Leiterplatten - LPP - Diese Norm ist Eigentum der! im folgenden "LPP" genannt Sie darf nur mit schriftlicher Einwilligung der LPP kopiert werden! Ersteller: FoR/Q Ausgabe: 01/16, Sandwiesenstraße 3, 72793 Pfullingen
Kap.: Inhalt Ausg.: 08/14 Seite: 1 von 2 Inhalt: Ausgabe: 1 Allgemeines 08/14 1.1 Anwendungsbereich und Zweck 1.2 Nicht definierte Eigenschaften 1.3 Abweichende Anforderungen 1.4 Freigaben 1.5 Umweltaspekte 1.6 Umweltgerechte Leiterplatten 1.7 Leiterplatten zur Verarbeitung - bleifrei Löten 1.8 -Änderungen 2 Produktionsmöglichkeiten 12/12 2.1 3 Unterlagen zur Herstellung und Prüfung 12/12 3.1 Datenformate 3.2 Datenanlieferung 3.3 Kundenunterlagen 3.4 Prüfung der Kundenunterlagen 3.5 Änderung der Kundenunterlagen 3.6 Kennzeichnung der LP 4 Basismaterial 12/12 4.1 Technische Forderungen an Kundenunterlagen 4.2 Standards 5 Kennwerte Leiterplattentypen 12/12 5.1 DK, ML und ML mit Burried Vias (BuV) sowie HDI-Leiterplatten (ML mit lasergebohrten µvias) 5.2 Standard-Multilayeraufbau 6 Allgemeine Angaben und Toleranzen 12/12 6.1 Positionsgenauigkeit 6.2 Bohrungen 6.3 Leiter 6.4 Restring / Freisparungen 6.5 Kontur 6.6 Leiterplattendicke 6.7 Wölbung / Verwindung 7 Metalloberflächen 12/12 7.1 Technische Forderungen an Kundenunterlagen 7.2 Standards 7.3 Lötbarkeitsgarantie 7.4 Lagerbedingungen
Kap.: Inhalt Ausg.: 08/14 Seite: 2 von 2 8 Lötstoppmaske 12/12 8.1 Technische Forderungen an Kundenunterlagen 8.2 Standards 9 Durchsteigerdruck 12/12 9.1 Technische Forderungen an Kundenunterlagen 9.2 Standards 10 Beschriftungsdruck 12/12 10.1 Technische Forderungen an Kundenunterlagen 10.2 Standards 11 Lötabdecklackdruck 12/12 11.1 Technische Forderungen an Kundenunterlagen 11.2 Standards 12 Carbondruck 12/12 12.1 Technische Forderungen an Kundenunterlagen 12.2 Standards 13 Standard-Prüfungen 12/12 13.1 Technische Forderungen an Kundenunterlagen 13.2 Standards 13.3 Impedanz-Prüfungen 13.4 Prüfbescheinigungen 14 Typ-Prüfungen 12/12 14.1 Technische Forderungen an Kundenunterlagen 14.2 Standards 15 Versand 12/12 15.1 Verpackung 15.2 Kennzeichnung 16 Archivierung von Kundenunterlagen 12/12 16.1 Weitergabe von Kundenunterlagen 16.2 Archivierungsdauer
Kap.: 01 Ausg.: 08/14 Seite: 1 von 4 1 Allgemeines 1.1 Anwendungsbereich und Zweck Diese Norm beschreibt: - die vom Kunden zur Herstellung der Leiterplatten (LP) benötigten Informationen (Daten, Unterlagen, etc.) - die Anforderungen und Qualitätsmerkmale bei der Herstellung von durchkontaktierten Leiterplatten (DK), Multilayer (ML) und ML mit Buried Vias, sowie HDI-Leiterplatten in der. Diese Norm orientiert sich an den technischen Anforderungen der IPC-A-600 und IPC-6011/6012. Wenn in den Bestellunterlagen keine spezifischen Angaben erfolgen, gelten die Anforderungen der IPC-A-600 Klasse 2. Die in der Norm unter Pkt. 5-12 beschriebenen Qualitätsmerkmale für LP beziehen sich auf die aktuellen LPP-Fertigungsverfahren. Vor der Änderung von Fertigungsverfahren oder Materialien für die LP, vor der Verlagerung von Fertigungsstandorten, ferner vor der Änderung von Verfahren oder Einrichtungen zur Prüfung der Produkte oder von sonstigen Qualitätssicherungsmaßnahmen wird LPP seine Kunden so rechtzeitig in schriftlicher Form benachrichtigen, dass der Kunde prüfen kann, ob sich die Änderungen nachteilig auswirken können. Die Benachrichtigungspflicht entfällt, wenn LPP nach sorgfältiger Prüfung solche Auswirkungen für ausgeschlossen halten kann. 1.2 Nicht definierte Eigenschaften Für alle nicht beschriebenen Eigenschaften / Grenzwerte gelten die Anforderungen der jeweils aktuellen Ausgaben nachfolgend genannter LP-Normen: IPC-2221A "Generic Standard on Printed Board Design" IPC-2222 "Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed Boards" IPC 6012B "Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards" IPC A 600 "Acceptability of Printed Boards" IPC-6016 "Qualification and Performance Specification for HDI - Layers or Boards" IPC-7721 "Repair and Modification of Printed Boards and Electronic Assemblies" IPC-1066 "Marking, Symbols and Label of Lead-Free and other Reportable Materials in Lead-Free Assemblies, Components and Devices" Hinweis: Bei bestehenden Leiterplattenunterlagen gelten die jeweils zum Zeitpunkt der Unterlagenprüfung gültigen Ausgabestände der
Kap.: 01 Ausg.: 08/14 Seite: 2 von 4 Normen. 1.3 Abweichende Anforderungen Kundenforderungen können von dieser Norm abweichen. Abweichende Anforderungen in Kundenunterlagen werden bei der Unterlagenprüfung durch LPP geprüft und mit dem Kunden abgeklärt (siehe auch Pkt. 3). 1.4 Freigaben 1.4.1 Underwriters Laboratories Alle von LPP hergestellten LP sind unter UL-File-Nr.: E95497 mit Brennbarkeitsklasse 94V0 gelistet. Kennzeichnung der UL- Freigabe siehe Pkt. 3.6. Die UL- Freigaben sind unter www.ul.com bei Angabe der File-Nr. einsehbar. 1.4.2 QM-System nach ISO/TS16949 LPP unterhält ein QM-System nach ISO/TS16949:2009. Zertifizierung durch die TÜV-Cert-Zertifizierungsstelle, bestätigt mit Zert.-Reg.-Nr.: 01 111 091 998. Das jeweils aktuelle Zertifikat ist unter www.lpp-pfullingen.de einsehbar. 1.4.3 UM-System nach DIN EN ISO 14001 LPP unterhält ein UM-System nach DIN EN ISO 14001:2004. Zertifizierung durch die TÜV-Cert-Zertifizierungsstelle, bestätigt mit Zert.-Reg.-Nr.: 01 104 091998. Das jeweils aktuelle Zertifikat ist unter www.lpp-pfullingen.de einsehbar. 1.5 Umweltaspekte Die verpflichtet sich im Rahmen der Umweltpolitik zum Einsatz umweltfreundlicher Technologie und Materialien. In diesem Zusammenhang weisen wir auf den Einsatz von halogenfreiem Basismaterial und halogenfreier Lötstoppmaske hin. Wir empfehlen: - den Einsatz von chem. Zinn, chem. Nickel / Gold, chem. Silber oder einer organischen Schutzbeschichtung (OSP) - Verwendung von PE-Schrumpffolie ohne zusätzliche Styropordämmung - Abstimmung von Zuschnittgrößen, damit möglichst wenig Leiterplatten-Abfall entsteht.
Kap.: 01 Ausg.: 08/14 Seite: 3 von 4 1.6 Umweltgerechte Leiterplatten 1.6.1 Konformitätserklärung (Einhaltung von EU- Richtlinien) Für Leiterplatten mit bleifreier Oberfläche (z.b.: bleifreies HAL, Nickel/Gold, Zinn, Silber und OSP) bestätigen wir Konformität mit den nachfolgenden EU-Richtlinien. EU-Richtlinie RoHS (2002/95/EG) v. 13.02.2003 Kein Pb (Blei), Hg (Quecksilber), Cd (Cadmium), CrVl (sechswertiges Chrom), PBB (polybromiertes Biphenyl) bzw. PBDE (polybromierte Diphenylether) in, ab dem 01.07.2006 neu in Verkehr gebrachte Elektro- und Elektronikgeräte. Wir weisen ausdrücklich auf den Geltungsbereich in Artikel 2 hin, sowie die ausgenommene Verwendung von Blei im Anhang der RoHS EU- Richtlinie (76/769/EWG) Verbot von Pentabromdiphenylether (C 12 H 5 Br 5 O) und Octabromdiphenylether (C 12 H 2 Br 8 O) ab 15.08.2004 EU- Richtlinie WEEE (2002/96/EG) v. 13.02.2003 Reduzierung der Abfallmenge durch Vermeidung, Wiederverwertung und Recycling von Altgeräten. Kennzeichnung der nach dem 13.08.2005 in Verkehr gebrachten Elektro- und Elektronikgeräte. Selektive Behandlung lt. Anhang III, 1.c) Leiterplatten von Mobiltelefonen generell und sonstige Geräte, wenn die Oberfläche der Leiterplatte >10cm 2 EU- Richtlinie Altfahrzeuge (2000/53/EG) v. 21.10.2000 Vermeidung von Fahrzeugabfällen, Verringerung der Abfallbeseitigung, Verbesserung der Umweltschutzleistung aller in den Lebenskreislauf von Fahrzeugen einbezogenen Wirtschaftsbeteiligten. Kein Pb, Cd und CrVI in Werkstoffen oder Bauteilen von Fahrzeugen, die nach dem 01.07.2003 in Verkehr gebracht werden; Ausnahme Anhang II für Pb als Lötmittel in elektronischen Leiterplatten und sonst. Anwendungen. Eine Umstellung auf bleifreie Oberfläche erfolgt nur auf Kundenwunsch und Kundenfreigabe. Die o.g. bleifreien Oberflächen können in unserem Hause jederzeit als Alternative zu Sn/Pb-HAL gefertigt werden. 1.6.2 LPP-Standard: Kennzeichnungen bleifreie Leiterplatte auf LP + Verpackung nach IPC-1066 Bei Bestellung von bleifreien Leiterplatten erfolgen die Kennzeichnungen gemäß LPP-Standard. Kennzeichnung bleifreie Leiterplatte, Platzierung beim Herstellerkennzeichen leadfree Kennzeichnung kleinste Verpackungseinheit + Versandkarton LPP - Standard- Kennzeichnung Versandkarton
Kap.: 01 Ausg.: 08/14 Seite: 4 von 4 1.6.3 LPP-Standard: Bestätigung zur Erfüllung der RoHS-Anforderungen auf Lieferunterlagen Die Konformität der LP mit der RoHS wird im Abnahmeprüfzeugnis bzw. im Erstmusterprüfbericht mit RoHS konform bestätigt. 1.7 Leiterplatten zur Verarbeitung - bleifrei Löten 1.7.1 Empfehlung zu Basismaterial für bleifreies Löten Für das bleifreie Löten von LP sind Standard- Basismaterialien (siehe auch Pkt. 4.2) bedingt geeignet. Kriterien für die Basismaterial-Auswahl sind die Prozessführung beim Löten, sowie das Layout, der Aufbau, die Oberfläche und die Größe der LP. Die Eignung muss produktspezifisch durch den Kunden getestet werden. Wir empfehlen zum bleifreien Löten Basismaterialien mit einer erhöhten Zersetzungstemperatur, hoher thermischer Stabilität und einer geringen Wasseraufnahme. 1.7.2 Bestellanforderungen Leiterplatten für bleifreies Löten Die Anforderungen an Basismaterial und Oberflächen müssen bei der Bestellung ausdrücklich genannt werden. Bei der Verwendung von Standard- Basismaterialien für bleifrei Lötprozesse übernimmt LPP keine Haftung bei dadurch bedingten Leiterplattenausfällen. 1.7.3 Kennzeichnung bleifreie Leiterplatte / Verpackung nach Kundenanforderung: Für die Richtigkeit der Kennzeichnung im Bezug auf die Anforderungen der IPC- 1066 übernimmt die keine Garantie. 1.8 -Änderungen Bei Änderungen dieser werden die entsprechenden Kapitel mit dem neuen Ausgabestand aktualisiert. Die aktuelle ist im Internet unter www.lpp-pfullingen.de abrufbar. Der jeweils aktuelle Ausgabestand der einzelnen Kapitel ist im Kapitel Inhalt dokumentiert.
Kap.: 02 Seite: 1 von 1 2 Produktionsmöglichkeiten 2.1 2) Parameter Einheit Kenndaten LP-Ausführungen DK + ML + HDI Lagenanzahl 2 24 Max. LP-Dicke mm 3,20 Min. LP-Dicke mm 0,80 DK, ML und ML-BuV, ML-HDI 1) Prüfungen siehe Kap. 13 + 14 Impedanz Ω siehe Kap. 13.3 Buried vias Ja Oberflächenausführung siehe Kap. 7 Lötstoppmaske siehe Kap. 8 Siebdrucke siehe Kap. 9-12 Basismaterialien siehe Kap. 4 Zulassungen siehe Kap. 1 1) Standards siehe Pkt. 5.1 2) aktueller stand unter www.lpp-pfullingen.de
Kap.: 03 Seite: 1 von 5 3 Unterlagen zur Herstellung und Prüfung 3.1 Datenformate Die zur Herstellung der LP erforderlichen Daten können in folgenden Datenformaten verarbeitet werden: 3.1.1 Layout-Daten: DPF, extended Gerber (RS 274X), Gerber (RS 274D), ODB++, Optrotech 5000 3.1.2 Bohr-/Fräsdaten: Excellon, Sieb & Meyer 3.1.3 Zeichnungsdaten: DXF, HPGL, PDF, Postscript, TIF 3.1.4 Datenkomprimierung: - Windows: zip, lharc, arj, pak - Unix: tar, gzip, zip 3.2 Datenanlieferung 3.2.1 Internet (e-mail) e-mail-adresse: av@lpp-pfullingen.de Bei Bedarf ist die Einrichtung eines ftp-accounts möglich. Nähere Informationen können über die LPP EDV-Abteilung eingeholt werden Tel.: +49(7121)700-340. 3.2.2 Datenträger - CD, DVD - Disketten (3,5 Zoll)
Kap.: 03 Seite: 2 von 5 3.3 Kundenunterlagen Die Erstellung der Fertigungsunterlagen bei LPP erfolgt anhand der vom Kunden angelieferten Daten und Unterlagen. Das Erstellen der Fertigungsunterlagen ist nur möglich, wenn die in den folgenden Punkten genannten Unterlagen angeliefert werden. 3.3.1 LP-Unterlagen LPP-Bezeichnung: - Daten-Files für jede Kupferlage L1... Ln - Daten-Files für alle Bohrdaten ED / EN - Daten-Files für Bohrfilm mit Konturvermaßung KK - Daten-Files für Lötstoppmaske S1... Sn - Daten-Files für Bestückungsdruck 1) B1... Bn - Daten-Files für Lötabdecklack 1) M1... Mn - Daten-Files für Durchsteigerdruck 1) D1... Dn - Daten-Files für Carbondruck 1) C1... Cn - Daten-Files für Vergoldung 1) A1... An - etc. 1) sofern erforderlich 3.3.2 Zeichnungsunterlagen Die Bearbeitung und Prüfung der LP kann nur mit einer vollständig vermaßten Zeichnung mit Toleranzangaben, bzw. soweit gleichwertig, auf Basis einer abgestimmten LP-Norm mit den erforderlichen Angaben erfolgen. Aus den Unterlagen müssen der Enddurchmesser der Bohrungen, die Bohrposition, die Konturmaße, sowie die Plazierung von Kundenlogos, UL - Zeichen, Herstellerzeichen, Herstelldatum, etc. ersichtlich sein. In den Unterlagen nicht bemaßte, bzw. nicht tolerierte Angaben werden entsprechend den Vorgaben in dieser LP- bearbeitet. Die zur Festlegung der LP-Eigenschaften erforderlichen technischen Daten können in Form von 1. Text-/Datenfile ( *.doc, *.xls, *.txt) 2. Formblatt-Kunde 3. Kundennorm 4. LP 5. weitere LP-Normen beschrieben werden. Diese Rangfolge -Prioritätenregelung- der Gültigkeit von LP-Unterlagen gilt für alle LP, wenn vom Kunden nicht anders festgelegt. 3.3.3 Kundennormen Kundennormen werden von LPP geprüft. Nicht dieser Norm entsprechende Forderungen werden abgestimmt.
Kap.: 03 Seite: 3 von 5 3.4 Prüfung der Kundenunterlagen Generell ist der Kunde für die Richtigkeit seiner angelieferten Unterlagen verantwortlich. Für fehlerhafte Kundenunterlagen wird keine Haftung übernommen. Von LPP werden die angelieferten Unterlagen auf Vollständigkeit, Fertigbarkeit, sowie auf Übereinstimmung mit der abgestimmten Kundennorm bzw. dieser LP- überprüft und ggf. abgestimmt. Werden bei der Prüfung Differenzen zwischen einzelnen Teilen der angelieferten Unterlagen (Daten, Zeichnungen, Spezifikationen, etc.) erkannt, wird der Kunde informiert. Der Kunde ist für die Beseitigung der Differenzen zuständig. Dafür ist die Schriftform erforderlich. 3.5 Änderung der Kundenunterlagen 3.5.1 Änderung durch Kunden Unterlagenänderungen bedürfen der Schriftform. Werden bei Folgeaufträgen Unterlagensätze mitgeliefert, wird bei LPP von einer Änderung der Unterlagen ausgegangen. Es erfolgt eine kostenrelevante Neubearbeitung - Einmalkosten. 3.5.2 Änderung durch LPP 1. Löschen aller nicht angebundenen Pad s auf Signalinnenlagen beim Design-Rule-Check 2. Leiterverbreiterung zur Kompensation des Ätzverlustes 3. Anbringen von Tear-Drops bei Restring (Daten) < 200µm 4. Freisparung der Ritzstege in der Lötstoppmaske 5. zusätzliches Einbringen von Kupferflächen bzw. Aufrasterungen auf Innenlagen im Lieferzuschnittrand. Bei Außenlagen und vor Einfügung im Layout erfolgt eine Abstimmung mit dem Kunden. 6. Freiliegende metallisierte Flächen werden bei der LPP-Datenaufbereitung zur Lötstopmaske um 0,1mm umlaufend freigestellt. 7. Anpassung der Bohrdurchmesser für Vias (Vias können zuwachsen) 8. Scratchen des Layouts beim Beschriftungsdruck (zu Freistellungen der Lötstoppmaske, Schrift deshalb ggf. nur teilweise lesbar). 9. Freistellungen Kupferflächen zur Kontur: Fräsen 0,2mm Ritzen 0,35mm
Kap.: 03 Seite: 4 von 5 3.6 Kennzeichnung Aus Gründen der Rückverfolgbarkeit, werden alle von LPP gefertigten LP, mit dem Herstellerkennzeichen (siehe Pkt. 3.6.1) oder der UL-Freigabe (siehe Pkt. 3.6.2), der LPP-FA-Nr., bzw. wenn gefordert, mit weiteren Kennzeichnungen (siehe Pkt. 6.3.3-6.3.8) versehen. Wird vom Kunden ausdrückliche keine Kennzeichnung gewünscht, übernimmt LPP keine Haftung. 3.6.1 Herstellerkennzeichen 3.6.2 UL-Freigabe Allgemeines Herstellerkennzeichen LPP ohne UL-Bezug File-Nr.: E95497 () UL-Kennzeichen für HDI-LP mit: UL-Kennzeichen für Zweilagen-LP UL-Kennzeichen für Multilayer-LP UL-Kennzeichen für Multilayer-LP Bemerkung: Diese UL-Freigabe ist gleichzeitig das von UL zugeordnete LPP-Registrierzeichen. Die UL-Freigabe wird damit auf den LP dokumentiert.
Kap.: 03 Seite: 5 von 5 3.6.3 Weitere Kennzeichnungen Die Standard-UL-Kennzeichnungen bzw. die Brennbarkeitsklasse 94V0 können auf Kunden-Wunsch zusätzlich aufgebracht werden. 3.6.4 Herstelldatum Das Herstelldatum wird in der Darstellung WWJJ (W=Kalender-Woche, J=Jahr) aufgebracht. Standard: Herstelldatum = vereinbarter Liefertermin 3.6.5 LPP-FA-Nr. Zur Sicherstellung der Rückverfolgbarkeit bei LPP (Fertigung mehrerer Lose mit gleichem Herstelldatum). 3.6.6 Lage der Kennzeichnungen Standard: geätzt im Leiterbild auf Lage Ln. 3.6.7 Nest-Kennzeichnungen Mit diesen Nest-Nummern (lfd Nr) werden - die Position der LP auf der LPP-Arbeitsplatte - die Position der LP auf dem Kunden-Lieferzuschnitt gekennzeichnet. 3.6.8 Kennzeichnungen nach Kundenanforderung Die Art und die Lage kundenspezifischer Kennzeichen erfolgt gemäß abgestimmter Kundenvorgaben.
Kap.: 04 Seite: 1 von 1 4 Basismaterial 4.1 Technische Forderungen an Kundenunterlagen Wenn nicht in der abgestimmten Kundennorm definiert, sind zu jeder Leiterplattenfertigung Basismaterialvorgaben erforderlich. 4.2 Standards 4.2.1 Standard-Basismaterialien: Typ: E-Glasgewebe (FR-4) Eigenschaften: Tg 130 C; Tg 150 C; CAF; halogenfrei Kupferfolie: HTE-Kupferfolie Dicken Kupferfolie [µm]: 12; 18; 35; 70 Dicken Rigid-Laminate [mm]: 0,8; 1,0; 1,2; 1,55; 2,0; 2,4 Dicken Core-Laminate [mm]: 0,05; 0,10; 0,12; 0,15; 0,20; 0,25; 0,30; 0,36; 0,51; 0,71; 1,00 Prepreg-Typen / Ø-Dicke nach 106 / 0,05; 1080 / 0,066; 2116 / 0,115; Verpressen [mm]: 2125 / 0,110; 7628 / 0,195 Lieferanten: Panasonic, Isola, Lamitec, Doosan, Shengyi 4.2.2 UL-Freigabe Die UL- Freigaben sind unter www.ul.com mit Angabe der File-Nr. einsehbar. 4.2.3 Normen Die eingesetzten Standard-Basismaterialien entsprechen der IPC 4101A: Specification Sheet 21 => Tg 130 C bzw. Sheet 24 => Tg 150 C Die eingesetzte Standard-Cu-Folie entspricht der IPC-4562. 4.2.4 Sonder-Basismaterialien: Die Verwendung von Sondermaterialien ist abhängig von der Verfügbarkeit.
Kap.: 05 Seite: 1 von 5 5 Kennwerte Leiterplattentypen 5.1 DK, ML und ML mit Buried Vias (BuV) sowie HDI Leiterplatten (ML mit lasergebohrten µvias) 5.1.1 Technische Forderungen an Kundenunterlagen Orientierung an IPC-6012 B und IPC-2221 A - ggf. Abstimmung mit LPP 5.1.2 Standards Tabelle 1 (Symbolerklärung siehe Abb. 1) Symbol Parameter [Einheit] Werte l max. Gesamtdicke LP [mm] 3,2 l min. Gesamtdicke LP [mm] 0,8 q min. Dicke Kernlage [mm] 0,5 w min. Isol.-Dicke (Dielektrikum) [µm] 7) 8) 50 e / s min. Leiterbreite [µm] 1) 4) 100 / 75 f / t min. Leiterabstand [µm] 1) 4) 100 / 75 h max. Bohr- PTH [mm] 3) 6,35 h / o min. Bohr- PTH / BuV [mm] 0,25 b min. µvia-bohr- [µm] 6) 100 j / n min. Cu-Dicke PTH / BuV [µm] m Kleinster Mittelwert: Mindestwert dünnster Bereich: min. Cu-Dicke µvia [µm] Kleinster Mittelwert: Mindestwert dünnster Bereich: g / p min. Pad- PTH, BuV 2) [mm] Bohr- +0,25 c / d min. Pad- µvia (IL + AL) [mm] Bohr- +0,20 r min. Grundkaschierung Innenlage [µm] 12 ± 2 z min. Grundkaschierung Außenlage [µm] 12 ± 2 y min. Freistellung LSM zum Bohr- bei µvias (b) [µm] 100 Aspect Ratio bei PTH - l : h // BuV - q : o 8 : 1 Aspect Ratio bei µvia - w : b 1 : 1,3 Anzahl µvia-lagen pro Seite 3 Max. tentfähiger Bohr- [mm] bei erforderlichem RR > 0,3mm 6,35 1) 2) 3) 4) 5) 6) 7) 8) Cu-Kaschierung 12µm min. RR Innenlagen 25 µm, Außenlagen 50 µm Bohr- > 6,35 mm wird gefräst Max. Toleranz Leiterbreite + Leiterabstand nach IPC A600 Klasse 2 Cu-Kaschierung 35µm Aspect Ratio beachten nach Verpressen min. 35µm 100µm oberhalb von Buried Vias 25 20 12 10
l Leiterplatten- Kap.: 05 Seite: 2 von 5 Abb.: 1 w d b c a m t f z r g h q e n p o s i y y
Kap.: 05 Seite: 3 von 5 5.2 Standard - Multilayeraufbau 5.2.1 Standard - Multilayeraufbau ML 4 Aufbau Lage Material gesamte Dicke [µm] L 1 Cu - Folie 18 18 Prepreg 7628 195 Prepreg 7628 195 Isolationsabstand [µm] L 2 35 Core 35 / 710 / 35 710 710 L 3 35 Prepreg 7628 195 390 Prepreg 7628 195 L 4 Cu - Folie 18 18 rechn. Enddicke 1596 390 ML 6 Aufbau Lage Material gesamte Dicke [µm] L 1 Cu-Folie 18 18 Prepreg 2116 115 Prepreg 7628 195 Isolationsabstand [µm] L 2 35 Core 35 / 300 / 35 300 300 L 3 35 Prepreg 2116 115 230 Prepreg 2116 115 L 4 35 Core 35 / 300 / 35 300 300 L 5 35 Prepreg 7628 195 310 Prepreg 2116 115 L6 Cu-Folie 18 18 rechn. Enddicke 1626 310
Kap.: 05 Seite: 4 von 5 ML 8 Aufbau Lage Material gesamte Dicke [µm] L 1 Cu-Folie 18 18 Prepreg 1080 66 Prepreg 2116 115 Isolationsabstand [µm] L 2 35 Core 35 / 200 / 35 200 200 L 3 35 Prepreg 2116 115 181 Prepreg 1080 66 L 4 35 Core 35 / 200 / 35 200 200 L 5 35 Prepreg 1080 66 181 Prepreg 2116 115 L 6 35 Core 35 / 200 / 35 200 200 L 7 35 Prepreg 2116 115 181 Prepreg 1080 66 L 8 Cu-Folie 18 18 rechn. Enddicke 1570 181 ML 10 Aufbau Lage Material gesamte Dicke [µm] Isolationsabstand [µm] L 1 Cu-Folie 18 18 2x Prepreg 1080 132 132 L 2 35 Core 35 / 200 / 35 200 200 L 3 35 2x Prepreg 1080 132 132 L 4 35 Core 35 / 200 / 35 200 200 L 5 35 2x Prepreg 1080 132 132 L 6 35 Core 35 / 200 / 35 200 200 L 7 35 2x Prepreg 1080 132 132 L 8 35 Core 35 / 200 / 35 200 200 L 9 35 2x Prepreg 1080 132 132 L 10 Cu-Folie 18 18 rechn. Enddicke 1887
Kap.: 05 Seite: 5 von 5 ML 12 Aufbau Lage Material gesamte Dicke [µm] Isolationsabstand [µm] L 1 Cu-Folie 18 18 2x Prepreg 1080 132 132 L 2 35 Core 35 / 200 / 35 200 200 L 3 35 2x Prepreg 1080 132 132 L 4 35 Core 35 / 200 / 35 200 200 L 5 35 2x Prepreg 1080 132 132 L 6 35 Core 35 / 200 / 35 200 200 L 7 35 2x Prepreg 1080 132 132 L 8 35 Core 35 / 200 / 35 200 200 L 9 35 2x Prepreg 1080 132 132 L 10 35 Core 35 / 200 / 35 200 200 L 11 35 2x Prepreg 1080 132 132 L 12 Cu-Folie 18 18 rechn. Enddicke 2178 Hinweis : Die in der Praxis erreichten Enddicken sind abhängig vom Layout, Harzfluss, etc. und können um ± 10% abweichen. Aufbauten > 12 Lagen sind spezifisch zu vereinbaren. 5.2.2 Anwenderspezifische Sonderaufbauten Abweichend vom LPP Standard können anwenderspezifische Sonderaufbauten vereinbart werden.
Kap.: 06 Seite: 1 von 6 6 Allgemeine Angaben und Toleranzen 6.1 Positionsgenauigkeit 6.1.1 Technische Forderungen an Kundenunterlagen siehe a. Pkt. 1. u. 3.3 6.1.2 Standards A G A C K B D A K B H H E A G A K F B C G G F F H I J Lötstoppmaske G E A Leiterbild DK-Bohrung NDK-Bohrung Gefräste Bohrung Innenkontur mit Radius 1,2mm Abb. 1: Bezugsmaße
Kap.: 06 Seite: 2 von 6 Tabelle 1: Positionstoleranzen 1) Nach Abb. 1 E Leiterbild / Leiterbild Zuordnung Nennmaßbereich [mm] Werte [mm] 150 ± 0,075 > 150 ± 0,10 F Leiterbild / Bohrung 150 ± 0,12 > 150 ± 0,15 G Leiterbild / Kontur 150 ± 0,10 > 150 ± 015 H Bohrungen in einem 150 ± 0,075 1) Bohrprogramm > 150 ± 0,10 1) I Bohrungen in unterschiedlichen 150 ± 0,15 1) Bohrprogrammen > 150 ± 0,20 1) K Bohrungen + Kontur in einem 150 ± 0,075 Programm > 150 ± 0,10 L Bohrungen + Kontur in unterschiedlichen 150 ± 0,15 Programmen > 150 ± 0,20 Leiterbild L1 / Ln in einem Core ± 0,05 Leiterbild L1 / Ln von Core zu Core ± 0,10 gilt für Bohrdurchmesser 0,8mm, bei Bohrdurchmesser < 0,8mm zusätzlich ± 0,025mm 6.2 Bohrungen 6.2.1 Technische Forderungen an Kundenunterlagen In den Kundenunterlagen müssen Enddurchmesser, Toleranz, und Anzahl der Bohrungen, sowie deren Lage, eindeutig definiert sein. Vias sollten nicht in SMD-Pads platziert werden. 6.2.2 Standards Tabelle 2: Toleranzen Enddurchmesser Nach Abb. 1 Zuordnung Nennmaßbereich [mm] Werte [mm] B 0,15 bis 2,0 + 0,10 / - 0,05 durchmetallisiert Oberfläche: HAL 1) > 2,0 + 0,15 / - 0,05 B durchmetallisiert Oberfläche: 0,15 bis 2,0 + 0,05 / - 0,05 chem. NiAu, chem. Sn, chem. Ag, OSP 1) > 2,0 + 0,10 / - 0,05 B Einpreßtechnik 2) C 0,3 bis 2,0 ± 0,05 nicht durchmetallisiert 3) > 2,0 ± 0,07 D gefräst > 6,35 ± 0,10 1) Vias - keine Toleranz (können zuwachsen) 2) Nach DIN EN 60352-5:2001 Tab.1 - nicht bei Oberfläche Heißverzinnen 3) Referenzbohrung Toleranz: +0,05 mm
Kap.: 06 Seite: 3 von 6 6.3 Leiter 6.3.1 Technische Forderungen an Kundenunterlagen In den Kundenunterlagen angegebene Werte sind, soweit nicht anders definiert, Nominalwerte. Beim Ätzen des Leiterbildes kommt es zu einer Reduzierung der Leiterbreite gegenüber den Kundenunterlagen. Diese Verringerung wird von LPP bei der Erstellung der Fertigungsunterlagen korrigiert, soweit damit die beschriebenen Standards einzuhalten sind. Die korrigierte Leiterbreitenreduzierung entspricht maximal der Grundkaschierungsdicke. Leiterbreite Basismaterial Abb.: 2 Messstelle Leiterbreite 6.4 Restring / Freisparung 6.4.1 Technische Forderungen an Kundenunterlagen Tabelle 3: Parameter [µm] Innenlagen Außenlagen Restring DK-Bohrungen 1) 2) 200 200 min. Restring ndk-bohrungen 2) 350 350 Freisparung 3) 200 200 6.4.2 Standards Tabelle 4: Parameter [µm] Innenlagen Außenlagen min. Restring DK-Bohrungen 2) 25 50 min. Restring ndk-bohrungen 2) 150 150 min. Freisparung 3) 25 25 1) bei Restring < 200µm sind Tear-Drops erforderlich 2) Unter Restring (LP) versteht man die kleinste verbleibende Breite eines Lötauges an der engsten Stelle zwischen der metallisierten Lochkante und der Außenkontur des Lötauges bedingt durch den Bohr- und Lagenversatz. Restring = 0,5. (Lötaugendurchmesser Enddurchmesser). Gemessen bei Außenlagen incl. Metallisierung, bei Innenlagen ohne Metallisierung. 3) Unter Freisparung versteht man den kleinsten verbleibenden Abstand zwischen der metallisierten Lochkante und der Innenkontur der umrandenden Kupferfläche
Kap.: 06 Seite: 4 von 6 6.5 Kontur 6.5.1 Technische Forderungen an Kundenunterlagen In den techn. Unterlagen des Kunden muss die Leiterplattenkontur eindeutig definiert sein. Anforderung bei Fräsen: Abstand Kupferflächen zur Fräskontur 0,2mm Anforderung bei Ritzen: Bei der Layout-Erstellung muss der in Tabelle 5 festgelegte Mindestabstand (b) zu Kupferflächen eingehalten werden. Kombinierte Fräs- / Ritzkonturen werden ggf. durch Sprungritzen realisiert. Es können Abstände zwischen den Ritzen erforderlich sein. LP- Dicke Abb.: 3 30 Tabelle 5: Mindestabstände beim Ritzen LP-Dicke [mm] kritischer Abstand (b) bei Reststeg 0,1mm (Außenkontur LP) [mm] kritischer Abstand (b) bei Reststeg 0,3mm (LP im Lieferzuschnitt) [mm] 0,8-1,0 0,35 0,30 1,55 0,40 0,35 2,0 0,45 0,40 2,4 0,55 0,50 3,2 0,65 0,60
Kap.: 06 Seite: 5 von 6 6.5.2 Standards Tabelle 6: Konturtoleranzen Nach Abb. 1 Konturtoleranzen Nennmaßbereich [mm] Werte [mm] A geritzt / gefräst bis 200 ± 0,10 je weitere 100 zusätzl. ± 0,05 Fräsen Standard-Fräser-Durchmesser min Fräser-Durchmesser 2,4mm Radius von 1,2mm 0,8mm Radius von 0,4mm Ritzen Standard-Reststeg 0,3mm Standard-Winkel 30 ± 1 Versatz Ritzkante oben/unten ± 0,1mm Standard-Auslauf beim Sprungritzen 10mm (bei LP-Dicke 1,6mm) Anfasen Standard-Anfaswinkel 45 6.6 Leiterplattendicke 6.6.1 Technische Forderungen an Kundenunterlagen Wenn nicht in der abgestimmten Kundennorm definiert, sind Angaben zur LP-Dicke und deren Messstelle erforderlich. Unter den Steckkontakten muss im Layout eine gleichmässige Kupferverteilung über alle Lagen sichergestellt sein. Der Multilayeraufbau erfolgt, sofern vom Kunden nicht anders festgelegt, entsprechend dem LPP Standard-Multilayeraufbau (siehe Kap. 5.2). 6.6.2 Standards Dickentoleranz für Leiterplatten ± 10% 1) Standard-Messstelle ohne Kupfer mit Lötstoppmaske bei LP mit Steckkontakten über Steckkontakt 1) Dickentoleranz Basismaterial nach IPC 4101, Class B/L Die Dickentoleranz der ML ist zusätzlich abhängig vom ML-Aufbau, dem Layout und dem Harzverfüllungsgrad
Kap.: 06 Seite: 6 von 6 6.7 Wölbung / Verwindung 6.7.1 Technische Forderungen an Kundenunterlagen Die genannten Standards sind nur erreichbar, wenn die LP gemäß IPC-2221 entworfen wurden und insbesondere folgenden Einflußfaktoren berücksichtigt werden: - symmetrischer Lagenaufbau - gleichmäßig verteilte Kupferflächen über alle Lagen - reduzierte Temperaturbelastung im Herstellprozess, (Erreichbar durch Oberflächen wie chem. Nickel/Gold, chem. Zinn, chem. Silber, OSP ) 6.7.2 Standards Tabelle 7: Wölbung/Verwindung (Anlieferungszustand) Leiterplattendicke (d) Wölbung/Verwindung 0,8mm 1,5% > 0,8mm für SMD LP 1) 0,75% > 0,8mm für übrige LP 1,5% 1) Wölbung/Verwindung 0,5% kann nur durch kostenrelevante Selektion sichergestellt werden.
Kap.: 07 Ausg.: 01/16 Seite: 1 von 2 7 Metalloberflächen 7.1 Technische Forderungen an Kundenunterlagen Die Auswahl der Metalloberfläche in den Kundenunterlagen ist abhängig von den Verarbeitungsbedingungen der LP. 7.2 Standards 7.2.1 Heissverzinnung (HAL) Zu berücksichtigen sind beim HAL die extrem hohen thermischen Belastungen der LP im HAL-Prozeß (240-280ºC) und die ungleichmäßige HAL-Schichtdickenverteilung auf der Oberfläche und in den Bohrungen in Abhängigkeit vom Layout. 7.2.1.1 Heissverzinnung - bleihaltig Schichtdicke Legierungszusammensetzung 7.2.1.2 Heissverzinnung - bleifrei Schichtdicke Legierungszusammensetzung 1-40µm (Kante benetzt) 63/37% Sn/Pb 1-40µm(Kante benetzt) bleifrei 7.2.2 chem. Zinn (Sn) Besonders geeignet für SMT-LP und LP mit Einpressbohrungen. Die abgeschiedenen Schichten sind gleichmäßig und eben, weisen einen guten Flankenschutz auf. Die hohe thermische Belastung der LP wie beim HAL-Prozess entfällt. min. Schichtdicke 0,8 µm (X-Ray, Dichte 7,3) Reinheit 99,98% Bemerkung: Für bleifreies Löten ist die erforderliche Schichtdicke in den Kundenunterlagen vorzugeben. 7.2.3 chem. Nickel/Gold (Ni/Au) Besonders geeignet für SMT-LP, LP in Fein- bzw. Feinstleitertechnik bei denen Löt- und Aluminiumdrahtbond-Prozesse erforderlich sind und für LP mit geringeren Anforderungen an vergoldete Steckkontakte. Die abgeschiedenen Schichten sind gleichmäßig, eben, weisen einen guten Flankenschutz auf und sind mit Alu-Draht bondbar (s. AL-Bonden). min. Schichtdicke Au (AL-Bonden) 0,08µm min. Schichtdicke Au (Löten) 0,05µm Schichtdicke Ni 4-8µm
Kap.: 07 Ausg.: 01/16 Seite: 2 von 2 7.2.4 chem. Silber (Ag) Besonders geeignet für SMT-LP und LP mit Einpressbohrungen. Die abgeschiedenen Schichten sind gleichmäßig und eben, weisen einen guten Flankenschutz auf. Die hohe thermische Belastung der LP wie beim HAL-Prozess entfällt. min. Schichtdicke 0,15µm Reinheit 99,98% 7.2. 5 galv. Nickel/Gold (Ni/Au) Besonders geeignet für LP mit höheren Anforderungen an vergoldete Steckkontakte. Die selektive Abscheidung von galv. Ni/Au für Kontakte erfordert eine aufwendige Herstelltechnik mit separaten Anbindungen auf Lage L1 und Ln. Dabei wird die Flanke ebenfalls mit abgedeckt. Schichtdicke Au 0,8-1,25µm 1) Schichtdicke Ni 4-8µm 1) höhere Schichtdicken möglich, jedoch kostenrelevant 7.2.6 Kupfer mit organischem Oberflächenschutz (OSP) Besonders geeignet für SMT-LP und LP in Fein- bzw. Feinstleitertechnik. Die abgeschiedenen Schichten sind gleichmäßig und eben, weisen einen guten Flankenschutz auf. Die hohe thermische Belastung der LP wie beim HAL-Prozess entfällt. Material Schichtdicke Glicoat / Entek plus 106A 0,1-0,6µm 7.3 Lötbarkeitsgarantie: Oberflächen nach Pkt. 7.2.1, 7.2.2, 7.2.3, 7.2.5 Oberflächen nach Pkt. 7.2.4, 7.2.6 12 Monate 6 Monate Löt-Test nach IPC-J-STD-003, Klasse 2 7.4 Lagerbedingungen: Verpackt in der Anlieferverpackung in einem Klima 15 30 C / 10 75% rel. Luftfeuchte (entspricht Klasse 3K2 nach EN 60721-3-3).
Kap.: 08 Seite: 1 von 2 8 Lötstoppmaske (LSM) 8.1 Technische Forderungen an Kundenunterlagen Die Einhaltung folgender Kriterien ist erforderlich: - Freistellung der Lötstoppmaske bei DK-Bohrungen/Pads siehe Tabelle 1 - Freistellung der Lötstoppmaske bei Vias beidseitig auf Bohrdurchmesser + 0,1mm - Freistellung der Lötstoppmaske bei nicht durchkontaktierten Bohrungen, Ausfräsungen und Durchbrüchen, sowie zur Außenkontur 0,1mm Bemerkung: Tenting mit Lötstoppmaske bei Verwendung Probimer 65 ist nicht möglich. Tabelle 1: Layoutanforderungen LSM [µm] Freistellung 1) A 50 Abstand Leiter / Kupfer zu LSM B 100 Stegbreite C 80 1) im BGA-Bereich > 0,04mm siehe auch Abb.: 1 Abb.: 1
Kap.: 08 Seite: 2 von 2 8.2 Standards 8.2.1 Materialien Tab.: 2: LSM-Materialien Material Bezeichnung Farbe Hersteller Lötstoppmaske halogenfrei Probimer 65 hf, Typ 7203-5 1) grün Huntsman 1) erfüllt die Anforderungen der IPC SM 840 Klasse T + H Durchschlagsfestigkeit: min. 150V/µm 8.2.2 Kennwerte 8.2.2.1 Schichtdicke Tab.: 3: LSM-Schichtdicken Lötstopplackdicke bei Kupferschichtdicke [µm] Werte [µm] Leiterkante 6 < 70 Leiteroberfläche 25 Leiterkante 3 1) 70 Leiteroberfläche 15 1) Anforderung > 3µm kostenrelevant 8.2.2.2 Stegbreite/Freistellung Tab.: 4: LSM-Stegbreiten/Freistellungen Standard [µm] Stegbreite 75 Freistellung LSM kann SMD-Pad tangieren Auf Lötaugen von Bohrungen zulässig 1) 1) siehe IPC 6012B
Kap.: 09 Seite: 1 von 2 9 Durchsteigerdruck 9.1 Technische Forderungen an Kundenunterlagen - Die entsprechend gestaltete Lage des Durchsteigerdruckes (D1/Dn) ist mitzuliefern. - In den Kundenunterlagen sind Vias, die mit Durchsteigerdruck verschlossen werden sollen und deren Druckseite zu kennzeichnen. - Durchsteigerdruck-Pads bei Bohr- 0,5mm: Bohr- + 0,2mm - Durchsteigerdruck-Pads bei Bohr- > 0,5mm: Bohr- + 0,25mm - Zwischen dem Lötaugenrand der mit Durchsteigerdruck gefüllten Vias und benachbarten Lötaugen/Pads bzw. Kontakten, ist ein Mindestabstand von 0,3mm einzuhalten. Bemerkung: Kleinere Abstände (bis 0,2mm), können nur durch einen kostenrelevanten Einzeldruck der LP realisiert werden. DRUCKSEITE Freistellung in Lötstoppmaske Bohrdurchmesser + 0,1mm Durchsteigerfüller Höhe D-Druck Basismaterial Via Basismaterial Lötstoppmaske Freistellung in Lötstoppmaske Bohrdurchmesser + 0,1mm
Kap.: 09 Seite: 2 von 2 9.2 Standards Der Durchsteigerdruck erfolgt nach der Oberflächenbeschichtung, einseitig, entsprechend der Kundenforderung. Für das vollständige Verschließen der Vias mit Durchsteigerdruck kann keine Garantie übernommen werden. 9.2.1 Materialien Tab.: 1: Materialien 9.2.2 Kennwerte Material Bezeichnung Farbe Hersteller Durchsteigerlack SD 2361 PBF-T grün Peters SD 2361 PBF grün Peters Zur Verbesserung der Produktqualität können ggf. andere Hilfsmaterialien verwendet werden. 9.2.2.1 Lochdurchmesser 0,6mm 9.2.2.2 max. Höhe auf Pad Tab.: 2: max. Höhe auf Pads max. Höhe auf Pads Werte [µm] Standard 60 Reduzierte Höhe 1) 25 1) kostenrelevanter Einzeldruck erforderlich bei Lochdurchmesser > 0,4mm 9.2.2.3 Positionsgenauigkeit Tab.: 3: Positionsgenauigkeit Positionsgenauigkeit zu Bohrungen Werte [mm] bei LP-Kantenlänge 200 0,1 1) je weitere 100 zusätzlich ± 0,05 1) Werte 0,1mm kostenrelevanter Einzeldruck erforderlich
Kap.: 10 Seite: 1 von 1 10 Beschriftungsdruck 10.1 Technische Forderungen an Kundenunterlagen Strichstärke 0,15mm Abstand zu Lötaugen/Pads 0,2mm Scratchen Layout Beschriftungsdruck zu Freistellungen der Lötstoppmaske. 10.2 Standards 10.2.1 Materialien Tab.: 1: Materialien Material Bezeichnung Farbe Hersteller Beschriftungsdruck 2617 gelb Peters SD 2692 T weiß Peters SD 2642 T schwarz Peters InkJet-Druck White Notation Ink, Type:12076P weiß Printar Zur Verbesserung der Produktqualität können ggf. andere Hilfsmaterialien verwendet werden. 10.2.2 Kennwerte min. Strichstärke 0,10mm Tab.: 3: Positionsgenauigkeit Positionsgenauigkeit zum Leiterbild Werte [mm] bei LP-Kantenlänge 200mm ± 0,2 1) je weitere 100mm zusätzlich ± 0,05 1) bei < 0,2mm ist kostenrelevanter Einzeldruck erforderlich
Kap.: 11 Seite: 1 von 1 11 Lötabdecklackdruck 11.1 Technische Forderungen an Kundenunterlagen Für die Layouterstellung des Lötabdecklackes gelten folgende Kriterien: max. überspannbare Fläche bei Bohrungen: - bei LP-Dicke < 1,6mm 2,4mm 11.2 Standards 11.2.1 Materialien - bei LP-Dicke 1,6mm 1,6mm Bei Überschreitung dieser Werte erfolgt die Abdeckung statt Lötabdecklack mit Capton-Band. Mindestabstand zu Lötflächen: 1mm Überlappung der abzudeckenden Fläche: 0,5mm Tab.: 1: Materialien Material Bezeichnung Farbe Hersteller Hinweis Lötabdecklack SD 2955 blaugrün Peters mehrfach lötbar Capton-Band 1428 braun Tesa statt Lötabdecklack Zur Verbesserung der Produktqualität können ggf. andere Hilfsmaterialien verwendet werden. 11.2.2 Kennwerte Schichtdicke - Lötabdecklack: Schichtdicke - Capton-Band: > 0,3mm > 0,06mm Tab.: 2: Positionsgenauigkeit Lötabdecklack Positionsgenauigkeit zum Leiterbild Werte [mm] bei LP-Kantenlänge 200mm ± 0,40 je weitere 100mm zusätzlich ± 0,05
Kap.: 12 Seite: 1 von 1 12 Carbondruck 12.1 Technische Forderungen an Kundenunterlagen Layout-Anforderungen für Carbon-Flächen: Leiterbreite: 0,30mm Leiterabstand: 0,30mm Isolationsabstand Carbon zu Cu-Leiter (anderes Potential): 0,50mm Überlappung Carbon zu Cu-Leiter: 0,20mm Freisparung Carbon zu LSM: 0,20mm Max. Gesamt-Cu-Dicke 70µm 12.2 Standards 12.2.1 verwendete Materialien: 12.2.2 Kennwerte Material Bezeichnung Farbe Hersteller Carbonlack MRX-713 J schwarz Tamura Zur Verbesserung der Produktqualität können ggf. andere Hilfsmaterialien verwendet werden. a) Fertigungstoleranzen Positionsgenauigkeit zum Leiterbild Werte [mm] bei LP-Kantenlänge 200mm ± 0,2 je weitere 100mm zusätzlich ± 0,05 1) 1) bei Anforderung Positionsgenauigkeit <± 0,2mm kostenrelevanter Einzeldruck erforderlich Carbon- Dicke (d) auf Cu-Pad d = > 12µm an Cu-Kante d = 4µm b) Elektrische Werte an LP (Anlieferungszustand) Flächenwiderstand (Rf) bei Carbondicke 12µm: Isolationswiderstand (Ri): bei 500V DC, tex = 20sec (tex = Prüfzeit) Rf 50Ω/cm² Ri > 500MΩ
Kap.: 13 Seite: 1 von 2 13 Standard-Prüfungen 13.1 Technische Forderungen an Kundenunterlagen Bei der elektrischen Prüfung werden die Endpunkte der jeweiligen Prüfnetze kontaktiert. Sollen zusätzlich Incircuit - Testpunkte als Prüfpunkte erfasst werden, ist vom Kunden eine entsprechende Lage anzuliefern. 13.2 Standards 13.2.1 Prüfplanung Die Standard-Prüfungen erfolgen nach internen Prüfanweisungen. Diese orientieren sich an dieser, sowie der aktuellen Ausgabe der IPC-A-600 Klasse 2. Darüber hinausgehende Prüfungen sind zu vereinbaren. 13.2.2 Automatische Optische Inspektion (AOI-Prüfung) Die AOI-Prüfung erfolgt layoutabhängig gegen Daten. 13.2.3 Elektrische Prüfung n. IPC-9252 Die elektrische Prüfung erfolgt auf Paralleltestern mittels Nadelbettadapter bzw. Fingertestern layoutabhängig gegen Prüfdaten. Die Erstellung von Netzlisten erfolgt mit den vom Kunden angelieferten Prüfdaten in den Formaten IPC-D-356B und Mentor. Alle übrigen Prüfdaten werden aus Gerberdaten generiert. Die Prüfung erfolgt mit einer Prüfspannung von 40-200V bei folgenden Schwellwerten: - bei Muster-LP unten 25 Ω // oben 20 MΩ (Fingertester) - bei Serien-LP unten 30 Ω // oben 10 MΩ (Nadelbettadapter). Elektrisch fehlerfreie Leiterplatten/Lieferzuschnitte (-nutzen) werden, sofern nicht anders vereinbart, mit einem Strich an der Kontur gekennzeichnet. Haftungsausschluß Generell werden alle LP elektrisch geprüft. LPP übernimmt keine Haftung, wenn vom Kunden ausdrücklich, schriftlich, keine elektrische Prüfung der LP verlangt wird, bzw. wenn Verbindungen zu Prüfpunkten fehlerhaft sind, auf die LPP nicht vorher vom Kunden hingewiesen wurde (siehe a. Pkt. 13.1). 13.2.4 Kennzeichnung fehlerhafter Leiterplatten Fehlerhafte Leiterplatten auf Lieferzuschnitten (-nutzen) werden auf der LP-Mitte beidseitig mit schwarzer lötbeständiger Farbe gestrichen. 13.2.5 Reparaturen an Leiterplatten Reparaturen erfolgen nach IPC-7721 13.2.6 LPP Standard: Zulässige fehlerhafte LP / Lieferzuschnitt
Kap.: 13 Seite: 2 von 2 LP / Lieferzuschnitt Zulässige Anzahl fehlerhafter LP 2-3 1 4-6 2 7-12 3 > 12 4 Bemerkung: nicht mehr als 10% fehlerhafter Lieferzuschnitte/Lieferlos 13.2.7 Nacharbeit Nacharbeiten an LP erfolgen gemäß Vorgaben in IPC 6012B 13.2.8 Microschliffbild Die Schliffbeurteilung erfolgt nach thermischem Stresstest (nach IPC-TM-650, 2.6.8) an LPP-Testcoupons. 13.3 Impedanz-Prüfungen 13.3.1 Technische Forderungen an Kundenunterlagen Layoutvorgaben und Testgeometrien nach IPC-2221A, DIN EN 61188-1-2; FED-Designrichtlinie-22-02A 13.3.2 Standards Impedanzprüfung an einer Testgeometrie pro Fertigungszuschnitt. Impedanztoleranz LP: ± 10Ω Prüfgerät: CITS 500, Fa. Polar Reflektierte Pulsanstiegszeit: 200ps Systembandbreite: 175GHz 13.4 Prüfbescheinigungen Auf Anforderung werden folgende Prüfbescheinigungen, Schliffauswertungen, Lötmuster der Lieferung beigestellt: 13.4.1 Standard-Prüfbescheinigungen: - Abnahmeprüfzeugnis (nach DIN EN 10 204 / Pkt. 3.1) - Schliffauswertung bei Multilayern (gelötet, 1x pro Fertigungsauftrag) - Erstmusterprüfbericht (LPP-Standard) - Erstmusterprüfbericht (nach aktueller VDA Schrift 2) incl. IMDS- Eintrag 13.4.2 Spezielle Prüfbescheinigungen auf Anforderung (Berechnung nach Aufwand): - Lötmuster (gelötet / ungelötet) - Prüfprotokoll Impedanz - Artikelspezifische Nachweise nach IPC-6012B oder Kundenunterlagen - Statistische Nachweise
Kap.: 14 Seite: 1 von 1 14 Typ-Prüfungen 14.1 Technische Forderungen an Kundenunterlagen Kennwerte, Umfang und Dokumentation sind zu jeder LP oder in Rahmenverträgen zu vereinbaren, insbesondere, wenn andere als die Standard-Typ-Prüfungen gefordert werden. Auftragsbezogene Typ-Prüfungen sind kostenrelevant. 14.2 Standards Prüfzyklen, Kennwerte und Prüfverfahren sind intern festgelegt. Sie können abgefragt und bei Audits eingesehen werden. 14.2.1 Allgemeine Prüfungen - Ionische Verunreinigung (in Anlehnung an IPC-TM-650, 2.3.25) 14.2.2 Lötbarkeitstest - Lötbarkeitstest (in Anlehnung an IPC/EIA J-STD-003A) 14.2.3 Mechanische Prüfungen - Haftfestigkeit von Anschlussflächen (in Anlehnung IPC TM-650, 2.4.21E) 14.2.4 Elektrische Prüfungen - Isolationswiderstand auf Außen- + Innenlagen nach Feuchtebehandlung (in Anlehnung IPC TM-650, 2.6.3) - Dielektrische Spannungsfestigkeit (in Anlehnung IPC TM-650, 2.5.7) - Elektrochemische Migration (E-Korrosion) (in Anlehnung an IPC-TM-650, 2.6.14) 14.2.5 Temperatur-/Klimaprüfungen - Thermischer Schock (in Anlehnung an IPC-TM-650, 2.6.7.1+2) - Thermischer Stresstest als Bestandteil der Schliffauswertung (in Anlehnung an IPC-TM-650, 2.6.8)
Kap.: 15 Seite: 1 von 1 15 Versand 15.1 Verpackung Standard 1) Der Versand der LP erfolgt eingeschweißt in PE-Schrumpffolie, vorzugsweise in Verpackungseinheiten (VPE) zu 20 Stück. Lieferzuschnitte werden getrennt nach fehlerfreien und fehlerhaften Lieferzuschnitten ausgeliefert. VPE mit fehlerhaften LP auf dem Lieferzuschnitt sind gekennzeichnet. 15.2 Kennzeichnung 15.2.1 Standard Generell erfolgt keine Kennzeichnung der VPE 15.2.2 Kennzeichnungen Nach Vereinbarung werden die VPE mit einem Aufkleber gekennzeichnet. Aufkleber 1 2) Der Aufkleber enthält folgende Angaben: - LP-Bezeichnung Kunde - Lieferdatum - Stückzahl - Kunde - Kunden-Bestell-Nr. Aufkleber 2 2) Der Aufkleber enthält zusätzlich folgende Angaben: - Herstelldatum - Lötbarkeitsdauer Aufkleber 3 2) - leadfree (bei bleifreien LP) 1) 2) antistatische ESD-Schrumpffolie nach Vereinbarung
Kap.: 16 Seite: 1 von 1 16 Archivierung von Kundenunterlagen 16.1 Weitergabe von Kundenunterlagen Ohne Genehmigung des Kunden werden Kundenunterlagen nicht an Dritte weitergegeben. Ausnahmen: - Fremdvergabe an Dienstleister 16.2 Archivierungsdauer 16.2.1 Anfrageunterlagen Anfrageunterlagen werden 3 Monate archiviert und dann vernichtet. 16.2.2 Aktuelle Kundenunterlagen LPP archiviert Kundenunterlagen, solange Bestellungen dazu erfolgen. Erfolgen 2 Jahre keine Bestellungen, so werden alle bei LPP erstellten Fertigungsunterlagen (Filme, Programme, Siebe, etc.) vernichtet. Sollten nach diesen 2 Jahren Bestellungen erfolgen, müssen die Fertigungsunterlagen (angepaßt an die ggf. veränderten Fertigungsbedingungen), zu Lasten des Kunden, neu erstellt werden. 16.2.3 Nicht aktuelle Kundenunterlagen Gemäß den Anforderungen aus dem Produkthaftungsgesetz werden alle Kundenunterlagen nach 10 Jahren vernichtet, wenn keine Bestellungen erfolgten. Wurde bei der ersten Bestellung eine Rückgabe vereinbart, werden die Unterlagen dann dem Kunden zurückgegeben. Für Dokumente mit besonderer Archivierung (DmbA), die in den Bestell-Unterlagen vom Kunden einzufordern ist, erfolgt das analog nach 15 Jahren.