TOPLED Black Datasheet Version 2.3 LR T64F
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- Björn Geiger
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1 TOPLED Black Datasheet Version 2.3 TOPLED Black is especially designed for variable message signs (VMS) and price changers. The black package offers premium contrast for display panels. TOPLED Black ist speziell für den Einsatz in elektronischen Textanzeigen (VMS) und Preisanzeigen entwickelt worden. Das schwarze Gehäuse bietet exzellenten Kontrast für den Einsatz in Displays. Features: Besondere Merkmale: Package: black PLCC-2 package, colorless resin Gehäusetyp: schwarzes PLCC-2 Gehäuse, farbloser Verguss Technology: InGaAlP Thinfilm Technologie: InGaAlP Thinfilm Viewing angle at 50 % I V : 30 Abstrahlwinkel bei 50 % I V : 30 Color: red (625 nm) Farbe: rot (625 nm) Corrosion Robustness: Improved corrosion Korrosionsstabilität: Verbesserte robustness Korrosionsstabilität Applications Anwendungen Information Displays Informationsanzeigen Signaling Signalanlagen Signal and Symbol Luminary Signal- und Symbolleuchten Variable Message Signs (VMS) Wechselanzeigen (VMS)
2 Ordering Information Bestellinformation Type: Partial Flux 1) page 23 Ordering Code Typ: Partieller Lichtfluss 1) Seite 23 Bestellnummer I F = 20 ma E V [lux] -BBDB Q65111A0256 Note: The above Type Numbers represent the order groups which include only a few brightness groups (see page 5). Only one group will be shipped on each packing unit (there will be no mixing of two groups on each packing unit). E. g. -BBDB-1-1 means that only one group BB, CA, CB, DA, DB will be shippable for any packing unit. In order to ensure availability, single brightness groups will not be orderable. In a similar manner for colors where wavelength groups are measured and binned, single wavelength groups will be shipped on any one packing unit. E. g. -BBDB-1-1 means that only one wavelength group 1 will be shippable. -BBDB-1-1 means that the device will be shipped within the specified limits as stated on page 5, 6In order to ensure availability, single wavelength groups will not be orderable (see page 5, 6).In a similar manner for colors where color chromaticity coordinate groups are measured and binned, single groups will be shipped on any one packing unit. -BBDB-1-1 means that the device will be shipped within the specified limits. In order to ensure availability, single color chromaticity groups groups will not be orderable (see page 5, 6). In a similar manner for colors where forward voltage groups are measured and binned, single forward voltage groups will be shipped on any packing unit. E. g. -BBDB-1-1 means that only one forward voltage group 3A,3B,4A,4B will be shippable. In order to ensure availability, single forward voltage groups will not be orderable (see page 5). Anm.: Die oben genannten Typbezeichnungen umfassen die bestellbaren Selektionen. Diese bestehen aus wenigen Helligkeitsgruppen (siehe Seite 5). Es wird nur eine einzige Helligkeitsgruppe pro Verpackungseinheit geliefert. Z. B. -BBDB-1-1 bedeutet, dass in einer Verpackungseinheit nur eine der Helligkeitsgruppen BB, CA, CB, DA, DB enhalten ist. Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Helligkeitsgruppen nicht bestellt werden. Gleiches gilt für die Farben, bei denen Wellenlängengruppen gemessen und gruppiert werden. Pro Verpackungseinheit wird nur eine Wellenlängengruppe geliefert. Z. B. -BBDB-1-1 bedeutet, dass in einer Verpackungseinheit nur eine der Wellenlängengruppen 1 enthalten ist (siehe Seite 5, 6). -BBDB-1-1 bedeutet, dass das Bauteil innerhalb der spezifizierten Grenzen geliefert wird. Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Wellenlängengruppen nicht bestellt werden.gleiches gilt für die Farben, bei denen Farbortgruppen gemessen und gruppiert werden. Pro Verpackungseinheit wird nur eine Farbortgruppe geliefert. Z.B. -BBDB-1-1 bedeutet, dass in einer Verpackungseinheit nur eine der Farbortgruppen enthalten ist (siehe Seite 5, 6). -BBDB-1-1 bedeutet, dass das Bauteil innerhalb der spezifizierten Grenzen geliefert wird. Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Farbortgruppen nicht bestellt werden. Gleiches gilt für die LEDs, bei denen die Durchlassspannungsgruppen gemessen und gruppiert werden. Pro Verpackungseinheit wird nur eine Durchlassspannungsgruppe geliefert. Z. B. -BBDB-1-1 bedeutet, dass nach Durchlassspannungsgruppen gruppiert wird. In einer Verpackungseinheit ist nur eine der Durchlassspannungsgruppen 3A,3B,4A,4B enthalten (siehe Seite 5). Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Durchlassspannungsgruppen nicht direkt bestellt werden
3 Maximum Ratings Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operating temperature range T op C Betriebstemperatur Storage temperature range T stg C Lagertemperatur Junction temperature T j 125 C Sperrschichttemperatur Forward current Durchlassstrom (T S = 25 C) I F 50 ma Surge current Stoßstrom (t <= μs; D = 0.1; T S = 25 C) 2) page 23 Reverse voltage 2) Seite 23 Sperrspannung (T S = 25 C) ESD withstand voltage ESD Festigkeit (acc. to ANSI/ESDA/JEDEC JS HBM) I FM 0 ma V R 12 V V ESD up to 2 kv
4 Characteristics (T S = 25 C; I F = 20 ma) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Wavelength at peak emission Wellenlänge d. emittierten Lichtes (typ.) λ peak 634 nm 3) page 23 Dominant Wavelength (min.) 3) Seite 23 Dominantwellenlänge (typ.) (max.) λ dom λ dom λ dom Spectral bandwidth at 50% I rel max (typ.) Δλ 16 nm Spektrale Bandbreite b. 50% I rel max Viewing angle at 50 % I V Abstrahlwinkel bei 50 % I V (typ.) 2ϕ 30 4) page 23 Forward voltage (min.) 4) Seite 23 Durchlassspannung Reverse current Sperrstrom (V R = 12 V) Temperature coefficient of λ peak Temperaturkoeffizient von λ peak (- C T 0 C) Temperature coefficient of λ dom Temperaturkoeffizient von λ dom (- C T 0 C) Real thermal resistance junction / solder point 5) page 23 Realer Wärmewiderstand Sperrschicht / Lötpad 5) Seite 23 (typ.) (max.) (typ.) (max.) V F V F V F I R 0.2 I R nm nm nm V V V μa µa (typ.) TC λpeak 0.14 nm/k (typ.) TC λdom 0.07 nm/k (max.) R th JS real 280 K/W Note: Anm.: Individual forward voltage groups see next page Durchlassspannungsgruppen siehe nächste Seite
5 Brightness Groups Helligkeitsgruppen Group Partial Flux 1) page 23 Partial Flux 1) page 23 Luminous Intensity 6) page 23 Gruppe Partieller Lichtfluss 1) Seite 23 Partieller Lichtfluss 1) Seite 23 6) Seite 23 Lichtstärke (min.) E v [lux] (max.) E v [lux] (typ.) I V [mcd] BB CA CB DA DB Note: The standard shipping format for serial types includes either a lower family group, an upper family group or a grouping of all individual brightness groups of only a few brightness groups. Individual brightness groups cannot be ordered. Anm.: Die Standardlieferform von Serientypen beinhaltet entweder eine untere Familiengruppe, eine obere Familiengruppe oder eine Sammelgruppe, die aus nur wenigen Helligkeitsgruppen besteht. Einzelne Helligkeitsgruppen sind nicht bestellbar. 4) page 23 Forward Voltage Groups 4) Seite 23 Durchlassspannungsgruppen Group Gruppe (min.) V F [V] (max.) V F [V] 3A B A B ) page 23 Dominant Wavelength Groups 3) Seite 23 Dominant Wellenlängengruppen Group red Gruppe (min.) λ dom [nm] (max.) λ dom [nm] Note: Anm.: No packing unit / tape ever contains more than one color group for each selection. In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Gruppe für jede Farbe enthalten
6 Chromaticity Coordinate Groups Farbortgruppen 0, Cy 0, , , , , , , , , ,200-0,0 0,000 0,0 0,200 0,300 0,400 0,500 0,600 0,700 0,800 0,900 1,000 Cx Color Chromaticity Groups Farbortgruppen Group Cx Cy Gruppe
7 Group Name on Label Gruppenbezeichnung auf Etikett Example: BB-1-1-3A Beispiel: BB-1-1-3A Brightness Helligkeit Wavelength Wellenlänge Chromaticity Coordinate Farbort BB 1 1 3A Forward Voltage Durchlassspannung Note: Anm.: No packing unit / tape ever contains more than one group for each selection. In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Gruppe für jede Selektion enthalten
8 Schematic test method for partial flux measurement Prinzipieller Messaufbau für Partial Flux Messung Referenzebene des Detektors (ø14 mm) Reference layer of detector (ø14 mm) θ = 40 d = 19,2 mm OHAY
9 6) page 23 Relative Spectral Emission - V(λ) = Standard eye response curve Relative spektrale Emission - V(λ) = spektrale Augenempfindlichkeit E rel = f (λ); T S = 25 C; I F = 20 ma 1,0 E rel 6) Seite 23 : red : V λ 0,8 0,6 0,4 0,2 0, λ [nm] 6) page 23 Radiation Characteristics 6) Seite 23 Abstrahlcharakteristik I rel = f (ϕ); T S = 25 C ϕ [ ] : horizontal 1,0 Ι v rel 0,9 0,8 0,7 0,6 0,5 0,4 0,3 0,2 0,1 0,
10 6) page 23 Forward Current 6) Seite 23 Durchlassstrom I F = f (V F ); T S = 25 C I F [ma] 50 6) page 23, 7) page 23 Relative Partial Flux Relativer Partieller Lichtfluss E V /E V (20 ma) = f(i F ); T S = 25 C E V E V (20mA) ) Seite 23, 7) Seite ,5 0,4 0,3 0,2 0,1 0,05 0,04 0,03 1 1,8 2,0 2,2 2,4 V F [V] 0, I F [ma]
11 6) page 23 Relative Forward Voltage Relative Vorwärtsspannung ΔV F = V F - V F (25 C) = f(t j ); I F = 20 ma Δ V F 0.25 V ) Seite 23 OHL ) page 23 Relative Partial Flux Relativer Partieller Lichtfluss E V /E V (25 C) = f(t j ); I F = 20 ma E v 1,6 E v (25 C ) 1,4 1,2 1,0 0,8 0,6 0,4 0,2 6) Seite C 0 T j 0, T j [ C]
12 Max. Permissible Forward Current Max. zulässiger Durchlassstrom I F = f (T) 60 ma I F T A OHL03044 T S TA temp. ambient T S temp. solder point C 0 T Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Impulsbelastbarkeit I F = f(t p ) D: Duty cycle, T S = 25 C 0.12 A I F OHL03045 D = Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Impulsbelastbarkeit I F = f(t p ) D: Duty cycle, T S = 85 C 0.12 A I F OHL03045 D = tp t D P = T T I F 0.02 tp t D P = T T I F s t p s t p
13 8) page 23 Package Outline 8) Seite 23 Maßzeichnung Approximate Weight: Gewicht: Mark: Markierung: Corrosion robustness: Korrosionsfestigkeit: 40 mg 40 mg bevelled edge (Cathode) abgeschrägte Ecke (Kathode) Test conditions: 40 C / 90 % rh / 15 ppm H 2 S / 336 h = Stricter than IEC (H 2 S) [25 C / 75 % rh / ppm H 2 S / 21 days] = Regarding relevant gas (H 2 S) stricter than EN (method 4) [25 C / 75 % rh / 200 ppb SO 2, 200 ppb NO 2, ppb Cl 2 / 21 days] Test Kondition: 40 C / 90 % rh / 15 ppm H 2 S / 336 h = Besser als IEC (H 2 S) [25 C / 75 % rh / ppm H 2 S / 21 Tage] = Bezogen auf das Gas (H 2 S) besser als EN (method 4) [25 C / 75 % rh / 200ppb SO 2, 200ppb NO 2, ppb Cl 2 / 21 Tage]
14 _< Version 2.3 8) page 23 Recommended Solder Pad Reflow 8) Seite 23 Empfohlenes Lötpaddesign Reflow-Löten soldering 2.6 (0.2) 1.5 (0.059) 4.5 (0.177) 2.6 (0.2) 1.5 (0.059) 4.5 (0.177) Padgeometrie für verbesserte Wärmeableitung Paddesign for improved heat dissipation 8) page 23 Recommended Solder Pad Reflow 8) Seite 23 Empfohlenes Lötpaddesign Reflow-Löten Lötstopplack Solder resist 2 Cu-Fläche > 16 mm Cu-area > 16 mm 2 soldering OHLPY970 Padgeometrie für verbesserte Wärmeableitung Paddesign for improved heat dissipation Anode 3.3 (0.130) Fläche darf bei Verwendung von TOPLED elektrisch nicht beschaltet werden. For TOPLED assembly do not use this area for electrical contact 3.3 (0.130) 2.3 (0.091) 0.8 (0.031) 3.7 (0.146) 1.1 (0.043) 1.5 (0.059) 11.1 (0.437) 0.7 (0.028) Kathode/ Cathode Fläche darf bei Verwendung von TOPLED elektrisch nicht beschaltet werden. For TOPLED assembly do not use this area for electrical contact Lötstoplack Solder resist Cu Fläche / Cu-area 16 mm 2 per pad OHLPY
15 Note: Anm.: For superior solder joint connectivity results we recommend soldering under standard nitrogen atmosphere. Package not suitable for ultra sonic cleaning. Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu erreichen, empfehlen wir, unter Standard- Stickstoffatmosphäre zu löten. Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht geeignet
16 Reflow Soldering Profile Reflow-Lötprofil Preconditioning: JEDEC Level 2 acc. to JEDEC J-STD-020D C T C 217 C t P t L OHA04525 T p 245 C 150 t S C s 300 t Profil-Charakteristik Profile Feature Ramp-up Rate to Preheat* ) 25 C to 150 C Time t S T Smin to T Smax Ramp-up Rate to Peak* ) T Smax to T P Liquidus Temperature Time above Liquidus temperature Peak Temperature Time within 5 C of the specified peak temperature T P - 5 K Ramp-down Rate* T P to 0 C Time 25 C to T P Symbol Symbol t S T L t L T P t P Minimum 60 Pb-Free (SnAgCu) Assembly Recommendation 2 3 K/s All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range Maximum Einheit Unit s K/s C s C s K/s s
17 8) page 23 Method of Taping 8) Seite 23 Gurtung 1.5 (0.059) 2 (0.079) 4 (0.157) Cathode/Collector Side 3 (0.118) 8 (0.315) 3.8 (0.150) 5.5 (0.217) 1.75 (0.069) 12 (0.472) OHAY
18 Tape and Reel Gurtverpackung 12 mm tape with 2000 pcs. on 330 mm reel W 1 D 0 P 0 P 2 F E W A N 13.0 ±0.25 P 1 Label Direction of unreeling W 2 Direction of unreeling Leader: min. 400 mm * Trailer: min. 160 mm * *) Dimensions acc. to IEC ; EIA 481-D OHAY0324 Tape dimensions in mm (inch) Tape dimensions in mm (inch) W P 0 P 1 P 2 D 0 E F / ± 0.1 (0.157 ± 0.004) 4 ± 0.1 (0.157 ± 0.004) or 8 ± 0.1 (0.315 ± 0.004) 2 ± 0.05 (0.079 ± 0.002) 1.5 ± 0.1 ( ) 1.75 ± 0.1 (0.069 ± 0.004) 5.5 ± 0.05 (0.217 ± 0.002) Reel dimensions in mm (inch) Reel dimensions in mm (inch) A W N min W 1 W 2max 330 (13) 12 (0.472) 60 (2.362) ( (0.724) 0.079)
19 _< % RH. C). LEVEL If blank, see bar code label _< WET Please check the HIC immidiately after bag opening. Discard if circles overrun. Avoid metal contact. Do not eat. Version 2.3 Barcode-Product-Label (BPL) Barcode-Produkt-Etikett (BPL) EXA AMP MPL DMP PLE OSRAM Opto po Semiconductors ors LX XXXX AM DEMY RoHS Compliant (6P) BATCH ENO: : ML Temp ST X XXX C X (1T) LOT NO: XA(9D AMD) AMD/ AM23 (9D) D/C: 1234 M234 M: Pack: RXX DEMY XXX X_X123_ _ X (X) PROD NO: (Q)QTY: 9999 (G) GROUP: XX-XX-X-X X-X-X BIN1: XX-XX-X-XXX-X OHA04563 Dry Packing Process and Materials Trockenverpackung und Materialien OSRAM Moisture-sensitive label or print Barcode label Humidity indicator Barcode label 15% % Comparator check dot 5% If wet, parts still adequately dry. change desiccant If wet, examine units, if necessary bake units If wet, examine units, if necessary bake units CAUTION This bag contains MOISTURE SENSITIVE OPTO SEMICONDUCTORS 1. Shelf life in sealed bag: 24 months at < 40 C and < 90% relative humidity (RH). 2. After this bag is opened, devices that will be subjected to infrared reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package body temp. If blank, see bar code label a) Mounted within at factory conditions of 30 C/60% RH. Floor time see below b) Stored at 3. Devices require baking, before mounting, if: a) Humidity Indicator Card is > % when read at 23 C ± 5 C, or b) 2a or 2b is not met. 4. If baking is required, reference IPC/JEDEC J-STD-033 for bake procedure. Bag seal date (if blank, seal date is identical with date code). Date and time opened: Moisture Level 1 Floor time > 1 Year Moisture Level 4 Floor time 72 Hours Moisture Level 2 Floor time 1 Year Moisture Level 5 Floor time 48 Hours Moisture Level 2a Floor time 4 Weeks Moisture Level 5a Floor time 24 Hours Moisture Level 3 Floor time 168 Hours Moisture Level 6 Floor time 6 Hours Desiccant Humidity Indicator MIL-I-8835 OSRAM OHA00539 Note: Anm.: Moisture-sensitive product is packed in a dry bag containing desiccant and a humidity card. Regarding dry pack you will find further information in the internet and in the Short Form Catalog in chapter Tape and Reel under the topic Dry Pack. Here you will also find the normative references like JEDEC. Feuchteempfindliche Produkte sind verpackt in einem Trockenbeutel zusammen mit einem Trockenmittel und einer Feuchteindikatorkarte. Bezüglich Trockenverpackung finden Sie weitere Hinweise im Internet und in unserem Short Form Catalog im Kapitel Gurtung und Verpackung unter dem Punkt Trockenverpackung. Hier sind Normenbezüge, unter anderem ein Auszug der JEDEC-Norm, enthalten
20 _< % RH. C). If blank, see bar code label _< (1T) LOT NO: 11 (9D) D/C: LSY T676 Bin1: P-1-20 Bin2: Q-1-20 Bin3: ML Temp ST C R 2a 240 C R C RT Additional TEXT R077 PACKVAR: (G) GROUP: P-1+Q-1 (1T) LOT NO: (9D) D/C: 0144 LSY T676 Bin1: P-1-20 Bin2: Q-1-20 Bin3: ML Temp ST 2 2a 220 C R 240 C R C RT Additional TEXT R077 PACKVAR: (G) GROUP: P-1+Q-1 Version 2.3 Transportation Packing and Materials Kartonverpackung und Materialien Barcode label Barcode label CAUTION LEVEL This bag contains MOISTURE SENSITIVE OPTO SEMICONDUCTORS 1. Shelf life in sealed bag: 24 months at < 40 C and < 90% relative humidity (RH). 2. After this bag is opened, devices that will be subjected to infrared reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package body temp. If blank, see bar code label a) Mounted within at factory conditions of 30 C/60% RH. Floor time see below b) Stored at 3. Devices require baking, before mounting, if: a) Humidity Indicator Card is > % when read at 23 C ± 5 C, or b) 2a or 2b is not met. 4. If baking is required, reference IPC/JEDEC J-STD-033 for bake procedure. Bag seal date (if blank, seal date is identical with date code). Date and time opened: Moisture Level 1 Floor time > 1 Year Moisture Level 4 Floor time 72 Hours Moisture Level 2 Floor time 1 Year Moisture Level 5 Floor time 48 Hours Moisture Level 2a Floor time 4 Weeks Moisture Level 5a Floor time 24 Hours Moisture Level 3 Floor time 168 Hours Moisture Level 6 Floor time 6 Hours OSRAM Opto Semiconductors (6P) BATCH NO: GH1234 Muster (X) PROD NO: (Q)QTY: 2000 Multi TOPLED R18 DEMY OSRAM Opto Semiconductors (6P) BATCH NO: GH1234 Muster (X) PROD NO: (Q)QTY: 2000 Multi TOPLED R18 DEMY OSRAM Packing Sealing label OHA02044 Dimensions of transportation box in mm (inch): Width / Breite Length / Länge Height / Höhe 349 ± 5 ( ± 0.196) 349 ± 5 ( ± 0.196) 33 ± 5 (1.299 ± 0.196) Notes The evaluation of eye safety occurs according to the standard IEC 62471:2008 ("photobiological safety of lamps and lamp systems"). Within the risk grouping system of this CIE standard, the LED specified in this data sheet fall into the class Exempt group (exposure time 000 s). Under real circumstances (for exposure time, eye pupils, observation distance), it is assumed that no endangerment to the eye exists from these devices. As a matter of principle, however, it should be mentioned that intense light sources have a high secondary exposure potential due to their blinding effect. As is also true when viewing other bright light sources (e.g. headlights), temporary reduction in visual acuity and afterimages can occur, leading to irritation, annoyance, visual impairment, and even accidents, depending on the situation. For further application related informations please visit Hinweise Die Bewertung der Augensicherheit erfolgt nach dem Standard IEC 62471:2008 ("photobiological safety of lamps and lamp systems"). Im Risikogruppensystem dieser CIE- Norm erfüllen die in diesem Datenblatt angegebenen LEDs folgende Gruppenanforderung - Exempt group (Expositionsdauer 000 s). Unter realen Umständen (für Expositionsdauer, Augenpupille, Betrachtungsabstand) geht damit von diesen Bauelementen keinerlei Augengefährdung aus. Grundsätzlich sollte jedoch erwähnt werden, dass intensive Lichtquellen durch ihre Blendwirkung ein hohes sekundäres Gefahrenpotenzial besitzen. Nach einem Blick in eine helle Lichtquelle (z.b. Autoscheinwerfer), kann ein temporär eingeschränktes Sehvermögen oder auch Nachbilder zu Irritationen, Belästigungen, Beeinträchtigungen oder sogar Unfällen führen. Für weitere applikationsspezifische Informationen besuchen Sie bitte
21 Date of Change: Revision Date: Version Subjects Date of change 0.0 Preliminary datasheet created Final datasheet created General update General update OS-PCN Ordering code updated Ordering code updated General update
22 Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. Disclaimer Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist
23 Glossary 1) Brightness: Brightness values are measured during a current pulse of typically 25 ms, with an internal reproducibility of ± 8 % and an expanded uncertainty of ± 11 % (acc. to GUM with a coverage factor of k = 3). 2) 3) Reverse Voltage: Driving the LED in reverse direction is suitable for short term application. Wavelength: The wavelength is measured at a current pulse of typically 25 ms, with an internal reproducibility of ± 0.5 nm and an expanded uncertainty of ± 1 nm (acc. to GUM with a coverage factor of k = 3). 4) Forward Voltage: The forward voltage is measured during a current pulse of typically 8 ms, with an internal reproducibility of ± 0.05 V and an expanded uncertainty of ± 0.1 V (acc. to GUM with a coverage factor of k = 3). 5) Thermal Resistance: Rth max is based on statistic values (6σ). 6) Typical Values: Due to the special conditions of the manufacturing processes of LED, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. These do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typical characteristic line. If requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. 7) Relative Brightness Curve: In the range where the line of the graph is broken, you must expect higher brightness differences between single LEDs within one packing unit. 8) Tolerance of Measure: Unless otherwise noted in drawing, tolerances are specified with ±0,1 and dimensions are specified in mm Glossar 1) Helligkeit: Helligkeitswerte werden während eines Strompulses einer typischen Dauer von 25 ms, mit einer internen Reproduzierbarkeit von ± 8 % und einer erweiterten Messunsicherheit von ± 11 % gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k = 3). 2) Sperrspannung: Die LED kann kurzzeitig in Sperrrichtung betrieben werden. 3) Wellenlänge: Die Wellenläge wird während eines Strompulses einer typischen Dauer von 25 ms, mit einer internen Reproduzierbarkeit von ± 0,5 nm und einer erweiterten Messunsicherheit von ± 1 nm gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k = 3). 4) Durchlassspannung: Vorwärtsspannungen werden während eines Strompulses einer typischen Dauer von 8 ms, mit einer internen Reproduzierbarkeit von ± 0,05 V und einer erweiterten Messunsicherheit von ± 0,1 V gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k = 3). 5) Wärmewiderstand: Rth max basiert auf statistischen Werten (6σ). 6) Typische Werte: Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED können typische oder abgeleitete technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen Produktes überein, dessen Werte sich von typischen und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien unterscheiden können. Falls erforderlich, z.b. aufgrund technischer Verbesserungen, werden diese typischen Werte ohne weitere Ankündigung geändert. 7) Relative Helligkeitskurve: Im gestrichelten Bereich der Kennlinien muss mit erhöhten Helligkeitsunterschieden zwischen Leuchtdioden innerhalb einer Verpackungseinheit gerechnet werden. 8) Maßtoleranz: Wenn in der Zeichnung nicht anders angegeben, gilt eine Toleranz von ±0,1. Maße werden in mm angegeben
24 Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstraße 4, D Regensburg All Rights Reserved
25 Mouser Electronics Authorized Distributor Click to View Pricing, Inventory, Delivery & Lifecycle Information: Osram Opto Semiconductor: -BBDB-1-1
Opto Semiconductors. Vorläufige Daten / Preliminary Data
CHIPLED Vorläufige Daten / Preliminary Data Besondere Merkmale SMT-Gehäusetyp: 63 Farben: grün (572 nm), gelb (59 nm) Abstrahlcharakteristik: extrem breit (16 ) Industriestandard bzgl. Lötpadraster geringe
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2013-05-17 Power TOPLED Lens Datasheet Version 1.0 Features: Besondere Merkmale: Package: white PLCC-4 package, colorless clear Gehäusetyp: weisses PLCC-4 Gehäuse, resin farbloser klarer Verguss Technology:
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2013-12-05 Mini TOPLED Datasheet Version 1.1 (Replacement in due course) Features: Besondere Merkmale: Package: white SMT package, colorless clear Gehäusetyp: weißes SMT Gehäuse, farbloser resin klarer
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2013-06-19 TOPLED Datasheet Version 1.0 (Replacement in due course) TOPLED, SMT LED with integrated reflector. With our great experience in SMT LED we are able to offer a high quality product for all kind
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2013-08-30 SIDELED Datasheet Version 1.1 Features: Besondere Merkmale: Package: white SMT package, colorless clear Gehäusetyp: weißes SMT Gehäuse, farbloser resin klarer Verguss Technology: InGaAlP Technologie:
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2006-06-12 Reflector Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant Reflector for 3 mm and 5 mm LED (silver) full production Features: Besondere Merkmale: Package: reflector for 3 mm and 5 mm LED, Gehäusetyp:
Power TOPLED Datasheet Version 1.2 LA E67F
2013-03-15 Power TOPLED Datasheet Version 1.2 PowerTOPLED, a powerful member of the TOPLED family. Thanks to their high luminous efficacy, the LEDs are ideal for rear light clusters and indicators on vehicles
CHIPLED 0603 Datasheet Version 1.0 LG Q396
2014-02-21 CHIPLED 0603 Datasheet Version 1.0 Features: Besondere Merkmale: Package: SMT package 0603, colorless diffused Gehäusetyp: SMT Gehäuse 0603, farbloser resin, 1.6 mm x 0.8 mm x 0.4 mm diffuser
Power TOPLED Lens Datasheet Version 1.3 LA E65F
2016-03-07 Power TOPLED Lens Datasheet Version 1.3 Features: Package: white PLCC-4 package, colorless clear resin Technology: InGaAlP Thinfilm Viewing angle at 50 % I V : 60 (horizontal); 60 (vertical)
Gehäusetyp: weisses PLCC-2 Gehäuse, farbiger diffused resin
2013-12-06 TOPLED Datasheet Version 3.0 (Replacement in due course) TOPLED, SMT LED with integrated reflector. With our great experience in SMT LED we are able to offer a high quality product for all kind
CHIPLED 0603 Datasheet Version 1.1 LO Q976
2013-05-08 CHIPLED 0603 Datasheet Version 1.1 Features: Besondere Merkmale: Package: SMT package 0603, colorless diffused Gehäusetyp: SMT Gehäuse 0603, farbloser resin, 1.6 mm x 0.8 mm x 0.8 mm diffuser
Power TOPLED Datasheet Version 3.1 (not for new design) LB E67C
2015-08-20 Power TOPLED Datasheet Version 3.1 (not for new design) PowerTOPLED, a powerful member of the TOPLED family. Thanks to their high luminous efficacy, the LEDs are ideal for rear light clusters
Temperature and light intensity measurement Temperatur und Lichtmessung
214-1-14 Silicon PIN Photodiode with integrated Temperature Sensor Silizium PIN Fotodiode mit integriertem Temperatur Sensor Version 1.1 SFH 254 Features: Besondere Merkmale: Especially suitable for applications
CERAMOS Datasheet Version 1.1 CUW CFUP. platzsparende Designs
2014-01-16 CERAMOS Datasheet Version 1.1 Small size high-flux LED for slim designs Hocheffiziente, kompakte Lichtquelle für platzsparende Designs Features: Besondere Merkmale: Package: Ceramic package
Golden DRAGON Plus Datasheet Version 1.1 LH W5AM
2013-06-25 Golden DRAGON Plus Datasheet Version 1.1 This Golden DRAGON family member allows the design of small size high brightness light sources, while meeting highest lifetime requirements. Dieses Mitglied
PointLED Datasheet Version 1.4 LR P47F
2014-09-25 PointLED Datasheet Version 1.4 reverse mount top mount With a diameter of just 2 mm, the PointLED is one of the smallest packages in its class and achieves high luminous efficacies. Due to its
Leistungsstarke IR-Lumineszenzdiode High Power Infrared Emitter SFH 4209
Leistungsstarke IR-Lumineszenzdiode High Power Infrared Emitter SFH 429 Wesentliche Merkmale Leistungsstarke GaAs-LED (4mW) Hoher Wirkunsgrad bei kleinen Strömen Typische Peakwellenlänge 95nm Anwendungen
Architectural lighting Architekturbeleuchtung Accent and effect lighting Akzent- und Effektbeleuchtung Room lighting: ceiling light, cove lighting,
2013-11-30 DURIS P 5 Datasheet Version 1.0 High-efficacy mid-power LED with long lifetimes also at high currents and high junction temperatures. Hocheffiziente LED mittlerer Leistungsklasse mit langer
Gehäusetyp: weißes SMT Gehäuse, farbloser, silicone resin. Abstrahlwinkel bei 50 % I V : 120 (Lambertscher Emitter)
2015-08-20 Advanced Power TOPLED Datasheet Version 1.2 Advanced Power TOPLED features a compact package with a wide brightness range and high luminous efficiency. Advanced Power TOPLED verfügt über eine
(warmweiß); CRI (typ.) = 82; CTR = 4000 K ESD - withstand voltage: 8 kv acc. to
2013-03-26 Mini TOPLED Datasheet Version 1.0 Small size high-flux LED for slim designs Hocheffiziente, kompakte Lichtquelle für platzsparende Designs Features: Besondere Merkmale: Package: white SMT package,
CHIPLED 0805 Datasheet Version 1.0 LS R976
2012-11-06 CHIPLED 0805 Datasheet Version 1.0 Features: Besondere Merkmale: Package: SMT package 0805, colorless diffused Gehäusetyp: SMT package 0805, farbloser resin, 2 mm x 1.25 mm x 0.8 mm diffuser
CHIPLED LG N971, LY N971
CHIPLED LG N971, LY N971 Besondere Merkmale Gehäusetyp: 126 Besonderheit des Bauteils: extrem kleine Bauform 3,2 mm x 1,6 mm x 1,1 mm Wellenlänge: 57 nm (grün), 587 nm (gelb) Abstrahlwinkel: Lambertscher
CHIPLED 0402 Datasheet Discontinued LR QH9F
2015-03-05 CHIPLED 0402 Datasheet Discontinued Features: Package: SMT package 0402, colorless diffused resin Technology: InGaAlP Thinfilm Viewing angle at 50 % I V : 120 (horizontal); 130 (vertical) Color:
ESD - Festigkeit: 8 kv nach ANSI/ESDA/JEDEC ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 (HBM, Class 3B)
2014-03-13 OSLON Signal Datasheet Version 1.0 OSLON Signal 120 OSLON Signal 120 Features: Besondere Merkmale: Package: SMD ceramic package with silicone Gehäusetyp: SMD ceramic package with silicone resin
Micro SIDELED Datasheet Version 1.0 LG Y876
2013-12-12 Micro SIDELED Datasheet Version 1.0 Features: Besondere Merkmale: Package: white SMT package, colorless clear Gehäusetyp: weißes SMT Gehäuse, farbloser resin klarer Verguss Technology: InGaAlP
IR-Lumineszenzdiode (850 nm) mit hoher Ausgangsleistung High Power Infrared Emitter (850 nm) Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant SFH 4557
IR-Lumineszenzdiode (8 nm) mit hoher Ausgangsleistung High Power Infrared Emitter (8 nm) Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant SFH 47 Wesentliche Merkmale Infrarot LED mit hoher Ausgangsleistung Kurze
DISPLIX Datasheet Version 0.1 KR HAVPA1.22. DRAFT For Reference only. Subject to change.
2014-08-25 DISPLIX Datasheet Version 0.1 This device is especially designed for full color video walls.the black package guarantees highest contrast. Features: Package: SMD epoxy package with silicone
Mini TOPLED Datasheet Version 1.3 LS M67K. Package: white SMT package, colorless clear resin
2014-10-30 Mini TOPLED Datasheet Version 1.3 Features: Besondere Merkmale: Package: white SMT package, colorless clear resin Gehäusetyp: weißes SMT Gehäuse, farbloser klarer Verguss Technology: InGaAlP
Silicon PIN Photodiode with integrated Temperature Sensor Silizium PIN Fotodiode mit integriertem Temperatur Sensor Version 1.
15-9-1 Silicon PIN Photodiode with integrated Temperature Sensor Silizium PIN Fotodiode mit integriertem Temperatur Sensor Version 1. SFH 54 Features: Especially suitable for applications from 74 nm to
OSLON Signal Datasheet Version 1.1 LV CQBP. OSLON Signal 120 OSLON Signal 120
2015-11-09 OSLON Signal Datasheet Version 1.1 OSLON Signal 120 OSLON Signal 120 Features: Besondere Merkmale: Package: SMD ceramic package with silicone Gehäusetyp: SMD ceramic package with silicone resin
UV-Lumineszensdiode UV Light Emitting Diode SFH Vorläufige Daten / Preliminary Data
UV-Lumineszensdiode UV Light Emitting Diode SFH 484 Vorläufige Daten / Preliminary Data Wesentliche Merkmale UV-LED mit Emissionswellenlänge 395nm Enger Abstrahlwinkel Hermetisch dichtes Gehäuse ESD-Festigkeit
SIDELED Datasheet Version 1.2 LO A67K
2013-10-02 SIDELED Datasheet Version 1.2 Features: Besondere Merkmale: Package: white SMT package, colorless clear Gehäusetyp: weißes SMT Gehäuse, farbloser resin klarer Verguss Technology: InGaAlP Technologie:
CERAMOS Gen 4.H Datasheet Version 1.2 CW CBLPM1.S1. Package: SMD ceramic package with diffused silicone resin
2014-05-15 CERAMOS Gen 4.H Datasheet Version 1.2 Highly efficient lightsource, slim package design Features: Package: SMD ceramic package with diffused silicone resin Technology: ThinGaN (UX:3) Viewing
Golden DRAGON Plus Datasheet Version 1.1 LR W5AM
2013-06-14 Golden DRAGON Plus Datasheet Version 1.1 This Golden DRAGON family member allows the design of small size high brightness light sources, while meeting highest lifetime requirements. Dieses Mitglied
SYNIOS P2720 Datasheet Version 1.1 KR DMLQ31.23
2016-09-05 SYNIOS P2720 Datasheet Version 1.1 This compact LED device is part of the SYNIOS P2720 family. Given the scalability of this product family, it provides full performance and flexibility with
Silicon NPN Phototransistor NPN-Silizium-Fototransistor Version 1.2 SFH 3204
215-9-4 Silicon NPN Phototransistor NPN-Silizium-Fototransistor Version 1.2 SFH 324 Features: Besondere Merkmale: Spectral range of sensitivity: (typ) 45... 112 Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit:
TOPLED Datasheet Version 2.0 (not for new design) LT T67C
2013-12-06 TOPLED Datasheet Version 2.0 (not for new design) TOPLED, SMT LED with integrated reflector. With our great experience in SMT LED we are able to offer a high quality product for all kind of
High Power Infrared Emitter (850 nm) IR-Lumineszenzdiode (850 nm) mit hoher Ausgangsleistung Version 1.0 SFH 4052
213-11-29 High Power Infrared Emitter (85 nm) IR-Lumineszenzdiode (85 nm) mit hoher Ausgangsleistung Version 1. SFH 452 Features: Besondere Merkmale: High optical power Hohe Gesamtleistung Small package
Silicon NPN Phototransistor NPN-Silizium-Fototransistor Version 1.1 SFH 3204
214-1-14 Silicon NPN Phototransistor NPN-Silizium-Fototransistor Version 1.1 SFH 324 Features: Besondere Merkmale: Spectral range of sensitivity: (typ) 45... 112 nm Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit:
Data transmission Datenübertragung Remote control Gerätefernsteuerung Infrared interface Infrarotschnittstelle
213-11-6 Infrared Emitter (85 nm) and green GaP-LED (57 nm) Infrarot Sender (85 nm) und grüne GaP-LED (57 nm) Version 1. SFH 7251 Features: Besondere Merkmale: SMT package with IR emitter (85 nm) and green
Power TOPLED Lens Datasheet Version 1.0. LA E65F dual binning. Gehäusetyp: weisses PLCC-4 Gehäuse, farbloser klarer Verguss
2014-04-10 Power TOPLED Lens Datasheet Version 1.0 Features: Package: white PLCC-4 package, colorless clear resin Technology: InGaAlP Thinfilm Viewing angle at 50 % I V : 60 (horizontal); 60 (vertical)
High Power Infrared LED Infrarot LED mit hoher Ausgangsleistung Short switching times Kurze Schaltzeiten
214-1-16 High Power Infrared Emitter (94 nm) IR-Lumineszenzdiode (94 nm) mit hoher Ausgangsleistung Version 1.1 / acc. to OS-PCN-29-21-A2 SFH 4545 Features: Besondere Merkmale: High Power Infrared LED
Infrared Emitter (850 nm) and green GaP-LED (570 nm) Infrarot Sender (850 nm) und grüne GaP-LED (570 nm) Version 1.1 SFH 7251
215-9-11 Infrared Emitter (85 nm) and green GaP-LED (57 nm) Infrarot Sender (85 nm) und grüne GaP-LED (57 nm) Version 1.1 SFH 7251 Features: SMT package with IR emitter (85 nm) and green emitter (57 nm)
Gehäusetyp: Chip-on-Board Viewing angle at 50 % I V : 120 Abstrahlwinkel bei 50 % I V : 120 Color: 4000 K K (white)
2015-12-21 SOLERIQ S 19 Datasheet Version 1.1 The SOLERIQ S products were specifically designed for applications requiring large flux packages out of a compact area. Die SOLERIQ S Produkte wurden speziell
High Power Infrared Emitter (850nm) in SMR Package IR-Lumineszenzdiode (850nm) mit hoher Ausgangsleistung in SMR Gehäuse Version 1.
213-1-31 High Power Infrared Emitter (85nm) in SMR Package IR-Lumineszenzdiode (85nm) mit hoher Ausgangsleistung in SMR Gehäuse Version 1.1 SFH 4551 Features: Besondere Merkmale: High Power Infrared LED
Farbe: Cx = 0.33, Cy = 0.33 nach CIE 1931 (weiß) (white) ESD - withstand voltage: 8 kv acc. to
2015-07-29 TOPLED Datasheet Version 1.0 TOPLED, SMT LED with integrated reflector. With our great experience in SMT LED we are able to offer a high quality product for all kind of applications. TOPLED,
(SFH 2505) und 750 nm bis 1100 nm (SFH 2500FA/ SFH 2505FA)
211--2 Silicon PIN Photodiode in SMR Package Silizium-PIN-Fotodiode in SMR Gehäuse Version 1. SFH 25 FA SFH 255 FA Features: Besondere Merkmale: Wavelength range (S % ) 4 nm to 1 nm Wellenlängenbereich
GaAs-IR-Lumineszenzdiode (Mini Sidelooker) GaAs Infrared Emitter (Mini Sidelooker) Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant SFH 4110
GaAs-IR-Lumineszenzdiode (Mini Sidelooker) GaAs Infrared Emitter (Mini Sidelooker) Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant SFH 41 Wesentliche Merkmale Wellenlänge der Strahlung 95 nm Enger Abstrahlwinkel
OSLON Compact CL Datasheet Version 1.2 LUW CEUP.HD
2015-07-20 OSLON Compact CL Datasheet Version 1.2 Compact light source with a typical luminous flux of 260 lm at 1000 ma and an operation range of 50 ma up to 1500 ma Kompakte Lichtquelle mit einem typischen
Gehäusetyp: weisses PLCC-2 Gehäuse, farbiger diffuser Verguss Technology: InGaN Technologie: InGaN Viewing angle at 50 % I V : 120 (Lambertian
2015-07-29 TOPLED Datasheet Version 1.0 TOPLED, SMT LED with integrated reflector. With our great experience in SMT LED we are able to offer a high quality product for all kind of applications. TOPLED,
Richtlinie AEC-Q101-REV-C, Stress Test Qualification for Automotive Grade Discrete. Qualification for Automotive Grade Discrete Semiconductors.
213-1-15 High Power Infrared Emitter (85 nm) IR-Lumineszenzdiode (85 nm) mit hoher Ausgangsleistung Version 1. SFH 4232 Features: Besondere Merkmale: IR lightsource with high efficiency IR Lichtquelle
GaAs-IR-Lumineszenzdioden GaAs Infrared Emitters Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant SFH Vorläufige Daten / Preliminary Data
GaAs-IR-Lumineszenzdioden GaAs Infrared Emitters Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant SFH 4516 Vorläufige Daten / Preliminary Data Wesentliche Merkmale GaAs-LED mit sehr hohem Wirkungsgrad Hohe Zuverlässigkeit
TOPLED RG Datasheet Version 2.0 (Replacement in due course) LW T773
213-8-26 TOPLED RG Datasheet Version 2. (Replacement in due course) Features: Besondere Merkmale: Package: white SMT package, colored diffused Gehäusetyp: weißes SMT Gehäuse, farbiger resin diffuser Verguss
High Power Infrared Emitter (850 nm) IR-Lumineszenzdiode (850 nm) mit hoher Ausgangsleistung Version 1.0 SFH 4056
212-1-11 High Power Infrared Emitter (85 nm) IR-Lumineszenzdiode (85 nm) mit hoher Ausgangsleistung Version 1. SFH 456 Features: Besondere Merkmale: Very small package: (LxWxH) 3.2 mm x 1.6 mm x 1 Sehr
High Power Infrared Emitter (850 nm) IR-Lumineszenzdiode (850 nm) mit hoher Ausgangsleistung Version 1.4 acc. to OS-PCN A1 SFH 4232A
2014-01-08 High Power Infrared Emitter (850 nm) IR-Lumineszenzdiode (850 nm) mit hoher Ausgangsleistung Version 1.4 acc. to OS-PCN-2013-003-A1 Features: Besondere Merkmale: IR lightsource with high efficiency
CHIPLED with High Power Infrared Emitter (850 nm) CHIPLED (850 nm) mit hoher Ausgangsleistung Version 1.0 SFH 4053
212-8-25 CHIPLED with High Power Infrared Emitter (85 nm) CHIPLED (85 nm) mit hoher Ausgangsleistung Version 1. SFH 453 Features: Very small package: (LxWxH) 1. mm x.5 mm x.45 mm Besondere Merkmale: Sehr
High Power Infrared Emitter (850 nm) IR-Lumineszenzdiode (850 nm) mit hoher Ausgangsleistung Version 1.1 SFH 4550
214-2-5 High Power Infrared Emitter (85 nm) IR-Lumineszenzdiode (85 nm) mit hoher Ausgangsleistung Version 1.1 SFH 455 Features: Besondere Merkmale: High Power Infrared LED Infrarot LED mit hoher Ausgangsleistung
5 mm (T1 3 / 4 ) MULTILED, Diffused LU 5351
5 mm (T1 3 / 4 ) MULTILED, Diffused LU 5351 Besondere Merkmale nicht eingefärbtes, teilweise diffuses Gehäuse Lötspieße im 2.54 mm Raster hohe Signalwirkung durch Farbwechsel der LED möglich Anzeige unterschiedlicher
Datasheet Version 1.1 GW P9LRS1.EM
2013-11-15 DURIS S 8 Datasheet Version 1.1 Features: Besondere Merkmale: Package: white SMT package, colored diffused Gehäusetyp: weißes SMT Gehäuse, farbiger silicone resin diffuser Silikon-Verguss Viewing
Infrarot-LED Infrared-LED SFH 4281
Infrarot-LED Infrared-LED SFH 4281 Wesentliche Merkmale Emissionswellenlänge 88nm Homogene Abstrahlcharakteristik IR Reflow und TTW Löten geeignet Feuchte-Empfindlichkeitsstufe 2 nach JEDEC Standard J-STD-2A
SOLERIQ S 9 Datasheet Version 1.0 GW KAFGB3.EM
2016-02-25 SOLERIQ S 9 Datasheet Version 1.0 The SOLERIQ S products were specifically designed for applications requiring large flux packages out of a compact area. Die SOLERIQ S Produkte wurden speziell
IR-Lumineszenzdiode (850 nm) mit hoher Ausgangsleistung High Power Infrared Emitter (850 nm) Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant SFH 4556
IR-Lumineszenzdiode (8 nm) mit hoher Ausgangsleistung High Power Infrared Emitter (8 nm) Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant SFH 46 Wesentliche Merkmale Infrarot LED mit hoher Ausgangsleistung Kurze
TOPLED Datasheet Version 1.3 LW T6SG
2015-08-20 TOPLED Datasheet Version 1.3 TOPLED, SMT LED with integrated reflector. With our great experience in SMT LED we are able to offer a high quality product for all kind of applications. Features:
Mini TOPLED Datasheet Version 2.1 LB M673
015-08-0 Mini TOPLED Datasheet Version.1 Features: Besondere Merkmale: Package: white SMT package, colorless clear Gehäusetyp: weißes SMT Gehäuse, farbloser resin klarer Verguss Technology: InGaN Technologie:
High Speed PIN Photodiode Schnelle PIN-Fotodiode Version 1.0 SFH 2701
28-12-4 High Speed PIN Photodiode Schnelle PIN-Fotodiode Version 1. SFH 271 Features: Besondere Merkmale: Especially suitable for applications from 4 nm to Speziell geeignet für Anwendungen von 4 nm bis
Silicon NPN Phototransistor with V λ Characteristics NPN-Silizium-Fototransistor mit V λ Charakteristik Version 1.1 SFH 3711
214-8-1 Silicon NPN Phototransistor with V λ Characteristics NPN-Silizium-Fototransistor mit V λ Charakteristik Version 1.1 SFH 3711 Features: Besondere Merkmale: Spectral range of sensitivity: (typ) 47...
SOLERIQ S 19 Datasheet Version 1.0 GW KAHQB2.EM. Lichtausbeute:
2016-02-25 SOLERIQ S 19 Datasheet Version 1.0 The SOLERIQ S products were specifically designed for applications requiring large flux packages out of a compact area. Die SOLERIQ S Produkte wurden speziell
Richtlinie AEC-Q101-REV-C, Stress Test Qualification for Automotive Grade Discrete. Qualification for Automotive Grade Discrete Semiconductors.
214-1-9 OSLON Black Series (85 nm) Version 1.2 Features: Besondere Merkmale: IR lightsource with high efficiency IR-Lichtquelle mit hohem Wirkungsgrad Double Stack emitter 2- fach Stack Emitter Low thermal
LC SOT-23 LED, Diffused Low Current LED LS S269, LY S269, LG S269. Nicht für Neuentwicklungen / Not for New Designs
LC SOT-23 LED, Diffused Low Current LED LS S269, LY S269, LG S269 Nicht für Neuentwicklungen / Not for New Designs Besondere Merkmale Gehäusetyp: eingefärbtes, diffuses SOT-23 Gehäuse Besonderheit des
IR-Lumineszenzdiode (850 nm) mit hoher Ausgangsleistung High Power Infrared Emitter (850 nm) Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant SFH 4255
IR-Lumineszenzdiode (8 nm) mit hoher Ausgangsleistung High Power Infrared Emitter (8 nm) Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant SFH 42 Wesentliche Merkmale Infrarot LED mit sehr hoher Ausgangsleistung
Gehäusetyp: SMD Epoxid Gehäuse Technology: ThinGaN (UX:3)
2016-08-16 SYNIOS P2720 Datasheet Version 1.3 This compact LED device is part of the SYNIOS P2720 family. Given the scalability of this product family, it provides full performance and flexibility with
Power TOPLED Datasheet Version 1.2 LY E67F
2013-12-20 Power TOPLED Datasheet Version 1.2 PowerTOPLED, a powerful member of the TOPLED family. Thanks to their high luminous efficacy, the LEDs are ideal for rear light clusters and indicators on vehicles
Silicon Photodiode for the Visible Spectral Range Silizium Photodiode für den sichtbaren Spektralbereich Version 1.1 BPW 21
2014-01-10 Silicon Photodiode for the Visible Spectral Range Silizium Photodiode für den sichtbaren Spektralbereich Version 1.1 BPW 21 Features: Besondere Merkmale: Especially suitable for applications
Photointerrupters Lichtschranken Industrial electronics Industrieelektronik For control and drive circuits Messen / Steuern / Regeln = 5 V
212-1-15 Silicon PIN Photodiode Silizium-PIN-Fotodiode Version 1. BP 14 S, BP 14 SR BP 14 S BP 14 SR Features: Besondere Merkmale: Suitable for reflow soldering Geeignet für Reflow Löten Especially suitable
TOPLED Datasheet Version 1.0. LW T6SG binning FK0PM0
2015-07-29 TOPLED Datasheet Version 1.0 TOPLED, SMT LED with integrated reflector. With our great experience in SMT LED we are able to offer a high quality product for all kind of applications. TOPLED,
OSLON Black Datasheet Version 1.2 LR H9GP
216-1-11 OSLON Black Datasheet Version 1.2 OSLON Black Series combines thermal stability with high performance and reliability in a compact black package. It has a metal lead frame and a tried and tested
OSLON SSL 150 Datasheet Version 1.0 LUW CQDP
2013-02-15 OSLON SSL 150 Datasheet Version 1.0 This ultra-compact 1 W class LED provides a wide radiation pattern allowing perfect interaction and various designs including color mixing LED clusters. Its
High Speed PIN Photodiode Schnelle PIN-Fotodiode Version 1.1 SFH 2701
215-1-5 High Speed PIN Photodiode Schnelle PIN-Fotodiode Version 1.1 SFH 271 Features: Especially suitable for applications from 4 nm to 15 nm Fast switching time within the specified wavelength Fast switching
BioMon Sensor Datasheet Version 1.0 SFH7060
! 2007-05-23 BioMon Sensor Datasheet Version 1.0 Features: Multi chip package featuring three green, one red, one infrared emitter and one detector Besondere Merkmale: Multi-Chip-Gehäuse mit drei grünen,
TOPLED Datasheet Version 2.1 LB T673
2015-08-20 TOPLED Datasheet Version 2.1 TOPLED, SMT LED with integrated reflector. With our great experience in SMT LED we are able to offer a high quality product for all kind of applications. Features:
SFH Features High Power Infrared LED SMR (Surface Mount Radial) package Same package as photodiode SFH 2500 Short switching times
IR-Lumineszenzdiode (8nm) mit hoher Ausgangsleistung in SMR Gehäuse High Power Infrared Emitter (8nm) in SMR Package Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant SFH 41 Wesentliche Merkmale Infrarot LED mit
IR-Lumineszenzdiode (850 nm) mit hoher Ausgangsleistung High Power Infrared Emitter (850 nm) Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant SFH 4258 SFH 4259
IR-Lumineszenzdiode (8 nm) mit hoher Ausgangsleistung High Power Infrared Emitter (8 nm) Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant SFH 429 Wesentliche Merkmale Infrarot LED mit hoher Ausgangsleistung Halbwinkel
Fertigungs- und Konrollanwendungen der Industrie applications Photointerrupters Lichtschranken
214-1-14 Silicon NPN Phototransistor NPN-Silizium-Fototransistor Version 1.1 Features: Besondere Merkmale: Spectral range of sensitivity: (typ) 45... 11 Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit: nm (typ)
ESD - Festigkeit: 8 kv nach JESD22-A114-F JESD22-A114-F
2012-08-08 OSLON Black Series Datasheet Version 1.0 OSLON Black Series combines thermal stability with high performance and reliability in a compact black package. It has a metal lead frame and a tried
High Power Infrared LED Infrarot LED mit hoher Ausgangsleistung Short switching time Kurze Schaltzeiten
214-1-16 High Power Infrared Emitter (8 nm) IR-Lumineszenzdiode (8 nm) mit hoher Ausgangsleistung Version 1.1 / acc. to OS-PCN-29-21-A2 SFH 46 Features: Besondere Merkmale: High Power Infrared LED Infrarot
Strahlstärkegruppierung 1) (I F = 100 ma, t p = 20 ms) Radiant Intensity Grouping 1) I e (mw/sr)
Infrarot-LED mit hoher Ausgangsleistung High Power Infrared LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant SFH 4 preliminary data / vorläufige Daten Wesentliche Merkmale Infrarot LED mit hoher Ausgangsleistung
ESD - Festigkeit: 8 kv nach JESD22-A114-F JESD22-A114-F
212-7-27 OSLON Black Series Datasheet Version 1. OSLON Black Series combines thermal stability with high performance and reliability in a compact black package. It has a metal lead frame and a tried and
Silizium-PIN-Fotodiode mit sehr kurzer Schaltzeit Silicon PIN Photodiode with Very Short Switching Time SFH 229 SFH 229 FA
Silizium-PIN-Fotodiode mit sehr kurzer Schaltzeit Silicon PIN Photodiode with Very Short Switching Time Wesentliche Merkmale Speziell geeignet für Anwendungen im Bereich von 380 nm bis 1100 nm () und bei
Hyper Multi TOPLED Hyper-Bright LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LSG T676
Hyper Multi TOPLED Hyper-Bright LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LSG T676 Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes P-LCC-4 Gehäuse, farbloser klarer Verguss Besonderheit des Bauteils: beide Leuchtdiodenchips
SFH 4542 SFH Features High Power Infrared LED SMR (Surface Mount Radial) package Same package as photodiode SFH 2500 Short switching times
IR-Lumineszenzdiode (94nm) mit hoher Ausgangsleistung in SMR Gehäuse High Power Infrared Emitter (94nm) in SMR Package Lead (Pb) Free Product - RoHS CompliantLead (Pb) Free Product - RoHS SFH 442 SFH 443
Infrared Emitter IR-Lumineszenzdiode Version 1.0 (not for new design) SFH 4271
212-8-17 Infrared Emitter IR-Lumineszenzdiode Version 1. (not for new design) SFH 4271 Features: Besondere Merkmale: Replacement: SFH4257 Ersatz: SFH4257 Black coloured TOPLED-package Schwarz eingefärbtes
Silizium-PIN-Fotodiode; in SMT und als Reverse Gullwing Silicon PIN Photodiode; in SMT and as Reverse Gullwing BPW34, BPW34S, BPW34S (R18R)
Silizium-PIN-Fotodiode; in SMT und als Reverse Gullwing Silicon PIN Photodiode; in SMT and as Reverse Gullwing BPW34, BPW34S, BPW34S (R18R) BPW 34 BPW 34 S Wesentliche Merkmale Speziell geeignet für Anwendungen
OSRAM OSTAR Projection Compact Datasheet. Version 3.2 LE BA Q6WM. Compact lightsource in SMT technology, glass window on top, RoHS compliant
OSRAM OSTAR Projection Compact Datasheet Version 3.2 Compact lightsource in SMT technology, glass window on top, RoHS compliant Features Package: compact lightsource in SMT technology with glass window
Photointerrupters Lichtschranken Industrial electronics Industrieelektronik For control and drive circuits Messen / Steuern / Regeln = 5 V
214-1-9 Silicon PIN Photodiode Silizium-PIN-Fotodiode Version 1.1 Features: Besondere Merkmale: Suitable for reflow soldering Geeignet für Reflow Löten Especially suitable for applications from 4 nm to
PointLED Datasheet Version 3.0 LW P473
2013-08-22 PointLED Datasheet Version 3.0 reverse mount With a diameter of just 2 mm, the PointLED is one of the smallest packages in its class and achieves high luminous efficacies. Due to its round and
Package: SMT package 0603, colorless diffused Gehäusetyp: SMT Gehäuse 0603, farbloser diffuser Verguss, 1.6 mm x 0.8 mm x 0.8 mm
2014-06-04 CHIPLED 0603 Datasheet Version 1.2 Features: Besondere Merkmale: Package: SMT package 0603, colorless diffused Gehäusetyp: SMT Gehäuse 0603, farbloser resin, 1.6 mm x 0.8 mm x 0.8 mm diffuser
Infrarot-LED mit hoher Ausgangsleistung High Power Infrared LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant SFH 4258 SFH 4259
Infrarot-LED mit hoher Ausgangsleistung High Power Infrared LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant SFH 428 SFH 429 Wesentliche Merkmale Infrarot LED mit hoher Ausgangsleistung Emissionswellenlänge
GaAs-IR-Lumineszenzdiode in SMT-Gehäuse GaAs Infrared Emitter in SMT Package Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant SFH 420 SFH 425
GaAs-IR-Lumineszenzdiode in SMT-Gehäuse GaAs Infrared Emitter in SMT Package Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant SFH 42 SFH 425 SFH 42 SFH 425 Wesentliche Merkmale GaAs-LED mit sehr hohem Wirkungsgrad
Schnelle InGaAlAs-IR-Lumineszenzdiode (950 nm) High-Speed InGaAlAs Infrared Emitter (950 nm) SFH 4209
Schnelle InGaAlAs-IR-Lumineszenzdiode (95 nm) High-Speed InGaAlAs Infrared Emitter (95 nm) SFH 429 Wesentliche Merkmale TOPLED mit Linse InGaAlAs-LED mit sehr hohem Wirkungsgrad Gleichstrom- (mit Modulation)