Bachelorarbeit Silke Grüter. Entwicklung und Bau eines elektronischen Bausteins für logische Funktionen

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1 Bachelorarbeit Silke Grüter Entwicklung und Bau eines elektronischen Bausteins für logische Funktionen März 2009

2 Inhaltsverzeichnis 1. Einleitung Bedeutung der Digitaltechnik für die allgemeine Bildung Voraussetzungen im Institut 3 2. Zielsetzung 4 3. Entwicklung und Konstruktion Vorüberlegungen Entwicklung Herstellung Fazit Literaturverzeichnis Abbildungsverzeichnis Inhalt der CD Anhang 22 1

3 1. Einleitung 1.1 Bedeutung der Digitaltechnik für die allgemeine Bildung Die Bachelorarbeit zur Entwicklung eines elektronischen Bausteins für logische Funktionen trägt zur Vervollständigung eines neuen Experimentiersystems zur Digitaltechnik bei. Der Baustein soll in Lehrveranstaltungen eingesetzt werden und der Veranschaulichung logischer Funktionen dienen. Die Digitaltechnik wird als grundlegende Technik der Informationsgesellschaft angesehen. Im Vergleich zur analogen Technik sind digitale Schaltkreise einfacher zu produzieren und liefern genauere und fehlersichere Daten. Die Digitaltechnik wird somit als Teilbereich von Elektronik (Schaltkreistechnik) und Informationstechnik zugleich angesehen und basiert auf mathematischen Grundlagen. 1 Die Digitaltechnik wird in der Grundschule weitgehend nicht betrachtet. In den Lehrplänen und Richtlinien für die Grundschule in NRW sollen im Bereich Technik und Umwelt eher mechanische Vorgänge betrachtet werden. Beim angestrebten Abschluss des BA KJ (G) ist die Lehrbefähigung bis zur 10. Klasse inbegriffen. In den Richtlinien und Lehrplänen für Hauptschule, Realschule und Gesamtschule findet die Digitaltechnik in den höheren Klassen Einzug. Hier liegt das Augenmerk auf Anwendungen, in denen Digitaltechnik benötigt wird. Explizit werden die Grundlagen der Digitaltechnik z.b. im Lehrplan der Hauptschule im Bereich Technik genannt. Schüler sollen die Funktionsgleichungen der grundlegenden logischen Verknüpfungen erarbeiten (UND, ODER, NICHT, 1 Taschenbuch Digitaltechnik. Hrsg: Siemers, Christian; Sikora, Axel. Hanser-Verlag. S. 17. files.hanser.de/hanser/docs/ _ _ _Leseprobe.pdf ( ) 2

4 NAND). 2 Um die Ausbildung der zukünftigen Lehrerinnen und Lehrer gewährleisten zu können, ist es notwendig die Grundlagen der Digitaltechnik zu verinnerlichen. Der zu entwickelnde Baustein soll dazu beitragen. 1.1 Voraussetzungen im Institut Im Institut gibt es bereits ein System, das NAND-Gatter darstellt. Im Rahmen dieser Arbeit sollen die bisher verwendeten Systeme verbessert werden, denn sie sind für den Gebrauch in den Seminaren nicht mehr geeignet. Gründe dafür sind insbesondere die unübersichtlichen und fehleranfälligen Steckverbindungen. In den Seminaren werden Bilder von den Platinen über eine Kamera aufgenommen und mit einem Beamer für das Plenum vergrößert. Durch die Steckverbindungen, die bei der Anwendung mit vielen Kabeln verbunden werden müssen, kann man die Funktion und die Verbindungen kaum nachvollziehen. Zudem haben Platine und Kabel meist dieselbe Farbe. Die Steckverbindungen sind durch die Anwendung anfällig für Wackelkontakte geworden und sind abgenutzt. Zudem sind die Bauelemente, Leiterbahnen und Lötstellen völlig ungeschützt. Bei dem alten System wurden zur Realisierung der NAND-Gatter noch TTL-Schaltkreise verwendet, die empfindlich auf Abweichungen von der Betriebsspannung reagieren. In einer Einführenden Veranstaltung kann es passieren, dass versehentlich höhere Betriebsspannungen verwendet werden und die Schaltkreise zerstört werden. 2 Richtlinien und Lehrpläne für die Hauptschule in NRW. Ministerium für Schule und Weiterbildung. Technik, Lernbereich Arbeitslehre. Ritterbach mbh. Frechen S

5 Abb. 1: Altes System mit NAND-Gattern 2. Zielsetzung Im Rahmen dieser Bachelorarbeit soll ein Baustein für logische Funktionen entwickelt und konstruiert werden. Das Ziel ist, alle logischen Grundfunktionen mit NAND-Gattern darstellen zu können. Der Baustein soll an bestehende Elemente des neuen Experimentiersystems hinsichtlich des Materials, der Maße und des Designs angepasst sein. Das bedeutet auch, dass Daten über Steckleisten direkt zu den Eingängen geleitet werden sollen. Die Ergebnisse sollen auf dieselbe Art weitergegeben werden können. Der neue Baustein soll also mit allen bestehenden oder geplanten Bausteinen kompatibel sein. Im neuen System werden CMOS Schaltkreise genutzt. Anstatt der bipolaren Transistoren der TTL-Schaltkreise bestehen sie aus einer komplementär- 4

6 symmetrischen Anordnung eines P-Kanals und eines N-Kanal-MOS- Transistors. Sie können mit Betriebsspannungen von 3 bis 15 V betrieben werden und sind somit geeigneter für einen Betrieb im Rahmen von studentischen Übungen. Außerdem sollen, anstatt der Steckverbindungen über Lötnägel, feste Stecker und Buchsen verwendet werden. Die Pegel an den Ein- bzw. Ausgängen sollen mit LEDs angezeigt werden können. Wenn die LED leuchtet, wird ein high-pegel angezeigt. Um der Anwendung in Seminaren und anderen Lehrveranstaltungen gerecht zu werden, muss der Verlauf der Daten sichtbar sein. Ein ansprechendes Design soll Gefallen an der Anwendung und der Digitaltechnik allgemein wecken. Der Baustein ist dabei robust und leicht zu handhaben. 3. Entwicklung und Konstruktion 3.1 Vorüberlegungen Anhand der Platine sollen die logischen Grundfunktionen gezeigt werden können. Eine Logische Funktion beschreibt den Zusammenhang, der zwischen der Erfüllung einer oder mehrerer Bedingungen und dem Ergebnis besteht. In technischen Systemen spricht man von den Eingangsgrößen E1 bis En und der Ausgangsgröße A. Die Verknüpfung dieser Größen erfolgt durch das logische UND oder das logische ODER. Durch Negation werden Größen, bzw. Aussagen umgekehrt. 3 Daraus abgeleitet werden NAND, NOR und XOR. Diese Funktionen können umgeformt werden und so 3 Duden Technik: Basiswissen Schule. 2. aktualisierte Auflage. Hrsg.: Hartmann, Elke; Hein, Christian. PATEC Gesellschaft für Bildung und Technik mbh, Berlin und Bibliographisches Institut & F. A. Brockhaus AG. Mannheim S

7 ausschließlich mit NAND-Gattern realisiert werden. Die Funktion NAND wird folgend beschrieben: Funktionstabelle Logische Funktion Logiksymbol x 1 x 2 y y = x 1 x 2 X1 X2 & y Abb. 2: Darstellung von den Eigenschaften der Funktion NAND Die Schaltung, die später auf der Platine realisiert werden soll, wird vorher auf einem Steckbrett auf ihre Funktionstauglichkeit getestet. So wird deutlich, an welchen Stellen der Einsatz von LEDs nützlich und sinnvoll erscheint. Zur Veranschaulichung wird später an den Eingängen und Ausgängen der Platine durch LEDs gezeigt, mit welcher Aussage ein Eingang belegt ist und welches Ergebnis am Ausgang steht. Außerdem soll die Möglichkeit gegeben sein, die einzelnen Gatter auf der Platine untereinander zu verbinden. Dazu werden Eingänge und Ausgänge mit Miniatur-Steckbuchsen versehen. So kann jedes Gatter mit jedem anderen verbunden werden. Der eigentliche Aufbau und die Anordnung der Bauelemente auf der neuen Platine müssen zuerst entworfen werden. Auf der Platine soll sich ein integrierter Schaltkreis befinden. Dazu wird ein CMOS-Schaltkreis verwendet, der vier NAND-Funktionen mit je zwei Eingängen bearbeiten kann. Insgesamt befinden sich daher vier Gatter auf einer Platine, entsprechend dem integrierten Schaltkreis. 6

8 Abb. 3: Anschlussschema des verwendeten CMOS IC 4011 Die Logiksymbole der Funktion sollen mittels einer Folie dargestellt werden und die Anschaulichkeit verbessern. 3.2 Entwicklung Nach den theoretischen Überlegungen müssen die Leiterzüge mit Hilfe des Programms Sprint-Layout 5.0 gezeichnet werden. Dies benötigt von allen Arbeitsschritten die meiste Zeit, da immer neue Verbesserungen vorgenommen werden. Das Programm ermöglicht eine exakte Planung von Leiterplatten. Man kann wählen, ob man wie bei diesem Entwurf einseitig oder zweiseitig leitende Platinen benutzt. Verschiedene Farben erleichtern das Arbeiten mit den einzelnen Bauelementen. Die Größe der Platine kann eingegeben werden und es ist möglich stufenlos zu zoomen, um auch Feinheiten exakt zu bearbeiten. Die Bauelemente kann man auswählen, je nach Anzahl und nach Größe der Lötaugen. Lötaugen und Leiterbahnen können einfach eingefügt und nach Belieben verändert werden. Die Handhabung ist einfach. Die Anordnung der Logiksymbole mit den LEDs und Miniatursteckbuchsen auf der Platine ist frei gewählt. Um die Größe der Platine optimal ausnutzen 7

9 zu können, wurden die Logiksymbole etwas versetzt angelegt und aus ästhetischen Gründen sind jeweils zwei auf einer Höhe angeordnet. Die Platine ist 100 mm hoch und 120 mm lang. Die Höhe von 100 mm darf nicht verändert werden, da sonst die Anschlüsse über Steck- und Buchsenleisten, die das Zusammenschalten aller Platinen des Experimentiersystems ermöglichen, verändert würden. Ausgehend von den vorhandenen Bausteinen dieses Systems erfolgt die Stromversorgung über Stift- bzw. Steckbuchsenleisten am Platinenrand. Am oberen Rand befindet sich die Plusverbindung und am unteren Rand die Masse. Außerdem befindet sich in der Mitte, ebenfalls über Stift- und Steckbuchsenleisten, die vierpolige Datenverbindung. Von ihr gehen Leiterbahnen zu den ersten beiden NAND-Logiksymbolen. Auf den Leiterzügen sind zusätzlich Miniatur-Steckbuchsen geplant, um möglichst flexibel mit den Daten umgehen zu können. Die beiden anderen NAND- Logiksymbole sind nur über Miniatur-Steckbuchsen zu erreichen, genau wie der vierpolige Datenausgang am hinteren Ende der Platine. Jedes Logiksymbol hat hinter den Miniatur-Steckbuchsen eine LED Ultrabright an beiden Eingängen. Am Ausgang ist die Miniatur-Steckbuchse hinter der LED vorgesehen. Das bedeutet, dass sie mit dem jeweiligen Ausgang des integrierten Schaltkreises verbunden werden muss, um die korrekten Pegel weiterzuleiten. Es muss genug Platz gelassen werden, damit das Logiksymbol später, auf einer Folie gedruckt, zwischen Eingänge und Ausgänge passt. Auch hier wird die Ausgangsgröße mit einer LED angezeigt. Für die Miniatur-Steckbuchse am Ausgang, sowie für die Datenverbindung, wird je eine andere Farbe gewählt. 8

10 Abb. 4: Stromlaufplan der Platine Die Schwierigkeit besteht im Entwerfen der Platine. Die im Stromlaufplan dargestellte Schaltung muss mit möglichst wenigen Brücken auf der Leiterplatte realisiert werden. Vier Leiterbahnen verbinden die Datenverbindung über die Miniatur-Steckbuchse und über einen Widerstand mit den ersten vier Eingangs-LEDs. Der Ohmsche Widerstand beträgt jeweils 390 Ω. Die Leiterbahn, die zum Integrierten Schaltkreis verläuft, muss vom Eingang bzw. von der Miniatur-Steckbuchse ausgehen, um den 9

11 Logik-Pegel des Schaltkreises einzuhalten. Dies gilt natürlich für alle Logiksymbole. Hierbei ist zu beachten, dass die Leiterbahnen unter den Widerständen gezogen werden und nicht durch die LEDs. Es trägt zur Ästhetik des späteren Bausteins bei, wenn die Lötpunkte der Widerstände in einem Abstand von ca. 8 mm stehen. Die Lötpunkte der LEDs liegen am Besten möglichst dicht beieinander. Von den bereits bestehenden Bausteinen wurden die Maße der Steck- und Buchsenleisten übernommen. Nur so kann sich der neue Baustein in das Experimentiersystem einfügen. Außerdem werden an allen Ecken Bohrungen eingeplant, die der späteren Fixierung der Platine dienen. Abb. 5: Layout der Leiterzüge auf der zu belichtenden Seite der Platine Nach ausgiebigem Kontrollieren und Verbessern des Entwurfs kann man mit der Herstellung der Platine beginnen. 10

12 3.3 Herstellung Nach der Arbeit am PC wird die Leiterplatte nun angefertigt. Zuerst muss die Leiterplatte auf die richtige Länge zugeschnitten werden. Abb. 6: Zuschneiden der Platine Der Entwurf des Platinen-Layouts muss mit der Einstellung optimale Farbe von einem guten Drucker mit vollen Patronen in schwarz auf eine Folie gedruckt werden. Hier muss man erneut kontrollieren, ob im starken Gegenlicht keine Fehler im Entwurf zu finden sind. Die Schutzfolie der hier einseitigen, fotopositiv beschichteten Leiterplatte wird abgezogen. Die Folie wird auf das UV-Belichtungsgerät gelegt und darauf die Platine mit der fotoempfindlichen Seite nach unten. Folie und Platine müssen exakt aufeinander liegen, damit keine belichteten Ränder entstehen. 11

13 Abb. 7: Folie und Platine auf dem Belichtungsgerät Nach der Belichtungszeit von drei Minuten wird die Platine entnommen und zur Entwicklung in ein Bad mit Natriumhydroxid gegeben. Die Lauge darf nicht an Haut und Kleidung gelangen. Die Platine wird mit Handschuhen in dem Bad bewegt, bis sich die Linien klar in einem rosa Farbton abheben. Anschließend wird sie unter fließendem Wasser abgespült. Abb. 8: Entwickeln der Platine 12

14 Nun wird sie in einer Halterung befestigt, um zur weiteren Verarbeitung in ein Ätzbad aus Ammoniumpersulfat gehängt zu werden. Der Ätzvorgang ist abgeschlossen, wenn die rosa Färbung des Kupfers aus den Linien gewichen ist. Die Platine wird wiederum mit Wasser abgespült und anschließend mit Spiritus der restliche Fotoresist von ihr abgelöst, so dass die Platine glänzt. Nachdem die Platine geätzt wurde, werden die Löcher in die Lötaugen gebohrt. Hierzu verwendet man an einer Tischbohrmaschine einen 1 mm Bohrer. Die Lötaugen des integrierten Schaltkreises werden mit 0,9 mm und die Lötaugen der Stiftleisten mit 1,1 mm gebohrt. Die vier Löcher für die Schrauben werden mit 3 mm gebohrt. Anschließend muss die Platine mit einer dünnen Schicht Lötlack eingesprüht werden. Nach dem Trocknen können die Bauelemente bis auf die Miniatur-Steckbuchsen eingelötet werden. Abb. 9: Einlöten der Bauteile Nun muss erst eine Folie zur Darstellung des Datenflusses entworfen werden, die mit den Maßen auf der Platine übereinstimmt. Damit dies gewährleistet ist, kann die Folie auch im Sprint-Layout - Programm angefertigt werden. Auf die Folie werden die Logiksymbole mit den 13

15 Verbindungen zu den jeweiligen Eingängen dargestellt. Außerdem müssen die vier Bohrungen an den Ecken, sowie die Miniatur-Steckbuchsen abgebildet werden. Hier muss man beachten, dass die Miniatur- Steckbuchsen am Kopf einen anderen Durchmesser haben, als ihre Lötaugen. Man muss ihre Lötaugen daher auf 5 mm erweitern. Ist die Folie ausgedruckt, wird sie zugeschnitten und dort wo sich Bohrlöcher bzw. Lötaugen befinden ausgestanzt. Abb. 10: Folie im Sprint-Layout Programm Im nächsten Arbeitsschritt werden zwei Acrylglasscheiben passend zur Platine mit den Maßen 100 mm x 120 mm zugeschnitten. Um die Bohrungen an den richtigen Stellen anzusetzen übernimmt man die Maße von der Folie, indem man sie einfach aufeinander legt und die Stellen markiert. Außerdem sollte man die Platine auf die Acrylscheiben legen und die Punkte ein zweites Mal kontrollieren. Die Bohrungen für die Schrauben und Miniatur-Steckbuchsen werden langsam mit Holzbohrern gebohrt. Das 14

16 Material ist hitzeempfindlich und reißt zudem schnell. Man muss sehr vorsichtig bohren. Die Kanten der Acrylscheiben werden mit einer Feile abgeschliffen. Anschließend werden die Bohrungen für die Schrauben noch mit einem Senker nachbearbeitet um die Schrauben versenken zu können. Da man für die obere Acrylscheibe Schrauben mit den Maßen 3 mm x 6 mm verwendet, müssen sie ca. 2 mm versenkt werden um den Abstandsbolzen zu erreichen und eine plane Oberfläche zu bilden. Die Schrauben von der unteren Seite sind 8 mm lang. An der unteren Seite wird eine Mutter als Abstandshalter zwischen Acrylglasscheibe und Platine verwendet. Nachdem man sich vergewissert hat, dass die Acrylscheiben, die Folie und die Platine exakt aufeinander liegen und die obere Acrylscheibe mit den Abstandsbolzen angeschraubt hat, kann man die Miniatur-Steckbuchsen einlöten und so die obere Acrylglasscheibe endgültig befestigen. Anschließend wird noch die untere Acrylglasscheibe mit den Muttern angebracht. Abb. 11: Fertiger Baustein (angeschlossen); alle Eingänge auf low 15

17 Insgesamt werden folgende Bauelemente verwendet: Bauelement Maße/Lötaugen Menge Buchsenleiste a 6 Lötaugen 2 2-Reihig Buchsenleiste a 8 Lötaugen 1 2-Reihig Stiftleiste 2-Reihig a 6 Lötaugen 2 Stiftleiste 2-Reihig a 8 Lötaugen 1 Miniatur- 5 mm 8 Steckbuchse schwarz Miniatur- 5 mm 4 Steckbuchse gelb Miniatur- 5 mm 4 Steckbuchse blau LED Ultrabright 12 rot Widerstände 390 Ω 12 CMOS IC NAND Brücke 1 Abstandsbolzen 10 mm 4 Schrauben 3 mm x 6 mm 4 Schrauben 3 mm x 8 mm 4 Muttern 3 mm 4 Leiterplatte, einseitig 100 mm x 120 mm 1 Acrylglasscheibe 100 mm x 120 mm 2 Folie 100 mm x 120 mm 1 Abb. 12: Tabelle der verwendeten Bauteile 16

18 4. Fazit Bei der Entwicklung und der Herstellung dieses Elements traten im Verlauf immer wieder kleine Verbesserungsvorschläge auf und Korrekturen wurden vorgenommen. So wurde nach den ersten Versuchen z.b. klar, dass, wenn die Leiterbahnen durch die LEDs gelegt werden, die LEDs auf der fertigen Platine schief sitzen. Man legt sie besser unter den Widerständen entlang, um das Ergebnis zu optimieren. Ein anderes Beispiel sind die Stiftleisten, die beim Löten in der Waagerechten gehalten werden müssen. So findet man in kleinen Schritten immer neue kleine Verbesserungsmöglichkeiten. Da nicht wegen jeder neuen Entdeckung ein neuer Baustein angefertigt werden konnte, nenne ich hier einige, noch ausstehende Verbesserungsvorschläge. o Es muss darauf geachtet werden, dass die Bohrungen der Leiterplatte mit denen der Acrylglasscheiben und der Folie exakt aufeinander abgestimmt sind. Ist dies nicht der Fall, steht das Acrylglas unter Spannung, so dass leicht Risse im spröden Material entstehen können. o Die Logiksymbole auf der Folie sind vor dem dunklen Untergrund der Platine besser zu erkennen, wenn sie weiß gedruckt werden. o Die Miniatur-Steckbuchsen der vier linken Eingänge und der schwarzen Buchsen am Platinenausgang müssen im Layout etwas weiter auseinandergesetzt werden, da ihre Köpfe auf der Acrylglasplatte sonst zu nah aneinander stehen. o In Zukunft kann man sich noch über Farbe und Form von LEDs und Miniatur-Steckbuchsen austauschen und eine gemeinsame Linie für das gesamte Experimentiersystem finden. 17

19 Im Vergleich zu dem alten Baustein ist der neue durch die Verkleidung mit Acrylglas robuster. Die Bauelemente und Lötstellen sind nicht mehr offen dem Praktikumsbetrieb ausgeliefert. Die Eingänge und Ausgänge sind mit LEDs gekennzeichnet, der Datenverlauf ist somit optisch nachvollziehbar. Zusätzlich sind sie mit farbigen Miniatur-Steckbuchsen versehen, um möglichst flexibel mit den Daten umgehen zu können. Die Daten selbst können über die Steckleistenverbindungen vom einen zum anderen Baustein weitergeleitet werden. So wird die Anwendung von Kabeln oder anderen Leitungen minimiert und mehr Übersicht gewährleistet. Vom ästhetischen Gesichtspunkt her ist das neue System wesentlich ansprechender gestaltet. Einige Fotos zeigen die verschiedenen Belegungsmöglichkeiten der Eingänge. Der Baustein ist dabei an einen Vierbitaddierer angeschlossen. Abb. 13: 1. Eingang auf high; 1. Ausgang auf high 18

20 Abb. 14: 1. und 2. Eingang auf high; 1. Ausgang auf low Abb. 15: 3. Eingang auf high; 2. Ausgang auf high 19

21 Abb. 16: 3. und 4. Eingang auf high; 2. Ausgang auf low Die Logikfunktion NAND kann mit dem Baustein vierfach dargestellt werden. Um andere logische Funktionen zu zeigen, werden die einzelnen NAND-Funktionen entsprechend der umgeformten Formel belegt und über die Miniatur-Steckbuchsen verknüpft. Die Zielsetzung ist somit erfüllt. Die Entwicklung und die Konstruktion des Bausteins war für mich eine neue Erfahrung in jeder Hinsicht. Durch die intensive Auseinandersetzung mit Gesetzmäßigkeiten, Werkstoffen, Arbeitsvorgängen, Zeitmanagement und dem Lernen aus Fehlern habe ich mich in meinen Fähigkeiten im Rahmen dieser Bachelorarbeit und im Umgang mit diesen Bestandteilen technischer Arbeiten auch persönlich weiterentwickeln können. 20

22 5. Literaturverzeichnis Duden Technik: Basiswissen Schule. 2. aktualisierte Auflage. Hrsg.: Hartmann, Elke; Hein, Christian. PATEC Gesellschaft für Bildung und Technik mbh, Berlin und Bibliographisches Institut & F. A. Brockhaus AG. Mannheim S Taschenbuch Digitaltechnik. Hrsg: Siemers, Christian; Sikora, Axel. Hanser-verlag. S. 17. files.hanser.de/hanser/docs/ _ _ _Leseprobe.pdf ( ) Richtlinien und Lehrpläne für die Hauptschule in NRW. Ministerium für Schule und Weiterbildung. Technik, Lernbereich Arbeitslehre. Ritterbach mbh. Frechen S Abbildungsverzeichnis Abb. 1: Altes System mit NAND-Gattern..3 Abb. 2: Darstellung von den Eigenschaften der Funktion NAND.5 Abb. 3: Anschlussschema des verwendeten CMOS IC Abb. 4: Stromlaufplan der Platine..8 Abb. 5: Layout der Leiterzüge auf der zu belichtenden Seite der Platine..9 Abb. 6: Zuschneiden der Platine..11 Abb. 7: Folie und Platine auf dem Belichtungsgerät 11 Abb. 8: Entwickeln der Platine.11 Abb. 9: Einlöten der Bauteile

23 Abb. 10: Folie im Sprint-Layout Programm.13 Abb. 11: Fertiger Baustein (angeschlossen); alle Eingänge auf low 14 Abb. 12: Tabelle der verwendeten Bauteile.15 Abb. 13: 1. Eingang auf high; 1. Ausgang auf high. 17 Abb. 14: 1. und 2. Eingang auf high; 1. Ausgang auf low...18 Abb. 15: 3. Eingang auf high; 2. Ausgang auf high. 18 Abb. 16: 3. und 4. Eingang auf high; 2. Ausgang auf low Inhalt der CD o Layout der Platine (im Programm Sprint-Layout 5.0) o Layout der Folie für die Platine (im Programm Sprint-Layout 5.0) o Stromlaufplan der Platine (im Programm splan 6.0) o Kopie der Bachelorarbeit 8. Anhang o CD 22