Silicon NPN Phototransistor in SMT TOPLED -Package NPN-Silizium-Fototransistor im SMT TOPLED -Gehäuse Version 1.2 SFH 320, SFH 320 FA

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1 Silicon NPN Phototransistor in SMT TOPLED -Package NPN-Silizium-Fototransistor im SMT TOPLED -Gehäuse Version 1.2 SFH 32, SFH 32 FA SFH 32 SFH 32 FA / FAG Features: Spectral range of sensitivity: 45 nm nm (SFH 32), 75 nm nm (SFH 32 FA) Package: TOPLED Special: High linearity P-LCC-2 package Available in groups Suitable for all soldering methods Applications Miniature photointerrupters Industrial electronics For control and drive circuits Besondere Merkmale: Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit: 45 nm nm (SFH 32), 75 nm nm (SFH 32 FA) Gehäuse: TOPLED Besonderheit: Hohe Linearität P-LCC-2 Gehäuse Gruppiert lieferbar Für alle Lötverfahren geeignet Anwendungen Miniatur Lichtschranken Industrieelektronik Messen / Steuern / Regeln

2 SFH 32, SFH 32 FA Ordering Information Bestellinformation Type: Photocurrent Ordering Code Typ: Fotostrom Bestellnummer λ = 95 nm, E e =.1 mw/cm 2, V CE = 5 V I PCE [µa] SFH Q6511A2471 SFH Q6511A2469 SFH 32-3/ Q6511A1781 SFH Q6511A251 SFH 32 FA Q6511A2472 SFH 32 FA Q6511A247 SFH 32 FA-3/ Q6511A2475 SFH 32 FA Q6511A1836 Note: Only one bin within one packing unit (variation less than 2:1) Anm.: Nur eine Gruppe pro Verpackungseinheit (Streuung kleiner 2:1) Maximum Ratings (T A = 25 C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operating and storage temperature range Betriebs- und Lagertemperatur Collector-emitter voltage Kollektor-Emitter-Spannung Collector current Kollektorstrom Collector surge current Kollektorspitzenstrom (τ < 1 µs) Total power dissipation Verlustleistung Thermal resistance for mounting on pcb Wärmewiderstand für Montage auf PC - Board SFH 32 SFH 32 FA T op ; T stg C V CE 35 V I C 15 ma I CS 75 ma P tot 165 mw R thja 45 K/W

3 SFH 32, SFH 32 FA Characteristics (T A = 25 C) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Wavelength of max. sensitivity Wellenlänge der max. Fotoempfindlichkeit Spectral range of sensitivity Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit Radiant sensitive area Bestrahlungsempfindliche Fläche Dimensions of chip area Abmessung der Chipfläche Half angle Halbwinkel Capacitance Kapazität (V CE = V, f = 1 MHz, E= ) Dark current Dunkelstrom (V CE = 2 V, E= ) SFH 32 SFH 32 FA λ S max 98 nm (typ) λ 1% (typ) (typ) nm (typ) A.38 mm 2 (typ) L x W (typ).45 x.45 (typ) ϕ ± 6 mm x mm (typ) C CE 5 pf (typ (max)) I CE 1 ( 5) na

4 SFH 32, SFH 32 FA Grouping (T A = 25 C, λ = 95 nm) Gruppierung Group Min Photocurrent Max Photocurrent Typ Photocurrent Rise and fall time Gruppe Min Fotostrom Max Fotostrom Typ Fotostrom Anstiegs- und Abfallzeit E e =.1 mw/cm 2, V CE = 5 V E e =.1 mw/cm 2, V CE = 5 V SFH 32: E V = 1 lx, Std. Light A, V CE = 5 V I C = 1 ma, V CC = 5 V, R L = 1 kω I PCE, min [µa] I PCE, max [µa] I PCE [µa] t r, t f [µs] Group Collector-emitter saturation voltage Gruppe Kollektor-Emitter Sättigungsspannung I C = I PCEmin x.3, E e =.1 mw/cm 2 V CEsat [mv] Note.: Anm.: I PCEmin is the min. photocurrent of the specified group. I PCEmin ist der minimale Fotostrom der jeweiligen Gruppe

5 SFH 32, SFH 32 FA Relative Spectral Sensitivity Relative spektrale Empfindlichkeit SFH 32 S rel = f(λ) Relative Spectral Sensitivity Relative spektrale Empfindlichkeit SFH 32 FA S rel = f(λ) 1 % S rel OHF27 1 S rel % OHF nm 11 λ Photocurrent Fotostrom I PCE = f(e e ), V CE = 5 V nm 11 λ Photocurrent Fotostrom I PCE = f(v CE ), E e = Parameter 1 3 µ A Ι PCE OHF1924 Ι 1 ma PCE OHF1529 mw 1 cm mw.5 cm mw cm 2 mw.1 cm mw/cm 1 E e V 35 V CE

6 SFH 32, SFH 32 FA Photocurrent Fotostrom I PCE / I PCE (25 C) = f(t A ), V CE = 5 V Dark Current Dunkelstrom I CEO = f(v CE ), E = 1.6 Ι PCE Ι PCE OHF1524 Ι 1 1 na CEO OHF Dark Current Dunkelstrom I CEO = f(t A ), E = Ι 1 3 na CEO C 1 TA OHF V 35 V CE Collector-Emitter Capacitance Kollektor-Emitter Kapazität C CE = f(v CE ), f = 1 MHz, E = 5. C CE pf OHF C 1 TA V 1 2 V CE

7 SFH 32, SFH 32 FA Total Power Dissipation Verlustleistung P tot = f(t A ), R thja = 45 K / W 2 OHF871 mw P tot C 1 T A Directional Characteristics Winkeldiagramm S rel = f(ϕ) ϕ 1. OHF

8 SFH 32, SFH 32 FA Package Outline Maßzeichnung 3. (.118) 2.6 (.12) 2.3 (.91) 2.1 (.83).1 (.4) (typ.) 2.1 (.83) 1.7 (.67).9 (.35).7 (.28) 3.4 (.134) 3. (.118) Collector marking (2.4) (.95) 4 ±1 3.7 (.146) 1.1 (.43) 3.3 (.13).5 (.2).18 (.7).12 (.5).6 (.24).4 (.16) GPLY63 Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch)

9 SFH 32, SFH 32 FA Taping Gurtung 1.5 (.59) 4 (.157) 2 (.79) Cathode/Collector Marking 2.9 (.114) 4 (.157) 3.6 (.142) 3.5 (.138) 1.75 (.69) 8 (.315) OHAY2271 Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). Recommended Solder Pad Empfohlenes Lötpaddesign 2.6 (.12) 1.5 (.59) 4.5 (.177) 2.6 (.12) 1.5 (.59) 4.5 (.177) Padgeometrie für verbesserte Wärmeableitung Paddesign for improved heat dissipation Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). Lötstopplack Solder resist 2 Cu-Fläche > 16 mm Cu-area > 16 mm 2 OHLPY

10 SFH 32, SFH 32 FA Reflow Soldering Profile Reflow-Lötprofil Preconditioning: JEDEC Level 2 acc. to JEDEC J-STD-2D.1 3 C T C 217 C t P t L OHA4525 T p 245 C 15 t S C s 3 t Profile Feature Profil-Charakteristik Ramp-up rate to preheat* ) 25 C to 15 C Time t S T Smin to T Smax Ramp-up rate to peak* ) T Smax to T P Liquidus temperature Time above liquidus temperature Peak temperature Time within 5 C of the specified peak temperature T P - 5 K Ramp-down rate* T P to 1 C Time 25 C to T P Symbol Symbol t S T L t L T P t P Minimum 6 Pb-Free (SnAgCu) Assembly Recommendation 2 3 K/s All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range Maximum OHA4612 Unit Einheit s K/s C s C s K/s s

11 SFH 32, SFH 32 FA Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. Disclaimer Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist

12 SFH 32, SFH 32 FA Glossary 1) Typical Values: Due to the special conditions of the manufacturing processes of LED, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. These do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typical characteristic line. If requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. Glossar 1) Typische Werte: Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED können typische oder abgeleitete technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen Produktes überein, dessen Werte sich von typischen und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien unterscheiden können. Falls erforderlich, z.b. aufgrund technischer Verbesserungen, werden diese typischen Werte ohne weitere Ankündigung geändert

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