Multi CERAMOS Enhanced optical Power LED (ThinFilm / ThinGaN) Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LRTB C9TP Released Besondere Merkmale Features

Transkript

1 Multi CERAMOS Enhanced optical Power LED (hinfilm / hingan) Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LRB C9P Released Besondere Merkmale Gehäusetyp: Keramik Gehäuse für RGB-Anzeigen mit diffusem Silikon Verguss. Besonderheit des Bauteils: additive Farbmischung durch unabhängige Ansteuerung aller Chips; Kontrasterhöhung durch schwarze Oberfläche (RGB-Displays) Wellenlänge: 625 nm (rot), 528 nm (true green), 47 nm (blau) Abstrahlwinkel: Lambertscher Strahler (2 ) echnologie: hinfilm (rot), hingan (true green, blau) optischer Wirkungsgrad: 45 lm/w (rot), 45 lm/w (true green), 5 lm/w (blau) Gruppierungsparameter: Lichtstärke, Wellenlänge Verarbeitungsmethode: für alle SM-Bestücktechniken geeignet Lötmethode: Reflow Löten Vorbehandlung: nach JEDEC Level 2 Gurtung: 2 mm Gurt mit /Rolle, ø8 mm ESD-Festigkeit: ESD-sensitives Bauteil Anwendungen Anzeigen im Innen- und Außenbereich (z.b. im Verkehrsbereich; Laufschriftanzeigen) Getrennte Anteuerung der Leuchtdiodenchips zur Darstellung verschiedener Farben inclusive weiß Vollfarbdisplays bzw. RGB-Displays Hinterleuchtung (LCD, Werbebeleuchtung, Allgemeinbeleuchtung) Einkopplung in Lichtleiter Features package: ceramic package for RGB-Displays with diffused silicon resin. feature of the device: additive mixture of color stimuli by independent driving of each chip; higher contrast by a black surface (RGB-Displays) wavelength: 625 nm (red), 528 nm (true green), 47 nm (blue) viewing angle: Lambertian Emitter (2 ) technology: hinfilm (red), hingan (true green, blue) optical efficiency: 45 lm/w (red), 45 lm/w (true green), 5 lm/w (blue) grouping parameter: luminous intensity, wavelength assembly methods: suitable for all SM assembly methods soldering methods: reflow soldering preconditioning: acc. to JEDEC Level 2 taping: 2 mm tape with /reel, ø8 mm ESD-withstand voltage: ESD senitive Device Applications indoor and outdoor displays (e.g. displays for traffic; light writing displays) LED chips can be controlled seperately to display various colors including white full color displays, RGB-Displays backlighting (LCD, illuminated advertising, general lighting) coupling into light guides

2 Bestellinformation Ordering Information yp Emissionsfarbe ) Seite 25 Lichtstärke ype LRB C9P Color of Emission red true green blue ) page 25 Luminous Intensity = 4 ma I V (mcd) red true green blue Bestellinformation Ordering Information yp ype LRB C9P-CWD5-+D5E7-25+A9C5-49 LRB C9P-CWD5-+D5E7-25+A7CW-49 Bestellnummer Ordering Code Q65A8879 Q65A282 Anm.: Die oben genannten ypbezeichnungen umfassen die bestellbaren Selektionen. Diese bestehen aus wenigen Helligkeitsgruppen (siehe Seite 7 für nähere Informationen). Es wird nur eine einzige Helligkeitsgruppe pro Gurt geliefert. Z.B.: LRB C9P-CWD5-+D5E7-25+A9C5-49 bedeutet, dass auf dem Gurt nur eine der Helligkeitsgruppen CW, C5, C7, C9, DW oder D5 enthalten ist. Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Helligkeitsgruppen nicht bestellt werden. Gleiches gilt für die Farben, bei denen Wellenlängengruppen gemessen und gruppiert werden. Pro Gurt wird nur eine Wellenlängengruppe geliefert. Z.B.: LRB C9P-CWD5-+D5E7-25+A9C5-49 bedeutet, dass auf dem Gurt nur eine der Wellenlängengruppen -2, -3, -4 oder -5 enthalten ist (siehe Seite 8 für nähere Information). Z.B.:LRB C9P-CWD5-+D5E7-25+A9C5-49 bedeutet, dass das Bauteil innerhalb der auf Seite 4 spezifizierten Grenzen geliefert wird. Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Wellenlängengruppen nicht bestellt werden. Note: he above ype Numbers represent the order groups which include only a few brightness groups (see page 7 for explanation). Only one group will be shipped on each reel (there will be no mixing of two groups on each reel). E.g. LRB C9P-CWD5-+D5E7-25+A9C5-49 means that only one group CW, C5, C7, C9, DW or D5 will be shippable for any one reel. In order to ensure availability, single brightness groups will not be orderable. In a similar manner for colors where wavelength groups are measured and binned, single wavelength groups will be shipped on any one reel. E.g. LRB C9P-CWD5-+D5E7-25+A9C5-49 means that only wavelength group -2, -3, -4 or -5 will be shippable (see page 8 for explanation). E.g. LRB C9P-CWD5-+D5E7-25+A9C5-49 means that the device will be shiped within the specified limits as stated on page 4. In order to ensure availability, single wavelength groups will not be orderable

3 Grenzwerte Maximum Ratings Bezeichnung Parameter Betriebstemperatur (auf PC-Board FR4/G3) Operating temperature range (on PC-Board FR4/G3) Lagertemperatur Storage temperature range Sperrschichttemperatur Junction temperature Durchlassstrom Forward current ( S =25 C) Stoßstrom Surge current t p = µs,.5, S =25 C 2) Seite 25 Sperrspannung Reverse voltage ( S =25 C) 2) page 25 (min.) (max.) Symbol Symbol red Werte Values true green blue op 4 + * C stg 4 + C j + 5 C 3 25 Einheit Unit ma M ma V R 2 5 V *auf Grund von unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten nicht empfehlenswert für MCPCB on MCPCB not recommended due to thermal mismatch issue

4 Kennwerte Characteristics ( S = 25 C) Bezeichnung Parameter Wellenlänge des emittierten Lichtes Wavelength at peak emission = 4 ma 3) Seite 25 Dominantwellenlänge (min.) 3) page 25 Dominant wavelength (typ.) = 4 ma Spektrale Bandbreite bei 5 % I rel max Spectral bandwidth at 5 % I rel max = 4 ma (typ.) (max.) (typ.) Symbol Symbol red Werte Values true green blue λ peak nm λ dom * * Einheit Unit nm nm nm λ nm Abstrahlwinkel bei 5 % I V (Vollwinkel) (typ.) 2ϕ Grad Viewing angle at 5 % I V deg. 4) Seite 25 Durchlassspannung (min.) 4) page 25 Forward voltage (typ.) = 4 ma (max.) Sperrstrom (typ.) Reverse current (max.) V R = 5 V (blue / true green); 2 V (red) Wärmewiderstand hermal resistance Sperrschicht/Lötpad chip on (typ.) Junction/solder point chip on (max.) Sperrschicht/Lötpad 3 chip on (typ.) Junction/solder point 3 chip on (max.) * Einzelgruppen siehe Seite 8 Individual groups on page 8 **R th (max) basiert auf statistischen Werten R th (max) is based on statistic values V F V F V F I R. I R R th JS 4 R th JS 55 R th JS 5** R th JS 82** V V V µa µa K/W K/W K/W K/W

5 5) Seite 25 Farbortgruppen Chromaticity Coordinate Groups 5) page true green red OHA blue

6 Gruppe Group Cx Cy Gruppe Group Cx Cy Anm.: Note: Die Farbkoordinaten des Mischlichtes können innerhalb des gekennzeichneten Bereichs des Farbdreiecks erwartet werden. he color coordinates of the mixed light can be expected within the marked area of the color triangle

7 Floating Bins red CW = [mcd] C5 = mcd] C7 = [mcd] C9 = [mcd] DW = [mcd] D5 = [mcd] Floating Bins true green D5 = [mcd] D7 = [mcd] D9 = [mcd] EW = [mcd] E5 = [mcd] E7 = [mcd] Floating Bins blue A7 = [mcd] A9 = [mcd] BW = [mcd] B5 = [mcd] B7 = [mcd] B9 = [mcd] CW = [mcd] C5 = [mcd]

8 3) Seite 25 Wellenlängengruppen (Dominantwellenlänge) 3) page 25 Wavelength Groups (Dominant Wavelength) Gruppe Group true green Einheit Gruppe blue Unit Group min. max. min. max nm nm nm nm nm nm nm nm Gruppenbezeichnung auf Etikett Group Name on Label Beispiel: CW-+DW-2+A79-3 Example: CW-+DW-2+A Einheit Unit Brightness Group Wellenlänge (keine Gruppierung) Wavelength (no grouping) Brightness Group Wellenlänge Wavelength Helligkeitsgruppe Helligkeitsgruppe Helligkeitsgruppe Brightness Group Wellenlänge Wavelength (red) (red) (true green) (true green) (blue) (blue) CW D5 2 A9 4 Anm.: In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Helligkeitsgruppe pro Farbe enthalten. Note: No packing unit / tape ever contains more than one brightness group per color

9 5) Seite 25 Relative spektrale Emission 5) page 25 Relative Spectral Emission V(λ) = spektrale Augenempfindlichkeit / Standard eye response curve I rel = f (λ); S = 25 C; = 4 ma % OHL254 I rel 8 V λ 6 4 red blue true green nm 7 λ 5) Seite 25 Abstrahlcharakteristik 5) page 25 Radiation Characteristic I rel = f (ϕ); S = 25 C OHL66 ϕ

10 Durchlassstrom Forward Current = f (V F ); S = 25 C, red Durchlassstrom Forward Current = f (V F ); S = 25 C, true green Durchlassstrom Forward Current = f (V F ); S = 25 C, blue

11 6) Seite 25 Relative Lichtstärke 6) page 25 Relative Luminous Intensity Ι V /Ι V (4 ma) = f ( ); S = 25 C; red 6) Seite 25 Relative Lichtstärke 6) page 25 Relative Luminous Intensity I V /I V (4 ma) = f ( ); S = 25 C; true green 6) Seite 25 Relative Lichtstärke 6) page 25 Relative Luminous Intensity Ι V /Ι V (4 ma) = f ( ); S = 25 C; blue

12 Relative Vorwärtsspannung Relative Forward Voltage V F = V F - V F (25 C); = 4 ma, red Relative Vorwärtsspannung Relative Forward Voltage V F = V F - V F (25 C); = 4 ma, true green Relative Vorwärtsspannung Relative Forward Voltage V F = V F - V F (25 C); = 4 ma, blue

13 Relative Lichtstärke Relative Luminous Intensity Ι V /Ι V (25 C)= f ( j ); = 4 ma, red Relative Lichtstärke Relative Luminous Intensity I V /I V (25 C) = f ( j ); = 4 ma, true green Relative Lichtstärke Relative Luminous Intensity I V /I V (25 C) = f ( j ); = 4 ma, blue

14 Relative Dominante Wellenlänge Relative Dominant Wavelength λ dom = f ( ); S = 25 C; true green Relative Dominante Wellenlänge Relative Dominant Wavelength λ dom = f ( ); S = 25 C; blue

15 Relative Dominante Wellenlänge Relative Dominant Wavelength λ dom = f ( j ); = 4 ma, red Relative Dominante Wellenlänge Relative Dominant Wavelength λ dom = f ( j ); = 4 ma, true green Relative Dominante Wellenlänge Relative Dominant Wavelength λ dom = f ( j ); = 4 ma, blue

16 Maximal zulässiger Durchlassstrom Max. Permissible Forward Current = f ( S ); ( chip on); red I F 3 ma 25 OHL426 Maximal zulässiger Durchlassstrom Max. Permissible Forward Current = f ( S ); (3 chips on); red I F 3 ma 25 OHL Do not use current below 3 ma C 2 Maximal zulässiger Durchlassstrom Max. Permissible Forward Current = f ( S ); ( chip on); true green, blue I F 3 ma 25 S OHL Do not use current below 3 ma C 2 Maximal zulässiger Durchlassstrom Max. Permissible Forward Current = f ( S ); (3 chips on); true green, blue I F 3 ma 25 S OHL Do not use current below 3 ma C 2 S 5 Do not use current below 3 ma C 2 S

17 Zulässige Impulsbelastbarkeit Permissible Pulse Handling Capability Duty cycle parameter, S = 25 C = f (t p ); ( Chip on); red. A Zulässige Impulsbelastbarkeit Permissible Pulse Handling Capability Duty cycle parameter, S = 25 C = f (t p ); ( Chip on); true green, blue.8 A OHL4253 t p s OHL425 2 Zulässige Impulsbelastbarkeit Permissible Pulse Handling Capability Duty cycle parameter, S = 85 C = f (t p ); ( Chip on); red -5-4 Zulässige Impulsbelastbarkeit Permissible Pulse Handling Capability Duty cycle parameter, S = 85 C = f (t p ); ( Chip on); true green, blue. A A OHL4254 t p s OHL t p s t p s

18 Zulässige Impulsbelastbarkeit Permissible Pulse Handling Capability Duty cycle parameter, S = 25 C = f (t p ); (3 Chip on); red. A Zulässige Impulsbelastbarkeit Permissible Pulse Handling Capability Duty cycle parameter, S = 25 C = f (t p ); (3 Chip on); true green, blue.8 A OHL4257 t p s OHL Zulässige Impulsbelastbarkeit Permissible Pulse Handling Capability Duty cycle parameter, S = 85 C = f (t p ); (3 Chip on); red. A -5-4 Zulässige Impulsbelastbarkeit Permissible Pulse Handling Capability Duty cycle parameter, S = 85 C = f (t p ); (3 Chip on); true green, blue A OHL4258 t p s OHL t p s t p s

19 6) Seite 25 Maßzeichnung 6) page 25 Package Outlines C Cathode Red (R) A Anode Red (R) C2 Cathode rue Green () A2 Anode rue Green () C3 Cathode Blue (B) A3 Anode Blue (B) Gewicht / Approx. weight: 6) Seite 25 Gurtung / Polarität und Lage Verpackungseinheit 6) page 25 Method of aping / Polarity and Orientation Packing 45 mg /Rolle, ø8 mm unit /reel, ø8 mm

20 Cathode/Collector Side.5 (.59) 4 (.57) 2 (.79).2 (.47) 5.5 (.27).75 (.69) 2 (.472) ø.5 (.59) 5 max (.36) 8 (.35) 4.85 (.9).3 (.2) OHAY2958 6) 7) Seite 25 Empfohlenes Lötpaddesign Reflow 6) 7) page 25 Recommended Solder Pad Reflow Löten Soldering 2.3 (.9) 2 (.79).4 (.55) 2.85 (..2).75 (.69).5 (.59) 3. (..22) 4.6 (..8). (.43) 3.4 (.34) OHPY

21 Lötbedingungen Vorbehandlung nach JEDEC Level 2 Soldering Conditions Preconditioning acc. to JEDEC Level 2 Reflow Lötprofil für bleifreies Löten Reflow Soldering Profile for lead free soldering (nach J-SD-2D.) (acc. to J-SD-2D.) 3 C C 27 C t L p OHA C 5 t S 5 25 C s 3 t Profile Feature Ramp-up Rate to Preheat* ) 25 C to 5 C ime t s from Smin to Smax (5 C to 2 C Recommendation Pb-Free (SnAgCu) Assembly Max. Ratings 2 C / sec 3 C / sec s Ramp-up Rate to Peak* ) 2 C / sec 3 C / sec 8 C to P Liquidus emperture L 27 C min. 6sec max. 2sec ime t L above L 8sec max. sec Peak emperature P 245 C max. 26 C ime within 5 C of the specified peak temperature P - 5K Ramp-down Rate* P to C ime 25 C to Peak temperature 2sec min. sec max. 3sec 3 K / sec 6 K / sec maximum All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation / t: t max. 5 sec; fulfillment for the whole -range max. 8 min

22 Barcode-Produkt-Etikett (BPL) Barcode-Product-Label (BPL) OSRAM Opto Semiconductors (6P) BACH NO: 4958 LRBGFG 6-LEAD MULILED RoHS Compliant BIN: U5---2 BIN2: V BIN3: S () LO NO: (9D) D/C: 6 (X) PROD NO:553 (Q)QY: 4 (G) GROUP: ML 4 Pack: R33 DEMY 3 emp S 26 C R B_R999_.24_R U5--+V9-5-+S7-6- OHA464 Gurtverpackung ape and Reel W D P P 2 F E W A N 3. ±.25 P Label Direction of unreeling ape dimensions in mm (inch) W 2 Direction of unreeling Leader: min. 4 mm * railer: min. 6 mm * *) Dimensions acc. to IEC ; EIA 48-D OHAY324 W P P P 2 D E F ±. (.57 ±.4) 8 ±. (.35 ±.4) 2 ±.5 (.79 ±.2).5 +. ( ).75 ±. (.69 ±.4) 5.5 ±.5 (.27 ±.2) Reel dimensions in mm (inch) A W N min W W 2 max 8 (7) 2 (.472) 6 (2.362) ( ) 8.4 (.724)

23 _< C). _< _< C). _< 44 ML 2 2a 22 C R WE Please check the HIC immidiately after bag opening. Discard if circles overrun. Avoid metal contact. Do not eat. LRB C9P rockenverpackung und Materialien Dry Packing Process and Materials OSRAM Moisture-sensitive label or print Barcode label Humidity indicator Barcode label Comparator check dot 5% % 5% parts still adequately dry. change desiccant If wet, examine units, if necessary bake units If wet, examine units, if necessary bake units 44 Bin2: Q--2 Bin3: ML 2 2a 22 C R CAUION his bag contains MOISURE SENSIIVE OPO SEMICONDUCORS LEVEL If blank, see bar code label. Shelf life in sealed bag: 24 months at < 4 C and < 9% relative humidity (RH). 2. After this bag is opened, devices that will be subjected to infrared reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package body temp. If blank, see bar code label a) Mounted within at factory conditions of 3 C/6% RH. Floor time see below b) Stored at % RH. 3. Devices require baking, before mounting, if: a) Humidity Indicator Card is > % when read at 23 C ± 5 C, or b) 2a or 2b is not met. 4. If baking is required, reference IPC/JEDEC J-SD-33 for bake procedure. Bag seal date (if blank, seal date is identical with date code). Date and time opened: Moisture Level Floor time > Year Moisture Level 4 Floor time 72 Hours Moisture Level 2 Floor time Year Moisture Level 5 Floor time 48 Hours Moisture Level 2a Floor time 4 Weeks Moisture Level 5a Floor time 24 Hours Moisture Level 3 Floor time 68 Hours Moisture Level 6 Floor time 6 Hours Anm.: Note: Feuchteempfindliche Produkte sind verpackt in einem rockenbeutel zusammen mit einem rockenmittel und einer Feuchteindikatorkarte Bezüglich rockenverpackung finden Sie weitere Hinweise im Internet und in unserem Short Form Catalog im Kapitel Gurtung und Verpackung unter dem Punkt rockenverpackung. Hier sind Normenbezüge, unter anderem ein Auszug der JEDEC-Norm, enthalten. Moisture-senisitve product is packed in a dry bag containing desiccant and a humidity card. Regarding dry pack you will find further information in the internet and in the Short Form Catalog in chapter ape and Reel under the topic Dry Pack. Here you will also find the normative references like JEDEC. Kartonverpackung und Materialien ransportation Packing and Materials Barcode label Barcode label CAUION his bag contains MOISURE SENSIIVE OPO SEMICONDUCORS LEVEL If blank, see bar code label. Shelf life in sealed bag: 24 months at < 4 C and < 9% relative humidity (RH). 2. After this bag is opened, devices that will be subjected to infrared reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package body temp. If blank, see bar code label a) Mounted within at factory conditions of 3 C/6% RH. Floor time see below b) Stored at % RH. 3. Devices require baking, before mounting, if: a) Humidity Indicator Card is > % when read at 23 C ± 5 C, or b) 2a or 2b is not met. 4. If baking is required, reference IPC/JEDEC J-SD-33 for bake procedure. Bag seal date (if blank, seal date is identical with date code). Date and time opened: Moisture Level Floor time > Year Moisture Level 4 Floor time 72 Hours Moisture Level 2 Floor time Year Moisture Level 5 Floor time 48 Hours Moisture Level 2a Floor time 4 Weeks Moisture Level 5a Floor time 24 Hours Moisture Level 3 Floor time 68 Hours Moisture Level 6 Floor time 6 Hours OSRAM Opto Semiconductors (6P) BACH NO: () LO NO: 23GH234 Muster (X) PROD NO: (9D) D/C: 425 (Q)QY: 2 LSY 676Bin: P--2 Bin2: Q--2 Multi OPLEDBin3: emp S 24 C R 3 26 C R Additional EX R77 DEMY PACKVAR: R8 (G) GROUP: P-+Q- OSRAM Opto Semiconductors (6P) BACH NO: () LO NO: GH234 Muster (X) PROD NO: (9D) D/C: 425 (Q)QY: 2 LSY 676 Multi OPLED Bin: P--2 emp S 24 C R 3 26 C R Additional EX R77 PACKVAR: (G) GROUP: R8 DEMY P-+Q- OSRAM Packing Sealing label OHA244 Dimensions of transportation box in mm (inch) Breite / Width Länge / length Höhe / height 2 ±5 (7,874 ±,968±) 2 ±5 (7,874 ±,968) 3 ±5 (,8 ±,968)

24 Revision History: Previous Version: Page Subjects (major changes since last revision) Date of change all Preliminary Data Sheet , 6, 7, 8 ordering code changed , 8 Dominant wavelength: Color blue: groups 8 and 9 removed , 6 Chromaticity Coordinate Groups: Color blue: groups 8 and 9 removed , 6, 7, 8 ordering code changed , 8 Dominant wavelength: Color blue: groups 8 and 9 added , 6 Chromaticity Coordinate Groups: Color blue: groups 8 and 9 added OS-IN all Final datasheet created Package Outlines updated Application recommendation adapted Attention please! he information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. erms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components 8) page 25 may only be used in life-support devices or systems 9) page 25 with the express written approval of OSRAM OS

25 Fußnoten: ) Helligkeitswerte werden während eines Strompulses einer typischen Dauer von 25 ms, mit einer internen Reproduzierbarkeit von +/- 8 % und einer erweiterten Messunsicherheit von +/- % gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k = 3). 2) Die LED kann kurzzeitig in Sperrichtung betrieben werden. 3) Die dominante Wellenlänge wird während eines Strompulses einer typischen Dauer von 25 ms, mit einer internen Reproduzierbarkeit von +/-,5 nm und einer erweiterten Messunsicherheit von +/- nm gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k = 3). 4) Vorwärtsspannungen werden während eines Strompulses einer typischen Dauer von 8 ms, mit einer internen Reproduzierbarkeit von +/-,5 V und einer erweiterten Messunsicherheit von +/-, V gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k=3) 5) Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED können typische oder abgeleitete technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen Produktes überein, dessen Werte sich von typischen und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien unterscheiden können. Falls erforderlich, z.b. aufgrund technischer Verbesserungen, werden diese typischen Werte ohne weitere Ankündigung geändert. 6) Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) 7) Gehäuse hält W-Löthitze aus nach CECC 82 8) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. 9) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. Remarks: ) Brightness values are measured during a current pulse of typical 25 ms, with an internal reproducibility of +/- 8 % and an expanded uncertainty of +/- % (acc. to GUM with a coverage factor of k = 3). 2) Driving the LED in reverse direction is suitable for short term 3) 4) 5) 6) 7) 8) 9) application. he dominant wavelength is measured at a current pulse of typical 25 ms, with an internal reproducibility of +/-,5 nm and an expanded uncertainty of +/- nm (acc. to GUM with a coverage factor of k=3). he forward voltage is measured during a current pulse of typical 8 ms, with an internal reproducibility of +/-,5 V and an expanded uncertainty of +/-, V (acc. to GUM with a coverage factor of k=3). Due to the special conditions of the manufacturing processes of LED, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. hese do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typical characteristic line. If requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. Dimensions are specified as follows: mm (inch) Package able to withstand W-soldering heat acc. to CECC 82 A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstrasse 4, D-9355 Regensburg All Rights Reserved