlich dokumentiert. Bei starken Lötfehlern wird nach ausführlicher Ursachenforschung gegebenenfalls mit einer neuen Testleiterplatte der gesamte Ablauf wiederholt. Abschließend wird aufgeräumt. SMD-Bestückungsplatz und Mikroskop werden ausgeschaltet. Die Kartusche wird ausgespannt und am hinteren Ende verschlossen am Bestückungsplatz abgelegt. (Die Dosiernadel wird vom Laborpersonal abgeschraubt und recycelt.) 6 Hinweise zu speziellen Lötfehlern 6.1 Grabstein-Effekt (Tombstoning) Als Grabstein-Effekt wird das Aufrichten von zweipoligen SMD-Chips bezeichnet. Er wird durch zeitlich ungleichmäßige Einwirkung von Benetzungskräften bewirkt. Nachfolgend sind die Ursachen und die Maßnahmen zur Fehlerbeseitigung aufgelistet: ungenügende Lötbarkeit der Bauteile (Lötbarkeit der Oberflächen von SMD und Leiterplatte verbessern) Lotpastenvolumen auf den Pads nicht gleichgroß bzw. zu groß (Lotvolumen verringern und Volumen konstant aufbringen) Bauteil unsymmetrisch oder verwackelt platziert (genauer platzieren bzw. auf gute Einbettung des Kontakt in die Lotpaste achten) Zeitdifferenz beim Aufschmelzen der Lotpaste ist größer als 2 s (Temperaturunterschiede zwischen beiden Lötstellen vermeiden oder/und Verwendung nichteutektischer bzw. frischer Lotpasten) Lotpaste schmilzt wesentlich später die Bauteilmetallisierung (z.b. wenn mit bleifreien Pasten bleihaltige Bauteilmetallisierungen gelötet wurden) Design der Pads passt nicht zu Abmessungen von Bauteilmetallisierung (Design der Pads bzw. Geometrie der Bauteilanschlüsse ändern) 6.2 Lotperlenbildung Lotperlen sind vor allem unzulässig, wenn sie die Funktion der Schaltung oder des Gerätes beeinträchtigen könnten (z.b. Gefahr von Kurzschlüssen). Dickere Lotperlen, die direkt seitlich am SMD-Chip haften, sind meist auf unter das Bauteil gedrückte Lotpaste zurückzuführen. Beim Bestücken darf beim Absetzen des Bauteils die Lotpaste nur minimal angequetscht werden (zero force placing). Kleinere Lotperlen, die kreisförmig um die Lötstellen liegen, werden als Satelliten bezeichnet. Ursache ist meist das Auseinanderfließen der Lotpaste durch das übermäßige Aufweichen des Dots beim Vorheizen bzw. Erwärmen auf die Löttemperatur. 6.3 Flussmittelreste und Glanz der Lötstellen Flussmittelreste können durch Verwendung von Lotpasten mit größerem Metallanteil vermieden werden. Am Glanz der Basismaterial-Oberfläche erkennen Sie, wie weit das Flussmittel geflossen ist. Zu wenig Flussmittel oder zu knapp bemessene Löttemperaturen führen zu matt glänzenden Lötstellen. Zu geringe Lötzeiten führen zu unvollständigen Lötergebnissen. Beachten Sie, dass bleifreie Lötstellen aufgrund der Legierungseigenschaften weniger intensiv als bleihaltige Lötstellen glänzen. Achten Sie auf eventuelle Einschlüsse und Krater.