Silicon NPN Phototransistor NPN-Silizium-Fototransistor Version 1.0 BPX 81

Transkript

1 Silicon NPN Phototransistor NPN-Silizium-Fototransistor Version 1.0 BPX 81 Features: Besondere Merkmale: Spectral range of sensitivity: nm Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit: nm Package: Miniature Array, Epoxy Gehäuse: Miniatur Array, Harz Special: One-digit array package Besonderheit: Einstellige Zeilenbauform High linearity Hohe Linearität Available in groups Gruppiert lieferbar Applications Anwendungen Computer-controlled flashes Computer-Blitzlichtgeräte Miniature photointerrupters Miniatur Lichtschranken Industrial electronics Industrieelektronik For control and drive circuits Messen / Steuern / Regeln

2 Ordering Information Bestellinformation Type: Photocurrent Ordering Code Typ: Fotostrom Bestellnummer λ = 950 nm, E e = 0.5 mw/cm 2, V CE = 5 V I PCE [µa] BPX 81 > 250 Q62702P0020 BPX 81-2/ Q62702P3583 BPX Q62702P0043S003 BPX 81-3/4 > 400 Q62702P3584 BPX 81-4 > 630 Q62702P0043S004 Note: Only one bin within one packing unit (variation less than 2:1) Anm.: Nur eine Gruppe pro Verpackungseinheit (Streuung kleiner 2:1) Maximum Ratings (T A = 25 C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operating and storage temperature range T op ; T stg C Betriebs- und Lagertemperatur Collector-emitter voltage V CE 35 V Kollektor-Emitter-Spannung Collector current I C 50 ma Kollektorstrom Collector surge current I CS 200 ma Kollektorspitzenstrom (τ < 10 µs) Emitter-collector voltage Emitter-Kollektor-Spannung Total power dissipation Verlustleistung Thermal resistance Wärmewiderstand V EC 7 V P tot 90 mw R thja 750 K / W

3 Characteristics (T A = 25 C) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Wavelength of max. sensitivity λ S max 850 nm Wellenlänge der max. Fotoempfindlichkeit Spectral range of sensitivity λ 10% nm Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit Radiant sensitive area Bestrahlungsempfindliche Fläche A 0.11 mm 2 Dimensions of chip area Abmessung der Chipfläche Half angle Halbwinkel Capacitance Kapazität (V CE = 0 V, f = 1 MHz, E = 0) Dark current Dunkelstrom (V CE = 20 V, E = 0) Rise and fall time Anstiegs- und Abfallzeit (I C = 1 ma, V CE = 5 V, R L = 1 kω) L x W 0.55 x 0.55 mm x mm ϕ ± 18 C CE 7.5 pf I CE0 1 ( 50) na t r, t f 7 µs

4 Grouping (T A = 25 C, λ = 950 nm) Gruppierung Group Min Photocurrent Max Typ Photocurrent Rise and fall time Photocurrent Gruppe Min Fotostrom Max Fotostrom Typ Fotostrom Anstiegs- und Abfallzeit E e = 0.5 mw/cm 2, V CE = 5 V E e = 0.5 mw/cm 2, V CE = 5 V E V = 1000 lx, Std. Light A, V CE = 5 V I C = 1 ma, V CE = 5 V, R L = 1 kω I PCE, min [µa] I PCE, max [µa] I PCE [µa] t r, t f [µs] BPX BPX BPX Group Collector-emitter saturation voltage Gruppe Kollektor-Emitter Sättigungsspannung I C = I PCEmin x 0.3, E e = 0.5 mw/cm 2 V CEsat [mv] BPX BPX BPX Note.: I PCEmin is the min. photocurrent of the specified group. Anm.: I PCEmin ist der minimale Fotostrom der jeweiligen Gruppe

5 Relative Spectral Sensitivity Relative spektrale Empfindlichkeit S rel = f(λ) S rel 100 % OHF04048 Photocurrent Fotostrom I PCE = f(e e ), V CE = 5 V nm 1100 λ Photocurrent Fotostrom I PCE / I PCE (25 C)= f(t A ), V CE = 5 V Dark Current Dunkelstrom I CEO = f(v CE ), E = na I CEO OHF V 35 V CE

6 Dark Current Dunkelstrom I CEO = f(t A ), E = 0 Collector-Emitter Capacitance Kollektor-Emitter Kapazität C CE = f(v CE ), f = 1 MHz, E = na I CEO 10 3 OHF pf C CE 7 OHF C 100 T A V 10 2 V CE Total Power Dissipation Verlustleistung P tot = f(t A )

7 Directional Characteristics Winkeldiagramm S rel = f(ϕ)

8 Package Outline Maßzeichnung 2.4 (0.094) 2.1 (0.083) Chip position 1.9 (0.075) 1.7 (0.067) 2.7 (0.106) 2.5 (0.098) 3.6 (0.142) 3.2 (0.126) 0.5 (0.020) 0.4 (0.016) 0.7 (0.028) 0.6 (0.024) 0.25 (0.010) 0.15 (0.006) (0.083) 1.5 (0.059) 0.4 A A 2.54 (0.100) spacing Radiant sensitive area (0.4 x 0.4) 1.4 (0.055) 1.0 (0.039) Collector (BPX 81) Cathode (LD 261) 3.5 (0.138) 3.0 (0.118) 1) Detaching area for tools, flash not true to size. Approx. weight 0.03 g GEOY6021 Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch)

9 TTW Soldering Wellenlöten (TTW) IEC TTW / IEC TTW T 300 C C C 1. Welle 1. wave 10 s 2. Welle 2. wave Normalkurve standard curve Grenzkurven limit curves OHLY ca 200 K/s 5 K/s 2 K/s C C 50 2 K/s Zwangskühlung forced cooling s 250 t

10 Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. Disclaimer Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist

11 Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstraße 4, D Regensburg All Rights Reserved