Power TOPLED with Lens Enhanced Optical Power LED (ATON ) LB E63C, LV E63C, LT E63C. Vorläufige Daten / Preliminary Data
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- Willi Biermann
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1 Power TOPLED with Lens Enhanced Optical Power LED (ATON ) LB E63C, LV E63C, LT E63C Vorläufige Daten / Preliminary Data Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes P-LCC-4 Gehäuse Besonderheit des Bauteils: fokussierte Abstrahlung in SMT-Technologie; hohe Helligkeit in Achsrichtung; höhere Umgebungstemperatur bei gleichem Strom im Vergleich zur TOPLED möglich Wellenlänge: 469 nm (blau), 53 nm (verde), 525 nm (true green) Abstrahlwinkel: 2 Technologie: InGaN optischer Wirkungsgrad: 3 lm/w (blau), 1 lm/w (verde), 13 lm/w (true green) Gruppierungsparameter: Lichtstärke, Wellenlänge Verarbeitungsmethode: für alle SMT-Bestücktechniken geeignet Lötmethode: IR Reflow Löten und Wellenlöten (TTW) Vorbehandlung: nach JEDEC Level 2 Gurtung: 12 mm Gurt mit 2/Rolle, ø33 mm ESD-Festigkeit: ESD-sicher bis 2 kv nach EOS/ESD Anwendungen Ampelanwendung (verde) Hinterleuchtung (LCD, Schalter, Tasten, Displays, Werbebeleuchtung, Allgemeinbeleuchtung) Innenbeleuchtung im Automobilbereich (z.b. Instrumentenbeleuchtung, u. ä.) Ersatz von Kleinst-Glühlampen Markierungsbeleuchtung (z.b. Stufen, Fluchtwege, u.ä.) Signal- und Symbolleuchten Features package: white P-LCC-4 package feature of the device: focussed radiation in SMT technology; high brightness in beam direction; higher ambient temperature at the same current possible compared to TOPLED wavelength: 469 nm (blue), 53 nm (verde), 525 nm (true green) viewing angle: 2 technology: InGaN optical efficiency: 3 lm/w (blue), 1 lm/w (verde), 13 lm/w (true green) grouping parameter: luminous intensity, wavelength assembly methods: suitable for all SMT assembly methods soldering methods: IR reflow soldering and TTW soldering preconditioning: acc. to JEDEC Level 2 taping: 12 mm tape with 2/reel, ø33 mm ESD-withstand voltage: up to 2 kv acc. to EOS/ESD Applications traffic lights (verde) backlighting (LCD, switches, keys, displays, illuminated advertising, general lighting) interior automotive lighting (e.g. dashboard backlighting, etc.) substitution of micro incandescent lamps marker lights (e.g. steps, exit ways, etc.) signal and symbol luminaire
2 Typ Type Emissionsfarbe Color of Emission Farbe der Lichtaustrittsfläche Color of the Light Emitting Area Partieller Lichtfluss Partial Flux = 3 ma E V [lux] Anm.: -35 gesamter Farbbereich, Lieferung in Einzelgruppen (siehe Seite 5) Lichtstrom Luminous Flux = 3 ma Φ V [mlm] Bestellnummer Ordering Code LB E63C-S2U1-35 blue colorless clear (typ.) Q6511A79 LV E63C-V2AB-35 LV E63C-ABCA-35 LT E63C-V2AB-35 LT E63C-ABCA-35 verde colorless clear true green colorless clear (typ.) 145 (typ.) 785 (typ.) 145 (typ.) Q6511A256 Q6511A257 Q6511A15 Q6511A16 Die Standardlieferform von Serientypen beinhaltet eine untere bzw. eine obere Familiengruppe, die aus nur 3 bzw. 4 Halbgruppen besteht. Einzelne Halbgruppen sind nicht erhältlich. In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Halbgruppe enthalten. Da die Gruppierung der LEDs in Lux mit der innovativem Partial Flux methode erolgt, wurden Vergleichsmessungen an Bauteilen jeweils mit dem "Partial Flux" Testkopf und dem "Standard LED" Testkopf (gemäß CIE-127-B) durchgeführt. Der Vergleich soll als Orientierung dienen, er stellt keine eins zu eins Korrelation dar. Ziel dieses Vergleichs ist ein besseres Verständnis des Lichtflusses in [lux] in Relation zu den Lichtstärkewerten in [cd]. Das Verhältnis von typischen Werten die mit dem "Partilal Flux" gemessen werden zu denen, die mit dem standard Messkopf gemessenen ist [lux] x.61 =[cd]. Note: -35 gesamter Farbbereich, Lieferung in Einzelgruppen (siehe Seite 5) The standard shipping format for serial types includes a lower or upper family group of 3 or 4 individual groups. Individual half groups are not available. No packing unit / tape ever contains more than one luminous intensity half group. As the grouping of LED in lux is not common in the LED market some measurement to compare the results tested with Partial Flux Testhead compared to standard LED Testhead (in compliance with CIE-127-B) were made. The comparison should be used for a better understanding of partial flux in [lux] in relation to the values stated in luminous intensity [cd]. It should not be taken as one to one correlation. Comparison of typical values measured with Partial Flux and normal LED Testhead are [lux] x.61 =[cd]
3 Grenzwerte Maximum Ratings Bezeichnung Parameter Betriebstemperatur Operating temperature range Lagertemperatur Storage temperature range Sperrschichttemperatur Junction temperature Durchlassstrom Forward current Stoßstrom Surge current t 1 µs, D =.5 Sperrspannung 1) Reverse voltage Leistungsaufnahme Power consumption Wärmewiderstand Thermal resistance Sperrschicht/Umgebung Junction/ambient Sperrschicht/Lötpad Junction/solder point Montage auf PC-Board FR 4 (Padgröße 16 mm 2 ) mounted on PC board FR 4 (pad size 16 mm 2 ) Symbol Symbol Wert Value LV, LT LB T op C T stg C T j C 3 ma M 2 25 ma V R 5 V Einheit Unit P tot 14 mw R th JA R th JS K/W K/W 1) für kurzzeitigen Betrieb geeignet / suitable for short term application
4 Kennwerte (T A = 25 C) Characteristics Bezeichnung Parameter Symbol Symbol Werte Values LB LV LT Einheit Unit Wellenlänge des emittierten Lichtes (typ.) λ peak nm Wavelength at peak emission = 3 ma Dominantwellenlänge 1) (typ.) λ dom nm Dominant wavelength = 3 ma ± 6 ± 6 ± 9 Spektrale Bandbreite bei 5 % I rel max (typ.) λ nm Spectral bandwidth at 5 % I rel max = 3 ma Abstrahlwinkel bei 5 % I V (Vollwinkel) (typ.) 2ϕ Grad Viewing angle at 5 % I V deg. Durchlassspannung 2) (typ.) V F V Forward voltage (max.) V F V = 3 ma Sperrstrom (typ.) I R µa Reverse current (max.) I R µa V R = 5 V Temperaturkoeffizient von λ peak (typ.) TC λpeak nm/k Temperature coefficient of λ peak = 3 ma; 1 C T 1 C Temperaturkoeffizient von λ dom Temperature coefficient of λ dom = 3 ma; 1 C T 1 C Temperaturkoeffizient von V F Temperature coefficient of V F = 3 ma; 1 C T 1 C Optischer Wirkungsgrad Optical efficiency = 3 ma (typ.) (typ.) (typ.) TC λdom nm/k TC V mv/k η opt lm/w 1) 2) Wellenlängengruppen werden mit einer Stromeinprägedauer von 25 ms und einer Genauigkeit von ±1 nm ermittelt. Wavelength groups are tested at a current pulse duration of 25 ms and a tolerance of ±1 nm. Spannungswerte werden mit einer Stromeinprägedauer von 1 ms und einer Genauigkeit von ±,1 V ermittelt. Voltages are tested at a current pulse duration of 1 ms and a tolerance of ±.1 V
5 1) Wellenlängengruppen Wavelength groups Gruppe Group blue verde true green Einheit Unit min. max. min. max. min. max nm nm nm Helligkeits-Gruppierungsschema Luminous Intensity Groups Lichtgruppe Luminous Intensity Group S2 T1 T2 U1 U2 V1 V2 AA AB BA BB CA Partieller Lichtfluss Partial Flux E V [lux] Lichtstärke Luminous Intensity I V [mcd] 16 (typ.) 2 (typ.) 25 (typ.) 31 (typ.) 39 (typ.) 49 (typ.) 62 (typ.) 77 (typ.) 98 (typ.) 124 (typ.) 154 (typ.) 194 (typ.) Lichtstrom Luminous Flux Φ V [mlm] 15 (typ.) 19 (typ.) 235 (typ.) 3 (typ.) 37 (typ.) 47 (typ.) 59 (typ.) 73 (typ.) 93 (typ.) 112 (typ.) 1415 (typ.) 184 (typ.) Helligkeitswerte werden mit einer Stromeinprägedauer von 25 ms und einer Genauigkeit von ± 11% ermittelt. Luminous intensity is tested at a current pulse duration of 25 ms and a tolerance of ± 11%. Gruppenbezeichnung auf Etikett Group Name on Label Beispiel: AB-3 Example: AB-3 Partieller Lichtfluss Partial Flux Group Halbgruppe Half Group A B 3 Wellenlänge Wavelength
6 Prinzipieller Meßaufbau für partial flux Messung Schematic Test Methode for partial flux measurement Referenzebene des Detektors (ø14 mm) Reference layer of detector (ø14 mm) θ = 4 d OHAY
7 Relative spektrale Emission I rel = f (λ), T A = 25 C, = 3 ma Relative Spectral Emission V(λ) = spektrale Augenempfindlichkeit Standard eye response curve 1 OHL492 I rel % 8 V λ 6 4 blue verde true green nm λ 7 Abstrahlcharakteristik I rel = f (ϕ) Radiation Characteristic OHL96 ϕ
8 Durchlassstrom = f (V F ) Forward Current T A = 25 C 1 2 ma 1 1 OHL1619 Relative Lichtstärke I V /I V(3 ma) = f ( ) Relative Luminous Intensity T A = 25 C I 1 1 V I V (3 ma) 1 OHL blue verde, true green verde true green blue V 6.5 V Maximal zulässiger Durchlassstrom = f (T) Max. Permissible Forward Current I F 4 ma 35 3 F OHL ma 1 Maximal zulässiger Durchlassstrom = f (T) Max. Permissible Forward Current 4 ma 35 3 OHL blue verde, true green blue verde, true green T A temp. ambient C 1 T 5 T S temp. solder point C 1 T
9 Relative Lichtstärke I V /I V(25 C) = f (T A ) Relative Luminous Intensity = 3 ma I V I V(25 C) OHL1637 Dominante Wellenlänge λ dom = f ( ) Dominant Wavelength LB, T A = 25 C λ dom 474 nm 473 OHL blue C 1 T A Dominante Wellenlänge λ dom = f ( ) Dominant Wavelength LT, T A = 25 C λ dom 55 nm OHL ma 12 I Dominante Wellenlänge λ dom = f ( ) Dominant Wavelength LV, T A = 25 C λ dom 516 nm f OHL true green verde ma 12 I f ma 12 I f
10 Zulässige Impulsbelastbarkeit = f (t p ) Permissible Pulse Handling Capability Duty cycle D = parameter, T A = 25 C LB.3 A.25 t D = T P t P T OHL1578 Zulässige Impulsbelastbarkeit = f (t p ) Permissible Pulse Handling Capability Duty cycle D = parameter, T A = 85 C LB.3 A.25 t D = T P t P T OHL D = D = s 1 Zulässige Impulsbelastbarkeit = f (t p ) Permissible Pulse Handling Capability Duty cycle D = parameter, T A = 25 C LV / LT.3 A.25.1 t P T t p OHL s 1 Zulässige Impulsbelastbarkeit = f (t p ) Permissible Pulse Handling Capability Duty cycle D = parameter, T A = 85 C LV / LT.3 A.25 t D = T P t P T t p OHL t D P = T D = D = s 1 t p s 1 t p
11 Maßzeichnung Package Outlines 3.4 (.134) 3. (.118) 3. (.118) 2.6 (.12) 2.3 (.91) 2.1 (.83).8 (.31).6 (.24) A C 3.7 (.146) 3.3 (.13) 4 ±1.1 (.4) typ 3.5 (.138) max. 2.1 (.83) 1.7 (.67).9 (.35).7 (.28) ø2.6 (.12) ø2.55 (.1) Package marking C C 1.1 (.43).5 (.2).18 (.7).13 (.5).6 (.24).4 (.16) GPLY7 Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch). Gewicht / Approx. weight: 38 mg
12 Lötbedingungen Vorbehandlung nach JEDEC Level 2 Soldering Conditions Preconditioning acc. to JEDEC Level 2 IR-Reflow Lötprofil (nach IPC 951) IR Reflow Soldering Profile (acc. to IPC 951) 3 C OHLY597 T C 1-4 s to 18 s 183 C Ramp-down rate up to 6 K/s 1 5 Ramp-up rate up to 6 K/s Defined for Preconditioning: 2-3 K/s Defined for Preconditioning: up to 6 K/s s 25 t
13 Wellenlöten (TTW) (nach CECC 82) TTW Soldering (acc. to CECC 82) T 3 C C C 1. Welle 1. wave 1 s 2. Welle 2. wave Normalkurve standard curve Grenzkurven limit curves OHLY ca 2 K/s 5 K/s 2 K/s 1 1 C C 5 2 K/s Zwangskühlung forced cooling s 25 t
14 _< LB E63C, LV E63C, LT E63C Empfohlenes Lötpaddesign Recommended Solder Pad IR Reflow Löten IR Reflow Soldering Padgeometrie für verbesserte Wärmeableitung Paddesign for improved heat dissipation Anode 3.3 (.13) Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden. Do not use this area for electrical contact. 3.3 (.13) 2.3 (.91).8 (.31) 3.7 (.146) 1.1 (.43) 1.5 (.59) 11.1 (.437).7 (.28) Kathode/ Cathode Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden. Do not use this area for electrical contact. Cu Fläche / Cu-area 16 mm 2 per pad Lötstoplack Solder resist OHLPY44 Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch)
15 Empfohlenes Lötpaddesign Recommended Solder Pad Wellenlöten (TTW) TTW Soldering 6.1 (.24) 2.8 (.11) Anode Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden. Do not use this area for electrical contact. 2 (.79) 6 (.236) 3 (.118) 2 (.79) 2 (.79) 1 (.39) 2.8 (.11).5 (.2) Kathode/ Cathode Bewegungsrichtung der Platine PCB-direction Padgeometrie für verbesserte Wärmeableitung Paddesign for improved heat dissipation Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden. Do not use this area for electrical contact. Cu Fläche / > 16 mm 2 per pad Cu-area Lötstoplack Solder resist OHAY1583 Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch). Gurtung / Polarität und Lage Method of Taping / Polarity and Orientation Verpackungseinheit 2/Rolle, ø33 mm Packing unit 2/reel, ø33 mm 1.5 (.59) 2 (.79) 4 (.157) C C 3 (.118) 8 (.315) 3.8 (.15) 5.5 (.217) 1.75 (.69) 12 (.472) C A OHAY734 Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch)
16 Revision History: Date of change Previous Version: Page Subjects (major changes since last revision) 6 radiation characteristic 2 verde (one half-group up) 2 wavelength grouping for blue, true green and verde 2; 5 changed to partial flux measurement 16 annotations new IR solder pad (OHLPY439 to OHLPY44) reverse voltage (footnote) , 5 luminous flux values Schematic Test Methode for partial flux measurement new recommended solder pad Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Wernerwerkstrasse 2, D-9349 Regensburg All Rights Reserved. Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. All typical data and graphs are basing on representative samples, but don t represent the production range. If requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components 1 may only be used in life-support devices or systems 2 with the express written approval of OSRAM OS. 1 A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. 2 Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health of the user may be endangered
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