DIGITALE VERNETZUNG BY FRAUNHOFER. Diese Technologien erwarten Sie auf dem Tech-Marktplatz

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1 @ DIGITALE VERNETZUNG BY FRAUNHOFER Diese Technologien erwarten Sie auf dem Tech-Marktplatz 1. CONTACTLESS HUMAN-MACHINE INTERACTION 2. SMART MAINTENANCE 3. SENSORIK IN ADDITIV GEFERTIGTEN BAUTEILEN 4. PUBLIC-IOT-PLATTFORM 5. OPEN IOT FOG.ORG 6. SENSORBAUKASTEN 7. HARDWAREENTWICKLUNGSUMGEBUNG

2 Industrie 4.0 Lab (ProEnv) Fraunhofer HHI 1. CONTACTLESS HUMAN-MACHINE INTERACTION Entwicklung von Konzepten und Technologien für kontaktfreie Mensch-Maschine Interaktion Lösungen basierend auf 2D / 3D Kameras, Computer Vision und Machine Learning Software Leistungen: Detektion, Tracking & Interpretations-Software für statische und dynamische Körperund Handbewegungen. Interpretations-Middleware: für multimodale Interaktionen ; mit unterschiedlichen Interfaces für Ihre Applikation oder Hardware. Mensch-Maschine Interaktion Interaktive VR/AR Medizintechnik Automotive Produktion Robotik Education Entertainment Mensch-Maschine Interaktion Aseptic, embodied, interaction Paul Chojecki Ingo Feldmann Oliver Schreer David Przewozny

3 Industrie 4.0 Lab Fraunhofer IPK 2. SMART MAINTENANCE Erfassung, Verknüpfung und Bereitstellung relevanter Daten von Produktionsanlagen Smarte Komponenten kennen Prozess- und Anlagenzustand Data Analytics kombiniert Daten von Prozessen, Anlagen und Produkten Interaktive und kontextabhängige Handlungsanweisungen zur Unterstützung von Werkern und Servicetechnikern Maintenance-relevante Informationen werden generiert und sind verfügbar Anlagen- und Prozessüberwachung Preventive Maintenance Prozessoptimierung IoT Sensorik Data Analytics / Machine Learning App-Entwicklung Eckhard Hohwieler Claudio Geisert Dr. Hakim Laghmouchi 3

4 Industrie 4.0 Lab Fraunhofer IPK 3. SENSORIK IN ADDITIV GEFERTIGTEN BAUTEILEN Neue Bauteilklassen durch Kombination von Elektronik und 3D-Druck-Technologien Integration von Sensorik in additiv gefertigte Bauteile Prozessentwicklung additiver Fertigungsverfahren zur kraft-, form- und stoffschlüssigen Integration Verfahren zur Elektronik-kapselung und Einbettungsstrategien Topologieoptimierte Bauteile mit integrierter Überwachungs-elektronik Prozess- und Produkt-überwachung durch integrierte Sensorik Überwachung von Funktion und Zustand Topologieoptimierte Bauteile Prozess- und Produktüberwachung Integrierte Zustandsüberwachung Miniaturisierte massentaugliche Sensorik Additive Manufacturing Smart Things Sascha Reinkober Benjamin Graf 4

5 Digitale Vernetzung Fraunhofer FOKUS 4. PUBLIC-IOT-PLATTFORM Bündelung von Tools und Standards für den Aufbau von IoT- Szenarien im öffentlichen Raum. Aggregation von (Echtzeit-) Daten aus vielfältigen Quellen Weiterverarbeitung, Speicherung und Nutzung durch Services und Akteure Zentrale Werkzeuge: Datenplattform für Echtzeitdaten (Real Time Data Hub) Prototypische Sensoren (z.b. für Umweltdaten) IoT-Middleware (OpenMTC, FIWARE) Orchestrierung von IoT-Devices und Services Aufbau von IoT- Szenarien im öffentlichen Raum Bereitstellung von Echtzeitdaten Skalierbare Datenplattformen Smart City Anwendungen Services auf Basis von Open Data Sensor- und IoT- Hardware Ekkart Kleinod Fabian Kirstein 5

6 IoT Transferzentrum Fraunhofer FOKUS 5. OPEN IOT FOG.ORG Edge Intelligence für Mini- Computer & Embedded Devices M2M Kommunikation Vernetzung von beliebigen Dingen, Sensorik & Aktorik, mobil & stationär Echtzeitnahe, autonome Analyse von Sensordaten & Steuerung von Aktorik (Video- & Sensordaten) Einfache Konfiguration von Sensor Aktor Regelkreis-Steuerung Cloud-basierte Sensordatenaggregation Visualisierung & Analyse Retrofitting für Maschinen, Smartification von Dingen & Infrastrukturen Industrie 4.0 Smart City Smart Home Anwendungsentwickler Sensorhersteller Hersteller von smarten Produkten Dr.-Ing. Florian Schreiner Dr. Alexander Willner Prof. Dr. Adrian Paschke 6

7 Hardware for CPS Fraunhofer IZM 6. SENSORBAUKASTEN Modulares Sensorsystem (Sensorbaukasten) Modulare Entwicklungsumgebung bestehend aus Hardwarekomponenten und Softwaremodulen zur Realisierung anwendungsspezifischer elektronischer Systeme Sensorbaukasten beinhaltet: Controller, Speicher, Funkschnittstellen, unterschiedliche Sensoren (Temperatur, Beschleunigung, GPS, Radar, ), Datenschnittstellen, grafische Benutzeroberfläche, Konfigurierbare modulare Software Sehr schnelle funktionale Einsatzbereitschaft Prototypen, Funktionsdemonstratoren flexible und schnell verfügbare Sensorsysteme Internet der Dinge, Industrie 4.0, Smart City IoT Anwendungen autonome, drahtlose Systeme Systeme mit hoher Datenrate optischer & drahtloser Übertragung Carsten Brockmann Dirk Friebel Dr. Maik Hampicke 7

8 Hardware for CPS Fraunhofer IZM 7. HARDWAREENTWICKLUNGSUMGEBUNG HALLE16IZM.BERLIN Gründergarage als Entwicklungscontainer mit High-Tech- Ausstattung Unterstützung für den gesamten Prozesses der Elektronikentwicklung von der Idee bis zur Überleitung in die Serienfertigung Gehäusefertigung mit Hilfe von 3D- Druck, Fräsen und Bohren umfangreiche Messtechnik für Photonik und drahtlose Systeme (bis 60GHz) umfangreiches Beratungsangebot, zur Realisierbarkeit, eingesetzten Technologien und geeigneten Werkzeugen Aufbau hochminiaturisierter Elektronik/Sensorik IoT, Industrie 4.0, Smart City, Smart Home Sensorsysteme, Photonik, RF IoT Anwendungen autonome, drahtlose und optische Systeme miniaturisierte, individuelle Elektroniksysteme Carsten Brockmann Dirk Friebel Dr. Maik Hampicke 8