First choice for advanced applications. Thick Copper IMS. ECP HSMtec. Multilayer. Double sided PTH 2.5D. Flexible & Rigid Flexible.

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1 Thick Copper IMS ECP HSMtec Double sided PTH Flexible & Rigid Flexible NucleuS 2.5D Multilayer HDI Any-Layer IC Substrate Metal Core HDI Microvia First choice for advanced applications

2 AT&S AUF EINEN BLICK AT&S ist ein weltweit führender Anbieter von hochwertigen Leiterplatten. AT&S verfügt über die fortschrittlichste High-Tech-Produktion in China, im Zentrum der Elektronikindustrie, zur Herstellung von HDI-Leiterplatten in Großserien. Weitere Produktionsstandorte in Korea, Indien und Österreich fokussieren auf kleine bzw. mittlere Serien für den Automobil- und Industriesektor. AT&S schafft Mehrwert durch Lösungskompetenz. AT&S verfügt über ein umfassendes Portfolio an Technologien und kann daher anwenderorientierte Lösungen am höchsten Stand der Leiterplattentechnik vom Prototypendesign bis hin zur raschen Umsetzung in die industrielle Fertigung als One-Stop-Shop anbieten. Das bringt wesentliche Verkürzungen der Entwicklungszeit für den Kunden. AT&S schafft somit über die Produktion komplexer Leiterplatten hinaus Mehrwert für den Kunden. AT&S operiert in attraktiven Wachstumsnischen. AT&S unterstützt alle wesentlichen Trends der Elektronikindustrie wie die weitere Miniaturisierung, Internet der Dinge und Wearables. Diese werden in Zukunft die Wachstums- und Technologietreiber sein. AT&S beliefert auch die führenden Zulieferer der europäischen Premium-Automarken. Über 500 Kunden aus der Industrie vertrauen auf die Lösungen und Produkte von AT&S. In allen belieferten Industrien zählen auch die Markt- und Technologieführer zu den Kunden von AT&S. AT&S kultiviert die europäische Ingenieurstradition in einem hochindustrialisierten Umfeld. Rund 5 % des Umsatzes werden in Forschung und Entwicklung investiert, um zukünftige Anwendungen antizipieren zu können. Qualifizierte Mitarbeiter, zahlreiche Partnerschaften mit Universitäten und internationalen Forschungseinrichtungen gewährleisten die erforderliche Exzellenz. AT&S ist höchsten Qualitätsansprüchen verpflichtet. Alle Produktionsstandorte von AT&S sind nach ISO 9001 bzw. nach ISO/TS zertifiziert. Darüber hinaus ist AT&S als einer von nur wenigen Leiterplattenherstellern nach der Norm für Medizinprodukte EN ISO und nach der Norm für die Luft- und Raumfahrtindustrie EN 9100 zertifiziert. AT&S erfüllt internationale Standards bei CSR. AT&S schafft die Produktion der komplexesten Leiterplatten bei geringster Belastung von Mensch und Umwelt. Der Nachhaltigkeit wird ein strategischer Stellenwert gegeben: Nicht nur werden jährlich CO 2 -Emissionen und der Frischwasserverbrauch reduziert, das Schaffen von nachhaltigen Lösungen für die Kunden steht im Mittelpunkt der unternehmerischen Tätigkeit. VISION AT&S first choice for advanced applications MISSION Wir setzen die höchsten Qualitätsstandards in unserer Branche Wir industrialisieren zukunftsweisende Technologien Wir stellen den Menschen in den Mittelpunkt Wir reduzieren unseren ökologischen Fußabdruck Wir schaffen Werte APPLICATION AREAS Ohne Leiterplatten ist moderne digitale Industrie nicht vorstellbar. Sie sind die Nervenzentren nahezu aller elektronischen Geräte vom Smartphone zum Navigationsgerät, von der Kamera bis zur Elektronik im Auto, der Flugzeugtechnik und einer Vielzahl von Industrie- und Medizintechnologien. Sie sind Bestandteil des täglichen Lebens.

3 MOBILE DEVICES & SUBSTRATES AT&S ist einer der weltweit führenden Hersteller von hochwertigen Leiterplatten für Smartphones, Tablets, Digitalkameras, mobile Musikplayer etc. Durch spezielles Know-how und innovative Fertigungstechnologien kann AT&S den steigenden Kundenanforderungen gerecht werden. AUTOMOTIVE & AVIATION Im Sektor Automotive & Aviation konzentriert sich AT&S auf die Hauptthemen Sicherheit, Unterhaltung, Elektromobilität, Gewichtsreduktion sowie auf zukünftige Fahrerassistenzsysteme für fahrerlose Autos. Das AT&S Produktportfolio umfasst alle in der Automobilindustrie eingesetzten Technologien. Nahezu alle großen europäischen Automobilindustrie-Lieferanten im Premium-Segment sind Kunden der AT&S. INDUSTRIAL Der AT&S Industriebereich bedient eine große Anzahl von Kunden mit unterschiedlichsten Technologieanforderungen. Hohe Flexibilität und Anpassungsfähigkeit an neue Spezifikationen zählen zu den Erfolgsfaktoren in diesem Geschäft. MEDICAL Im Bereich der Medizin hat die Reduzierung von Größe und Gewicht sowie die Zuverlässigkeit der Produkte die höchste Priorität, besonders bei Geräten wie Herzschrittmachern und Hörgeräten. In diesem Bereich sorgt unsere umfangreiche Erfahrung aus dem Geschäft mit Mobilgeräten für einen zusätzlichen Wertgewinn für unsere Kunden. ADVANCED PACKAGING Advanced Packaging umfasst Geschäftsbereiche rund um ECP Embedded Component Packaging. ECP ist eine von AT&S patentierte Packaging-Technologie zur Einbettung aktiver und passiver elektronischer Bauelemente direkt in die Leiterplatte. 3D Röntgendarstellung eingebetteter 4 elektronischer Bauelemente

4 AT&S PRODUKTPORTFOLIO AT&S hat in der hochwertigen Leiterplattenindustrie eine Weltmarktstellung. Die Kompetenz, speziell kundenorientierte Lösungen am höchsten Stand der Leitplattentechnik in höchster Qualität zu produzieren, stärkt die führende Position von AT&S. Doppelseitige Leiterplatten Doppelseitig durchkontaktierte Leiterplatten werden heute in allen Bereichen der Elektronik, speziell aber vor allem bei Industrie- und Automotiveanwendungen eingesetzt. AT&S hat sich auf die Produktion von doppelseitigen Leiterplatten im Dickenbereich von 0,1 mm bis 3,2 mm in Serie spezialisiert. AT&S bietet doppelseitig durchkontaktierte Leiterplatten mit folgenden Features an: mit Edge Plating für Schirmung und Masseanbindung mit Metallkern für hohe Wärmeleitfähigkeit (Metall, Kupfer oder Aluminium) mit Kupfer Inlay zur gezielten Wärmeableitung mit Lötstopplacken der Farben grün / weiß / schwarz / blau / grau / braun etc. mit Kupferschichtdicken bis über 140 µm in allen gängigen Oberflächen der Leiterplattenindustrie Multilayer Leiterplatten Multilayer Leiterplatten haben mit der SMD-Bestückung in der Industrie Einzug gehalten. Man findet Sie nahezu in jedem Bereich der Elektronik vom Flugzeug bis zum Motorrad, sowie vom Speicherkraftwerk bis zur Photovoltaik. AT&S fertigt Stückzahlen vom Einzelmuster bis zur Großserie. Die produzierbare Lagenanzahl liegt zwischen 4 und 28 Lagen bis zu einer Gesamtdicke von 3,2 mm. AT&S bietet Multilayer Leiterplatten mit folgenden Sondertechnologien an: mit Edge Plating für Schirmung und Masseanbindung mit Hochfrequenzbasismaterialien für Anwendungen bis 80 Ghz mit Kavitäten, Senkbohrungen oder Tiefenfräsungen mit Dickkupfer bis 105 µm (Innen- und Außenlagen) mit Dickkupfereinlagen 500 µm mit HSMtec-Technologie mit Lötstopplacken der Farben grün / weiß / schwarz / blau / grau / braun etc. mit kontrollierten Impedanzen (single, differential etc.) alle bekannten Oberflächen der Leiterplattenindustrie

5 HDI Microvia Leiterplatten High Density Interconnect Leiterplatten haben die Geschichte der AT&S geprägt. Im Jahre 1997 wurden sie zur Großserie für den zu dieser Zeit startenden Mobiltelefonmarkt entwickelt. Mittlerweile hat die HDI Leiterplatte in allen Elektronikbereichen Einzug gehalten und wurde durch die Einführung von BGA-/CSP- Bauteilen weiter vorangetrieben. AT&S bietet die gesamte Technologiepalette, vom 4 Lagen Laser bis zum 6-n-6 HDI Multilayer in allen Dicken an. Sondertechnologien, die AT&S im Bereich HDI anbietet: Edge Plating für Schirmung und Masseanbindung kupfergefüllte Microvias Stacked und Staggered Microvias Kavitäten, Senkbohrungen oder Tiefenfräsungen Lötstopplacke der Farben schwarz / blau / grün etc. Leiterzugsbreite und Abstände von 50 μm in Großserie halogenreduziertes Material im Standard- und Hoch-TG-Bereich Low-DK Material für Mobile Devices alle bekannten Oberflächen der Leiterplattenindustrie HDI Anylayer Leiterplatten HDI Anylayer Leiterplatten sind die technologische Weiterentwicklung der HDI Microvia Leiterplatten. Hier werden 100 % aller elektrischen Verbindungen der einzelnen Lagen über lasergebohrte Microvias realisiert. Der große Vorteil dieser Technologie besteht darin, dass jede Lage miteinander verbunden werden kann. Zur Herstellung dieser Leiterplatten werden lasergebohrte mit galvanisch Kupfer gefüllte Microvias eingesetzt. Spezielle Technologien, die bei HDI Anylayer Leiterplatten zum Einsatz kommen: Edge Plating für Schirmung und Masseanbindung Leiterzugsbreite und Abstände von 40 µm in Großserie Stacked Microvias (Kupfer gefüllt) Kavitäten, Senkbohrungen oder Tiefenfräsungen Lötstopplacke der Farben schwarz / blau / grün etc. halogenreduziertes Material im Standard- und Hoch-TG-Bereich Low-DK Material für Mobile Devices alle bekannten Oberflächen der Leiterplattenindustrie IC Substrate Flip Chip Substrate sind die Grundlage für die Aufbau- und Verbindungstechnologie von Hochleistungs-Halbleitern, die in Anwendungen wie Smartphones, Tablets und PC s sowie in Grafik-Workstations, Servern und in der IT-Infrastruktur-Ausrüstung zum Einsatz kommen und bieten die beste Kombination von Leistung, Zuverlässigkeit und Nutzen für hochkomplexe und hochauflösende Verbindungstechnologien. AT&S bietet Flip Chip Substrate mit: Buried Via Core Build-up Film / SAP Micro Bump C4 Single/Multiple Die C4 SMT Passiv-Komponenten BGA/LGA Formfaktoren

6 Flexible Leiterplatten Flexible Leiterplatten finden heute in allen Bereichen der Elektronik Anwendung. Meist wird die Leiterplatte gebogen, verdreht oder gefaltet in ein Gehäuse eingebaut. Durch den Einsatz der flexiblen Leiterplatten werden in erster Linie Kabel und Stecker ersetzt bzw. Verbindungen und Geometrien erzeugt, die mit einer starren Leiterplatte nicht realisierbar sind. AT&S bietet folgendes Produktspektrum an: flexible Leiterplatten basierend auf Polyimid, einseitig bis Multilayer-Flex einsetzbar für dynamische oder statische Applikationen mit SMD-Bestückung und Underfill Semi-flexible Leiterplatten Semi-flexible Leiterplatten unterscheiden sich von den flexiblen Leiterplatten durch die eingesetzten Materialien, begrenzten Biegeradien und Biegezyklen. Hier wird anstelle des Polyimid-Materials ein Standard Dünnlaminat FR4-Material verwendet, um eine kostengünstige Alternative für bestimmte Anwendungen anzubieten. AT&S bietet im Semi-flexiblen Leiterplattenbereich: dünne, doppelseitige FR4-Materialien Biegewechsel max. 5 mal bei einem 5 mm Biegeradius kosteneffektive Flex-to-Install -Lösung Löten ohne Tempern stabileren Aufbau, somit wird das Handling beim Bestücken erleichtert Rigid-Flex Leiterplatten Bei Rigid-Flex Leiterplatten werden die Vorteile der flexiblen Leiterplatte direkt mit der starren kombiniert. Die Verbindung dieser Technologien bringt für den Anwender verschiedene Vorteile in Bezug auf Signalübertragung, Baugröße, Bestückung, Stabilität etc. AT&S fertigt diese Technologie an drei Standorten und kann somit ein großes Portfolio und Know-how anbieten. AT&S bietet im Rigid-Flex Leiterplattenbereich: Leiterplatten mit festen starren Bereichen und Flex-Bereiche mit reduzierter Lagenanzahl Materialkombination Polyimid & FR4 oder FR4 & Dünnlaminat Rigid-Flex Leiterplatten, die starre Leiterplatten ohne den Einsatz von Kabeln oder Anschlüssen verbinden, um eine verbesserte Signalübertragung zu erzielen mit SMD-Bestückung und Underfill alle gängigen Oberflächen

7 Flexible Leiterplatten auf Aluminium Durch den Einsatz von LED im Automobilbereich und der Gebäudebeleuchtung kamen neue Anforderungen in Bezug auf Form und Design an die Leiterplatte. Um beispielsweise LEDs in Frontscheinwerfer einzubauen, werden heute flexible Leiterplatten mit einem Aluminiumkühlkörper verklebt, welche anschließend mit LEDs bestückt werden. AT&S bietet hier Ein-, Zwei- bzw. Drei-Lagen-HDI- Leiterplatten an. Folgende Features sind möglich: Wärmeträger in Aluminium oder Kupfer verfügbar mit wärmeleitendem Kleber oder Prepreg (0,3 3 W/mK) Ausführungen gestanzt oder gebohrt gefräst HDI Rigid-Flex Leiterplatten Um den Marktanforderungen gerecht zu werden, bietet AT&S auch die Kombination der Kerntechnologie HDI mit flexiblen Leiterplatten in Großserie an. Hierzu hat AT&S eine Kooperation mit einem Weltmarktführer im Bereich flexibler Leiterplatten geschlossen. Im HDI Rigid Flex Bereich können dadurch folgende Features angeboten werden: Kombination von HDI-Rigid und HDI Flex-Lagen Staggered und Stacked Microvias auf allen Lagen halogenfreies Basismaterial (mittlere TG) + Polyimid SMD-Bestückung mechanische Bestückung in/auf dem Gehäuse IMS Leiterplatten (Insulated Metal Substrate) Im einseitigen Leiterplattenbereich fokussiert AT&S auf IMS Leiterplatten. Diese werden in erster Linie zur Wärmeabfuhr bei LED oder Powerelementen eingesetzt. Um die Wärmeabfuhr zu ermöglichen, wird ein Basismaterial verwendet, das einseitig eine Aluminium- oder Kupferauflage mit einer Dicke von 1,0 mm oder 1,6 mm aufweist. AT&S bietet folgende spezielle Features an: Materialien mit Prepreg oder wärmeleitfähigen Harzsystemen Wärmeleitfähigkeit zwischen 0,35 und 8 W/mK geritzt und gefräste Ausführung weißer und schwarzer Lötstopplack auf Basis hochreflektierentem Aluminium z.b. der Firma Alanod spezielle Oberflächen sind möglich z.b. Keramik

8 TECHNOLOGIEN VON AT&S ECP Embedded Component Packaging ECP ist eine von AT&S patentierte Packaging Technologie zur Einbettung aktiver und passiver elektronischer Bauelemente in die Innenlagen der Leiterplatte. Die Miniaturisierung von Schaltungen bei verringertem Flächenbedarf sowie eine höhere Zuverlässigkeit und Lebensdauer werden mit dieser Technologie realisiert. Dem Trend folgend finden die mit der ECP Technologie hergestellten Leiterplatten ihre Anwendung in noch kleineren, effizienteren und leistungsfähigeren Geräten wie beispielsweise in Smartphones, Tablet PCs, Digitalkameras und Hörgeräten. Vorteile Effiziente Miniaturisierung von Schaltungen durch die Einbettung der Komponenten Steigerung der Leistungsfähigkeit durch die Integration neuer Funktionalitäten Steigerung der Zuverlässigkeit und Lebensdauer der Produkte Hohe Signalqualität durch die galvanische Anbindung der integrierten Komponenten Optimierter Wärmetransport Kompatibilität mit traditionellen SMT-Prozessen NucleuS Umweltfreundliches Herstellungskonzept im Einzelkartenformat Bei der patentierten NucleuS Produktionstechnologie werden Leiterplatten unter optimaler Ausnutzung des Produktionsformats separat (als Einzelkarten) serientauglich produziert und erst vor Auslieferung an Bestückungsunternehmen im Rahmen verbunden. Dadurch ergeben sich sowohl Vorteile für die Leiterplattenproduktion als auch für den Bestückungsprozess. Vorteile Material- und Energieeinsparung durch gesteigerte Panelausnutzung 100 % gelieferte Gutteile verbesserte Spreizfaktoren der Liefernutzen Flexibilität im Design der Liefernutzen mit minimalem Kosteneinfluss (Abstände, Rahmen) Potential zur Nutzenvergrößerung bei verbesserter Positionsgenauigkeit Potential zur Nutzenstandardisierung und Steigerung der Bestückungskapazitäten

9 Das patentierte Technologieportfolio fokussiert auf dem Trend der weiteren Miniaturisierung bei gleichzeitiger Leistungssteigerung und einem geringen Verbrauch der natürlichen Ressourcen. 2.5D Technologie Plattform Die 2.5D Technologie Plattform ist eine von AT&S patentierte Technologie zur Kombination der mechanischen und elektrischen Miniaturisierung. Mit Hilfe der 2.5D Technologie können Kavitäten in den Leiterplatten gefertigt werden, um elektronische Komponenten tiefer zu positionieren, was den elektronischen Baugruppen eine dünnere Struktur verleiht. Neben Kavitäten sind auch Flex-to-Install -Leiterplatten mit innen- und außenliegenden Flex-Lagen möglich. Durch die Verwendung von polyimidfreien Vormaterialien können äußerst zuverlässige Leiterplatten produziert werden. Vorteile Kostenvorteile gegenüber herkömmlichen Kavitäten- und Starr-Flex-Konzepten durch die Beseitigung mehrerer Prozessschritte (z.b.: Stanzen) und der Nutzung von Standard-Leiterplattenmaterialien (z.b.: Prepregs, RCC-Folien) Kavitäten in verschiedenen Tiefen auf einer einzigen Leiterplatte / keine Einschränkung der Kavitätenformen keine Einschränkung der Basismaterialien und Verwendung von State-of-the-Art Designrichtlinien Lötstopplack und lötbare Oberflächen in den Kavitäten verschiedene Technologien können miteinander kombiniert werden (z.b.: Starr-Flex und Kavitäten) UL-Genehmigung für mit Kavitäten und/oder starr-flexiblen Anwendungen Kontaktieren Sie uns Technische Ansprechpartner für unser Produktportfolio und unsere Technologien Hubert Haidinger Fabriksgasse Leoben Austria Tel.: h.haidinger@ats.net Wolfram Zotter 1735 N First Street, Ste 245, San Jose, CA U.S.A. Tel w.zotter@ats.net Roland Wilfing 5000, Jin Du Road, Xinzhuang Industry Park Minhang District, Shanghai , P.R. China Tel.: r.wilfing@ats.net Vockenberger Christian Fabriksgasse Leoben Austria Tel c.vockenberger@ats.net

10 GLOBALE PRÄSENZ AT&S STANDORTE & KOMPETENZEN Produktionsstätten in Europa und Asien Headquarter in Leoben, Österreich Einkaufszentrale in Hong Kong, China Design Center in Düren, Deutschland ein drei Kontinente umspannendes Vertriebsnetzwerk rund Mitarbeiter Jedes AT&S Werk ist auf ein dezidiertes Technologieportfolio fokussiert: Die österreichischen Werke beliefern vor allem den europäischen, aber ebenso zunehmend den amerikanischen Markt. In Europa sind im Wesentlichen kurze Durchlaufzeiten, Spezialanwendungen sowie die Nähe zum Kunden von großer Bedeutung. Insgesamt fokussieren die Werke in Österreich, Indien und Korea auf kleine bzw. mittlere Serien für den Industrie- und Automobilsektor. In Shanghai, China, werden Großserien der HDI- Leiterplatten für Kunden aus der Mobilkommunikationsbranche und zunehmend auch für die Automobilindustrie gefertigt. Im Februar 2016 startete die Serienproduktion von IC Substraten im neuen Werk in Chongqing, China. Shanghai und Leoben sind mit ihren Forschungseinheiten außerdem wesentliche Technologietreiber innerhalb der AT&S Gruppe. Werke Vertriebsbüros/ Handelsvertretungen LEOBEN, ÖSTERREICH HAUPTSITZ Mitarbeiter Seit: 1982 Produktionskapazität: m 2 Orientierung: Automotive, Industrial, Medical TECHNOLOGIEN Standard-Multilayer-Leiterplatten HDI-Multilayer-Leiterplatten Rigid-Flex Leiterplatten ECP (Embedded Component Packaging) Leiterplatten für Hochfrequenz Anwendungen Prototypen, Test- und Referenzleiterplatten ZERTIFIZIERUNGEN ISO 9001:2008 ISO/TS 16949:2009 ISO 14001:2004 OHSAS 18001:2007 DS/EN ISO 13485:2003 Sony Green Partner Certificate EN9100:2009 AEO Certificate UL Listing FEHRING, ÖSTERREICH 400 Mitarbeiter Seit: 1974 Produktionskapazität: m 2 Orientierung: Automotive, Industrial TECHNOLOGIEN Doppelseitige durchkontaktierte Leiterplatten Rigid-Flex Leiterplatten Flexible Leiterplatten Metallkern-Leiterplatten IMS (Insulated Metallic Substrate) ZERTIFIZIERUNGEN ISO 9001:2008 ISO/TS 16949:2009 ISO 14001:2004 OHSAS 18001:2007 Sony Green Partner Certificate AEO Certificate UL Listing NANJANGUD, INDIEN Mitarbeiter Seit: 1999 Produktionskapazität: m 2 Orientierung: Automotive, Industrial TECHNOLOGIEN Standard-Multilayer-Leiterplatten Doppelseitige durchkontaktierte Leiterplatten ZERTIFIZIERUNGEN ISO 9001:2008 ISO/TS 16949:2009 ISO 14001:2004 OHSAS 18001:2007 UL Listing

11 Leoben, Österreich Fehring, Österreich Ansan, Korea Shanghai, China Chongqing, China Nanjangud, Indien CHONGQING, CHINA Start der Serienproduktion im Februar 2016 (Werk 1) Produktionskapazität : m² Orientierung: 100% IC Packaging TECHNOLOGIEN Flip Chip IC Packaging Substrate mit: Buried Via Core (verstärkt) BU Film/SAP Aufbauprozess Micro Bump C4 Einfach/Mehrfach Chip C4 SMT-Passivelemente BGA/LGA Formfaktoren ZERTIFIZIERUNGEN ISO 9001:2008 ISO 14001:2008 OHSAS 18001:2007 SHANGHAI, CHINA Mitarbeiter Seit: 2002 Produktionskapazität: m 2 Orientierung: Mobile Devices, Automotive TECHNOLOGIEN HDI-Multilayer-Leiterplatten Rigid-Flex HDI Leiterplatten HDI Anylayer Leiterplatten ZERTIFIZIERUNGEN ISO 9001:2008 ISO/TS 16949:2009 ISO 14001:2004 OHSAS 18001:2007 Sony Green Partner Certificate Canon Green Partner Certificate UL Listing ANSAN, KOREA 300 Mitarbeiter Seit: 2006 Produktionskapazität: m 2 Orientierung: Industrial, Automotive, Mobile Devices, Medical TECHNOLOGIEN Einseitige und doppelseitige flexible Leiterplatten Flexible Multilayer-Leiterplatten Rigid-Flex Leiterplatten Flexible Leiterplatten mit Metallverstärkungen ZERTIFIZIERUNGEN ISO 9001:2008 ISO/TS 16949:2009 ISO 14001:2004 OHSAS 18001:2007 UL Listing

12 AT&S Werke AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft (Headquarter) Fabriksgasse 13, 8700 Leoben, Austria Tel.: sales@ats.net AT&S (China) Company Limited 5000 Jin Du Road, Xinzhuang Industry Park, Minhang District Shanghai , P.R. China Tel.: AT&S (Chongqing) Company Limited No.58, Chang He Road, Yuzui Town, Jiangbei District Chongqing , P.R. China Tel.: AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Industriepark 4, 8350 Fehring, Austria Tel: AT&S Zweigniederlassungen AT&S Deutschland GmbH Schenkelstraße 23, Düren, Germany Tel.: sales@ats.net AT&S Asia Pacific Limited F, Tower 3 China Hong Kong City, 33 Canton Road Tsim Sha Tsui, Kowloon, Hong Kong Tel.: asiapacific@ats.net AT&S India Private Limited 12A, Industrial Area, Nanjangud Karnataka, India Tel.: AT&S Americas LLC 1735 North First Street, Suite 245 San Jose, CA 95112, USA Tel.: m.tschandl@ats.net AT&S Japan KK White Akasaka 8F, Akasaka Minato-ku, Tokyo , Japan Tel.: sales@ats.net AT&S Korea Company Limited 289, Sinwon-ro, Danwon-gu, Ansan-City, Gyeonggi-do, South Korea Tel: AT&S (Taiwan) Company Limited Shin Kong Manhattan Building, 14F, No.8, Sec.5, Xinyi Road, Taipei 11049, Taiwan Tel.: i.law@ats.net