Waferpresenter WP Cassette 200 mm (8 ) Wafer

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1 Produktbeschreibung Waferpresenter WP Cassette 200 mm (8 ) Wafer Anlage zum halb-automatischen Be- und Entladen von 200 mm (8 ) Wafer aus einer Cassette NEW REFURBISHED SERVICE PARTS

2 REATRONIC Waferpresenter WP Index REATRONIC Waferpresenter WP Technische Daten... 2 Abmessungen... 2 Präsentierposition... 3 Beschreibung... 3 Optionen... 4 Funktionsweise... 4 Technische Ausführung... 6 Vorteile gegenüber direkter Entnahme... 6 Vorteile gegenüber Waferpresenter mit aufrechter Waferpräsentation... 6 Weitere Vorteile des REATRONIC Waferpresenter WP Firmenprofil... 8 Firmen-Daten... 8 Kontakt... 9 Version Änderungen vorbehalten. AT-logic GmbH 2014

3 REATRONIC Waferpresenter WP REATRONIC Waferpresenter WP 112 Technische Daten Typ: REATRONIC WP 112 Modell: Art.Nr.: Spannung: Arm für 200mm Wafer, Vakuum Arm RTC VAC / 6A / 50 Hz Leistung: 800 W. Anschluss: Abmessungen: el. Strom YM 3x1,5mm², (br, bl, yg) Vakuum PU oder PTFE-Schlauch Ø 4 mm über Push-In Druckluft PU oder PTFE-Schlauch Ø 6 mm über Push-In 645mm x 280mm x 480mm + Touchscreen: ca. 9 Anzeige, 370mm x 170mm x 360mm Gewicht: ca. 50 kg Reinraumklasse ISO 4 nach DIN EN ISO Abmessungen

4 REATRONIC Waferpresenter WP Präsentierposition Beschreibung Der Waferpresenter WP112 dient zum automatisierten Herausnehmen von 200mm Wafer aus einer Standard-Cassette für 200mm Wafer. Der Wafer kann von der Präsentierposition mit einer Vakuum-Pinzette abgenommen werden. Die Cassette wird auf einer Ladestation im hinteren Bereich aufgestellt, wo sie anschließend gescannt wird. Über ein Touchpanel im vorderen Bereich können die gescannten Wafer ausgewählt werden. Die ausgewählten Wafer werden einzeln in waagrechter Richtung und waagrechter Position mittels eines Vakuum-Greifers herausgenommen, in eine Position vor der Cassette gebracht und mittels Zentrierbacken auf die Präsentierposition angehoben. Von der Präsentierposition können die Wafer mittels einer Vakuum- oder mechanischen Pinzette manuell entnommen werden.

5 REATRONIC Waferpresenter WP Optionen Vakuum Greifer / Keramik Greifer mit Auflagepads / PEEK-Greifer / Edelstahl Greifer Kundenspezifizierte Wafergröße Das HMI (Touchscreen) kann je nach Arbeitsplatz an verschiedenen Positionen angeordnet werden: Pos A Pos B Pos C Pos D Pos E Pos F Position B Position C Position D Funktionsweise Inspektion/Bearbeitung 1. Eine Cassette mit Wafer wird aufgestellt. 2. Die Cassette wird gescannt. 3. Die zu inspizierenden bzw. zu bearbeitenden Wafer werden ausgewählt. 4. Über die Taste Nächster Wafer wird der erste Wafer entnommen und auf die Präsentierposition gebracht. 5. Der Wafer auf der Präsentierposition kann manuell entnommen werden. 6. Der manuell entnommene Wafer wird wieder in die Zentrierposition gelegt. 7. Der Wafer wird in die Cassette zurückgefahren und der nächste gewählte Wafer wird nach Betätigen der Taste Nächster Wafer oder anschließend automatisch präsentiert, usw. 8. Meldung Fertig wenn alle gewählten Wafer präsentiert wurden.

6 REATRONIC Waferpresenter WP Entnahme 1. Eine Cassette mit Wafer wird aufgestellt. 2. Die Cassette wird gescannt. 3. Die zu entnehmenden Wafer werden ausgewählt. 4. Die gewählten Wafer werden nacheinander nach Betätigen der Taste Nächster Wafer oder anschließend automatisch auf die Präsentierposition gebracht. 5. Der jeweilige Wafer auf der Präsentierposition kann manuell entnommen werden. 6. Meldung Fertig wenn alle gewählten Wafer entnommen wurden. Beladung 1. Eine leere oder teilweise leere Cassette wird aufgestellt. 2. Die Cassette wird gescannt. 3. Die zu beladenen Slots werden ausgewählt. 4. Die Wafer werden nacheinander manuell in die Zentrierposition/Präsentierposition eingelegt und 5. nach Betätigen der Taste Nächster Wafer oder nach dem Einlegen eines Wafers automatisch in die gewählten Slots einsortiert. 6. Meldung Fertig wenn alle gewählten Slots mit Wafer beladen wurden. Sputter/Anlagen-Modus 1. Eine Cassette mit Wafer wird aufgestellt. 2. Die Cassette wird gescannt. 3. Die Wafer für den Prozess werden ausgewählt. 4. Die gewählten Wafer werden nacheinander nach Betätigen der Taste Nächster Wafer oder automatisch nach Entnahme auf die Präsentierposition gebracht. 5. Der jeweilige Wafer auf der Präsentierposition kann manuell entnommen werden. 6. Nach 3 entnommenen Wafer kommt der erste Wafer aus der Sputter-Anlage zurück und wird in seinen ursprünglichen Slot zurückgebracht. 7. Abwechselnd werden die Wafer ausgegeben und in ihre ursprünglichen Slots zurückgebracht. 8. Meldung Fertig wenn alle gewählten Wafer prozessiert wurden. Schritt-Nr. Wafer-Nr. Ausgabe Wafer-Nr. Rückgabe In der Anlage befinden sich dann Wafer Nr , , 2, , , 3, , , 4, , , 23, , , 24, , 25

7 REATRONIC Waferpresenter WP Technische Ausführung Der REATRONIC Waferpresenter WP 112 umfasst die Ladestation mit Scan-Sensor für eine 200mm Cassette, einen Vakuum-Greifer, eine Zentrier- und Präsentierposition, ein Touchpanel zum Auswählen der Wafer und eine Steuereinheit. Die Ladestation ist in vertikaler Richtung verfahrbar um die in der Cassette enthaltenen Wafer zu scannen und die Positionen anzufahren, aus welchen Wafer entnommen/zurückgegeben werden können. Der Vakuum Greifer wird in horizontaler Richtung verfahren und dient zum Entnehmen der Wafer aus der Cassette bzw. zum Beladen der Wafer in die Cassette. Der Wafer wird auf seiner Unterseite mit dem Vakuumgreifer gehalten. Der Vakuum-Greifer verfährt in horizontaler Richtung zwischen der Cassetten-Position und der Zentrier- und Präsentierposition. Die Zentrier- und Präsentierposition umfasst 4 Backen, die in vertikaler Richtung pneumatisch verfahren werden. Die Backen sind mit einer 10mm x 45 Fase versehen und haben je einen Auflagepunkt für den Wafer. Durch die 4 Backen wird der Wafer nach der Entnahme aus der Cassette angehoben und kann dadurch leicht mit einer manuellen Vakuum-Pinzette entnommen werden bzw. in die Zentrierposition zurückgelegt werden. Die verfahrbaren Achsen sind an Ihren Endlagen mit Sensoren überwacht. Der Nächste Wafer -Taster ist zusätzlich auch als Hardware ausgeführt. Vorteile gegenüber direkter Entnahme + Erhöhte Sicherheit bei der Entnahme Kratzer und Partikel auf darüber- oder darunterliegende Wafer werden minimiert. + Erhöhte Sicherheit beim Einsortieren Cross slotted Wafer werden vermieden. + Cassette muss nicht gehalten werden und kann daher auch nicht fallen gelassen werden. Vorteile gegenüber Waferpresenter mit aufrechter Waferpräsentation + Der Wafer kann in eine sichere, geführte, horizontale Position abgelegt werden und muss nicht passgenau in einen Schlitz manövriert werden.

8 REATRONIC Waferpresenter WP Der Wafer wird bereits ähnlich der Inspektionsorientierung präsentiert und muss nicht um 90 gedreht werden. + Selbst wenn der Wafer im Bereich der Ein-/Ausgabestation von der manuellen Pinzette abfällt, fällt dieser nicht so leicht auf die Kante. Das Risiko, dass der Wafer auf die Oberseite fällt, ist dadurch geringer. Weitere Vorteile des REATRONIC Waferpresenter WP Sputter-Anlagen-Modus zum Beladen einer Anlage bei der 1 oder mehrere Wafer in der Anlage verbleiben bevor sie wieder in ihre ursprünglichen Slots gebracht werden. + Touchscreen zum Auswählen der zu entnehmenden Wafer. + Speichern einer Standard-Auswahl. + Kompakte Bauweise. + Größtenteils Verwendung von Standard-Bauteilen für die Steuerung und Mechanik. + Anschluss für Vakuum-Pinzette (interne Verteilung von Vakuum, sodass nur 1 Vakuum- Anschluss für den Arbeitsplatz benötigt wird).

9 Firmenprofil 8 Firmenprofil AT-logic GmbH bietet Service, Ersatzteile und Produktionsanlagen für die Halbleiterindustrie seit ihrer Gründung Aufgrund der hohen Einsatzfreude, Zuverlässigkeit und Qualität der gelieferten Leistung und Produkte wuchs die Sparte Halbleiterindustrie und führte zur Einführung der Marke REATRONIC für Services und Produkte für die Halbleiterindustrie. Das Team von AT-logic GmbH liefert heute sowohl eine große Bandbreite an Dienstleistungen und aufbereiteten Anlagen als auch neue und innovative Geräte, kundenspezifische Ausrüstung und Ersatzteile. Firmen-Daten Geschäftsführer At-logic GmbH: Manager REATRONIC : Gegründet: Firmenbuchgericht: Firmenbuchnummer: Gerhard Fenninger Arnold Reichel in Eugendorf/AUSTRIA Landesgericht Salzburg k UID-Nr.: ATU Team: Konstrukteur Software-Entwickler Elektro-Entwickler Servicemitarbeiter Verkauf

10 Kontakt 9 Kontakt AT-Logic GmbH Mayrwiesstraße Hallwang / Salzburg Österreich Austria Tel.: Gerhard Fenninger: Tel.: Arnold Reichel: Tel.: Internet: verkauf@reatronic.com IMPRESSUM: AT-Logic GmbH Mayrwiesstraße Hallwang / Salzburg Österreich REATRONIC is a registered trademark of Arnold Reichel. 2014, Copyright by AT-logic GmbH. Diese Unterlagen, Teile oder Auszüge davon dürfen nicht ohne vorherige schriftliche Genehmigung an Dritte weitergegeben werden.