Verlegen von Glasmosaik

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1 Verlegen von Glasmosaik Glasmosaikverlegung im Badezimmer Über 150 MAPEI-Produkte unterstützen Architekten und Projektentwickler bei der Realisierung innovativer LEED (Leadership in Energy and Environmental Design) zertifizierter Bauwerke, übereinstimmend mit den Vorgaben des U.S. Green Building Council. /1

2 Detailinformationen zum Verlegeuntergrund Anforderungen an den Verlegeuntergrund Untergrund vorbereiten Beläge aus Glasmosaik kommen, insbesondere wegen ihrer vielfältigen gestalterischen Möglichkeiten und technischen Eigenschaften, seit Jahrhunderten im Innen-, Außen- und Dauernassbereich zur Anwendung. Mosaik kann aus Naturstein, Glas oder Keramik in verschiedenen Größen und Formen hergestellt werden. Zur Optimierung einer rationellen Arbeitsweise werden die einzelnen Mosaikplättchen auf Trägermaterialien (Kraftpapier, Kunststoff- oder Papiernetze) vorder- oder rückseitig verklebt. Bei der rückseitigen Verklebung wird die Haftfläche um bis zu 35 % reduziert. Da für die Netzverklebung meist wasserlösliche Klebstoffe verwendet werden, sind derartig vorgefertigte Mosaikplatten nur für den Einsatz im trockenen bzw. mäßig feuchtigkeitsbelasteten Innenbereich geeignet. Für die Gestaltung von stark wasserbelasteten Flächen in Nassräumen, in Schwimmbecken, an Fassaden (Außenwandbekleidung) sowie auf Balkonen und Terrassen ist in der Regel vorderseitig geklebtes Mosaik zu verwenden. Anderenfalls ist eine schriftliche Eignungsbestätigung des Mosaikherstellers einzuholen. Bei Verwendung von vorderseitig papiergeklebten Mosaikmatten ist vor Ausführung der Verfugungsarbeiten auf eine rückstandsfreie Entfernung des Papierklebstoffes von der Mosaikoberfläche und aus den Fugenkammern zur Vermeidung eines möglichen mikrobakteriellen Bewuchses zu achten. Bei der Verlegung von durchscheinenden Belagmaterialien ist ein weißes Verlegesystem, möglichst auf Reaktionsharzbasis, zu verwenden. Zur Vermeidung von optischen Mängeln, insbesondere bei transluzentem Glasmosaik, ist darauf zu achten, dass die Kontaktspachtelung und Kleberschicht durchgehend und ohne Fehlstellen aufgebracht werden. Die Kleberschicht sollte jeweils 2 cm über die Fläche der aufzulegenden Glasmosaikmatte aufgezogen werden, damit im Bereich der Mattenansätze ein Durchscheinen des dunklen Untergrundes vermieden wird. Die Verlegeuntergründe müssen sauber, trocken, fest sowie frei von Rissen und haftungsmindernden Bestandteilen sein. Die Ebenflächigkeit muss den Anforderungen der DIN entsprechen. Die Verlegeuntergründe müssen gemäß den geltenden Regeln der Technik ausgeführt sein. Eventuell vorhandene haftungsmindernde Bestandteile sind durch geeignete Untergrundvorbereitungsmaßnahmen (Kugelstrahlen, Fräsen, Schleifen usw.) restlos zu entfernen, vorhandene Risse mittels Epojet LV, Eporip oder Eporip Turbo kraftschlüssig zu schließen. Saugende Untergründe im Innenbereich können mit der Universalgrundierung Primer G (auf Dispersionsbasis) grundiert werden. Je nach Anwendungsbereich (innen oder außen, Boden oder Wand) sind eventuell vorhandene toleranzüberschreitende Unebenheiten mit Ultraplan, Ultraplan Turbo, Ultraplan Maxi, Topcem Pronto, Nivoplan oder Nivorapid auszugleichen. In Abhängigkeit der zu erwartenden Feuchtigkeitsbeanspruchung ist der Untergrund vor der Verlegung mit geeigneten Abdichtungssystemen (Mapegum WPS, Mapelastic) zu versehen (siehe Musterleistungsbeschreibungen der jeweiligen Feuchtigkeitsbeanspruchungen). /2 ZU BEACHTENDE REGELWERKE DIN EN DIN DIN DIN DIN ZDB-Merkblatt ZDB-Merkblatt Mörtel und Klebstoffe für keramische Fliesen und Platten Anforderungen, Konformitätserklärung, Klassifizierung und Bezeichnung Ausführung keramischer Bekleidungen im Dünnbettverfahren Naturwerksteinarbeiten Toleranzen im Hochbau Fliesen- und Plattenarbeiten Bewegungsfugen in Bekleidungen und Belägen aus Fliesen und Platten Hinweise für die Ausführung von flüssig aufzubringenden Verbundabdichtungen mit Bekleidungen und Belägen aus Fliesen und Platten für den Innen- und Außenbereich Je nach Anwendungsbereich können ergänzende Vorschriften und Regelwerke zur Anwendung kommen. Diese Aufstellung erhebt keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Rechtsansprüche können daraus nicht abgeleitet werden.

3 Mosaik mit rückseitiger Fixierung. Mosaik mit vorderseitiger Papierverklebung. Wasser dringt ein und löst den Netzkleber an bzw. auf. Ausgefugtes Mosaik nach Entfernen des Papiers. Die Steinchen verlieren den Halt und lösen sich aus dem Verbund. Wasser kann eindringen, jedoch keinen Schaden verursachen. Schadensvermeidung durch Verwendung von vorderseitig geklebtem Mosaik Gestaltung mit Glasmosaik /3

4 Ausschreibungstext Untergrundvorbereiten Grundieren Untergrund ausgleichen Wand Pos. m² Verschmutzungen und haftungsmindernde Trennschichten an den Oberfl ächen sorgfältig und rückstandsfrei entfernen; inkl. aller Nebenarbeiten. Boden Pos. m² Haftungsmindernde Bestandteile und Schichten an der Estrichoberfl äche sind durch ein geeignetes Untergrundvorbereitungsverfahren (Kugelstrahlen, Schleifen, Strahlen mit festen Strahlmitteln usw.) zu entfernen; inkl. aller Nebenarbeiten (Schutzmaßnahmen, staubdichte Abklebungen, Schuttbeseitigung, Absaugen mit Industriestaubsauger usw.). Eventualposition Risssanierung Pos. m Vorhandene Sollbruchstellen, Tagesansatzfugen und evtl. vorhandene Schwundrisse aufweiten und ca. alle 20 cm quer zur Fuge bzw. zum Riss bis 2/3 der Estrichtiefe einschneiden, mit Industriestaubsauger gründlich absaugen und mit 2-Komponenten-Polyesterharz kraftschlüssig unter Einlegen von Wellenbindern schließen, frisches Harz an der Oberfl äche mit Quarzsand (Körnung 0,7 bis 1,2 mm) abstreuen. Aufnehmen des nicht eingebundenen Quarzsands nach vollständiger Durchreaktion des Polyesterharzes. Mapei Eporip Turbo Verbrauch: ca. 1,7 kg/l zu füllender Hohlraum Innenbereich Pos. m² Gereinigte, saugende Untergründe vollfl ächig mit sehr emissionsarmer (EMICODE EC 1) Dispersionsgrundierung vorbehandeln. Je nach Saugfähigkeit des Untergrundes Grundierung im Verhältnis 1 : 1 mit Wasser verdünnen. Zur Erlangung eines Porenverschlusses Grundiervorgang ggf. wiederholen. Grundierung zu einem kratzfesten Film trocknen lassen. Mapei Primer G Verbrauch: ca g/m² je Grundiervorgang Alternativposition für nicht saugende Untergründe Pos. m² Gereinigten Untergrund mit 2-komponentiger, wässriger Epoxidharzgrundierung vollfl ächig grundieren. Mapei Mapeprim SP Verbrauch: ca g/m² Zuschlag für Absandung der grundierten Flächen Pos. m² Mit 2-komponentiger, wässriger Epoxidharzgrundierung grundierte Flächen im frischen Zustand mit feuergetrocknetem Mapei Quarzsand (Körnung 0,7 bis 1,2 mm) absanden. Nach Erhärtung der Grundierung nicht eingebundenen Quarzsand absaugen. Mapei Quarzsand (Körnung 0,7 1,2 mm) Eventualposition Wandausgleich Spachtelung Pos. m² Saubere, tragfähige und trockene oder mattfeuchte bzw. grundierte Flächen mit Ausgleichsmörtel bis 3 cm Auftragsdicke überspachteln; mit geeignetem Reibe- oder Schwammbrett sauber verreiben, Flächen vor zu schnellem Austrocknen schützen. Mapei Nivoplan Verbrauch: ca. 1,4 kg/m² und mm Eventualposition Wandausgleich Spachtelung fein Pos. m² Ausgleichen von verankerungsfähigen, mineralischen Untergründen mit zementgebundenem Feinspachtel mit hoher Eigenklebkraft zur Erzielung lunkerfreier, gleichmäßig saugender Oberfl ächen. Die max. Auftragsdicke beträgt 5 mm. Bei Auftragsdicken von mehr als 5 mm mit geeignetem Zuschlag (max. 30 %) abmischen. Flächen vor zu schnellem Wasserentzug schützen. Mapei Planitop 100 Verbrauch: ca. 2,0 kg/m² je mm Schichtdicke (unverschnitten) ca. 1,4 kg/m² je mm Schichtdicke (mit 30 % Zuschlag verschnitten) Eventualposition Bodenausgleich Trockenbereich Pos. m² Selbstverlaufende, sehr emissionsarme (EMICODE EC 1), hydraulisch schnell erhärtende Bodenausgleichsmasse (CT-C35-F7-A2 fl s1 gem. EN 13813) auf die vorbereiteten, grundierten Bodenfl ächen aufbringen. Schichtdicke 3 40 mm. Mapei Ultraplan Maxi Verbrauch: ca. 1,7 kg/m² und mm /4 Produkt entspricht dem internationalen Leed-Standard für nachhaltiges Bauen

5 Ausschreibungstext Verlegen Verfugen Glasmosaik (bei Nassbelastung) Pos. m² Schnellflexklebemörtel Glasmosaik, vorderseitig geklebt (bei Nassbelastung), Fabrikat, Sorte, Farbe, liefern und mit einem 2-komponentigen, kunststoffvergüteten, hydraulisch schnell erhärtenden und schnell trocknenden Dünn- und Mittelbettmörtel mit effektiver kristalliner Wasserbindung (C2F-S1 gem. DIN EN 12004) fachgerecht verlegen. Dabei ist der Dünnbettklebemörtel mit einer 4 mm Spitzzahnung auf den ebenen Untergrund gleichmäßig und vollfl ächig ohne Fehlstellen zur Gewährleistung einer ansatzfreien Gesamtfl äche so aufzukämmen, dass die Kleberschicht jeweils 2 cm über die Fläche der aufzulegenden Glasmosaikmatten übersteht; Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen sauber aussparen bzw. auskratzen. Mapei Granirapid Flexfuge Pos. m² Glasmosaik, vorderseitig geklebt (bei Nassbelastung), vorhandene Fugenbreite (2 20 mm): mm mit sehr emissionsarmem (EMICODE EC 1R), kunststoffvergütetem, ausblühungsfreiem Schnellfugenmörtel (CG2 gem. DIN EN 13888) mit DropEffect (wasserabweisend) und BioBlock -Technologie (schimmelpilzhemmend), fachgerecht verfugen; Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen sauber aussparen bzw. auskratzen. Mapei Ultracolor Plus Alternativposition Epoxifugenmörtel Pos. m² Glasmosaik, vorderseitig geklebt (bei Nassbelastung), vorhandene Fugenbreite (3 10 mm): mm mit einem chemikalienbeständigen 2-komponentigen Epoxidharzfugmörtel (RG gem. DIN EN 13888), fachgerecht verfugen; Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen sauber aussparen bzw. auskratzen. Mapei Kerapoxy Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen Pos. m nach Voranstrich mit Primer FD gem. den anerkannten Regeln der Technik mit acetatvernetzendem, einkomponentigem Silikondichtstoff, elastisch schließen, einschließlich aller Nebenarbeiten. Produkte: Mapei Primer FD Mapei Mapesil AC Produkt entspricht dem internationalen Leed-Standard für nachhaltiges Bauen /5

6 Ausschreibungstext Verlegen Verfugen Glasmosaik (ohne Nassbelastung) Pos. m² Flexklebemörtel Glasmosaik, im Trocken- bzw. mäßig feuchtigkeitsbeanspruchten Bereich, Fabrikat, Sorte, Farbe, liefern und mit einem weißen, sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1R), hydraulisch erhärtenden und kunststoffvergüteten Dünnbettklebemörtel (C2TE gem. DIN EN 12004) fachgerecht verlegen. Dabei ist der Dünnbettklebemörtel mit einer 4 mm Spitzzahnung auf den ebenen Untergrund gleichmäßig und vollfl ächig ohne Fehlstellen zur Gewährleistung einer ansatzfreien Gesamtfl äche so aufzukämmen, dass die Kleberschicht jeweils 2 cm über die Fläche der aufzulegenden Glasmosaikmatten übersteht; Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen sauber aussparen bzw. auskratzen. Mapei Adesilex P10 Flexfuge Pos. m² Glasmosaik, im Trocken- bzw. mäßig feuchtigkeitsbeanspruchten Bereich, vorhandene Fugenbreite (2 20 mm): mm mit sehr emissionsarmem (EMICODE EC 1R), kunststoffvergütetem, ausblühungsfreiem Schnellfugenmörtel (CG2 gem. DIN EN 13888) mit DropEffect (wasserabweisend) und BioBlock -Technologie (schimmelpilzhemmend), fachgerecht verfugen; Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen sauber aussparen bzw. auskratzen. Mapei Ultracolor Plus Alternativposition Epoxifugenmörtel, Pos. m² Glasmosaik, im Trocken- bzw. mäßig feuchtigkeitsbeanspruchten Bereich, vorhandene Fugenbreite (3 10 mm): mm mit einem chemikalienbeständigen 2-komponentigen Epoxidharzfugmörtel (RG gem. DIN EN 13888), fachgerecht verfugen; Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen sauber aussparen bzw. auskratzen. Mapei Kerapoxy Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen Pos. m gem. den anerkannten Regeln der Technik mit acetatvernetzendem, einkomponentigem Silikondichtstoff, elastisch schließen, einschließlich aller Nebenarbeiten. Produkte: Mapei Mapesil AC / Produkt entspricht dem internationalen Leed-Standard für nachhaltiges Bauen

7 Systemaufbau Primer FD Haftvermittler Haftvermittler auf Silikonbasis für Mapesil AC. Mapesil AC Fliesensilikon 1-komponentiger, acetatvernetzender, fungizider Silikondichtstoff. In 2 Farben und transparent erhältlich. Mapesil AC Fliesensilikon 1-komponentiger, acetatvernetzender, fungizider Silikondichtstoff. In 2 Farben und transparent erhältlich. Verfugen Kerapoxy Epoxifugenmörtel 2-komponentiger, säurebeständiger Epoxidharzklebstoff und Fugenmörtel für Wand und Boden. Für innen und außen. In 1 Farben erhältlich. Ultracolor Plus Flexfuge Sehr emissionsarme Flexfuge mit DropEffect und BioBlock -Technologie, keine Ausblühungen, schnell belastbar, für Fugen von 2 bis 20 mm. Erhältlich in 24 Farben. Belag Glasmosaik mit Nassbelastung Glasmosaik ohne Nassbelastung Verlegen Granirapid Schnellflexklebemörtel Flexibler, grauer oder weißer, 2-komponentiger, zementärer Dünnbettmörtel mit kurzer Aushärtezeit und schneller Trocknung für keramische Fliesen und Platten, Naturund Kunstwerksteine, Schichtdicke bis 10 mm. Für innen und außen. C2F-S1 gem. EN Adesilex P10 Flexklebemörtel Sehr emissionsarmer, hydraulisch erhärtender, weißer, standfester Dünnbettmörtel zum Ansetzen und Verlegen von Mosaik und keramischen Belägen. Für innen und außen. C2TE gem. EN Ultraplan Maxi Bodenspachtelmasse Universell einsetzbare, sehr emissionsarme, selbstverlaufende, hydraulisch schnell erhärtende Bodenausgleichsmasse für Schichtdicken von 3 bis 40 mm. CT-C35-F7-A2 fl s1 gem. EN Untergrund ausgleichen Planitop 100 Feinspachtelmasse 1-komponentiger, schnell abbindender, hellgrauer Feinspachtel zur Reparatur und Flächenspachtelung von Betonoberflächen, Zement- und Kalkzementputzen an Wand und Decke. Für Schichtdicken von 1 bis 5 mm (gestreckt bis 30 mm). Nivoplan Ausgleichsmörtel Wand- und Deckenausgleichsmörtel, innen und außen. Für Schichtdicken von 2 bis 30 mm. Grundieren Mapeprim SP + Quarzsand Epoxigrundierung 2K + Zuschlag Primer G Dispersionsgrundierung Lösemittelfreie, 2-komponentige Epoxidharzgrundierung, zur Verbesserung des Haftverbundes mit Quarzsand abzustreuen. Sehr emissionsarme, verdünnbare Dispersionsgrundierung auf Kunstharzbasis für saugende und nicht saugende Untergründe im Innenbereich. Untergrund vorbereiten Eporip Turbo Gießharz Bitte beachten Sie hierzu auch unsere Technischen Merkblätter. Schnelles, 2-komponentiges Polyester-Klebeharz zum kraftschlüssigen Schließen von Estrichrissen und Scheinfugen sowie zum Verbinden der unterschiedlichsten Materialien. /7

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