Technology Life Cycle Technologie Aus- & Rückblick Status quo der laufenden R&D Projekte

Größe: px
Ab Seite anzeigen:

Download "Technology Life Cycle Technologie Aus- & Rückblick Status quo der laufenden R&D Projekte"

Transkript

1 GLOBALISIERUNG NEW WORK MOBILITÄT INDIVIDUALISIERUNG URBANISIERUNG NEO-ÖKOLOGIE Technology Life Cycle Technologie Aus- & Rückblick Status quo der laufenden R&D Projekte SILVER SOCIETY KONNEKTIVITÄT NEUES LERNEN Hannes Voraberger Group Manager R&D GESUNDHEIT

2 Flexibilisierung Trends in der Elektronikindustrie Miniaturisierung Module / Packages High Speed / Hohe Frequenz Leistungselektronik / Hohe Ströme Herstellungsprozesse / Geschäftsmodelle

3 Werte Strategische Felder Ziel Technologie - Neue innovative Produkte der AT&S Steigerung des Anteils neuer Produkte am Umsatz (abgeleitet von den Anwendungen aus den Megatrends) + Miniaturisierung Module Hochfrequenz Wärmemanagement Leistungselektronik Flexible Elektronik Herstellungsprozesse / Geschäftsmodelle Kooperationen / Partnerschaften Ressourcenschonender Umgang Qualität Technology Life Cycle / Hannes Voraberger / 11. AT&S Technologieforum 2

4 Technologie - Kontinuierliche Miniaturisierung der Leiterplatte Vision: All in one Package Konsequente Fortsetzung der Entwicklungen der letzten Jahre Jahr PCB Technical Development min. L/S [µm] 1982 Multilayer Microvia Anylayer Advanced Packaging Anylayer Substrate 10 Future All in one Package < 10 Technology Life Cycle / Hannes Voraberger / 11. AT&S Technologieforum 3

5 Key Development Areas Interconnect Density Mechanical Integration Functionality Integration Printed Solutions Development in AT&S in 4 Key Development Areas New Products New AT&S Products Strategic Targets Miniaturization Eco-Friendly Products Integration Concepts Technology Life Cycle / Hannes Voraberger / 11. AT&S Technologieforum 4

6 Produkt / Technologie Entwicklung Entwicklungs-Roadmap gibt die Projekte und deren Zeitleiste vor Neue Produkte und Technologien Kernentwicklungsfeld Interconnect Density Wire Bond Board (WBB) Kompressor03 Heat Spread Subtractive 25 Substrates Mechanical Integration Rout-out Cavity (2.5D ) Advanced LED substrate (ADLED) Board on Board (2.5D ) HF 25 GHz HF 45 GHz HF 60 GHz Functionality Integration New ECP Products for div. applications Power Packages Security Modules Printed Solutions Sens Sub Partial Multilayer Technology Life Cycle / Hannes Voraberger / 11. AT&S Technologieforum 5

7 AT&S Innovation Technologielebenszyklus Technology Life Cycle / Hannes Voraberger / 11. AT&S Technologieforum 6

8 Marktanteil [%] End of Life einer Technologie bei AT&S Einseitige Leiterplatte aus dem Sortiment genommen Marktanteil einseitige Leiterplatte Europa Jahr Verlagerung der Produktion von einfachen Leiterplatten nach Asien Verstärkt durch die Wirtschaftskrise halbierte sich der Marktanteil 2009 in Europa Beginn 2013 wurde Ende dieser Technologie bei AT&S bekannt gegeben Kunden wurden bis heuer mit Produkten beliefert und in dieser Zeit auf alternative Produkte umgestellt Technology Life Cycle / Hannes Voraberger / 11. AT&S Technologieforum 7

9 AT&S steigt in ein neues Technologiesegment ein IC-Substrate Marktentwicklung IC Substrate market [Mio. US$] Der IC-Substrate Markt ist ein überdurchschnittlich wachsender Markt Es gibt nur wenige Spieler, die die hohen Anforderungen im Bereich Qualität und Prozessgenauigkeit erfüllen können Nur mit einem kompetenten Partner ist ein Eintritt in diesen Markt möglich e 13e 14e 15e 16e Source: JMC Technology Life Cycle / Hannes Voraberger / 11. AT&S Technologieforum 8

10 Was sind IC-Substrate? Haupteinflussfaktoren 1 2 Performancesteigerung (Moores Law) Reduktion der PCB Größe (Trend: Miniaturisierung) 1 3 Techn. Parameter (~25µm) (Physikalische Grenze) Chip (40nm 10nm) Substrate (15µm 7µm) Abb.: Mikroprozessor 2 PCB (50µm-25µm) 3 Größendimensionen: Menschl. Haar 100µm Mitochondrion 1µm DNA 1nm Technology Life Cycle / Hannes Voraberger / 11. AT&S Technologieforum 9

11 Technologische Anforderung Große technologische Herausforderung in diesem Segment in Bereichen: Miniaturisierung Prozessierung Zuverlässigkeit Viele Synergien mit Entwicklungen der nächsten Jahre in anderen Bereichen wie Industrie- Medizin- und Automobilelektronik! Quelle: Prismark Technology Life Cycle / Hannes Voraberger / 11. AT&S Technologieforum 10

12 Projektstatus Chongqing zum Start Equipment Installation Zertifizierung GJ 2012/13 GJ 2013/14 GJ 2014/15 GJ 2015/16 GJ 2016/17 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Start Volumenproduktion Werks- und Produkt- Spezifikation Start Training Start Equipment Charakterisierung Start Equipment Bestellungen Fertigstellung der Infrastruktur Bisherige Investitionen bis zum : 111 Mio. * *Anlagenzugang zum Technology Life Cycle / Hannes Voraberger / 11. AT&S Technologieforum 11

13 Impressionen aus Chongqing Technology Life Cycle / Hannes Voraberger / 11. AT&S Technologieforum 12

14 AT&S Innovation Interconnect Density Technology Life Cycle / Hannes Voraberger / 11. AT&S Technologieforum 13

15 Overview Project target Ultra-thin anylayer engine board Manufactured with modified etching technology On HDI mass volume equipment 30µm L/S fine line design will be ready for samples production in 2015 Development Specifications BGA pitch 0.3 mm + 2 lines/pitch L/S 30/30 µm FVIAs 70 µm (50µm) Board thickness ca. 0.7 mm (low Dk material) Build-up 12 Layer Anylayer Technology Life Cycle / Hannes Voraberger / 11. AT&S Technologieforum 14

16 Project Results 30µm L/S on 22µm Cu EF distribution: min. 4 max. 5 EF Avg: 4.3 Productivity demonstrated Cpk 1.05 Cp 1.48 Alternativ Application: Thick Copper Etching Example: 50µm L/S on 35µm Cu Status: Development Technology Life Cycle / Hannes Voraberger / 11. AT&S Technologieforum 15

17 Challenge for thin boards: dielectric properties Impedance Calculation for Low Dk FR4 material D k = 3.5 Track width w = 40 µm Copper thickness t = 16 µm Considered tolerances w: +/-20 % (+/- 3.5 µm) t: +/-20 % (+/- 1.6 µm) d: +/-10 % D k : +/-5% (+/-0.1) + 4 Ohms compensation for stripline acc. to AT&S Impedance Correction Table Technology Life Cycle / Hannes Voraberger / 11. AT&S Technologieforum 16

18 Enhancing thermal conductivity Moving away heat from components to other areas of module is getting vital (spreading heat) Solutions based on material are currently available however show negative impact on electrical behavior of product AT&S Solution: Integration of dielectric layers with very high thermal conductivity in PCB-build Patent Pending Material: e.g. Diamond like Carbon (DLC) thermal conductivity of DLC up to 500 W/mK Technology Life Cycle / Hannes Voraberger / 11. AT&S Technologieforum 17

19 AT&S Innovation Modular Integration Concepts Technology Life Cycle / Hannes Voraberger / 11. AT&S Technologieforum 18

20 Rigid-flex development Ultra-thin Rigid-flex & Anylayer Rigid-flex Merging HDI and Rigid-flex state-of-the-art design rules High Potential for electrical and mechanical miniaturization Technology Life Cycle / Hannes Voraberger / 11. AT&S Technologieforum 19

21 Cavity development Edge plating of cavity walls Integration of Shielding function Assembly in cavity Test vehicle for Assembly Repair Reliability Technology Life Cycle / Hannes Voraberger / 11. AT&S Technologieforum 20

22 AT&S Innovation Embedding and Advanced Packaging Technology Life Cycle / Hannes Voraberger / 11. AT&S Technologieforum 21

23 Power level (W) ECP - EmPower Targets New Concept DC/AC 50kW EmPower Demonstrators Production Embedding of high power semiconductors Embedding of driver IC close to power semiconductors Heavy copper IMS on both sides = double-sided heatsink Metal sinter paste for interconnection for power ECP core and IMS kW 10 2 long term W (Pedelec) short term /19 Technology Readiness New Concept 50W manufacturing Technology Life Cycle / Hannes Voraberger / 11. AT&S Technologieforum 22

24 EmPower - Scope and demonstrators Development of a near to surface embedding technology in order to realize high efficient power packages by minimizing thermal and electrical resistance with galvanic copper and silver sinter interconnections. 3 Demonstrators: Power Package (50W, 100V, 20A) Benchmark with D²Pack B6-Bridge with DC/AC converter for Pedelec application in a low power range (500W, 12-48V, 20A) DC/AC converter for a 50kW electric motor for electric vehicles (50kW, V, 200A) Technology Life Cycle / Hannes Voraberger / 11. AT&S Technologieforum 23

25 EmPower Multilateral Project Duration: Sept Aug Project Coordinator: Hannes Stahr Project Leader AT&S: Mike Morianz Consortium of 7 partners & 2 subcontractors: AT&S Continental STMicroelectronics TU Vienna TU Berlin/IZM ATOTECH ILFA Subcons: Fundico, mftec Technology Life Cycle / Hannes Voraberger / 11. AT&S Technologieforum 24

26 AT&S first choice for advanced applications AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Fabriksgasse13 A-8700 Leoben Tel +43 (0)

Morgen ist heute schon gestern Anforderungen & Lösungen für Leiterplatten von Morgen

Morgen ist heute schon gestern Anforderungen & Lösungen für Leiterplatten von Morgen GLOBALISIERUNG NEW WORK MOBILITÄT INDIVIDUALISIERUNG URBANISIERUNG NEO-ÖKOLOGIE Morgen ist heute schon gestern Anforderungen & Lösungen für Leiterplatten von Morgen SILVER SOCIETY KONNEKTIVITÄT NEUES LERNEN

Mehr

IPR Erfahrungen in China- Wie sicher ist ihr Know-how? Professioneller Umgang mit IP-Rights Hannes Voraberger, Group Manager R&D November 2014

IPR Erfahrungen in China- Wie sicher ist ihr Know-how? Professioneller Umgang mit IP-Rights Hannes Voraberger, Group Manager R&D November 2014 IPR Erfahrungen in China- Wie sicher ist ihr Know-how? Professioneller Umgang mit IP-Rights Hannes Voraberger, Group Manager R&D November 2014 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft

Mehr

Coole Konzepte Wärmemanagement und Kühlung in der Leiterplatte

Coole Konzepte Wärmemanagement und Kühlung in der Leiterplatte GLOBALISIERUNG NEW WORK MOBILITÄT INDIVIDUALISIERUNG URBANISIERUNG NEO-ÖKOLOGIE Coole Konzepte Wärmemanagement und Kühlung in der Leiterplatte SILVER SOCIETY KONNEKTIVITÄT NEUES LERNEN Ferdinand Lutschounig

Mehr

Transformation durch Innovation

Transformation durch Innovation Transformation durch Innovation Heinz Moitzi, COO AT&S AG Wien, 15. Mai 2014 www.ats.net AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Fabriksgasse13 A-8700 Leoben Tel +43 (0) 3842 200-0

Mehr

20 Jahre HDI Technologie Wie geht es weiter?

20 Jahre HDI Technologie Wie geht es weiter? 20 Jahre HDI Technologie Wie geht es weiter? Hubert Haidinger, Director Product Engineering Oktober 2014 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Fabriksgasse 13 A-8700 Leoben Tel

Mehr

Embedded Component Packaging AT&S ECP Integration von Bauelementen in die Leiterplatte

Embedded Component Packaging AT&S ECP Integration von Bauelementen in die Leiterplatte GLOBALISIERUNG NEW WORK MOBILITÄT INDIVIDUALISIERUNG URBANISIERUNG NEO-ÖKOLOGIE Embedded Component Packaging AT&S ECP Integration von Bauelementen in die Leiterplatte SILVER SOCIETY KONNEKTIVITÄT NEUES

Mehr

VON DER WERKBANK DER WELT ZUR HIGHTECHSCHMIEDE Erfahrungen mit Produkt- und Technologieentwicklung in China

VON DER WERKBANK DER WELT ZUR HIGHTECHSCHMIEDE Erfahrungen mit Produkt- und Technologieentwicklung in China VON DER WERKBANK DER WELT ZUR HIGHTECHSCHMIEDE Erfahrungen mit Produkt- und Technologieentwicklung in China Hannes Voraberger, Group Manager R&D 1. Juni 2015 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik

Mehr

ERÖFFNUNG DES INNOVATIONSZENTRUMS ADAPTSYS AdaptSys Das Innovationszentrum für elektronische Systemintegration in Berlin

ERÖFFNUNG DES INNOVATIONSZENTRUMS ADAPTSYS AdaptSys Das Innovationszentrum für elektronische Systemintegration in Berlin ERÖFFNUNG DES INNOVATIONSZENTRUMS ADAPTSYS AdaptSys Das Innovationszentrum für elektronische Systemintegration in Berlin Direktor Fraunhofer IZM Systemintegration - Treiber innovativer Anwendungen Von

Mehr

Speetronics Technologies

Speetronics Technologies Speetronics Technologies spee tronics T E C H N O L O G I E S Design / Engineering Manufacturing / Assembly Quality Management / Logistics Know-How Durch das fundierte Know How ist Speetronics GmbH ein

Mehr

Webinar 2013: Verbesserte Signalintegrität durch impedanzangepasste Leiterplatten

Webinar 2013: Verbesserte Signalintegrität durch impedanzangepasste Leiterplatten Webinar 2013: Verbesserte Signalintegrität durch impedanzangepasste Leiterplatten Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 01.10.2013 Agenda S Impedanz und Leiterplatte I Materialaspekte/

Mehr

Wakefield computation of PETRAIII taper section Laura Lünzer

Wakefield computation of PETRAIII taper section Laura Lünzer Wakefield computation of PETRAIII taper section Laura Lünzer 16. Dezember 2011 TU Darmstadt Fachbereich 18 Institut Theorie Elektromagnetischer Felder Laura Lünzer Geometry of tapered structure Undulator

Mehr

PCMCIA IC MEMORY CARD PLUGS & SOCKETS

PCMCIA IC MEMORY CARD PLUGS & SOCKETS PCMCIA IC MEMORY CARD PLUGS & SOCKETS G e r m a n y - H o n g K o n g - Ta i w a n - T h e N e t h e r l a n d s - S o u t h A f r i c a - U S A QUALITÄT-DIENSTLEISTUNG-INNOVATION QUALITY - SERVICE - INNOVATION

Mehr

Productronica Halle 5

Productronica Halle 5 Productronica Halle 5 Fertigungslinie Polymer Elektronik Flow Chart of a Polymer Electronic Line Demolinie Productronica 2005 Floorplan Stand B5-255 2,0 m 2,5 m Firmenstände Bar stool Working desk FhG-IZM-M

Mehr

F limyé. Automotive Professional Consumer

F limyé. Automotive Professional Consumer F limyé Automotive Professional Consumer Flach, leicht und flexibel Mit der patentierten Technologie von EDC eröffnen sich völlig neue Möglichkeiten der Lichtgestaltung. Die Besonderheit der Produktlinie

Mehr

Querschnittstechnologien inkl. Geothermie F&E Schwerpunkte und deren Implementierungsstrategie

Querschnittstechnologien inkl. Geothermie F&E Schwerpunkte und deren Implementierungsstrategie Querschnittstechnologien inkl. Geothermie F&E Schwerpunkte und deren Implementierungsstrategie Michael Monsberger AIT Austrian Institute of Technology Themenüberblick (2 Panels) Geothermie Oberflächennahe

Mehr

New ways of induction heating in the injection moulding process

New ways of induction heating in the injection moulding process New ways of induction heating in the injection moulding process Micro Technology innovation forum Villingen-Schwenningen February 29, 2012 Dipl.-Ing. M. Maier Prof. Dr.-Ing. W. Schinköthe Institut für

Mehr

Developing Interactive Integrated. Receiver Decoders: DAB/GSM Integration

Developing Interactive Integrated. Receiver Decoders: DAB/GSM Integration Developing Interactive Integrated Wolfgang Klingenberg Robert-Bosch GmbH Hildesheim Wolfgang.Klingenberg@de.bosch.co Receiver Decoders: DAB/GSM Integration DAB-GSM-Integration.ppt 1 Overview DAB receiver

Mehr

Potentials for Economic Improvement of Die Casting Cells

Potentials for Economic Improvement of Die Casting Cells Potentials for Economic Improvement of Die Casting Cells Potentiale zur Wirtschaftlichkeitsverbesserung in der Druckgiesszelle Patrick Reichen January 14, 2014 source: internet Background Economic efficiency

Mehr

glass made for the sun

glass made for the sun glass made for the sun AR-coated 2 mm thin solar glass for Glass-Glass-PV-Modules structure Share Products 51% 50,01% 49,99% company facts Start float glass production in Sept. 2009 Capacity float line

Mehr

Cleanroom Fog Generators Volcano VP 12 + VP 18

Cleanroom Fog Generators Volcano VP 12 + VP 18 Cleanroom Fog Generators Volcano VP 12 + VP 18 Description & Functional Principle (Piezo Technology) Cleanrooms are dynamic systems. People and goods are constantly in motion. Further installations, production

Mehr

Leading the innovation in the traditional field of Constructions. C. Chiti, Technical Director Knauf Italy

Leading the innovation in the traditional field of Constructions. C. Chiti, Technical Director Knauf Italy Leading the innovation in the traditional field of Constructions C. Chiti, Technical Director Knauf Italy 1 The Knauf Group The Knauf Group today is one of the leading companies in the building materials

Mehr

Hightech in der Leiterplatte

Hightech in der Leiterplatte Hightech in der Leiterplatte Thomas Gottwald & Christian Rössle 28.06.2011 Schweizer Electronic AG Multilayer HDI dk ndk Sonstige 162 Jahre Partner für Qualität, Zuverlässigkeit und Beratung Optimierte

Mehr

Bohren von Composite/Metall Hybrid Material in der Flugzeugmontage

Bohren von Composite/Metall Hybrid Material in der Flugzeugmontage Bohren von Composite/Metall Hybrid Material in der Flugzeugmontage Eine Prozessanalyse Bohren von Composite/Metall Hybrid Material in der Flugzeugmontage / MAPAL / Dr. Müller-Hummel 1. Dezember 2014 1

Mehr

Interconnection Technology

Interconnection Technology Interconnection Technology Register: 23 Date: 25.05.99 Measuring leads from Hirschmann Following measuring leads are replaced by the next generation. Additionally connectors and sockets in the same design

Mehr

Influence of dust layer thickness. on specific dust resistivity

Influence of dust layer thickness. on specific dust resistivity on specific dust resistivity D. Pieloth, M. Majid, H. Wiggers, P. Walzel Chair of Mechanical Process Engineering, TU Dortmund, Dortmund/Germany Outline 2 Motivation Measurement of specific dust resistivity

Mehr

Product Lifecycle Manager

Product Lifecycle Manager Product Lifecycle Manager ATLAS9000 GmbH Landauer Str. - 1 D-68766 Hockenheim +49(0)6205 / 202730 Product Lifecycle Management ATLAS PLM is powerful, economical and based on standard technologies. Directory

Mehr

AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, Anlage 4/3 Leoben Hinterberg Das Marktsegment Industrieelektronik beinhaltet folgende Applikationen: 10 % Beleuchtungsanwendungen (z.b. Steuerung

Mehr

Technologische Markttrends

Technologische Markttrends Technologische Markttrends Dr. Andreas Häberli, Chief Technology Officer, Kaba Group 1 Umfrage unter Sicherheitsexperten 2 Technologische Markttrends > Ausgewählte Trends und deren Bedeutung für Kaba >

Mehr

Inductors for Power Electronics Induktivitäten für die Leistungselektronik

Inductors for Power Electronics Induktivitäten für die Leistungselektronik EN DE 2015/16 Edition 1 Ausgabe 1 Inductors for Power Electronics Induktivitäten für die Leistungselektronik BLOCK custom and standard products BLOCK Sonderlösungen und Standardprodukte inductors MADE

Mehr

Rough copy for the art project >hardware/software< of the imbenge-dreamhouse artist Nele Ströbel.

Rough copy for the art project >hardware/software< of the imbenge-dreamhouse artist Nele Ströbel. Rough copy for the art project >hardware/software< of the imbenge-dreamhouse artist. Title >hardware/software< This art project reflects different aspects of work and its meaning for human kind in our

Mehr

Neue Alternativen zur Kurzschlussstrombegrenzung

Neue Alternativen zur Kurzschlussstrombegrenzung Neue Alternativen zur Kurzschlussstrombegrenzung Katrin Bäuml 12. Symposium Energieinovation TU Graz Februar 2012 Inhalt Entwicklung der Netzstrukturen Vergleich unterschiedlicher Strombegrenzer Neue Begrenzertechnologien

Mehr

INTERREG IIIa Project R&D - Ready for Research and Development Project results and ongoing activities

INTERREG IIIa Project R&D - Ready for Research and Development Project results and ongoing activities INTERREG IIIa Project R&D - Ready for Research and Development Project results and ongoing activities Györ, 5th December 2007 Key regions + perifary for surveys Background objectives CENTROPE needs a strategy

Mehr

336 Wannenstiftleisten RM 1,27mm, gerade/gewinkelt Box Headers, 1.27mm Pitch, Straight/Right-Angled

336 Wannenstiftleisten RM 1,27mm, gerade/gewinkelt Box Headers, 1.27mm Pitch, Straight/Right-Angled Technische Daten / Technical Data Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0 Kontaktmaterial Messing Contact Material Brass Kontaktoberfläche Vergoldet

Mehr

MobiliTec Forum. Li-ion Batteries for Electrified Mobility - Quo vadis?

MobiliTec Forum. Li-ion Batteries for Electrified Mobility - Quo vadis? MobiliTec Forum Li-ion Batteries for Electrified Mobility - Quo vadis? Hannover 28.04.2016 Alexander Kieper SW Test and SW Calibration, Calibration Tools Bosch Battery Systems GmbH Influence variables

Mehr

Ihr Partner für wirtschaftliche Automation. Your partner for profitable automation

Ihr Partner für wirtschaftliche Automation. Your partner for profitable automation Ihr Partner für wirtschaftliche Automation Your partner for profitable automation philosophie Die Philosophie der EGS Automatisierungstechnik GmbH ist geprägt von langjährigen, partnerschaftlichen Geschäftsbeziehungen

Mehr

Dear Colleague, Please give us a call and let us know how we can assist you. We look forward to talking to you soon. Thank you.

Dear Colleague, Please give us a call and let us know how we can assist you. We look forward to talking to you soon. Thank you. Dear Colleague, Thank you for visiting our website and downloading a product catalog from the R.M. Hoffman Company. We hope this information will be useful to you in solving the application you are working

Mehr

Probabilistic LCF - investigation of a steam turbine rotor under transient thermal loads

Probabilistic LCF - investigation of a steam turbine rotor under transient thermal loads Probabilistic LCF - investigation of a steam turbine rotor Dipl. -Ing. David Pusch TU Dresden Professur für Turbomaschinen und Strahlantriebe Prof. Konrad Vogeler Dr. Ralf Voß Siemens AG Steam Turbines

Mehr

Schmoll Drilling and Routing Machines Schmoll Bohr- und Fräsmaschinen

Schmoll Drilling and Routing Machines Schmoll Bohr- und Fräsmaschinen ...one step ahead. Schmoll Drilling and Routing Machines Schmoll Bohr- und Fräsmaschinen Drilling and Routing Machines Highlights Mass production drilling and routing machines Bohr- und Fräsmaschinen für

Mehr

PRESS RELEASE. Kundenspezifische Lichtlösungen von MENTOR

PRESS RELEASE. Kundenspezifische Lichtlösungen von MENTOR Kundenspezifische Lichtlösungen von MENTOR Mit Licht Mehrwert schaffen. Immer mehr Designer, Entwicklungsingenieure und Produktverantwortliche erkennen das Potential innovativer Lichtkonzepte für ihre

Mehr

Operation Guide AFB 60. Zeiss - Str. 1 D-78083 Dauchingen

Operation Guide AFB 60. Zeiss - Str. 1 D-78083 Dauchingen Operation Guide AFB 60 Zeiss - Str. 1 D-78083 Dauchingen PCB automation systems AFB 30/60/90 Die flexiblen Puffer der Baureihe AFB werden zwischen zwei Produktionslinien eingesetzt, um unterschiedliche

Mehr

Technical Specification. Technische Spezifikation

Technical Specification. Technische Spezifikation Technical Technische Technical Schurter s range of "Audio, DC and DIN Connectors" offers a cost effective solution for a wide range of applications. Technische Schurter s Sortiment an Audio, DC und DIN

Mehr

Qualitäts-Schneidsysteme für höchste Anforderungen

Qualitäts-Schneidsysteme für höchste Anforderungen Qualitäts-Schneidsysteme für höchste Anforderungen Made in Germany Tomphecke 51 41169 Moenchengladbach Germany Phone 0049 (0) 21 61-99 42-0 Fax 0049 (0) 21 61-99 42 14 info@sato.de www.sato.de 09/2012

Mehr

In situ SEM as a tool for investigating micro and nanoscale processes in materials research

In situ SEM as a tool for investigating micro and nanoscale processes in materials research In situ SEM as a tool for investigating micro and nanoscale processes in materials research Reiner Mönig Institut for Materials Research II Electrical Mechanical Heating Electrochemical Experiments Projektbüro

Mehr

HARTNAGEL Etikettiermaschinen für Verpackungsbecher und Automation. Etikettierautomat - EMR 8-200 / EMR 8-400

HARTNAGEL Etikettiermaschinen für Verpackungsbecher und Automation. Etikettierautomat - EMR 8-200 / EMR 8-400 Etikettierautomat - EMR 8-200 / EMR 8-400 Die Firma Hartnagel, begann vor über 15 Jahren den ersten Etikettierautomaten zu entwickeln und zu bauen. Geleitet von der Idee, das hinsichtlich der Produktführung

Mehr

Direkter Zugang zu Simula1onen auf Compute Clustern: Wie COMSOL- Apps CAE neu definieren

Direkter Zugang zu Simula1onen auf Compute Clustern: Wie COMSOL- Apps CAE neu definieren Direkter Zugang zu Simula1onen auf Compute Clustern: Wie COMSOL- Apps CAE neu definieren Dr. Winfried Geis Comsol Mul1physics GmbH Copyright 2015 COMSOL. Any of the images, text, and equaaons here may

Mehr

fastpim 1 H fast switching H bridge module Features: - 1 Phase Input Rectifier Bridge - 1 Phase fast switching IGBT + FRED full H bridge - NTC

fastpim 1 H fast switching H bridge module Features: - 1 Phase Input Rectifier Bridge - 1 Phase fast switching IGBT + FRED full H bridge - NTC fast switching H bridge module Features: - 1 Phase Input Rectifier Bridge - 1 Phase fast switching IGBT + FRED full H bridge - NTC Copyright by Vincotech 1 Revision: 1 module types / Produkttypen Part-Number

Mehr

HIR Method & Tools for Fit Gap analysis

HIR Method & Tools for Fit Gap analysis HIR Method & Tools for Fit Gap analysis Based on a Powermax APML example 1 Base for all: The Processes HIR-Method for Template Checks, Fit Gap-Analysis, Change-, Quality- & Risk- Management etc. Main processes

Mehr

O N E SOLUTION. VIS//ON Overview Module Datacenter and Cablemanagement. VIS//ON Übersicht Module Datacenter und Kabelmanagement

O N E SOLUTION. VIS//ON Overview Module Datacenter and Cablemanagement. VIS//ON Übersicht Module Datacenter und Kabelmanagement O N E SOLUTION VIS//ON Overview Module Datacenter and Cablemanagement VIS//ON Übersicht Module Datacenter und Kabelmanagement Ü B E R S C H R I F T A R T I K E L I N N E N S E I T E C O M PA N Y OVERV

Mehr

Bundesamt für Wehrtechnik und Beschaffung

Bundesamt für Wehrtechnik und Beschaffung BWB (German Federal Procurement Office) Bundesamt für Department Land Kampf (Land Armament) Project Group K41: Artillery, Mortars and Ammunition K 41 - Mortar Lightweight 120mm Mortar WIESEL 2, air transportable

Mehr

FMC. 52 Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co. KG, Germany, Phone +49 (0)8684 18-0, info@rosenberger.de, www.rosenberger.com

FMC. 52 Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co. KG, Germany, Phone +49 (0)8684 18-0, info@rosenberger.de, www.rosenberger.com The extremely small FMC connector series Flexible Microstrip Connectors are designed for PCB applications in the tightest spaces. Using bullets, equalization of radial and axial misalignments in board-to-board

Mehr

Customer-specific software for autonomous driving and driver assistance (ADAS)

Customer-specific software for autonomous driving and driver assistance (ADAS) This press release is approved for publication. Press Release Chemnitz, February 6 th, 2014 Customer-specific software for autonomous driving and driver assistance (ADAS) With the new product line Baselabs

Mehr

Verarbeitungsspezifikation Application Specification. Verarbeitungsspezifikation. Application Specification MA-59V093. für for. Winkelstecker für PCB

Verarbeitungsspezifikation Application Specification. Verarbeitungsspezifikation. Application Specification MA-59V093. für for. Winkelstecker für PCB Verarbeitungsspezifikation MA-59V093 für for Winkelstecker für PCB Right angle plug for PCB 59S2AF-40MXX-Y 59S2LF-40MXX-Y 59S2RF-40MXX-Y 59S2UF-40MXX-Y 200 09-0100 U_Winkler 11.02.09 100 08-v323 U_Winkler

Mehr

ZK2000SF ACCESS CONTROL ZUTRITTSKONTROLLE

ZK2000SF ACCESS CONTROL ZUTRITTSKONTROLLE ZUTRITTSKONTROLLE ACCESS CONTROL SMPX.xx SMPX.xG ZK2000SF Kommunikation über ISDN oder TCP/IP Intelligenter ler Individuelle Rechteverwaltung Verwaltung von 150.000 Personen Communication via ISDN or TCP/IP

Mehr

Webbasierte Exploration von großen 3D-Stadtmodellen mit dem 3DCityDB Webclient

Webbasierte Exploration von großen 3D-Stadtmodellen mit dem 3DCityDB Webclient Webbasierte Exploration von großen 3D-Stadtmodellen mit dem 3DCityDB Webclient Zhihang Yao, Kanishk Chaturvedi, Thomas H. Kolbe Lehrstuhl für Geoinformatik www.gis.bgu.tum.de 11/14/2015 Webbasierte Exploration

Mehr

Kundenspezifische Lösungen Starre, flexible und starr-flexible Leiterplatten für höchste Qualitätsansprüche

Kundenspezifische Lösungen Starre, flexible und starr-flexible Leiterplatten für höchste Qualitätsansprüche printed circuitboards Kundenspezifische Lösungen Starre, flexible und starr-flexible Leiterplatten für höchste Qualitätsansprüche Kompetent. Innovativ. Massgeschneidert. «Die Qualität der Gedanken bestimmt

Mehr

GIS-based Mapping Tool for Urban Energy Demand

GIS-based Mapping Tool for Urban Energy Demand GIS-based Mapping Tool for Urban Energy Demand Building Services, Mechanical and Building Industry Days Conference Johannes Dorfner Debrecen, 14 October 2011 Outline 1. Motivation 2. Method 3. Result 4.

Mehr

114-18867 09.Jan 2014 Rev C

114-18867 09.Jan 2014 Rev C Application Specification 114-18867 09.Jan 2014 Rev C High Speed Data, Pin Headers 90 / 180 4pos., shie lded High Speed Data, Stiftleiste 90 / 180, geschirmt Description Beschreibung 1. Packaging of pin

Mehr

Online Markenaufbau am Beispiel von BRUNO

Online Markenaufbau am Beispiel von BRUNO www.brunobett.de Online Markenaufbau am Beispiel von BRUNO Digital Commerce Day 2016, Hamburg Bruno Bruno Interior GmbH GmbH 1 Inhalt 1. 2. 3. 4. Gestatten, Felix Baer Drei Fakten über den Matratzenmarkt

Mehr

European Qualification Strategies in Information and Communications Technology (ICT)

European Qualification Strategies in Information and Communications Technology (ICT) European Qualification Strategies in Information and Communications Technology (ICT) Towards a European (reference) ICT Skills and Qualification Framework Results and Recommendations from the Leornardo-da-Vinci-II

Mehr

Communications & Networking Accessories

Communications & Networking Accessories 3Com10 Mbit (Combo) 3Com world leading in network technologies is a strategic partner of Fujitsu Siemens Computers. Therefore it is possible for Fujitsu Siemens Computers to offer the very latest in mobile

Mehr

HOCHGERNER І PULTANLAGEN.

HOCHGERNER І PULTANLAGEN. HOCHGERNER І PULTANLAGEN. 2 Die Vision. Mit unserer Arbeit setzen wir raumgestalterische Akzente. Diese sind so vielfältig wie die Materialien, die wir verarbeiten. Und doch versuchen wir bei jedem Projekt,

Mehr

JONATHAN JONA WISLER WHD.global

JONATHAN JONA WISLER WHD.global JONATHAN WISLER JONATHAN WISLER WHD.global CLOUD IS THE FUTURE By 2014, the personal cloud will replace the personal computer at the center of users' digital lives Gartner CLOUD TYPES SaaS IaaS PaaS

Mehr

Plattenkollektion Panel Collection

Plattenkollektion Panel Collection Plattenkollektion Panel Collection Acrylux Wir liefern 20 aktuelle Acrylux-Oberflächen auf unterschiedlichen Trägermaterialien und diversen Plattenstärken, einseitig oder beidseitig beschichtet. Die Flächen

Mehr

Andreas Isler, Project Manager Service, Product Group Transportation / ABB Automation & Power World 2013 Lebenszyklus-Management in der Traktionskette

Andreas Isler, Project Manager Service, Product Group Transportation / ABB Automation & Power World 2013 Lebenszyklus-Management in der Traktionskette Andreas Isler, Project Manager Service, Product Group Transportation / ABB Automation & Power World 2013 Lebenszyklus-Management in der Traktionskette April 23, 2013 Slide 1 ABB Traction Solutions Individuelle

Mehr

Simulation of a Battery Electric Vehicle

Simulation of a Battery Electric Vehicle Simulation of a Battery Electric Vehicle M. Auer, T. Kuthada, N. Widdecke, J. Wiedemann IVK/FKFS University of Stuttgart 1 2.1.214 Markus Auer Agenda Motivation Thermal Management for BEV Simulation Model

Mehr

DKE Jahrestagung Frankfurt, 4. Dezember 2000

DKE Jahrestagung Frankfurt, 4. Dezember 2000 Bettina Drehmann Brennstoffzellen Fuel Cell Applications DaimlerChrysler Necar 4 205 kw Transit Buses 100 Watt System Ford P2000 250 kw Stationary Power Plant 1 kw System Forces driving Fuel Cells Environmental

Mehr

Planetary Screw Assembly

Planetary Screw Assembly 1 Planetary Screw Assembly (PLSA = Planetary Screw Assembly) Customer Presentation 1 Your Requirements Screw assemblies with high power density offered at market-oriented prices High load capacities, high

Mehr

D-Sub Dualport Steckverbinder D-Sub dualport connectors

D-Sub Dualport Steckverbinder D-Sub dualport connectors D-Sub Dualport Steckverbinder D-Sub dualport connectors Bestellschlüssel Ordering code ALL DIMENSIONS IN MILLIMETERS - VALUES FOR INCHES IN BRACKETS - TECHNICAL DATA SUBJECT TO CHANGE 73 Technische Daten

Mehr

ThyssenKrupp & China. Dr. Heinrich Hiesinger Shanghai, 02.07.2014. Wir entwickeln die Zukunft für Sie.

ThyssenKrupp & China. Dr. Heinrich Hiesinger Shanghai, 02.07.2014. Wir entwickeln die Zukunft für Sie. Shanghai, Wir entwickeln die Zukunft für Sie. Internationality At home around the world o o o o Close to customers through more than 2,200 production sites, offices and service locations all over the world

Mehr

Vernetzungsforum Emobility. R. Heiliger, Project Portfolio Manager E.ON Innovation Center Distribution

Vernetzungsforum Emobility. R. Heiliger, Project Portfolio Manager E.ON Innovation Center Distribution Vernetzungsforum Emobility R. Heiliger, Project Portfolio Manager E.ON Innovation Center Distribution Elektromobilität funktioniert Im ehome-projekt der E.ON benutzen die Teilnehmer ihr Elektrofahrzeug

Mehr

Efficient Monte Carlo Simulation of Tunnel Currents in MOS Structures

Efficient Monte Carlo Simulation of Tunnel Currents in MOS Structures Efficient Monte Carlo Simulation of Tunnel Currents in MOS Structures D. Grgec, M.I. Vexler, C. Jungemann, B. Meinerhagen Grg-P/02-1 Presentation Outline Introduction: quantum effects in MOS structures

Mehr

K210. Solid Carbide End Mills for Multi Purpose!! Vollhartmetallfräser für universellen Einsatz!!

K210. Solid Carbide End Mills for Multi Purpose!! Vollhartmetallfräser für universellen Einsatz!! K2 Catalogue / 11 Solid Carbide End Mills for Multi Purpose!! Vollhartmetallfräser für universellen Einsatz!! Solid Carbide End Mills for Multi Purpose!! Vollhartmetallfräser für universellen Einsatz!!

Mehr

Hochstrom-Druckkontakte für Dauerströme bis 400 A. High Current Probes up to 400 amps cont. Ausgabe 7/2009 DE EN. Edition 7/2009 DE EN

Hochstrom-Druckkontakte für Dauerströme bis 400 A. High Current Probes up to 400 amps cont. Ausgabe 7/2009 DE EN. Edition 7/2009 DE EN Hochstrom-Druckkontakte für Dauerströme bis 400 usgabe 7/2009 DE EN High Current Probes up to 400 amps cont. Edition 7/2009 DE EN Impressum und Bestellhinweise Company and Ordering Information Unsere

Mehr

Cloud und Big Data als Sprungbrett in die vernetzte Zukunft am Beispiel Viessmann

Cloud und Big Data als Sprungbrett in die vernetzte Zukunft am Beispiel Viessmann Cloud und Big Data als Sprungbrett in die vernetzte Zukunft am Beispiel Viessmann Adam Stambulski Project Manager Viessmann R&D Center Wroclaw Dr. Moritz Gomm Business Development Manager Zühlke Engineering

Mehr

WEISS Klimatechnik GmbH Strategic Business Area ICT. CoolW@ll modular = Leistung & Effizienz

WEISS Klimatechnik GmbH Strategic Business Area ICT. CoolW@ll modular = Leistung & Effizienz WEISS Klimatechnik GmbH Strategic Business Area ICT CoolW@ll modular = Leistung & Effizienz WEISS Group - Eine Division der Schunk Group Ludwig-Schunk-Stiftung e.v. Schunk GmbH Schunk Materials Weiss Group

Mehr

Konferenz SIGNO-Strategieförderung

Konferenz SIGNO-Strategieförderung Konferenz SIGNO-Strategieförderung BMWi / PtJ am 19.03.10 Dr. Frank-Roman Lauter Leiter der Geschäftsentwicklung des Berlin-Brandenburg Centrums für Regenerative Therapien Charite Summit 17.03.10 Translationszentrum

Mehr

Model-based Development of Hybrid-specific ECU Software for a Hybrid Vehicle with Compressed- Natural-Gas Engine

Model-based Development of Hybrid-specific ECU Software for a Hybrid Vehicle with Compressed- Natural-Gas Engine Model-based Development of Hybrid-specific ECU Software for a Hybrid Vehicle with Compressed- Natural-Gas Engine 5. Braunschweiger Symposium 20./21. Februar 2008 Dipl.-Ing. T. Mauk Dr. phil. nat. D. Kraft

Mehr

Lehrstuhl für Allgemeine BWL Strategisches und Internationales Management Prof. Dr. Mike Geppert Carl-Zeiß-Str. 3 07743 Jena

Lehrstuhl für Allgemeine BWL Strategisches und Internationales Management Prof. Dr. Mike Geppert Carl-Zeiß-Str. 3 07743 Jena Lehrstuhl für Allgemeine BWL Strategisches und Internationales Management Prof. Dr. Mike Geppert Carl-Zeiß-Str. 3 07743 Jena http://www.im.uni-jena.de Contents I. Learning Objectives II. III. IV. Recap

Mehr

Megatrends Die Treiber der Leiterplattentechnologie

Megatrends Die Treiber der Leiterplattentechnologie GLOBALISIERUNG NEW WORK MOBILITÄT INDIVIDUALISIERUNG URBANISIERUNG NEO-ÖKOLOGIE Megatrends Die Treiber der Leiterplattentechnologie SILVER SOCIETY KONNEKTIVITÄT NEUES LERNEN Heinz Moitzi COO AT&S AG GESUNDHEIT

Mehr

Karriere im Projektmanagement ein Erfolgsfaktor für Projekte

Karriere im Projektmanagement ein Erfolgsfaktor für Projekte Karriere im Projektmanagement ein Erfolgsfaktor für Projekte Katharina Rath Alwin Raaf Continental Automotive Interior Continental-Konzern Fünf starke Divisionen Chassis & Safety Powertrain Interior Reifen

Mehr

Leistungselektronik Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1

Leistungselektronik Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1 Leistungselektronik 10.10.2011 Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1 Hohe Nachfrage nach High Power Applikationen ecar/ Hybrid

Mehr

Bosch Power Tec Clean Energy Week Energy Storage

Bosch Power Tec Clean Energy Week Energy Storage Clean Energy Week Energy Storage 1 Within the first year of the introduction of the energy storage subsidy in Germany more than 4,000 grid connect systems have been installed and 2/3 of solar installers

Mehr

Innovative PCB Solutions. Sparen Sie Zeit und Kosten Schweizer Qualität zu Ihrem Vorteil. THE PCB CHALLENGE Doing it together

Innovative PCB Solutions. Sparen Sie Zeit und Kosten Schweizer Qualität zu Ihrem Vorteil. THE PCB CHALLENGE Doing it together Innovative PCB Solutions Sparen Sie Zeit und Kosten Schweizer Qualität zu Ihrem Vorteil THE PCB CHALLENGE Doing it together INDIVIDUELLE KUNDENLÖSUNGEN von einem zuverlässigen Partner 2 Optiprint bietet

Mehr

SFH 900. Miniatur-Reflexlichtschranken Miniature Light Reflection Switches SFH 900

SFH 900. Miniatur-Reflexlichtschranken Miniature Light Reflection Switches SFH 900 Miniatur-Reflexlichtschranken Miniature Light Reflection Switches SFH 900 feo06270 Maβe in mm, wenn nicht anders angegeben/dimensions in mm, unless otherwise specified. Wesentliche Merkmale Reflexlichtschranken

Mehr

Energieeffizienz und Erneuerbare Energien Programme der EZ -- ein Zwischenstand

Energieeffizienz und Erneuerbare Energien Programme der EZ -- ein Zwischenstand Energieeffizienz und Erneuerbare Energien Programme der EZ -- ein Zwischenstand Climate Policy Capacity Building Seminar Kiew 07.10.04 Klaus Gihr Senior Project Manager Europe Department Was sind unsere

Mehr

AVL The Thrill of Solutions. Paul Blijham, Wien, 04.07.2005

AVL The Thrill of Solutions. Paul Blijham, Wien, 04.07.2005 AVL The Thrill of Solutions Paul Blijham, Wien, 04.07.2005 The Automotive Market and its Importance 58 million vehicles are produced each year worldwide 700 million vehicles are registered on the road

Mehr

Embedding Technologies Advanced Functionalities for Printed Circuit Boards

Embedding Technologies Advanced Functionalities for Printed Circuit Boards Embedding Technologies Advanced Functionalities for Printed Circuit Boards Klaus-Dieter Lang Fraunhofer IZM () Systemintegration auf organischen Substraten Signal/Power Umverdrahtung -Feinstleitertechnik

Mehr

swisscleantech Fokusgruppe Mobilität&Logistik

swisscleantech Fokusgruppe Mobilität&Logistik swisscleantech Fokusgruppe Mobilität&Logistik Moderatoren: Moni Tschannen rundum Mobil Simon Ryser Schneider Electric (Schweiz) AG Datum: Februar 2012 Schneider Electric at a glance billion sales (2011)

Mehr

AT&S Unternehmenspräsentation

AT&S Unternehmenspräsentation Am Euro Platz 1 A1120 Wien Tel +43 (0) 1 683 000 Fax +43 (0) 1 683 009290 Email info@ats.net www.ats.net AT&S Unternehmenspräsentation 3. November 2008 2 Überblick AT&S auf einen Blick Größter Leiterplattenproduzent

Mehr

Studienkomitee A2 Transformers. Martin A. Stössl Siemens AG Österreich Transformers Weiz

Studienkomitee A2 Transformers. Martin A. Stössl Siemens AG Österreich Transformers Weiz Studienkomitee A2 Transformers Martin A. Stössl Siemens AG Österreich Transformers Weiz A2 Working Groups - Themenschwerpunkte 1. Zuverlässigkeit A2.37 Tx reliability survey A2.40 Copper sulphide long-term

Mehr

Crossborder Umbrella Project

Crossborder Umbrella Project Mr. Roman Michalek, Regional Mobility Center Burgenland, Austria Crossborder Umbrella Project Exemplary solutions for sensitive areas cross-border contribution to the UNECE-WHO Transport, Health and Environment

Mehr

XOOMINESCENT. Up to 4,000 lm/m Up to 134 lm/w Reduced assembly time and cost

XOOMINESCENT. Up to 4,000 lm/m Up to 134 lm/w Reduced assembly time and cost 160 Up to 4,000 lm/m Up to 134 lm/w Reduced assembly time and cost XOOMINESCENT LED Linears unendliche Lumenleistung auf einer Rolle T5 äquivalente, frei skalierbare, alle 280 mm trennbare LED Rollenware

Mehr

Solar Air Conditioning -

Solar Air Conditioning - Bavarian Center of Applied Energy Research Solar Air Conditioning - Research and Development Activities at the ZAE Bayern Astrid Hublitz ZAE Bayern, Munich, Germany Division: Technology for Energy Systems

Mehr

Trag Werk Holz Bau. Trag Werk Holz Bau. Trag Werk Holz Bau. Trag Werk Holz Bau. Trag Werk Holz Bau. Trag Werk Holz Bau. Trag Werk Holz Bau

Trag Werk Holz Bau. Trag Werk Holz Bau. Trag Werk Holz Bau. Trag Werk Holz Bau. Trag Werk Holz Bau. Trag Werk Holz Bau. Trag Werk Holz Bau Contents URBAN WOOD Multi Storey Timber Buildings WOOD & THE CITY... Wood Based Building Design for Sustainable Urban Development Training & Research Program ˆURBAN WOOD Y. Amino, M.eng. Dr.sc.tech Contents

Mehr

Electronic Manufacturing Services

Electronic Manufacturing Services Electronic Manufacturing Services Das Unternehmen Gründung 1874 Lange Tradition mit hohem Bekanntheitsgrad Finanzstarke Gruppe The Company Founded in 1874 Long tradition with a high level of customer awareness

Mehr

K-2 is micro grain size carbide end mills for general purpose such as slotting, side cutting and profiling. K-2 ist ein Feinstkorn

K-2 is micro grain size carbide end mills for general purpose such as slotting, side cutting and profiling. K-2 ist ein Feinstkorn K-2 is micro grain size carbide end mills for general purpose such as slotting, side cutting and profiling. K-2 ist ein Feinstkorn Vollhartmetallfräser für universellen Einsatz, wie Nutenfräsen, Seitenfräsen

Mehr

Pilot Project Biogas-powered Micro-gas-turbine

Pilot Project Biogas-powered Micro-gas-turbine 1/18 Pilot Project Biogas-powered Micro-gas-turbine Supported by the Hessischen Ministerium für Wirtschaft, Verkehr und Landesentwicklung Speaker Details 2/18 Jan Müller Works at Institute of Solar Energy

Mehr

DESIGN GUIDE Version 1.1. HDI Design Guide

DESIGN GUIDE Version 1.1. HDI Design Guide DESIGN GUIDE Version 1.1 HDI Design Guide Durchgehende Vias oder Microvias? Auch eine Frage der Zuverlässigkeit! Through hole vias or microvias? It is also a question of reliability! In den IPC-2221A/IPC-2222

Mehr

Frontend Migration from JSP to Eclipse Scout

Frontend Migration from JSP to Eclipse Scout Frontend Migration from JSP to Eclipse Scout Peter Nüdling Raiffeisen Schweiz Jérémie Bresson, Peter Barthazy BSI Business Systems Integration AG Eclipse Finance Day, Zürich, 31. Oktober 2014 Seite 1 WebKat:

Mehr

Energieeffizienz im internationalen Vergleich

Energieeffizienz im internationalen Vergleich Energieeffizienz im internationalen Vergleich Miranda A. Schreurs Sachverständigenrat für Umweltfragen (SRU) Forschungszentrum für Umweltpolitik (FFU), Freie Universität Berlin Carbon Dioxide Emissions

Mehr