Boden Leitfähige Bodenbeschichtungen. Leitfähige Bodenbeschichtungssysteme. Schutz vor Ent ladung statischer Elektrizität

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1 Boden Leitfähige Bodenbeschichtungen Leitfähige Bodenbeschichtungssysteme Schutz vor Ent ladung statischer Elektrizität

2 Bei den nachfolgend in der Broschüre enthaltenen Angaben, Abbildungen, generellen technischen Aussagen und Zeichnungen ist darauf hinzuweisen, dass es sich hier nur um allgemeine Mustervorschläge und Details handelt, die diese lediglich schematisch und hinsichtlich ihrer grundsätzlichen Funktionsweise darstellen. Es ist keine Maßgenauigkeit gegeben. Anwendbarkeit und Vollständigkeit sind vom Verarbeiter / Kunden beim jeweiligen Bauvorhaben eigenverantwortlich zu prüfen. Angrenzende Gewerke sind nur schematisch dargestellt. Alle Vorgaben und Angaben sind auf die örtlichen Gegebenheiten anzupassen bzw. abzustimmen und stellen keine Werk-, Detail- oder Montageplanung dar. Die jeweiligen technischen Vorgaben und Angaben zu den Produkten in den Technischen Merkblättern und Systembeschreibungen / Zulassungen sind zwingend zu beachten.

3 Inhalt Die Gefahr der elektrostatischen Entladung Ent ladung statischer Elektrizität teuer und gefährlich Die ESD-Schutzzone Komplex und doch zuverlässig Die Normen und Richtlinien Grundsätze des ESD-Schutzes Der Systemaufbau einer ableitfähigen Bodenbeschichtung Die Komponenten und ihre Funktion Die StoCretec ESD-Bodenbeschichtungen Immer das richtige System StoCretec ESD-Bodenbeschichtungen Produkte und Messwerte

4 Die Gefahr der elektrostatischen Entladung Ent ladung statischer Elektrizität teuer und gefährlich Statische Elektrizität ist eine elektrische Ladung in Ruhestellung. Sie entsteht meistens durch Rei bung und anschließende Tren nung. Rei bung verursacht Wärme, welche die Mo le küle eines Materials in Be wegung versetzt. Werden dann zwei Materia lien getrennt, kann ein Elektronen übergang von einem zum anderen Material statt inden. Wan dern Elek tronen, bildet der Unteroder Überschuss an Elek tro nen ein elektrisches Feld die statische Elektrizität. Schon die einfache Trennung zweier Ma te rialien, zum Beispiel das Abziehen eines Klebebandes von einer Rolle, kann diesen Austausch von Elektro nen bewirken und somit elektrostatische Felder erzeugen. Die Men ge an statischer Elek trizität hängt von den Mate rialien ab, die der Rei bung und Trennung unterworfen sind, der In tensität der Reibung und Tren nung und der relativen Luftfeuchtigkeit. Ge wöhnliches Plastik er zeugt im All gemeinen die größte statische Ladung. Niedrige Luftfeuchtigkeit, die häuig im Winter vorliegt, fördertebenfalls das Entstehen von enormen elektrostatischen Ladungen. 4 Grundlagen

5 ESD: ElectroStatic Discharge = elektrostatische Entladung Materia lien, die leicht Elektronen (oder Ladungen) zwischen Ato men austauschen, nennt man Leiter, sie besitzen frei bewegliche Elektro nen. Beispiele für Leiter sind Me talle, Kohlenstoff und die Schweiß schicht des menschlichen Körpers. Materialien, die Elektronen nicht so leicht austauschen, nennt man Isolatoren. Einige bekannte Isola toren sind Plastik, Glas und Luft. Sowohl Leiter als auch Isolatoren können mit statischer Elek trizität»aufgeladen«werden. Ist ein Lei ter aufgeladen, geben ihm die freien Elektro nen die Möglichkeit, sich schnell zu entladen, sobald er mit einem anderen Leiter in Kontakt kommt oder geerdet wird. Typische elektrostatische Potenziale Durch viele Tätigkeiten, die man täglich verrichtet, können sich Ladungen auf dem menschlichen Kör per an sammeln, die oftmals für sensible Bauteile schädlich sind: das Gehen über einen Teppich = bis Volt das Gehen über einen unbehandelten Vinyl-Boden = 250 bis Volt das Arbeiten an einer Werkbank = 700 bis Volt das Aufheben einer gewöhnlichen Plastiktüte von einer Werkbank = bis Volt Mögliche Auswirkungen von elektrostatischen Entladungen Elektrostatische Potenziale wirken an - ziehend auf kleine Partikel (Stäu be) dies kann zu Schwierigkeiten in Reinräumen führen. Das größte Problem liegt jedoch in der Ent la dung von elektrostatischen Potenzia len unter Funken bil dung. Dann nämlich besteht Explosions ge fahr in lösemittel- oder staubhaltiger Atmosphäre, wie sie beispielsweise in Lösungsmittel- und Düngemittellagern oder Getreidemühlen auftreten kann. Rein inanziellgesehen hat die Elektronikfertigung die größten ESD-Schä den zu tragen das»ver schweißen«oder Durchschmo ren von sensiblen Bau teilen stellt ein großes Problem dar. Kostenauswirkungen Verspürt der Mensch einen statischen Schock, liegen mindes tens Volt Span nung vor. Die Entladung ist oftmals verantwortlich für eine sehr ho he Ausschuss quote bei der Herstellung von elektronischen Bauteilen (z. B. Mi krochips). Geringere elektrostatische Potenziale liegen un terhalb der menschlichen Wahrnehmung. Microchips bzw. ICs (Integrierte Schaltkreise), die in Elektronikbetrieben benutzt oder ge fertigt werden, können durch Spannungen beschädigt werden, die weit weniger als Volt betragen. Eini ge der empindlicheren Teile tragen Schäden durch Spannungen davon, die sogar niedriger als 10 Volt sind. Da sich die Mikroelektronik rasant ent wickelt, werden elektronische Bau teile immer kleiner. Wird die Größe der Geräte re duziert, ge schieht dies auch mit den mik ros ko pisch kleinen Abständen zwischen Isolatoren und Strom krei sen, was die Anfälligkeit gegen über elektrostatischer Entladung erhöht. Die Fertigung elektronischer Bauteile, wie Microchips oder mikromechanische Elemente, ist äußerst anfällig gegenüber elektrostatischer Entladung. Grundlagen 5

6 Elektrostatik =»Infektion«ESD-Schäden, die durch unsichtbare und unentdeckte Ereignisse entstanden sind, lassen sich mit einer Ini zierung des menschlichen Kör pers durch Viren oder Bakte rien vergleichen. Obwohl diese un sicht bar sind, können sie schweren Schaden an richten, noch bevor man ihre An we senheit be merkt. Eine»Impfung«gegen diese un sichtbare Gefahr in Form von ESD-Schutz ist zwingend notwendig. Wird ein Bauteil wie beschrieben iniziert, können zwei unterschiedliche Fehlermodelle auftreten. Der katastrophale Fehler: Das Gerät ist physisch beschädigt und funktioniert nicht mehr. Diese Fehler treten sofort nach einem ESD Ereignis auf. Sie sind in der Regel leicht zu detektieren und zu beheben. Der latente Fehler: Von latenten Fehlen wird gesprochen, wenn das Bauteil zwar einer elektrostatischen Entladung ausgesetzt war, aber keine katastrophale Beschädigung aufgetreten ist. Das Bauteil bzw. Produkt erfüllt dann zwar noch alle Qualitätstests, jedoch kommt es nach einer gewissen Zeit zu Leistungsabfällen oder gar zum Totalausfall. Latente Fehler sind äußerst schwierig zu diagnostizieren und kosten meist sehr viel Geld. In der Elektronikindustrie werden die jährlichen Kosten durch diese Fehler auf über 60 Mrd. EUR geschätzt. Ausschussraten Fußböden in ESD-Bereichen ESD-Bereiche z. B. in der Mikro chip- Herstellung können nur dann ihrer Aufgabe gerecht werden, wenn alle dort verwendeten Materialien und Aus rüstungen auf die Anforde rungen abgestimmt sind. Zu den ty pischen Gerätschaften in ESD-Bereichen gehören ableitfähige Tische, Stühle, Schuhe, Kleidung, Handgelenkerdungsbänder, Ionisatoren und natürlich auch leitfähige Fußbodenbeschich tun gen. Diesen wird eine besondere Be deutung zu teil, da sie die gesamten in ESD-Bereichen generierten Ladungen in die Erde a b leiten müssen. Minimaler Verlust Maximaler Verlust Geschätzter Durchschnittsverlust Komponentenhersteller 4 % 97 % % Subunternehmer 3 % 70 % 9-15 % Händler 2 % 35 % 8-14 % Konsument 5 % 70 % % Quelle: Stephen Halperin,»Guidelines for Static Control Management«6 Grundlagen

7 Die ESD-Schutzzone Komplex und doch zuverlässig Um die Zuverlässigkeit und die Qualität heutiger Elektronikprodukte gewährleisten zu können, ist es notwendig, elektrostatisch sensible Bauteile nur an elektrostatisch ge schützten Arbeitsplätzen (EPA) zu verarbeiten. Aus der Abbildung wird deut lich, dass eine ESD-Schutz zone eine komplexe Einrichtung darstellt. EPA: Electronic Protected Area = elektrostatisch geschützte Zone Erdungsfähige Rollen Erdungsfähige Oberläche Prüfgerät für das Handgelenkerdungs - band muss außerhalb der EPA ausliegen Prüfgerät für das Schuhwerk muss außerhalb der EPA ausliegen Schuhelektrode für Schuhwerktester, Handgelenk band und -kabel Handgelenkerdungsband EPA-Erdungskabel EPA-Erde Erdanschlusspunkt (EBP) Erdanschlusspunkt des Wagens ESD-Schuhwerk Ionisator Arbeitsoberlächen Sitzgelegenheit mit erdungsfähigen Füßen und Beinen Fußboden Kleidung Regal mit geerdeter Oberläche Erdungsfähiges Regal EPA-Schild Maschine Auszug aus EN (VDE 0300 Teil 5-1): , für die angemeldete limitierte Auflage wiedergegeben mit Genehmigung des DIN Deut sches Institut für Nor mung e. V. und des VDE Ver band der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e. V.. Für weitere Wiedergaben oder Auflagen ist eine gesonderte Genehmigung erforderlich. Maßgebend für die An wendung der Normen sind de ren Fassungen mit neuestem Ausgabedatum. Normblätter sind erhältlich bei VDE VERLAG GMBH, Bismarckstraße 33, Berlin und Beuth Verlag GmbH, Burggrafenstraße 6, Berlin ESD-Schutzzone 7

8 Die Normen und Richtlinien Grundsätze des ESD-Schutzes Leitfähige Bodenbeschichtungen werden in zwei unterschiedlichen Bereichen eingesetzt: Explosionsschutz ESD-Schutz In beiden Fällen verhindert die leitfähige Bodenbe schichtung, dass Per - sonen, die sich dort bei nden, hochaul aden. In Ex-Schutzräumen wirdeine Explosion der dort gelagerten entzündlichen Medien so vermieden. Um den Schutz von elektronisch sensiblen Bauteilen vor elektro statischen Entladungen geht es bei Räumen, die dem ESD-Schutz unterliegen. Beide Einsatzbe rei che werden durch unterschiedliche Normen geregelt und sind deshalb separat zu betrachten. Messgerät zur Ermittlung des Erdableitwiderstandes Einsatzbereich Explosionsschutz: TRBS (Technische Regeln für Betriebssicherheit) 2153 Vermeidung von Zündgefahren infolge elektrostatischer Aufladungen (veröffentlicht im GMBl [Gemeinsames Ministerialblatt] Nr. 15/16 vom 9. April 2009, S. 278) Das bisher für den Explosionsschutz gültige Dokument, die BGR 132 ( ), wurde zurückgezogen und in die TRBS 2153 überführt. Diese Technische Regel gilt für die Beurteilung und die Vermeidung von Zündgefahren infolge elektrostatischer Aul adungen in explosionsgefährdeten Bereichen und für die Auswahl und Durchführung von Schutzmaßnahmen zum Vermeiden dieser Gefahren. Anwendung i ndetdiese Regel beispielsweise bei Lösungsmittellagern Munitionsfabriken und -lagern Produktion und Umgang mitbrennbaren Stäuben Lagern für brennbare Stoffe Anforderung an den Erdableitwiderstand für Fußböden < Eine Messnorm wird nicht angegeben. Üblicherweise wird die DIN EN 1081 ( ) oder die DIN EN ( ) verwendet. EN 1081 ( ) Elastische Bodenbeläge, Bestimmung des elektrischen Widerstands Bei dieser Norm handelt es sich um die übliche Messnorm zur TRBS Als Mess elektrode wird eine so genannte Dreipunktelektrode verwendet. Die Messspannung beträgt 100 Volt. Einsatzbereich ESD-Schutz: EN ( ) Schutz von elektronischen Bau ele menten gegen elektrostatische Phä nomene Allgemeine Anforde run gen Bei dieser Norm handelt es sich quasi um die Dachnorm für ESD-Bereiche. In ihr sind die Anforderungen an alle für ESD-Schutzzonen relevante Kom - po nen ten dei niert. Für Böden schreibt die Norm einen Erdableit widerstand von < 10 9 vor. Wird das Personal über das System Boden/Schuh geerdet, muss eine der beiden folgenden Bedingungen erfüllt sein: Der Gesamt widerstand des Systems von der Person über das Schuhwerk und den Boden zur Geräteerde muss weniger als 3,5 x 10 7 betragen Die maximal erzeugte Körperspannung muss kleiner als 100 Volt und der Gesamtwiderstand des Systems muss kleiner als 1 x 10 9 sein Die Messmethoden der Wider stände bzw. Aul adungen sind in den Normen EN und DIN EN beschrieben. EN ( ) Elektrischer Widerstand von Bodenbelägen und verlegten Fußböden Bei dieser Norm handelt es sich um eine Messnorm für die EN Bei der Messung wird nur der Fußboden und nicht das Gesamtsystem (Mensch/Schuh/Boden) betrachtet. Spannung: Volt (V) Widerstand: Ohm (Ω) 8 Regelwerke

9 EN ( ) Elektrostatik Teil 4-5: Standardprüfverfahren für spezielle Anwen dungen Verfahren zur Charakte ri sierung der elektrostatischen Schutz wirkung von Schuhwerk und Boden in Kombination mit einer Person Bei dieser Norm handelt es sich um die zweite Bodenmessnorm für die EN Bei der Messung wird nicht der Fußboden für sich alleine, sondern das Gesamtsystem (Mensch/ Schuh/Boden) betrachtet. Gemessen wird der Erdableit wider stand in Ohm (Systemprüfung) die Personenauladung in Volt (Walking Test) VDE ( ) Errichten von Niederspannungsanlagen Teil 4-41: Schutzmaßnahmen Schutz gegen elektrischen Schlag Diese Norm dient dem Personenschutz hinsichtlich der Gefahr, mit spannungsführenden Teilen in Kontakt zu kommen. Während die bisher zitierten Normen sich in erster Linie mit den oberen Grenzwerten von Widerständen beschäftigen, deiniertdiese Norm untere Grenzwerte: Isolationswiderstand 5 x 10 4, wenn die Nennspannung der Anlage 500 V nicht überschreitet Isolationswiderstand 10 x 10 4, wenn die Nennspannung der Anlage 500 V überschreitet Die Messmethode unterscheidet sich von den vorher genannten Normen. Deshalb können die Messwerte nicht miteinander verglichen werden. Regelwerke 9

10 Der Systemaufbau einer ableitfähigen Bodenbeschichtung Die Komponenten und ihre Funktion Versiegelung/ evtl. Einplege 2 Deckbeschichtung 3 Leitebene mit Leitband 4 Spachtelung 5 Grundierung 6 Untergrund 6 Untergrund In der Regel werden zementgebun dene Untergründe wie Zementestriche oder Beton, seltener auch Magnesiabzw. Anhydritestriche beschichtet. Be steht die Gefahr einer rückwärtigen Durch feuch tung, muss ein diffusionsoffenes System ge wählt werden. Thermo plastische Untergründe wie zum Beispiel Gussasphalt verlangen eine zäh elastische Beschichtung. Grundierung Wie bei allen reaktionsharzgebundenen Systemen übernimmt die Grundierung die Haftvermi tt lung zwischen Untergrund und Be schich tung. Die Grundierung besteht üblicherweise aus einem lösungsmittelfreien, niedrigviskosen, transparenten Epoxidharz. Füllt man das Grundierharz mit feuergetrockneten Quarzsanden, kann damit eine Egalisationsspachtelung hergestellt werden. Diffu sionsoffene Systeme werden mit wasseremulgierten Epoxidharzen grundiert. Egalisationsspachtelung Der Ableitwiderstand eines leitfähigen Beschich tungssystems resultiert in erster Linie aus der Schicht dicke der Deckschicht. Um über die gesamte Fläche einen einheitlichen Wider stand zu erreichen, muss auf eine gleichmäßige Schicht dicke der Deckschicht geachtet werden. Deshalb ist es bei rauen und un ebe nen Untergründen ratsam, nach der Grundierung eine Aus gleichsspachtelung aus Grundierharzen und Quarzsanden aufzubringen. R E = 10 8 R E = 10 5 R E = Ableitfähige Beschich tung auf unebenem Untergrund ohne Egalisationsspachtelung R E = 10 5 R E = 10 5 R E = 10 5 Leitschicht/Erdung Da die ableitfähigen Eigenschaf ten des Betons im Laufe der Zeit infolge von Austrocknungsvorgängen nachlassen und die Grundierung darüber hinaus als Isolations schicht wirkt, ist die Applikation einer so genannten Leitebene nötig. Durch diese Zwischen schicht können die elektrostatischen La dun gen»kanalisiert«über eine leitfä hige Ebene mit konstant bleibendem Widerstand zur Erde abließen. Die Leitschicht besteht inder Regel aus einer rußgefüllten, wässrigen Epoxidharzdispersion. StoCretec bietet hier zwei Varianten an: eine hoch leitfähige und eine moderat leitfähigen Leitschicht (). Letztere kommt zum Einsatz, wenn die leitfähige Beschichtung zusätzlich die Anforderungen an den Personenschutz gem. DIN VDE erfüllen muss. Die Verbindung zwischen Leitebene und der Erdung wird entweder durch selbst klebende (verzinnte) Kupferbänder oder durch sogenannte Leitsets hergestellt. Da die Leitbänder eine relativ labile Lösung darstellen, ist die Verwendung der sehr stabilen Leitsets vorzuziehen. Es gilt die Faustformel, dass pro 100 qm Bodenläche ein Anschluss an die Erdung vorzunehmen ist. Egalisationsspachtelung gewährleistet einheitliche Schichtdicke der Deckschicht, dadurch einheitlichen Ableitwiderstand 10 Systemaufbau Die konkreten technischen Vorgaben und Angaben zu den Produkten in den Technischen Merkblättern und Zulassungen sind zwingend zu beachten.

11 Leitsets bestehen aus Dübeln, die fest mit dem Untergrund verbunden werden. Über einen Kabelschuh kann auf sehr einfache Weise die Verbindung zur Erdung hergestellt werden. Der schwarze Leitlack, der über die Bänder aufgerollt wird, besitzt in horizontaler Richtung eine viel höhere Leitfähigkeit als der Beschichtungsstoff. Deckschicht Die leitfähigen Eigenschaften der Deckschicht werden bei konventionellen Systemen durch Zugabe von Kohlenstofffasern erzielt. Moderne, so genannte volumenleitfähige Beschichtungen enthalten keine Kohlenstofffasern, sondern spezielle Leitfüllstoffe, was den Systemen deutlich homogenere Leitfähigkeit verleiht. Je nach Einsatz be reich gibt es eine Vielzahl unterschiedlicher Be schichtungssysteme: wasserdampfdiffusionsfähige Dünn- und Dickbeschichtungen auf Basis wasseremulgierter Epoxidharze hoch mechanisch und chemischbelastbare Systeme auf Basis lösemittelfreier Epoxidharze zähharte bis zähelastische Systemeauf Basis lösungsmittelfreier Polyurethanharze Elektrostatisch ableitfähige Be schichtungen können zur Erhö hung der Rutschsicherheit zusätzlich abgestreut werden. Hierbei kommen spezielle Siliciumcarbide oder gecoatete Quarzsande mit leitfähigen Eigenschaften zum Einsatz. Versiegelung Systeme, die mit Deckbeschichtungen ausgestattet sind, die über Kohlenstofffasern leitfähig eingestellt wurden, besitzen ausreichende Leitfähigkeiten, um die Anforderungen an den Explosionsschutz zu erfüllen. Sie er - füllen jedoch nicht die aktuellen Anforderungen an den ESD-Schutz. Um dieses Problem zu lösen, werden die Deckbeschichtungen zusätzlich mit pigmentierten, leitfähigen Versiege lungen versehen. Solche Versiege lun gen sind hoch abriebfest und besitzen eine gewisse horizontale Leitfä higkeit. Sie sind dadurch in der Lage, die Leitfähigkeit des Gesamt systems zu homogenisieren und entstehende Ladungen nicht nur vertikal, sondern auch horizontal abzuleiten. Diese Eigenschaft führt dazu, dass alle einschlägigen ESD-Normen erfüllt werden. Leitfähige Versiege lungen bestehen in der Regel aus wässrigen, zweikomponentigen Polyurethanoder Epoxidharzdispersionen. Die Leitebene besteht aus einer rußgefüllten, wässrigen Epoxidharzdispersion Der Anschluss der Leitbänder an die Ringleitung darf nur von einem Elektroinstallateur ausgeführt werden! Aufbringen der Deckbeschichtung Das Leitset in der praktischen Box Erdungsanschluss des Leitsets Die konkreten technischen Vorgaben und Angaben zu den Produkten in den Technischen Merkblättern und Zulassungen sind zwingend zu beachten. Systemaufbau 11

12 Die StoCretec ESD-Bodenbeschichtungen Immer das richtige System StoCretec ESD-Bodenbeschichtungssysteme Wässriges EP-Dünnschichtsystem Wässriges EP-Dickschichtsystem Wässriges EP-Dickschichtsystem Lösungsmittelfreies EP-Dünnschichtsystem Eigenschaften Wasserdampfdiffusionsoffene Dünnbeschichtung Erfüllt TRBS 2153 Erfüllt EN StoPox WL 113 Erfüllt DIN VDE Kostengünstiges System Sehr gute Lichtbeständigkeit Wasserdampfdiffusionsoffene Dickbeschichtung Erfüllt TRBS 2153 Erfüllt EN StoPox WL 113 Erfüllt DIN VDE Sehr gute Lichtbeständigkeit Wasserdampfdiffusionsoffene volumenleitfähige Dickbeschichtung Frei von Kohlefasern Erfüllt TRBS 2153 Erfüllt EN Leitfähigkeit unabhängig von der rel. Feuchte Leitfähigkeit weitestgehend unabhängig vom ESD-Schuhwerk Sehr gute Lichtbeständigkeit Strukturierte Dünnbeschichtung Erfüllt TRBS 2153 Erfüllt EN StoPur KV/StoPur WV 210 Erfüllt DIN VDE Kostengünstiges System Anwendungsbereich Batterieräume Lager für brennbare Stoffe Räume mit hochempfindlichen elektronischen Geräten Serverräume Produktionshallen für Feinelektronik (ESD-Anlagen) Laboratorien Lager für brennbare Stoffe Räume mit hochempfindlichen elektronischen Geräten Serverräume Produktionshallen für Feinelektronik (ESD-Anlagen) Laboratorien Räume mit hochempfindlichen elektronischen Geräten Serverräume Produktionshallen für Feinelektronik (ESD-Anlagen) Batterieräume Explosionsgefährdete Industrieund Lagerhallen Produktionshallen in der Automobilindustrie Grundierung StoPox WG 100 und Egalisationsspachtel StoPox WG 100, gefüllt mit Quarzsand StoPox WG 100 und Egalisationsspachtel StoPox WG 100, gefüllt mit Quarzsand StoPox WG 100 und Egalisationsspachtel StoPox WG 100, gefüllt mit Quarzsand StoPox GH 205 und Egalisationsspachtel StoPox GH 205, gefüllt mit Quarzsand Leitschicht StoPox WL 110 oder StoPox WL 110 oder StoPox WL 110 oder Deckschicht StoPox WL 111 StoPox WB 110 StoPox WB 113 StoPox KU 411 Versiegelung Optional: StoPox WL 113 Optional: StoPox WL 113 Optional: StoPur KV/StoPur WV 210 Einpflege Optional: StoDivers P 110 Optional: StoDivers P 110 StoDivers P 110 Optional: StoDivers P 110 Schichtdicke ca. 0,5 mm ca. 2-3 mm ca. 2 mm ca. 1 mm Untergründe Rückwärtige Durchfeuchtung Magnesia-Estrich Calciumsulfat-Estrich Rückwärtige Durchfeuchtung Magnesia-Estrich Calciumsulfat-Estrich Rückwärtige Durchfeuchtung Magnesia-Estrich Calciumsulfat-Estrich Zementöse Untergründe 12 Systemübersicht Die konkreten technischen Vorgaben und Angaben zu den Produkten in den Technischen Merkblättern und Zulassungen sind zwingend zu beachten.

13 Lösungsmittelfreies EP-Dickschichtsystem Lösungsmittelfreies EP-Dickschichtsystem Lösungsmittelfreies EP-Dickschichtsystem Lösungsmittelfreies PUR-Dickschichtsystem Dickbeschichtung Sehr hohe chemische und mechanische Beständigkeit Erfüllt TRBS 2153 Erfüllt EN StoPur KV/StoPur WV 210 Erfüllt DIN VDE Volumenleitfähige Dickbeschichtung Frei von Kohlefasern Homogene Oberflächenoptik Erfüllt TRBS 2153 Erfüllt EN Erfüllt DIN VDE Geringe Abhängigkeit der Leitfähigkeit von der rel. Feuchte Volumenleitfähige Dickbeschichtung Erfüllt TRBS 2153 Erfüllt EN Erfüllt DIN VDE Zähelastische Dickbeschichtung mit rissüberbrückenden Eigenschaften Erfüllt TRBS 2153 Erfüllt EN StoPur KV/StoPur WV 210 Erfüllt DIN VDE Explosionsgefährdete Industrie- und Lagerhallen HBV Anlagen (Anlagen zum Herstellen, Behandeln und Verwenden von wassergefährdenden Stoffen gemäß 62 WHG) Laboratorien Reinräume Räume mit hochempfindlichen elektronischen Geräten Produktionshallen für Feinelektronik (ESD-Anlagen) Räume mit hochempfindlichen elektronischen Geräten Produktionshallen für Feinelektronik (ESD-Anlagen) Verpackungsräume für Mikroelektronik Computerräume Räume mit hochempfindlichen elektronischen Geräten Produktionshallen für Feinelektronik (ESD-Anlagen) Verpackungsräume für Mikroelektronik Computerräume Räume mit hochempfindlichen elektronischen Geräten Produktionshallen für Feinelektronik (ESD-Anlagen) Verpackungsräume für Mikroelektronik Computerräume StoPox GH 205 und Egalisationsspachtel StoPox GH 205, gefüllt mit Quarzsand StoPox GH 205 und Egalisationsspachtel StoPox GH 205, gefüllt mit Quarzsand StoPox GH 205 und Egalisationsspachtel StoPox GH 205, gefüllt mit Quarzsand StoPox GH 205 oder StoPur IB 501 und Egalisationsspachtel StoPox GH 205 oder StoPur IB 501, gefüllt mit Quarzsand StoPox WL 110 oder StoPox WL 110 oder StoPox WL 110 oder StoPox WL 110 oder StoPox KU 611 StoPox KU 613 StoPox KU 615 StoPur IB 511 Optional: StoPur KV/StoPur WV 210 Optional: StoPur KV/StoPur WV 210 Optional: StoDivers P 110 Optional: StoDivers P 110 Optional: StoDivers P 110 Optional: StoDivers P 110 ca. 2 mm ca. 1,5 mm ca. 2 mm ca. 2 mm Zementöse Untergründe Zementöse Untergründe Zementöse Untergründe Zementöse Untergründe Gussasphaltuntergrund Die konkreten technischen Vorgaben und Angaben zu den Produkten in den Technischen Merkblättern und Zulassungen sind zwingend zu beachten. Systemübersicht 13

14 StoCretec ESD-Bodenbeschichtungen Produkte und Messwerte Das Angebot an ableitfähigen Bodenbeschichtungen ist mittlerweile sehr komplex geworden. Die Tabelle gibt einen Überblick über die gültigen Normen sowie die StoCretec Beschichtun gen, welche den jeweils geforderten Messwerten entsprechen. Anforderungen an ableitfähige Bodenbeschichtungen TRBS 2153 EN Anforderungen an den Erdableitwiderstand der Beschichtung: < 10 8 Ω, Messungen gemäß EN 1081 oder EN Schutz von elektronischen Geräten vor elektrostatischen Phänomenen: Ableitwiderstand (Erde): RE < 1 x 10 9 Ω. Zur Erdung des Personals: RG < 3,5 x 10 7 Ω oder Aufladung < 100 V und RG < 10 9 Ω (primäre Personenerdung über Fußboden), Messungen gemäß EN und EN Systeme und Normen mit Leitschicht StoPox WL 110 mit Leitschicht Norm TRBS 2153 R E < 10 8 Ω DIN EN Systemtest/ Walkingtest DIN VDE (2007) RE > 10 5 Ω TRBS 2153 R E < 10 8 Ω DIN EN Systemtest/Walkingtest DIN VDE (2007) RE > 10 5 Ω System StoPox WL 111 mit StoPox WL 113 StoPox WB 110 mit StoPox WL 113 StoPox WB 113 StoPox KU 411 mit StoPur KV mit StoPur WV 210 StoPox KU 611 mit StoPur KV mit StoPur WV 210 StoPox KU 613 StoPox KU 615 StoPur IB 511 mit StoPur KV mit StoPur WV 210 Norm erfüllt 14 Produkte und Messwerte Die konkreten technischen Vorgaben und Angaben zu den Produkten in den Technischen Merkblättern und Zulassungen sind zwingend zu beachten.

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16 StoCretec GmbH Gutenbergstraße Kriftel (bei Frankfurt a. M.) Zentrale Telefon Telefax Technisches InfoCenter Telefon Telefax info.stocretec.de@stoeu.com Vertriebsregionen Deutschland Sto AG Sto AG Vertriebsregion Vertriebsregion Mitte Baden-Württemberg Ullsteinstraße August-Fischbach-Straße Berlin-Tempelhof Donaueschingen Telefon Telefon Telefax Telefax VR.Mitte.de@stoeu.com VR.BW.de@stoeu.com Sto AG Sto AG Vertriebsregion Bayern Vertriebsregion Nord Magazinstraße 83 Am Knick Fürth Oststeinbek Telefon Telefon Telefax Telefax VR.Bayern.de@stoeu.com VR.Nord.de@stoeu.com Sto AG Vertriebsregion Nordrhein-Westfalen Marconistraße Köln-Feldkassel Telefon Telefax VR.NRW.de@stoeu.com Sto AG Vertriebsregion Rhein-Main Gutenbergstraße Kriftel Telefon Telefax VR.RheinMain.de@stoeu.com Hauptsitz Sto AG Ehrenbachstraße Stühlingen Telefon Telefax infoservice@stoeu.com Tochtergesellschaften der Sto AG im Ausland Österreich Schweiz Der Lieferservice für StoCretec Sto Ges.m.b.H. Sto AG erfolgt durch die Sto AG. Richtstraße 47 Industriestrasse 17 A-9500 Villach CH-4553 Subingen Telefon Telefon Informationen Telefax Telefax über internationale Vertriebsinfo@sto.at sto.ch.subingen@stoeu.com partner erhalten Sie unter: Telefon Art.-Nr Rev.-Nr. 10/01.12 Printed in Germany