6-lead MULTILED - RGB - white binned Enhanced optical Power LED (ThinFilm / ThinGaN) Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LRTB G6SF.

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1 6-lead MULILED - RGB - white binned Enhanced optical Power LED (hinfilm / hingan) Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LRB G6SF Released Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes P-LCC-6 Gehäuse mit diffusem Silikon-Verguss Besonderheit des Bauteils: additive Farbmischung durch unabhängige nsteuerung aller Chips Wellenlänge: 65 nm (rot), 58 nm (true green), 465 nm (blau) bstrahlwinkel: Lambertscher Strahler ( ) echnologie: hinfilm (rot), hingan (true green, blau) optischer Wirkungsgrad: 35 Cx=,3; Cy=,3 Gruppierungsparameter: Lichtstärke, Farbort Verarbeitungsmethode: für alle SM-Bestücktechniken geeignet Lötmethode: Reflow Löten Vorbehandlung: nach JEDEC Level 4 Gurtung: mm Gurt mit /Rolle, ø8 mm ESD-Festigkeit: ESD-sensitives Bauteil nach JESD-4-D nwendungen nzeigen im Innen- und ußenbereich (z.b. im Verkehrsbereich; Laufschriftanzeigen) Getrennte nteuerung der Leuchtdiodenchips zur Darstellung verschiedener Farben inclusive weiß Vollfarbdisplays bzw. RGB-Displays Blitzlicht im Handy Hinterleuchtung (LCD, Schalter, asten, Werbebeleuchtung, llgemeinbeleuchtung) Einkopplung in Lichtleiter Features package: white P-LCC-6 package with diffused silicone resin feature of the device: well defined white color groups with RGB-LED wavelength: 65 nm (red), 58 nm (true green), 465 nm (blue) viewing angle: Lambertian Emitter ( ) technology: hinfilm (red), hingan (true green, blue) optical efficiency: 33 Cx=.3; Cy=.3 grouping parameter: luminous intensity, color coordinates assembly methods: suitable for all SM assembly methods soldering methods: reflow soldering preconditioning: acc. to JEDEC Level 4 taping: mm tape with /reel, ø8 mm ESD-withstand voltage: ESD senitive Device acc. JESD-4-D pplications indoor and outdoor displays (e.g. displays for traffic; light writing displays) LED chips can be controlled seperately to display various colors including white full color displays, RGB-Displays strobe light for cellular phones backlighting (LCD, switches, keys, illuminated advertising, general lighting) coupling into light guides --

2 LRB G6SF Bestellinformation Ordering Information yp Emissionsfarbe ) Seite 3 Lichtstärke ype LRB G6SF-VB-3E7F Color of Emission red (3m) true green (m) blue (8m) ) page 3 Luminous Intensity I V (mcd) white red true green blue Iv each color Bestellinformation Ordering Information yp ype LRB G6SF-VB-3E7F Bestellnummer Ordering Code Q6575 nm.: Die oben genannten ypbezeichnungen umfassen die bestellbaren Selektionen. Diese bestehen aus wenigen Helligkeitsgruppen (siehe Seite 7 für nähere Informationen). Es wird nur eine einzige Helligkeitsgruppe pro Gurt geliefert. Z.B.: LRB G6SF-VB-3E7F bedeutet, dass auf dem Gurt nur eine der Helligkeitsgruppen V,, B oder B enthalten ist. Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Helligkeitsgruppen nicht bestellt werden. Gleiches gilt für die Farben, bei denen Farbortgruppen gemessen und gruppiert werden. Pro Gurt wird nur eine Farbortgruppe geliefert. Z.B.: LRB G6SF-VB-3E7F bedeutet, dass auf dem Gurt nur eine der Farbortgruppen -3E, -3F, -4D, -4E, -4F, -5D, -5E, -5F, -6D, -6E, -6F, -7D, -7E oder -7F enthalten ist (siehe Seite 5 für nähere Information). Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Farbortgruppen nicht bestellt werden. Note: he above ype Numbers represent the order groups which include only a few brightness groups (see page 7 for explanation). Only one group will be shipped on each reel (there will be no mixing of two groups on each reel). E.g. LRB G6SF-VB-3E7F means that only one group V,, B or B will be shippable for any one reel. In order to ensure availability, single brightness groups will not be orderable. In a similar manner for colors where chromaticity coordinate groups are measured and binned, single chromaticity coordinate groups will be shipped on any one reel. E.g. LRB G6SF-VB-3E7F means that only chromaticity coordinate group -3E, -3F, -4D, -4E, -4F, -5D, -5E, -5F, -6D, -6E, -6F, -7D, -7E or -7F will be shippable on each reel (see page 5 for explanation). In order to ensure availability, single chromaticity coordinate groups will not be orderable.. --

3 LRB G6SF Grenzwerte Maximum Ratings Bezeichnung Parameter Betriebstemperatur Operating temperature range Lagertemperatur Storage temperature range Sperrschichttemperatur Junction temperature Durchlassstrom Forward current ( S =5 C) Durchlassstrom Forward current ( S =5 C) Stoßstrom Surge current t p = µs,.5, S =5 C ) Seite 3 Sperrspannung Reverse voltage ( S =5 C) ) page 3 (min) Symbol Symbol red Werte Values true green blue op 4 + C stg 4 + C j + 5 C 5 m - 5 m M 3 m V R 5 V Einheit Unit -- 3

4 LRB G6SF Kennwerte Characteristics ( S = 5 C) Bezeichnung Parameter Wellenlänge des emittierten Lichtes Wavelength at peak emission = m 4) Seite 3 Dominantwellenlänge 4) page 3 Dominant wavelength (typ.) = m Spektrale Bandbreite bei 5 % I rel max Spectral bandwidth at 5 % I rel max = m (typ.) (typ.) Symbol Symbol red Werte Values true green blue λ peak nm λ dom Einheit Unit nm nm nm λ 33 5 nm bstrahlwinkel bei 5 % I V (Vollwinkel) (typ.) ϕ Grad Viewing angle at 5 % I V deg. 5) Seite 3 Durchlassspannung (min.) 5) page 3 Forward voltage (typ.) = m (max.) Sperrstrom (typ.) Reverse current (max.) V R = 5 V (blue / true green); V (red) Optischer Wirkungsgrad am Farbort,3/,3 (typ.) Optical efficiency on color coordinate.3/.3 Wärmewiderstand hermal resistance Sperrschicht/Umgebung 3) page 3 Junction/ambient 3 Sperrschicht/Lötpad Junction/solder point 3) Seite 3 * Einzelgruppen siehe Seite 7 Individual groups on page 7 ** R th (max) basiert auf statistischen Werten R th (max) is based on statistic values chip on (max.) chips on (max.) (max.) V F V F V F I R. I R V V V µ µ η opt lm/w R th J R th J R th JS 44** 7** 8** 34** 6** 8** K/W K/W K/W -- 4

5 LRB G6SF 6) 7) Seite 3 Farbortgruppen 6) 7) page 3 Chromaticity Coordinate Groups Cy.44.4 Cy E Cx D 3E 5D 3F 4F 4E 6D 5E 7D 5F 6E + 6F 7E 7F Cx OH

6 LRB G6SF 7 Gruppe Group Cx Cy Gruppe Group Cx Cy Gruppe Group Cx Cy 3E F D E F D E F D E F D E F nm.: Note: Die Farbkoordinaten des Mischlichtes können innerhalb des gekennzeichneten Bereichs des Farbdreiecks erwartet werden. he color coordinates of the mixed light can be expected within the marked area of the color triangle -- 6

7 LRB G6SF Helligkeits-Gruppierungsschema Brightness Groups Helligkeitsgruppe Brightness Group V B B ) Seite 9 Lichtstärke Luminous Intensity I V (mcd) (typ.) 5 (typ.) 6 (typ.) (typ.) ) page 9 nm.: Die Standardlieferform von Serientypen beinhaltet eine Familiengruppe. Diese besteht aus 4 Helligkeitsgruppen. Einzelne Helligkeitsgruppen sind nicht bestellbar. Note: he standard shipping format for serial types includes a family group of 4 individual brightness groups. Individual brightness groups cannot be ordered. Gruppenbezeichnung auf Etikett Group Name on Label Beispiel: V-3E Example: V-3E Helligkeitsgruppe Farbortgruppe Brightness Group Color coordinates V 3E nm.: In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Helligkeitsgruppe pro Farbe enthalten. Note: No packing unit / tape ever contains more than one brightness group per color. -- 7

8 LRB G6SF 6) Seite 3 Relative spektrale Emission 6) page 3 Relative Spectral Emission V(λ) = spektrale ugenempfindlichkeit / Standard eye response curve I rel = f (λ); S = 5 C; = m OHL375 I rel % 8 V λ 6 4 red true green blue nm λ 6) Seite 3 bstrahlcharakteristik 6) page 3 Radiation Characteristic I rel = f (ϕ); S = 5 C 4 3 OHL66 ϕ

9 LRB G6SF 6) Seite 3 Durchlassstrom 6) page 3 Forward Current = f (V F ); S = 5 C; red m OHF3754 6) Seite 3 Durchlassstrom 6) page 3 Forward Current = f (V F ); S = 5 C; blue, true green m 5 OHL V.9 6) 7) Seite 3 Relative Lichtstärke Relative Luminous Intensity I V /I V ( m) = f ( ); S = 5 C I V V F 6) 7) page 3 OHL V 5 V F I V ( m) blue true green red - 5 m I F -- 9

10 LRB G6SF 6) Seite 3 Dominante Wellenlänge 6) page 3 Dominant Wavelength blue, λ dom = f ( ); S = 5 C λ dom 466 nm OHL56 6) Seite 3 Dominante Wellenlänge 6) page 3 Dominant Wavelength true green, λ dom = f ( ); S = 5 C λ dom 545 nm 535 OHL true green m I 6) Seite 3 Relative Lichtstärke Relative Luminous Intensity I V /I V (5 C) = f ( S ); = m I V I V (5 C).6.4 6) page 3 F OHL m I F...8 blue true green red C j --

11 LRB G6SF 6) 7) Seite 3 Relative Lichtstärke Relative Luminous Intensity I V /I Vgroup = f ( /group ); S = 5 C 6) 7) page 3 ) Seite 3 Farbortverschiebung Chromaticity Coordinate Shift Cx, Cy = f ( /group ); S = 5 C ) page 3 6) 7) Seite 3 Relative Lichtstärke Relative Luminous Intensity I V /I V (5 C) = f ( j ); = group 6) 7) page 3 ) Seite 3 Farbortverschiebung Chromaticity Coordinate Shift Cx, Cy = f ( j ); = group ) page 3 --

12 LRB G6SF Maximal zulässiger Durchlassstrom rot Max. Permissible Forward Current red = f (); chip on 6 m 5 OHL375 Maximal zulässiger Durchlassstrom red Max. Permissible Forward Current red = f (); 3 chips on 6 m 5 OHL3753 otal maximum power dissipation of all 3 chips has to be limited to < 4 mw S S temp. ambient temp. solder point S 4 Maximal zulässiger Durchlassstrom true grün Max. Permissible Forward Current true green = f (); chip on OHL683 6 m C S temp. ambient temp. solder point S 4 Maximal zulässiger Durchlassstrom true grün Max. Permissible Forward Current true green = f (); 3 chips on OHL684 6 m C S S temp. ambient temp. solder point total maximum power dissipation of all 3chips has to be limited to <4 mw temp. ambient temp. solder point S Do not use below 5 m C Do not use below 5 m C --

13 LRB G6SF Maximal zulässiger Durchlassstrom blau Max. Permissible Forward Current blue = f (); chip on 6 m 5 S OHL683 Maximal zulässiger Durchlassstrom blau Max. Permissible Forward Current blue = f (); 3 chips on OHL684 6 m 5 S S temp. ambient temp. solder point total maximum power dissipation of all 3chips has to be limited to <4 temp. mwambient temp. solder point S Do not use below 5 m C Do not use below 5 m C -- 3

14 LRB G6SF Zulässige Impulsbelastbarkeit Permissible Pulse Handling Capability Duty cycle parameter, = 5 C = f (t p ); red; chip on OHL Zulässige Impulsbelastbarkeit Permissible Pulse Handling Capability Duty cycle parameter, = 85 C = f (t p ); red; chip on OHL t t D P = -4 P Zulässige Impulsbelastbarkeit Permissible Pulse Handling Capability Duty cycle parameter, = 5 C = f (t p ); red; 3 Chips on t p s OHL Zulässige Impulsbelastbarkeit Permissible Pulse Handling Capability Duty cycle parameter, = 85 C = f (t p ); red; 3 Chips on P t t D P = t p s OHL D -5 = t p s t p s -- 4

15 LRB G6SF Zulässige Impulsbelastbarkeit Permissible Pulse Handling Capability Duty cycle parameter, = 5 C = f (t p ); true green; chip on.35.3 OHL75 Zulässige Impulsbelastbarkeit Permissible Pulse Handling Capability Duty cycle parameter, = 85 C = f (t p ); true green; chip on.35.3 OHL Zulässige Impulsbelastbarkeit Permissible Pulse Handling Capability Duty cycle parameter, = 5 C = f (t p ); true green; 3 Chips on I F t P - t p s OHL Zulässige Impulsbelastbarkeit Permissible Pulse Handling Capability Duty cycle parameter, = 85 C = f (t p ); true green; 3 Chips on I F t P - t p s OHL t p s t p s -- 5

16 LRB G6SF Zulässige Impulsbelastbarkeit Permissible Pulse Handling Capability Duty cycle parameter, = 5 C = f (t p ); blue; chip on.35.3 OHL75 Zulässige Impulsbelastbarkeit Permissible Pulse Handling Capability Duty cycle parameter, = 85 C = f (t p ); blue; chip on.35.3 OHL Zulässige Impulsbelastbarkeit Permissible Pulse Handling Capability Duty cycle parameter, = 5 C = f (t p ); blue (3 Chips on) I F t P - t p s OHL Zulässige Impulsbelastbarkeit Permissible Pulse Handling Capability Duty cycle parameter, = 85 C = f (t p ); blue (3 Chips on) I F t P - t p s OHL t p s t p s -- 6

17 LRB G6SF 8) Seite 3 Maßzeichnung 8) page 3 Package Outlines 3.5 (.38) 3. (.).8 (.).6 (.) C C3 3 (.79).6 (.63)...5 (.6) C C (.6).8 (.) (.5 (.98)) 3.6 (.4) 3. (.6).9 (.35).4 (.6) Package marking C.7 (.8).5 (.).5 (.).3 (.).7 (.8).5 (.).6 (.4).4 (.6) C GPLY68 Gewicht / pprox. weight: 8) Seite 3 Gurtung / Polarität und Lage Verpackungseinheit Method of aping / Polarity and Orientation 8) page 3 Packing Pin-ssignment: C: Cathode; RED (R) : node; RED (R) C: Cathode; RUE GREEN () : node; RUE GREEN () C3: Cathode; BLUE (B) 3: anode; BLUE (B) 4 mg /Rolle, ø8 mm unit /reel, ø8 mm.5 (.59) 4 (.57) (.79).5 (.8) 3.5 (.38) 3.7 (.46) 5.5 (.7).75 (.69) (.47).5 (.59) C C3 C 8 (.35).3 (.) max. OHY4 -- 7

18 LRB G6SF 8) 9) Seite 3 Empfohlenes Lötpaddesign IR 8) 9) page 3 Recommended Solder Pad IR.8 (.3) Reflow Löten Reflow Soldering.8 (.3) Gehäusemarkierung Package marking Gehäusemarkierung Package marking C 4.7 (.85).4 (.55) 3 C3 C 6 mm per anode pad for improved heat dissipation.35 (.4).6 (.4).35 (.4) Lötstopplack Solder resist OHPY3 Empfohlenes Platinendesign für cluster mit 6-lead OPLED in Serienschaltung Recommended PCB-Design for cluster with 6-lead OPLED in Series Connection node node Cathode node 3 Cathode 3 Cathode OHPY

19 LRB G6SF Lötbedingungen Vorbehandlung nach JEDEC Level 4 Soldering Conditions Preconditioning acc. to JEDEC Level 4 Reflow Lötprofil für bleifreies Löten Reflow Soldering Profile for lead free soldering (nach J-SD-D.) (acc. to J-SD-D.) 3 C 5 4 C 7 C t L p OH C 5 t S 5 5 C s 3 t Profile Feature Ramp-up Rate to Preheat* ) 5 C to 5 C ime t s from Smin to Smax (5 C to C Recommendation Pb-Free (SngCu) ssembly Max. Ratings C / sec 3 C / sec s Ramp-up Rate to Peak* ) C / sec 3 C / sec 8 C to P Liquidus emperture L 7 C min. 6sec max. sec ime t L above L 8sec max. sec Peak emperature P 45 C max. 6 C ime within 5 C of the specified peak temperature P - 5K Ramp-down Rate* P to C ime 5 C to Peak temperature sec min. sec max. 3sec 3 K / sec 6 K / sec maximum ll temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation / t: t max. 5 sec; fulfillment for the whole -range max. 8 min. -- 9

20 LRB G6SF Barcode-Produkt-Etikett (BPL) Barcode-Product-Label (BPL) OSRM Opto Semiconductors (6P) BCH NO: 4958 LRBGFG 6-LED MULILED RoHS Compliant BIN: U5--- BIN: V9-5-- BIN3: S7-6-- () LO NO: (9D) D/C: 6 (X) PROD NO:553 (Q)QY: 4 (G) GROUP: ML 4 Pack: R33 DEMY 3 emp S 6 C R B_R999_.4_R U5--+V9-5-+S7-6- Gurtverpackung ape and Reel OH464 W D P P F E W N 3. ±.5 P Label Direction of unreeling W Direction of unreeling Gurtvorlauf: Leader: Gurtende: railer: 4 mm 4 mm 6 mm 6 mm OHY34 ape dimensions in mm (inch) W P P P D E F +.3 Ð. 4 ±. (.57 ±.4) 8 ±. (.35 ±.4) ±.5 (.79 ±.).5 +. ( ).75 ±. (.69 ±.4) 5.5 ±.5 (.7 ±.) Reel dimensions in mm (inch) W N min W W max 8 (7) (.47) 6 (.36).4 + ( ) 8.4 (.74) 33 (3) (.47) 6 (.36).4 + ( ) 8.4 (.74) --

21 _< C). _< _< C). 44 _< ML a C R WE Please check the HIC immidiately after bag opening. Discard if circles overrun. void metal contact. Do not eat. LRB G6SF rockenverpackung und Materialien Dry Packing Process and Materials OSRM Moisture-sensitive label or print Barcode label Humidity indicator Barcode label Comparator check dot 5% % 5% If wet, parts still adequately dry. change desiccant If wet, examine units, if necessary bake units If wet, examine units, if necessary bake units 44 ML a C R CUION his bag contains MOISURE SENSIIVE OPO SEMICONDUCORS LEVEL If blank, see bar code label. Shelf life in sealed bag: 4 months at < 4 C and < 9% relative humidity (RH).. fter this bag is opened, devices that will be subjected to infrared reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package body temp. If blank, see bar code label a) Mounted within at factory conditions of 3 C/6% RH. Floor time see below b) Stored at % RH. 3. Devices require baking, before mounting, if: a) Humidity Indicator Card is > % when read at 3 C ± 5 C, or b) a or b is not met. 4. If baking is required, reference IPC/JEDEC J-SD-33 for bake procedure. Bag seal date (if blank, seal date is identical with date code). Date and time opened: Moisture Level Floor time > Year Moisture Level 4 Floor time 7 Hours Moisture Level Floor time Year Moisture Level 5 Floor time 48 Hours Moisture Level a Floor time 4 Weeks Moisture Level 5a Floor time 4 Hours Moisture Level 3 Floor time 68 Hours Moisture Level 6 Floor time 6 Hours Desiccant Humidity Indicator MIL-I-8835 OSRM nm.: Note: Feuchteempfindliche Produkte sind verpackt in einem rockenbeutel zusammen mit einem rockenmittel und einer Feuchteindikatorkarte Bezüglich rockenverpackung finden Sie weitere Hinweise im Internet und in unserem Short Form Catalog im Kapitel Gurtung und Verpackung unter dem Punkt rockenverpackung. Hier sind Normenbezüge, unter anderem ein uszug der JEDEC-Norm, enthalten. Moisture-senisitve product is packed in a dry bag containing desiccant and a humidity card. Regarding dry pack you will find further information in the internet and in the Short Form Catalog in chapter ape and Reel under the topic Dry Pack. Here you will also find the normative references like JEDEC. Kartonverpackung und Materialien ransportation Packing and Materials OH539 Barcode label Barcode label CUION his bag contains MOISURE SENSIIVE OPO SEMICONDUCORS LEVEL If blank, see bar code label. Shelf life in sealed bag: 4 months at < 4 C and < 9% relative humidity (RH).. fter this bag is opened, devices that will be subjected to infrared reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package body temp. If blank, see bar code label a) Mounted within at factory conditions of 3 C/6% RH. Floor time see below b) Stored at % RH. 3. Devices require baking, before mounting, if: a) Humidity Indicator Card is > % when read at 3 C ± 5 C, or b) a or b is not met. 4. If baking is required, reference IPC/JEDEC J-SD-33 for bake procedure. Bag seal date (if blank, seal date is identical with date code). Date and time opened: Moisture Level Floor time > Year Moisture Level 4 Floor time 7 Hours Moisture Level Floor time Year Moisture Level 5 Floor time 48 Hours Moisture Level a Floor time 4 Weeks Moisture Level 5a Floor time 4 Hours Moisture Level 3 Floor time 68 Hours Moisture Level 6 Floor time 6 Hours OSRM Opto Semiconductors (6P) BCH NO: 998 () LO NO: 3GH34 Muster (X) PROD NO: (9D) D/C: 45 (Q)QY: LSY 676Bin: P-- Bin: Q-- Multi OPLEDBin3: emp S 4 C R 3 6 C R dditional EX R77 DEMY PCKVR: R8 (G) GROUP: P-+Q- OSRM Opto Semiconductors (6P) BCH NO: () LO NO: 998 3GH34 Muster (X) PROD NO: (9D) D/C: 45 (Q)QY: LSY 676 Multi OPLED Bin: P-- Bin: Q-- Bin3: emp S 4 C R 3 6 C R dditional EX R77 PCKVR: (G) GROUP: R8 DEMY P-+Q- OSRM Packing Sealing label OH44 Dimensions of transportation box in mm (inch) Breite / Width Länge / length Höhe / height ±5 (7,874 ±,968±) ±5 (7,874 ±,968) 3 ±5 (,8 ±,968) --

22 LRB G6SF Revision History: -- Previous Version: --4 Page Subjects (major changes since last revision) Date of change OS-IN all Final datasheet created -- ttention please! he information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. erms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components ) page 3 may only be used in life-support devices or systems ) page 3 with the express written approval of OSRM OS. --

23 LRB G6SF Fußnoten: ) Helligkeitswerte werden mit einer Stromeinprägedauer von 5 ms und einer Genauigkeit von ± % ermittelt. ) Die LED kann kurzzeitig in Sperrichtung betrieben werden. 3) R thj ergibt sich bei Montage auf PC-Board FR 4 (Padgröße 6 mm je Pad) 4) Wellenlängen werden mit einer Stromeinprägedauer von 5 ms und einer Genauigkeit von ± nm ermittelt. 5) Spannungswerte werden mit einer Stromeinprägedauer von ms und einer Genauigkeit von ±, V ermittelt. 6) Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED können typische oder abgeleitete technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen Produktes überein, dessen Werte sich von typischen und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien unterscheiden können. Falls erforderlich, z.b. aufgrund technischer Verbesserungen, werden diese typischen Werte ohne weitere nkündigung geändert. 7) Im gestrichelten Bereich der Kennlinien muss mit erhöhten Helligkeitsunterschieden zwischen Leuchtdioden innerhalb einer Verpackungseinheit gerechnet werden. Dimmverhältnis im Gleichstrom-Betrieb max. 5: für red 8) Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) 9) Gehäuse hält W-Löthitze aus nach CECC 8 ) ) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden pparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden pparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses pparates oder Systems beeinträchtigt. Lebenserhaltende pparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. Remarks: ) Brightness groups are tested at a current pulse duration of 5 ms and a tolerance of ± %. ) Driving the LED in reverse direction is suitable for short term application. 3) R thj results from mounting on PC board FR 4 (pad size 6 mm per pad) 4) Wavelengths are tested at a current pulse duration of 5 ms and a tolerance of ± nm. 5) Forward voltages are tested at a current pulse duration of ms and a tolerance of ±. V. 6) 7) 8) Due to the special conditions of the manufacturing processes of LED, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. hese do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typical characteristic line. If requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. In the range where the line of the graph is broken, you must expect higher brightness differences between single LEDs within one packing unit. Dimming range for direct current mode max. 5: for red Dimensions are specified as follows: mm (inch) 9) Package able to withstand W-soldering heat acc. to CECC 8 ) critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. ) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. Published by OSRM Opto Semiconductors GmbH Wernerwerkstrasse, D-9349 Regensburg ll Rights Reserved. -- 3

24 Mouser Electronics uthorized Distributor Click to View Pricing, Inventory, Delivery & Lifecycle Information: Osram Opto Semiconductor: LRBG6SF-VB-3E7F---ZP