1.5. Verlegen auf beheizten Fußbodenkonstruktionen. Einbringen eines mit Mapecem hergestellten Estrichs als beheizte Fußbodenkonstruktion 1.

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1 Verlegen auf beheizten Fußbodenkonstruktionen Einbringen eines mit Mapecem hergestellten Estrichs als beheizte Fußbodenkonstruktion Über 150 MAPEI-Produkte unterstützen Architekten und Projektentwickler bei der Realisierung innovativer LEED (Leadership in Energy and Environmental Design) zertifizierter Bauwerke, übereinstimmend mit den Vorgaben des U.S. Green Building Council. /1

2 Detailinformationen zum Verlegeuntergrund Anforderungen an den Verlegeuntergrund Man unterscheidet in der Praxis zwischen Warmwasser- und Elektrofußbodenheizungen, die in verschiedenen Konstruktionsaufbauten in Zement-, Calciumsulfat- und Fertigteilestrichen integriert sein können. Ein besonderes System stellt die Fußbodendirektheizung dar, die direkt unterhalb des Belags auf dem Estrich angeordnet ist. Ausführliche Informationen hierzu finden Sie in der MAPEI-Schriftenreihe Vom Profi für den Profi. Für die Verlegung von Oberbelägen muss der den derzeit gültigen Anforderungen entsprechen. Das Auf- und Abheizen der verschiedenen Estricharten hat nach den vom Estrichhersteller vorgegebenen Zeitintervallen und Vorgaben zu erfolgen. Bei Zementestrichen ist eine Wartezeit von mindestens 21 Tagen, bei Calciumsulfatestrichen lediglich eine Wartezeit von 7 Tagen zu beachten. Durch den Einsatz von Schnellestrichbindemitteln kann diese Zeitspanne auf 3 Tage reduziert werden. Diese Maßnahme ist durch ein Aufheizprotokoll nachzuweisen. Die Restfeuchte ist mittels CM-Gerät an definierten Messpunkten zu messen. Keramische Fliesen und Naturstein: Die Restfeuchte darf bei Zementuntergründen 2,0 CM-% und bei Calciumsulfatuntergründen 0,3 CM-% nicht überschreiten. Darüber hinaus sind die ZDB-Merkblätter Beläge auf Calciumsulfatestrich und Beläge auf Zementestrich, die Fachinformation Schnittstellenkoordination bei beheizten Fußbodenkonstruktionen und die DIN EN in der jeweils gültigen Fassung zu beachten. Textile und elastische Beläge sowie Parkett: Die Restfeuchte darf bei Zementuntergründen maximal 1,8 CM-% und bei Calciumsulfatuntergründen maximal 0,3 CM-% betragen. Ein Absperren des es bei überhöhter Restfeuchte ist bei beiden Konstruktionsarten nicht erlaubt und würde gegebenenfalls zu einer Zerstörung der Gesamtkonstruktion führen. Konstruktionsbedingte Dehnungsfugen aufgrund von verschiedenen Heizkreisen sind bis in den Oberbelag zu übernehmen. vorbereiten Eventuell vorhandene haftungsmindernde Bestandteile sowie Rückstände, die nach dem Anschleifen von Calciumsulfatestrichen verbleiben, wie z. B. Sinterschichten und Harz- Hartschalen, alte Spachtelmassen oder Klebstoffreste, sind durch geeignete zusätzliche vorbereitungsmaßnahmen (Kugelstrahlen, Fräsen etc.) restlos zu entfernen. Calciumsulfatestriche sind generell zu grundieren. Hierbei sind produktspezifische Trocknungsintervalle und Mischungsverhältnisse zu berücksichtigen. Eventuell vorhandene Risse müssen mittels Epojet LV (Verbundestrich) oder Eporip bzw. Eporip Turbo (Estrich auf Trennlage/Dämmung) kraftschlüssig geschlossen werden. /2

3 Bauarten von beheizten Estrichen nach DIN Estrich Heizelement Abdeckung Dämmschicht tragender Bauart A Bauart B Estrich Trennschicht Ausgleichsestrich Heizelement Abdeckung Dämmschicht tragender Bauart C ZU BEACHTENDE REGELWERKE DIN EN DIN EN DIN DIN DIN DIN DIN DIN DIN ZDB-Merkblatt ZDB-Merkblatt ZDB-Merkblatt BEB-Hinweisblatt BEB-Merkblatt TKB-Merkblatt Bundesverband Flächenheizungen e.v. Fußboden-Heizung; Systeme und Komponenten Mörtel und Klebstoffe für keramische Fliesen und Platten Anforderungen, Konformitätserklärung, Klassifizierung und Bezeichnung Ausführung keramischer Bekleidungen im Dünnbettverfahren Toleranzen im Hochbau Naturwerksteinarbeiten Fliesen- und Plattenarbeiten Estriche im Bauwesen Parkettarbeiten Bodenbelagsarbeiten Bewegungsfugen in Bekleidungen und Belägen aus Fliesen und Platten Beläge auf Zementestrich, Fliesen und Platten aus Keramik, Naturwerkstein und Betonwerkstein auf beheizten und unbeheizten zementgebundenen Fußbodenkonstruktionen Beläge auf Calciumsulfatestrich Keramische Fliesen und Platten, Naturwerkstein und Betonwerkstein auf calciumsulfatgebundenen Estrichen Hinweise zur Planung, Verlegung und Beurteilung sowie Oberflächenvorbereitung von Calciumsulfatestrichen Beurteilen und Vorbereiten von Untergründen, Verlegen von elastischen und textilen Bodenbelägen, Schichtstoffelementen (Laminat), Parkett und Holzpflaster Beurteilen und Vorbereiten von Untergründen für Bodenbelag- und Parkettarbeiten Schnittstellenkoordination bei beheizten Fußbodenkonstruktionen Je nach Anwendungsbereich können ergänzende Vorschriften und Regelwerke zur Anwendung kommen. Diese Aufstellung erhebt keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Rechtsansprüche können daraus nicht abgeleitet werden. /3

4 /4 Verlegen auf beheizten Fußbodenkonstruktionen Verlegen von keramischen Fliesen und Platten auf beheizten Fußbodenkonstruktionen vorbereiten Grundieren ausgleichen Schnellestrich, Pos. m² nach 3 Stunden belegbar Herstellung eines schnell erhärtenden und schnell trocknenden, zementären Estrichmörtels auf Dämmung aus einem speziellen hydraulischen Bindemittel und geeigneten Zuschlägen. Estrichmörtel in einer mittleren Schichtdicke von mm nach DIN 18560, inkl. aller Nebenarbeiten, einbauen, gut verdichten und abreiben. Der eingebaute Estrich ist vor zu schnellem Wasserentzug zu schützen. Mapei Mapecem Verbrauch: 3,5 4,5 kg/m² und cm Schichtdicke Alternativposition Schnellestrich, Pos. m² nach 24 Stunden belegbar Herstellung eines schnell trocknenden, zementären Estrichmörtels auf Dämmung aus einem speziellen hydraulischen Bindemittel und geeigneten Zuschlägen. Estrichmörtel in einer mittleren Schichtdicke von mm nach DIN 18560, inkl. aller Nebenarbeiten, einbauen, gut verdichten und abreiben. Der eingebaute Estrich ist vor zu schnellem Wasserentzug zu schützen. Mapei Topcem Verbrauch: 2,0 2,5 kg/m² und cm Schichtdicke Boden Pos. m² Haftungsmindernde Bestandteile und Schichten an der Estrichoberfl äche sind durch ein geeignetes vorbereitungsverfahren (Kugelstrahlen, Schleifen, Strahlen mit festen Strahlmitteln usw.) zu entfernen; inkl. aller Nebenarbeiten (Schutzmaßnahmen, staubdichte Abklebungen, Schuttbeseitigung, Absaugen mit Industriestaubsauger usw.). Eventualposition Risssanierung Pos. m Vorhandene Sollbruchstellen, Tagesansatzfugen und evtl. vorhandene Schwundrisse aufweiten und ca. alle 20 cm quer zur Fuge bzw. zum Riss bis 2/3 der Estrichtiefe einschneiden, mit Industriestaubsauger gründlich absaugen und mit 2-Komponenten-Polyesterharz kraftschlüssig unter Einlegen von Wellenbindern schließen, frisches Harz an der Oberfl äche mit Quarzsand (Körnung 0,7 bis 1,2 mm) abstreuen. Aufnehmen des nicht eingebundenen Quarzsands nach vollständiger Durchreaktion des Polyesterharzes. Mapei Eporip Turbo Verbrauch: ca. 1,7 kg/l zu füllender Hohlraum Innenbereich Pos. m² Gereinigte, saugende Untergründe vollfl ächig mit sehr emissionsarmer (EMICODE EC 1) Dispersionsgrundierung vorbehandeln. Je nach Estrichart und Saugfähigkeit Grundierung im Verhältnis 1 : 1 mit Wasser verdünnen. Zur Erlangung eines Porenverschlusses Grundiervorgang ggf. wiederholen. Grundierung zu einem kratzfesten Film trocknen lassen. Mapei Primer G Verbrauch: ca. 100 g/m² je Grundiervorgang Alternativposition bei größeren Ausgleichsschichten Pos. m² sowie bei großformatigen Platten auf Calciumsulfatestrich Gereinigten mit lösemittelfreier, sehr emissionsarmer (EMICODE EC 1R), 2-komponentiger Epoxidharzgrundierung vollfl ächig grundieren. Mapei Primer MF Verbrauch: ca g/m 2 Zuschlag für Absandung der grundierten Flächen. Mit lösemittelfreier, 2-komponentiger Epoxidharzgrundierung grundierte Fläche im frischen Zustand mit feuergetrocknetem Quarzsand (Körnung 0,7 1,2 mm) absanden. Nach Erhärtung der Grundierung nicht eingebundenen Quarzsand absaugen. Mapei Quarzsand Verbrauch: ca. 2 3 kg/m² Boden innen Pos. m² Selbstverlaufende, sehr emissionsarme (EMICODE EC 1), hydraulisch schnell erhärtende Bodenausgleichsmasse (CT-C35-F7-A2 fl s1 gem. EN 13813) auf die vorbereiteten, grundierten Bodenfl ächen aufbringen. Schichtdicke 3 40 mm. Mapei Ultraplan Maxi Verbrauch: ca. 1,7kg/m² und mm mm

5 Verlegen von keramischen Fliesen und Platten auf beheizten Fußbodenkonstruktionen Verlegen Verfugen Flexklebemörtel Pos. m² Keramische Fliesen, Fabrikat, Format, Sorte, Farbe, liefern und mit einem hydraulisch erhärtenden, kunststoffvergüteten, staubarmen Dünn- und Mittelbettmörtel (C2TE-S1 gem. DIN EN 12004) im Dünn- bzw. Mittelbettverfahren (Kleberbettdicke bis max. 15 mm) gem. den anerkannten Regeln der Technik verlegen; Eck-, Anschlussund Belagdehnungsfugen sauber aussparen bzw. auskratzen. Mapei Kerafl ex Maxi S1 Alternativposition 1 Leichtflexklebemörtel Pos. m² Keramische Fliesen, Fabrikat, Format, Sorte, Farbe, liefern und mit einem hydraulisch erhärtenden, kunststoffvergüteten, staubarmen Leichtklebemörtel (C2TE-S1 gem. DIN EN 12004) mit hoher Ergiebigkeit gem. den anerkannten Regeln der Technik verlegen; Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen sauber aussparen bzw. auskratzen. Mapei Ultralite S1 Alternativposition 2 Schnellflexklebemörtel Pos. m² Keramische Fliesen, Fabrikat, Format, Sorte, Farbe, liefern und mit einem sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1R), kunststoffvergüteten, hydraulisch schnell erhärtenden und schnell trocknenden Dünnbettmörtel mit effektiver kristalliner Wasserbindung (C2FT-S1 gem. DIN EN 12004) gem. den anerkannten Regeln der Technik verlegen; Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen sauber aussparen bzw. auskratzen. Mapei Keraquick Keramische Fliesen, Pos. m² Format, vorhandene Fugenbreite (2 20 mm): mm mit zementärem, sehr emissionsarmem (EMICODE EC 1R), kunststoffvergütetem, ausblühungsfreiem Schnellfugenmörtel (CG2 gem. DIN EN 13888) mit DropEffect (wasserabweisend) und BioBlock -Technologie (schimmelpilzhemmend), Farbton, fachgerecht verfugen; Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen sauber aussparen bzw. auskratzen. Mapei Ultracolor Plus Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen Pos. m gem. den anerkannten Regeln der Technik mit acetatvernetzendem, 1-komponentigem Silikondichtstoff, Farbton, elastisch schließen, einschließlich aller Nebenarbeiten. Mapei Mapesil AC /5

6 /6 Verlegen auf beheizten Fußbodenkonstruktionen Verlegen von Kunst- und Naturwerksteinen auf beheizten Fußbodenkonstruktionen vorbereiten Grundieren ausgleichen Schnellestrich, Pos. m² nach 24 Stunden belegbar Herstellung eines schnell erhärtenden und schnell trocknenden, zementären Estrichmörtels auf Dämmung aus einem speziellen hydraulischen Bindemittel und geeigneten Zuschlägen. Estrichmörtel in einer mittleren Schichtdicke von mm nach DIN 18560, inkl. aller Nebenarbeiten, einbauen, gut verdichten und abreiben. Der eingebaute Estrich ist vor zu schnellem Wasserentzug zu schützen. Mapei Mapecem Verbrauch: 3,5 4,5 kg/m² und cm Schichtdicke Alternativposition Schnellestrich, Pos. m² nach 48 Stunden belegbar Herstellung eines schnell trocknenden, zementären Estrichmörtels auf Dämmung aus einem speziellen hydraulischen Bindemittel und geeigneten Zuschlägen. Estrichmörtel in einer mittleren Schichtdicke von mm nach DIN 18560, inkl. aller Nebenarbeiten, einbauen, gut verdichten und abreiben. Der eingebaute Estrich ist vor zu schnellem Wasserentzug zu schützen. Mapei Topcem Verbrauch: 2,0 2,5 kg/m² und cm Schichtdicke Boden Pos. m² Haftungsmindernde Bestandteile und Schichten an der Estrichoberfl äche sind durch ein geeignetes vorbereitungsverfahren (Kugelstrahlen, Schleifen, Strahlen mit festen Strahlmitteln usw.) zu entfernen; inkl. aller Nebenarbeiten (Schutzmaßnahmen, staubdichte Abklebungen, Schuttbeseitigung, Absaugen mit Industriestaubsauger usw.). Eventualposition Risssanierung Pos. m Vorhandene Sollbruchstellen, Tagesansatzfugen und evtl. vorhandene Schwundrisse aufweiten und ca. alle 20 cm quer zur Fuge bzw. zum Riss bis 2/3 der Estrichtiefe einschneiden, mit Industriestaubsauger gründlich absaugen und mit 2-Komponenten-Polyesterharz kraftschlüssig unter Einlegen von Wellenbindern schließen, frisches Harz an der Oberfl äche mit Quarzsand (Körnung 0,7 bis 1,2 mm) abstreuen. Aufnehmen des nicht eingebundenen Quarzsands nach vollständiger Durchreaktion des Polyesterharzes. Mapei Eporip Turbo Verbrauch: ca. 1,7 kg/l zu füllender Hohlraum Innenbereich Pos. m² Gereinigte, saugende Untergründe vollfl ächig mit sehr emissionsarmer (EMICODE EC 1) Dispersionsgrundierung vorbehandeln. Je nach Estrichart und Saugfähigkeit Grundierung im Verhältnis 1 : 1 mit Wasser verdünnen. Zur Erlangung eines Porenverschlusses Grundiervorgang ggf. wiederholen. Grundierung zu einem kratzfesten Film trocknen lassen. Mapei Primer G Verbrauch: ca. 100 g/m² je Grundiervorgang Alternativposition bei größeren Ausgleichsschichten Pos. m² sowie bei großformatigen Platten auf Calciumsulfatestrich Gereinigten mit lösemittelfreier, sehr emissionsarmer (EMICODE EC 1R), 2-komponentiger Epoxidharzgrundierung vollfl ächig grundieren. Mapei Primer MF Verbrauch: ca g/m 2 Zuschlag für Absandung der grundierten Flächen. Mit lösemittelfreier, 2-komponentiger Epoxidharzgrundierung grundierte Fläche im frischen Zustand mit feuergetrocknetem Quarzsand (Körnung 0,7 1,2 mm) absanden. Nach Erhärtung der Grundierung nicht eingebundenen Quarzsand absaugen. Mapei Quarzsand Verbrauch: ca. 2 3 kg/m² Boden innen Pos. m² Selbstverlaufende, sehr emissionsarme (EMICODE EC 1), hydraulisch schnell erhärtende Bodenausgleichsmasse (CT-C35-F7-A2 fl s1 gem. EN 13813) auf die vorbereiteten, grundierten Bodenfl ächen aufbringen. Schichtdicke 3 40 mm. Mapei Ultraplan Maxi Verbrauch: ca. 1,7kg/m² und mm mm

7 Verlegen von Kunst- und Naturwerksteinen auf beheizten Fußbodenkonstruktionen Verlegen Verfugen Schnellflexklebemörtel Pos. m² Kunst- oder Naturwerkstein, Fabrikat, Format, Sorte, Farbe, liefern und mit einem 2-komponentigen, kunststoffvergüteten, hydraulisch schnell erhärtenden und schnell trocknenden Dünn- und Mittelbettmörtel mit effektiver kristalliner Wasserbindung (C2F-S1 gem. DIN EN 12004) gem. den anerkannten Regeln der Technik weitgehend hohlraumfrei im Buttering-Floating-Verfahren verlegen; Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen sauber aussparen bzw. auskratzen. Mapei Granirapid (bei transluzenten Steinen in der Farbe weiß) Farbe des Klebemörtels Kunst- oder Naturwerkstein, Pos. m² Format, vorhandene Fugenbreite (2 20 mm): mm mit zementärem, sehr emissionsarmem (EMICODE EC 1R), kunststoffvergütetem, ausblühungsfreiem Schnellfugenmörtel (CG2 gem. DIN EN 13888) mit DropEffect (wasserabweisend) und BioBlock -Technologie (schimmelpilzhemmend), Farbton, fachgerecht verfugen; Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen sauber aussparen bzw. auskratzen. Mapei Ultracolor Plus Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen Pos. m gem. den anerkannten Regeln der Technik mit neutralvernetzendem, 1-komponentigem Silikondichtstoff, Farbton, elastisch schließen, einschließlich aller Nebenarbeiten. Mapei Mapesil LM /7

8 /8 Verlegen auf beheizten Fußbodenkonstruktionen Verlegen von textilen und elastischen Belägen auf beheizten Fußbodenkonstruktionen vorbereiten Grundieren ausgleichen Reinigung Pos. m² Haftungsmindernde Bestandteile und Schichten an der Oberfl äche des Estrichs durch geeignetes vorbereitungsverfahren (Schleifen, Fräsen, Kugelstrahlen usw.) entfernen; inkl. aller Nebenarbeiten (Schutzmaßnahmen, staubdichte Abklebungen, Absaugen mit leistungsfähigem Industriestaubsauger und ordnungsgemäße Schuttbeseitigung usw.). Eventualposition Risssanierung Pos. m Vorhandene Sollbruchstellen, Tagesansatzfugen und evtl. vorhandene Schwundrisse aufweiten und ca. alle 20 cm quer zur Fuge bzw. zum Riss bis 2/3 der Estrichtiefe einschneiden, mit Industriestaubsauger gründlich absaugen und mit 2-Komponenten-Polyesterharz kraftschlüssig unter Einlegen von Wellenbindern schließen, frisches Harz an der Oberfl äche mit Quarzsand (Körnung 0,7 bis 1,2 mm) abstreuen. Aufnehmen des nicht eingebundenen Quarzsands nach vollständiger Durchreaktion des Polyesterharzes. Mapei Eporip Turbo Verbrauch: ca. 1,7 kg/l zu füllender Hohlraum Eventualposition Ausbesserung < 10 mm Pos. m² bei Zementestrichen Saubere, tragfähige und trockene Fehlstellenbereiche im Zementestrich mit hydraulisch schnell erhärtender, sehr emissionsarmer (EMICODE EC 1), standfester Spachtelmasse entspr. der EN mit der Klassifi zierung CT-C35-F9-A2 fl s1 bis 10 mm Auftragsdicke auffüllen und ebnen. Flächen vor zu schnellem Wasserentzug schützen. Mapei Planipatch Verbrauch: ca. 1,6 kg/m²/mm (unverschnitten) cm Eventualposition Ausbesserung < 30 mm Pos. m² bei Calciumsulfatestrichen Saubere, tragfähige und trockene Fehlstellenbereiche im Calciumsulfatestrich mit gipsbasierter, schnell abbindender, sehr emissionsarmer (EMICODE EC 1) und standfester Spachtelmasse entspr. der EN mit der Klassifi zierung CA-C30-F8-A2 fl s1 bis 10 mm Auftragsdicke auffüllen und ebnen. Bei Auftragsdicken zwischen 10 und 30 mm mit geeignetem Zuschlag (max. 30 %) abmischen; Flächen vor zu schnellem Wasserentzug schützen. Mapei Planitex D10 Standfest Verbrauch: ca. 1,5 kg/m²/mm (unverschnitten) ca. 1,1 kg/m²/mm (mit 30 % Zuschlag verschnitten) cm Vorstrich Pos. m² Gereinigten vollfl ächig mit einer lösemittelfreien (TRGS 610) und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Dispersionsgrundierung grundieren. Je nach Saugfähigkeit des es Grundierung im Verhältnis 1 : 1 mit Wasser verdünnen. Zur Erlangung eines Porenverschlusses Grundiervorgang ggf. wiederholen. Grundierung zu einem kratzfesten Film trocknen lassen. Mapei Primer G Verbrauch: ca. 75 g/m² je Grundiervorgang Spachtelung bei Zementestrich Pos. m² Vollfl ächiges Spachteln des Zementestrichs mit einer zementären, selbstverlaufenden, schnell erhärtenden und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Bodenausgleichsmasse entspr. der EN mit der Klassifi zierung CT-C30-F8-A2 fl s1 in einer Mindestschichtdicke von 2 mm auf den vorbereiteten und grundierten. Mapei Ultraplan Verbrauch: ca. 1,6 kg/m²/mm cm Spachtelung bei Calciumsulfatestrich Pos. m² Vollfl ächiges Spachteln des Calciumsulfatestrichs mit einer gipsbasierten, selbstverlaufenden, schnell erhärtenden und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Bodenausgleichsmasse entspr. der EN mit der Klassifi zierung CA-C25-F7-A2 fl s1 in einer Mindestschichtdicke von 2 mm auf den vorbereiteten und grundierten. Mapei Planitex D10 Verbrauch: ca. 1,5 kg/m²/mm cm

9 Verlegen von textilen und elastischen Belägen auf beheizten Fußbodenkonstruktionen Textiler Bodenbelag Pos. m² Liefern eines textilen Bodenbelags nach DIN EN 1307 und Verlegen in stuhlrollengeeigneter Ausführung mit einem lösemittelfreien (TRGS 610) und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Dispersionsklebstoff auf vorbereitetem. Belaghersteller: Beanspruchungsklasse nach EN 685: Gesamtdicke nach ISO 1765 in mm: Bahnenbreite/Plattengröße in cm: Polschichtgewicht nach ISO 8543 in g/m²: Rückenausstattung nach DIN ISO 2424: Fußbodenheizungseignung: Wärmedurchlasswiderstand nach ISO 8302: Trittschallverbesserung nach ISO in db: Brandklassifi zierung nach DIN EN : Lichtechtheit Stufe 1 8 nach ISO 105-B02: Elektrischer Widerstand nach ISO 10965: Verlegen Die Auswahl der Farbe erfolgt durch den Auftraggeber. Mapei Ultrabond Eco V4 SP Verbrauch: ca. 325 g/m² bei TKB Zahnung B1 Verbrauch: ca. 400 g/m² bei TKB Zahnung B2 Nadelvlies Pos. m² Liefern eines Nadelvliesbelags nach DIN EN 1470 und Verlegen in stuhlrollengeeigneter Ausführung mit einem lösemittelfreien (TRGS 610) und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Dispersionsklebstoff auf vorbereitetem. Belaghersteller: Beanspruchungsklasse nach EN 685: Gesamtdicke nach ISO 1765 in mm: Bahnenbreite/Plattengröße in cm: Nutzschichtgewicht nach EN 984 in g/m²: Rückenausstattung nach DIN ISO 2424: Fußbodenheizungseignung: Wärmedurchlasswiderstand nach ISO 8302: Trittschallverbesserung nach ISO in db: Brandklassifi zierung nach DIN EN : Lichtechtheit Stufe 1 8 nach ISO 105-B02: Elektrischer Widerstand nach ISO 10965: Die Auswahl der Farbe erfolgt durch den Auftraggeber. Mapei Ultrabond Eco V4 SP Verbrauch: ca. 400 g/m² bei TKB Zahnung B2 /9

10 Verlegen auf beheizten Fußbodenkonstruktionen Verlegen von textilen und elastischen Belägen auf beheizten Fußbodenkonstruktionen Verlegen Heterogener PVC-Belag Pos. m² Liefern eines heterogenen PVC-Belags nach DIN EN 649 und Verlegen in stuhlrollengeeigneter Ausführung mit einem lösemittelfreien (TRGS 610) und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Dispersionsklebstoff auf vorbereitetem. Belaghersteller: Beanspruchungsklasse nach EN 685: Gesamtdicke in mm: Bahnenbreite/Plattengröße in cm: Fußbodenheizungseignung: Wärmedurchlasswiderstand nach ISO 8302: Brandklassifi zierung nach DIN EN : Oberfl ächengestaltung: Die Auswahl der Farbe erfolgt durch den Auftraggeber. Mapei Ultrabond Eco V4 SP Verbrauch: ca. 300 g/m² bei TKB Zahnung A2 Homogener PVC-Belag Pos. m² Liefern eines homogenen PVC-Belags nach DIN EN 649 und Verlegen in stuhlrollengeeigneter Ausführung mit einem lösemittelfreien (TRGS 610) und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Dispersionsklebstoff auf vorbereitetem. Belaghersteller: Beanspruchungsklasse nach EN 685: Gesamtdicke in mm: Bahnenbreite/Plattengröße in cm: Fußbodenheizungseignung: Wärmedurchlasswiderstand nach ISO 8302: Brandklassifi zierung nach DIN EN : Die Auswahl der Farbe erfolgt durch den Auftraggeber. Mapei Ultrabond Eco V4 SP Verbrauch: ca. 300 g/m² bei TKB Zahnung A2 Linoleum Pos. m² Liefern eines elastischen Bodenbelags aus Linoleum nach DIN EN 548 und Verlegen in stuhlrollengeeigneter Ausführung mit einem lösemittelfreien (TRGS 610) und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Dispersionsklebstoff auf vorbereitetem. Belaghersteller: Gesamtdicke in mm: Bahnenbreite/Plattengröße in cm: Brandklassifi zierung nach DIN EN : Oberfl ächengestaltung: Die Auswahl der Farbe erfolgt durch den Auftraggeber. Mapei Ultrabond Eco 540 Verbrauch: ca. 290 g/m² bei TKB Zahnung B1 (bis 2,5 mm Belagdicke) Verbrauch: ca. 400 g/m² bei TKB Zahnung B2 (ab 2,5 mm Belagdicke) /10

11 Verlegen von textilen und elastischen Belägen auf beheizten Fußbodenkonstruktionen Verlegen Nachbearbeiten Kautschuk Pos. m² Liefern eines elastischen Bodenbelags aus Kautschuk nach DIN EN 1817 und Verlegen in stuhlrollengeeigneter Ausführung mit einem lösemittelfreien (TRGS 610) und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Dispersionsklebstoff auf vorbereitetem. Belaghersteller: Gesamtdicke in mm: Bahnenbreite/Plattengröße in cm: Brandklassifi zierung nach DIN EN : Oberfl ächengestaltung: Die Auswahl der Farbe erfolgt durch den Auftraggeber. Mapei Ultrabond Eco V4 SP Verbrauch: ca. 300 g/m² bei TKB Zahnung A2 Verfugen/Verschweißen Pos. m² Fräsen und Verfugen/Verschweißen der Nahtkanten mit Thermoschnur/Schweißdraht nach Herstellerangaben. Farbton in Abstimmung mit dem Auftraggeber. Alternativposition Pos. m² Fräsen und Verfugen der Nahtkanten mit einem 2-komponentigen Fugendichtungsstoff nach Herstellerangaben. Farbton in Abstimmung mit dem Auftraggeber. /11

12 Verlegen auf beheizten Fußbodenkonstruktionen Verlegen von Parkett auf beheizten Fußbodenkonstruktionen vorbereiten Reinigung Pos. m² Haftungsmindernde Bestandteile und Schichten an der Oberfl äche des Estrichs durch geeignetes vorbereitungsverfahren (Schleifen, Fräsen, Kugelstrahlen usw.) entfernen; inkl. aller Nebenarbeiten (Schutzmaßnahmen, staubdichte Abklebungen, Absaugen mit leistungsfähigem Industriestaubsauger und ordnungsgemäße Schuttbeseitigung usw.). Eventualposition Risssanierung Pos. m Vorhandene Sollbruchstellen, Tagesansatzfugen und evtl. vorhandene Schwundrisse aufweiten und ca. alle 20 cm quer zur Fuge bzw. zum Riss bis 2/3 der Estrichtiefe einschneiden, mit Industriestaubsauger gründlich absaugen und mit 2-Komponenten-Polyesterharz kraftschlüssig unter Einlegen von Wellenbindern schließen, frisches Harz an der Oberfl äche mit Quarzsand (Körnung 0,7 bis 1,2 mm) abstreuen. Aufnehmen des nicht eingebundenen Quarzsands nach vollständiger Durchreaktion des Polyesterharzes. Mapei Eporip Turbo Verbrauch: ca. 1,7 kg/l zu füllender Hohlraum Eventualposition Ausbesserung < 10 mm Pos. m² bei Zementestrichen Saubere, tragfähige und trockene Fehlstellenbereiche im Zementestrich mit hydraulisch schnell erhärtender, sehr emissionsarmer (EMICODE EC 1), standfester Spachtelmasse entspr. der EN mit der Klassifi zierung CT-C35-F9-A2 fl s1 bis 10 mm Auftragsdicke auffüllen und ebnen. Flächen vor zu schnellem Wasserentzug schützen. Mapei Planipatch Verbrauch: ca. 1,6 kg/m²/mm (unverschnitten) cm Eventualposition Ausbesserung < 30 mm Pos. m² bei Calciumsulfatestrichen Saubere, tragfähige und trockene Fehlstellenbereiche im Calciumsulfatestrich mit gipsbasierter, schnell abbindender, sehr emissionsarmer (EMICODE EC 1) und standfester Spachtelmasse entspr. der EN mit der Klassifi zierung CA-C30-F8-A2 fl s1 bis 10 mm Auftragsdicke auffüllen und ebnen. Bei Auftragsdicken zwischen 10 und 30 mm mit geeignetem Zuschlag (max. 30 %) abmischen; Flächen vor zu schnellem Wasserentzug schützen. Mapei Planitex D10 Standfest Verbrauch: ca. 1,5 kg/m²/mm (unverschnitten) ca. 1,1 kg/m²/mm (mit 30 % Zuschlag verschnitten) cm /12

13 Verlegen von Parkett auf beheizten Fußbodenkonstruktionen Grundieren ausgleichen Vorstrich bei nachfolgender Spachtelung Pos. m² Gereinigten, saugenden Estrich vollfl ächig mit einer lösemittelfreien (TRGS 610) und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Dispersionsgrundierung grundieren. Je nach Saugfähigkeit des es Grundierung im Verhältnis 1 : 1 mit Wasser verdünnen. Zur Erlangung eines Porenverschlusses Grundiervorgang ggf. wiederholen. Grundierung zu einem kratzfesten Film trocknen lassen. Mapei Primer G Verbrauch: ca. 75 g/m² je Grundiervorgang Vorstrich bei Direktverlegung Pos. m² Gereinigten Estrich vollfl ächig mit einer lösemittelfreien (TRGS 610), schnell trocknenden und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1R) 1-komponentigen Polyurethangrundierung grundieren. Zur Erlangung eines Porenverschlusses Grundiervorgang ggf. wiederholen. Grundierung zu einem kratzfesten Film trocknen lassen. Mapei Eco Prim PU 1K Turbo Verbrauch: ca. 150 g/m² je Grundiervorgang Spachtelung bei Zementestrich Pos. m² Vollfl ächiges Spachteln des Zementestrichs mit einer zementären, selbstverlaufenden, schnell erhärtenden und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Bodenausgleichsmasse entspr. der EN mit der Klassifi zierung CT-C30-F8-A2 fl s1 in einer Mindestschichtdicke von 3 mm auf den vorbereiteten und grundierten. Mapei Ultraplan Verbrauch: ca. 1,6 kg/m²/mm cm Faserarmierte Spachtelung bei Calciumsulfatestrich Pos. m² Vollfl ächiges Spachteln des Calciumsulfatestrichs mit einer gipsbasierten, selbstverlaufenden, schnell erhärtenden und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Bodenausgleichsmasse entspr. der EN mit der Klassifi zierung CA-C25-F7-A2 fl s1 unter Zugabe von Fasern in einer Mindestschichtdicke von 3 mm auf den vorbereiteten und grundierten. Produkte: Mapei Planitex D10 Verbrauch: ca. 1,5 kg/m²/mm Mapei Fasern für Planitex D10 Verbrauch: ca. 250 g je 25 kg Planitex D10 cm /13

14 Verlegen von Parkett auf beheizten Fußbodenkonstruktionen Parkettklebstoff 1K PU Pos. m² Liefern von Parkett und vollfl ächiges Kleben mit einem lösemittelfreien (TRGS 610), 1-komponentigen, feuchtigkeitshärtenden, schnell abbindenden und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1R) Polyurethanklebstoff auf vorbereitetem. Verlegen Parkettart: Fabrikat: Hersteller: Holzart: Abmessungen: Verlegemuster: Mapei Ultrabond Eco P991 1K Verbrauch: auf Spachtelung: ca g/m² bei TKB Zahnung B11 Verbrauch: bei Direktklebung: ca. 00 g/m² bei TKB Zahnung B11 Alternativposition 1 Parkettklebstoff 1K SMP Pos. m² Liefern von Parkett und vollfl ächiges Kleben mit einem lösemittelfreien (TRGS 610), 1-komponentigen, feuchtigkeitshärtenden, schnell abbindenden und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1R) sililierten Polymerklebstoff auf vorbereitetem. Parkettart: Fabrikat: Hersteller: Holzart: Abmessungen: Verlegemuster: Mapei Ultrabond Eco S955 1K Verbrauch: auf Spachtelung: ca g/m² bei TKB Zahnung B11 Verbrauch: bei Direktklebung: ca. 00 g/m² bei TKB Zahnung B11 /14

15 Verlegen von Parkett auf beheizten Fußbodenkonstruktionen Alternativposition 2 Parkettklebstoff 2K PU Pos. m² Liefern von Parkett und vollfl ächiges Kleben mit einem lösemittelfreien (TRGS 610), 2-komponentigen, reaktiv schnell abbindenden und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1R) Polyurethanklebstoff auf vorbereitetem. Verlegen Parkettart: Fabrikat: Hersteller: Holzart: Abmessungen: Verlegemuster: Mapei Ultrabond Eco P909 2K Verbrauch: auf Spachtelung: ca g/m² bei TKB Zahnung B11 Verbrauch: bei Direktklebung: ca. 00 g/m² bei TKB Zahnung B11 /15

16 Systemaufbau Verfugen Mapesil AC Fliesensilikon Ultracolor Plus Flexfuge 1-komponentiger, acetatvernetzender, fungizider Silikondichtstoff. In 26 Farben und transparent erhältlich. Mapesil LM Natursteinsilikon 1-komponentiges, neutralvernetzendes Natursteinsilikon. Erhältlich in 9 Farben. Sehr emissionsarme Flexfuge mit DropEffect und BioBlock - Technologie, keine Ausblühungen, schnell belastbar, für Fugen von 2 bis 20 mm. Erhältlich in 24 Farben. Belag Keramik Naturwerkstein Verlegen Keraflex Maxi S1 Flexklebemörtel Ultralite S1 Leichtflexklebemörtel Flexibler, standfester, zementärer Klebemörtel mit verlängerter Offenzeit und Low Dust-Technologie zur Verlegung keramischer Fliesen und Platten, insbesondere großformatiger (Fein-)Steinzeug- und Naturwerksteinbeläge; für Schichtdicken bis 15 mm. Für innen und außen. C2TE-S1 gem. EN Flexibler, standfester, zementärer Leichtklebemörtel mit verlängerter Offenzeit, Low Dust-Technologie und höchster Ergiebigkeit zum Ansetzen und Verlegen keramischer Fliesen und Platten sowie verfärbungs- und verformungs stabiler Natur werksteinbeläge. Für innen und außen. C2TE-S1 gem. EN Granirapid Schnellflexklebemörtel Granirapid grau/weiß Flexibler, grauer oder weißer, 2-komponentiger, zementärer Dünnbettmörtel mit kurzer Aushärtezeit und schneller Trocknung für keramische Fliesen und Platten, Natur- und Kunstwerksteine, Schichtdicke bis 10 mm. Für innen und außen. C2F-S1 gem. EN Keraquick Schnellflexklebemörtel Sehr emissionsarmer, flexibler, hydraulisch schnell erhärtender und schnell trocknender Dünnbettmörtel zur Verlegung von keramischen Fliesen und Natursteinen. Für innen und außen. C2FT-S1 gem. EN Ultraplan Maxi Bodenspachtelmasse Universell einsetzbare, sehr emissionsarme, selbstverlaufende, hydraulisch schnell erhärtende Bodenausgleichsmasse für Schichtdicken von 3 bis 40 mm. CT-C35-F7-A2 fl s1 gem. EN ausgleichen Grundieren Primer G Dispersionsgrundierung Primer MF + Quarzsand Epoxigrundierung 2K + Zuschlag Sehr emissionsarme, verdünnbare Dispersionsgrundierung auf Kunstharzbasis für saugende und nicht saugende Untergründe im Innenbereich. Sehr emissionsarme, 2-komponentige, lösemittelfreie Epoxigrundierung, zur Verbesserung des Haftverbundes mit Quarzsand abzustreuen. vorbereiten Eporip Turbo Gießharz Topcem Schnellestrichbindemittel Schnelles, 2-komponentiges Polyester-Klebeharz zum kraftschlüssigen Schließen von Estrichrissen und Scheinfugen sowie zum Verbinden der unterschiedlichsten Materialien. Spezielles hydraulisches Estrichbindemittel mit schnellem Feuchtigkeitsabbau (nach 7 Tagen weniger als 2,0 CM-%) bei normaler Verarbeitungszeit für innen und außen. /16 Mapecem Schnellestrichbindemittel Bitte beachten Sie hierzu auch unsere Technischen Merkblätter. Schnell erhärtendes, schnell trocknendes ( 2,0 CM-% nach 24 Stunden), hydraulisch erhärtendes Estrichbindemittel für innen und außen.

17 Systemaufbau Textile und elastische Beläge Parkett Belag Ultrabond Eco V4 SP Universalklebstoff Sehr emissionsarmer Universal- Dispersionsklebstoff für PVCund CV-Beläge, für Linoleum, Textil beläge, Nadelvlies sowie Gummi beläge in Bahnen und Platten bis 4 mm bei normaler Beanspruchung. Ultrabond Eco P991 1K Parkettklebstoff 1K PU 1-komponentiger, lösemittelfreier, sehr emissionsarmer, elastischer Polyurethan-Klebstoff zur Klebung von Parkett und Schichtstoffen/Laminat. Ultrabond Eco 540 Linoleumklebstoff Sehr emissionsarmer Dispersionsklebstoff mit hoher Anfangshaftung für Linoleum. Ultrabond Eco S955 1K Parkettklebstoff 1K SMP 1-komponentiger, lösemittelfreier, sehr emissionsarmer, sililierter Polymer-Klebstoff für alle Parkettarten. Verlegen Ultrabond Eco P909 2K Parkettklebstoff 2K PU 2-komponentiger, lösemittelfreier, sehr emissionsarmer Polyurethan-Klebstoff zur Klebung aller Parkettarten und Formate. Ultraplan Bodenspachtelmasse Sehr emissionsarme, selbstverlaufende, hydraulisch schnell erhärtende Bodenspachtelmasse für Schichtdicken von 1 bis 10 mm. CT-C30-F8-A2 fl s1 gem. EN Planitex D10 Gipsspachtelmasse Sehr emissionsarme, selbstverlaufende, chromatfreie, rakel- und pumpfähige Bodenspachtelmasse auf Alphahalbhydrat-Calciumsulfat-Basis für Schicht dicken von 1 bis 15 mm im Innenbereich. CA-C25-F7- A2 fl s1 gem. EN Planitex D10 Gipsspachtelmasse + Fasern für Planitex D10 Glasfasern Fasern für Planitex D10: Alkalibeständige Glasfasern als Zusatz zu Planitex D10. Nicht erforderlich bei Direktverlegung ausgleichen Primer G Dispersionsgrundierung Sehr emissionsarme, verdünnbare Dispersionsgrundierung auf Kunstharzbasis für saugende und nicht saugende Untergründe im Innenbereich. Eco Prim PU 1K Turbo PU-Grundierung 1K Sehr emissionsarmer, schnell trocknender, 1-komponentiger Reaktionsharzvorstrich auf saugenden und nicht saugenden Untergründen, Systemgrundierung mit Eco Prim T. Grundieren Planipatch Schnell- und Reparaturspachtelmasse Planitex D10 Standfest Gipsspachtelmasse Hydraulisch schnell erhärtende, sehr emissionsarme, standfeste Wand- und Bodenreparaturmasse für Schichtdicken von 0 bis 10 mm im Innenbereich, speziell für Anrampungen und zum Auszug auf 0. CT-C35-F9-A2 fl s1 gem. EN Standfeste, schnell erhärtende, sehr emissionsarme und chromatfreie Reparatur- und Bodenspachtelmasse auf Alphahalbhydrat- Calciumsulfat-Basis. Für Schichtdicken bis 30 mm im Innenbereich. CA-C30-F8-A2 fl s1 gem. EN vorbereiten Eporip Turbo Gießharz Bitte beachten Sie hierzu auch unsere Technischen Merkblätter. Schnelles, 2-komponentiges Polyester-Klebeharz zum kraftschlüssigen Schließen von Estrichrissen und Scheinfugen sowie zum Verbinden der unterschiedlichsten Materialien. /17

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