RO06-Plus Reflow Oven

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Gerhardt Fromm
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1 RO06-Plus Reflow Oven Schubladen-Reflowofen für die Prototypen- und Kleinserienfertigung swiss made

2 Schubladen-Reflowofen für Kleinserien Homogene Konvektionsheizung T3 /Sec Quarzstrahler-Unterstützung für schnelles Aufheizen T1 Standby T2 / Sec Preheat Solder T4 Cooling Bleifrei- oder Standard-Lötprofile Motorisierte Schublade automatischen Prozessablauf Mikroprozessor-Steuerung mit grossem Speicher Die integrierte Mikroprozessor-Steuerung erlaubt die Programmierung einer Grundtemperatur (T1), der gewünschten Vorheiztemperatur und Zeit (T2) sowie der benötigten Löttemperatur und Zeit (T3). Nach dem Abkühlen auf T4 fährt die Schublade automatisch aus der Heizkammer. Grosses Fenster für visuelle Prozesskontrolle Pausierfunktion für Prozessermittlung Externe Sensoren für Messungen auf der Platine Das Löten von Leiterplatten mit heutiger Technologie hinsichtlich Komponenten, Bauteil-Dichte und Platinenkomplexität verlangt auch in der Kleinserienfertigung nach einem professionellen Gerät. Die gleiche Lötqualität wie in einem Grossserien-Umfeld muss auch hier sichergestellt werden. Der Schubladen-Reflowofen RO06 bietet hier die ideale Lösung. Die integrierte Konvektionsheizung mit Quarz-Unterstützung für steile Rampen, ein automatischer Prozessablauf sowie die Möglichkeit, verschiedene Profile zu speichern, machen dieses Gerät zu der bevorzugten Lösung für Labors und Kleinserienfertigungen weltweit. Das grosse Sichtfenster ermöglicht die visuelle Prozesskontrolle in der abgeschlossenen Heizkammer. Mit der einzigartigen Pausierfunktion kann ein Lötprofil manuell verlängert werden. Dies garantiert, dass ein neues Produkt gleich beim ersten Durchlauf richtig gelötet wird. Mit zwei externen Thermofühlern können Profile direkt auf der Leiterplatte gemessen werden. Die gemessenen Temperaturen werden direkt auf dem integrierten LCD-Display angezeigt. 2 RO06-Plus Reflow Oven

Grundtemperatur (T1), der gewünschten Vorheiztemperatur und Zeit (T2) sowie der benötigten Löttemperatur und Zeit (T3). Nach dem Abkühlen auf T4 fährt die Schublade automatisch aus der Heizkammer.

3 Sauber Die Abluft aus der Heizkammer kann direkt in ein Absaugsystem geführt werden. Vollautomatisch Die motorisierte Schublade fährt automatisch in die Heizkammer und zurück in die Kühlzone. Löten oder Kleben Die Profilbibliothek des RO-06-Plus beinhaltet bereits Programme für das Standard- und Bleifreilöten sowie auch für das Curing von Klebstoffen. Qualitätssicherung Über eine RS232-Schnittstelle können gemessene Temperaturprofile auf einem PC grafisch dargestellt werden. Genaue Regelung Die integrierte Mikroprozessor-Steuerung regelt die Temperaturen und Zeiten exakt und stellt eine umfangreiche Programmbibliothek zur Verfügung. Zusätzlich können auch eigene Programme gespeichert werden. Die Windows-Software RO-SOFT zeichnet gemessene Temperaturprofile und die geregelte Temperatur der Heizzone auf. Kurven können gespeichert und zur Prozesskontrolle überlagert werden. RO06-Plus Reflow Oven 3

Qualitätssicherung Über eine RS232-Schnittstelle können gemessene Temperaturprofile auf einem PC grafisch dargestellt werden.

4 Flexibilität Made in Switzerland Essemtec AG mit Sitz in Aesch, Schweiz, entwickelt, produziert und vertreibt flexible Produktionsgeräte und -maschinen. Das Unternehmen wurde 1991 gegründet und ist heute ein weltweit führender Hersteller von Maschinen und Systemen für die Elektronikproduktion. Durch die Kompatibilität des Produktsortiments ist die Leistungs- und Kapazitätserweiterung einer bestehenden Linie jederzeit problemlos möglich. Die Investition ist geschützt. Essemtec entwickelt auch die Bediensoftware selbst. Kundenspezifische Lösungen sind deshalb in kurzer Zeit realisierbar. Das Essemtec-Sortiment Dispenser Drucker Bestückungssysteme Reflow-Lötöfen Wellenlötmaschinen Bauteil-Lagersysteme und Software Handlingsysteme Schlüsselfertige Komplettlösungen Kundenspezifische Lösungen SMT-Produktionsplanung (Software) Essemtec liefert komplette SMD-Fertigungslinien zusammen mit dem Prozess-Know-how. PAGGEN Werkzeugtechnik GmbH Söckinger Str Starnberg Tel Fax RO06-Plus Reflow Oven

Durch die Kompatibilität des Produktsortiments ist die Leistungs- und Kapazitätserweiterung einer bestehenden Linie jederzeit problemlos möglich. Die Investition ist geschützt.

5 RO06-plus Batch Reflow Oven Version 1 March 8, 2007 Configuration RO06-plus Machine base Convection heating zones 1 Convection cooling zones 1 PCB Handling Automatic drawer standard feature optional feature Specifications Specifications RO06-plus Control Microprocessor Languages English, German, French Temperatures selectable C, F Program capacity 35 (10xpreset solder, 10xpreset curing, 15xfree) Substrate dimensions Max. PCB size 400x300 mm (15.7x11.8") Max. PCB height 30 mm (1.18") Drawer Drawer size 440x350 mm (17.3x13.8") Entrance height 30 mm (1.18") Machine dimensions Footprint 620x910 mm (24.4x35.8") Machine height 430 mm (16.9") Weight 72.5 kg Supplies Electrical EU: 230 VAC, 50Hz, 16 A US: 208 VAC, 60 Hz, 16 A Environment Noise level <60 db (A) Heating zone specifications Temperature Profile Standby Preheat 1 Reflow Cooling Convection Max. Temperature setting 300 C 300 C 300 C 300 C Regulation +/- 3 +/- 3 +/ Ramp times Sec Sec. -- Option specification Option Value Specification Flying thermocouples Order number RO06-1 NiCrNi Length 2 m Quantity 2 Temperature display Directly on the on the integrated LCD Panel or optional importable into RO-Soft RO-Soft profiling software Order number RO06-SOFT-2 Measure channels 3 (2 for thermocouples, 1 for zone temperature) Recording time up to 180 hours Data export format.pdf (pdf writer necessary on the PC),.csv (for excel import) Delivered with RS232 connection cable, SUB-D Adapter 25pin-9pin PC requirements Pentium 3 or better System requirements Option RO (Flying Thermocouples) Exhaust connection Order number RO06-3 Dimensions Diameter: 80 mm, length: 45 mm Location back side Packing information Specification Box (LxWxH) Weight Value 1200x830x66 mm 114 kg

Substrate dimensions Max. PCB size 400x300 mm (15.7x11.8") Max. PCB height 30 mm (1.18") Drawer Drawer size 440x350 mm (17.3x13.8") Entrance height 30 mm (1.

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