GaAlAs Light Emitting Diode (660 nm) GaAlAs-Lumineszensdiode (660 nm) Version 1.1 SFH 4860

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1 GaAlAs Light Emitting Diode (66 nm) GaAlAs-Lumineszensdiode (66 nm) Version 1.1 SFH 486 Features: Besondere Merkmale: Fabricated in a liquid phase epitaxy process Hergestellt im Schmelzepitaxieverfahren Cathode is electrically connected to the case Kathode galvanisch mit dem Gehäuseboden verbunden High reliability Hohe Zuverlässigkeit Matches all Si-Photodetectors Gute spektrale Anpassung an Si-Fotoempfänger Hermetically sealed package Hermetisch dichtes Metallgehäuse Applications Anwendungen Photointerrupters Lichtschranken IR remote control IR-Gerätefernsteuerung Sensor technology Sensorik Light curtains Lichtgitter Notes Depending on the mode of operation, these devices emit highly concentrated non visible infrared light which can be hazardous to the human eye. Products which incorporate these devices have to follow the safety precautions given in IEC and IEC Hinweise Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile hochkonzentrierte, nicht sichtbare Infrarot-Strahlung, die gefährlich für das menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese Bauteile enthalten, müssen gemäß den Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen und behandelt werden

2 Ordering Information Bestellinformation Type: Radiant Intensity Ordering Code Typ: Strahlstärke Bestellnummer I F = 5 ma, t p = 2 ms I e [mw/sr] SFH (.63) Q6272P553 Note: 18 A3 DIN 87 (TO-18), flat glass cap, lead spacing 2.54 mm (1/1 ) anode making: projection at package bottom Anm.: 18 A3 DIN (TO-18), Bodenplatte, Plankappe, Anschlüsse im 2.54-mm-Raster (1/1 ) Anodenkennzeichnung: Nase am Gehäuseboden Maximum Ratings (T A = 25 C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operation and storage temperature range T op ; T stg C Betriebs- und Lagertemperatur Junction temperature T j 125 C Sperrschichttemperatur Reverse voltage V R 3 V Sperrspannung Forward current I F 5 ma Durchlassstrom Surge current I FSM 1 A Stoßstrom (t p 1 μs, D = ) Total power dissipation Verlustleistung Thermal resistance junction - ambient Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung Thermal resistance junction - case Wärmewiderstand Sperrschicht - Gehäuse ESD withstand voltage ESD Festigkeit P tot 14 mw R thja 45 K / W R thjc 16 K / W V ESD 2 kv

3 Characteristics (T A = 25 C) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Emission wavelength Zentrale Emissionswellenlänge (I F = 5 ma, t P = 2 ms) λ peak 66 nm Spectral bandwidth at 5% of I max Spektrale Bandbreite bei 5% von I max (I F = 5 ma, t p = 2 ms) Half angle Halbwinkel Active chip area Aktive Chipfläche Dimensions of active chip area Abmessungen der aktiven Chipfläche Rise and fall time of I e ( 1% and 9% of I e max ) Schaltzeit von I e ( 1% und 9% von I e max ) (I F = 5 ma, R L = 5 Ω) Capacitance Kapazität (V R = V, f = 1 MHz) Forward voltage Durchlassspannung (I F = 5 ma, t P = 2 ms) Reverse current Sperrstrom (V R = 3 V) Total radiant flux Gesamtstrahlungsfluss (I F = 5 ma, t p = 2 ms) Temperature coefficient of I e or Φ e Temperaturkoeffizient von I e bzw. Φ e (I F = 5 ma, t p = 2 ms) Temperature coefficient of V F Temperaturkoeffizient von V F (I F = 5 ma, t p = 2 ms) Temperature coefficient of wavelength Temperaturkoeffizient der Wellenlänge (I F = 5 ma, t p = 2 ms) Δλ 25 nm ϕ ± 5 A.16 mm 2 L x W.325 x.325 mm x mm t r, t f 1 ns C 25 pf V F 2 ( 2.8) V I R.1 ( 1) µa Φ e 3 mw TC I -.4 % / K TC V -3 mv / K TC λ.16 nm / K

4 Grouping (T A = 25 C) Gruppierung Group Min Radiant Intensity Typ Radiant Intensity Typ Radiant Intensity Gruppe Min Strahlstärke Typ Strahlstärke Typ Strahlstärke I F = 5 ma, t p = 2 ms I F = 5 ma, t p = 2 ms I F = 1 A, t p = 1 μs I e, min [mw / sr] I e, typ [mw / sr] I e, typ [mw / sr] SFH Note: Anm.: measured at a solid angle of Ω =.1 sr gemessen bei einem Raumwinkel Ω =.1 sr Relative Spectral Emission Relative spektrale Emission I rel = f(λ), T A = 25 C Radiant Intensity Strahlstärke I e / I e (5mA) = f(i F ), single pulse, t p = 2 µs, T A = 25 C Ι rel 1 % OHR Ι e OHR187 8 Ι e 5 ma nm 75 λ ma

5 Max. Permissible Forward Current Max. zulässiger Durchlassstrom I F, max = f(t C ), R thjc = 16 K / W Max. Permissible Forward Current Max. zulässiger Durchlassstrom I F, max = f(t A ), R thja = 45 K / W 12 ma 1 OHR39 12 ma 1 OHR C 13 TA Forward Current Durchlassstrom I F = f(v F ), single pulse, t p = 1 µs, T A = 25 C C 13 TA Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Pulsbelastbarkeit I F = f(t p ), T A = 25 C, duty cycle D = parameter 3 1 ma OHR ma D = t P T t P T OHR D = DC V 7 VF s 1 1 t P

6 Radiation Characteristics Abstrahlcharakteristik I rel = f(ϕ) ϕ 1 1. OHR Package Outline Maßzeichnung Chip position ø (2.7) mm spacing ø4.8 ø Cathode Flat glass cap ø GMO6983 Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch)

7 Package Metal Can (TO-18), solder tabs lead spacing 2.54 mm ( 1 / 1 "), anode marking: projection at package bottom, flat glass cap Gehäuse Metall Gehäuse (TO-18), Anschlüsse im 2.54 mm-raster ( 1 / 1 "), Anodenkennzeichnung: Nase am Gehäuseboden, Plankappe TTW Soldering Wellenlöten (TTW) IEC TTW / IEC TTW 3 C T C - 26 C First wave Preheating 13 C 12 C 1 C 1 s max., max. contact time 5 s per wave ΔT < 15 K Second wave Typical OHA4645 Continuous line: typical process Dotted line: process limits Cooling ca. 3.5 K/s typical ca. 2 K/s ca. 5 K/s s 24 t

8 Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. Disclaimer Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist

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