Hyper Multi TOPLED Enhanced optical Power LED (HOP2000 / ATON ) Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LATB T66B

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1 Hyper Multi OPLED Enhanced optical Power LED (HOP / ON ) Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LB 66B bkündigung nach OS-PD--6 Obsolete acc. to OS-PD--6 Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes P-LCC-4 Gehäuse; Kontrasterhöhung durch schwarze Oberfläche (RGB-Displays) und diffuses Harz Besonderheit des Bauteils: additive Farbmischung durch unabhängige nsteuerung aller Chips Wellenlänge: 617 nm (), 58 nm (), 47 nm (blau) bstrahlwinkel: Ltscher Strahler (1 ) echnologie: InGalP (), InGaN (, blau) optischer Wirkungsgrad: 4 lm/w (), 13 lm/w (), 3 lm/w (blau) Gruppierungsparameter: Lichtstärke, Wellenlänge Verarbeitungsmethode: für alle SM-Bestücktechniken geeignet Lötmethode: IR Reflow Löten und Wellenlöten (W) Vorbehandlung: nach JEDEC Level Gurtung: 8-mm Gurt mit /Rolle, ø18 mm oder 8/Rolle, ø33 mm ESD-Festigkeit: ESD-sicher bis kv nach JESD-114-D nwendungen nzeigen im Innen- und ußenbereich (z.b. im Verkehrsbereich; Laufschriftanzeigen) Leuchtdiodenchips getrennt ansteuerbar Vollfarbdisplays bzw. RGB-Displays Hinterleuchtung (LCD, Displays, Werbebeleuchtung, llgemeinbeleuchtung) Einkopplung in Lichtleiter Features package: white P-LCC-4 package; higher contrast by a black surface (RGB-Displays) and diffused resin feature of the device: additive mixture of color stimuli by independent driving of each chip wavelength: 617 nm (), 58 nm (), 47 nm () viewing angle: Ltian Emitter (1 ) technology: InGalP (), InGaN (, ) optical efficiency: 4 lm/w (), 13 lm/w (), 3 lm/w () grouping parameter: luminous intensity, wavelength assembly methods: suitable for all SM assembly methods soldering methods: IR reflow soldering and W soldering preconditioning: acc. to JEDEC Level taping: 8 mm tape with /reel, ø18 mm or 8/reel, ø33 mm ESD-withstand voltage: up to kv acc. to JESD-114-D pplications indoor and outdoor displays (e.g. displays for traffic; light writing displays) LED chips can be controlled separately full color displays, RGB-Displays backlighting (LCD, displays, illuminated advertising, general lighting) coupling into light guides

2 LB 66B Bestellinformation Ordering Information yp Emissionsfarbe 1) Seite 1 Lichtstärke ype LB 66B Color of Emission 1) page 1 Luminous Intensity = m I V (mcd) Bestellinformation Ordering Information yp ype LB 66B-S-1+U7-35+QS-36 Bestellnummer Ordering Code Q65178 bgekündigt nach OS-PD--6 - wird ersetzt werden durch LRB GFM Obsolete acc. to OS-PD--6 - will be replaced by LRB GFM Letzte Bestellung / Last Order: Letzte Lieferung / Last Delivery: 1-3- nm: Die oben genannten ypbezeichnungen umfassen die bestellbaren Selektionen. Diese bestehen aus wenigen Helligkeitsgruppen (siehe Seite 6 für nähere Informationen). Es wird nur eine einzige Helligkeitsgruppe pro Gurt geliefert. Z.B.: LB 66B-S-1+U7-35+QS-36 bedeutet, dass auf dem Gurt nur eine der Helligkeitsgruppen S, S5, S7 oder enthalten ist. Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Helligkeitsgruppen nicht bestellt werden. Gleiches gilt für die Farben, bei denen Wellenlängengruppen gemessen und gruppiert werden. Pro Gurt wird nur eine Wellenlängengruppe geliefert. Z.B.: LB 66B-S-1+U7-35+QS-36 bedeutet, dass auf dem Gurt nur eine der Wellenlängengruppen -3, -4, oder -5 enthalten ist (siehe Seite 5 für nähere Information). Z.B.: LB 66B-S-1+U7-35+QS-36 bedeutet, dass das Bauteil innerhalb der auf Seite 4 spezifizierten Grenzen geliefert wird. Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Wellenlängengruppen nicht bestellt werden. Note: he above ype Numbers represent the order groups which include only a few brightness groups (see page 6 for explanation). Only one group will be shipped on each reel (there will be no mixing of two groups on each reel). E.g. LB 66B-S-1+U7-35+QS-36 means that only one group S, S5, S7 or will be shippable for any one reel. In order to ensure availability, single brightness groups will not be orderable. In a similar manner for colors where wavelength groups are measured and binned, single wavelength groups will be shipped on any one reel. E.g. LB 66B-S-1+U7-35+QS-36 means that only 1 wavelength group -3, -4, or -5 will be shippable (see page 5 for explanation). E.g. LB 66B-S-1+U7-35+QS-36 means that the device will be shipped within the specified limits as stated on page 4. In order to ensure availability, single wavelength groups will not be orderable

3 LB 66B Grenzwerte Maximum Ratings Bezeichnung Parameter Betriebstemperatur Operating temperature range Lagertemperatur Storage temperature range Sperrschichttemperatur Junction temperature Durchlassstrom Forward current ( =5 C) Stoßstrom Surge current t p = μs, D =.5, =5 C ) Seite 1 Sperrspannung Reverse voltage ( =5 C) ) page 1 Leistungsaufnahme Power consumption ( =5 C) Wärmewiderstand hermal resistance Sperrschicht/Umgebung 3) page 1 Junction/ambient 3 Sperrschicht/Lötpad Junction/solder point 3) Seite 1 1 chip on chips on 1 chip on 3 chips on Symbol Symbol Werte Values true green op 4 + C stg 4 + C j C 5 m M 4 3 m V R V Einheit Unit P tot mw R th J R th J R th JS R th JS K/W K/W K/W K/W

4 LB 66B Kennwerte Characteristics ( = 5 C) Bezeichnung Parameter Wellenlänge des emittierten Lichtes Wavelength at peak emission = m 4) Seite 1 Dominantwellenlänge 4) page 1 Dominant wavelength = m Spektrale Bandbreite bei 5 % I rel max Spectral bandwidth at 5 % I rel max = m (typ.) (typ.) Symbol Symbol Werte Values true green λ peak nm λ dom * * Einheit Unit nm Δλ nm bstrahlwinkel bei 5 % I V (Vollwinkel) (typ.) ϕ Grad Viewing angle at 5 % I V deg. 5) Seite 1 Durchlassspannung 5) page 1 Forward voltage (typ.) = m (max.) Sperrstrom (typ.) Reverse current (max.) V R = 1 V (); V R = 5 V ( / ) emperaturkoeffizient von λ peak emperature coefficient of λ peak = m; C C emperaturkoeffizient von λ dom emperature coefficient of λ dom = m; C C emperaturkoeffizient von V F emperature coefficient of V F = m; C C Optischer Wirkungsgrad Optical efficiency = m * Einzelgruppen siehe Seite 7 Individual groups on page 7 (typ.) (typ.) (typ.) (typ.) V F. V F.4 I R.1 I R V V μ μ C λpeak nm/k C λdom nm/k C V mv/k η opt lm/w

5 LB 66B 4) Seite 1 Farbortgruppen 4) page 1 Chromaticity Coordinate Groups OH Gruppe Group Cx Cy Gruppe Group Cx Cy

6 LB 66B Floating Bins S = [mcd] S5= [mcd] S7 = [mcd] S9 = mcd] = [mcd] Floating Bins = [mcd] 5 = [mcd] 7 = [mcd] 9 = [mcd] U = [mcd] U5 = [mcd] U7 = [mcd] Floating Bins Q = [mcd] Q5 = [mcd] Q7 = [mcd] Q9 = [mcd] R = [mcd] R5 = [mcd] R7 = [mcd] R9 = [mcd] S = [mcd]

7 LB 66B 4) Seite 1 Wellenlängengruppen (Dominantwellenlänge) 4) page 1 Wavelength Groups (Dominant Wavelength) Gruppe Group Einheit Gruppe min. max. Unit Group min. max nm nm nm nm nm nm Gruppenbezeichnung auf Etikett Group Name on Label Beispiel: S Q7-4 Example: S Q nm Einheit Unit Helligkeitsgruppe Brightness Group Wellenlänge Wavelength (no grouping) Helligkeitsgruppe Brightness Group Wellenlänge Wavelength Helligkeitsgruppe Brightness Group Wellenlänge Wavelength () () () () () () S Q7 4 nm.: In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Helligkeitsgruppe pro Farbe enthalten. Note: No packing unit / tape ever contains more than one brightness group per color

8 LB 66B 6) Seite 1 Relative spektrale Emission 6) page 1 Relative Spectral Emission V(λ) = spektrale ugenempfindlichkeit / Standard eye response curve I rel = f (λ); = 5 C; = m OHL145 I rel % 8 V λ nm 7 λ 6) Seite 1 bstrahlcharakteristik 6) page 1 Radiation Characteristic I rel = f (ϕ); = 5 C 4 3 OHL166 ϕ

9 LB 66B 6) Seite 1 Durchlassstrom für 6) page 1 Forward Current for = f (V F ); = 5 C m 1 OHL59 6) 7) Seite 1 Relative Lichtstärke Relative Luminous Intensity I V /I V( m) = f ( ); = 5 C I 1 V I V ( m) 6) 7) page 1 OHL V m Durchlassstrom Forward Current = f (V F ); = 5 C m V F OHL1481 6) Seite 1 Relative Lichtstärke Relative Luminous Intensity I V /I V(5 C) = f ( j ); = m I V I V (5 C) ) page 1 OHL V 5 V F C j

10 LB 66B 6) Seite 1 Dominante Wellenlänge 6) page 1 Dominant Wavelength ; λ dom = f ( ); = 5 C λ dom 474 nm OHL53 6) Seite 1 Dominante Wellenlänge 6) page 1 Dominant Wavelength ; λ dom = f ( ); = 5 C λ dom 55 nm 54 OHL m 1 I f m 1 I f -3-16

11 LB 66B Maximal zulässiger Durchlassstrom Max. Permissible Forward Current = f (); 1 chip on 6 m 5 OHL96 Maximal zulässiger Durchlassstrom Max. Permissible Forward Current = f (); 3 chips on 6 m 5 OHL temp. ambient temp. ambient C Maximal zulässiger Durchlassstrom Max. Permissible Forward Current = f (); 1 chip on 6 m 5 OHL C Maximal zulässiger Durchlassstrom Max. Permissible Forward Current = f (); 3 chips on 6 m 5 OHL S temp. solder point S temp. solder point C S C S

12 LB 66B Zulässige Impulsbelastbarkeit = f (t p ) Duty cycle D = parameter, = 5 C (1 Chip on).1. OHL193 Zulässige Impulsbelastbarkeit = f (t p ) Duty cycle D = parameter, = 85 C (1 Chip on).1. OHL s s t p t p Zulässige Impulsbelastbarkeit = f (t p ) Duty cycle D = parameter, = 5 C (3 Chips on) Zulässige Impulsbelastbarkeit = f (t p ) Duty cycle D = parameter, = 85 C (3 Chips on).1. OHL OHL t p 1 s t p 1 s

13 LB 66B Zulässige Impulsbelastbarkeit = f (t p ) Duty cycle D = parameter, = 5 C (1 Chip on) D = OHL114 Zulässige Impulsbelastbarkeit = f (t p ) Duty cycle D = parameter, = 85 C (1Chip on)..15 D = OHL D = D = tp s Zulässige Impulsbelastbarkeit = f (t p ) Duty cycle D = parameter, = 5 C (3 Chips on) D = -5 tp OHL s D = p s t Zulässige Impulsbelastbarkeit = f (t p ) Duty cycle D = parameter, = 85 C (3 Chips on) D = -5 tp OHL s D =

14 LB 66B Zulässige Impulsbelastbarkeit = f (t p ) Duty cycle D = parameter, = 5 C (1 Chip on) Zulässige Impulsbelastbarkeit = f (t p ) Duty cycle D = parameter, = 85 C (1 Chip on).35 D = OHL D = OHL D = D = tp s Zulässige Impulsbelastbarkeit = f (t p ) Duty cycle D = parameter, = 5 C (3 Chips on) -5 tp s Zulässige Impulsbelastbarkeit = f (t p ) Duty cycle D = parameter, = 85 C (3 Chips on) D = OHL93. D = OHL D = D = tp s -5 tp s

15 LB 66B 8) Seite 1 Maßzeichnung 8) page 1 Package Outlines 3. (.118).6 (.).3 (.91).1 (.83).1 (.83).8 (.31) 1.7 (.67).9 (.35).6 (.4) 3.7 (.8) C 3.4 (.134) 3. (.118) (.4 (.94)) 4 ±1 3.7 (.146) 3.3 (.13).1 (.4) typ 1 4 Package marking 1.1 (.43).5 (.).18 (.7).6 (.4).4 (.16) C C Circuit Diagram GPLY69 1 Cathode mber () node,, B 3 Cathode Blue (B) 4 Cathode rue Green () Gewicht / pprox. weight: 35 mg 8) Seite 1 Gurtung / Polarität und Lage Verpackungseinheit 8) page 1 Method of aping / Polarity and Orientation Packing /Rolle, ø18 mm oder 8/Rolle, ø33 mm unit /reel, ø18 mm or 8/reel, ø33 mm 1.5 (.59) 4 (.157) (.79) C C.9 (.114) 4 (.157) 3.6 (.14) 3.5 (.138) 1.75 (.69) 8 (.315) C OHY

16 LB 66B 8) Seite 1 Empfohlenes Lötpaddesign IR 8) page 1 Recommended Solder Pad IR Reflow Löten Reflow Soldering.6 (.) 3.3 (.13) 3.3 (.13).4 (.16) 1.1 (.43) 4.5 (.177) 1.5 (.59).5 (.) 7.5 (.95) Padgeometrie für verbesserte Wärmeableitung Paddesign for improved heat dissipation 8) Seite 1 Empfohlenes Lötpaddesign Wellenlöten 8) page 1 Recommended Solder Pad W Kathoden Markierung / Cu Fläche / 1 mm per pad Cathode marking Cu-area Lötstoplack Solder resist (W) Soldering _< OHLPY439 6 (.36) 3 (.118) (.79) (.79) 6.1 (.4).8 (.1) 8 (.315) 3.5 (.138) 1 (.39) 3.5 (.138) (.79) 1.5 (.59) Bewegungsrichtung der Platine PCB-direction.8 (.1).5 (.) Padgeometrie für 7.5 (.95) verbesserte Wärmeableitung Paddesign for Cu Fläche / > 1 mm per pad improved heat dissipation Cu-area Lötstoplack Solder resist OHY

17 LB 66B Lötbedingungen Vorbehandlung nach JEDEC Level Soldering Conditions Preconditioning acc. to JEDEC Level IR-Reflow Lötprofil für bleifreies Löten IR Reflow Soldering Profile for lead free soldering (nach J-SD-B) (acc. to J-SD-B) 3 C 5 55 C 4 C 17 C Maximum Solder Profile Recommended Solder Profile Minimum Solder Profile 3 s max s min OHL687 + C 6 C -5 C 45 C ±5 C +5 C 35 C - C 15 1 s max s max Ramp Down 6 K/s (max) 5 Ramp Up 3 K/s (max) 5 C s 3 t Wellenlöten (W) (nach CECC 8) W Soldering (acc. to CECC 8) 3 C 5 35 C... 6 C 1. Welle 1. wave s. Welle. wave Normalkurve standard curve Grenzkurven limit curves OHLY C C ca K/s 5 K/s K/s 5 K/s Zwangskühlung forced cooling 5 15 s 5 t

18 LB 66B Barcode-Produkt-Etikett (BPL) Barcode-Product-Label (BPL) Gurtverpackung ape and Reel OSRM Opto Semiconductors (6P) BCH NO: Batch Number Bar Code (1) LO NO: Lot Number Bar Code (X) PROD NO: Product Code (9D) D/C: Date Code (Q)QY: Product Quantity per Reel Bar Code Lxxx xxxx Bin1: Bin Information Color 1 Bin: Bin Information Color Product Name Bin3: Bin Information Color 3 RoHS Compliant ML (G) GROUP: emp S 45 C R Sample dditional EX R77 DEMY PCKVR: Packing ype Color 1 Color Color 3 X-X-X+X-X-X+X-X-X Forward Voltage Group Wavelength Group Brightness Group OH343 W 1 D P P F E W N 13. ±.5 P 1 Label Direction of unreeling W Direction of unreeling Gurtvorlauf: Leader: Gurtende: railer: 4 mm 4 mm 16 mm 16 mm OHY34 ape dimensions in mm (inch) W P P 1 P D E F ±.1 (.157 ±.4) 4 ±.1 (.157 ±.4) ±.5 (.79 ±.) ( ) 1.75 ±.1 (.69 ±.4) 3.5 ±.5 (.138 ±.) Reel dimensions in mm (inch) W N min W 1 W max 18 (7) 8 (.315) 6 (.36) ( ) 14.4 (.567) 33 (13) 8 (.315) 6 (.36) ( ) 14.4 (.567)

19 _< C). _< _< C). 11 _< (9D) D/C: 144 Bin: Q-1- Bin3: ML emp S C R a Please check the HIC immidiately after bag opening. Discard if circles overrun. void metal contact. Do not eat. LB 66B rockenverpackung und Materialien Dry Packing Process and Materials OSRM Moisture-sensitive label or print Barcode label Humidity indicator Barcode label Comparator check dot 5% % If wet, parts still adequately dry. change desiccant If wet, examine units, if necessary bake units If wet, 15% examine units, if necessary bake units WE 11 (9D) D/C: 144 Bin: Q-1- Bin3: ML emp S C R a CUION LEVEL If blank, see bar code label his bag contains MOISURE SENSIIVE OPO SEMICONDUCORS 1. Shelf life in sealed bag: 4 months at < 4 C and < 9% relative humidity (RH).. fter this bag is opened, devices that will be subjected to infrared reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package body temp. If blank, see bar code label a) Mounted within at factory conditions of 3 C/6% RH. Floor time see below b) Stored at % RH. 3. Devices require baking, before mounting, if: a) Humidity Indicator Card is > % when read at 3 C ± 5 C, or b) a or b is not met. 4. If baking is required, reference IPC/JEDEC J-SD-33 for bake procedure. Bag seal date (if blank, seal date is identical with date code). Date and time opened: Moisture Level 1 Floor time > 1 Year Moisture Level 4 Floor time 7 Hours Moisture Level Floor time 1 Year Moisture Level 5 Floor time 48 Hours Moisture Level a Floor time 4 Weeks Moisture Level 5a Floor time 4 Hours Moisture Level 3 Floor time 168 Hours Moisture Level 6 Floor time 6 Hours Desiccant Humidity Indicator MIL-I-8835 OSRM nm.: Note: Feuchteempfindliche Produkte sind verpackt in einem rockenbeutel zusammen mit einem rockenmittel und einer Feuchteindikatorkarte Bezüglich rockenverpackung finden Sie weitere Hinweise im Internet und in unserem Short Form Catalog im Kapitel Gurtung und Verpackung unter dem Punkt rockenverpackung. Hier sind Normenbezüge, unter anderem ein uszug der JEDEC-Norm, enthalten. Moisture-senisitve product is packed in a dry bag containing desiccant and a humidity card. Regarding dry pack you will find further information in the internet and in the Short Form Catalog in chapter ape and Reel under the topic Dry Pack. Here you will also find the normative references like JEDEC. Kartonverpackung und Materialien ransportation Packing and Materials OH539 Barcode label Barcode label CUION LEVEL his bag contains MOISURE SENSIIVE OPO SEMICONDUCORS 1. Shelf life in sealed bag: 4 months at < 4 C and < 9% relative humidity (RH).. fter this bag is opened, devices that will be subjected to infrared reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package body temp. If blank, see bar code label a) Mounted within at factory conditions of 3 C/6% RH. Floor time see below b) Stored at % RH. 3. Devices require baking, before mounting, if: a) Humidity Indicator Card is > % when read at 3 C ± 5 C, or b) a or b is not met. 4. If baking is required, reference IPC/JEDEC J-SD-33 for bake procedure. Bag seal date (if blank, seal date is identical with date code). Date and time opened: Moisture Level 1 Floor time > 1 Year Moisture Level 4 Floor time 7 Hours Moisture Level Floor time 1 Year Moisture Level 5 Floor time 48 Hours Moisture Level a Floor time 4 Weeks Moisture Level 5a Floor time 4 Hours Moisture Level 3 Floor time 168 Hours Moisture Level 6 Floor time 6 Hours If blank, see bar code label OSRM Opto Semiconductors (6P) BCH NO: (1) LO NO: GH134 Muster (X) PROD NO: 1 45 (Q)QY: LSY 676 Multi OPLED Bin1: P-1-4 C R 3 6 C R dditional EX R77 PCKVR: (G) GROUP: R18 DEMY P-1+Q-1 OSRM Opto Semiconductors (6P) BCH NO: (1) LO NO: GH134 Muster (X) PROD NO: 1 45 (Q)QY: LSY 676 Multi OPLED Bin1: P-1-4 C R 3 6 C R dditional EX R77 PCKVR: (G) GROUP: R18 DEMY P-1+Q-1 OSRM Packing Sealing label OH

20 LB 66B Revision History: Previous Version: Page Subjects (major changes since last revision) Date of change, 5 floating bins , 6 wavelength groups for and 5-1- new brightness grouping for 5-7-1, 5, 7 ordering code (wavelength group 6 for added) 7--5 all not for new designs all OS-PD ttention please! he information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. erms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components 9) page 1 may only be used in life-support devices or systems ) page 1 with the express written approval of OSRM OS

21 LB 66B Fußnoten: 1) Helligkeitswerte werden mit einer Stromeinprägedauer von 5 ms und einer Genauigkeit von ± 11% ermittelt. ) Die LED kann kurzzeitig in Sperrichtung betrieben werden. 3) R thj ergibt sich bei Montage auf PC-Board FR 4 (Padgröße 16 mm je Pad) 4) Farbkoordinaten werden mit einer Stromeinprägedauer von 5 ms und einer Genauigkeit von ±1 nm ermittelt. 5) Spannungswerte werden mit einer Stromeinprägedauer von 1 ms und einer Genauigkeit von ±,1 V ermittelt. 6) Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED können typische oder abgeleitete technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen Produktes überein, dessen Werte sich von typischen und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien unterscheiden können. Falls erforderlich, z.b. aufgrund technischer Verbesserungen, werden diese typischen Werte ohne weitere nkündigung geändert. 7) Im gestrichelten Bereich der Kennlinien muss mit erhöhten Helligkeitsunterschieden zwischen Leuchtdioden innerhalb einer Verpackungseinheit gerechnet werden. Dimmverhältnis im Gleichstrom-Betrieb max. 5:1 für 8) Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) 9) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden pparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden pparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses pparates oder Systems beeinträchtigt. ) Lebenserhaltende pparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. Remarks: 1) Brightness groups are tested at a current pulse duration of 5 ms and a tolerance of ± 11%. ) Driving the LED in reverse direction is suitable for short term application. 3) R thj results from mounting on PC board FR 4 (pad size 16 mm per pad) 4) Chromaticity Coordinate Groups are tested at a current pulse duration of 5 ms and a tolerance of ±1 nm. 5) Forward voltages are tested at a current pulse duration of 1 ms and a tolerance of ±.1 V. 6) Due to the special conditions of the manufacturing processes of LED, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. hese do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typical characteristic line. If requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. 7) In the range where the line of the graph is broken, you must expect higher brightness differences between single LEDs within one packing unit. Dimming range for direct current mode max. 5:1 for 8) Dimensions are specified as follows: mm (inch) 9) critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. ) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. Published by OSRM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstraße 4, D-9355 Regensburg ll Rights Reserved

22 Mouser Electronics uthorized Distributor Click to View Pricing, Inventory, Delivery & Lifecycle Information: Osram Opto Semiconductor: LB66B-S-1+U7-35+QS-3 LB66B-S-1+U7-35+QS-36-ZB-Z