Hyper Multi TOPLED Hyper-Bright LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LSY T676

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1 Hyper Muli OPLED Hyper-Brigh LED Lead (Pb) Free Produc - RoHS Complian LSY 676 Besondere Merkmale Gehäuseyp: weißes P-LCC-4 Gehäuse, farbloser klarer Verguss Besonderhei des Baueils: bei geeigneer Anseuerung is ein Farbwechsel von gelb über orange bis ro möglich Wellenlänge: 633 nm (super-ro), 87 nm (gelb) Absrahlwinkel: Lamberscher Srahler (12 ) echnologie: InGaAlP opischer Wirkungsgrad: 11 lm/w (gelb), 7 lm/w (super-ro) Gruppierungsparameer: Lichsärke Verarbeiungsmehode: für alle SM-Besückechniken geeigne Lömehode: IR Reflow Löen und Wellenlöen (W) Vorbehandlung: nach JEDEC Level 2 Gurung: 8-mm Gur mi 2/Rolle, ø18 mm oder 8/Rolle, ø33 mm Erweiere Korrosionsfesigkei: Deails siehe Seie Anwendungen opischer Indikaor Einkopplung in Lichleier Hinerleuchung (LCD, Schaler, asen, Displays, Werbebeleuchung, Allgemeinbeleuchung) Feaures package: whie P-LCC-4 package, colorless clear resin feaure of he device: wih appropriae conrolling i is possible o change colors from via orange o red wavelengh: 633 nm (super-red), 87 nm () viewing angle: Lamberian Emier (12 ) echnology: InGaAlP opical efficiency: 11 lm/w (), 7 lm/w (super-red) grouping parameer: luminous inensiy assembly mehods: suiable for all SM assembly mehods soldering mehods: IR reflow soldering and W soldering precondiioning: acc. o JEDEC Level 2 aping: 8 mm ape wih 2/reel, ø18 mm or 8/reel, ø33 mm Superior Corrosion Robusness: deails see page Applicaions opical indicaors coupling ino ligh guides backlighing (LCD, swiches, keys, displays, illuminaed adverising, general lighing)

2 Besellinformaion Ordering Informaion yp Emissionsfarbe 1) Seie 17 Lichsärke Besellnummer ype LSY 676- P2R1-1+Q2S1-1 Color of Emission 1) page 17 Luminous Inensiy = 2 ma I V (mcd) super-red Ordering Code super-red / Q61A2446 Anm.: Die oben genannen ypbezeichnungen umfassen die besellbaren Selekionen. Diese besehen aus wenigen Helligkeisgruppen (siehe Seie für nähere Informaionen). Es wird nur eine einzige Helligkeisgruppe pro Gur und Farbe geliefer. Z.B.: LSY 676-P2R1-1+Q2S1-1 bedeue, dass auf dem Gur nur eine der Helligkeisgruppen P2, Q1, Q2 oder R1 für super-red enhalen is. Um die Liefersicherhei zu gewährleisen, können einzelne Helligkeisgruppen nich besell werden. Gleiches gil für die Farben, bei denen Wellenlängengruppen gemessen und gruppier werden. Pro Gur wird nur eine Wellenlängengruppe geliefer. Z.B.: LSY 676-P2R1-1+Q2S1-1 bedeue, dass das Baueil innerhalb der auf Seie 4 spezifizieren Grenzen geliefer wird. Um die Liefersicherhei zu gewährleisen, können einzelne Wellenlängengruppen nich besell werden. Noe: he above ype Numbers represen he order groups which include only a few brighness groups (see page for explanaion). Only one group per color will be shipped on each reel (here will be no mixing of wo groups per color on each reel). E.g. LSY 676-P2R1-1+Q2S1-1 means ha only one group P2, Q1, Q2 or R1 for super-red will be shippable for any one reel and color. In order o ensure availabiliy, single brighness groups will no be orderable. In a similar manner for colors where wavelengh groups are measured and binned, single wavelengh groups will be shipped on any one reel. E.g. LSY 676-P2R1-1+Q2S1-1 means ha he device will be shiped wihin he specified limis as saed on page 4. In order o ensure availabiliy, single wavelengh groups will no be orderable

3 Grenzwere Maximum Raings Bezeichnung Parameer Beriebsemperaur Operaing emperaure range Lageremperaur Sorage emperaure range Sperrschichemperaur Juncion emperaure Durchlasssrom Forward curren ( A =2 C) Soßsrom Surge curren μs, D =., A =2 C 3) Seie 17 Sperrspannung 3) page 17 Reverse volage ( A =2 C) Leisungsaufnahme Power consumpion ( A =2 C) Wärmewidersand hermal resisance Sperrschich/Umgebung 4) page 17 Juncion/air 2 Sperrschich/Löpad Juncion/solder poin 4) Seie 17 1 chip on chips on 1 chip on 2 chips on Symbol Symbol super red Were Values op 4 + C sg 4 + C j + 12 C 3 ma M 1.2 A V R 12 V Einhei Uni P o 8 mw R h JA R h JA R h JS R h JS K/W K/W K/W K/W

4 Kennwere Characerisics ( A = 2 C) Bezeichnung Parameer Wellenlänge des emiieren Liches Wavelengh a peak emission = 2 ma ) Seie 17 Dominanwellenlänge ) page 17 Dominan wavelengh = 2 ma Spekrale Bandbreie bei % I rel max Specral bandwidh a % I rel max = 2 ma (yp.) (yp.) Symbol Symbol super red Were Values λ peak nm λ dom 633 ± /+8 Einhei Uni nm Δλ 16 1 nm Absrahlwinkel bei % I V (Vollwinkel) (yp.) 2ϕ Grad Viewing angle a % I V deg. 6) Seie 17 Durchlassspannung (min.) 6) page 17 Forward volage (yp.) = 2 ma (max.) Sperrsrom (yp.) Reverse curren (max.) V R = 12 V emperaurkoeffizien von λ peak emperaure coefficien of λ peak = 2 ma; C C emperaurkoeffizien von λ dom emperaure coefficien of λ dom = 2 ma; C C emperaurkoeffizien von V F emperaure coefficien of V F = 2 ma; C C Opischer Wirkungsgrad Opical efficiency = 2 ma (yp.) (yp.) (yp.) (yp.) V F V F V F I R.1 I R V V V μa μa C λpeak nm/k C λdom.. nm/k C V mv/k η op 7 11 lm/w

5 Helligkeis-Gruppierungsschema Brighness Groups Heligkeisgruppe Brighness Group P2 Q1 Q2 R1 R2 S1 1) Seie 17 Lichsärke Luminous Inensiy I V (mcd) ) page 17 2) Seie 17 Lichsrom Luminous Flux Φ V (mlm) 19 (yp.) 24 (yp.) 3 (yp.) 38 (yp.) 48 (yp.) 6 (yp.) 2) page 17 Anm.: Die Sandardlieferform von Serienypen beinhale eine Familiengruppe, die aus 4 Helligkeisgruppen beseh. Einzelne Helligkeisgruppen sind nich besellbar. Noe: he sandard shipping forma for serial ypes includes a family group of 4 brighness groups. Individual brighness groups canno be ordered. Gruppenbezeichnung auf Eike Group Name on Label Beispiel: Q2-1 + R2-1 Example: Q2-1 + R2-1 Helligkeisgruppe Wellenlänge (keine Gruppierung) Helligkeisgruppe Wellenlänge (keine Gruppierung) Brighness Group Wavelengh (no grouping) Brighness Group Wavelengh (no grouping) (super red) (super-red) () Q2 1 + R2 1 () Anm.: In einer Verpackungseinhei / Gur is immer nur eine Helligkeisgruppe pro Farbe enhalen. Noe: No packing uni / ape ever conains more han one brighness group for each color

6 2) Seie 17 Relaive spekrale Emission 2) page 17 Relaive Specral Emission V(λ) = spekrale Augenempfindlichkei / Sandard eye response curve I rel = f (λ); A = 2 C; = 2 ma OHL61 I rel % 8 V λ 6 4 super-red 2 4 2) Seie 17 Absrahlcharakerisik Radiaion Characerisic I rel = f (ϕ); A = 2 C nm 7 λ 2) page OHL166 ϕ

7 2) Seie 17 Durchlasssrom 2) page 17 Forward Curren = f (V F ); A = 2 C 2 ma OHL232 2) 7) Seie 17 Relaive Lichsärke Relaive Luminous Inensiy I V /I V(2 ma) = f ( ); A = 2 C I V I V (2 ma) 2) 7) page 17 1 OHL super-red V 3.4 V F -2 2) Seie 17 Relaive Lichsärke Relaive Luminous Inensiy I V /I V(2 C) = f ( j ); = 2 ma 1 ma 2) page OHL68 I V I V (2 C) super-red.8.4 super-red C j

8 Maximal zulässiger Durchlasssrom Max. Permissible Forward Curren = f () 3 OHL7 Maximal zulässiger Durchlasssrom Max. Permissible Forward Curren = f () 3 OHL chip on 2 chips on 2 1 chip on 2 chips on A emp. ambien S emp. solder poin C Zulässige Impulsbelasbarkei = f ( p ) Permissible Pulse Handling Capabiliy Duy cycle D = parameer, A = 2 C super red A -1 D = OHL C Zulässige Impulsbelasbarkei = f ( p ) Permissible Pulse Handling Capabiliy Duy cycle D = parameer, A = 8 C super red A -1 D = P P OHL1427 D = D = P P s 2 p s 2 p

9 Zulässige Impulsbelasbarkei = f ( p ) Permissible Pulse Handling Capabiliy Duy cycle D = parameer, A = 2 C A D = P P OHL316 Zulässige Impulsbelasbarkei = f ( p ) Permissible Pulse Handling Capabiliy Duy cycle D = parameer, A = 8 C A D = P P OHL D = D = s 2 p s 2 p

10 8) Seie 17 Maßzeichnung 8) page 17 Package Oulines 3.4 (.134) 3. (.118) Package marking 3. (.118) 2.6 (.2) 2.3 (.91) 2.1 (.83).8 (.31).6 (.24) (2.4 (.94)) 3.7 (.146) 3.3 (.13) 4 ±1.1 (.4) yp 1.1 (.43). (.2) 2.1 (.83) 1.7 (.67).9 (.3).7 (.28).18 (.7).12 (.).6 (.24).4 (.16) A C C A Circui Diagram GPLY6837 L S Y 676 LED Emission color 1 Emission color 2 Package Cahode: pin 1 Cahode: pin 3 Korrosionsfesigkei besser als EN (mehod 4): mi erweierem Korrosionses: 4 C / 9%rh / 1ppm H2S / 336h Corrosion robusness beer han EN (mehod 4): wih enhanced corrosion es: 4 C / 9%rh / 1ppm H2S / 336h Gewich / Approx. weigh: 3 mg 2-3-2

11 8) Seie 17 Gurung / Polariä und Lage Verpackungseinhei 8) page 17 Mehod of aping / Polariy and Orienaion Packing 2/Rolle, ø18 mm oder 8/Rolle, ø33 mm uni 2/reel, ø18 mm or 8/reel, ø33 mm 1. (.9) 4 (.17) 2 (.79) 2.9 (.114) 4 (.17) 3.6 (.142) 3. (.138) 1.7 (.69) 8 (.31) A C C A OHAY

12 8) Seie 17 Empfohlenes Löpaddesign IR 8) page 17 Recommended Solder Pad IR Reflow Löen Reflow Soldering 2.6 (.2) 3.3 (.13) 3.3 (.13).4 (.16) 1.1 (.43) 4. (.177) 1. (.9). (.2) 7. (.29) Padgeomerie für verbessere Wärmeableiung Paddesign for improved hea dissipaion Kahoden Markierung / Cu Fläche / 12 mm 2 per pad Cahode marking Cu-area Lösoplack Solder resis _< OHLPY439 8) Seie 17 Empfohlenes Löpaddesign Wellenlöen 8) page 17 Recommended Solder Pad W (W) Soldering 6 (.236) 3 (.118) 2 (.79) 2 (.79) 6.1 (.24) 2.8 (.1) 8 (.31) 3. (.138) 1 (.39) 3. (.138) 2 (.79) 1. (.9) Bewegungsrichung der Plaine PCB-direcion 2.8 (.1). (.2) Padgeomerie für 7. (.29) verbessere Wärmeableiung Paddesign for Cu Fläche / > 12 mm 2 per pad improved hea dissipaion Cu-area Lösoplack Solder resis OHAY

13 Löbedingungen Vorbehandlung nach JEDEC Level 2 Soldering Condiions Precondiioning acc. o JEDEC Level 2 IR-Reflow Löprofil für bleifreies Löen (nach J-SD-2B) IR Reflow Soldering Profile for lead free soldering (acc. o J-SD-2B) 3 C C 24 C 217 C Maximum Solder Profile Recommended Solder Profile Minimum Solder Profile 3 s max s min OHLA687 + C 26 C - C 24 C ± C + C 23 C - C 1 12 s max Ramp Down 6 K/s (max) s max Ramp Up 3 K/s (max) 2 C s 3 Wellenlöen (W) (nach CECC 82) W Soldering (acc. o CECC 82) 3 C C C 1. Welle 1. wave s 2. Welle 2. wave Normalkurve sandard curve Grenzkurven limi curves OHLY98 1 C C ca 2 K/s K/s 2 K/s 2 K/s Zwangskühlung forced cooling 1 2 s

14 Barcode-Produk-Eike (BPL) Barcode-Produc-Label (BPL) Gurverpackung ape and Reel OSRAM Opo Semiconducors (6P) BACH NO: Bach Number Bar Code (1) LO NO: Lo Number Bar Code (X) PROD NO: Produc Code (9D) D/C: Dae Code (Q)QY: Produc Quaniy per Reel Bar Code Lxx xxxx Bin1: Bin Informaion Color 1 Bin2: Bin Informaion Color 2 Produc Name Bin3: RoHS Complian ML 2 (G) GROUP: emp S 24 C R Sample Addiional EX R77 DEMY PACKVAR: Packing ype Color 1 Color 2 X-X-X+X-X-X Forward Volage Group Wavelengh Group Brighness Group OHA2243 W 1 D P P 2 F E W A N 13. ±.2 P 1 Label Direcion of unreeling W 2 Direcion of unreeling Gurvorlauf: Leader: Gurende: railer: 4 mm 4 mm 16 mm 16 mm OHAY324 ape dimensions in mm (inch) W P P 1 P 2 D E F ±.1 (.17 ±.4) 4 ±.1 (.17 ±.4) 2 ±. (.79 ±.2) (.9 +.4) 1.7 ±.1 (.69 ±.4) 3. ±. (.138 ±.2) Reel dimensions in mm (inch) A W N min W 1 W 2 max 18 (7) 8 (.31) 6 (2.362) ( ) 14.4 (.67) 33 (13) 8 (.31) 6 (2.362) ( ) 14.4 (.67)

15 _< C). _< _< C). 11 _< (9D) D/C: 144 Bin2: Q-1-2 Bin3: ML emp S 2 22 C R 2a Please check he HIC immidiaely afer bag opening. Discard if circles overrun. Avoid meal conac. Do no ea. LSY 676 rockenverpackung und Maerialien Dry Packing Process and Maerials OSRAM Moisure-sensiive label or prin Barcode label Humidiy indicaor Barcode label Comparaor check do % % If we, pars sill adequaely dry. change desiccan If we, examine unis, if necessary bake unis If we, 1% examine unis, if necessary bake unis WE 11 (9D) D/C: 144 Bin2: Q-1-2 Bin3: ML emp S 2 22 C R 2a CAUION LEVEL If blank, see bar code label his bag conains MOISURE SENSIIVE OPO SEMICONDUCORS 1. Shelf life in sealed bag: 24 monhs a < 4 C and < 9% relaive humidiy (RH). 2. Afer his bag is opened, devices ha will be subjeced o infrared reflow, vapor-phase reflow, or equivalen processing (peak package body emp. If blank, see bar code label a) Mouned wihin a facory condiions of 3 C/6% RH. Floor ime see below b) Sored a % RH. 3. Devices require baking, before mouning, if: a) Humidiy Indicaor Card is > % when read a 23 C ± C, or b) 2a or 2b is no me. 4. If baking is required, reference IPC/JEDEC J-SD-33 for bake procedure. Bag seal dae (if blank, seal dae is idenical wih dae code). Dae and ime opened: Moisure Level 1 Floor ime > 1 Year Moisure Level 4 Floor ime 72 Hours Moisure Level 2 Floor ime 1 Year Moisure Level Floor ime 48 Hours Moisure Level 2a Floor ime 4 Weeks Moisure Level a Floor ime 24 Hours Moisure Level 3 Floor ime 168 Hours Moisure Level 6 Floor ime 6 Hours Desiccan Humidiy Indicaor MIL-I-883 OSRAM Anm.: Noe: Feucheempfindliche Produke sind verpack in einem rockenbeuel zusammen mi einem rockenmiel und einer Feucheindikaorkare Bezüglich rockenverpackung finden Sie weiere Hinweise im Inerne und in unserem Shor Form Caalog im Kapiel Gurung und Verpackung uner dem Punk rockenverpackung. Hier sind Normenbezüge, uner anderem ein Auszug der JEDEC-Norm, enhalen. Moisure-senisive produc is packed in a dry bag conaining desiccan and a humidiy card. Regarding dry pack you will find furher informaion in he inerne and in he Shor Form Caalog in chaper ape and Reel under he opic Dry Pack. Here you will also find he normaive references like JEDEC. Karonverpackung und Maerialien ransporaion Packing and Maerials OHA39 Barcode label Barcode label CAUION LEVEL his bag conains MOISURE SENSIIVE OPO SEMICONDUCORS 1. Shelf life in sealed bag: 24 monhs a < 4 C and < 9% relaive humidiy (RH). 2. Afer his bag is opened, devices ha will be subjeced o infrared reflow, vapor-phase reflow, or equivalen processing (peak package body emp. If blank, see bar code label a) Mouned wihin a facory condiions of 3 C/6% RH. Floor ime see below b) Sored a % RH. 3. Devices require baking, before mouning, if: a) Humidiy Indicaor Card is > % when read a 23 C ± C, or b) 2a or 2b is no me. 4. If baking is required, reference IPC/JEDEC J-SD-33 for bake procedure. Bag seal dae (if blank, seal dae is idenical wih dae code). Dae and ime opened: Moisure Level 1 Floor ime > 1 Year Moisure Level 4 Floor ime 72 Hours Moisure Level 2 Floor ime 1 Year Moisure Level Floor ime 48 Hours Moisure Level 2a Floor ime 4 Weeks Moisure Level a Floor ime 24 Hours Moisure Level 3 Floor ime 168 Hours Moisure Level 6 Floor ime 6 Hours If blank, see bar code label OSRAM Opo Semiconducors (6P) BACH NO: (1) LO NO: GH1234 Muser (X) PROD NO: 1 42 (Q)QY: 2 LSY 676 Muli OPLED Bin1: P C R 3 26 C R Addiional EX R77 PACKVAR: (G) GROUP: R18 DEMY P-1+Q-1 OSRAM Opo Semiconducors (6P) BACH NO: (1) LO NO: GH1234 Muser (X) PROD NO: 1 42 (Q)QY: 2 LSY 676 Muli OPLED Bin1: P C R 3 26 C R Addiional EX R77 PACKVAR: (G) GROUP: R18 DEMY P-1+Q-1 OSRAM Packing Sealing label OHA

16 Revision Hisory: Previous Version: Page Subjecs (major changes since las revision) Dae of change 9 Permissible Pulse Handling Capabiliy for 8 C added , Addiional informaion Aenion please! he informaion describes he ype of componen and shall no be considered as assured characerisics. erms of delivery and righs o change design reserved. Due o echnical requiremens componens may conain dangerous subsances. For informaion on he ypes in quesion please conac our Sales Organizaion. If prined or downloaded, please find he laes version in he Inerne. Packing Please use he recycling operaors known o you. We can also help you ge in ouch wih your neares sales office. By agreemen we will ake packing maerial back, if i is sored. You mus bear he coss of ranspor. For packing maerial ha is reurned o us unsored or which we are no obliged o accep, we shall have o invoice you for any coss incurred. Componens used in life-suppor devices or sysems mus be expressly auhorized for such purpose! Criical componens 9) page 17 may only be used in life-suppor devices or sysems ) page 17 wih he express wrien approval of OSRAM OS

17 Fußnoen: 1) Helligkeiswere werden mi einer Sromeinprägedauer von 2 ms und einer Genauigkei von ± 11% ermiel. 2) Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der Hersellung von LED können ypische oder abgeleiee echnische Parameer nur aufgrund saisischer Were wiedergegeben werden. Diese simmen nich nowendigerweise mi den Weren jedes einzelnen Produkes überein, dessen Were sich von ypischen und abgeleieen Weren oder ypischen Kennlinien unerscheiden können. Falls erforderlich, z.b. aufgrund echnischer Verbesserungen, werden diese ypischen Were ohne weiere Ankündigung geänder. 3) Die LED kann kurzzeiig in Sperrichung berieben werden. 4) R hja ergib sich bei Monage auf PC-Board FR 4 (Padgröße 16 mm 2 je Pad) ) Wellenlängen werden mi einer Sromeinprägedauer von 2 ms und einer Genauigkei von ±1 nm ermiel. 6) Spannungswere werden mi einer Sromeinprägedauer von 1 ms und einer Genauigkei von ±,1 V ermiel. 7) Im gesrichelen Bereich der Kennlinien muss mi erhöhen Helligkeisunerschieden zwischen Leuchdioden innerhalb einer Verpackungseinhei gerechne werden 8) Maße werden wie folg angegeben: mm (inch). 9) Ein kriisches Baueil is ein Baueil, das in lebenserhalenden Apparaen oder Sysemen eingesez wird und dessen Defek voraussichlich zu einer Fehlfunkion dieses lebenserhalenden Apparaes oder Sysems führen wird oder die Sicherhei oder Effekiviä dieses Apparaes oder Sysems beeinrächig. ) Lebenserhalende Apparae oder Syseme sind für (a) die Implanierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhalung besimm. Falls sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundhei und das Leben des Paienen in Gefahr is. Remarks: 1) Brighness groups are esed a a curren pulse duraion of 2 ms and a olerance of ± 11%. 2) Due o he special condiions of he manufacuring processes of LED, he ypical daa or calculaed correlaions of echnical parameers can only reflec saisical figures. hese do no necessarily correspond o he acual parameers of each single produc, which could differ from he ypical daa and calculaed correlaions or he ypical characerisic line. If requesed, e.g. because of echnical improvemens, hese yp. daa will be changed wihou any furher noice. 3) Driving he LED in reverse direcion is suiable for shor erm applicaion. 4) R hja resuls from mouning on PC board FR 4 (pad size 16 mm 2 per pad). ) Wavelenghs are esed a a curren pulse duraion of 2 ms and a olerance of ±1 nm. 6) Forward volages are esed a a curren pulse duraion of 1 ms and a olerance of ±.1 V. 7) In he range where he line of he graph is broken, you mus expec higher brighness differences beween single LEDs wihin one packing uni. 8) Dimensions are specified as follows: mm (inch). 9) A criical componen is a componen used in a life-suppor device or sysem whose failure can reasonably be expeced o cause he failure of ha life-suppor device or sysem, or o affec is safey or he effeciveness of ha device or sysem. ) Life suppor devices or sysems are inended (a) o be implaned in he human body, or (b) o suppor and/or mainain and susain human life. If hey fail, i is reasonable o assume ha he healh and he life of he user may be endangered. Published by OSRAM Opo Semiconducors GmbH Wernerwerksrasse 2, D-9349 Regensburg All Righs Reserved