6-lead MULTILED Enhanced optical Power LED (ThinFilm / ThinGaN) Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LRTB G6SG. Released. Besondere Merkmale

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1 6-lead MULILED Enhanced optical Power LED (hinfilm / hingan) Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LRB G6SG Released Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes P-LCC-6 Gehäuse, (RGB-Displays) und diffusem Silikon Verguss Besonderheit des Bauteils: additive Farbmischung durch unabhängige nsteuerung aller Chips Wellenlänge: 65 nm (rot), 58 nm (true green), 458 nm (blau) bstrahlwinkel: Lambertscher Strahler ( ) echnologie: hinfilm (rot), hingan (true green, blau) optischer Wirkungsgrad: 43 lm/w (rot), 36 lm/w (true green), lm/w (blau) Gruppierungsparameter: Lichtstärke, Wellenlänge Verarbeitungsmethode: für alle SM-Bestücktechniken geeignet Lötmethode: Reflow Löten Vorbehandlung: nach JEDEC Level 4 Gurtung: mm Gurt mit /Rolle, ø8 mm oder 4/Rolle, ø33 mm ESD-Festigkeit: ESD-sensitives Bauteil nwendungen nzeigen im Innen- und ußenbereich (z.b. im Verkehrsbereich; Laufschriftanzeigen) Getrennte nteuerung der Leuchtdiodenchips zur Darstellung verschiedener Farben inclusive weiß Vollfarbdisplays bzw. RGB-Displays Blitzlicht im Handy Hinterleuchtung (LCD, Schalter, asten, Werbebeleuchtung, llgemeinbeleuchtung) Einkopplung in Lichtleiter Features package: white P-LCC-6 package, diffused silicone resin feature of the device: additive mixture of color stimuli by independent driving of each chip wavelength: 65 nm (red), 58 nm (true green), 458 nm (blue) viewing angle: Lambertian Emitter ( ) technology: hinfilm (red), hingan (true green, blue) optical efficiency: 43 lm/w (red), 36 lm/w (true green), lm/w (blue) grouping parameter: luminous intensity, wavelength assembly methods: suitable for all SM assembly methods soldering methods: reflow soldering preconditioning: acc. to JEDEC Level 4 taping: mm tape with /reel, ø8 mm or 4/reel, ø33 mm ESD-withstand voltage: ESD senitive Device pplications indoor and outdoor displays (e.g. displays for traffic; light writing displays) LED chips can be controlled seperately to display various colors including white full color displays, RGB-Displays strobe light for cellular phones backlighting (LCD, switches, keys, illuminated advertising, general lighting) coupling into light guides 3

2 LRB G6SG Bestellinformation Ordering Information yp Emissionsfarbe ) Seite Lichtstärke ype LRB G6SG Color of Emission red true green blue ) page Luminous Intensity = m I V (mcd) red true green blue Bestellinformation Ordering Information yp ype LRB G6SG-U4-+V6+S45 LRB G6SG-U4-+V6+S6-68 Bestellnummer Ordering Code Q65947 Q65944 nm: Die oben genannten ypbezeichnungen umfassen die bestellbaren Selektionen. Diese bestehen aus wenigen Helligkeitsgruppen (siehe Seite 6 für nähere Informationen). Es wird nur eine einzige Helligkeitsgruppe pro Gurt geliefert. Z.B.: LRB G6SG-U4-+V6+S6-68 bedeutet, dass auf dem Gurt nur eine der Helligkeitsgruppen U4, U, U6, V, V4, V, V6 oder enthalten ist. Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Helligkeitsgruppen nicht bestellt werden. Gleiches gilt für die Farben, bei denen Wellenlängengruppen gemessen und gruppiert werden. Pro Gurt wird nur eine Wellenlängengruppe geliefert. Z.B.: LRB G6SG-U4-+V6+S6-68 bedeutet, dass auf dem Gurt nur eine der Wellenlängengruppen -,,, oder enthalten ist (siehe Seite 7 für nähere Information). Z.B.: LRB G6SG-U4-+V6+S6-68 bedeutet, dass das Bauteil innerhalb der auf Seite 4 spezifizierten Grenzen geliefert wird. Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Wellenlängengruppen nicht bestellt werden. Note: he above ype Numbers represent the order groups which include only a few brightness groups (see page 6 for explanation). Only one group will be shipped on each reel (there will be no mixing of two groups on each reel). E.g. LRB G6SG-U4-+V6+S6-68 means that only one group U4, U, U6, V, V4, V, V6 or will be shippable for any one reel. In order to ensure availability, single brightness groups will not be orderable. In a similar manner for colors where wavelength groups are measured and binned, single wavelength groups will be shipped on any one reel. E.g. LRB G6SG-U4-+V6+S6-68 means that only wavelength group -,,, or will be shippable (see page 7 for explanation). E.g. LRB G6SG-U4-+V6+S6-68 means that the device will be shipped within the specified limits as stated on page 4. In order to ensure availability, single wavelength groups will not be orderable. 3

3 LRB G6SG Grenzwerte Maximum Ratings Bezeichnung Parameter Betriebstemperatur Operating temperature range Lagertemperatur Storage temperature range Sperrschichttemperatur Junction temperature Durchlassstrom Forward current ( S =5 C) Stoßstrom Surge current = µs,.5, S =5 C ) Seite Sperrspannung Reverse voltage ( S =5 C) ) page (min.) (max.) Symbol Symbol red Werte Values true green blue op 4 + C stg 4 + C j + 5 C Einheit Unit m M 3 3 m V R 5 V 3 3

4 LRB G6SG Kennwerte Characteristics ( S = 5 C) Bezeichnung Parameter Wellenlänge des emittierten Lichtes Wavelength aeak emission = m 4) Seite Dominantwellenlänge (min.) 4) page Dominant wavelength (typ.) = m Spektrale Bandbreite bei 5 % I rel max Spectral bandwidth at 5 % I rel max = m (typ.) (max.) (typ.) Symbol Symbol red Werte Values true green blue λ peak nm λ dom Einheit Unit nm nm nm λ nm bstrahlwinkel bei 5 % I V (Vollwinkel) (typ.) ϕ Grad Viewing angle at 5 % I V deg. 5) Seite Durchlassspannung (min.) 5) page Forward voltage (typ.) = m (max.) Sperrstrom (typ.) Reverse current (max.) V R = 5 V (blue / true green); V (red) emperaturkoeffizient von λ peak emperature coefficient of λ peak = m; C C emperaturkoeffizient von λ dom emperature coefficient of λ dom = m; C C emperaturkoeffizient von V F emperature coefficient of V F = m; C C Optischer Wirkungsgrad Optical efficiency = m Wärmewiderstand hermal resistance Sperrschicht/Umgebung 3) page Junction/ambient 3 Sperrschicht/Lötpad Junction/solder point 3) Seite chip (typ.) (typ.) (typ.) (typ.) on (max.) chips on (max.) (max.) V F V F V F.8..4 I R I R V V V µ µ C λpeak nm/k C λdom.7.3. nm/k C V mv/k η opt lm/w R th J R th J R th JS 34** 6** 8** 34** 6** 8** 34** 6** 8** K/W K/W K/W * Einzelgruppen siehe Seite 7 Individual groups on page 7 ** R th (max) basiert auf statistischen Werten R th (max) is based on statistic values 3 4

5 LRB G6SG 6) 7) Seite Farbortgruppen Chromaticity Coordinate Groups 6) 7) page 7 Gruppe Group Cx Cy Gruppe Group red nm.: Note: y true green red 63 Die Farbkoordinaten des Mischlichtes können innerhalb des gekennzeichneten Bereichs des Farbdreiecks erwartet werden. he color coordinates of the mixed light can be expected within the marked area of the color triangle Cx OH84 48 blue x Cy 3 5

6 LRB G6SG Floating Bins red U4 = [mcd] U = [mcd] U6 = [mcd] V = [mcd] V4 = [mcd] V = 9... [mcd] V6 = [mcd] =... 4 [mcd] Floating Bins true green V = 9... [mcd] V6 = [mcd] =... 4 [mcd] 4 = [mcd] B = [mcd] 6 = [mcd] Floating Bins blue S = [mcd] S4 =... 5 [mcd] S = [mcd] S6 = [mcd] = [mcd] 4 = [mcd] = [mcd] 6 = [mcd] 3 6

7 LRB G6SG 4) Seite Wellenlängengruppen (Dominantwellenlänge) 4) page Wavelength Groups (Dominant Wavelength) Gruppe Group true green Einheit Gruppe blue Unit Group min. max. min. max nm nm nm nm nm nm nm nm nm nm Einheit Unit Gruppenbezeichnung auf Etikett Group Name on Label Beispiel: U4-+V+S-7 Example: U4-+V+S-7 Brightness Group Wellenlänge (keine Gruppierung) Wavelength (no grouping) Brightness Group Wellenlänge Wavelength Helligkeitsgruppe Helligkeitsgruppe Helligkeitsgruppe Brightness Group Wellenlänge Wavelength (red) (red) (true green) (true green) (blue) (blue) U4 V 4 S 7 nm.: In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Helligkeitsgruppe pro Farbe enthalten. Note: No packing unit / tape ever contains more than one brightness group per color. 3 7

8 LRB G6SG 6) Seite Relative spektrale Emission 6) page Relative Spectral Emission V(λ) = spektrale ugenempfindlichkeit / Standard eye response curve I rel = f (λ); S = 5 C; = m % OHL53 I rel 8 V λ 6 4 red blue true green nm 7 λ 6) Seite bstrahlcharakteristik 6) page Radiation Characteristic I rel = f (ϕ); S = 5 C 4 3 OHL66 ϕ

9 LRB G6SG 6) Seite Durchlassstrom 6) page Forward Current = f (V F ); S = 5 C; red m 5 OHL573 6) 7) Seite Relative Lichtstärke Relative Luminous Intensity I V /I V( m) = f ( ); S = 5 C I V I V ( m) 6) 7) page OHL blue true green red V.7 V F 6) Seite Durchlassstrom 6) page Forward Current = f (V F ); S = 5 C ; blue, true green m 5 OHL359-5 m I 6) Seite Relative Lichtstärke Relative Luminous Intensity I V /I V(5 C) = f ( S ); = m I V I V (5 C).8.6 6) page F OHL54.4 red blue true green V 5 V F C j 3 9

10 LRB G6SG 6) Seite Dominante Wellenlänge 6) page Dominant Wavelength blue, λ dom = f ( ); S = 5 C λ dom 466 nm OHL56 6) Seite Dominante Wellenlänge 6) page Dominant Wavelength true green, λ dom = f ( ); S = 5 C λ dom 545 nm 535 OHL true green m I F m I F 3

11 LRB G6SG Maximal zulässiger Durchlassstrom rot Max. Permissible Forward Current red = f (); chip on 8 m 7 OHL656 S Maximal zulässiger Durchlassstrom rot Max. Permissible Forward Current red = f (); 3 chips on 8 m 7 S OHL total maximum power dissipation of all 3chips has to be limited to <4 mw temp. ambient S temp. solder point C Maximal zulässiger Durchlassstrom true grün Max. Permissible Forward Current true green = f (); chip on OHL683 6 m 5 S temp. ambient S temp. solder point C Maximal zulässiger Durchlassstrom true grün Max. Permissible Forward Current true green = f (); 3 chips on 6 m 5 S OHL total maximum power dissipation of all 3chips has to be limited to <4 mw S temp. ambient temp. solder point Do not use below 5 m C S temp. ambient temp. solder point Do not use below 5 m C 3

12 LRB G6SG Maximal zulässiger Durchlassstrom blau Max. Permissible Forward Current blue = f (); chip on 6 m 5 S OHL683 Maximal zulässiger Durchlassstrom blau Max. Permissible Forward Current blue = f (); 3 chips on 6 m 5 S OHL total maximum power dissipation of all 3chips has to be limited to <4 mw S temp. ambient temp. solder point Do not use below 5 m C S temp. ambient temp. solder point Do not use below 5 m C 3

13 LRB G6SG Duty cycle parameter, = 5 C = f ( ); red ( Chip on) OHL79 Duty cycle parameter, = 85 C = f ( ); red ( Chip on) OHL Duty cycle parameter, = 5 C = f ( ); red (3 Chips on) s OHL Duty cycle parameter, = 85 C = f ( ); red (3 Chips on) s OHL D = - - s - - s 3 3

14 LRB G6SG Duty cycle parameter, = 5 C = f ( ); true green ( Chip on).35.3 OHL75 Duty cycle parameter, = 85 C = f ( ); true green ( Chip on).35.3 OHL Duty cycle parameter, = 5 C = f ( ); true green (3 Chips on) I F t P - s OHL734 Duty cycle parameter, = 85 C = f ( ); true green (3 Chips on) I F t P - s OHL s - - s 3 4

15 LRB G6SG Duty cycle parameter, = 5 C = f ( ); blue ( Chip on).35.3 OHL75 Duty cycle parameter, = 85 C = f ( ); blue ( Chip on).35.3 OHL Duty cycle parameter, = 5 C = f ( ); blue (3 Chips on) I F t P - s OHL734 Duty cycle parameter, = 85 C = f ( ); blue (3 Chips on) I F t P - s OHL s - - s 3 5

16 LRB G6SG 8) Seite Maßzeichnung 8) page Package Outlines 3.5 (.38) 3. (.).8 (.).6 (.) C C3 3 (.79).6 (.63)...5 (.6) C C (.6).8 (.) (.5 (.98)) 3.6 (.4) 3. (.6).9 (.35).4 (.6) Package marking C.7 (.8).5 (.).5 (.).3 (.).7 (.8).5 (.).6 (.4).4 (.6) C GPLY68 C Cathode Red (R) node Red (R) C Cathode rue Green () node rue Green () C3 Cathode Blue (B) 3 node Blue (B) Gewicht / pprox. weight: 8) Seite Gurtung / Polarität und Lage Verpackungseinheit 8) page Method of aping / Polarity and Orientation Packing.5 (.59) 4 (.57) (.79) 4 mg /Rolle, ø8 mm oder 4/Rolle, ø33 mm unit /reel, ø8 mm or 4/reel, ø33 mm.5 (.8) 3.5 (.38) 3.7 (.46) 5.5 (.7).75 (.69) (.47).5 (.59) C C3 C 8 (.35).3 (.) max. OHY4 3 6

17 LRB G6SG 8) 9) Seite Empfohlenes Lötpaddesign Reflow 8) 9) page Recommended Solder Pad Reflow Löten Soldering.8 (.3).8 (.3) Gehäusemarkierung Package marking Gehäusemarkierung Package marking C 4.7 (.85).4 (.55) 3 C3 C 6 mm per anode pad for improved heat dissipation.35 (.4).6 (.4).35 (.4) Lötstopplack Solder resist OHPY3 Empfohlenes Platinendesign für cluster mit 6-lead OPLED in Serienschaltung Recommended PCB-Design for cluster with 6-lead OPLED in Series Connection node node Cathode node 3 Cathode 3 Cathode OHPY

18 LRB G6SG Lötbedingungen Vorbehandlung nach JEDEC Level 4 Soldering Conditions Preconditioning acc. to JEDEC Level 4 Reflow Lötprofil für bleifreies Löten Reflow Soldering Profile for lead free soldering (nach J-SD-B) (acc. to J-SD-B) 3 C 5 55 C 4 C 7 C Maximum Solder Profile Recommended Solder Profile Minimum Solder Profile s min 3 s max OHL687 + C 6 C C 45 C ±5 C +5 C 35 C - C 5 s max Ramp Down 6 K/s (max) s max 5 Ramp Up 3 K/s (max) 5 C s 3 t 3 8

19 LRB G6SG Barcode-Produkt-Etikett (BPL) Barcode-Product-Label (BPL)Gurtverpackung OSRM Opto Semiconductors (6P) BCH NO: 4958 LRBGFG 6-LED MULILED RoHS Compliant BIN: U5--- BIN: V9-- BIN3: S7-6-- () LO NO: (9D) D/C: 6 (X) PROD NO:553 (Q)QY: 4 (G) GROUP: ML 4 Pack: R33 DEMY 3 emp S 6 C R B_R999_.4_R U5--+V9-+S7-6- OH464 ape and Reel W D P P F E W N 3. ±.5 P Label Direction of unreeling W Direction of unreeling Gurtvorlauf: Leader: Gurtende: railer: 4 mm 4 mm 6 mm 6 mm OHY34 ape dimensions in mm (inch) W P P P D E F ±. (.57 ±.4) 8 ±. (.35 ±.4) ±.5 (.79 ±.).5 +. ( ).75 ±. (.69 ±.4) 5.5 ±.5 (.7 ±.) Reel dimensions in mm (inch) W N min W W max 8 (7) (.47) 6 (.36).4 + ( ) 8.4 (.74) 33 (3) (.47) 6 (.36).4 + ( ) 8.4 (.74) 3 9

20 _< C). _< _< C). _< 44 ML a C R WE Please check the HIC immidiately after bag opening. Discard if circles overrun. void metal contact. Do not eat. LRB G6SG rockenverpackung und Materialien Dry Packing Process and Materials OSRM Moisture-sensitive label or print Barcode label Humidity indicator Barcode label Comparator check dot 5% % 5% parts still adequately dry. change desiccant If wet, examine units, if necessary bake units If wet, examine units, if necessary bake units 44 Bin: Q-- Bin3: ML emp S C R a CUION his bag contains MOISURE SENSIIVE OPO SEMICONDUCORS LEVEL If blank, see bar code label. Shelf life in sealed bag: 4 months at < 4 C and < 9% relative humidity (RH).. fter this bag is opened, devices that will be subjected to infrared reflow, vapor-phase reflow, or equivalenrocessing (peak package body temp. If blank, see bar code label a) Mounted within at factory conditions of 3 C/6% RH. Floor time see below b) Stored at % RH. 3. Devices require baking, before mounting, if: a) Humidity Indicator Card is > % when read at 3 C ± 5 C, or b) a or b is not met. 4. If baking is required, reference IPC/JEDEC J-SD3 for bake procedure. Bag seal date (if blank, seal date is identical with date code). Date and time opened: Moisture Level Floor time > Year Moisture Level 4 Floor time 7 Hours Moisture Level Floor time Year Moisture Level 5 Floor time 48 Hours Moisture Level a Floor time 4 Weeks Moisture Level 5a Floor time 4 Hours Moisture Level 3 Floor time 68 Hours Moisture Level 6 Floor time 6 Hours nm.: Note: Feuchteempfindliche Produkte sind verpackt in einem rockenbeutel zusammen mit einem rockenmittel und einer Feuchteindikatorkarte Bezüglich rockenverpackung finden Sie weitere Hinweise im Internet und in unserem Short Form Catalog im Kapitel Gurtung und Verpackung unter dem Punkt rockenverpackung. Hier sind Normenbezüge, unter anderem ein uszug der JEDEC-Norm, enthalten. Moisture-senisitve product is packed in a dry bag containing desiccant and a humidity card. Regarding dry pack you will find further information in the internet and in the Short Form Catalog in chapter ape and Reel under the topic Dry Pack. Here you will also find the normative references like JEDEC. Kartonverpackung und Materialien ransportation Packing and Materials Barcode label Barcode label CUION his bag contains MOISURE SENSIIVE OPO SEMICONDUCORS LEVEL If blank, see bar code label. Shelf life in sealed bag: 4 months at < 4 C and < 9% relative humidity (RH).. fter this bag is opened, devices that will be subjected to infrared reflow, vapor-phase reflow, or equivalenrocessing (peak package body temp. If blank, see bar code label a) Mounted within at factory conditions of 3 C/6% RH. Floor time see below b) Stored at % RH. 3. Devices require baking, before mounting, if: a) Humidity Indicator Card is > % when read at 3 C ± 5 C, or b) a or b is not met. 4. If baking is required, reference IPC/JEDEC J-SD3 for bake procedure. Bag seal date (if blank, seal date is identical with date code). Date and time opened: Moisture Level Floor time > Year Moisture Level 4 Floor time 7 Hours Moisture Level Floor time Year Moisture Level 5 Floor time 48 Hours Moisture Level a Floor time 4 Weeks Moisture Level 5a Floor time 4 Hours Moisture Level 3 Floor time 68 Hours Moisture Level 6 Floor time 6 Hours OSRM Opto Semiconductors (6P) BCH NO: 998 () LO NO: 3GH34 Muster (X) PROD NO: (9D) D/C: 45 (Q)QY: LSY 676Bin: P-- Bin: Q-- Multi OPLEDBin3: emp S 4 C R 3 6 C R dditional EX R77 DEMY PCKVR: R8 (G) GROUP: P-+Q- OSRM Opto Semiconductors (6P) BCH NO: () LO NO: 998 3GH34 Muster (X) PROD NO: (9D) D/C: 45 (Q)QY: LSY 676 Multi OPLED Bin: P-- 4 C R 3 6 C R dditional EX R77 PCKVR: (G) GROUP: R8 DEMY P-+Q- OSRM Packing Sealing label OH44 Dimensions of transportation box in mm (inch) Breite / Width Länge / length Höhe / height ±5 (7,874 ±,968±) ±5 (7,874 ±,968) 3 ±5 (,8 ±,968) 3

21 LRB G6SG Revision History: 3 Previous Version: - Page Subjects (major changes since last revision) Date of change acc. to OS-PCN Relative Luminous Intensity 6 4 acc. to OS-PCN-6-6--B 6, 4, 7,8 new ordering code 7-8-8, 6, 7 new ordering codes 9- OS-IN- - all Final datasheet created -7 Ordering code corrected - Ordering code corrected (brightness range blue) 3 ttention please! he information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. erms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components ) page may only be used in life-support devices or systems ) page with the express written approval of OSRM OS. 3

22 LRB G6SG Fußnoten: ) ) 3) 4) 5) 6) 7) 8) 9) ) Helligkeitswerte werden während eines Strompulses einer typischen Dauer von 5 ms, mit einer internen Reproduzierbarkeit von +/- 8 % und einer erweiterten Messunsicherheit von +/- % gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k = 3). Die LED kann kurzzeitig in Sperrichtung betrieben werden. R thj ergibt sich bei Montage auf PC-Board FR 4 (Padgröße 6 mm je Pad) Die dominante Wellenlänge wird während eines Strompulses einer typischen Dauer von 5 ms, mit einer internen Reproduzierbarkeit von +/-,5 nm und einer erweiterten Messunsicherheit von +/- nm gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k = 3). Vorwärtsspannungen werden während eines Strompulses einer typischen Dauer von 8 ms, mit einer internen Reproduzierbarkeit von +/-,5 V und einer erweiterten Messunsicherheit von +/-, V gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k=3). Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED können typische oder abgeleitete technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen Produktes überein, dessen Werte sich von typischen und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien unterscheiden können. Falls erforderlich, z.b. aufgrund technischer Verbesserungen, werden diese typischen Werte ohne weitere nkündigung geändert. Im gestrichelten Bereich der Kennlinien muss mit erhöhten Helligkeitsunterschieden zwischen Leuchtdioden innerhalb einer Verpackungseinheit gerechnet werden. Dimmverhältnis im Gleichstrom-Betrieb max. 5: für red Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) Gehäuse hält W-Löthitze aus nach CECC 8 Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden pparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden pparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses pparates oder Systems beeinträchtigt. ) Lebenserhaltende pparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. Published by OSRM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstrasse 4, D-9355 Regensburg ll Rights Reserved. Remarks: ) Brightness values are measured during a currenulse of typical 5 ms, with an internal reproducibility of +/- 8 % and an expanded uncertainty of +/- % (acc. to GUM with a coverage factor of k = 3). ) 3) 4) 5) 6) 7) 8) 9) ) ) Driving the LED in reverse direction is suitable for short term application. R thj results from mounting on PC board FR 4 (pad size 6 mm per pad) he dominant wavelength is measured at a current pulse of typical 5 ms, with an internal reproducibility of +/-,5 nm and an expanded uncertainty of +/- nm (acc. to GUM with a coverage factor of k=3). he forward voltage is measured during a currenulse of typical 8 ms, with an internal reproducibility of +/-,5 V and an expanded uncertainty of +/-, V (acc. to GUM with a coverage factor of k=3). Due to the special conditions of the manufacturing processes of LED, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. hese do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typical characteristic line. If requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. In the range where the line of the graph is broken, you must expect higher brightness differences between single LEDs within one packing unit. Dimming range for direct current mode max. 5: for red Dimensions are specified as follows: mm (inch) Package able to withstand W-soldering heat acc. to CECC 8 critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. 3