Hyper Multi TOPLED Enhanced optical Power LED (HOP2000 / ATON ) LATB T66B

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1 Hyper Multi OPLED Enhanced optical Power LED (HOP / ON ) LB 66B Non-RoHS compliant version of product will be discontinued acc. to OS-PD-5-5. he product itself will remain within RoHS compliant version. Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes P-LCC-4 Gehäuse; Kontrasterhöhung durch schwarze Oberfläche (RGB-Displays) und diffuses Harz Besonderheit des Bauteils: additive Farbmischung durch unabhängige nsteuerung aller Chips Wellenlänge: 617 nm (), 58 nm (), 47 nm (blau) bstrahlwinkel: Ltscher Strahler (1 ) echnologie: InGalP (), InGaN (, blau) optischer Wirkungsgrad: 4 lm/w (), 13 lm/w (), 3 lm/w (blau) Gruppierungsparameter: Lichtstärke, Wellenlänge Verarbeitungsmethode: für alle SM-Bestücktechniken geeignet Lötmethode: IR Reflow Löten und Wellenlöten (W) Vorbehandlung: nach JEDEC Level Gurtung: 8-mm Gurt mit /Rolle, ø18 mm oder 8/Rolle, ø33 mm ESD-Festigkeit: ESD-sicher bis kv nach JESD-114-B nwendungen nzeigen im Innen- und ußenbereich (z.b. im Verkehrsbereich; Laufschriftanzeigen) Leuchtdiodenchips getrennt ansteuerbar Vollfarbdisplays bzw. RGB-Displays Hinterleuchtung (LCD, Displays, Werbebeleuchtung, llgemeinbeleuchtung) Einkopplung in Lichtleiter Features package: white P-LCC-4 package; higher contrast by a black surface (RGB-Displays) and diffused resin feature of the device: additive mixture of color stimuli by independent driving of each chip wavelength: 617 nm (), 58 nm (), 47 nm () viewing angle: Ltian Emitter (1 ) technology: InGalP (), InGaN (, ) optical efficiency: 4 lm/w (), 13 lm/w (), 3 lm/w () grouping parameter: luminous intensity, wavelength assembly methods: suitable for all SM assembly methods soldering methods: IR reflow soldering and W soldering preconditioning: acc. to JEDEC Level taping: 8 mm tape with /reel, ø18 mm or 8/reel, ø33 mm ESD-withstand voltage: up to kv acc. to JESD-114-B pplications indoor and outdoor displays (e.g. displays for traffic; light writing displays) LED chips can be controlled separately full color displays, RGB-Displays backlighting (LCD, displays, illuminated advertising, general lighting) coupling into light guides

2 LB 66B Bestellinformation Ordering Information yp Emissionsfarbe 1) Seite Lichtstärke ype LB 66B Color of Emission 1) page Luminous Intensity = m I V (mcd) Bestellinformation Ordering Information yp ype LB 66B-S-1+S-78+PQ-78 LB 66B-S-1+U-78+QR-78 Bestellnummer Ordering Code Q65115 Q nm.: -78 Gesamter Farbbereich, Lieferung in Einzelgruppen (siehe Seite 5) Note: -78 otal color tolerance range, delivery in single groups (see page 5) 5-4-5

3 LB 66B Grenzwerte Maximum Ratings Bezeichnung Parameter Betriebstemperatur Operating temperature range Lagertemperatur Storage temperature range Sperrschichttemperatur Junction temperature Durchlassstrom Forward current ( =5 C) Stoßstrom Surge current t p = µs, D =.5, =5 C ) Seite Sperrspannung Reverse voltage ( =5 C) ) page Leistungsaufnahme Power consumption ( =5 C) Wärmewiderstand hermal resistance Sperrschicht/Umgebung 3) page Junction/ambient 3 Sperrschicht/Lötpad Junction/solder point 3) Seite 1 chip on chips on 1 chip on 3 chips on Symbol Symbol Werte Values true green op 4 + C stg 4 + C j C 5 m M 4 3 m V R V Einheit Unit P tot mw R th J R th J R th JS R th JS K/W K/W K/W K/W

4 LB 66B Kennwerte Characteristics ( = 5 C) Bezeichnung Parameter Wellenlänge des emittierten Lichtes Wavelength at peak emission = m 4) Seite Dominantwellenlänge 4) page Dominant wavelength = m Spektrale Bandbreite bei 5 % I rel max Spectral bandwidth at 5 % I rel max = m (typ.) (typ.) Symbol Symbol Werte Values true green λ peak nm λ dom 617 /+7 58* ± 9 47 ± 6 Einheit Unit nm λ nm bstrahlwinkel bei 5 % I V (Vollwinkel) (typ.) ϕ Grad Viewing angle at 5 % I V deg. 5) Seite Durchlassspannung (min.) 5) page Forward voltage (typ.) = m (max.) Sperrstrom (typ.) Reverse current (max.) V R = 1 V (); V R = 5 V ( / ) emperaturkoeffizient von λ peak emperature coefficient of λ peak = m; C C emperaturkoeffizient von λ dom emperature coefficient of λ dom = m; C C emperaturkoeffizient von V F emperature coefficient of V F = m; C C Optischer Wirkungsgrad Optical efficiency = m * Einzelgruppen siehe Seite 5 Individual groups on page 5 (typ.) (typ.) (typ.) (typ.) V F V F. V F.4 I R.1 I R V V V µ µ C λpeak nm/k C λdom nm/k C V mv/k η opt lm/w

5 LB 66B 4) Seite Wellenlängengruppen (Dominantwellenlänge) 4) page Wavelength Groups (Dominant Wavelength) Gruppe Group Einheit min. max. min. max. Unit nm nm Helligkeits-Gruppierungsschema Brightness Groups Helligkeitsgruppe Brightness Group 1) Seite Lichtstärke 1) page Luminous Intensity 6) Seite Lichtstrom 6) page Luminous Flux P Q R S U I V (mcd) Φ V (mlm) 17 (typ.) 7 (typ.) 43 (typ.) 68 (typ.) 75 (typ.) 17 (typ.) nm.: Die Standardlieferform von Serientypen beinhaltet eine Familiengruppe. Einzelne Helligkeitsgruppen sind nicht bestellbar. Note: he standard shipping format for serial types includes a family group. Individual brightness groups cannot be ordered. Gruppenbezeichnung auf Etikett Group Name on Label Beispiel: -1+S-7+P-7 Example: -1+S-7+P-7 Helligkeitsgruppe Brightness Group Wellenlänge (keine Gruppierung) Wavelength (no grouping) Helligkeitsgruppe Brightness Group Wellenlänge Wavelength Helligkeitsgruppe Brightness Group Wellenlänge Wavelength () () () () () () 1 S 7 P 7 nm.: In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Helligkeitsgruppe pro Farbe enthalten. Note: No packing unit / tape ever contains more than one brightness group per color

6 LB 66B 6) Seite Relative spektrale Emission 6) page Relative Spectral Emission V(λ) = spektrale ugenempfindlichkeit / Standard eye response curve I rel = f (λ); = 5 C; = m OHL145 I rel % 8 V λ nm 7 λ 6) Seite bstrahlcharakteristik 6) page Radiation Characteristic I rel = f (ϕ); = 5 C 4 3 OHL166 ϕ

7 LB 66B 6) Seite Durchlassstrom 6) page Forward Current = f (V F ); = 5 C m 1 OHL59 6) 7) Seite Relative Lichtstärke Relative Luminous Intensity I V /I V( m) = f ( ); = 5 C I 1 V I V ( m) 6) 7) page OHL V.5 V F m 6) Seite Relative Lichtstärke Relative Luminous Intensity I V /I V(5 C) = f ( j ); = m. 6) page OHL1477 I V I V (5 C) C j

8 LB 66B 6) Seite Dominante Wellenlänge 6) page Dominant Wavelength ; λ dom = f ( ); = 5 C λ dom 474 nm OHL53 6) Seite Dominante Wellenlänge 6) page Dominant Wavelength ; λ dom = f ( ); = 5 C λ dom 55 nm 54 OHL m 1 I Durchlassstrom Forward Current = f (V F ); = 5 C m 5 f OHL m 1 I f V 5 V F

9 LB 66B Maximal zulässiger Durchlassstrom Max. Permissible Forward Current = f (); 1 chip on 6 m 5 OHL96 Maximal zulässiger Durchlassstrom Max. Permissible Forward Current = f (); 3 chips on 6 m 5 OHL temp. ambient temp. ambient C Maximal zulässiger Durchlassstrom Max. Permissible Forward Current = f (); 1 chip on 6 m 5 OHL C Maximal zulässiger Durchlassstrom Max. Permissible Forward Current = f (); 3 chips on 6 m 5 OHL S temp. solder point S temp. solder point C S C S

10 LB 66B Zulässige Impulsbelastbarkeit = f (t p ) Duty cycle D = parameter, = 5 C (1 Chip on).1. OHL193 Zulässige Impulsbelastbarkeit = f (t p ) Duty cycle D = parameter, = 85 C (1 Chip on).1. OHL s s t p t p Zulässige Impulsbelastbarkeit = f (t p ) Duty cycle D = parameter, = 5 C (3 Chips on) Zulässige Impulsbelastbarkeit = f (t p ) Duty cycle D = parameter, = 85 C (3 Chips on).1. OHL OHL t p 1 s t p 1 s 5-4-5

11 LB 66B Zulässige Impulsbelastbarkeit = f (t p ) Duty cycle D = parameter, = 5 C (1 Chip on) D = OHL114 Zulässige Impulsbelastbarkeit = f (t p ) Duty cycle D = parameter, = 85 C (1Chip on)..15 D = OHL D = D = tp s Zulässige Impulsbelastbarkeit = f (t p ) Duty cycle D = parameter, = 5 C (3 Chips on) D = -5 tp OHL s D = p s t Zulässige Impulsbelastbarkeit = f (t p ) Duty cycle D = parameter, = 85 C (3 Chips on) D = -5 tp OHL s D =

12 LB 66B Zulässige Impulsbelastbarkeit = f (t p ) Duty cycle D = parameter, = 5 C (1 Chip on) Zulässige Impulsbelastbarkeit = f (t p ) Duty cycle D = parameter, = 85 C (1 Chip on).35 D = OHL D = OHL D = D = tp s Zulässige Impulsbelastbarkeit = f (t p ) Duty cycle D = parameter, = 5 C (3 Chips on) -5 tp s Zulässige Impulsbelastbarkeit = f (t p ) Duty cycle D = parameter, = 85 C (3 Chips on) D = OHL93. D = OHL D = D = tp s -5 tp s

13 LB 66B 6) Seite Farbortgruppen 6) page Chromaticity Coordinate Groups OH Die Farbkoordinaten des Mischlichtes können innerhalb des gekennzeichneten Bereichs des Farbdreiecks erwartet werden. he color coordinates of the mixed light can be expected within the area of the color triangle

14 LB 66B 8) Seite Maßzeichnung 8) page Package Outlines 3. (.118).6 (.).3 (.91).1 (.83).1 (.83).8 (.31) 1.7 (.67).9 (.35).6 (.4) 3.7 (.8) C 3.4 (.134) 3. (.118) (.4 (.94)) 4 ±1 3.7 (.146) 3.3 (.13).1 (.4) typ 1 4 Package marking 1.1 (.43).5 (.).18 (.7).6 (.4).4 (.16) C C Circuit Diagram GPLY69 1 Cathode mber () node,, B 3 Cathode Blue (B) 4 Cathode rue Green () Gewicht / pprox. weight: 35 mg 8) Seite Gurtung / Polarität und Lage Verpackungseinheit 8) page Method of aping / Polarity and Orientation Packing /Rolle, ø18 mm oder 8/Rolle, ø33 mm unit /reel, ø18 mm or 8/reel, ø33 mm 1.5 (.59) 4 (.157) (.79) C C.9 (.114) 4 (.157) 3.6 (.14) 3.5 (.138) 1.75 (.69) 8 (.315) C OHY

15 LB 66B 8) Seite Empfohlenes Lötpaddesign IR 8) page Recommended Solder Pad IR Reflow Löten Reflow Soldering.6 (.) 3.3 (.13) 3.3 (.13).4 (.16) 1.1 (.43) 4.5 (.177) 1.5 (.59).5 (.) 7.5 (.95) Padgeometrie für verbesserte Wärmeableitung Paddesign for improved heat dissipation 8) Seite Empfohlenes Lötpaddesign Wellenlöten 8) page Recommended Solder Pad W Kathoden Markierung / Cu Fläche / 1 mm per pad Cathode marking Cu-area Lötstoplack Solder resist (W) Soldering _< OHLPY439 6 (.36) 3 (.118) (.79) (.79) 6.1 (.4).8 (.1) 8 (.315) 3.5 (.138) 1 (.39) 3.5 (.138) (.79) 1.5 (.59) Bewegungsrichtung der Platine PCB-direction.8 (.1).5 (.) Padgeometrie für 7.5 (.95) verbesserte Wärmeableitung Paddesign for Cu Fläche / > 1 mm per pad improved heat dissipation Cu-area Lötstoplack Solder resist OHY

16 LB 66B Lötbedingungen Vorbehandlung nach JEDEC Level Soldering Conditions Preconditioning acc. to JEDEC Level IR-Reflow Lötprofil (nach IPC 951) IR Reflow Soldering Profile (acc. to IPC 951) 3 C OHLY C -4 s 15 1 to 18 s 183 C ramp-down rate up to 6 K/s 5 ramp-up rate up to 6 K/s defined for Preconditioning: -3 K/s defined for Preconditioning: up to 6 K/s 5 15 s 5 t Wellenlöten (W) (nach CECC 8) W Soldering (acc. to CECC 8) 3 C 5 35 C... 6 C 1. Welle 1. wave s. Welle. wave Normalkurve standard curve Grenzkurven limit curves OHLY ca K/s 5 K/s K/s C C 5 K/s Zwangskühlung forced cooling 5 15 s 5 t

17 LB 66B Barcode-Produkt-Etikett (BPL) Barcode-Product-Label (BPL) Gurtverpackung ape and Reel OSRM Opto Semiconductors (6P) BCH NO: Batch Number Bar Code (1) LO NO: Lot Number Bar Code (X) PROD NO: Product Code (9D) D/C: Date Code (Q)QY: Product Quantity per Reel Bar Code Lx xxxx Bin1: Bin Information Color 1 Bin: Product Name Bin3: ML emp S 45 C R 6 C (G) GROUP: X - X - X Sample dditional EX R77 DEMY PCKVR: Packing ype Forward Voltage Rank Wavelength Rank Brightness Rank OH43 W 1 D P P F E W N 13. ±.5 P 1 Label Direction of unreeling W Direction of unreeling Gurtvorlauf: Leader: Gurtende: railer: 4 mm 4 mm 16 mm 16 mm OHY34 ape dimensions in mm (inch) W P P 1 P D E F ±.1 (.157 ±.4) 4 ±.1 (.157 ±.4) ±.5 (.79 ±.) ( ) 1.75 ±.1 (.69 ±.4) 3.5 ±.5 (.138 ±.) Reel dimensions in mm (inch) W N min W 1 W max 18 (7) 8 (.315) 6 (.36) ( ) 14.4 (.567) 33 (13) 8 (.315) 6 (.36) ( ) 14.4 (.567)

18 _< C). _< _< C). 11 (9D) D/C: 144 _< Bin3: ML emp S C R a 3 4 C R 6 C R R77 PCKVR: 11 Please check the HIC immidiately after bag opening. Discard if circles overrun. void metal contact. Do not eat. LB 66B rockenverpackung und Materialien Dry Packing Process and Materials OSRM Moisture-sensitive label or print Barcode label Humidity indicator Barcode label Comparator check dot 5% % If wet, parts still adequately dry. change desiccant If wet, examine units, if necessary bake units If wet, 15% examine units, if necessary bake units WE R18 DEMY (9D) D/C: 144 Bin3: ML emp S C R a 3 4 C R 6 C R R18 DEMY CUION LEVEL If blank, see bar code label his bag contains MOISURE SENSIIVE OPO SEMICONDUCORS 1. Shelf life in sealed bag: 4 months at < 4 C and < 9% relative humidity (RH).. fter this bag is opened, devices that will be subjected to infrared reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package body temp. If blank, see bar code label a) Mounted within at factory conditions of 3 C/6% RH. Floor time see below b) Stored at % RH. 3. Devices require baking, before mounting, if: a) Humidity Indicator Card is > % when read at 3 C ± 5 C, or b) a or b is not met. 4. If baking is required, reference IPC/JEDEC J-SD-33 for bake procedure. Bag seal date (if blank, seal date is identical with date code). Date and time opened: Moisture Level 1 Floor time > 1 Year Moisture Level 4 Floor time 7 Hours Moisture Level Floor time 1 Year Moisture Level 5 Floor time 48 Hours Moisture Level a Floor time 4 Weeks Moisture Level 5a Floor time 4 Hours Moisture Level 3 Floor time 168 Hours Moisture Level 6 Floor time 6 Hours Desiccant Humidity Indicator MIL-I-8835 OSRM OH539 nm.: Feuchteempfindliche Produkte sind verpackt in einem rockenbeutel zusammen mit einem rockenmittel und einer Feuchteindikatorkarte Bezüglich rockenverpackung finden Sie weitere Hinweise im Internet und in unserem Short Form Catalog im Kapitel Gurtung und Verpackung unter dem Punkt rockenverpackung. Hier sind Normenbezüge, unter anderem ein uszug der JEDEC-Norm, enthalten. Note: Moisture-senisitve product is packed in a dry bag containing desiccant and a humidity card. Regarding dry pack you will find further information in the internet and in the Short Form Catalog in chapter ape and Reel under the topic Dry Pack. Here you will also find the normative references like JEDEC. Kartonverpackung und Materialien ransportation Packing and Materials Barcode label CUION LEVEL his bag contains MOISURE SENSIIVE OPO SEMICONDUCORS 1. Shelf life in sealed bag: 4 months at < 4 C and < 9% relative humidity (RH).. fter this bag is opened, devices that will be subjected to infrared reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package body temp. If blank, see bar code label a) Mounted within at factory conditions of 3 C/6% RH. Floor time see below b) Stored at % RH. 3. Devices require baking, before mounting, if: a) Humidity Indicator Card is > % when read at 3 C ± 5 C, or b) a or b is not met. 4. If baking is required, reference IPC/JEDEC J-SD-33 for bake procedure. Bag seal date (if blank, seal date is identical with date code). Date and time opened: Moisture Level 1 Floor time > 1 Year Moisture Level 4 Floor time 7 Hours Moisture Level Floor time 1 Year Moisture Level 5 Floor time 48 Hours Moisture Level a Floor time 4 Weeks Moisture Level 5a Floor time 4 Hours Moisture Level 3 Floor time 168 Hours Moisture Level 6 Floor time 6 Hours If blank, see bar code label OSRM Opto Semiconductors (6P) BCH NO: (1) LO NO: GH134 Muster (X) PROD NO: 1 45 (Q)QY: LSY 676 Multi OPLED Bin1: P-1- Bin: Q-1- dditional EX R77 PCKVR: (G) GROUP: P-1+Q-1 Barcode label OSRM Opto Semiconductors (6P) BCH NO: (1) LO NO: GH134 Muster (X) PROD NO: 1 LSY 676 Multi OPLED 45 (Q)QY: Bin1: P-1- Bin: Q-1- dditional EX (G) GROUP: P-1+Q-1 OSRM Packing Sealing label OH

19 LB 66B Revision History: Previous Version: Page Subjects (major changes since last revision) Date of change 1 ESD-withstand voltage ordering informaion 5 grouping information 18 annotations , 4 value (reverse voltage from 5 V to 1 V) , 4 values: forward current, surge current, reverse voltage, power consumption, thermal resistance, forward voltage 7 new permissible forward current diagrams, S (OHL16 to OHL97 and OHL167 to OHL99) : new pulse handling diagram, 5 C, 1 chip on (OHL155 to OHL193) : new pulse handling diagrams, 5 C (OHL1583 to OHL114 and OHL1584 to OHL1141) 9 : new pulse handling diagrams, 85 C (OHL1586 to OHL93 and OHL1575 to OHL931) : new pulse handling diagrams, 5 C (OHL1578 to OHL1145 and OHL1579 to OHL1146) : new pulse handling diagrams, 85 C (OHL1576 to OHL93 and OHL1577 to OHL934) and : new dominant wavelength diagrams new luminous intensity groups new ordering code diagram forward current OHL737 replaced by OHL ESD norm ambient temperature all new template all Discontinuation of non-rohs compliant product versions ttention please! he information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. erms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components 9) page may only be used in life-support devices or systems ) page with the express written approval of OSRM OS

20 LB 66B Fußnoten: 1) Helligkeitswerte werden mit einer Stromeinprägedauer von 5 ms und einer Genauigkeit von ± 11% ermittelt. ) Die LED kann kurzzeitig in Sperrichtung betrieben werden. 3) R thj ergibt sich bei Montage auf PC-Board FR 4 (Padgröße 16 mm je Pad) 4) Wellenlängen werden mit einer Stromeinprägedauer von 5 ms und einer Genauigkeit von ±1 nm ermittelt. 5) Spannungswerte werden mit einer Stromeinprägedauer von 1 ms und einer Genauigkeit von ±,1 V ermittelt. 6) Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED können typische oder abgeleitete technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen Produktes überein, dessen Werte sich von typischen und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien unterscheiden können. Falls erforderlich, z.b. aufgrund technischer Verbesserungen, werden diese typischen Werte ohne weitere nkündigung geändert. 7) Im gestrichelten Bereich der Kennlinien muss mit erhöhten Helligkeitsunterschieden zwischen Leuchtdioden innerhalb einer Verpackungseinheit gerechnet werden. Dimmverhältnis im Gleichstrom-Betrieb max. 5:1 für 8) Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) 9) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden pparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden pparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses pparates oder Systems beeinträchtigt. ) Lebenserhaltende pparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. Remarks: 1) Brightness groups are tested at a current pulse duration of 5 ms and a tolerance of ± 11%. ) Driving the LED in reverse direction is suitable for short term application. 3) R thj results from mounting on PC board FR 4 (pad size 16 mm per pad) 4) Wavelengths are tested at a current pulse duration of 5) 6) 7) 8) 5 ms and a tolerance of ±1 nm. Forward voltages are tested at a current pulse duration of 1 ms and a tolerance of ±.1 V. Due to the special conditions of the manufacturing processes of LED, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. hese do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typical characteristic line. If requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. In the range where the line of the graph is broken, you must expect higher brightness differences between single LEDs within one packing unit. Dimming range for direct current mode max. 5:1 for Dimensions are specified as follows: mm (inch) 9) critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. ) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. Published by OSRM Opto Semiconductors GmbH Wernerwerkstrasse, D-9349 Regensburg ll Rights Reserved